JP2017174763A - 発光モジュール、および照明装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】導通に対する信頼性の高い発光モジュール、および照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態に係る発光モジュールは、基板と;前記基板の一方の面に設けられた実装パッドと;前記基板の一方の面に設けられた第1の入力端子と;前記基板の一方の面に設けられた第2の入力端子と;前記実装パッドと、前記第1の入力端子と、を電気的に接続する第1の配線部と;前記第1の入力端子と、前記第2の入力端子と、を電気的に接続する第2の配線部と;耐食性金属を含み、前記第1の入力端子、前記第2の入力端子、および前記第1の配線部を覆う膜と;ガラス材料を含み、前記第2の配線部を覆う被覆部と;前記実装パッドと電気的に接続された発光素子と;を具備している。【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、発光モジュール、および照明装置に関する。
高寿命化、省エネルギー化、軽量化、あるいは小型化などの観点から、発光素子を備えた照明装置の普及が進んでいる。
この様な照明装置においては、導電性などの観点から、銀を含む配線パターンが用いられている。
ここで、硫黄酸化物(SOx)などの腐食性ガスが銀を含む配線パターンに接触する場合がある。腐食性ガスが銀を含む配線パターンに接触すると、配線パターンが腐食して断線や不灯などが発生するおそれがある。
そこで、配線パターンの接続端子を金で覆い、配線パターンの接続端子以外をガラス材料で覆う様にしている。
ところが、接続端子を金で覆う際に、金で覆われた部分と、ガラス材料で覆われた部分との間に隙間が生じる場合がある。金で覆われた部分と、ガラス材料で覆われた部分との間に隙間が生じると、隙間に露出した配線パターンが腐食して断線や不灯などが発生するおそれがある。
そのため、導通に対する信頼性の高い発光モジュール、および照明装置の開発が望まれていた。
この様な照明装置においては、導電性などの観点から、銀を含む配線パターンが用いられている。
ここで、硫黄酸化物(SOx)などの腐食性ガスが銀を含む配線パターンに接触する場合がある。腐食性ガスが銀を含む配線パターンに接触すると、配線パターンが腐食して断線や不灯などが発生するおそれがある。
そこで、配線パターンの接続端子を金で覆い、配線パターンの接続端子以外をガラス材料で覆う様にしている。
ところが、接続端子を金で覆う際に、金で覆われた部分と、ガラス材料で覆われた部分との間に隙間が生じる場合がある。金で覆われた部分と、ガラス材料で覆われた部分との間に隙間が生じると、隙間に露出した配線パターンが腐食して断線や不灯などが発生するおそれがある。
そのため、導通に対する信頼性の高い発光モジュール、および照明装置の開発が望まれていた。
本発明が解決しようとする課題は、導通に対する信頼性の高い発光モジュール、および照明装置を提供することである。
実施形態に係る発光モジュールは、基板と;前記基板の一方の面に設けられた実装パッドと;前記基板の一方の面に設けられた第1の入力端子と;前記基板の一方の面に設けられた第2の入力端子と;前記実装パッドと、前記第1の入力端子と、を電気的に接続する第1の配線部と;前記第1の入力端子と、前記第2の入力端子と、を電気的に接続する第2の配線部と;耐食性金属を含み、前記第1の入力端子、前記第2の入力端子、および前記第1の配線部を覆う膜と;ガラス材料を含み、前記第2の配線部を覆う被覆部と;前記実装パッドと電気的に接続された発光素子と;を具備している。
本発明の実施形態によれば、導通に対する信頼性の高い発光モジュール、および照明装置を提供することができる。
実施形態に係る発明は、基板と;前記基板の一方の面に設けられた実装パッドと;前記基板の一方の面に設けられた第1の入力端子と;前記基板の一方の面に設けられた第2の入力端子と;前記実装パッドと、前記第1の入力端子と、を電気的に接続する第1の配線部と;前記第1の入力端子と、前記第2の入力端子と、を電気的に接続する第2の配線部と;耐食性金属を含み、前記第1の入力端子、前記第2の入力端子、および前記第1の配線部を覆う膜と;ガラス材料を含み、前記第2の配線部を覆う被覆部と;前記実装パッドと電気的に接続された発光素子と;を具備した発光モジュールである。
この発光モジュールによれば、配線パターンが腐食して不灯などが発生するのを抑制することができる。すなわち、導通に対する信頼性の高い発光モジュールとすることができる。
この発光モジュールによれば、配線パターンが腐食して不灯などが発生するのを抑制することができる。すなわち、導通に対する信頼性の高い発光モジュールとすることができる。
