JP2017162996A - 発光装置及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光効率の低下を抑制し、また、色ムラまたは輝度ムラを低減することができる発光装置等を提供する。【解決手段】発光装置１０は、基板１１と、基板１１に実装された複数のＬＥＤチップ（発光素子）１２と、複数のＬＥＤチップ１２を覆うように基板１１上に設けられた樹脂層１３とを備え、樹脂層１３よりも熱伝導率が高い放熱ワイヤ１８が、基板１１を平面視して複数のＬＥＤチップ１２と重ならない位置に、樹脂層１３に接触して設けられている。【選択図】図４

Description

本発明は、複数の発光素子を備える発光装置、及びこれを用いた照明装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途等の発光装置に広く利用されている。

この種の発光装置の一例として、特許文献１には、基板に実装された発光素子を波長変換部材等で封止した発光装置が開示されている。一般に発光装置は、発光素子の発光に伴う発熱により温度上昇するが、温度上昇すると発光効率が低下するので、特許文献１における発光装置では、波長変換部材内に放熱用メッシュを設け、発生した熱を放熱し、発光効率の低下を抑制している。

特開２００５−３１１１７０号公報

しかしながら、特許文献１に開示されている発光装置では、放熱用メッシュが、発光素子を覆うように波長変換部材内に設けられているので、放熱用メッシュが発光素子から放出された光を遮り、発光装置から出射される光に色ムラまたは輝度ムラが発生するという問題がある。

本発明は、上記従来の課題を考慮し、発光効率の低下を抑制し、また、色ムラまたは輝度ムラを低減することができる発光装置、及び、その発光装置を備える照明装置を提供することを目的する。

本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板に実装された複数の発光素子と、前記複数の発光素子を覆うように前記基板上に設けられた樹脂層とを備え、前記樹脂層よりも熱伝導率が高い放熱ワイヤが、前記基板を平面視して前記複数の発光素子と重ならない位置に、前記樹脂層に接触して設けられている。

本発明の一態様に係る照明装置は、上記発光装置を備えている。

本発明によれば、発光効率の低下を抑制し、また、色ムラまたは輝度ムラを低減することができる発光装置、及び、その発光装置を備える照明装置を提供することができる。

図１は、実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。 図２は、実施の形態１に係る発光装置の断面であり、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面の概要図である。 図３は、実施の形態１に係る発光装置の樹脂層を模式的に示す図である。 図４は、実施の形態１に係る発光装置の一部構造を示す斜視図である。 図５は、実施の形態１に係る発光装置の断面図であり、（ａ）は図４のＶａ−Ｖａ線における断面図、（ｂ）は図４のＶｂ−Ｖｂ線における断面図、（ｃ）は図４のＶｃ−Ｖｃ線における断面図である。 図６は、実施の形態１の変形例１に係る発光装置の一部構造を示す斜視図である。 図７は、実施の形態１の変形例２に係る発光装置の一部構造を示す斜視図である。 図８は、実施の形態１の変形例３に係る発光装置の一部の断面図であり、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、図５の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）にそれぞれ対応する場所の断面図である。 図９は、実施の形態２に係る照明装置の断面図である。 図１０は、実施の形態２に係る照明装置及びその周辺部材の外観斜視図である。

以下、実施の形態及びその変形例に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態及び変形例は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態及び変形例で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態及び変形例における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。

（実施の形態１）
［発光装置の構成］
まず、実施の形態１に係る発光装置の構成について図１〜図５を用いて説明する。

図１は、実施の形態１に係る発光装置１０の外観斜視図である。図２は、発光装置１０の断面であり、図１のＩＩ−ＩＩ線における断面の概要図である。図３は、発光装置１０の樹脂層１３を模式的に示す図である。図４は、発光装置１０の一部構造を示す斜視図である。図５は、発光装置１０の断面図であり、（ａ）は図４のＶａ−Ｖａ線における断面図、（ｂ）は図４のＶｂ−Ｖｂ線における断面図、（ｃ）は図４のＶｃ−Ｖｃ線における断面図である。なお、図４では、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどを示すために、図１に示される樹脂層１３及びダム部１５の図示は省略されている。

