JP2017168484A - Dicing machine - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ダイシング装置に係り、特に半導体ウェーハ等のワークと回転するブレードとを相対的に移動させながらワークをブレードによって切削加工するダイシング装置に関する。 The present invention relates to a dicing apparatus, and more particularly to a dicing apparatus that cuts a workpiece with a blade while relatively moving a workpiece such as a semiconductor wafer and a rotating blade.
半導体製造工程では、半導体ウェーハの表面に各種の処理を施して、電子デバイスを有する複数の半導体素子を製造する。半導体素子の各チップは、検査装置によって電気的特性が検査された後、ダイシング装置の高速回転するブレードによってチップ毎に分断される。 In the semiconductor manufacturing process, various processes are performed on the surface of the semiconductor wafer to manufacture a plurality of semiconductor elements having electronic devices. Each chip of the semiconductor element is inspected for electrical characteristics by an inspection device, and then divided for each chip by a high-speed rotating blade of a dicing device.
ブレードは、加工時間の経過とともに摩耗していくため新たなブレードと交換される。また、ワークの種類を変更した際に、そのワークに対応した別の種類のブレードに交換される場合がある。このようにブレードの交換が行われると、交換前後のブレードの形状が異なるため、交換後のブレードの形状等に関するブレード情報をダイシング装置に登録する作業が行われる。ダイシング装置は、登録された交換後のブレード情報に基づいて、ワークに対するブレードの切込み深さ等を制御して、切削加工を継続する。 Since the blade wears with the passage of processing time, it is replaced with a new blade. Further, when the type of workpiece is changed, the blade may be replaced with another type of blade corresponding to the workpiece. When the blade is exchanged in this way, the shape of the blade before and after the exchange is different. Therefore, an operation of registering blade information regarding the shape of the blade after the exchange in the dicing apparatus is performed. The dicing device continues the cutting process by controlling the cutting depth of the blade with respect to the workpiece based on the registered blade information after replacement.
特許文献1には、ブレード交換用の操作画面を利用してブレード交換作業を行うダイシング装置(加工装置)が開示されている。このダイシング装置では、ブレードを交換した際には、表示された操作画面の表示に従い、ブレード情報として、ロットID、新/旧情報、ブレード外径、刃厚、フランジ外径等の情報を入力するようになっている。 Patent Document 1 discloses a dicing apparatus (processing apparatus) that performs blade replacement work using an operation screen for blade replacement. In this dicing apparatus, when a blade is replaced, information such as lot ID, new / old information, blade outer diameter, blade thickness, flange outer diameter, etc. is input as blade information in accordance with the displayed operation screen. It is like that.
また、ブレードとしては、ダイヤモンド砥粒やCBN(Cubic Boron Nitride)砥粒をニッケルで電着した電着ブレードが知られており、また、金属粉末を混入した樹脂で結合したメタルレジンボンドのブレード等が知られている。ブレードの大きさは、加工内容によって種々選択されるが、通常の半導体ウェーハをダイシングする場合は、直径φ50〜60mm、厚さ30μm前後のものが使用される。 Also known as blades are electrodeposition blades in which diamond abrasive grains and CBN (Cubic Boron Nitride) abrasive grains are electrodeposited with nickel, and metal resin bond blades bonded with a resin mixed with metal powder, etc. It has been known. The size of the blade is variously selected depending on the processing content. When dicing a normal semiconductor wafer, a blade having a diameter of 50 to 60 mm and a thickness of about 30 μm is used.
しかしながら、特許文献1に開示されたダイシング装置では、ブレードを交換する都度、オペレータが操作画面を利用してブレード情報を入力しなければならず、その入力作業の間、ダイシング装置を停止せざるを得ない。 However, in the dicing apparatus disclosed in Patent Document 1, every time the blade is replaced, the operator must input blade information using the operation screen, and the dicing apparatus must be stopped during the input operation. I don't get it.
また、ダイシング装置で加工が行われる際に必要となるブレード情報としては、特許文献1に開示された情報のみならず、例えば、電着ブレードの場合には、砥粒の種類、砥粒の粒度(番手)、集中度(含有率)等が必要となる場合がある。また、レジンボンドブレードの場合には、砥粒の他、結合剤の種類も必要となる場合がある。 Further, the blade information required when processing is performed by the dicing apparatus is not limited to the information disclosed in Patent Document 1, and for example, in the case of an electrodeposition blade, the type of abrasive grains and the grain size of the abrasive grains (Count), concentration (content ratio), etc. may be required. In the case of a resin bond blade, in addition to abrasive grains, the type of binder may be required.
