JP2017145096A - フィルム連結体、フィルム巻装体、リール体、及びフィルム連結体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
まず、図1に基づいて、フィルム連結体1の構成について説明する。フィルム連結体1は、接着フィルム10と、リードフィルム20と、連結用接続テープ30と、硬化層40とを備える。
フィルム連結体1の幅は特に制限されないが、1mm未満であってもよい。本実施形態によれば、フィルム連結体1の幅が1mm未満であっても、接着フィルム10とリードフィルム20との接続強度を高い値(例えば5.0N以上)に維持することができる。フィルム連結体の幅は0.8mm以下であってもよく、0.6mm以下であってもよい。また、フィルム連結体1の幅は、接着フィルム(接着層、支持フィルム)と同じ幅であってもよい。
接着フィルム10とリードフィルム20との接続強度は、リール体100に求められる特性等に応じて調整されればよいが、5.0N以上であることが好ましい。なお、接続強度は、上述した連結用接続テープ30の長さL3、L1:L2、硬化層40の支持フィルム11側の長さL4、硬化層40のリードフィルム20側の長さL5、及び硬化層40の硬化度によって調整可能である。これらのパラメータが好ましい範囲内の値となる場合に、接続強度が5.0N以上となりうる。接続強度は、5.5N以上であることがさらに好ましい。
つぎに、図2に基づいて、接続強度の測定方法について説明する。まず、試験台200に固定されたクランプ210にリードフィルム20及び硬化層40を固定する。ついで、引張試験機220に接着フィルム10を固定する。ここで、接着フィルム10は長いので、リードフィルム20との接続部分の近傍で接着フィルム10を切断した上で、接着フィルム10を引張試験機220に固定する。ついで、引張試験機220を鉛直上方に引き上げる。引張試験機220を引き上げていくと、引張試験機220に掛かる荷重が大きくなっていき、最終的には接着フィルム10がリードフィルム20から分離する。この時に引張試験機220に掛かる荷重を測定し、測定値を接続強度とする。
つぎに、図3〜図4に基づいて、リール体100の構成について説明する。図3及び図4に示すように、リール体100は、フィルム連結体1と、巻芯120と、フランジ121、122と、固定用接続テープ60とを備える。
つぎに、図5及び図6に基づいて、フィルム連結体1の製造方法を説明する。まず、支持フィルム原反71及びリードフィルム原反80を用意する。支持フィルム原反71は、支持フィルム11よりも幅広かつ支持フィルム11と同一長さを有するフィルムである。リードフィルム原反80は、リードフィルム20よりも幅広かつリードフィルム20と同一長さを有するフィルムである。ついで、支持フィルム原反71及びリードフィルム原反80の一方の面71a、80a同士を連結用接続テープ30で接続する(接続工程)。これにより、原反連結体1aを作製する。一方、接着層12と同一組成を有する接着剤組成物Yを作製する。ついで、原反連結体1aを搬送装置にセットする。この搬送装置は、原反連結体1aを矢印A方向に搬送可能となっている。また、搬送装置には、塗工装置300及び光源400が設置されている。塗工装置300の種類は特に制限されず、例えばグラビアコータ、ワイヤーバーコータ、またはダイコータなどであってもよい。光源400は、接着層原反72を硬化可能な波長の光を発する光源であり、例えば、紫外線ランプなどであってもよい。光源400の照射条件は、所望の硬化度が得られるように調整されれば良い。光源400は、塗工装置300よりも搬送方向の下流側に設置されている。
(連結体の作製)
実施例1では、以下の工程によりフィルム連結体1を作製した。フェノキシ樹脂(新日鉄住金化学社製YP70)20質量部、液状エポキシ樹脂(三菱化学社製EP828)30質量部、固形エポキシ樹脂(新日鉄住金化学社製YD014)20質量部、熱カチオン系硬化剤(サンアプロ社製LW−S1)5質量部、及び導電粒子30質量部を混合することで、接着剤組成物を作製した。ここで、導電粒子として、導電基材粒子(積水化学工業社製AUL704)に導電基材粒子の質量に対して20質量%の割合で酸化亜鉛を被覆した粒導電粒子を使用した。