実施の形態１に係る発光装置１０は、例えば、複数のＬＥＤチップ１２を備える、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。なお、ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例である。

発光装置１０は、図１〜図５に示されるように、基板１１と、基板１１の主面１１ａに実装された複数のＬＥＤチップ１２と、複数のＬＥＤチップ１２を覆う樹脂層１３と、発光装置１０内の熱を放熱するための放熱ワイヤ１８とを備えている。また、発光装置１０は、ダム部１５を備えている。

基板１１は、図１及び図２に示されるように、配線１６、電極１６ａ及び電極１６ｂがパターン形成された、いわゆるプリント基板である。図１に示す基板１１は、矩形であるが、円形またはその他の形状でもよい。基板１１の種類としては、セラミック基板、樹脂基板、またはメタルベース基板などが例示される。

セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板等が採用される。なお、基板１１の裏面（主面１１ａと反対の面）に、ヒートシンクなどの放熱体が設けられていてもよい。

ＬＥＤチップ１２は、発光素子の一例であって、青色光を発する青色ＬＥＤチップである。ＬＥＤチップ１２としては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長（発光スペクトルのピーク波長）が４３０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の窒化ガリウム系のＬＥＤチップが採用される。

複数のＬＥＤチップ１２は、基板１１を平面視した場合（基板１１の主面１１ａ側から見た場合）、複数の列をなすように、互いに間隔をあけて配置されている。例えば図４では、１６個のＬＥＤチップ１２が、基板１１上に実装されている。本実施の形態では、ＬＥＤチップ１２は、主に、図２に示す上側（ＬＥＤチップ１２から見て基板１１と反対側）に光を放出するように構成されている。

一列方向に隣り合うＬＥＤチップ１２は、図２、図４及び図５に示されるように、給電ワイヤ１７によって接続されている。給電ワイヤ１７は、ＬＥＤチップ１２に電力を供給するためのワイヤであり、例えば、ワイヤボンディングにより形成される。ＬＥＤチップ１２のそれぞれは、上述の配線１６、電極１６ａ、電極１６ｂ、及び、給電ワイヤ１７を介して電力が供給されることで発光する。配線１６、電極１６ａ、電極１６ｂ、及び、給電ワイヤ１７の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）またはアルミニウム（Ａｌ）等の金属が採用される。

なお、複数のＬＥＤチップ１２の個数及び電気的な接続の態様に特に限定はない。例えば、基板１１の主面１１ａに配置された全てのＬＥＤチップ１２が直列接続されていてもよいし、一部のＬＥＤチップ１２が並列接続されていてもよい。

樹脂層１３は、複数のＬＥＤチップ１２、給電ワイヤ１７、放熱ワイヤ１８、及び、配線１６の一部を封止している。また、樹脂層１３は、複数のＬＥＤチップ１２から放出された光の波長を変換する波長変換材を含有している。具体的には、樹脂層１３は、図３に示されるように、波長変換材として黄色蛍光体１３ｂを含んだ透光性樹脂材料１３ａによって形成されている。樹脂層１３の素材の熱伝導率は、基板１１材料の熱伝導率よりも低い。

なお、透光性樹脂材料１３ａとしては、例えば、メチル系のシリコーン樹脂が用いられるが、エポキシ樹脂またはユリア樹脂などが用いられてもよい。黄色蛍光体１３ｂは、波長変換材の一例であり、ＬＥＤチップ１２の発する光で励起されて黄色蛍光を発する。黄色蛍光体１３ｂとしては、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体が採用される。

ＬＥＤチップ１２が発した青色光の一部は、樹脂層１３に含まれる黄色蛍光体１３ｂによって黄色光に波長変換される。黄色蛍光体１３ｂに吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体１３ｂによって波長変換された黄色光とは、樹脂層１３中で拡散及び混合される。これにより、樹脂層１３からは、白色光が出射される。