また、前記被覆部は、前記第2の入力端子を囲むように設けることができる。
この様にすれば、第2の入力端子にコネクタなどを半田付けする際に、第2の入力端子の上にある溶融した半田が流れるのを抑制することができる。そのため、コネクタなどの位置がずれるのを抑制することができる。
この様にすれば、第2の入力端子にコネクタなどを半田付けする際に、第2の入力端子の上にある溶融した半田が流れるのを抑制することができる。そのため、コネクタなどの位置がずれるのを抑制することができる。
また、発光モジュールは、前記被覆部により囲まれた前記第2の入力端子の上に設けられ、半田を含む接合部をさらに備えることができる。
この様な接合部とすれば、第2の入力端子にコネクタなどを半田付けする際に、コネクタなどの位置がずれるのを抑制することができる。
この様な接合部とすれば、第2の入力端子にコネクタなどを半田付けする際に、コネクタなどの位置がずれるのを抑制することができる。
また、前記膜は、少なくとも金を含む膜を有することができる。
この様にすれば、配線パターンが腐食するのを効果的に抑制することができる。
この様にすれば、配線パターンが腐食するのを効果的に抑制することができる。
また、実施形態に係る発明は、上記の発光モジュールと;前記発光モジュールが設けられる筐体と;を具備した照明装置である。
この照明装置によれば、配線パターンが腐食して不灯などが発生するのを抑制することができる。すなわち、導通に対する信頼性の高い照明装置とすることができる。
この照明装置によれば、配線パターンが腐食して不灯などが発生するのを抑制することができる。すなわち、導通に対する信頼性の高い照明装置とすることができる。
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
(発光モジュール)
図1は、本実施の形態に係る発光モジュール1を例示するための模式平面図である。
図2は、図1におけるA−A線断面図である。
図1および図2に示すように、発光モジュール1には、基板10、発光部20、接合部30、枠部40、および封止部50が設けられている。
図1は、本実施の形態に係る発光モジュール1を例示するための模式平面図である。
図2は、図1におけるA−A線断面図である。
図1および図2に示すように、発光モジュール1には、基板10、発光部20、接合部30、枠部40、および封止部50が設けられている。
基板10は、基体11、配線パターン12、被覆部13、耐食性金属を含む膜14、および接合部15を有する。
基体11は、板状を呈している。
基体11の材料や構造には特に限定はない。例えば、基体11は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料(セラミックス)、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基体11は、金属板の表面を絶縁体で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁体で被覆する場合には、絶縁体は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
基体11は、板状を呈している。
基体11の材料や構造には特に限定はない。例えば、基体11は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどの無機材料(セラミックス)、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基体11は、金属板の表面を絶縁体で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁体で被覆する場合には、絶縁体は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
発光素子21の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基体11を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、金属板の表面を絶縁体で被覆したものなどを例示することができる。
また、基体11は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
また、基体11は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
