JP2017183671A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017183671A5 JP2017183671A5 JP2016073350A JP2016073350A JP2017183671A5 JP 2017183671 A5 JP2017183671 A5 JP 2017183671A5 JP 2016073350 A JP2016073350 A JP 2016073350A JP 2016073350 A JP2016073350 A JP 2016073350A JP 2017183671 A5 JP2017183671 A5 JP 2017183671A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- resin layer
- thickness
- bth
- mpa
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Description
従って、本発明は一側面において、少なくとも二枚の金属箔が樹脂層を介して密着積層された構造を有する電磁波シールド材であって、
樹脂層を構成する樹脂は１５０℃において降伏点をもたず、
電磁波シールド材を構成する金属箔と樹脂層のすべての組み合わせが下記の式（Ａ）を満たし、
式（Ａ）：σM×ｄM×ｄR≧３×１０-3
σM：金属箔の２０℃における導電率（Ｓ／ｍ）
ｄM：金属箔の厚み（ｍ）
ｄR：樹脂層の厚み（ｍ）
電磁波シールド材を構成する樹脂層の数をｉ、金属箔の枚数をｊとすると、下記の式（Ｂ）を満たし、
ｄRa：ａ枚目の樹脂層の厚さ（μｍ）
ｆRa：ａ枚目の樹脂層の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
ｄMb：ｂ枚目の金属箔厚さ（μｍ）
ｆMb：ｂ枚目の金属箔の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
更に、電磁波シールド材を構成する金属箔の枚数をｊとすると、１枚目からｊ枚目までのすべての金属箔について下記の式（Ｃ）を満たす電磁波シールド材である。
式（Ｃ）：｛（ｄRb1×ｆRb1）＋（ｄRb2×ｆRb2）｝／（ｄMb×ｆMb）≧０．８
ｂ：１からｊまでの整数
ｄRb1：ｂ枚目の金属箔の一方の表面に隣接する樹脂層の厚さ（μｍ）
ｆRb1：ｂ枚目の金属箔の一方の表面に隣接する樹脂層の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
ｄRb2：ｂ枚目の金属箔の他方の表面に隣接する樹脂層の厚さ（μｍ）
ｆRb2：ｂ枚目の金属箔の他方の表面に隣接する樹脂層の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
ｄMb：ｂ枚目の金属箔厚さ（μｍ）
ｆMb：ｂ枚目の金属箔の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
樹脂層を構成する樹脂は１５０℃において降伏点をもたず、
電磁波シールド材を構成する金属箔と樹脂層のすべての組み合わせが下記の式（Ａ）を満たし、
式（Ａ）：σM×ｄM×ｄR≧３×１０-3
σM：金属箔の２０℃における導電率（Ｓ／ｍ）
ｄM：金属箔の厚み（ｍ）
ｄR：樹脂層の厚み（ｍ）
電磁波シールド材を構成する樹脂層の数をｉ、金属箔の枚数をｊとすると、下記の式（Ｂ）を満たし、
ｆRa：ａ枚目の樹脂層の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
ｄMb：ｂ枚目の金属箔厚さ（μｍ）
ｆMb：ｂ枚目の金属箔の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
更に、電磁波シールド材を構成する金属箔の枚数をｊとすると、１枚目からｊ枚目までのすべての金属箔について下記の式（Ｃ）を満たす電磁波シールド材である。
式（Ｃ）：｛（ｄRb1×ｆRb1）＋（ｄRb2×ｆRb2）｝／（ｄMb×ｆMb）≧０．８
ｂ：１からｊまでの整数
ｄRb1：ｂ枚目の金属箔の一方の表面に隣接する樹脂層の厚さ（μｍ）
ｆRb1：ｂ枚目の金属箔の一方の表面に隣接する樹脂層の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
ｄRb2：ｂ枚目の金属箔の他方の表面に隣接する樹脂層の厚さ（μｍ）
ｆRb2：ｂ枚目の金属箔の他方の表面に隣接する樹脂層の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
ｄMb：ｂ枚目の金属箔厚さ（μｍ）
ｆMb：ｂ枚目の金属箔の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
また、樹脂層による金属箔のサポート性能を高めて成形加工性を向上する観点からは、成形加工が行われる高温領域における両者の強度バランスが重要である。実験的に１５０℃において、樹層全体の単位幅当たりの強度（（ｄR1×ｆR1）＋（ｄR2×ｆR2）＋・・・）を、金属箔全体の単位幅当たりの強度（（ｄM1×ｆM1）＋（ｄM2×ｆM2）＋・・・）で除した値が０．８以上であると延性は良好である。つまり、電磁波シールド材を構成する樹脂層の数をｉ、金属箔の枚数をｊとすると、以下の式（B）を満たすことが好ましい。
Σ（ｄRa ×ｆRa）／Σ（ｄMb ×ｆMb）は、１．０以上であることが好ましく、１．５以上であることがより好ましく、２．０以上であることが更により好ましい。一方、Σ（ｄRa ×ｆRa）／Σ（ｄMb ×ｆMb）は、必要以上に樹脂層が厚い、または高強度になると柔軟性がなくなり、加工性が低下することから、６．０以下であることが好ましく、５．０以下であることがより好ましく、４．５以下であることが更により好ましい。
Claims (1)
- 少なくとも二枚の金属箔が樹脂層を介して密着積層された構造を有する電磁波シールド材であって、
樹脂層を構成する樹脂は１５０℃において降伏点をもたず、
電磁波シールド材を構成する金属箔と樹脂層のすべての組み合わせが下記の式（Ａ）を満たし、
式（Ａ）：σM×ｄM×ｄR≧３×１０-3
σM：金属箔の２０℃における導電率（Ｓ／ｍ）
ｄM：金属箔の厚み（ｍ）
ｄR：樹脂層の厚み（ｍ）
電磁波シールド材を構成する樹脂層の数をｉ、金属箔の枚数をｊとすると、下記の式（Ｂ）を満たし、
ｆRa：ａ枚目の樹脂層の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
ｄMb：ｂ枚目の金属箔厚さ（μｍ）
ｆMb：ｂ枚目の金属箔の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
更に、電磁波シールド材を構成する金属箔の枚数をｊとすると、１枚目からｊ枚目までのすべての金属箔について下記の式（Ｃ）を満たす電磁波シールド材。