樹脂層１３には、ＬＥＤチップ１２の発光にともなって発生する熱が伝達される。この熱により樹脂層１３の温度が上昇すると発光装置１０の発光効率が低下するため、本実施の形態では、樹脂層１３内の熱を放熱するための放熱ワイヤ１８が設けられている。

放熱ワイヤ１８は、図５に示されるように、樹脂層１３に埋め込まれた状態で、樹脂層１３に接している。放熱ワイヤ１８の材料は、給電ワイヤ１７の材料と同じであり、例えば、金、銀、銅またはアルミニウム等の金属が採用される。放熱ワイヤ１８の材料の熱伝導率は、樹脂層１３の素材の熱伝導率よりも高い。より具体的には、放熱ワイヤ１８の材料の熱伝導率は、樹脂層１３を構成する透光性樹脂材料１３ａの熱伝導率よりも高い。なお、放熱ワイヤ１８は、通電されないダミーワイヤであり、給電ワイヤ１７とは異なり、電気抵抗により発熱する可能性が低い。

放熱ワイヤ１８は、基板１１を平面視した場合に、複数のＬＥＤチップ１２と重ならない位置に設けられている。具体的には、複数のＬＥＤチップ１２が、平面視で複数の列をなすように配置され、放熱ワイヤ１８が、隣り合う列の間に設けられている。例えば、図４では、１本の放熱ワイヤ１８が各列の間にそれぞれ形成されている。

また、放熱ワイヤ１８は、ワイヤボンディングにより、給電ワイヤ１７のボンディング方向と平行となるように形成されている。放熱ワイヤ１８の線径は、給電ワイヤ１７の線径と同じである。なお、放熱ワイヤ１８の線径は、給電ワイヤ１７の線径より太くてもよい。

放熱ワイヤ１８は、放物線状の曲線形状であり、その両端部１８ａは、基板１１上に形成されたダミー電極１９に接合されている。ダミー電極１９は、通電されない電極である。また、放熱ワイヤ１８は、樹脂層１３に対する接触面積が増えるように、放熱ワイヤ１８の最大高さが、ＬＥＤチップ１２の高さ、及び、給電ワイヤ１７の最大高さよりも高くなるように形成されている。

本実施の形態では、放熱ワイヤ１８を樹脂層１３に接触させることで、樹脂層１３内の熱を放熱ワイヤ１８に吸収させている。また、放熱ワイヤ１８の一部は、基板１１に接している。具体的には上述したように、放熱ワイヤ１８の端部１８ａがダミー電極１９に接合されている。これらの構造により、樹脂層１３内の熱が、放熱ワイヤ１８に吸収され、放熱ワイヤ１８を伝って基板１１に伝達される。基板１１に伝達された熱は、基板１１から外部に放熱される。これにより、樹脂層１３の温度上昇が抑制され、発光装置１０の発光効率の低下が抑制される。

また、本実施の形態では、放熱ワイヤ１８は、基板１１を平面視した場合に、複数のＬＥＤチップ１２と重ならない位置に設けられている。この構造により、ＬＥＤチップ１２から放出された光が、放熱ワイヤ１８により遮られることが抑制され、発光装置１０から出射される光の色ムラまたは輝度ムラが低減される。

なお、ダム部１５は、基板１１の主面１１ａ上に設けられた、樹脂層１３を形成する材料をせき止める部材である。ダム部１５の素材としては、例えば、絶縁性を有する熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂等が用いられる。ダム部１５は、平面視において、複数のＬＥＤチップ１２を囲むように円環状に形成され、ダム部１５に囲まれた領域には、樹脂層１３が形成される。

