JP2017188603A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】チップ面積を縮小してチップコストを削減することができる半導体装置を得る。【解決手段】半導体基板1の外形が五角形である。前段増幅器4が半導体基板1の五角形の1つの頂点2a側に形成されている。前段増幅器4の出力を増幅する後段増幅器5,6が半導体基板1の頂点2aに対向する辺3a側に形成されている。【選択図】図1
Description
本発明は、半導体基板に前段増幅器と後段増幅器が形成された半導体装置に関する。
従来のMMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)は方形の半導体基板に形成されていた(例えば、非特許文献1参照)。
Koh Kanaya et al., "A Ku-band 20 W GaN-MMIC Amplifier with Built-in Linearizer", 2014 IEEE
一般的なMMICは複数段の増幅器で構成され、前段より後段のFET数が多い。このため、前段周辺に空きスペースがあり、チップ面積縮小によるチップコスト削減が困難であった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的はチップ面積を縮小してチップコストを削減することができる半導体装置を得るものである。
本発明に係る半導体装置は、外形が五角形の半導体基板と、前記半導体基板の前記五角形の1つの頂点側に形成された前段増幅器と、前記半導体基板の前記頂点に対向する辺側に形成され、前記前段増幅器の出力を増幅する後段増幅器とを備えることを特徴とする。
本発明では、外形が五角形の半導体基板を用い、その1つの頂点側に前段増幅器を形成し、その頂点に対向する辺側に後段増幅器を形成する。これにより、従来の方形の半導体基板に比べて前段側の空きスペースを省略できるため、チップ面積を縮小してチップコストを削減することができる。
本発明の実施の形態に係る半導体装置について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置を示す平面図である。半導体基板1の外形が、5つの頂点2a〜2eと5つの辺3a〜3eを有する五角形である。辺3aは頂点2aに対向しており、辺3aの中点を通る垂線上に頂点2aが配置されている。辺3b,3eは互いに平行であり、同じ長さである。辺3c,3dは同じ長さである。
図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体装置を示す平面図である。半導体基板1の外形が、5つの頂点2a〜2eと5つの辺3a〜3eを有する五角形である。辺3aは頂点2aに対向しており、辺3aの中点を通る垂線上に頂点2aが配置されている。辺3b,3eは互いに平行であり、同じ長さである。辺3c,3dは同じ長さである。
この半導体基板1に3段構成のMMICが形成されている。1段目の増幅器4の出力を2段目の増幅器5が増幅し、2段目の増幅器5の出力を最終段の増幅器6が増幅する。1段目の増幅器4は2個のFET7a,7bを有する。2段目の増幅器5は4個のFET7c〜7fを有する。最終段の増幅器6は8個のFET7g〜7nを有する。このように最終段の増幅器6に含まれるトランジスタの数は1段目の増幅器4に含まれるトランジスタの数よりも多い。
増幅器4〜6のFETはトーナメント状に接続されているため、1段目、2段目、最終段となるにつれ、回路は密となる。また、最終段の出力側には、最終段の増幅器6の複数のFETの出力を合成する合成回路、多数のパッドなども配置されている。従って、3段構成のMMICを従来の方形の半導体基板に形成した場合は、最終段の幅に合わせて半導体基板の大きさを選択するので、2段目の周辺に空きスペースが残り、1段目の周辺に更に大きな空きスペースが残る。
そこで、本実施の形態では、外形が五角形の半導体基板1を用い、その1つの頂点2a側に1段目の増幅器4を形成し、その頂点2aに対向する辺3a側に最終段の増幅器6を形成する。これにより、従来の方形の半導体基板に比べて前段側の空きスペースを省略できるため、チップ面積を縮小してチップコストを削減することができる。
図2は、五角形の半導体基板をウェハに配置した状態を示す平面図である。図示の通り半導体基板1を交互に配置することで、ウェハ上に余白部分がなく敷き詰めることができる。これを実現するためには、半導体基板1の五角形が、頂点2aを含む二等辺三角形と、辺3aを含む長方形とを結合した形状であることが必要である。
図3は、従来の方形の半導体基板をウェハに配置した状態を示す平面図である。この従来の方形の場合に比べて、本実施の形態はウェハ1枚あたりのチップ数が増加し、MMIC1個当たりのコストを削減できる。
実施の形態2.