このように従来のダイシング装置では、ブレードを交換する際にブレード情報の入力作業に手間と時間を要するため、全体のスループットが低下してしまうという問題がある。 As described above, the conventional dicing apparatus has a problem in that the entire throughput is lowered because it takes time and labor to input blade information when replacing the blade.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ブレードの交換の際にブレード情報の入力作業に要する手間や時間を削減し、ブレードの交換に起因するスループットの低下を防止することができるダイシング装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and reduces the labor and time required for blade information input work when replacing a blade, and prevents a decrease in throughput due to blade replacement. An object of the present invention is to provide a dicing apparatus that can be used.
上記目的を達成するために、本発明に係るダイシング装置の一態様は、ワークとブレードとを相対的に移動させながらワークをブレードによって切削加工する加工部と、ブレードに備えられた識別媒体であって、ブレード識別コードが記録された識別媒体を読み取る識別媒体読取手段と、複数のブレードに対応したブレード情報がブレード識別コードと関連付けて記憶された記憶手段と、記憶手段に記憶された複数のブレード情報の中から、識別媒体読取手段によって読み取られたブレード識別コードに対応するブレード情報を読み出す読出手段と、読出手段によって読み出されたブレード情報に基づいて加工部を制御する制御手段と、を備える。 In order to achieve the above object, one aspect of a dicing apparatus according to the present invention is a processing unit that cuts a workpiece with a blade while relatively moving the workpiece and the blade, and an identification medium provided in the blade. An identification medium reading means for reading an identification medium on which the blade identification code is recorded, storage means for storing blade information corresponding to the plurality of blades in association with the blade identification code, and a plurality of blades stored in the storage means A reading unit that reads blade information corresponding to the blade identification code read by the identification medium reading unit, and a control unit that controls the processing unit based on the blade information read by the reading unit. .
本発明に係るダイシング装置の一態様において、識別媒体は、バーコード又は二次元コードであることが好ましい。 In one aspect of the dicing apparatus according to the present invention, the identification medium is preferably a bar code or a two-dimensional code.
本発明に係るダイシング装置の一態様において、ブレード情報は、少なくともブレードの刃部の外径、刃部の厚さ、及び刃部の突出量のいずれか1つの情報を含むことが好ましい。 In one aspect of the dicing apparatus according to the present invention, it is preferable that the blade information includes at least one information of an outer diameter of the blade portion of the blade, a thickness of the blade portion, and a protruding amount of the blade portion.
本発明に係るダイシング装置の一態様において、記憶手段は、ダイシング装置の本体の内部に設けられた内部記憶媒体であることが好ましい。 In one aspect of the dicing apparatus according to the present invention, the storage means is preferably an internal storage medium provided inside the main body of the dicing apparatus.
本発明に係るダイシング装置の一態様において、記憶手段は、ダイシング装置の本体に着脱自在に構成された外部記憶媒体であることが好ましい。 In one aspect of the dicing apparatus according to the present invention, the storage means is preferably an external storage medium configured to be detachable from the main body of the dicing apparatus.
本発明に係るダイシング装置の一態様において、記憶手段は、ダイシング装置とはネットワークを介して接続された外部記憶装置であることが好ましい。 In one aspect of the dicing apparatus according to the present invention, the storage means is preferably an external storage device connected to the dicing apparatus via a network.
本発明によれば、ブレードの交換の際にブレード情報の入力作業に要する手間や時間を削減し、ブレードの交換に起因するスループットの低下を防止することができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the labor and time required for inputting blade information when replacing a blade, and to prevent a decrease in throughput due to blade replacement.
