JP2017168585A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】電流コラプス現象が起こりにくい半導体装置を提供する。【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、第1窒化物半導体層と、第1窒化物半導体層の上に設けられ、アルミニウムを含む第2窒化物半導体層と、第2窒化物半導体層の上に設けられ、アルミニウム濃度が第2窒化物半導体層のアルミニウム濃度よりも高い第3窒化物半導体層と、第2窒化物半導体層の上または第3窒化物半導体層の上に設けられたドレイン電極及びソース電極と、ドレイン電極とソース電極との間に設けられたゲート電極と、を備える。【選択図】図1
Description
本実施形態は、半導体装置に関する。
少なくとも2種類の窒化物半導体層を備える半導体装置では、ゲート電極とドレイン電極との間に高電圧が印加されると、窒化物半導体層間で発生した二次元電子ガスの電子が、例えば、窒化物半導体層とゲート絶縁膜との界面にトラップされる場合がある。この場合、電荷中性を保つために二次元電子ガスの量が減少して、電流コラプス現象が起こりやすくなる。
本発明の実施形態は、電流コラプス現象が起こりにくい半導体装置を提供することである。
実施形態によれば、半導体装置は、第1窒化物半導体層と、第1窒化物半導体層の上に設けられ、アルミニウムを含む第2窒化物半導体層と、第2窒化物半導体層の上に設けられ、アルミニウム濃度が第2窒化物半導体層のアルミニウム濃度よりも高い窒化物半導体層と、第2窒化物半導体層の上または第3窒化物半導体層の上に設けられたドレイン電極及びソース電極と、ドレイン電極とソース電極との間に設けられたゲート電極と、を備える。
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。本実施形態は、本発明を限定するものではない。
図1は、本実施形態に係る半導体装置の概略的な構造を示す断面図である。図1に示すように、本実施形態に係る半導体装置1は、基板11と、バッファー層12と、窒化物半導体層13〜15と、絶縁膜16と、ゲート電極17と、ドレイン電極18と、ソース電極19と、を備える。窒化物半導体層13は第1窒化物半導体層に相当し、窒化物半導体層14は第2窒化物半導体層に相当し、窒化物半導体層15は第3窒化物半導体層に相当する。
基板11は、シリコン基板等で構成されている。基板11の上には、バッファー層12が設けられている。バッファー層12は、基板11と窒化物半導体層13との間における格子定数の不整合を緩和するための格子緩和層である。バッファー層12の上には、窒化物半導体層13が設けられている。
窒化物半導体層13は、アンドープの窒化ガリウムを含んでいる。窒化物半導体層13の上には、窒化物半導体層14が設けられている。窒化物半導体層14は、アンドープの窒化アルミニウムガリウムを含んでいる。窒化物半導体層14のバンドギャップは、窒化物半導体層13のバンドギャップよりも大きい。窒化物半導体層14の上には、窒化物半導体層15が設けられている。
窒化物半導体層15は、アンドープの窒化アルミニウムガリウムを含んでいる。窒化物半導体層15のアルミニウム濃度は、窒化物半導体層14のアルミニウム濃度よりも高い。また、窒化物半導体層15の厚さt2は、窒化物半導体層14の厚さt1よりも薄い。
なお、上述したアンドープの層は、意図的に不純物を入れることなく成膜した層であり、成膜後及び/又は製造工程における熱処理等によって、不純物が上層および下層から拡散されて混入された層を意味するのではない。つまり、このアンドープの層は、不純物濃度がおおよそ1×1016/cm3よりも小さい層とする。
絶縁膜16は、窒化物半導体層15の上に設けられている。絶縁膜16は、例えば、シリコン窒化物(SiN)やシリコン酸化物(SiO2)等を用いて形成される。
ゲート電極17は、絶縁膜16の上に設けられている。ゲート電極17は、例えば、ニッケル(Ni)と金(Au)とを含む合金を用いて形成される。ドレイン電極18およびソース電極19は、窒化物半導体層15の上で、ゲート電極17を挟んで互いに対向している。ドレイン電極18およびソース電極19は、例えば、チタン(Ti)とアルミニウム(Al)とが含まれた合金を用いて形成される。
上記のように構成された半導体装置1では、窒化物半導体層13と窒化物半導体層14とによって、ヘテロ構造が形成されている。このヘテロ構造により、高移動度の2次元電子ガス20が、窒化物半導体層13と窒化物半導体層14と界面に発生する。この2次元電子ガス20は、ドレイン電極18とソース電極19との間に電流経路(チャネル)を形成する。この電流経路を流れる電流は、ゲート電極17の電圧を調整することにより制御される。つまり、半導体装置1は、高電子移動度トランジスタ(HEMT)として機能する。
