JP2017154059A - Auxiliary device and treatment device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、補助装置及び処理装置に関するものである。 The present invention relates to an auxiliary device and a processing device.
例えば、特許文献1には、被処理部材(ワーク)にメッキ処理を行うための表面処理槽と、メッキ処理が施された被処理部材を洗浄するための洗浄槽とを備えた表面処理装置が開示されている。この特許文献1においては、表面処理槽及び洗浄槽に液体が供給されており、被処理部材を表面処理槽及び洗浄槽に浸すことで、表面処理及び洗浄を行っている。 For example, Patent Document 1 discloses a surface treatment apparatus including a surface treatment tank for performing plating treatment on a member to be treated (work) and a washing tank for washing the member to be treated that has been subjected to plating treatment. It is disclosed. In this patent document 1, the liquid is supplied to the surface treatment tank and the washing tank, and surface treatment and washing are performed by immersing the member to be treated in the surface treatment tank and the washing tank.
しかしながら、一般的に、このような処理槽への液体(流体)の供給及び排出は作業者による手動操作で行われているため、過剰な量の液体(流体)が処理槽に供給される可能性があり、液体(流体)を無駄に消費する。さらに、液体(流体)の供給及び排出は作業者による手動操作で行われているため、液体(流体)の供給量が不十分であると、ワークに対して十分な処理を行うことができない。 However, in general, supply and discharge of liquid (fluid) to and from such a processing tank are performed manually by an operator, so that an excessive amount of liquid (fluid) can be supplied to the processing tank. And wastes liquid (fluid). Furthermore, since the supply and discharge of the liquid (fluid) are performed manually by the operator, if the supply amount of the liquid (fluid) is insufficient, sufficient processing cannot be performed on the workpiece.
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、処理装置において、処理槽に供給される流体の供給量及び排出量を適切に調節することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to appropriately adjust the supply amount and the discharge amount of the fluid supplied to the processing tank in the processing apparatus.
上記目的を達成するために、本発明では、外部から処理槽に供給された流体を用いてワークに所定の処理を施すと共に当該処理によって上記処理槽内で発生した排出物を外部に排出する処理装置に装着される補助装置であって、上記処理槽への流体の供給を調節する供給バルブと、上記処理槽から外部への排出物の排出を調節する排出バルブと、上記供給バルブ及び上記排出バルブを所定のタイミングで自動開閉させるバルブ制御部とを備える、という構成を採用する。 In order to achieve the above object, in the present invention, a predetermined treatment is performed on a work using a fluid supplied to the treatment tank from the outside, and discharge generated in the treatment tank by the treatment is discharged to the outside. An auxiliary device attached to the apparatus, the supply valve for adjusting the supply of fluid to the treatment tank, the discharge valve for adjusting the discharge of the discharge from the treatment tank to the outside, the supply valve and the discharge A configuration is adopted that includes a valve control unit that automatically opens and closes the valve at a predetermined timing.
補助装置に係る第2の解決手段として、上記第1の解決手段において、上記バルブ制御部は、流体の上記処理槽への供給時には排出物の上記処理槽からの排出を停止し、流体の上記処理槽への供給が停止した後に排出物の排出を開始するように上記供給バルブ及び上記排出バルブを制御する、という構成を採用する。 As a second solving means related to the auxiliary device, in the first solving means, the valve control unit stops discharging the discharged material from the processing tank when supplying the fluid to the processing tank, and A configuration is adopted in which the supply valve and the discharge valve are controlled so as to start discharging the discharged material after the supply to the treatment tank is stopped.
補助装置に係る第3の解決手段として、上記供給バルブ及び上記排出バルブの開閉タイミングを上記バルブ制御部に指示する操作部をさらに備え、上記バルブ制御部は、上記操作部から入力された開閉タイミングを記憶することにより上記供給バルブ及び上記排出バルブを自動開閉させる、という構成を採用する。 As a third means for solving the auxiliary device, the valve control unit further includes an operation unit that instructs the valve control unit to open and close the supply valve and the discharge valve, and the valve control unit receives the opening / closing timing input from the operation unit. Is used to automatically open and close the supply valve and the discharge valve.