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施形態について詳説する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
<第1の実施形態>
まず、図1を参照しながら、第1の実施形態のダイシング装置10について説明する。図1は、第1の実施形態のダイシング装置10を示した全体斜視図である。
<First Embodiment>
First, the
図1に示すように、第1の実施形態のダイシング装置10は、一対のブレード12、12が対向して配置されたツインスピンドルダイサーと称されるダイシング装置である。このダイシング装置10は、先端部にブレード12が装着された高周波モータ内蔵型の一対のスピンドル14と、ワークである半導体ウェーハWが載置されて半導体ウェーハWを吸着保持するワークテーブル16と、を有する加工部18を備える。この加工部18は、半導体ウェーハWとブレード12とを相対的に移動させながら半導体ウェーハWをブレード12によって切削加工する。
As shown in FIG. 1, the
また、ダイシング装置10には、加工済みの半導体ウェーハWをスピン洗浄する洗浄部20と、複数枚の半導体ウェーハWを収納したカセットが載置されるロードポート22と、半導体ウェーハWを搬送する搬送装置24と、がそれぞれ所定の位置に配置される。また、ダイシング装置10には、ダイシング装置10の各部材の動作を統括制御する制御部(制御手段)26が内蔵されている。
The
図2は、加工部18の構造を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing the structure of the
図2に示すように、加工部18は、Xテーブル34を備える。Xテーブル34は、Xベース28に設けられたXガイド30、30によってガイドされ、リニアモータ32によって矢印X−Xで示すX方向に駆動される。また、Xテーブル34の上面にはθ方向に回転する回転テーブル36が固定され、この回転テーブル36にワークテーブル16が設けられている。よって、ワークテーブル16は、Xテーブル34によってX方向に移動され、かつ回転テーブル36によってθ方向に回転される。
As shown in FIG. 2, the
また、加工部18は、Xベース28を跨ぐように門型に構成されたYベース38を備える。Yベース38の壁面には、一対のYテーブル42、42が設けられる。一対のYテーブル42、42は、Yベース38の壁面に固定されたYガイド40、40によってガイドされ、図示しないステッピングモータとボールスクリューとからなる駆動装置によって矢印Y−Yで示すY方向に駆動される。
In addition, the
Yテーブル42、42には、それぞれZテーブル44、44が設けられる。Zテーブル44、44は、Yテーブル42に設けられた不図示のZガイドにガイドされ、図示しないステッピングモータとボールスクリューとからなる駆動装置によって矢印Z−Zで示すZ方向に駆動される。Zテーブル44、44にはスピンドル14、14が対向した状態で固定され、スピンドル14、14の先端部に装着されたブレード12、12が対向配置される。
The Y tables 42 and 42 are provided with Z tables 44 and 44, respectively. The Z tables 44, 44 are guided by a Z guide (not shown) provided on the Y table 42, and are driven in the Z direction indicated by an arrow ZZ by a driving device including a stepping motor and a ball screw (not shown). The
上記の加工部18の構成により、ブレード12、12はY方向にインデックス送りされるとともにZ方向に切り込み送りされ、ワークテーブル16はX方向に切削送りされるとともにθ方向に回転される。これらの動作は制御部26(図1参照)によって制御されるが、特にZ方向の切り込み量は、ブレード12の刃部の突出量に応じて制御されるものなので、ブレード12の交換に伴い新たな刃部の突出量がダイシング装置10の制御部26に入力される。ブレード12の刃部の突出量については後述する。
With the configuration of the
なお、前述のX方向とは水平方向における一つの方向を指し、Y方向とは水平方向においてX方向に直交する方向を指す。また、Z方向とはX方向及びY方向にそれぞれ直交する鉛直方向を指し、θ方向とは鉛直軸を中心軸とする回転方向を指す。 The aforementioned X direction refers to one direction in the horizontal direction, and the Y direction refers to a direction orthogonal to the X direction in the horizontal direction. Further, the Z direction indicates a vertical direction orthogonal to the X direction and the Y direction, respectively, and the θ direction indicates a rotation direction with the vertical axis as a central axis.