［発光装置の製造方法］
次に、発光装置１０の製造方法の一例について説明する。

まず、基板１１上に複数のＬＥＤチップ１２を、互いに間隔をあけて行列状に配置する。次に、所定のＬＥＤチップ１２同士、及び、ＬＥＤチップ１２と配線１６とをワイヤボンディング装置を用いて接続する。このワイヤボンディングにより給電ワイヤ１７が形成される。次に、同じワイヤボンディング装置を用いて、基板１１上に放熱ワイヤ１８を形成する。放熱ワイヤ１８は、行列状に配置されたＬＥＤチップ１２により構成される複数の列の、隣り合う列の間に形成される。また、放熱ワイヤ１８は、給電ワイヤ１７と平行となるように形成される。次に、基板１１上に複数のＬＥＤチップ１２を囲むダム部１５を形成する。ダム部１５の高さは、放熱ワイヤ１８の最大高さよりも高くなるように形成される。次に、ダム部１５で囲まれた領域に、樹脂層１３の材料となるペースト状の樹脂材料を注入し、加熱または光照射等により硬化させることで樹脂層１３を形成する。これらの工程により発光装置１０が製造される。

［効果等］
本実施の形態に係る発光装置１０は、基板１１と、基板１１に実装された複数のＬＥＤチップ（発光素子）１２と、複数のＬＥＤチップ１２を覆うように基板１１上に設けられた樹脂層１３とを備え、樹脂層１３よりも熱伝導率が高い放熱ワイヤ１８が、基板１１を平面視して複数のＬＥＤチップ１２と重ならない位置に、樹脂層１３に接触して設けられている。

このように、放熱ワイヤ１８を樹脂層１３に接触して設けることで、放熱ワイヤ１８に樹脂層１３内の熱を吸収させることができる。これにより、樹脂層１３の温度上昇を抑制することができる。例えば、発光装置１０から高光束の光取り出しを行うために、ＬＥＤチップ１２を高密度に実装した場合であっても、本実施の形態によれば、樹脂層１３の温度上昇を抑制することができ、発光装置１０の発光効率の低下を抑制することができる。また、放熱ワイヤ１８が、基板１１を平面視して複数のＬＥＤチップ１２と重ならない位置に設けられているので、ＬＥＤチップ１２から放出された光が、放熱ワイヤ１８により遮られることを抑制することができる。これにより、発光装置１０から出射される光の色ムラまたは輝度ムラを低減することができる。

また、発光装置１０の放熱ワイヤ１８の一部は、基板１１に接していてもよい。

これによれば、放熱ワイヤ１８にて樹脂層１３から吸収した熱を、基板１１に伝達し、基板１１を介して外部に放熱することができる。これにより、樹脂層１３の温度上昇を抑制し、発光装置１０の発光効率の低下を抑制することができる。

また、放熱ワイヤ１８は、通電されないダミーワイヤであってもよい。

これによれば、放熱ワイヤ１８が、電気抵抗となって発熱する可能性が低い。これにより、樹脂層１３の温度上昇を抑制し、発光装置１０の発光効率の低下を抑制することができる。

また、放熱ワイヤ１８は、樹脂層１３に埋め込まれていてもよい。

これによれば、放熱ワイヤ１８と樹脂層１３との接触面積が増え、樹脂層１３から放熱ワイヤ１８へ吸収される熱量を増やすことができる。これにより、樹脂層１３の温度上昇を抑制し、発光装置１０の発光効率の低下を抑制することができる。

また、複数のＬＥＤチップ１２のそれぞれには、複数のＬＥＤチップ１２のそれぞれに電力を供給する給電ワイヤ１７が設けられ、放熱ワイヤ１８は、給電ワイヤ１７と同じ材料で形成されていてもよい。

これによれば、例えば、給電ワイヤ１７及び放熱ワイヤ１８を同じワイヤボンディング装置を用いて形成することができ、発光装置１０の製造効率を向上させることができる。

また、複数のＬＥＤチップ１２は、平面視で複数の列をなすように配置され、放熱ワイヤ１８は、隣り合う列の間に設けられていてもよい。

これによれば、複数のＬＥＤチップ１２が形成する複数の列の間に、放熱ワイヤ１８が設けられるので、ＬＥＤチップ１２から放出された光が、放熱ワイヤ１８により遮られることを抑制することができる。これにより、発光装置１０から出射される光の色ムラまたは輝度ムラを低減することができる。

