JP2017171793A - Resin composition - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition that satisfies the properties required for NCP.SOLUTION: A resin composition comprises (A) di(meth)acrylate of bisphenol A ethyleneoxide adduct, (B) dicyclopentadienedimethanoldi(meth)acrylate, (C) acrylate compound represented by formula (3), (D) copolymer of butadiene and maleic anhydride, (E) organic peroxide having a peroxyester structure or dialkyl peroxide structure, (F) silica filler, and (G) silane coupling agent.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、半導体実装時にＮＣＰ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）として使用される樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a resin composition used as NCP (Non Conductive Paste) during semiconductor mounting.

従来より、半導体実装においては、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップの電極（バンプ）が形成されている面と、基板の電極（電極パット）が形成された面とを対峙させ、ＩＣチップのバンプと基板の電極パッドとを電気的に接続するフリップチップ法が行われている。
このフリップチップ法では、電極同士の接続部分を外部から保護し、ＩＣチップと基板との線膨張係数の違いに起因する応力を緩和するために、通常、電極接続後に、アンダーフィル剤と呼ばれる液状の熱硬化性接着剤を半導体チップと基板との間に流し込み硬化させるようにする。 2. Description of the Related Art Conventionally, in semiconductor mounting, a surface on which an IC (Integrated Circuit) chip electrode (bump) is formed and a surface on which a substrate electrode (electrode pad) is formed face each other. A flip chip method is used in which the electrode pads are electrically connected to each other.
In this flip chip method, in order to protect the connection part between the electrodes from the outside and relieve the stress caused by the difference in the coefficient of linear expansion between the IC chip and the substrate, it is usually a liquid called an underfill agent after the electrodes are connected. The thermosetting adhesive is poured between the semiconductor chip and the substrate and cured.

近年、ＩＣチップの微細化が急速に進んでいる。これに伴い、隣接する電極間のピッチや、半導体チップと基板との間のギャップが益々狭くなる傾向にある。このため、毛細管現象を利用してアンダーフィル剤をＩＣチップと基板との間に流し込むと、ボイドが発生したり、アンダーフィル剤の流し込みに長時間を要する等の問題が発生してしまう。
このため、ＮＣＰ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）と呼ばれる液状の接着剤、もしくは、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）と呼ばれるフィルム状の接着剤を予め基板に塗布、もしくは、貼付し、その後、フィリップチップボンダー等による、加熱圧接（Ｔｈｅｒｍａｌ Ｃｏｍｐｒｅｓｓｉｏｎ Ｂｏｎｄｉｎｇ：ＴＣＢ）で樹脂を硬化させ、ＩＣチップのバンプと基板の電極パッドとを接続する、いわゆる先入れ法が試みられている（特許文献１参照）。 In recent years, miniaturization of IC chips is rapidly progressing. As a result, the pitch between adjacent electrodes and the gap between the semiconductor chip and the substrate tend to become narrower. For this reason, when the underfill agent is poured between the IC chip and the substrate using the capillary phenomenon, problems such as generation of voids or a long time for pouring the underfill agent occur.
For this reason, a liquid adhesive called NCP (Non Conductive Paste) or a film-like adhesive called NCF (Non Conductive Film) is applied or pasted to the substrate in advance, and then by a Philip chip bonder, etc. A so-called first-in method has been attempted in which a resin is cured by thermal compression bonding (TCB) to connect the bumps of the IC chip and the electrode pads of the substrate (see Patent Document 1).

特開２０１５−１７１６９号公報JP, 2015-17169, A

ＮＣＰに要求される特性として、ＴＣＢを実施した際の電気的接続性およびその信頼性に優れることが求められる。
さらに、ＴＣＢ工程による実装後の耐吸湿リフロー性、耐ＨＡＳＴ（Ｈｉｇｈ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ Ｈｕｍｉｄｉｔｙ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）性、ＴＣＢ実施時におけるステージ上でのライフを向上することが求められている。
本発明は、上記した従来技術における問題点を解決するため、上述したＮＣＰの要求特性を満たす樹脂組成物を提供することを目的とする。 As a characteristic required for NCP, it is required to have excellent electrical connectivity and reliability when TCB is performed.
Further, it is required to improve moisture absorption reflow resistance after mounting by the TCB process, HAST (High Accelerated Temperature and Humidity Stress Test) resistance, and life on the stage during TCB implementation.
An object of the present invention is to provide a resin composition that satisfies the above-described required properties of NCP in order to solve the problems in the conventional technology.

上記の目的を達成するため、本発明は、（Ａ）式（１）で示す（メタ）アクリレート化合物、

（式（１）中、ただし、ｍ＋ｎ＝２．３〜４．０であり、Ｒ1およびＲ2はそれぞれ水素原子またはメチル基である）
（Ｂ）式（２）で示すアクリレート化合物、

（Ｃ）式（３）に示すアクリレート化合物、

（式（３）中、Ｒ1およびＲ2はそれぞれフェニル基もしくはＣnＨ2n基（ｎ＝１〜６）である。）
（Ｄ）ブタジエンと無水マレイン酸の共重合体、
（Ｅ）パーオキシエステル構造、または、ジアルキルパーオキサイド構造を有する有機過酸化物、
（Ｆ）シリカフィラー、
（Ｇ）シランカップリング剤
を含む樹脂組成物を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides (A) a (meth) acrylate compound represented by formula (1),

(In the formula (1), m + n = 2.3 to 4.0, and R 1 and R 2 are each a hydrogen atom or a methyl group)
(B) an acrylate compound represented by formula (2),

(C) an acrylate compound represented by formula (3),

(In Formula (3), R 1 and R 2 are each a phenyl group or a C n H 2n group (n = 1 to 6).)
(D) a copolymer of butadiene and maleic anhydride,
(E) an organic peroxide having a peroxyester structure or a dialkyl peroxide structure,
(F) silica filler,
(G) A resin composition containing a silane coupling agent is provided.

本発明の樹脂組成物において、前記（Ｃ）成分のアクリレート化合物が、式（４）に示すアクリレート化合物であることが好ましい。
In the resin composition of the present invention, the acrylate compound of the component (C) is preferably an acrylate compound represented by the formula (4).

本発明の樹脂組成物において、前記（Ｃ）成分のアクリレート化合物の含有量が、前記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）成分の合計質量１００質量部中、１〜６質量部であることが好ましい。   In the resin composition of the present invention, the content of the acrylate compound of the component (C) is 1 to 6 masses in a total mass of 100 parts by mass of the components (A), (B), (C), and (D). Part.

本発明の樹脂組成物において、前記（Ｅ）成分の有機過酸化物が、式（５）〜（７）のに示す化合物を少なくとも１種以上含有することが好ましい。


In the resin composition of the present invention, it is preferable that the organic peroxide of the component (E) contains at least one compound represented by the formulas (5) to (7).