図3(A)はブレード12の正面図であり、図3(B)はブレード12の断面図である。
FIG. 3A is a front view of the
図3(A)及び(B)に示すように、ブレード12は、アルミニウム合金等で製作されたハブ(フランジとも言う。)50の一方の端面の外周縁部に、刃部48が取り付けられて構成される。刃部48は、ダイヤモンド等の砥粒を電鋳することによりハブ50に備えられる。また、ハブ50の中央部には、ダイシング装置10のスピンドル14にブレード12を装着するための装着孔46が備えられている。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the
刃部48は、ワークWに対して切り込みされる部分である。刃部48の厚さt(刃厚とも言う。)は少なくともワークWの厚さより薄く構成される。例えば厚さ100μmのワークWに対して切削加工を行う場合には、刃部48の厚さtは50μm以下が好ましく、30μm以下がより好ましく、10μm以下がさらに好ましい。また、刃部48の断面形状としては、均一な厚さを有するストレート形状でもよく、外周に向って厚さが徐々に薄くなるテーパ形状でもよい。
The
ここで、刃部48の外径φ1からハブ50の外径φ2を減算した値が、前述した刃部48の突出量aである。刃部48の突出量aは、加工時間の経過とともに減少し、また、ブレード12を新たなブレード12と交換することによってリセットされる。
Here, a value obtained by subtracting the outer diameter φ2 of the
刃部48の突出量aは、上述したようにZ方向の切り込み量を制御するための大きな要素なので、同一のブレード12での加工中においても、ブレード12の刃先の位置を検出する検出装置によって、刃部の突出量が間接的に測定され、測定された突出量が制御部26にアップデートされる。また、ブレード12が交換された際にも、その交換後のブレードの刃部の突出量が制御部26にリセットされる。新品のブレード12の場合には、刃部48の突出量aがカタログ値として明記されている。
Since the protrusion amount a of the
ところで、本実施形態におけるブレード12には、図3(A)に示すように、バーコード52が設けられている。このバーコード52は、ブレード12のハブ50の表面に備えられ、ブレード12を識別するためのブレード識別コードが記録された識別媒体として構成されるものである。すなわち、バーコード52は、複数のブレード12の中からブレードを個別に識別するための情報を含むものである。
By the way, the
本実施形態のダイシング装置10は、ブレード12に設けられたバーコード52を読み取るために、以下の構成を備えている。
The dicing
図4は、第1の実施形態のダイシング装置10のうちブレード12に設けられたバーコード52を読み取るための構成を示したブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing a configuration for reading the
図4に示すように、第1の実施形態のダイシング装置10は、ブレード12に備えられたバーコード52(すなわち、ブレード識別コード)を読み取るバーコードリーダ(識別媒体読取手段)54と、複数のブレード12にそれぞれ対応するブレード情報を前述のブレード識別コードと関連付けて記憶する記憶部56と、記憶部56に記憶された複数のブレード情報の中から、バーコードリーダ54によって読み取られたブレード識別コードに対応するブレード情報を読み出す読出部(読出手段)58と、読出部58によって読み出されたブレード情報に基づいて加工部18を制御する制御部26と、を備える。なお、第1の実施形態における記憶部56は、ダイシング装置10の本体の内部に設けられたものであり、本発明の記憶手段(内部記憶媒体)の一例である。
As shown in FIG. 4, the dicing
ブレード情報とは、少なくともブレード12の刃部48の外径φ1、刃部48の厚さt、刃部48の突出量aを含むものであり、この他、ブレード12の砥粒の種類、砥粒の粒度(番手)、集中度(含有率)、及び結合剤の種類を含むものであってもよい。ブレード情報とは、カタログ値でもよく、ブレード12の製造後に実測した詳細な情報でもよい。
The blade information includes at least the outer diameter φ1 of the
図5は、記憶部56に記憶されたブレード情報の一例を示した図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating an example of blade information stored in the
図5に示すように、記憶部56には、複数のブレード12に対応するブレード情報をブレード識別コードと関連付けた表形式のデータとして記憶されている。
As shown in FIG. 5, the
ここで、図5において、項目「ID」(identification)の欄に示した3桁の数字(001、002、003〜nnn)は、複数のブレード12を個別に識別するための識別情報であるブレード識別コードであり、そのブレード識別コードと関連付けられたブレード情報として、刃部外径φ1(mm)、刃部厚さt(μm)、刃部突出量a(mm)、砥粒、粒度、集中度、結合剤等が記憶されている。
Here, in FIG. 5, the three-digit numbers (001, 002, 003 to nnn) shown in the item “ID” (identification) column are blades that are identification information for individually identifying the plurality of
例えば、バーコードリーダ54によって読み取られたバーコード52のブレード識別コードが「001」である場合には、読出部58は、記憶部56から「001」のブレード識別コード(ID)に対応するブレード情報(刃部外径φ1(mm)、刃部厚さt(μm)、刃部突出量a(mm)、砥粒、粒度、集中度、結合剤)を読み出す。そして、制御部26は、読出部58で読み出したブレード情報を、制御部26のRAM(Random Access Memory)60に記憶させ、RAM50に記憶させたブレード情報に基づいて加工部18を制御する。
For example, when the blade identification code of the
なお、図5では、ブレード識別コードとしてIDが3桁の数字である場合を一例に示したが、これに限らず、例えば他の桁数の数字でもよい。また、ブレード12を個別に識別することができる情報であれば特に限定されるものではない。例えば、○△□等の図形、アルファベット等の記号、数字、色、又はこれらの組み合わせであってもよい。