式（Ｃ）：｛（ｄRb1×ｆRb1）＋（ｄRb2×ｆRb2）｝／（ｄMb×ｆMb）≧０．８
ｂ：１からｊまでの整数
ｄRb1：ｂ枚目の金属箔の一方の表面に隣接する樹脂層の厚さ（μｍ）
ｆRb1：ｂ枚目の金属箔の一方の表面に隣接する樹脂層の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
ｄRb2：ｂ枚目の金属箔の他方の表面に隣接する樹脂層の厚さ（μｍ）
ｆRb2：ｂ枚目の金属箔の他方の表面に隣接する樹脂層の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
ｄMb：ｂ枚目の金属箔厚さ（μｍ）
ｆMb：ｂ枚目の金属箔の１５０℃、引張歪４％における応力（ＭＰａ）
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016073350A JP6341948B2 (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 電磁波シールド材 |
| US16/089,793 US11019759B2 (en) | 2016-03-31 | 2016-12-01 | Electromagnetic wave shielding material |
| EP16897056.4A EP3439446B1 (en) | 2016-03-31 | 2016-12-01 | Electromagnetic wave shielding material |
| KR1020187031570A KR102135649B1 (ko) | 2016-03-31 | 2016-12-01 | 전자파 실드재 |
| CN201680083953.6A CN108886883B (zh) | 2016-03-31 | 2016-12-01 | 电磁波屏蔽材料 |
| PCT/JP2016/085826 WO2017168840A1 (ja) | 2016-03-31 | 2016-12-01 | 電磁波シールド材 |
| TW106103841A TWI640423B (zh) | 2016-03-31 | 2017-02-06 | Electromagnetic wave shielding material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016073350A JP6341948B2 (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 電磁波シールド材 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017183671A JP2017183671A (ja) | 2017-10-05 |
| JP2017183671A5 true JP2017183671A5 (ja) | 2017-12-07 |
| JP6341948B2 JP6341948B2 (ja) | 2018-06-13 |
Family
ID=59963983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016073350A Active JP6341948B2 (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 電磁波シールド材 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11019759B2 (ja) |
| EP (1) | EP3439446B1 (ja) |
| JP (1) | JP6341948B2 (ja) |
| KR (1) | KR102135649B1 (ja) |
| CN (1) | CN108886883B (ja) |
| TW (1) | TWI640423B (ja) |
| WO (1) | WO2017168840A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109769377A (zh) * | 2019-02-16 | 2019-05-17 | 益阳市菲美特新材料有限公司 | 一种导热屏蔽泡棉 |
| JP2021088099A (ja) * | 2019-12-03 | 2021-06-10 | Ｊｘ金属株式会社 | 金属樹脂複合材料の成形方法、並びに金属樹脂複合部品及びその製造方法 |
| EP4212646A4 (en) * | 2020-09-07 | 2024-05-22 | Denka Company Limited | PLATED MOLDED BODY MADE FROM A THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION |
| JP7008121B1 (ja) * | 2020-12-09 | 2022-01-25 | Ｊｘ金属株式会社 | 電磁波シールド材 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS462680Y1 (ja) | 1968-11-05 | 1971-01-29 | ||
| JPS5818253B2 (ja) | 1976-05-26 | 1983-04-12 | 株式会社クボタ | 歩行型田植機 |
| JPS5818253A (ja) * | 1981-07-25 | 1983-02-02 | 住友金属工業株式会社 | 積層板 |
| JPH07290449A (ja) | 1994-04-27 | 1995-11-07 | Matsushita Electric Works Ltd | シート状の電磁波シールド成形材料及びその製造方法 |
| JP2003060387A (ja) * | 2001-08-17 | 2003-02-28 | Furukawa Techno Research Kk | 電磁波シールド材 |
| JP4235396B2 (ja) | 2002-03-29 | 2009-03-11 | 真和工業株式会社 | インバータカバー |
| JP2004172909A (ja) * | 2002-11-19 | 2004-06-17 | Tdk Corp | 携帯通信機器 |
| JP4602680B2 (ja) | 2004-03-22 | 2010-12-22 | 株式会社オーツカ | 電磁波シールド構造 |
| KR100962924B1 (ko) | 2006-07-14 | 2010-06-10 | 삼성코닝정밀소재 주식회사 | 전자파 차폐용 광학 부재, 이를 포함하는 광학 필터 및디스플레이 장치 |