本発明の樹脂組成物において、前記（Ｅ）成分の有機過酸化物の含有量が、前記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計質量１００質量部に対して、０．５〜６質量部であることが好ましい。   In the resin composition of the present invention, the organic peroxide content of the component (E) is 0.5 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total mass of the components (A), (B), and (C). It is preferably 6 parts by mass.

本発明の樹脂組成物は、さらに、（Ｈ）フラックス機能を有する化合物を含有することが好ましい。   The resin composition of the present invention preferably further contains (H) a compound having a flux function.

本発明の樹脂組成物において、前記（Ｈ）成分のフラックス機能を有する化合物がステアリン酸であることが好ましい。   In the resin composition of the present invention, it is preferable that the compound having the flux function of the component (H) is stearic acid.

また、本発明は、本発明の樹脂組成物を含む非導電性ペースト（ＮＣＰ）を提供する。   Moreover, this invention provides the nonelectroconductive paste (NCP) containing the resin composition of this invention.

また、本発明は、本発明のＮＣＰを用いた半導体装置を提供する。   The present invention also provides a semiconductor device using the NCP of the present invention.

本発明の樹脂組成物は、ＮＣＰとして使用した際に、ＴＣＢ工程での実装性に優れ、かつ、耐吸湿リフロー性、耐ＨＡＳＴ性、ＴＣＢ実施時におけるステージ上でのライフが良好である。   When used as an NCP, the resin composition of the present invention is excellent in mountability in the TCB process, and has good moisture absorption reflow resistance, HAST resistance, and life on the stage during TCB implementation.

図１は、実施例でのＴＣＢ温度プロファイルを示したグラフである。FIG. 1 is a graph showing a TCB temperature profile in an example.

以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、以下に示す（メタ）アクリレート化合物（（Ａ）成分）、および、アクリレート化合物（（Ｂ）成分、（Ｃ）成分）を必須成分として含有する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail.
The resin composition of the present invention contains the following (meth) acrylate compound (component (A)) and acrylate compounds (component (B), component (C)) as essential components.

（Ａ）式（１）で示す（メタ）アクリレート化合物、

式（１）中、ただし、ｍ＋ｎ＝２．３〜４．０であり、Ｒ1およびＲ2はそれぞれ水素原子（Ｈ）またはメチル基（ＣＨ3）である。また、ｍ＋ｎ＝２．３〜４．０である。
式（１）で示すＲ1およびＲ2がメチル基である化合物は、ＥＯ変性ビスフェノールＡジメタクリレート（２，２−Ｂｉｓ〔４−（Ｍｅｔｈａｃｒｙｌｏｘｙ Ｅｔｈｏｘｙ）Ｐｈｅｎｙｌ〕Ｐｒｏｐａｎｅ））である。なお、「ＥＯ変性」とはエチレンオキシドユニット（−ＣＨ2−ＣＨ2−Ｏ−）のブロック構造を有することを意味する。 (A) a (meth) acrylate compound represented by formula (1),

In the formula (1), m + n = 2.3 to 4.0, and R 1 and R 2 are each a hydrogen atom (H) or a methyl group (CH 3 ). Moreover, it is m + n = 2.3-4.0.
The compound in which R 1 and R 2 represented by formula (1) are methyl groups is EO-modified bisphenol A dimethacrylate (2,2-Bis [4- (Methacryloxy Ethoxy) Phenyl] Propane)). “EO-modified” means having an ethylene oxide unit (—CH 2 —CH 2 —O—) block structure.

式（１）で示す（メタ）アクリレート化合物は、本発明の樹脂組成物をＮＣＰとして使用する際に、液状特性と硬化後の密着性、および、耐久性を付与する成分として作用する。   The (meth) acrylate compound represented by the formula (1) acts as a component that imparts liquid characteristics, adhesion after curing, and durability when the resin composition of the present invention is used as NCP.

式（１）で示す（メタ）アクリレート化合物において、ｍ＋ｎ＝２．３〜４．０に限定する理由は、ｍ＋ｎが２．３より小さいと、粘度が高くなりやすく液状特性が低下する傾向があり、ｍ＋ｎが４．０より大きくなると、密着性、接続性が低下する傾向があるためである。   In the (meth) acrylate compound represented by the formula (1), the reason for limiting to m + n = 2.3 to 4.0 is that if m + n is less than 2.3, the viscosity tends to increase and the liquid properties tend to decrease. This is because, when m + n is larger than 4.0, adhesion and connectivity tend to decrease.

式（１）で示す（メタ）アクリレート化合物の含有量は、（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）成分の合計質量１００質量部中、１０〜６５質量部であることが好ましく、１３〜６０質量部であることがより好ましい。   The content of the (meth) acrylate compound represented by the formula (1) is preferably 10 to 65 parts by mass in 100 parts by mass of the total mass of the components (A), (B), (C) and (D). It is more preferable that it is 13-60 mass parts.

（Ｂ）式（２）で示すアクリレート化合物

式（２）で示すアクリレート化合物は、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート（Ｄｉｍｅｔｈｙｌｏｌ Ｔｒｉｃｙｌｏｄｅｃａｎｅ Ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ）である。 (B) Acrylate compound represented by formula (2)

The acrylate compound represented by the formula (2) is dimethylol tricyclodecane diacrylate (Dimethylol Tricyclodecane Diacrylate).

式（２）で示すアクリレート化合物は、本発明の樹脂組成物をＮＣＰとして使用する際に、液状特性、ＴＣＢ工程における硬化性、および、耐久性を付与する成分として作用する。   The acrylate compound represented by the formula (2) acts as a component imparting liquid characteristics, curability in the TCB process, and durability when the resin composition of the present invention is used as NCP.

式（２）で示すアクリレート化合物の含有量は、本発明の樹脂組成物の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）成分の合計質量１００質量部中、１５〜７０質量部であることが好ましく、２０〜６７質量部であることがより好ましい。   Content of the acrylate compound shown by Formula (2) is 15-70 mass parts in the total mass of 100 mass parts of the (A), (B), (C), (D) component of the resin composition of this invention. It is preferable that it is 20 to 67 parts by mass.

（Ｃ）式（３）に示すアクリレート化合物、

式（３）に示すアクリレート化合物は、カプロラクトン変性エポキシアクリレートオリゴマーである。式（３）中、Ｒ1およびＲ2はそれぞれフェニル基もしくはＣnＨ2n基（ｎ＝１〜６）である。 (C) an acrylate compound represented by formula (3),

The acrylate compound represented by the formula (3) is a caprolactone-modified epoxy acrylate oligomer. In Formula (3), R 1 and R 2 are each a phenyl group or a C n H 2n group (n = 1 to 6).