In FIG. 5, the case where the ID is a three-digit number is shown as an example as the blade identification code. However, the number is not limited to this, and may be a number of other digits, for example. Further, the information is not particularly limited as long as it can identify the
以上の構成により、第1の実施形態のダイシング装置10では、ブレード12を古いものから新しいものに交換する際(ブレード12を新規に装着する場合も含む)、ブレード12に設けられたバーコード52を、ダイシング装置10に備えられたバーコードリーダ54によって読み取ると、読み取ったブレード識別コード(ID)に対応するブレード情報が記憶部56から読出部58によって読み出される。そして、読出部58によって読み出されたブレード情報に基づいて制御部26が加工部18を制御する。なお、バーコードリーダ54によってブレード12のバーコード52を読み取るタイミングとしては、ブレード12をスピンドル14に装着する前でもよいし、装着した後であってもよい。
With the above configuration, in the
制御部26による加工部18の具体的な制御は、加工部18をY方向又はZ方向に駆動する際に、読み取ったブレード情報、すなわち、刃部外径φ1、刃部厚さt、刃部突出量aを主として参照し、Y方向又はZ方向の移動量を調整する。これにより、そのブレード12に特化した切削加工が可能となる。
The specific control of the
このように第1の実施形態のダイシング装置10によれば、ダイシング装置50の記憶部56には複数のブレード12に対応するブレード情報が記憶され、バーコードリーダ54によって読み取られたバーコード52のブレード識別コードに基づいてブレード12に対応するブレード情報が自動的に読み出され、その読み出したブレード情報に基づいて加工が行われる。したがって、ブレード12の交換の際にブレード情報の入力作業に要する手間や時間を削減することができ、ブレード12の交換に起因するスループットの低下を防止することができる。その結果、ダイシング装置10の稼働時間を増やすことができ、全体のスループットを向上させることが可能となる。
As described above, according to the
<第2の実施形態>
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。以下、上述した実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的部分を中心に説明する。
<Second Embodiment>
Next, a second embodiment of the present invention will be described. Hereinafter, description of parts common to the above-described embodiment will be omitted, and description will be made focusing on characteristic parts of the present embodiment.
図6は、第2の実施形態のダイシング装置10Aの構成を示したブロック図である。なお、図6において、図4と共通又は類似する構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
FIG. 6 is a block diagram showing the configuration of the
図6に示すように、第2の実施形態のダイシング装置10Aでは、複数のブレード12に対応したブレード情報が前述のブレード識別コードと関連付けてメモリーカード(外部記憶媒体)62に記憶されている。
As shown in FIG. 6, in the
そのため、このダイシング装置10Aは、ブレード12に備えられたバーコード52を読み取るバーコードリーダ54と、メモリーカード62に記憶されたブレード情報を読み取るカードリーダ64と、カードリーダ64を介して読み取られた複数のブレード情報の中から、バーコードリーダ54によって読み取られたブレード識別コードに対応するブレード情報を読み出す読出部58と、読出部58によって読み出されたブレード情報に基づいて加工部18を制御する制御部26と、を備える。
Therefore, the dicing
メモリーカード62には、上述した第1の実施形態と同様なブレード情報(図5参照)がブレード識別コード(ID)毎に関連付けられて記憶されている。
In the
メモリーカード62は、ダイシング装置10Aから着脱自在に装着可能な外部記憶媒体の一例であり、例えば、SD(Secure Digital)カード、SDHC(Secure Digital High Capacity)カード等の各種メモリーカードを適用することができ、また、スティック状のUSB(Universal Serial Bus)メモリーも適用することができる。
The
以上の構成により、第2の実施形態のダイシング装置10Aでは、ブレード12を新しいものに交換する際に、ブレード12のバーコード52を、ダイシング装置10Aに備えられたバーコードリーダ54によって読み取ると、読み取ったブレード識別コード(ID)に対応するブレード情報を、カードリーダ64を介して読出部58がメモリーカード62から読み出す。そして、読み出したブレード情報に基づいて制御部26が加工部18を制御する。制御部26による加工部18の具体的な制御は、第1の実施形態のダイシング装置10と同様であるので、ここでは説明を省略する。
With the above configuration, in the
このように第2の実施形態のダイシング装置10Aによれば、上述した第1の実施形態と同様な効果が得られるとともに、ダイシング装置10Aに対して着脱自在に装着可能なメモリーカード62に複数のブレード12に対応したブレード情報を記憶させたので、ダイシング装置10Aとは異なる場所にメモリーカード62を持ち運んで、メモリーカード62に対するブレード情報の入力、編集等の作業を行うことが可能となり、作業性及び利便性の向上を図ることが可能となる。
As described above, according to the
<第3の実施形態>
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。以下、上述した実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的部分を中心に説明する。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described. Hereinafter, description of parts common to the above-described embodiment will be omitted, and description will be made focusing on characteristic parts of the present embodiment.