配線パターン12は、実装パッド12a、配線部12b1(第1の配線部の一例に相当する)、配線部12b1a(第2の配線部の一例に相当する)、配線部12b2(第1の配線部の一例に相当する)、配線部12b2a(第2の配線部の一例に相当する)、入力端子12c1(第1の入力端子の一例に相当する)、入力端子12c1a(第2の入力端子の一例に相当する)、入力端子12c2(第1の入力端子の一例に相当する)、入力端子12c2a(第2の入力端子の一例に相当する)、点検パッド12d1、点検パッド12d2、位置決めパッド12e1、位置決めパッド12e2を有する。
入力端子12c1a、配線部12b1a、入力端子12c1、配線部12b1、点検パッド12d1、および位置決めパッド12e1は、第1の極性側(例えば、プラス側)に電気的に接続されている。
入力端子12c2a、配線部12b2a、入力端子12c2、配線部12b2、点検パッド12d2、および位置決めパッド12e2は、第2の極性側(例えば、グランド側)に電気的に接続されている。
なお、第1の極性側に電気的に接続された要素と、実装パッド12aと、第2の極性側に電気的に接続された要素は、発光部20が実装されることで電気的に接続される。
入力端子12c1a、配線部12b1a、入力端子12c1、配線部12b1、点検パッド12d1、および位置決めパッド12e1は、第1の極性側(例えば、プラス側)に電気的に接続されている。
入力端子12c2a、配線部12b2a、入力端子12c2、配線部12b2、点検パッド12d2、および位置決めパッド12e2は、第2の極性側(例えば、グランド側)に電気的に接続されている。
なお、第1の極性側に電気的に接続された要素と、実装パッド12aと、第2の極性側に電気的に接続された要素は、発光部20が実装されることで電気的に接続される。
実装パッド12aは、基体11の一方の面に設けられている。実装パッド12aは、枠部40の内側に設けられている。
配線部12b1、12b1a、12b2、12b2aは、基体11の、実装パッド12aが設けられる面に設けられている。配線部12b1は、実装パッド12aと、入力端子12c1と、を電気的に接続する。配線部12b1aは、入力端子12c1と、入力端子12c1aと、を電気的に接続する。配線部12b2は、実装パッド12aと、入力端子12c2と、を電気的に接続する。配線部12b2aは、入力端子12c2と、入力端子12c2aと、を電気的に接続する。
配線部12b1、12b1a、12b2、12b2aは、基体11の、実装パッド12aが設けられる面に設けられている。配線部12b1は、実装パッド12aと、入力端子12c1と、を電気的に接続する。配線部12b1aは、入力端子12c1と、入力端子12c1aと、を電気的に接続する。配線部12b2は、実装パッド12aと、入力端子12c2と、を電気的に接続する。配線部12b2aは、入力端子12c2と、入力端子12c2aと、を電気的に接続する。
入力端子12c1、12c1a、12c2、12c2aは、基体11の、実装パッド12aが設けられる面に設けられている。
入力端子12c1aは、入力端子12c1を補助するために設けられている。入力端子12c2aは、入力端子12c2を補助するために設けられている。
なお、入力端子12c1、12c1a、12c2、12c2aには、図示しない4端子コネクタが半田付けされる。
入力端子12c1aは、入力端子12c1を補助するために設けられている。入力端子12c2aは、入力端子12c2を補助するために設けられている。
なお、入力端子12c1、12c1a、12c2、12c2aには、図示しない4端子コネクタが半田付けされる。
入力端子12c1、12c1a、12c2、12c2aは、枠部40の外側に設けられている。入力端子12c1、12c1a、12c2、12c2aには、後述する制御部150が電気的に接続される(図3を参照)。そのため、複数の発光素子21と、制御部150が入力端子12c1、12c1a、12c2、12c2を介して電気的に接続される。
点検パッド12d1、12d2は、点灯試験などを行う際に用いられる。点灯試験などを行う際には、点検パッド12d1、12d2に、発光モジュール1の外部に設けられた図示しない検査装置などが電気的に接続される。
位置決めパッド12e1、12e2は、発光部20を実装する際に、位置決めの基準となる。すなわち、位置決めパッド12e1、12e2は、アライメントマークである。
点検パッド12d1、12d2、および位置決めパッド12e1、12e2は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。
位置決めパッド12e1、12e2は、発光部20を実装する際に、位置決めの基準となる。すなわち、位置決めパッド12e1、12e2は、アライメントマークである。
点検パッド12d1、12d2、および位置決めパッド12e1、12e2は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。