| CN104350816A (zh) * | 2012-06-07 | 2015-02-11 | 大自达电线股份有限公司 | 屏蔽膜及屏蔽印刷布线板 |
| JP5497949B1 (ja) * | 2013-07-03 | 2014-05-21 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 電磁波シールド用金属箔、電磁波シールド材及びシールドケーブル |
| US10221487B2 (en) * | 2014-05-30 | 2019-03-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metal foil for electromagnetic shielding, electromagnetic shielding material and shielded cable |
| JP6278922B2 (ja) * | 2015-03-30 | 2018-02-14 | Ｊｘ金属株式会社 | 電磁波シールド材 |
| JP6129232B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2017-05-17 | Ｊｘ金属株式会社 | 電磁波シールド材 |
| JP6883449B2 (ja) * | 2017-03-13 | 2021-06-09 | Ｊｘ金属株式会社 | 電磁波シールド材 |
-
2016
- 2016-03-31 JP JP2016073350A patent/JP6341948B2/ja active Active
- 2016-12-01 KR KR1020187031570A patent/KR102135649B1/ko active IP Right Grant
- 2016-12-01 WO PCT/JP2016/085826 patent/WO2017168840A1/ja active Application Filing
- 2016-12-01 EP EP16897056.4A patent/EP3439446B1/en active Active
- 2016-12-01 CN CN201680083953.6A patent/CN108886883B/zh active Active
- 2016-12-01 US US16/089,793 patent/US11019759B2/en active Active
-
2017
- 2017-02-06 TW TW106103841A patent/TWI640423B/zh active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2017183671A5 (ja) | ||
| TWI665083B (zh) | Electromagnetic wave shielding material | |
| TWI572478B (zh) | A copper foil composite body and a copper foil for the same, and a molded body and a method for producing the same | |
| TWI487619B (zh) | A metal foil composite body and a flexible printed board using the same, and a molded body and a method for producing the same | |
| CN102272000A (zh) | 形状记忆拉条 | |
| WO2016203825A1 (ja) | 電磁波シールド材 | |
| JPWO2011004664A1 (ja) | 銅箔複合体 | |
| TWI640423B (zh) | Electromagnetic wave shielding material | |
| US9770759B2 (en) | Highly stretchable interconnect devices and systems | |
| JP4668232B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP2013144382A5 (ja) | 金属箔複合体、並びに成形体及びその製造方法 | |
| JP2017123455A5 (ja) | ||
| Bhat et al. | On fabrication and testing of Glare | |
| JP2014162930A (ja) | 銅箔、銅張積層体、フレキシブル配線板及び立体成型体 | |
| TH1801000106A (th) | วิธีการสำหรับการผลิตโครงสร้างแผ่นประกบ | |
| Kondo et al. | Fabrication accuracy and material properties of spiral-laminated CFRP specimens made of UD prepreg | |
| JP2020026093A5 (ja) | ||
| TH151675A (th) | ฟอยล์โลหะผสมอะลูมิเนียมสำหรับแผ่นเก็บกระแสขั้วไฟฟ้าและวิธีการผลิตนั้น | |
| Ha et al. | Microstructure and Mechanical Propertiesof Ti/Cu-Cr/S20C and Ti/Cu-Ag/S20C Clad Composites | |
| TH1801003546A (th) | แผ่นเรซิน, วิธีการผลิตแผ่นเรซิน, และหน่วยวัสดุฉนวนที่ใช้แผ่นเรซิน | |
| TH1801001851A (th) | แผ่นเหล็กกล้าไร้สนิมความแข็งแรงสูงซึ่งมีลักษณะเฉพาะความล้าที่ดีเยี่ยม และวิธีการเพื่อการผลิตแผ่นเหล็กกล้าไร้สนิมนี้ | |
| TH146612A (th) | คอมโพสิตฟอยล์ทองแดงและชิ้นงานขึ้นรูปตลอดจนวิธีการผลิต | |
| TH1801005938A (th) | ส่วนประกอบการเชื่อมต่อด้วยการตอกยึดทางกลและวิธีการสำหรับผลิตสิ่งเดียวกัน | |
| RU2015135226A (ru) | Шаровой затвор из кермета с многослойным покрытием | |
| TH171563B (th) | แผ่นเหล็กกล้าชุบความแข็งแรงสูงและวิธีการผลิตนั้น |