図7は、第3の実施形態のダイシング装置10Bの構成を示したブロック図である。なお、なお、図7において、図4と共通又は類似する構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
FIG. 7 is a block diagram showing a configuration of a
図7に示すように、第3の実施形態のダイシング装置10Bは、複数のブレード12に対応したブレード情報が前述のブレード識別コードと関連付けてサーバ(外部記憶装置)66に記憶されている。サーバ66は、ダイシング装置10Bとは離れた位置に設けられており、有線又は無線からなるネットワークを介してダイシング装置10Bと接続されている。
As shown in FIG. 7, in the
そのため、このダイシング装置10Bは、ブレード12に備えられたバーコード52を読み取るバーコードリーダ54と、サーバ66との間で各種データを送受信するための通信部(通信制御部)68と、通信部68を介して読み取られた複数のブレード情報の中から、バーコードリーダ54によって読み取られたブレード識別コードに対応するブレード情報を読み出す読出部58と、読出部58によって読み出されたブレード情報に基づいて加工部18を制御する制御部26と、を備える。
Therefore, the
サーバ66には、上述した第1の実施形態と同様なブレード情報(図5参照)がブレード識別コード(ID)毎に関連付けられて記憶されている。
The
以上の構成により、第3の実施形態のダイシング装置10Bでは、ブレード12を新しいものに交換する際に、ブレード12のバーコード52を、ダイシング装置10Bに備えられたバーコードリーダ54によって読み取ると、読み取ったブレード識別コード(ID)に対応するブレード情報が、通信部68を介して読出部58がサーバ66から読み出す。そして、読み出したブレード情報に基づいて制御部26が加工部18を制御する。制御部26による加工部18の具体的な制御は、第1の実施形態のダイシング装置10と同様であるので、ここでは説明を省略する。
With the above configuration, in the
このように第3の実施形態のダイシング装置10Bによれば、上述した第2の実施形態と同様な効果が得られるとともに、ダイシング装置10とは異なる位置からサーバ66にネットワーク(不図示)を介してアクセスすることで、サーバ66に対するブレード情報の入力、編集等の作業を行うことが可能となり、作業性及び利便性の向上を図ることが可能となる。
As described above, according to the
(その他)
上述した各実施形態では、ブレード12に設けられる識別媒体の一例としてバーコード52を示したが、これに限定されるものではない。すなわち、複数のブレード12の中から特定のブレードを識別可能なブレード識別コードを含むものあればよく、例えば二次元コードでもよい。また、ブレード識別コードとして認識できるものであれば、例えば○△□等の図形、アルファベット等の記号、数字、色、又はこれらの組み合わせであってもよい。更に、識別媒体は、貼着方式でブレード12に備えさせてもよく、ブレード12あるいはハブ50に刻印することでブレード12に直接備えさせてもよい。
(Other)
In each of the above-described embodiments, the
また、識別媒体として、RFID(Radio Frequency Identifier)タグを適用してもよい。バーコードや二次元コードは、印刷物なので書き込み情報を変更することができないが、RFIDタグは情報を書き込み可能なので、そのブレード12の使用過程の履歴情報(使用時間、使用されたダイシング装置を特定する識別記号)等をブレード識別コードとして書き込むことが可能となる。また、RFIDタグは、汚れていても読み取り可能なので、読出書込装置(リーダライタとも言う。)を加工部18に設置して、RFIDタグに記録したブレード情報を読み取ることができる。つまり、切削水、冷却水、切削粉が飛散する環境下の加工部18であっても、RFIDタグに記録したブレード情報を読み取ることができる。更に、RFIDタグであれば、ブレード12をスピンドル14から取り外すことなく、リーダライタによってブレード12の使用過程の履歴情報を書き込むことができる。
An RFID (Radio Frequency Identifier) tag may be applied as the identification medium. Since the barcode and the two-dimensional code are printed matter, the writing information cannot be changed. However, since the RFID tag can write the information, the history information (the usage time and the dicing device used) of the
