JP2017169608A - 穿刺デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の穿刺デバイス1は、支持体11と、前記支持体11に支持された凸部12とを具備し、前記凸部12は、キチン、キトサン及びそれらの誘導体からなる群より選ばれる1以上の高分子量化合物と、オリゴキチン、オリゴキトサン及びそれらの誘導体からなる群より選ばれる1以上の低分子量化合物とを含んでいる。
【選択図】図1
Description
支持体11は、凸部12を支持している。支持体11は、ここでは、薄層状の形状を有している。支持体11は、他の形状を有していてもよい。
先ず、上述した高分子量化合物及び低分子量化合物を含有した溶液を調製する。溶媒としては、例えば水を使用する。
例えば、穿刺デバイス1は、生体物質の採取に利用することができる。この場合も、上述したのと同様の効果を得ることができる。
精密機械加工を用いて、シリコン基板の一方の主面に、正四角垂形状の凸部を形成した。凸部の高さは150μmとし、底面の各辺の長さは60μmとした。凸部は、1mmの間隔で、6列6行の格子状に計36本配置した。以上のようにして、原版を製造した。
以上のようにして、穿刺デバイスを得た。
キトサンサクシナミドとオリゴキトサンとを滅菌水へ溶解させなる水溶液を、穿刺デバイスの材料として調製した。この水溶液において、キトサンサクシナミド及びオリゴキトサンの濃度は、それぞれ、5及び4質量%とした。この水溶液を使用したこと以外は、実施例1と同様の方法により穿刺デバイスを製造した。
上記水溶液において、キトサン、オリゴキトサン及びクエン酸の濃度を、それぞれ、1.5質量%、4質量%及び5質量%としたこと以外は、実施例1と同様の方法により穿刺デバイスを製造した。
キトサンサクシナミドとオリゴキトサンとを滅菌水へ溶解させなる水溶液を、穿刺デバイスの材料として調製した。この水溶液において、キトサンサクシナミド及びオリゴキトサンの濃度は、それぞれ、1.5及び4質量%とした。この水溶液を使用したこと以外は、実施例1と同様の方法により穿刺デバイスを製造した。
上記水溶液において、キトサン、オリゴキトサン及びクエン酸の濃度を、それぞれ、5質量%、1.5質量%及び5質量%としたこと以外は、実施例1と同様の方法により穿刺デバイスを製造した。
キトサンサクシナミドとオリゴキトサンとを滅菌水へ溶解させなる水溶液を、穿刺デバイスの材料として調製した。この水溶液において、キトサンサクシナミド及びオリゴキトサンの濃度は、それぞれ、5及び1.5質量%とした。この水溶液を使用したこと以外は、実施例1と同様の方法により穿刺デバイスを製造した。
キトサンとクエン酸とを滅菌水へ溶解させなる水溶液を、穿刺デバイスの材料として調製した。この水溶液において、キトサン及びクエン酸の濃度は、それぞれ、5及び6質量%とした。この水溶液を使用したこと以外は、実施例1と同様の方法により穿刺デバイスを製造した。
キトサンを滅菌水へ溶解させなる水溶液を、穿刺デバイスの材料として調製した。この水溶液において、キトサンの濃度は8質量%とした。この水溶液を使用したこと以外は、実施例1と同様の方法により穿刺デバイスを製造した。
オリゴキトサンを滅菌水へ溶解させなる水溶液を、穿刺デバイスの材料として調製した。この水溶液において、オリゴキトサンの濃度は8質量%とした。この水溶液を使用したこと以外は、実施例1と同様の方法により穿刺デバイスを製造した。
実施例1乃至6及び比較例1乃至3の穿刺デバイスについて、抗菌性を評価した。1×106個の大腸菌濃度の菌液1mlをシャーレに入れ、45℃に保温した普通寒天培地15mlを加えて、よく混ぜて室温で放置し、寒天を凝固させた。この寒天培地の中央に30mm角の実施例及び比較例の穿刺デバイスを静置し、37℃で48時間培養した。培養後の寒天培地を観察し、穿刺デバイスを配置した周辺部に菌の増殖が確認されない領域(培養前操作前の寒天培地と同程度の透明度の領域)があれば抗菌性ありとし、菌の増殖により、培地全面が白濁色になった状態となれば抗菌性なしとした。なお、上記表では、「抗菌性あり」を○印で表し、「抗菌性なし」を×印で表している。