配線パターン12の材料は、導電性材料であれば特に限定はないが、導電性などを考慮すると、銀または銀合金とすることが好ましい。
ここで、照明装置100が設けられる環境には硫黄酸化物などの腐食性ガスが存在する場合がある。また、照明装置100を構成する樹脂部材から硫黄酸化物などの腐食性ガスが発生する場合もある。
腐食性ガスが銀を含む配線パターン12に接触すると、配線パターン12が腐食して断線や不灯などが発生するおそれがある。
この場合、配線パターン12の、外部の要素との接続に関係の無い部分をガラス材料を含む被覆部13で覆い、配線パターン12の、被覆部13で覆われていない部分を耐食性金属を含む膜14で覆うようにすることができる。
腐食性ガスが銀を含む配線パターン12に接触すると、配線パターン12が腐食して断線や不灯などが発生するおそれがある。
この場合、配線パターン12の、外部の要素との接続に関係の無い部分をガラス材料を含む被覆部13で覆い、配線パターン12の、被覆部13で覆われていない部分を耐食性金属を含む膜14で覆うようにすることができる。
この場合、耐食性金属を含む膜14は、金を含む単層の膜とすることもできるし、金を含む膜を有する積層膜とすることもできる。すなわち、耐食性金属を含む膜14は、少なくとも金を含む膜を有する。積層膜とする場合には、耐食性金属を含む膜14は、例えば、ニッケルを含む膜と金を含む膜とを少なくとも有する積層膜とすることができる。耐食性金属を含む膜14は、例えば、ニッケルを含む膜と金を含む膜がこの順で積層された積層膜、ニッケルを含む膜とパラジウムを含む膜と金を含む膜がこの順で積層された積層膜などとすることができる。
配線パターン12が被覆部13と耐食性金属を含む膜14で覆われていれば、配線パターン12が腐食性ガスと接触するのを抑制することができる。そのため、配線パターン12が腐食して断線や不灯などが発生するのを抑制することができる。
ところが、配線パターン12の、被覆部13で覆われていない部分を耐食性金属を含む膜14で覆う際に、被覆部13と、耐食性金属を含む膜14との間に隙間が生じる場合がある。被覆部13と、耐食性金属を含む膜14との間に隙間が生じると、隙間に露出した配線パターン12が腐食して断線や不灯などが発生するおそれがある。
そこで、本実施の形態に係る発光モジュール1においては、入力端子12c1、配線部12b1、点検パッド12d1、位置決めパッド12e1、入力端子12c2、配線部12b2、点検パッド12d2、および位置決めパッド12e2は、耐食性金属を含む膜14で覆い、被覆部13で覆わないようにしている。
この様にすれば、これらの要素には、露出する部分がないので、腐食による不具合が発生するのを抑制することができる。
この様にすれば、これらの要素には、露出する部分がないので、腐食による不具合が発生するのを抑制することができる。
また、入力端子12c1a、12c2aは、コネクタが接続されるため、耐食性金属を含む膜14で覆い、被覆部13で覆わないようにしている。
配線部12b1a、12b2aは、外部の要素が直接接続されないため、被覆部13で覆うようにしている。
配線部12b1a、12b2aは、外部の要素が直接接続されないため、被覆部13で覆うようにしている。
ここで、入力端子12c1、12c1a、12c2、12c2aには、4端子コネクタが半田付けされる。4端子コネクタの半田付けは、リフロー方式により行うことができる。リフロー方式においては、入力端子12c1、12c1a、12c2、12c2aの上に半田ペーストを塗布し、半田ペーストの上に4端子コネクタを載置し、これを加熱して半田を溶融する。
そのため、入力端子12c1、12c1a、12c2、12c2aの上には、半田を含む接合部15が形成される。
そのため、入力端子12c1、12c1a、12c2、12c2aの上には、半田を含む接合部15が形成される。
ここで、溶融した半田には流動性があるので、振動などにより半田が流れる場合がある。溶融した半田が流れると、4端子コネクタの位置がずれるおそれがある。
そこで、本実施の形態に係る発光モジュール1においては、被覆部13は、入力端子12c1a、12c2aの周りを囲むように設けられている。この様にすれば、入力端子12c1a、12c2aの上にある溶融した半田が流れるのを抑制することができるので、4端子コネクタの位置がずれるのを抑制することができる。
この場合、入力端子12c1a、12c2aが設けられた領域においては、被覆部13と、耐食性金属を含む膜14との間に隙間が生じ得る。そのため、入力端子12c1と入力端子12c1aの間、入力端子12c2と入力端子12c2aの間において、腐食による不具合が発生するおそれがある。