式（３）で示すアクリレート化合物は、本発明の樹脂組成物をＮＣＰとして使用する際に、ＴＣＢ実施時におけるステージ上でのライフを向上させる成分として作用する。これは、式（３）で示す長鎖のアクリレート化合物を配合することで、官能基密度が若干下がるためである。   The acrylate compound represented by the formula (3) acts as a component that improves the life on the stage when TCB is performed when the resin composition of the present invention is used as NCP. This is because the functional group density is slightly lowered by blending the long-chain acrylate compound represented by the formula (3).

式（３）で示すアクリレート化合物において、Ｒ1およびＲ2はフェニル基であること、すなわち、式（４）に示すアクリレート化合物であることが耐薬品性、長期耐久性の理由から好ましい。
In the acrylate compound represented by the formula (3), R 1 and R 2 are preferably a phenyl group, that is, the acrylate compound represented by the formula (4) is preferable for the reasons of chemical resistance and long-term durability.

本発明のフィルム状半導体封止剤において、前記（Ｃ）成分のシリカフィラーの含有量が、本発明のフィルム状樹脂組成物の各成分の合計質量１００質量部中、４０〜６５質量部であることが好ましく、４５〜６５質量部であることがより好ましい。   In the film-shaped semiconductor encapsulant of the present invention, the content of the silica filler of the component (C) is 40 to 65 parts by mass in 100 parts by mass of the total mass of each component of the film-shaped resin composition of the present invention. It is preferably 45 to 65 parts by mass.

式（３）で示すアクリレート化合物の含有量は、本発明の樹脂組成物の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）成分の合計質量１００質量部中、１〜６質量部であることが好ましく、２〜５質量部であることがより好ましい。   Content of the acrylate compound shown by Formula (3) is 1-6 mass parts in the total mass of 100 mass parts of the (A), (B), (C), (D) component of the resin composition of this invention. It is preferable that it is 2 to 5 parts by mass.

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ），（Ｃ）成分のアクリレート化合物以外の（メタ）アクリレート化合物を適宜併用してもよい。併用可能な（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、たとえば、２官能ポリエステルアクリレート化合物、ポリエステルメタクリレート化合物、ポリウレタンアクリレート化合物、ポリウレタンメタクリレート化合物、エポキシアクリレート化合物、エポキシメタクリレート化合物、２−アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート、２−メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェートなどのリン系（メタ）アクリレート化合物、ネオペンチルグリコールアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレートなどのグリコール系（メタ）アクリレート化合物、ジメチロールトリシクロデカンジメタクリレートなどの環状構造を有する（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフィル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、ノニルフェノールＥＯ付加物アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、エチルメタクリレートなどの単官能（メタ）アクリレートを適宜併用してもよい。   In the resin composition of the present invention, a (meth) acrylate compound other than the (A) (meth) acrylate compound and the acrylate compounds of the (B) and (C) components may be appropriately used in combination. Specific examples of (meth) acrylate compounds that can be used in combination include, for example, bifunctional polyester acrylate compounds, polyester methacrylate compounds, polyurethane acrylate compounds, polyurethane methacrylate compounds, epoxy acrylate compounds, epoxy methacrylate compounds, and 2-acryloyloxyethyl acid phosphate. , Cyclic structures such as phosphorus (meth) acrylate compounds such as 2-methacryloyloxyethyl acid phosphate, glycol (meth) acrylate compounds such as neopentyl glycol acrylate and neopentyl glycol dimethacrylate, and dimethylol tricyclodecane dimethacrylate (Meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfil Meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol acrylate, nonylphenol EO adduct acrylate, glycidyl (meth) acrylate, may be appropriately used in combination a monofunctional (meth) acrylates such as methacrylate.

（Ｄ）ブタジエンと無水マレイン酸の共重合体
本発明の樹脂組成物は、（Ｄ）成分として、ブタジエンと無水マレイン酸の共重合体を必須成分として含有する。
ここで、ブタジエンと無水マレイン酸の共重合体は、無水マレイン酸変性されたポリブタジエン骨格を有する。 (D) Copolymer of butadiene and maleic anhydride The resin composition of the present invention contains a copolymer of butadiene and maleic anhydride as an essential component as the component (D).
Here, the copolymer of butadiene and maleic anhydride has a polybutadiene skeleton modified with maleic anhydride.

ブタジエンと無水マレイン酸の共重合体は、本発明の樹脂組成物をＮＣＰとして使用する際に、応力の緩和成分として作用する。   The copolymer of butadiene and maleic anhydride acts as a stress relaxation component when the resin composition of the present invention is used as NCP.

ブタジエンと無水マレイン酸の共重合体は、常温で液状であることが液状特性付与の理由から好ましい。
ブタジエンと無水マレイン酸の共重合体は、数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜５０００であることが好ましく、１０００〜４０００であることがより好ましい。 The copolymer of butadiene and maleic anhydride is preferably liquid at room temperature for the purpose of imparting liquid properties.
The copolymer of butadiene and maleic anhydride preferably has a number average molecular weight (Mn) of 500 to 5000, and more preferably 1000 to 4000.

（Ｄ）成分の共重合体の含有量は、本発明の樹脂組成物の（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）成分の合計質量１００質量部中、５〜３０質量部であることが好ましく、７〜２７質量部であることがより好ましい。   The content of the copolymer of component (D) is 5 to 30 parts by mass in 100 parts by mass of the total mass of components (A), (B), (C) and (D) of the resin composition of the present invention. It is preferable that it is 7 to 27 parts by mass.

（Ｅ）有機過酸化物
本発明の樹脂組成物は、（Ｅ）成分として、有機過酸化物を必須成分として含有する。
（Ｅ）成分の有機過酸化物は、本発明の樹脂組成物の加熱硬化時において、（Ａ）成分のメタクリレート化合物、（Ｂ），（Ｃ）成分のアクリレート化合物、（Ｄ）成分の共重合体の反応を促進する。 (E) Organic peroxide The resin composition of the present invention contains an organic peroxide as an essential component as the component (E).
The organic peroxide of component (E) is a mixture of (A) methacrylate compound, (B) and (C) acrylate compound, and (D) component during the heat curing of the resin composition of the present invention. Promotes the coalescence reaction.

（Ｅ）成分の有機過酸化物としては、パーオキシエステル構造、または、ジアルキルパーオキサイド構造を有する有機過酸化物を用いる。
パーオキシエステル構造、または、ジアルキルパーオキサイド構造を有する有機過酸化物としては、式（５）〜（７）に示す化合物を用いることが好ましい。


式（５）に示す化合物はジクミルパ―オキサイド、式（６）に示す化合物はｔ−ブチルペロキシベンゾエート、式（７）はｔ−へキシルペロキシベンゾエートである。
上記した有機過酸化物は、１種のみを使用してもよく、２種以上を併用してもよい。 (E) As an organic peroxide of a component, the organic peroxide which has a peroxyester structure or a dialkyl peroxide structure is used.
As the organic peroxide having a peroxyester structure or a dialkyl peroxide structure, it is preferable to use compounds represented by the formulas (5) to (7).