また、樹脂層１３は、蛍光体を含んでいてもよい。

これによれば、蛍光体（例えば黄色蛍光体１３ｂ）を含む樹脂層１３に熱が蓄積された場合であっても、放熱ワイヤ１８を用いて、蓄積された熱を放熱し、樹脂層１３の温度上昇を抑制することができる。これにより、発光装置１０の発光効率の低下を抑制することができる。

また、基板１１は、通電されないダミー電極１９を有し、放熱ワイヤ１８の端部１８ａは、ダミー電極１９に接合されていてもよい。

これによれば、放熱ワイヤ１８にて吸収した熱を、接合部分を介して確実に基板１１に伝達することができる。

（変形例１）
図６は、実施の形態１の変形例１に係る発光装置１０ａの一部構造を示す斜視図である。なお、図６では、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどを示すために、樹脂層１３及びダム部１５の図示は省略されている。

変形例１に係る発光装置１０ａでは、複数の放熱ワイヤ１８が、隣り合う列の間に設けられている。すなわち、複数のＬＥＤチップ１２が、平面視で複数の列をなすように配置され、放熱ワイヤ１８が、隣り合う列の間に複数設けられている。例えば、図６では、２本の放熱ワイヤ１８が各列の間にそれぞれ形成されている。複数の放熱ワイヤ１８は、形状（線径、高さ、両端部１８ａの距離等）が同じであり、互いに平行に設けられている。

変形例１に係る発光装置１０ａでは、放熱ワイヤ１８が、基板１１を平面視した場合に、複数のＬＥＤチップ１２と重ならない位置に設けられているので、ＬＥＤチップ１２から放出された光が、放熱ワイヤ１８により遮られることを抑制することができる。これにより、発光装置１０ａから出射される光の色ムラまたは輝度ムラを低減することができる。

また、発光装置１０ａでは、放熱ワイヤ１８が列の間に複数設けられているので、樹脂層１３から吸収する熱量を増やし、樹脂層１３の温度上昇を抑制することができる。また、例えば、複数の放熱ワイヤ１８のそれぞれをＬＥＤチップ１２の近傍に配置した場合には、ＬＥＤチップ１２近傍での樹脂層１３への熱の移動量を減らすことができるので、樹脂層１３の温度上昇を抑制することができる。これにより、発光装置１０ａの発光効率の低下を抑制することができる。

（変形例２）
図７は、実施の形態１の変形例２に係る発光装置１０ｂの一部構造を示す斜視図である。なお、図７では、ＬＥＤチップ１２の配列及び配線パターンなどを示すために、樹脂層１３及びダム部１５の図示は省略されている。

本変形例に係る発光装置１０ｂは、基板１１を厚み方向に貫通する複数の貫通伝熱体２０が設けられている。複数の貫通伝熱体２０のそれぞれは、複数のダミー電極１９のそれぞれに接続されている。本変形例における貫通伝熱体２０は導体であり、例えば、ダミー電極１９と同じ材料により形成される。貫通伝熱体２０の形状は、角柱状であってもよいし、円柱状または円筒状であってもよい。貫通伝熱体２０は、基板１１に形成された孔に、導体を充填することで形成される。

変形例２に係る発光装置１０ｂにおいても、ＬＥＤチップ１２から放出された光が、放熱ワイヤ１８により遮られることを抑制し、発光装置１０ｂから出射される光の色ムラまたは輝度ムラを低減することができる。

また、発光装置１０ｂでは、貫通伝熱体２０を用いて、放熱ワイヤ１８で吸収した熱を基板１１の裏面（主面１１ａと反対の面）に逃がすことができ、放熱量または放熱スピードを向上させることができる。また、基板１１の裏面に、ヒートシンク等を設けた場合は、放熱量または放熱スピードをさらに向上させることができる。これにより、樹脂層１３の温度上昇を抑制することができ、発光装置１０ｂの発光効率の低下を抑制することができる。

（変形例３）
図８は、実施の形態１の変形例３に係る発光装置の一部の断面図であり、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、図５の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）にそれぞれ対応する場所の断面図である。なお、図８の（ｃ）は、図８の（ｂ）のＶＩＩＩｃ−ＶＩＩＩｃ線における断面図である。