しかしながら、前述したように、入力端子12c1a、12c2aは補助的な端子であるため、これらの部分で断線などが生じても発光モジュール1の機能を維持することができる。
しかしながら、前述したように、入力端子12c1a、12c2aは補助的な端子であるため、これらの部分で断線などが生じても発光モジュール1の機能を維持することができる。
図2に示すように、発光部20は、発光素子21と、蛍光体層22を有する。
発光素子21は、例えば、発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子21は、例えば、発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子21は、COB(Chip on Board)方式を用いて、実装パッド12aの上に実装されている。発光素子21は、フリップチップ型の発光素子であってもよいし、上下電極型の発光素子であってもよいし、フェースアップ型の発光素子であってもよい。
なお、図2に例示をしたものは、フリップチップ型の発光素子である。
発光素子21の数、配置、間隔、大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置100の用途や大きさなどに応じて適宜変更することができる。
なお、図2に例示をしたものは、フリップチップ型の発光素子である。
発光素子21の数、配置、間隔、大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置100の用途や大きさなどに応じて適宜変更することができる。
蛍光体層22は、発光素子21の光の放射側に設けられている。
なお、図2においては、発光素子21の光の放射面に設けられた蛍光体層22を例示したが、複数の発光素子21を一体的に覆う蛍光体層22とすることもできる。また、蛍光体層22と、封止部50を一体化してもよい。すなわち、封止部50に蛍光体を含ませて蛍光体層としてもよい。つまり、蛍光体層22は、発光素子21の光の放射側に設けられていればよい。
なお、図2においては、発光素子21の光の放射面に設けられた蛍光体層22を例示したが、複数の発光素子21を一体的に覆う蛍光体層22とすることもできる。また、蛍光体層22と、封止部50を一体化してもよい。すなわち、封止部50に蛍光体を含ませて蛍光体層としてもよい。つまり、蛍光体層22は、発光素子21の光の放射側に設けられていればよい。
蛍光体の種類や発光素子21の種類には、特に限定がなく、照明装置100の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
また、蛍光体層22は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。
また、蛍光体層22は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。
接合部30は、発光素子21の電極と、実装パッド12aとの間に設けられている。接合部30は、発光素子21と、実装パッド12aを機械的および電気的に接続する。接合部30は、鉛フリー半田(SAC:SnAgCuなど)、金錫(AuSn)合金ペースト、銀ペースト、銀ナノペーストなどの導電性の接合材を用いて形成される。
枠部40は、枠状を呈している。枠部40は、基板10の発光部20が設けられる面に設けられている。枠部40は、複数の発光部20を囲むように設けられている。枠部40は、例えば、PBT(polybutylene terephthalate)やPC(polycarbonate)などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
また、枠部40の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどからなる粒子を混合して、発光部20から放射された光に対する反射率を向上させることができる。なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光部20から放射された光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。また、枠部40は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。すなわち、枠部40は、封止部50が形成される領域を規定する機能とリフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、枠部40の形状は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
また、枠部40は必ずしも必要ではなく必要に応じて設けるようにすればよい。なお、枠部40が設けられない場合には、封止部50の形状は、例えば、ドーム状などとすることができる。