補助装置に係る第4の解決手段として、上記第1〜第3の解決手段において、上記処理装置は、液体を洗浄液として用いてワークに洗浄処理を施す洗浄装置である、という構成を採用する。 As a fourth solving means related to the auxiliary device, in the first to third solving means, a configuration is adopted in which the processing apparatus is a cleaning apparatus that performs a cleaning process on a workpiece using a liquid as a cleaning liquid.
処理装置に係る第1の解決手段として、外部から処理槽に供給された流体を用いてワークに所定の処理を施すと共に当該処理によって上記処理槽で発生した排出物を外部に排出する処理設備と、上記処理槽への流体の供給を調節する供給バルブと、上記処理槽から外部への排出物の排出を調節する排出バルブと、上記供給バルブ及び上記排出バルブを所定のタイミングで自動開閉させるバルブ制御部とを備える、という構成を採用する。 As a first solving means related to the processing apparatus, a processing facility for performing a predetermined process on the workpiece using a fluid supplied to the processing tank from the outside and discharging waste generated in the processing tank by the processing to the outside A supply valve that adjusts the supply of fluid to the treatment tank, a discharge valve that regulates the discharge of discharged substances from the treatment tank, and a valve that automatically opens and closes the supply valve and the discharge valve at a predetermined timing A configuration including a control unit is employed.
本発明によれば、供給バルブと、排出バルブと、バルブ制御部とを備えた補助装置を処理装置に装着するので、供給バルブ及び排出バルブを自動制御することが可能となる。よって、処理槽へ供給される流体の供給量及び排出量を適切に調節することができる。 According to the present invention, since the auxiliary device including the supply valve, the discharge valve, and the valve control unit is attached to the processing device, the supply valve and the discharge valve can be automatically controlled. Therefore, the supply amount and discharge amount of the fluid supplied to the treatment tank can be appropriately adjusted.
以下、図1〜4を参照して、本発明に係る処理装置の一実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る処理装置Aの装置構成図である。 Hereinafter, an embodiment of a processing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an apparatus configuration diagram of a processing apparatus A according to the present embodiment.
本実施形態に係る処理装置Aは、ワークに付着した薬剤を洗浄液Rで洗浄する装置である。上記ワークは、例えばメッキ処理されることにより上記薬剤として硫酸が付着した金属部材であり、また上記洗浄液Rは水である。この処理装置Aは、図1に示すように、処理槽1、第1供給部2、第1供給分配管3、第1排出管4、第1オーバーフロー配管5、第2供給分配管7、第2排出管8、第2オーバーフロー配管9及び制御ユニット10を備える。
The processing apparatus A according to the present embodiment is an apparatus that cleans the chemical adhering to the workpiece with the cleaning liquid R. The workpiece is, for example, a metal member to which sulfuric acid is attached as the drug by being plated, and the cleaning liquid R is water. As shown in FIG. 1, the processing apparatus A includes a processing tank 1, a first supply unit 2, a first supply distribution pipe 3, a first discharge pipe 4, a