以下、図2〜図5を参照して、本実施形態に係る半導体装置1の製造工程について説明する。
まず、図2に示すように、基板11の上に、バッファー層12と、窒化物半導体層13と、窒化物半導体層14と、窒化物半導体層15とが、順次に形成される。本実施形態では、各層は、例えば、MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法を用いてエピタキシャル成長することによって形成される。
その後、図3に示すように、絶縁膜16が窒化物半導体層15の上に形成される。本実施形態では、絶縁膜16は、例えば、PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)法を用いて窒化物半導体層15の上に形成される。その後、図4に示すように、絶縁膜16の端部が、例えば、ウェットエッチングまたはドライエッチングにて除去される。
その後、図5に示すように、ドレイン電極18およびソース電極19が、例えば、真空蒸着法およびリフトオフ法を用いて、絶縁膜16のエッチングにより露出した窒化物半導体層15の上に同時に形成される。さらに、約700度の熱処理を加えることで、ドレイン電極18およびソース電極19は、窒化物半導体層15にオーミック接触することができる。
最後に、図1に戻って、ゲート電極17が、例えば、真空蒸着法およびリフトオフ法を用いて絶縁膜16の上に形成される。このとき、ゲート電極17は、ドレイン電極18とソース電極19との間に配置される。
以上説明した本実施形態に係る半導体装置1によれば、窒化物半導体層14と絶縁膜16との間に窒化物半導体層15が設けられている。そのため、ゲート電極17とドレイン電極18との間に高電圧が印加されると、窒化物半導体層15と絶縁膜16との間には、高密度の界面準位が発生する可能性がある。
しかし、本実施形態に係る半導体装置1では、窒化物半導体層15のアルミニウム濃度が、窒化物半導体層14のアルミニウム濃度よりも高い。換言すると、窒化物半導体層15のバンドギャップは、窒化物半導体層14のバンドギャップよりも大きい。そのため、窒化物半導体層15が、電子のバリアとして機能するので、二次元電子ガス20に存在する電子は、窒化物半導体層15と絶縁膜16との界面へトラップしにくくなる。
その結果、窒化物半導体層15と絶縁膜16との間に高密度の界面準位が発生しても、トラップ電子の発生量が抑えられる。したがって、二次元電子ガス20の減少に伴ってオン抵抗が増加する現象、つまり電流コラプス現象が起こりにくくなる。
なお、窒化物半導体層15のバンドギャップが、窒化物半導体層14のバンドギャップよりも必要以上に大きいと、窒化物半導体層14と窒化物半導体層15との界面にも、二次元ガスが発生するおそれがある。また、窒化物半導体層15の厚さt2が、窒化物半導体層14の厚さt1よりも厚い場合にも、同様に、上記界面に、二次元ガスが発生するおそれがある。
そこで、本実施形態では、窒化物半導体層15のアルミニウム濃度が、上記界面に二次元ガスが発生しない範囲内に設定されているとともに、窒化物半導体層15の厚さt2が、窒化物半導体層14の厚さt1よりも薄くなっている。
(変形例1)
図6は、変形例1に係る半導体装置の概略的な構造を示す断面図である。以下、上述した半導体装置1と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図6は、変形例1に係る半導体装置の概略的な構造を示す断面図である。以下、上述した半導体装置1と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図6に示すように、本変形例に係る半導体装置2では、窒化物半導体層15の形成領域が、絶縁膜16の形成領域とほぼ同一になっている。
以下、図7〜図9を参照して、本変形例に係る半導体装置2の製造工程について説明する。本変形例に係る半導体装置2の製造工程のうち、窒化物半導体層13〜窒化物半導体層15を形成する工程(図2参照)と、絶縁膜16を形成する工程(図3参照)とは、上述した半導体装置1と同様である。そのため、ここでは、これらの工程の説明は省略し、残りの工程について説明する。
図7に示すように、本変形例においても、絶縁膜16の端部が、ウェットエッチングまたはドライエッチングにて除去される。その後、本変形例では、図8に示すように、窒化物半導体層15の端部が、絶縁膜16をマスクとしてドライエッチングにて除去される。これにより、窒化物半導体層15の形成領域が絶縁膜16の形成領域とほぼ同一になる。
その後、図9に示すように、ドレイン電極18およびソース電極19が、窒化物半導体層15のエッチングにより露出した窒化物半導体層14の上に形成される。本変形例においても、ドレイン電極18およびソース電極19は、例えば、真空蒸着法およびリフトオフ法を用いて同時に形成される。さらに、約700度の熱処理を加えることで、ドレイン電極18およびソース電極19は、窒化物半導体層14にオーミック接触することができる。