封止部50は、枠部40の内側に設けられている。封止部50の上面50aを平坦面とする場合には、封止部50の高さは、枠部40の高さよりも低くすることが好ましい。この様にすれば、後述する樹脂の供給を行う際に、樹脂が枠部40の外側に溢れ出るのを抑制することができる。封止部50は、複数の発光部20を覆うように設けられている。封止部50の高さ寸法は、例えば、発光素子21の厚み寸法の2倍〜5倍程度とすることができる。なお、発光素子21の厚み寸法は、0.1mm程度とすることができる。
また、封止部50の上面50aは、例えば、ドーム状の曲面などとすることもできる。
また、封止部50の上面50aは、例えば、ドーム状の曲面などとすることもできる。
封止部50は、透光性を有する材料から形成されている。封止部50は、例えば、シリコーン系樹脂などの透明樹脂から形成することができる。この場合、封止部50は、メチルシリコーン樹脂から形成することが好ましい。メチルシリコーン樹脂は、耐熱性と柔軟性を有しているからである。この場合、メチルシリコーン樹脂の硬度は、ショアA20〜A40程度とすることが好ましい。封止部50がメチルシリコーン樹脂から形成されていれば、耐熱性の向上と発生する熱応力の緩和を図ることができる。
封止部50は、例えば、枠部40の内側に樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
(発光モジュールの製造方法)
次に、発光モジュール1の製造方法について例示をする。
まず、配線パターン12を有する基板10を作成する。
この場合、基体11の材料をセラミックスとする場合には、基板10は、例えば、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)法を用いて形成することができる。例えば、基板10は、基体11と配線パターン12を900℃以下の温度で同時に焼成することで形成することができる。
配線パターン12の材料は、導電性材料であれば特に限定はないが、導電性などを考慮すると、銀または銀合金とすることが好ましい。
封止部50は、例えば、枠部40の内側に樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
(発光モジュールの製造方法)
次に、発光モジュール1の製造方法について例示をする。
まず、配線パターン12を有する基板10を作成する。
この場合、基体11の材料をセラミックスとする場合には、基板10は、例えば、LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)法を用いて形成することができる。例えば、基板10は、基体11と配線パターン12を900℃以下の温度で同時に焼成することで形成することができる。
配線パターン12の材料は、導電性材料であれば特に限定はないが、導電性などを考慮すると、銀または銀合金とすることが好ましい。
次に、被覆部13を形成する。
まず、ガラスペーストを作成する。ガラスペーストは、例えば、ガラス粉末、フィラー、および有機溶剤を含むものとすることができる。ガラス粉末は、例えば、珪素、バリウム、カルシウム、およびビスマスなどを含むものとすることができる。フィラーは、例えば、酸化アルミニウムを含むものとすることができる。有機溶剤は、例えば、トルエン、キシレンなどとすることができる。
続いて、スクリーン印刷法を用いて、基体11の表面の所定の領域にガラスペーストを塗布する。
続いて、ガラスペーストを焼成して被覆部13を形成する。
まず、ガラスペーストを作成する。ガラスペーストは、例えば、ガラス粉末、フィラー、および有機溶剤を含むものとすることができる。ガラス粉末は、例えば、珪素、バリウム、カルシウム、およびビスマスなどを含むものとすることができる。フィラーは、例えば、酸化アルミニウムを含むものとすることができる。有機溶剤は、例えば、トルエン、キシレンなどとすることができる。
続いて、スクリーン印刷法を用いて、基体11の表面の所定の領域にガラスペーストを塗布する。
続いて、ガラスペーストを焼成して被覆部13を形成する。
次に、耐食性金属を含む膜14を形成する。耐食性金属を含む膜14は、配線パターン12の、被覆部13で覆われていない部分を覆うように形成する。
耐食性金属を含む膜14は、例えば、無電解めっき法を用いて形成することができる。 耐食性金属を含む膜14の構成は、例えば、前述したものとすることができる。
耐食性金属を含む膜14は、例えば、無電解めっき法を用いて形成することができる。 耐食性金属を含む膜14の構成は、例えば、前述したものとすることができる。
次に、複数の発光部20を実装し、枠部40および封止部50を順次形成する。