処理装置Aは、処理槽1として、第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fを有している。第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fは、上面が開放されると共に内部に洗浄液Rが貯留された貯留槽であり、上方からワークが侵入して洗浄液Rに浸漬される。第1列処理槽1A〜1Cは、上部側面において第1供給分配管3及び第1オーバーフロー配管5と接続され、底面において第1排出管4と接続されている。また、第2列処理槽1D〜1Fは、上部側面において第2供給分配管7及び第2オーバーフロー配管9と接続され、底面において第2排出管8と接続されている。このような第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fでは、洗浄液Rによってワークの表面に付着した薬剤が分離除去(洗浄)される。
The processing apparatus A includes, as the processing tank 1, first
第1供給部2は、第1供給管2aと、第1供給バルブ2bとを有する。第1供給管2aは、不図示の既存供給配管と第1供給分配管3とを接続する配管である。第1供給バルブ2bは、第1供給管2aと第1供給分配管3との接続部位に設けられている。この第1供給バルブ2bは、バルブ制御部10aと電気的に接続され、バルブ制御部10aにより開閉タイミングを制御される電動弁である。このような第1供給バルブ2bは、第1列処理槽1A〜1Cへの洗浄液Rの供給を調節する。第1供給分配管3は、第1列処理槽1Aに接続される配管3aと、第1列処理槽1Bに接続される配管3bと、第1列処理槽1Cに接続される配管3cと、これら配管3a〜3cと接続される配管3dとにより構成される。
The first supply unit 2 includes a
第1排出管4は、第1列処理槽1Aに接続される配管4aと、第1列処理槽1Bに接続される配管4bと、第1列処理槽1Cに接続される配管4cと、これら配管4a〜4cと接続される配管4dと、第1排出バルブ4eとにより構成される。また、第1排出バルブ4eは、バルブ制御部10aと電気的に接続され、後述するバルブ制御部10aにより開閉タイミングを制御される電動弁である。このような第1排出バルブ4eは、第1列処理槽1A〜1Cから外部への洗浄液Rの排出を調節する。この第1排出管4は、第1列処理槽1A〜1Cに貯留された洗浄液Rを排出するために設けられた配管であり、不図示の排出処理設備へと接続されている。
The first discharge pipe 4 includes a
第1オーバーフロー配管5は、第1列処理槽1Aに接続される配管5aと、第1列処理槽1Bに接続される配管5bと、第1列処理槽1Cに接続される配管5cと、これら配管5a〜5cに接続される配管5dとにより構成される。この第1オーバーフロー配管5は、洗浄液Rが第1列処理槽1A〜1Cの上面の開口から溢れ出ることを防止するために設けられた配管である。なお、第1オーバーフロー配管5は、不図示の排出処理設備と接続されている。
The
第2供給部6は、第2供給管6aと、第2供給バルブ6bとを有する。第2供給管6aは、不図示の既存供給配管と第2供給分配管7とを接続する配管である。第2供給バルブ6bは、第2供給管6aと第2供給分配管7との接続部位に設けられている。この第2供給バルブ6bは、後述するバルブ制御部10aと電気的に接続され、バルブ制御部10aにより開閉タイミングを制御される電動弁である。このような第2供給バルブ6bは、第2列処理槽1D〜1Fへの洗浄液Rの供給を調節する。第2供給分配管7は、第2列処理槽1Dに接続される配管7aと、第2列処理槽1Eに接続される配管7bと、第2列処理槽1Fに接続される配管7cと、これら配管7a〜7cと接続される配管7dとにより構成される。
The
第2排出管8は、第2列処理槽1Dに接続される配管8aと、第2列処理槽1Eに接続される配管8bと、第2列処理槽1Fに接続される配管8cと、これら配管8a〜8cと接続される配管8dと、第2排出バルブ8eとにより構成される。また、第1排出バルブ4eは、後述するバルブ制御部10aと電気的に接続され、バルブ制御部10aにより開閉タイミングを制御される電動弁である。このような第2排出バルブ8eは、第2列処理槽1D〜1Fから外部への洗浄液Rの排出を調節する。この第2排出管8は、第2列処理槽1D〜1Fに貯留された洗浄液Rを排出するために設けられた配管であり、不図示の排出処理設備へと接続されている。
The
第2オーバーフロー配管9は、第2列処理槽1Dに接続される配管9aと、第2列処理槽1Eに接続される配管9bと、第2列処理槽1Fに接続される配管9cと、これら配管9a〜9cに接続される配管9dとにより構成される。この第2オーバーフロー配管9は、洗浄液Rが第2列処理槽1D〜1Fの上面の開口から溢れ出ることを防止するために設けられた配管である。なお、第2オーバーフロー配管9は、不図示の排出処理設備と接続されている。
The
制御ユニット10は、バルブ制御部10aと、操作部10bとを備えている。バルブ制御部10aは、予め記憶しているプログラムと、操作部10bによって設定されたタイマー設定値とに基づき、第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eの開閉タイミングを自動制御する。すなわち、バルブ制御部10aは、操作部10bによって設定されたタイマー設定値を記憶しており、このタイマー設定値に基づいて第1供給バルブ2b及び第2供給バルブ6bによる洗浄液Rの自動供給及び第1排出バルブ4e及び第2排出バルブ8eによる洗浄液Rの自動排出を制御する。
The
このタイマー設定値には、一日における洗浄液Rの自動供給及び自動排出の時間を指定するデイリータイマー設定値、一週間の中で洗浄液Rの自動供給及び自動排出の日(曜日)を指定するウィークリータイマー設定値が存在する。このようなタイマー設定値は、作業者によって予め設定されると共に、操作部10bの操作により変更可能である。