最後に、図6に戻って、ゲート電極17が絶縁膜16の上に形成される。本変形例においても、ゲート電極17は、例えば、真空蒸着法およびリフトオフ法を用いて絶縁膜16の上に形成される。
以上説明した本変形例に係る半導体装置2によれば、窒化物半導体層15が、窒化物半導体層14の上面において、絶縁膜16の底面に対向する領域とともに、ゲート電極17とドレイン電極18との間の領域に設けられている。換言すると、高バンドギャップの特性を有する窒化物半導体層15が、電流コラプスが起こりやすい領域に形成されている。
したがって、窒化物半導体層15は、上述した半導体装置1と同様に、電子のバリアとして機能するので、電子は、二次元電子ガス20から窒化物半導体層15と絶縁膜16との界面へトラップしにくくなる。よって、電流コラプス現象が起こりにくくなる。
(変形例2)
図10は、変形例2に係る半導体装置の概略的な構造を示す断面図である。以下、上述した半導体装置1と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図10は、変形例2に係る半導体装置の概略的な構造を示す断面図である。以下、上述した半導体装置1と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図10に示すように、本変形例に係る半導体装置3では、窒化物半導体層15が、第1部分15aと、第2部分15bとを有する。第1部分15aは、ゲート電極17におけるドレイン電極18側の端部17aの下方を含む領域に設けられている。一方、第2部分15bは、ドレイン電極18におけるゲート電極17側の端部18aの下方を含む領域に設けられている。なお、窒化物半導体層15は、第1部分15aか、または第2部分15bのいずれか一方を有していてもよい。
以下、図11〜図14を参照して、本変形例に係る半導体装置3の製造工程について説明する。本変形例に係る半導体装置3の製造工程のうち、窒化物半導体層13〜窒化物半導体層15を形成する工程(図2参照)は、上述した半導体装置1と同様である。そのため、ここでは、この工程の説明は省略し、残りの工程について説明する。
図11に示すように、本変形例では、窒化物半導体層14の上面に形成された窒化物半導体層15のうち、第1部分15aおよび第2部分15bを除く部分が、ドライエッチングにて除去される。
その後、図12に示すように、絶縁膜16が、第1部分15aおよび第2部分15bを覆うように窒化物半導体層14の上に形成される。本変形例においても、絶縁膜16は、例えばPECVD法を用いて形成される。
その後、図13に示すように、絶縁膜16の端部が、ウェットエッチングまたはドライエッチングにて除去される。その後、図14に示すように、ドレイン電極18およびソース電極19が、絶縁膜16のエッチングにより露出した窒化物半導体層14の上に形成される。本変形例では、端部18aが第2部分15bの上方に位置するようにドレイン電極18が形成される。
本変形例においても、ドレイン電極18およびソース電極19は、例えば真空蒸着法およびリフトオフ法を用いて同時に形成される。さらに、約700度の熱処理を加えることで、ドレイン電極18およびソース電極19は、窒化物半導体層14にオーミック接触することができる。
最後に、図10に戻って、ゲート電極17が絶縁膜16の上に形成される。本変形例では、端部17aが第1部分15aの上方に位置するようにゲート電極17が形成される。なお、本変形例においても、ゲート電極17は、例えば真空蒸着法およびリフトオフ法を用いて絶縁膜16の上に形成される。
以上説明した本変形例に係る半導体装置3によれば、窒化物半導体層15は、少なくとも、ゲート電極17の端部17aの下方を含む領域と、ドレイン電極18の端部18aの下方を含む領域と、に設けられている。ゲート電極17の端部17aとドレイン電極18の端部18aには、電界強度が集中しやすい。そのため、端部17aの下方の領域と端部18aの下方の領域は、トラップ電子が発生しやすい領域、換言すると電流コラプス現象が起こりやすい領域となる。
そこで、本変形例では、高バンドギャップの特性を有する第1部分15aが端部17aの下方の領域に形成され、第1部分15aと同様に高バンドギャップの特性を有する第2部分15bが端部18aの下方の領域に形成されている。その結果、窒化物半導体層15の形成領域を、電流コラプス現象を回避するのに必要最低限の領域に抑えることが可能となる。
(変形例3)
図15は、変形例3に係る半導体装置の概略的な構造を示す断面図である。以下、上述した半導体装置1と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図15は、変形例3に係る半導体装置の概略的な構造を示す断面図である。以下、上述した半導体装置1と同様の構成要素には同じ符号を付し、詳細な説明を省略する。