発光部20は、例えば、ダイマウント法などを用いて実装パッド12aの上に接合することができる。
枠部40は、例えば、基板10に枠状の枠部40を接着することで形成してもよいし、基板10に樹脂を枠状に塗布しこれを硬化させることで形成してもよい。
封止部50は、枠部40の内側に、透光性を有する樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。この際、供給する樹脂の粘度を調整して、封止部50の上面50aの形状を制御する。例えば、粘度の低い樹脂を供給することで、封止部50の上面50aが平坦面となるようにする。例えば、粘度の高い樹脂を供給することで、封止部50の上面50aがドーム状の曲面となるようにする。なお、供給する樹脂の粘度は、例えば、予め実験やシミュレーションを行うことで決定することができる。
発光部20は、例えば、ダイマウント法などを用いて実装パッド12aの上に接合することができる。
枠部40は、例えば、基板10に枠状の枠部40を接着することで形成してもよいし、基板10に樹脂を枠状に塗布しこれを硬化させることで形成してもよい。
封止部50は、枠部40の内側に、透光性を有する樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。この際、供給する樹脂の粘度を調整して、封止部50の上面50aの形状を制御する。例えば、粘度の低い樹脂を供給することで、封止部50の上面50aが平坦面となるようにする。例えば、粘度の高い樹脂を供給することで、封止部50の上面50aがドーム状の曲面となるようにする。なお、供給する樹脂の粘度は、例えば、予め実験やシミュレーションを行うことで決定することができる。
次に、4端子コネクタを入力端子12c1、12c1a、12c2、12c2aに半田付けする。4端子コネクタの半田付けは、例えば、リフロー方式により行うことができる。
以上のようにして、発光モジュール1を製造することができる。
以上のようにして、発光モジュール1を製造することができる。
(照明装置)
次に、本実施の形態に係る照明装置100について例示をする。
図3は、本実施の形態に係る照明装置100を例示するための模式断面図である。
図3に例示をした照明装置100は、いわゆる電球形ランプである。ただし、照明装置100は、電球形ランプに限定されるわけではなく、前述した発光モジュール1を設けることができるものであればよい。
次に、本実施の形態に係る照明装置100について例示をする。
図3は、本実施の形態に係る照明装置100を例示するための模式断面図である。
図3に例示をした照明装置100は、いわゆる電球形ランプである。ただし、照明装置100は、電球形ランプに限定されるわけではなく、前述した発光モジュール1を設けることができるものであればよい。
図3に示すように、照明装置100には、発光モジュール1、筐体110、グローブ120、絶縁部130、口金140、および制御部150が設けられている。
筐体110の一方の端面は、平坦面となっている。筐体110の一方の端面には、発光モジュール1が設けられている。筐体110の他方の端面には、絶縁部130が設けられている。筐体110は、絶縁部130側になるに従い断面積が漸減する形状を有している。筐体110は、発光モジュール1、グローブ120、および絶縁部130を保持する機能と、発光モジュール1において発生した熱を外部に放出する機能を有する。そのため、筐体110は、例えば、アルミニウム合金などの金属材料で形成することが好ましい。
筐体110の一方の端面は、平坦面となっている。筐体110の一方の端面には、発光モジュール1が設けられている。筐体110の他方の端面には、絶縁部130が設けられている。筐体110は、絶縁部130側になるに従い断面積が漸減する形状を有している。筐体110は、発光モジュール1、グローブ120、および絶縁部130を保持する機能と、発光モジュール1において発生した熱を外部に放出する機能を有する。そのため、筐体110は、例えば、アルミニウム合金などの金属材料で形成することが好ましい。
グローブ120は、筐体110の、発光モジュール1側の端面に設けられている。グローブ120は、発光モジュール1を覆っている。グローブ120は、透光性を有する材料から形成することができる。グローブ120の光の透過率には特に限定はなく、照明装置100の用途などに応じて適宜変更することができる。
グローブ120は、例えば、ポリカーボネートなどの樹脂から形成することができる。
グローブ120は、例えば、ポリカーボネートなどの樹脂から形成することができる。