変形例３に係る発光装置１０ｃでは、樹脂層１３は複数の溝１３ｃを有し、複数の溝１３ｃは、基板１１を平面視して、複数のＬＥＤチップ１２と重ならない領域内にそれぞれ設けられ、放熱ワイヤ１８は、溝１３ｃに沿って設けられている。換言すれば、樹脂層１３は、凹凸状に基板１１上に形成され、凹凸状となっているうちの凹部は、複数のＬＥＤチップ１２が配置されていない基板１１上の領域内に設けられ、放熱ワイヤ１８は、平面視して、凹部に対応する基板１１上の領域に設けられている。

発光装置１０ｃでは、放熱ワイヤ１８は、図８の（ｂ）に示されるように、給電ワイヤ１７よりも低い位置に形成されている。放熱ワイヤ１８は、図８の（ｃ）に示されるように、ＬＥＤチップ１２の対向する側面の間に形成されている。また、放熱ワイヤ１８の一部は、樹脂層１３に接触している。

変形例３に係る発光装置１０ｃでは、放熱ワイヤ１８は、基板１１を平面視した場合に、複数のＬＥＤチップ１２と重ならない位置に設けられているので、ＬＥＤチップ１２から放出された光が、放熱ワイヤ１８により遮られることを抑制することができる。これにより、発光装置１０ｃから出射される光の色ムラまたは輝度ムラを低減することができる。

また、樹脂層１３が凹凸状になっているので、樹脂層１３から外部への放熱量を増やすことができる。これにより、樹脂層１３の温度上昇を抑制することができ、発光装置１０ｃの発光効率の低下を抑制することができる。

（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明装置２００について、図９及び図１０を用いて説明する。図９は、照明装置２００の断面図である。図１０は、照明装置２００及びその周辺部材の外観斜視図である。

図９及び図１０に示されるように、実施の形態２に係る照明装置２００は、例えば、住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。

照明装置２００は、発光装置１０を備える。照明装置２００はさらに、基部２１０と枠体部２２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板２３０及び透光パネル２４０とを備える。

基部２１０は、発光装置１０が取り付けられる取付台である。また、基部２１０は、発光装置１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。基部２１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、実施の形態２ではアルミダイカスト製である。

基部２１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン２１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１０で発生する熱を効率よく放熱させることができる。

枠体部２２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部２２１と、コーン部２２１が取り付けられる枠体本体部２２２とを有する。コーン部２２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部２２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部２２０は、枠体本体部２２２が基部２１０に取り付けられることによって固定されている。

反射板２３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板２３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板２３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。

透光パネル２４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル２４０は、反射板２３０と枠体部２２０との間に配置された平板プレートであり、反射板２３０に取り付けられている。透光パネル２４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。

なお、照明装置２００は、透光パネル２４０を備えなくてもよい。透光パネル２４０を備えないことで、照明装置２００から放出される光の光束を向上させることができる。

また、図１０に示されるように、照明装置２００には、発光装置１０に点灯電力を給電する点灯装置２５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置２５０に中継する端子台２６０とが接続される。

点灯装置２５０及び端子台２６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板２７０に固定される。取付板２７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置２５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台２６０が固定される。取付板２７０は、器具本体の基部２１０の上部に固定された天板２８０と互いに連結される。

照明装置２００は、発光装置１０を備えることで、発光効率の低下を抑制し、また、色ムラまたは輝度ムラが低減された照明光を出射することができる。

なお、照明装置２００は、発光装置１０に換えて、変形例１〜３のいずれかに係る発光装置（１０ａ〜１０ｃのいずれか）を備えてもよい。

また、本実施の形態では、照明装置として、ダウンライトが例示されたが、本発明は、スポットライトなどの他の照明装置として実現されてもよい。

（他の実施の形態）
以上、実施の形態１及びその変形例に係る発光装置１０及び１０ａ〜１０ｃ、並びに、実施の形態２に係る照明装置２００について説明したが、本発明は、実施の形態１等に限定されるものではない。