The compound represented by the formula (5) is dicumyl peroxide, the compound represented by the formula (6) is t-butylperoxybenzoate, and the formula (7) is t-hexylperoxybenzoate.
The above-mentioned organic peroxide may be used alone or in combination of two or more.

（Ｅ）成分の有機過酸化物の含有量は、（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ），（Ｃ）成分のアクリレート化合物の合計質量１００質量部に対して、０．５〜６質量部であることが好ましく、０．６〜５質量部であることがより好ましい。   The content of the organic peroxide of the component (E) is 0.5 to the total mass of 100 parts by mass of the (meth) acrylate compound of the component (A) and the acrylate compound of the components (B) and (C). It is preferably 6 parts by mass, and more preferably 0.6 to 5 parts by mass.

本発明の樹脂組成物は、パーオキシエステル構造、ジアルキルパーオキサイド構造以外の構造を有する有機過酸化物を適宜併用してもよい。併用可能な有機過酸化物の具体例としては、たとえば、ベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、ジ−２エチルへキシルパーオキシジカーボネート、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン等が挙げられる。   The resin composition of this invention may use together the organic peroxide which has structures other than a peroxyester structure and a dialkyl peroxide structure suitably. Specific examples of the organic peroxide that can be used in combination include, for example, benzoyl peroxide, p-menthane hydroperoxide, methyl ethyl ketone peroxide, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, 1,1-di (t-butyl). Peroxy) -2-methylcyclohexane and the like.

（Ｆ）シリカフィラー
（Ｆ）成分のシリカフィラーは、本発明の樹脂組成物をＮＣＰとして使用する際に、実装された半導体パッケージの信頼性を向上させる目的で必須成分として添加される。 (F) Silica filler The silica filler of the component (F) is added as an essential component for the purpose of improving the reliability of the mounted semiconductor package when the resin composition of the present invention is used as an NCP.

（Ｆ）成分のシリカフィラーは、平均粒径が１μｍ以下であることが、狭ギャップへの浸透性、半導体チップへの衝撃防止等の理由から好ましい。
（Ｆ）成分のシリカフィラーは、平均粒径が０．１μｍ以上であることが液状特性保持の理由から好ましい。
（Ｆ）成分のシリカフィラーは、平均粒径が０．１〜０．７μｍであることがより好ましい。ここで、フィラーの形状は特に限定されず、球状、不定形、りん片状等のいずれの形態であってもよい。なお、フィラーの形状が球状以外の場合、フィラーの平均粒径とは該フィラーの平均最大径を意味する。 The silica filler as the component (F) preferably has an average particle size of 1 μm or less for reasons such as permeability to a narrow gap and prevention of impact on the semiconductor chip.
The silica filler as the component (F) preferably has an average particle size of 0.1 μm or more for the purpose of maintaining liquid properties.
As for the silica filler of (F) component, it is more preferable that an average particle diameter is 0.1-0.7 micrometer. Here, the shape of the filler is not particularly limited, and may be any shape such as a spherical shape, an indeterminate shape, and a flake shape. When the shape of the filler is other than spherical, the average particle diameter of the filler means the average maximum diameter of the filler.

（Ｆ）成分のシリカフィラーとして、シランカップリング剤等で表面処理が施されたものを使用してもよい。表面処理が施されたシリカフィラーを使用した場合、シリカフィラーの凝集を防止する効果が期待される。   (F) As a silica filler of a component, you may use what was surface-treated with the silane coupling agent etc. When a silica filler that has been subjected to surface treatment is used, an effect of preventing aggregation of the silica filler is expected.

本発明の樹脂組成物において、（Ｆ）成分の含有量は本発明の樹脂組成物の各成分の合計質量１００質量部中、４０〜６５質量部であることが好ましく、４５〜６５質量部であることがより好ましい。   In the resin composition of the present invention, the content of the component (F) is preferably 40 to 65 parts by mass in the total mass of 100 parts by mass of each component of the resin composition of the present invention, and is 45 to 65 parts by mass. More preferably.

（Ｇ）シランカップリング剤
（Ｇ）成分のシランカップリング剤は、本発明の樹脂組成物をＮＣＰとして使用した際に、ＩＣチップや基板に対する密着性を向上させる目的で添加される。
（Ｇ）成分のシランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、ビニル系、メタクリル系、アクリル系、メルカプト系等の各種シランカップリング剤を用いることができる。これらの中でも、エポキシ基を有するエポキシ系シランカップリング剤、メタクリル基を有するメタクリル系シランカップリング剤が、密着性が高い等の理由から好ましい。
エポキシ系シランカップリング剤の具体例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ４０３、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−４０３、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−４０２、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ４０２、信越化学株式会社製）等が挙げられる。
メタクリル系シランカップリング剤の具体例としては、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ５０３、信越化学株式会社製）、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ５０２、信越化学株式会社製）、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ５０２、信越化学株式会社製）、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ５０３、信越化学株式会社製）等が挙げられる。 (G) Silane coupling agent The silane coupling agent of component (G) is added for the purpose of improving adhesion to an IC chip or a substrate when the resin composition of the present invention is used as an NCP.
As the silane coupling agent of component (G), various silane coupling agents such as epoxy, amino, vinyl, methacrylic, acrylic, mercapto and the like can be used. Among these, an epoxy silane coupling agent having an epoxy group and a methacrylic silane coupling agent having a methacryl group are preferable because of high adhesion.
Specific examples of the epoxy silane coupling agent include 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (trade name: KBM403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropyltriethoxysilane (trade name: KBE-403). , Manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane (trade name: KBE-402, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane (trade name: KBM402, Shin-Etsu Chemical) Etc.).
Specific examples of the methacrylic silane coupling agent include 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (trade name: KBM503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane (trade name: KBM502, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Company-made), 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane (trade name: KBE502, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropyltriethoxysilane (trade name: KBE503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and the like. .

本発明の樹脂組成物において、（Ｇ）成分のシランカップリング剤の含有量は、本発明の樹脂組成物の各成分の合計質量１００質量部中、０．０５〜１質量部であることが好ましく、０．１〜０．８質量部であることがより好ましい。   In the resin composition of the present invention, the content of the (G) component silane coupling agent may be 0.05 to 1 part by mass in 100 parts by mass of the total mass of each component of the resin composition of the present invention. Preferably, it is 0.1-0.8 mass part.

本発明の樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｇ）成分以外に、以下に述べる成分を必要に応じて含有してもよい。   The resin composition of this invention may contain the component described below other than the said (A)-(G) component as needed.