The timer setting value includes a daily timer setting value that specifies the time for automatic supply and automatic discharge of the cleaning liquid R in a day, and a weekly setting that specifies the day (day of week) for automatic supply and automatic discharge of the cleaning liquid R within a week. Timer setting value exists. Such a timer set value is preset by an operator and can be changed by operating the
図2は、操作部10bの正面図である。図2に示すように、操作部10bは、主電源ランプ11a、タッチパネル11b、表示部11c、動作モード切替スイッチ11d、自動ランプ11e、自動給排出スイッチ11f、自動排出スイッチ11g、手動供給ランプ11h、供給開始スイッチ11i、供給終了スイッチ11j、手動排出ランプ11k、排出開始スイッチ11m及び排出終了スイッチ11nを備えている。
FIG. 2 is a front view of the
主電源ランプ11aは、制御ユニット10の主電源のON/OFFを示すランプである。この主電源ランプ11aは、不図示の主電源ブレーカがONとなると点灯する。タッチパネル11bは、バルブ制御部10aの制御スケジュールを作業者が設定変更するために設けられている。表示部11cは、バルブ制御部10aからの指示に基づいてバルブ制御スケジュール等を表示する液晶表示パネルである。
The main
動作モード切替スイッチ11dは、制御ユニット10の動作モードを「手動」、「切」、「自動」に切り替える切替スイッチである。「自動」は、バルブ制御部10aによるバルブ開閉制御を、タイマー設定値に基づいて自動で行う制御モードである。「手動」は、作業者が洗浄液Rの供給及び排出を手作業で行う手動制御モードである。「切」は、操作部からの操作を受け付けずに待機状態となる制御モードである。なお、動作モード切替スイッチ11dは、通常時においては洗浄液Rの給排出を自動で行うため、「自動」に設定される。
The
自動ランプ11eは、洗浄液Rの給排出の自動制御が行われるときに点灯するランプである。つまり、自動ランプ11eは、動作モード切替スイッチ11dが「自動」に設定されている場合に点灯する。自動給排出スイッチ11fは、動作モードが「自動」である場合において、自動開始のスイッチである。自動排出スイッチ11gは、動作モードが「自動」である場合に、洗浄液Rを強制的に排出させるためのスイッチである。
The
手動供給ランプ11hは、洗浄液Rの供給が手動で行われるときに点灯するランプである。つまり、手動供給ランプ11hは、動作モード切替スイッチ11dが「手動」に設定されている場合に点灯する。供給開始スイッチ11iは、作業者が手動で洗浄液Rの供給を開始させるためのスイッチである。この供給開始スイッチ11iが押下されると、第1供給バルブ2b及び第2供給バルブ6bが開弁する。供給終了スイッチ11jは、作業者が手動で洗浄液Rの供給を終了させるためのスイッチである。この供給終了スイッチ11jが押下されると、第1供給バルブ2b及び第2供給バルブ6bが閉弁する。
The
手動排出ランプ11kは、排出制御が手動で行われるときに点灯するランプである。つまり、手動排出ランプ11kは、動作モード切替スイッチ11dが「手動」に設定されている場合に点灯する。排出開始スイッチ11mは、作業者が手動で排出を開始させるためのスイッチである。この排出開始スイッチ11mが押下されると、第1排出バルブ4e及び第2排出バルブ8eが開弁する。排出終了スイッチ11nは、作業者が手動で洗浄液の排出を終了させるためのスイッチである。この排出終了スイッチ11nが押下されると、第1排出バルブ4e及び第2排出バルブ8eが閉弁する。このような操作部10bは、作業者によって操作され、第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eの開閉タイミングをバルブ制御部10aに指示する。
The
このような処理装置Aは、バルブ制御部10aが第1供給バルブ2b及び第2供給バルブ6bを自動制御することにより、第1供給バルブ2b及び第2供給バルブ6bを開弁して処理槽1に洗浄液Rを供給し、処理槽1に侵入したワークを洗浄する洗浄装置である。さらに、処理装置Aは、バルブ制御部10aが第1排出バルブ4e及び第2排出バルブ8eを自動制御することにより、処理槽1にて洗浄処理中に発生した洗浄液Rの排液(洗浄液Rに薬剤が混じった液)を第1排出バルブ4e及び第2排出バルブ8eを開弁して排出する。
In such a processing apparatus A, the
なお、第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b、第2排出バルブ8e及び制御ユニット10は、本発明に係る補助装置に相当する。すなわち、本実施形態に係る処理装置Aは、既存設備である処理設備に対して、第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b、第2排出バルブ8e及び制御ユニット10からなる補助装置を追加設置することにより構成されている。
The
続いて、図3及び図4を参照して、本実施形態における処理装置Aの動作を説明する。図3は、バルブ制御部10aの処理動作を示すフローチャートである。また、図4は、洗浄液Rの給排出の開閉タイミングの一例である。
Subsequently, the operation of the processing apparatus A in the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a flowchart showing the processing operation of the