例えば、実施の形態１では、ＣＯＢ構造の発光装置１０について説明したが、本発明は、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型発光素子を備える発光装置にも適用可能である。実施の形態１では、基板１１に実装されたＬＥＤチップ１２は、他のＬＥＤチップ１２と給電ワイヤ１７によって、Ｃｈｉｐ Ｔｏ Ｃｈｉｐで接続された。しかしながら、ＬＥＤチップ１２は、基板１１上に設けられた配線１６（金属膜）に接続され、当該配線１６を介して他のＬＥＤチップと電気的に接続されてもよい。

また、実施の形態１では、発光装置１０は、青色光を発するＬＥＤチップ１２と黄色蛍光体１４ａとの組み合わせによって白色光を放出したが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する樹脂と、ＬＥＤチップ１２とを組み合わせてもよい。あるいは、ＬＥＤチップ１２よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光及び緑色光を放出する、青色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体とが組み合わされてもよい。

また、発光装置１０から放出される光の色に特に限定はない。例えば、複数のＬＥＤチップ１２それぞれの発光色が青で固定されている場合であっても、樹脂層１３に含有される波長変換材の種類または量を変えることで、発光装置１０から白色光以外の色の光を放出させることができる。

また、実施の形態１では、発光装置１０に用いる発光素子としてＬＥＤチップ１２が例示された。しかしながら、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光素子として採用されてもよい。

また、発光装置１０には、発光色が異なる２種類以上の発光素子が用いられてもよい。例えば、発光装置１０は、演色性を高めるなどの目的で、青色光を発するＬＥＤチップ１２に加えて赤色光を発するＬＥＤチップを備えてもよい。

なお、上記の実施の形態１に関する補足事項は、実施の形態１の変形例１〜３、及び、実施の形態２に係る発光装置等について適用されてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ 発光装置
１１ 基板
１１ａ 主面
１２ ＬＥＤチップ（発光素子）
１３ 樹脂層
１３ｃ 溝
１７ 給電ワイヤ
１８ 放熱ワイヤ
１８ａ 端部
１９ ダミー電極
２０ 貫通伝熱体
２００ 照明装置

Claims (12)

1. 基板と、
   前記基板に実装された複数の発光素子と、
   前記複数の発光素子を覆うように前記基板上に設けられた樹脂層と
   を備え、
   前記樹脂層よりも熱伝導率が高い放熱ワイヤが、前記基板を平面視して前記複数の発光素子と重ならない位置に、前記樹脂層に接触して設けられている
   発光装置。
2. 前記放熱ワイヤの一部は、前記基板に接している
   請求項１に記載の発光装置。
3. 前記放熱ワイヤは、通電されないダミーワイヤである
   請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記放熱ワイヤは、前記樹脂層に埋め込まれている
   請求項１〜３のいずれかに記載の発光装置。
5. 前記複数の発光素子のそれぞれには、前記複数の発光素子のそれぞれに電力を供給する給電ワイヤが設けられ、
   前記放熱ワイヤは、前記給電ワイヤと同じ材料で形成される
   請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記複数の発光素子は、平面視で複数の列をなすように配置され、
   前記放熱ワイヤは、隣り合う前記列の間に設けられている
   請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記放熱ワイヤは、前記列の間に複数設けられている
   請求項６に記載の発光装置。
8. 前記樹脂層は、蛍光体を含む
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記基板は、通電されないダミー電極を有し、
   前記放熱ワイヤの端部は、前記ダミー電極に接合されている
   請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置。
10. 前記基板は、前記基板を厚み方向に貫通する貫通伝熱体を有し、
    前記貫通伝熱体は、前記ダミー電極に接続されている
    請求項９に記載の発光装置。
11. 前記樹脂層は、溝を有し、
    前記溝は、前記基板を平面視して前記複数の発光素子と重ならない領域内に設けられ、
    前記放熱ワイヤは、前記溝に沿って設けられている
    請求項１〜１０に記載の発光装置。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置を備える照明装置。

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