（Ｈ）フラックス機能を有する化合物
本発明の樹脂組成物において、（Ｈ）成分としてフラックス機能を有する化合物を含有することが好ましい。
（Ｈ）成分の化合物は、本発明の樹脂組成物をＮＣＰとして使用する際に、フラックス活性剤をなす成分である。（Ｈ）成分の化合物を含有させた場合、本発明の樹脂組成物をＮＣＰとして使用した際に、電気的接続性およびその信頼性が向上する。 (H) Compound having flux function In the resin composition of the present invention, it is preferable to contain a compound having a flux function as the component (H).
The component (H) component is a component that forms a flux activator when the resin composition of the present invention is used as an NCP. When the compound of the component (H) is contained, when the resin composition of the present invention is used as NCP, electrical connectivity and its reliability are improved.

（Ｈ）成分のフラックス機能を有する化合物としては、たとえば、８−キノリノール、マロン酸、コハク酸、マレイン酸、グルタル酸、スベリン酸、アジピン酸、セバシン酸、ステアリン酸等のカルボン酸類、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、トリエタノールアミン臭化水素酸塩、モノエタノールアミン臭化水素酸塩等が例示される。
これらの中でも、ステアリン酸が、はんだ濡れ促進作用、ライフの安定性の理由から好ましい。 Examples of the compound having a flux function of component (H) include 8-quinolinol, malonic acid, succinic acid, maleic acid, glutaric acid, suberic acid, adipic acid, sebacic acid, stearic acid and other carboxylic acids, diphenylguanidine odor Examples thereof include hydrobromide, cyclohexylamine hydrobromide, diethylamine hydrochloride, triethanolamine hydrobromide, monoethanolamine hydrobromide and the like.
Among these, stearic acid is preferable for the reason of promoting solder wetting and stability of life.

（Ｈ）成分の化合物を含有させる場合、その含有量は、そのフラックス活性に応じて異なるが、（Ｈ）成分として、ステアリン酸を用いる場合は、（Ａ）成分の（メタ）アクリレート化合物、（Ｂ），（Ｃ）成分のアクリレート化合物、および、（Ｄ）成分の共重合体合計質量１００質量部に対して、０．５〜７質量部であることが好ましく、１〜５質量部であることがより好ましい。   When the compound of the component (H) is contained, the content varies depending on the flux activity, but when the stearic acid is used as the component (H), the (meth) acrylate compound of the component (A), ( It is preferable that it is 0.5-7 mass parts with respect to 100 mass parts of acrylate compounds of (B) and (C) component, and the copolymer of (D) component, and it is 1-5 mass parts. It is more preferable.

（その他の配合剤）
本発明の樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｈ）成分以外の成分を必要に応じてさらに含有してもよい。このような成分の具体例としては、消泡剤、表面調整剤、レオロジー調整剤、着色剤、可塑剤、分散剤、沈降防止剤等が挙げられる。
また、密着性、耐久性付与の目的でエポキシ樹脂を含有させてもよい。この目的で含有させるエポキシ樹脂は、液状エポキシ樹脂、固形エポキシ樹脂のいずれであってもよい。好ましいエポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂である。エポキシ樹脂を含有させる場合、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂硬化促進剤を必要に応じて含有させる。
また、本発明の樹脂組成物の弾性率や応力を調整する目的でエラストマー類を含有させてもよく、本発明の樹脂組成物の粘度、靭性等を調整する目的でその他固形樹脂を含有させてもよい。
各配合剤の種類、配合量は常法通りである。 (Other ingredients)
The resin composition of the present invention may further contain components other than the components (A) to (H) as necessary. Specific examples of such components include an antifoaming agent, a surface conditioner, a rheology conditioner, a colorant, a plasticizer, a dispersant, and an anti-settling agent.
Moreover, you may contain an epoxy resin for the objective of adhesiveness and durability provision. The epoxy resin contained for this purpose may be either a liquid epoxy resin or a solid epoxy resin. Preferred epoxy resins are bisphenol F type epoxy resin and aminophenol type epoxy resin. When an epoxy resin is included, an epoxy resin curing agent and an epoxy resin curing accelerator are included as necessary.
In addition, elastomers may be included for the purpose of adjusting the elastic modulus and stress of the resin composition of the present invention, and other solid resins may be included for the purpose of adjusting the viscosity, toughness and the like of the resin composition of the present invention. Also good.
The type and amount of each compounding agent are as usual.

（樹脂組成物の調製）
本発明の樹脂組成物は、慣用の方法により調製することができる。例えば、（Ａ）〜（Ｇ）成分、さらに必要に応じて配合する（Ｈ）成分、ならびにその他の配合剤を添加、もしくは逐次添加し、ニーダー、３本ロール、ボールミルなどの分散装置にて分散、混合する。 (Preparation of resin composition)
The resin composition of the present invention can be prepared by a conventional method. For example, the components (A) to (G), the component (H) to be blended as necessary, and other compounding agents are added or sequentially added, and dispersed in a dispersing device such as a kneader, three rolls, or a ball mill. , Mix.

本発明の樹脂組成物は、ＮＣＰとして使用した際に、ＴＣＢ工程での実装性に優れ、かつ、耐吸湿リフロー性、耐ＨＡＳＴ性、ＴＣＢ実施時におけるステージ上でのライフが良好である。   When used as an NCP, the resin composition of the present invention is excellent in mountability in the TCB process, and has good moisture absorption reflow resistance, HAST resistance, and life on the stage during TCB implementation.

本発明の樹脂組成物は、短時間での実装が可能であり、生産性が高い。
（Ｈ）成分を含有する本発明の樹脂組成物は、フラックス効果を併せ持っており、はんだ接続性に優れる。 The resin composition of the present invention can be mounted in a short time and has high productivity.
The resin composition of the present invention containing the component (H) has a flux effect and is excellent in solder connectivity.

次に本発明の樹脂組成物の使用手順を以下に示す。
本発明の樹脂組成物をＮＣＰとして用いて半導体パッケージを実装する場合、ディスペンサ等を用いて、基板上の半導体チップを実装する位置へ本発明の樹脂組成物を塗布する。
次に、フリップチップボンダー等により基板上のチップ搭載位置へ加熱圧接（ＴＣＢ）によって半導体チップを実装する。ＴＣＢ条件は特に限定されないが、半導体チップサイズ、バンプ材質、バンプ数等によりＴＣＢ条件を適宜選択することができる。
加熱温度は５０〜３００℃、時間は１〜２０秒、圧力は５〜４５０Ｎであることが好ましい。 Next, the procedure for using the resin composition of the present invention is shown below.
When mounting a semiconductor package using the resin composition of the present invention as NCP, the resin composition of the present invention is applied to a position on the substrate where the semiconductor chip is mounted using a dispenser or the like.
Next, a semiconductor chip is mounted by heat pressure welding (TCB) to a chip mounting position on the substrate using a flip chip bonder or the like. Although the TCB condition is not particularly limited, the TCB condition can be appropriately selected depending on the semiconductor chip size, bump material, number of bumps, and the like.
The heating temperature is preferably 50 to 300 ° C., the time is 1 to 20 seconds, and the pressure is preferably 5 to 450 N.