作業者が処理装置Aの主電源ブレーカを「ON」にすると、バルブ制御部10aは、操作部10bの主電源ランプ11aを点灯させる(ステップS1)。そして、バルブ制御部10aは、操作部10bの表示部11cにタイマー設定を行うか否かの選択画面を表示させ、作業者がタッチパネル11bを用いてタイマー設定の指示を行ったか否かを判断する(ステップS2)。
When the operator turns on the main power breaker of the processing apparatus A, the
タイマー設定の指示であると判断した場合、バルブ制御部10aは、表示部11cにタイマー設定を行う画面を表示し、タッチパネル11bからのタイマー設定値の入力を受け付ける(ステップS3)。なお、タイマー設定の時間としては、例えば0〜30分の範囲において、分単位で設定可能となっている。そして、バルブ制御部10aは、上記タイマー設定値を内部メモリに記憶する(ステップS4)。なお、上記ステップS2の判断が「NO」の場合、つまり作業者がタイマー設定を選択しなかった場合、バルブ制御部10aは、ステップS3及びステップS4の処理を行わず、続いてステップS5の処理を行う。
If it is determined that the instruction is a timer setting instruction, the
次に、バルブ制御部10aは、動作モード切替スイッチ11dの設定状態を判定する(ステップS5)。作業者が動作モード切替スイッチ11dを「自動」に設定した場合、バルブ制御部10aは、自動ランプ11eを点灯させる(ステップS6)。さらに、バルブ制御部10aは、上記ステップS4で内部メモリに記憶したタイマー設定値を読み出し(ステップS7)、当該タイマー設定値に基づいて第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eを制御することにより洗浄液Rの供給及び排出を自動制御する(ステップS8)。
Next, the
例えば、バルブ制御部10aは、第1供給バルブ2b及び第2供給バルブ6bを図4の上側に示すパターン(タイミング)で開閉させ、また第1排出バルブ4e及び第2排出バルブ8eを図4の下側に示すパターンで開閉させる。すなわち、バルブ制御部10aは、初めに3分間だけ第1供給バルブ2b及び第2供給バルブ6bを開状態とすることにより洗浄液Rを第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fに供給させ、続いて第1排出バルブ4e及び第2排出バルブ8eを3分間だけ開状態とすることにより洗浄液Rを第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fから排出させる。
For example, the
さらに、バルブ制御部10aは、10分間だけ第1供給バルブ2b及び第2供給バルブ6bを開状態とすることにより洗浄液Rを第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fに供給させ、続いて第1排出バルブ4e及び第2排出バルブ8eを10分間だけ開状態とすることにより洗浄液Rを第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fから排出させる。
Further, the
一方、作業者が動作モード切替スイッチ11dを「手動」に設定した場合、バルブ制御部10aは、上記ステップS5の判断の結果、引き続いてステップS9の処理を行う。すなわち、バルブ制御部10aは、手動供給ランプ11h及び手動排出ランプ11kを点灯させる(ステップS9)。さらに、バルブ制御部10aは、作業者による供給開始スイッチ11i、供給終了スイッチ11j、排出開始スイッチ11m及び排出終了スイッチ11nの操作に従って、第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eの開閉を制御する(ステップS10)。なお、作業者が動作モード切替スイッチ11dを「切」に設定した場合、バルブ制御部10aは、待機モードとなる。
On the other hand, when the operator sets the operation
このような処理装置Aは、補助装置としてバルブ制御部10a、第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eを有している。これにより、処理装置Aは、バルブ制御部10aが第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eを自動制御することができる。したがって、第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fへ供給される洗浄液Rの供給量及び排出量を適切に調節することが可能である。
Such a processing apparatus A has a
さらに、バルブ制御部10aは、洗浄液Rの第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fへの供給時には、排液の第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fからの排出を停止させる。また、バルブ制御部10aは、洗浄液Rの第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fへの供給を停止させた後に、排液の排出を開始させる。これにより、第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fへの洗浄液Rの供給と排出が同時に行われることがなくなり、洗浄液Rの過剰な消費を抑制することが可能である。この結果、洗浄液Rの省エネルギー化が可能となる。
Further, the