図15に示すように、本変形例に係る半導体装置4では、絶縁膜16が窒化物半導体層14の上面とゲート電極17の底面との間に設けられている。そのため、窒化物半導体層15は、ゲート電極17の底面に対向する領域には設けられていない。換言すると、窒化物半導体層15は、ゲート電極17の底面に対向する領域以外の領域に設けられている。
以下、本変形例に係る半導体装置4の製造工程について簡単に説明する。ここでは、上述した変形例3と異なる工程について説明する。本変形例では、窒化物半導体層14の上面全体に形成された窒化物半導体層15のうち、ゲート電極17の底面に対向する部分がドライエッチングにて除去される。続いて、絶縁膜16が、窒化物半導体層15の除去によって露出した窒化物半導体層14の上面と、窒化物半導体層15とを覆うように形成される。その後、変形例3と同様に、ドレイン電極18およびソース電極19が形成され、最後にゲート電極17が形成される。
本変形例に係る半導体装置4において、仮に、窒化物半導体層15がゲート電極17の底面に対向する領域に設けられると、キャリア濃度が増えて、しきい値電圧が低下する可能性がある。この場合、半導体装置4がオフしにくくなる。
そこで、本変形例では、窒化物半導体層15の形成領域を、ゲート電極17の底面に対向する領域以外の領域に制限することによって、上記しきい値電圧の低下を抑制している。このように、窒化物半導体層15の形成領域を制限しても、窒化物半導体層15は、少なくとも、ゲート電極17とドレイン電極18との間の領域に設けられている。すなわち、電流コラプスが起こりやすい領域には、窒化物半導体層15が設けられている。
したがって、本変形例によれば、スイッチング特性への影響を抑えつつ、電流コラプス現象の発生を回避することができる。
以上、実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
13 第1窒化物半導体層、14 第2窒化物半導体層、15 第3窒化物半導体層、16 絶縁膜、17 ゲート電極、18 ドレイン電極、19 ソース電極
Claims (8)
- 第1窒化物半導体層と、
前記第1窒化物半導体層の上に設けられ、アルミニウムを含む第2窒化物半導体層と、
前記第2窒化物半導体層の上に設けられ、アルミニウム濃度が前記2窒化物半導体層のアルミニウム濃度よりも高い第3窒化物半導体層と、
前記第2窒化物半導体層の上または前記第3窒化物半導体層の上に設けられたドレイン電極及びソース電極と、
前記ドレイン電極と前記ソース電極との間に設けられたゲート電極と、
を備える半導体装置。 - 第1窒化物半導体層と、
前記第1窒化物半導体層の上に設けられ、バンドギャップが前記第1窒化物半導体層のバンドギャップよりも大きい第2窒化物半導体層と、
前記第2窒化物半導体層の上に設けられ、バンドギャップが前記第2窒化物半導体層のバンドギャップよりも大きい第3窒化物半導体層と、
前記第2窒化物半導体層の上または前記第3窒化物半導体層の上に設けられたドレイン電極及びソース電極と、
前記ドレイン電極と前記ソース電極との間に設けられたゲート電極と、
を備える半導体装置。 - 前記第3窒化物半導体層の厚さが、前記第2窒化物半導体層の厚さよりも薄い、請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記第3窒化物半導体層が、前記第2窒化物半導体層の上面において、少なくとも、前記ゲート電極と前記ドレイン電極との間の領域に設けられている、請求項1から3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記第3窒化物半導体層が、前記ゲート電極における前記ドレイン電極側の端部の下方を含む領域に設けられた第1部分と、前記ドレイン電極における前記ゲート電極側の端部の下方を含む領域に設けられた第2部分と、を有する、請求項1から3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記第3窒化物半導体層が、前記ゲート電極における前記ドレイン電極側の端部の下方を含む領域に設けられた第1部分か、または前記ドレイン電極における前記ゲート電極側の端部の下方を含む領域に設けられた第2部分を有する、請求項1から3のいずれかに記載の半導体装置。
- 前記第3窒化物半導体層が、前記第2窒化物半導体層の前記上面における、前記ゲート電極の底面に対向する領域には設けられていない、請求項4に記載の半導体装置。
- 絶縁膜が、前記第2窒化物半導体層の前記上面と前記ゲート電極の前記底面との間に設けられている、請求項7に記載の半導体装置。
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