図4は、本発明の実施の形態2に係る半導体装置を示す平面図である。本実施の形態では、半導体基板1の外形が、長さの等しい第1及び第2の等辺8a,8bと、底辺8cとを有する二等辺三角形である。前段増幅器4が半導体基板1の第1及び第2の等辺8a,8bが共有する頂点9側に形成され、後段増幅器5が半導体基板1の底辺8c側に形成されている。これにより、従来の方形の半導体基板に比べて前段側の空きスペースを省略できるため、チップ面積を縮小してチップコストを削減することができる。
図4は、本発明の実施の形態2に係る半導体装置を示す平面図である。本実施の形態では、半導体基板1の外形が、長さの等しい第1及び第2の等辺8a,8bと、底辺8cとを有する二等辺三角形である。前段増幅器4が半導体基板1の第1及び第2の等辺8a,8bが共有する頂点9側に形成され、後段増幅器5が半導体基板1の底辺8c側に形成されている。これにより、従来の方形の半導体基板に比べて前段側の空きスペースを省略できるため、チップ面積を縮小してチップコストを削減することができる。
図5は、二等辺三角形の半導体基板をウェハに配置した状態を示す平面図である。図示の通り半導体基板1を交互に配置することで、ウェハ上に余白部分がなく敷き詰めることができる。従来の方形の場合に比べてウェハ1枚あたりのチップ数が増加し、MMIC1個当たりのコストを削減できる。
実施の形態3.
図6は、本発明の実施の形態3に係る半導体装置を示す平面図である。本実施の形態では、半導体基板1の外形が、上底10aと、上底10aと平行で上底10aよりも長い下底10bとを有する等脚台形である。前段増幅器4が半導体基板1の上底10a側に形成され、後段増幅器5が半導体基板1の下底10b側に形成されている。これにより、従来の方形の半導体基板に比べて前段側の空きスペースを省略できるため、チップ面積を縮小してチップコストを削減することができる。
図6は、本発明の実施の形態3に係る半導体装置を示す平面図である。本実施の形態では、半導体基板1の外形が、上底10aと、上底10aと平行で上底10aよりも長い下底10bとを有する等脚台形である。前段増幅器4が半導体基板1の上底10a側に形成され、後段増幅器5が半導体基板1の下底10b側に形成されている。これにより、従来の方形の半導体基板に比べて前段側の空きスペースを省略できるため、チップ面積を縮小してチップコストを削減することができる。
図7は、等脚台形の半導体基板をウェハに配置した状態を示す平面図である。図示の通り半導体基板1を交互に配置することで、ウェハ上に余白部分がなく敷き詰めることができる。従来の方形の場合に比べてウェハ1枚あたりのチップ数が増加し、MMIC1個当たりのコストを削減できる。
1 半導体基板、2a,9 頂点、3a 辺、4 増幅器(前段増幅器)、5,6 増幅器(後段増幅器)、7a〜7n FET(トランジスタ)、8a 第1の等辺、8b 第2の等辺、8c 底辺、10a 上底、10b 下底
Claims (5)
- 外形が五角形の半導体基板と、
前記半導体基板の前記五角形の1つの頂点側に形成された前段増幅器と、
前記半導体基板の前記頂点に対向する辺側に形成され、前記前段増幅器の出力を増幅する後段増幅器とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記五角形は、前記頂点を含む二等辺三角形と、前記辺を含む長方形とを結合した形状であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 外形が、長さの等しい第1及び第2の等辺と、底辺とを有する二等辺三角形の半導体基板と、
前記半導体基板の前記第1及び第2の等辺が共有する頂点側に形成された前段増幅器と、
前記半導体基板の前記底辺側に形成され、前記前段増幅器の出力を増幅する後段増幅器とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 外形が、上底と、前記上底と平行で前記上底よりも長い下底とを有する等脚台形の半導体基板と、
前記半導体基板の前記上底側に形成された前段増幅器と、
前記半導体基板の前記下底側に形成され、前記前段増幅器の出力を増幅する後段増幅器とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記後段増幅器に含まれるトランジスタの数は前記前段増幅器に含まれるトランジスタの数よりも多いことを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の半導体装置。
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