本発明の半導体装置は、半導体装置の製造時に、本発明の樹脂組成物をＮＣＰとして使用したものである限り特に限定されない。本発明の半導体装置の具体例としては、フリップチップ構造を有する半導体装置が挙げられる。フリップチップは、バンプと呼ばれる突起状の電極を有しており、この電極を介して基板等の電極と接続される。バンプ材質としては、はんだ、金、銅等が上げられる。フリップチップと接続される基板としてはＦＲ−４等の単層、または積層された有機基板、シリコン、ガラス、セラミックなどの無機基板があり、銅および銅上への金メッキまたはスズメッキ、はんだ層等を形成した電極が用いられる。フリップチップ構造の半導体装置としては、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等のメモリーデバイス、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等のプロセッサーデバイス、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等に使用されるドライバーＩＣ等が挙げられる。   The semiconductor device of the present invention is not particularly limited as long as the resin composition of the present invention is used as NCP at the time of manufacturing the semiconductor device. Specific examples of the semiconductor device of the present invention include a semiconductor device having a flip chip structure. The flip chip has a protruding electrode called a bump, and is connected to an electrode such as a substrate through the electrode. Examples of the bump material include solder, gold, and copper. As a substrate connected to the flip chip, there is a single layer such as FR-4, or a laminated organic substrate, silicon, glass, ceramic, or other inorganic substrate, and gold or tin plating on copper or copper, a solder layer, etc. The formed electrode is used. As a semiconductor device having a flip chip structure, a memory device such as a DRAM (Dynamic Random Access Memory), a processor device such as a CPU (Central Processing Unit) GPU, a light emitting diode (LED) such as a light emitting diode (LED). Examples include a driver IC used for (Liquid Crystal Display) and the like.

以下、実施例により、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention in detail, this invention is not limited to these.

（実施例１〜２６、比較例１〜４）
下記表に示す配合割合となるように各原料を３本ロールミルを使用して混合・分散して樹脂組成物を調製した。なお、表中の各組成に関する数値は質量部を表している。 (Examples 1-26, Comparative Examples 1-4)
Each raw material was mixed and dispersed using a three-roll mill so that the blending ratio shown in the following table was obtained, thereby preparing a resin composition. In addition, the numerical value regarding each composition in a table | surface represents the mass part.

樹脂組成物の調製時に使用した成分は以下の通り。
（Ａ）式（１）で示す（メタ）アクリレート化合物、

（Ａ１）商品名ＢＰＥ−１００（式（１）中、Ｒ1およびＲ2はメチル基、ｍ＋ｎ＝２．６）、新中村化学工業株式会社製）
（Ａ２）商品名ＢＰＥ−８０Ｎ（式（１）中、Ｒ1およびＲ2はメチル基、ｍ＋ｎ＝２．３）、新中村化学工業株式会社製）
（Ａ３）商品名ＢＰＥ−２００（式（１）中、Ｒ1およびＲ2はメチル基、ｍ＋ｎ＝４．０）、新中村化学工業株式会社製）
（Ｂ）式（２）で示すアクリレート化合物

商品名ＤＣＰ−Ａ、共栄社化学株式会社製
（Ｃ）式（４）に示すアクリレート化合物

商品名ＥＢＥＣＲＹＬ３７０８、ダイセル・オルネクス株式会社製
（Ｄ）ブタジエンと無水マレイン酸の共重合体
無水マレイン酸変性ポリブタジエン、商品名Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ１３、数平均分子量Ｍｎ２９００、（Ｃｒａｙ Ｖａｌｌｅｙ社製）
（Ｅ）有機過酸化物
（Ｅ１）ジクミルパーオキサイド、商品名パークミル（登録商標）Ｄ、１０時間半減期温度１１６．４℃（日油株式会社製）
（Ｅ２）ｔ−へキシルペロキシベンゾエート、商品名パーへキシル（登録商標）Ｚ、１０時間半減期温度９９．４℃（日油株式会社製）
（Ｅ３）ｔ−ブチルペロキシベンゾエート、商品名パーブチル（登録商標）Ｚ、１０時間半減期温度１０４．３℃（日油株式会社製）
（Ｅ´１）ベンゾイルパーオキサイド、商品名ナイパー（登録商標）ＢＷ、１０時間半減期温度７３．６℃（日油株式会社製）
（Ｅ´２）ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、商品名パーメンタ（登録商標）Ｈ、１０時間半減期温度１２８℃（日油株式会社製）
（Ｆ）シリカフィラー
球状シリカ、商品名ＳＯ−Ｅ２、平均粒径０．５μｍ（株式会社アドマテックス社製）
（Ｇ）シランカップリング剤
（Ｇ１）３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、商品名ＫＢＭ４０３（信越化学工業株式会社製）
（Ｇ２）３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、商品名ＫＢＭ５０３（信越化学工業株式会社製）
（Ｈ）フラックス機能を有する化合物
ステアリン酸、和光純薬工業株式会社製
（Ｉ）エポキシ樹脂
（Ｉ１）ビスフェノールＦ型液状エポキシ樹脂、商品名ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ（ＤＩＣ株式会社製）
（Ｉ２）アミノフェノール型エポキシ樹脂、商品名６３０（三菱化学株式会社製） The components used in preparing the resin composition are as follows.
(A) a (meth) acrylate compound represented by formula (1),

(A1) Trade name BPE-100 (in formula (1), R 1 and R 2 are methyl groups, m + n = 2.6), manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
(A2) Trade name BPE-80N (in formula (1), R 1 and R 2 are methyl groups, m + n = 2.3), manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
(A3) Product name BPE-200 (in formula (1), R 1 and R 2 are methyl groups, m + n = 4.0), manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
(B) Acrylate compound represented by formula (2)

Product name DCP-A, Kyoeisha Chemical Co., Ltd. (C) acrylate compound shown in formula (4)