また、処理装置Aは、作業者の操作に基づきバルブ制御部10aに開閉タイミングを指示する操作部10bを備えている。さらに、バルブ制御部10aは、操作部10bから入力された開閉タイミングを記憶し、第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eを自動開閉する。これにより、処理装置Aは、バルブ制御部10aが操作部10bによって設定されたタイマー設定値に基づいて、第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eの開閉タイミングを制御することが可能である。
In addition, the processing apparatus A includes an
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば以下のような変形例が考えられる。
(1)上記実施形態に係る処理装置Aは、第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fに洗浄液Rが貯留され、ワークを洗浄するものとしたが、本発明はこれに限定されない。第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fに供給される液体は、油や薬液等でも良く、処理装置Aがワークに対して行う処理はメッキ処理や、油冷処理等でも良い。また、第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fに供給される流体は液体に限らず、蒸気やエアー等の気体としてもよい。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, For example, the following modifications can be considered.
(1) In the processing apparatus A according to the above embodiment, the cleaning liquid R is stored in the first
(2)また、バルブ制御部10aは、第1供給バルブ2b及び第2供給バルブ6bを開状態とする時には、第1排出バルブ4e及び第2排出バルブ8eを閉状態とし、第1排出バルブ4e及び第2排出バルブ8eを開状態とする時には、第1供給バルブ2b及び第2供給バルブ6bを閉状態とするものとしたが、本発明はこれに限定されない。バルブ制御部10aは、操作部10bへの入力に基づき、自在に液体の供給及び排出を制御することが可能である。
(2) Further, when opening the
(3)また、上記実施形態に係る処理装置Aは、操作部10bを備えるものとしたが、本発明はこれに限定されない。処理装置Aは、操作部10bを備えず、バルブ制御部10aが、第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eの開閉タイミングを予め内部メモリに記憶しているものとしてもよい。この場合、作業者は、処理装置Aのタイマー設定値を設定する必要が無い。
(3) Moreover, although the processing apparatus A which concerns on the said embodiment shall be provided with the
(4)また、上記実施形態に係る処理装置Aにおいては、第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eは、モータ駆動の電動弁としたが、本発明はこれに限定されない。第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eは、電磁弁や、流量調節可能な電動弁としてもよい。なお、第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eを流量調節可能な電動弁とし、バルブ制御部10aを流量制御可能とすると、バルブ制御部10aは、洗浄液Rの供給流量及び排出流量を全自動で制御可能となる。
(4) In the processing apparatus A according to the above embodiment, the
(5)また、上記実施形態においては、第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eを処理装置Aが備えるものとしたが、本発明はこれに限定されない。第1供給バルブ2b、第1排出バルブ4e、第2供給バルブ6b及び第2排出バルブ8eを補助装置が備え、この補助装置が既存の処理装置に装着される構成としてもよい。
(5) In the above embodiment, the processing apparatus A includes the
(6)図5は、上記実施形態における給排出弁の開閉タイミングの変形例である。この図に示すように、開閉タイミングの制御開始時において、第1供給バルブ2b及び第2供給バルブ6bを閉弁状態とし、第1排出バルブ4e及び第2排出バルブ8eを開弁状態としてもよい。この場合、バルブ制御部10aは、第1列処理槽1A〜1C及び第2列処理槽1D〜1Fに残留していた洗浄液を予め排出させることができる。具体的には、第1排出バルブ4e及び第2排出バルブ8eを常時開(N/O)型の弁とすることで、図4に示す第1排出バルブ4e及び第2排出バルブ8eを10分間だけ開弁状態とする制御を不要とすることができる。この結果、自動サイクルタイムが短くなると共に省電力化が可能となり、さらなる省エネルギー化が可能となる。
(6) FIG. 5 is a modification of the opening / closing timing of the supply / discharge valve in the embodiment. As shown in this figure, at the start of opening / closing timing control, the