絶縁部130は、筒状を呈している。絶縁部130の一方の端部側は、筐体110の内部に設けられている。絶縁部130は、筐体110と口金140の間、および制御部150と口金140の間を電気的に絶縁する。そのため、絶縁部130は、樹脂などの絶縁性を有する材料から形成することが好ましい。また、絶縁部130は、制御部150を収納する。
口金140は、絶縁部130の、筐体110側とは反対側の端部に設けられている。口金140は、例えば、E26形などの一般照明用のソケットに接続可能なものとすることができる。ただし、口金140形式は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置100の用途などに応じて適宜変更することができる。
制御部150は、例えば、点灯回路を有したものとすることができる。制御部150は、例えば、口金140を介して入力された交流電力を所定の直流電力に変換し、変換した直流電力を発光モジュール1に供給する。制御部150は、絶縁部130の内部に収納されている。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
1 発光モジュール、10 基板、11 基体、12 配線パターン、12a 実装パッド、12b1 配線部、12b2 配線部、12c1 入力端子、12c1a 入力端子、12c2 入力端子、12c2a 入力端子、13 被覆部、14 膜、15 接合部、20 発光部、21 発光素子、100 照明装置、110 筐体
Claims (5)
- 基板と;
前記基板の一方の面に設けられた実装パッドと;
前記基板の一方の面に設けられた第1の入力端子と;
前記基板の一方の面に設けられた第2の入力端子と;
前記実装パッドと、前記第1の入力端子と、を電気的に接続する第1の配線部と;
前記第1の入力端子と、前記第2の入力端子と、を電気的に接続する第2の配線部と;
耐食性金属を含み、前記第1の入力端子、前記第2の入力端子、および前記第1の配線部を覆う膜と;
ガラス材料を含み、前記第2の配線部を覆う被覆部と;
前記実装パッドと電気的に接続された発光素子と;
を具備した発光モジュール。 - 前記被覆部は、前記第2の入力端子を囲むように設けられている請求項1記載の発光モジュール。
- 前記被覆部により囲まれた前記第2の入力端子の上に設けられ、半田を含む接合部をさらに具備した請求項2記載の発光モジュール。
- 前記膜は、少なくとも金を含む膜を有する請求項1〜3のいずれか1つに記載の発光モジュール。
- 請求項1〜4のいずれか1つに記載の発光モジュールと;
前記発光モジュールが設けられる筐体と;
を具備した照明装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016062478A JP2017174763A (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 発光モジュール、および照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016062478A JP2017174763A (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 発光モジュール、および照明装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017174763A true JP2017174763A (ja) | 2017-09-28 |
Family
ID=59973347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2016062478A Pending JP2017174763A (ja) | 2016-03-25 | 2016-03-25 | 発光モジュール、および照明装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2017174763A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11152552B2 (en) | 2018-10-18 | 2021-10-19 | Nichia Corporation | Light emitting device |
-
2016
- 2016-03-25 JP JP2016062478A patent/JP2017174763A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US11152552B2 (en) | 2018-10-18 | 2021-10-19 | Nichia Corporation | Light emitting device |
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