Product name EBECRYL3708, Daicel Ornex Co., Ltd. (D) Copolymer of butadiene and maleic anhydride Maleic anhydride-modified polybutadiene, product name Ricon130MA13, number average molecular weight Mn2900 (manufactured by Cray Valley)
(E) Organic peroxide (E1) Dicumyl peroxide, trade name Parkmill (registered trademark) D, 10 hour half-life temperature 116.4 ° C. (manufactured by NOF Corporation)
(E2) t-hexylperoxybenzoate, trade name Perhexyl (registered trademark) Z, 10 hour half-life temperature 99.4 ° C. (manufactured by NOF Corporation)
(E3) t-butylperoxybenzoate, trade name Perbutyl (registered trademark) Z, 10 hour half-life temperature 104.3 ° C. (manufactured by NOF Corporation)
(E′1) Benzoyl peroxide, trade name Nyper (registered trademark) BW, 10-hour half-life temperature 73.6 ° C. (manufactured by NOF Corporation)
(E′2) p-menthane hydroperoxide, trade name Permenta (registered trademark) H, 10 hour half-life temperature 128 ° C. (manufactured by NOF Corporation)
(F) Silica filler Spherical silica, trade name SO-E2, average particle size 0.5 μm (manufactured by Admatechs Co., Ltd.)
(G) Silane coupling agent (G1) 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, trade name KBM403 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
(G2) 3-Methacryloxypropyltrimethoxysilane, trade name KBM503 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
(H) Compound having flux function Stearic acid, Wako Pure Chemical Industries, Ltd. (I) Epoxy resin (I1) Bisphenol F type liquid epoxy resin, trade name EXA-830CRP (manufactured by DIC Corporation)
(I2) Aminophenol type epoxy resin, trade name 630 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)

上記の手順で調製した樹脂組成物を用いて、以下の評価を実施した。
（実装性）
上記の手順で作製した樹脂組成物をＮＣＰとして使用し、下記手順により、有機基板上にテスト用チップを実装した。
テスト用チップは、サイズが７．３ｍｍ×７．３ｍｍ×０．１２５ｍｍ（ｔ）であり、３０μｍ×３０μｍ×３０μｍのＣｕピラー上へはんだ層を形成したバンプが５４４個設けられている。
テストチップを搭載するための有機基板は、サイズが１７．０ｍｍ×１７．０ｍｍ×０．９ｍｍ（ｔ）であり、ＯＳＰ処理されたＣｕからなる電極が設けられている。
上記の手順で調製した樹脂組成物を有機基板上へディスペンサ（武蔵エンジニアリング株式会社製、商品名Ｓｕｐｅｒ Σ ＩＩ Ｖ５）を用いて、２３Ｇサイズのニードルを使用してＸパターン状に塗布した。
次に、フリップチップボンダー（東レエンジニアリング株式会社製、商品名ＴＣ−３０００Ｓ）を用いて、テスト用チップと有機基板とを加熱圧接（ＴＣＢ）した。
フリップチップボンダーのステージ温度を７０℃、荷重を２５Ｎに設定し、図１に示すＴＣＢ温度プロファイルに設定した。ＴＣＢプロファイルはテスト用チップと有機基板の間に熱電対（５０μｍφ）を入れ、測定した温度履歴を使用した。
試験は、塗布後の試験片を７０℃のフリップチップボンダー上で所定の時間（１０、６０、１２０、１８０分）放置させた後、ＴＣＢにて樹脂組成物の硬化と接続を行った。ＴＣＢ後、その試験片を１６５℃にて１時間加熱して完成とした。
各放置時間毎に５試験片を作製し、以下の評価を実施した。
ＳＡＴ観察
作製した試験片を超音波探傷装置（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ、ＳＡＴ）を用いて反射法にてボイド/デラミネーションを観察した。所得画像上に白色様の陰影が確認されたものを不良品とした。表中の記載は、不良品サンプル数／測定サンプル数を示している（以下、同様）。
抵抗値
作製した試験片の抵抗値を、基板上に設けられた抵抗値測定パッドを用いて抵抗値を測定した。１サンプルでも不合格があった場合は接続状態が×とした。２８〜３２Ωの抵抗値を示したものを合格とし、２８Ω未満若しくは３２Ω超の抵抗値を示したものを不良品とした。 The following evaluation was performed using the resin composition prepared by the above procedure.
(Mountability)
The resin composition produced by the above procedure was used as NCP, and a test chip was mounted on the organic substrate by the following procedure.
The test chip has a size of 7.3 mm × 7.3 mm × 0.125 mm (t), and 544 bumps each having a solder layer formed on a 30 μm × 30 μm × 30 μm Cu pillar are provided.
The organic substrate for mounting the test chip has a size of 17.0 mm × 17.0 mm × 0.9 mm (t), and is provided with an electrode made of Cu subjected to OSP processing.
The resin composition prepared by the above procedure was applied in an X pattern onto an organic substrate using a 23G size needle using a dispenser (trade name Super Σ II V5, manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd.).
Next, using a flip chip bonder (trade name TC-3000S, manufactured by Toray Engineering Co., Ltd.), the test chip and the organic substrate were heated and pressed (TCB).
The stage temperature of the flip chip bonder was set to 70 ° C., the load was set to 25 N, and the TCB temperature profile shown in FIG. 1 was set. For the TCB profile, a thermocouple (50 μmφ) was inserted between the test chip and the organic substrate, and the measured temperature history was used.
In the test, the test piece after application was allowed to stand on a flip chip bonder at 70 ° C. for a predetermined time (10, 60, 120, 180 minutes), and then the resin composition was cured and connected with TCB. After TCB, the test piece was completed by heating at 165 ° C. for 1 hour.
Five test pieces were prepared for each standing time, and the following evaluation was performed.
SAT Observation Void / delamination of the prepared specimen was observed by a reflection method using an ultrasonic flaw detector (Scanning Acoustic Tomography, SAT). A product with a white-like shadow confirmed on an income image was regarded as a defective product. The description in the table indicates the number of defective samples / number of measurement samples (the same applies hereinafter).
Resistance Value The resistance value of the produced test piece was measured using a resistance value measuring pad provided on the substrate. If even one sample failed, the connection state was marked as x. What showed the resistance value of 28-32 (ohm) was set as the pass, and what showed the resistance value of less than 28 (ohm) or more than 32 (ohm) was made into inferior goods.

（吸湿リフロー試験）
上記の手順で作製した試験片（５試験片）を３０℃／６０％ＲＨの条件下（ＪＥＤＥＣ ｌｅｖｅｌ３（ＭＲＴ Ｌ．３）吸湿条件）で１９２時間放置し吸湿させた。その後、最高到達温度２６０℃のリフロー炉を3回通過させた。吸湿リフローの実施後、上記と同様の手順で、ＳＡＴ観察と、抵抗値の測定を実施した。 (Hygroscopic reflow test)
The test piece (5 test pieces) produced by the above procedure was allowed to stand for 192 hours under the condition of 30 ° C./60% RH (JEDEC level 3 (MRT L.3) moisture absorption condition) to absorb moisture. After that, it was passed through a reflow furnace having a maximum temperature of 260 ° C. three times. After the moisture absorption reflow, the SAT observation and the resistance value were measured in the same procedure as described above.

（ＨＡＳＴ試験）
吸湿リフロー試験を実施した試験片（５試験片）を１３０℃／８５％ＲＨの条件下で１６８時間放置した後、上記と同様の手順で、ＳＡＴ観察と、抵抗値の測定を実施した。
(HAST test)
After leaving the test piece (5 test pieces) subjected to the moisture absorption reflow test for 168 hours under the condition of 130 ° C./85% RH, SAT observation and measurement of the resistance value were performed in the same procedure as described above.