A……処理装置
1……処理槽
2b……第1供給バルブ
4e……第1排出バルブ
6b……第2供給バルブ
8e……第2排出バルブ
10……制御ユニット
10a……バルブ制御部
10b……操作部
A …… Processing device 1 ……
Claims (5)
前記処理槽への流体の供給を調節する供給バルブと、
前記処理槽から外部への排出物の排出を調節する排出バルブと、
前記供給バルブ及び前記排出バルブを所定のタイミングで自動開閉させるバルブ制御部と
を備えることを特徴とする補助装置。 An auxiliary device mounted on a processing apparatus that performs a predetermined process on a workpiece using a fluid supplied to the processing tank from the outside and discharges the waste generated in the processing tank by the processing to the outside,
A supply valve for adjusting the supply of fluid to the treatment tank;
A discharge valve for adjusting discharge of the discharge from the treatment tank to the outside;
An auxiliary device comprising: a valve control unit that automatically opens and closes the supply valve and the discharge valve at a predetermined timing.
前記バルブ制御部は、前記操作部から入力された開閉タイミングを記憶することにより前記供給バルブ及び前記排出バルブを自動開閉させることを特徴とする請求項1または2に記載の補助装置。 An operation unit for instructing the valve control unit to open and close the supply valve and the discharge valve;
The auxiliary device according to claim 1, wherein the valve control unit automatically opens and closes the supply valve and the discharge valve by storing the opening / closing timing input from the operation unit.
前記処理槽への流体の供給を調節する供給バルブと、
前記処理槽から外部への排出物の排出を調節する排出バルブと、
前記供給バルブ及び前記排出バルブを所定のタイミングで自動開閉させるバルブ制御部と
を備えることを特徴とする処理装置。 A processing facility that performs a predetermined process on the workpiece using the fluid supplied to the processing tank from the outside and discharges the waste generated in the processing tank by the processing to the outside,
A supply valve for adjusting the supply of fluid to the treatment tank;
A discharge valve for adjusting discharge of the discharge from the treatment tank to the outside;
And a valve control unit that automatically opens and closes the supply valve and the discharge valve at a predetermined timing.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016038407A JP2017154059A (en) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | Auxiliary device and treatment device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016038407A JP2017154059A (en) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | Auxiliary device and treatment device |
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JPH08107095A (en) * | 1994-08-08 | 1996-04-23 | Tokyo Electron Ltd | Processing device, cleaning processing device and image processing device thereof |
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2016
- 2016-02-29 JP JP2016038407A patent/JP2017154059A/en active Pending
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