W…ワーク、10…ダイシング装置、10A…ダイシング装置、10B…ダイシング装置、12…ブレード、14…スピンドル、16…ワークテーブル、18…加工部、20…洗浄部、22…ロードポート、24…搬送装置、26…制御部、28…Xベース、30…Xガイド、32…リニアモータ、34…Xテーブル、36…回転テーブル、38…Yベース、40…Yガイド、42…Yテーブル、44…Zテーブル、46…装着孔、48…刃部、50…ハブ、52…バーコード、54…バーコードリーダ、56…記憶部、58…読出部、60…RAM、62…メモリーカード、64…カードリーダ、66…サーバ、68…通信部 W ... Work, 10 ... Dicing machine, 10A ... Dicing machine, 10B ... Dicing machine, 12 ... Blade, 14 ... Spindle, 16 ... Work table, 18 ... Working part, 20 ... Washing part, 22 ... Load port, 24 ... Transport Device: 26 ... Control unit, 28 ... X base, 30 ... X guide, 32 ... Linear motor, 34 ... X table, 36 ... Rotary table, 38 ... Y base, 40 ... Y guide, 42 ... Y table, 44 ... Z Table, 46 ... Mounting hole, 48 ... Blade part, 50 ... Hub, 52 ... Bar code, 54 ... Bar code reader, 56 ... Storage part, 58 ... Reading part, 60 ... RAM, 62 ... Memory card, 64 ... Card reader , 66 ... server, 68 ... communication section
Claims (6)
前記ブレードに備えられた識別媒体であって、ブレード識別コードが記録された前記識別媒体を読み取る識別媒体読取手段と、
複数のブレードに対応したブレード情報が前記ブレード識別コードと関連付けて記憶された記憶手段と、
前記記憶手段に記憶された複数の前記ブレード情報の中から、前記識別媒体読取手段によって読み取られたブレード識別コードに対応するブレード情報を読み出す読出手段と、
前記読出手段によって読み出された前記ブレード情報に基づいて前記加工部を制御する制御手段と、
を備えるダイシング装置。 A machining section that cuts the workpiece with the blade while relatively moving the workpiece and the blade;
An identification medium provided on the blade, an identification medium reading means for reading the identification medium on which a blade identification code is recorded;
Storage means for storing blade information corresponding to a plurality of blades in association with the blade identification code;
Reading means for reading blade information corresponding to the blade identification code read by the identification medium reading means from among the plurality of blade information stored in the storage means;
Control means for controlling the processing unit based on the blade information read by the reading means;
A dicing apparatus comprising:
請求項1に記載のダイシング装置。 The identification medium is a barcode or a two-dimensional code.
The dicing apparatus according to claim 1.
請求項1又は2に記載のダイシング装置。 The blade information includes information on at least one of the outer diameter of the blade portion of the blade, the thickness of the blade portion, and the protruding amount of the blade portion,
The dicing apparatus according to claim 1 or 2.
請求項1〜3のいずれか1項に記載のダイシング装置。 The storage means is an internal storage medium provided in the dicing apparatus.
The dicing apparatus according to any one of claims 1 to 3.
請求項1〜3のいずれか1項に記載のダイシング装置。 The storage means is an external storage medium configured to be detachable from the dicing apparatus.
The dicing apparatus according to any one of claims 1 to 3.
請求項1〜3のいずれか1項に記載のダイシング装置。 The storage means is an external storage device connected to the dicing device via a network.
The dicing apparatus according to any one of claims 1 to 3.
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