実施例1乃至6及び比較例1乃至3の穿刺デバイスについて、凸部の溶け易さを評価した。具体的には、凸部を顕微鏡で観察しながら、マイクロピペッタを用いて凸部へ水を滴下した。滴下してから10秒以内に凸部の形状が変化した場合を「溶け易い」と評価し、滴下してから10秒経過しても凸部の形状に変化が見られなかった場合を「溶け難い」と評価した。その結果を、上記表に示す。なお、上記表では、「溶け易い」を○印で表し、「溶け難い」を×印で表している。
実施例1乃至6及び比較例1乃至3の穿刺デバイスについて、凸部の機械的強度を評価した。具体的には、穿刺デバイスをステージに固定し、凸部の1つに手で保持したピンセットを押し当て、凸部の高さ方向に対して垂直な方向(支持体面に対し平行な方法)に力を加え、凸部の変形又は破壊が生じるまで力を加え続けた。このとき、凸部が変形又は破壊するのが容易だった場合を「強度が低い」と評価し、凸部が変形又は破壊するまでに大きな力を要した場合を「強度が高い」と評価し、「強度が低い」と「強度が高い」の間を「強度が中程度」と評価した。なお、上記表では、「強度が高い」を○印で表し、「強度が中程度」を△印で表し、「強度が低い」を×印で表している。
実施例1乃至6及び比較例1乃至3の穿刺デバイスについて、成形性を評価した。具体的には、製造直後の穿刺デバイスの凸部を観察して、折れなどの変形や材料が版の凹部に残留したことによる欠落を生じた凸部の数を調べた。そして、変形又は欠落を生じた凸部の数が凸部の総数の10%未満であった場合を「成形性が良好」と評価し、変形又は欠落を生じた凸部の数が凸部の総数の10%以上であった場合を「成形性が悪い」と評価した。その結果を、上記表に示す。なお、上記表では、「強度が高い」を○印で表し、「強度が低い」を×印で表している。
Claims (5)
- 支持体と、前記支持体に支持された凸部とを具備し、前記凸部は、キチン、キトサン及びそれらの誘導体からなる群より選ばれる1以上の高分子量化合物と、オリゴキチン、オリゴキトサン及びそれらの誘導体からなる群より選ばれる1以上の低分子量化合物とを含んだ穿刺デバイス。
- 前記1以上の低分子量化合物が前記1以上の高分子量化合物と前記1以上の低分子量化合物との合計量に占める割合は20質量%乃至75質量%の範囲内にある請求項1に記載の穿刺デバイス。
- 前記1以上の高分子量化合物と前記1以上の低分子量化合物との合計量が前記凸部に占める割合は50質量%以上である請求項1又は2に記載の穿刺デバイス。
- 前記凸部は薬剤を更に含んだ請求項1乃至3の何れか1項に記載の穿刺デバイス。
- 前記凸部に支持された薬剤を更に具備した請求項1乃至3の何れか1項に記載の穿刺デバイス。
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JP2016055703A JP2017169608A (ja) | 2016-03-18 | 2016-03-18 | 穿刺デバイス |
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JP2016055703A JP2017169608A (ja) | 2016-03-18 | 2016-03-18 | 穿刺デバイス |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7460964B2 (ja) | 2021-10-28 | 2024-04-03 | パナソニックオートモーティブシステムズ株式会社 | 表示制御装置、表示制御方法、及び、プログラム |
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JP2008069116A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | Nakagawa Naoki | シート状化粧料 |
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2016
- 2016-03-18 JP JP2016055703A patent/JP2017169608A/ja active Pending
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