実施例１〜２６は、いずれも実装性試験、吸湿リフロー試験、ＨＡＳＴ試験の結果が良好であった。なお、実施例１，２は、（Ｇ）成分のシランカップリング剤を変えた実施例である。実施例４〜７は、（Ｅ）成分の有機過酸化物を変えた実施例である。実施例８，９は、（Ａ）成分のメタクリレート化合物を変えた実施例である。実施例１１〜２０は、各成分の配合割合を変えた実施例である。実施例２１，２２は、（Ｉ）成分としてエポキシ樹脂を加えた実施例であり、実施例２３，２４，２６は、（Ｈ）成分として、フラックス機能を有する化合物をさらに加えた実施例である。実施例２５は、（Ｉ）成分は加えずに、（Ｈ）成分を加えた実施例である。
比較例１は、（Ｇ）成分のシランカップリング剤を含有しない例であり、吸湿リフロー試験（１０分放置）で１試験片のＳＡＴ観察、抵抗値が不良品となった。また、吸湿リフロー試験（１８０分放置）で１試験片のＳＡＴ観察が不良品となった。そのため、ＨＡＳＴ試験は実施しなかった。
比較例２，３は、（Ｅ´１）成分、（Ｅ´２）成分として、パーオキシエステル構造、ジアルキルパーオキサイド構造を持たない有機過酸化物を使用した例であり、実装性評価（ＳＡＴ観察、抵抗値）が５試験片全て不良品となった。そのため、吸湿リフロー試験、ＨＡＳＴ試験は実施しなかった。
比較例４は、（Ｄ）成分の共重合体を含まない例であり、実装性評価（１８０分放置）でＳＡＴ観察、抵抗値が５試験片全て不良品となった。そのため、吸湿リフロー試験、ＨＡＳＴ試験は１８０分放置の試験片では実施せず、１２０分放置の試験片について実施した。 In Examples 1 to 26, the results of the mountability test, the moisture absorption reflow test, and the HAST test were all good. Examples 1 and 2 are examples in which the silane coupling agent of component (G) was changed. Examples 4-7 are the examples which changed the organic peroxide of (E) component. Examples 8 and 9 are examples in which the methacrylate compound as the component (A) was changed. Examples 11 to 20 are examples in which the blending ratio of each component was changed. Examples 21 and 22 are examples in which an epoxy resin was added as the component (I), and Examples 23, 24, and 26 were examples in which a compound having a flux function was further added as the component (H). . In Example 25, the component (H) was added without adding the component (I).
Comparative Example 1 is an example that does not contain the component (G) silane coupling agent. In the moisture absorption reflow test (left for 10 minutes), the SAT observation and resistance value of one test piece were defective. Further, in the moisture absorption reflow test (left for 180 minutes), SAT observation of one test piece was a defective product. Therefore, the HAST test was not performed.
Comparative Examples 2 and 3 are examples in which an organic peroxide having no peroxyester structure or dialkyl peroxide structure was used as the (E′1) component and the (E′2) component. (Observation, resistance value) all 5 test pieces were defective. Therefore, the moisture absorption reflow test and HAST test were not performed.
Comparative Example 4 is an example not containing the copolymer of the component (D), and SAT observation and resistance values of all 5 test pieces were defective in the mountability evaluation (left for 180 minutes). Therefore, the moisture absorption reflow test and the HAST test were not performed on the test piece left for 180 minutes, but were performed on the test piece left for 120 minutes.

Claims (9)

（Ａ）式（１）で示す（メタ）アクリレート化合物、

（式（１）中、ただし、ｍ＋ｎ＝２．３〜４．０であり、Ｒ1およびＲ2はそれぞれ水素原子またはメチル基である）
（Ｂ）式（２）で示すアクリレート化合物、

（Ｃ）式（３）に示すアクリレート化合物、

（式（３）中、Ｒ1およびＲ2はそれぞれフェニル基もしくはＣnＨ2n基（ｎ＝１〜６）である。）
（Ｄ）ブタジエンと無水マレイン酸の共重合体、
（Ｅ）パーオキシエステル構造、または、ジアルキルパーオキサイド構造を有する有機過酸化物、
（Ｆ）シリカフィラー、
（Ｇ）シランカップリング剤
を含む樹脂組成物。 (A) a (meth) acrylate compound represented by formula (1),

(In the formula (1), m + n = 2.3 to 4.0, and R 1 and R 2 are each a hydrogen atom or a methyl group)
(B) an acrylate compound represented by formula (2),

(C) an acrylate compound represented by formula (3),

(In Formula (3), R 1 and R 2 are each a phenyl group or a C n H 2n group (n = 1 to 6).)
(D) a copolymer of butadiene and maleic anhydride,
(E) an organic peroxide having a peroxyester structure or a dialkyl peroxide structure,
(F) silica filler,
(G) A resin composition containing a silane coupling agent. 前記（Ｃ）成分のアクリレート化合物が、式（４）に示すアクリレート化合物である、請求項１に記載の樹脂化合物。
The resin compound of Claim 1 whose acrylate compound of the said (C) component is an acrylate compound shown to Formula (4).
前記（Ｃ）成分のアクリレート化合物の含有量が、前記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）成分の合計質量１００質量部中、１〜６質量部である、請求項１に記載の樹脂化合物。   The content of the acrylate compound of the component (C) is 1 to 6 parts by mass in 100 parts by mass of the total mass of the components (A), (B), (C), and (D). The resin compound as described. 前記（Ｅ）成分の有機過酸化物が、式（５）〜（７）に示す化合物を少なくとも１種以上含有する、請求項１または２に記載の樹脂組成物。


The resin composition according to claim 1 or 2, wherein the organic peroxide as the component (E) contains at least one compound represented by formulas (5) to (7).


前記（Ｅ）成分の有機過酸化物の含有量が、前記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）成分の合計質量１００質量部に対して、０．５〜６質量部である、請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。   Content of the organic peroxide of the said (E) component is 0.5-6 mass parts with respect to 100 mass parts of total mass of the said (A), (B), (C) component. The resin composition in any one of 1-4. さらに、（Ｈ）フラックス機能を有する化合物を含有する、請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物。   Furthermore, the resin composition in any one of Claims 1-5 containing the compound which has (H) flux function. 前記（Ｈ）成分のフラックス機能を有する化合物がステアリン酸である、請求項６に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 6, wherein the compound having a flux function of the component (H) is stearic acid. 請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組成物を含む非導電性ペースト（ＮＣＰ）。   The nonelectroconductive paste (NCP) containing the resin composition in any one of Claims 1-7. 請求項８に記載のＮＣＰを用いた半導体装置。   A semiconductor device using the NCP according to claim 8.
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