ついで、上述した測定方法により接続強度を測定した。引張試験機としてはエー・アンド・デイ社製テンシロンを使用した。接続強度の測定は5回行い、測定結果の平均値を接続強度とした。この結果、接続強度は5.1Nとなった。
直径95mmの巻芯120を有する空リールを用意した。そして、固定用接続テープ60を用いて巻芯120とフィルム連結体1のリードフィルム20とを接続した。ここで、固定用接続テープ60は連結用接続テープ30と同様のものを使用した。また、リードフィルム20が巻芯120から外れないように、固定用接続テープ60の長さを30mmとし、固定用接続テープ60とリードフィルム20との接着面長さと、固定用接続テープ60と巻芯120との接着面長さとの比を1:1程度とした。ついで、フィルム連結体1を巻芯120に巻きつけることで、リール体100を作製した。後述する引出試験を行うために、同様のリール体100を合計100個作製した。
引出試験機エー・アンド・デイ社製テンシロンを用いてリール体100からフィルム連結体1を700mm/secで引き出す引出試験を行った。引出試験は、リール体100から全てのフィルム連結体1が引き出されるまで行った。引き出しの途中でフィルム連結体1の引き出しを行えなくなった場合には、フィルム連結体1がリードフィルム20から外れたものとし、引出試験を終了した。上記引出試験を100個のリール体100に対して行い、フィルム連結体1がリードフィルム20から外れたリール体100の数を100で除算することで、テープ外れ発生率を算出した。テープ外れ発生率が小さいほど、フィルム連結体1はリードフィルム20から外れにくいと言える。実施例1のテープ外れ発生率は0であった。結果を表1にまとめて示す。なお、接続強度、シワの有無、テープ外れ発生率を総合評価した。すなわち、接続強度が5.5N以上、シワ無し、テープ外れ発生率0のすべての要件を満たす場合に総合評価を「A(優れている)」とした。接続強度が5.0N以上5.5N未満、シワ無し、テープ外れ発生率0のすべての要件を満たす場合に総合評価を「B+(Aより劣るが優れている)」とした。接続強度が5.0N以上5.5N未満、シワが有るが実用上問題ない、テープ外れ発生率0のすべての要件を満たす場合に総合評価を「B−(B+より劣るが実用上問題ない)」とした。総合評価A、B+、B−の条件がいずれも満たされない場合、総合評価を「C(実用上不具合がある)」とした。
硬化層原反90の支持フィルム原反71側の長さL4を200mmとした他は実施例1と同様の処理を行った。結果を表1にまとめて示す。
硬化層原反90の支持フィルム原反71側の長さL4を300mmとした他は実施例1と同様の処理を行った。結果を表1にまとめて示す。
硬化層原反90の支持フィルム原反71側の長さL4を400mmとした他は実施例1と同様の処理を行った。結果を表1にまとめて示す。
硬化層原反90の支持フィルム原反71側の長さL4を55mmとし、連結用接続テープ30の長さL3を110mmとし、L1:L2=1:1とした他は実施例1と同様の処理を行った。結果を表1にまとめて示す。
硬化層原反90の支持フィルム原反71側の長さL4を60mmとし、連結用接続テープ30の長さL3を120mmとし、L1:L2=1:1とした他は実施例1と同様の処理を行った。実施例6では、連結用接続テープ30で支持フィルム原反71及びリードフィルム原反80の一方の面71a、80a同士を接続する際に、連結用接続テープ30に若干のシワが入った。このシワは、スリットおよび巻取り、引き出しなどの後工程において特に支障を生じないものであったため、実用上問題はないレベルであった。結果を表1にまとめて示す。
フィルム連結体1の幅を0.6mmとした他は実施例1と同様の処理を行った。結果を表1にまとめて示す。
硬化層原反90の支持フィルム原反71側の長さL4を100mmとした他は実施例1と同様の処理を行った。結果を表1にまとめて示す。
硬化層原反90の支持フィルム原反71側の長さL4を120mmとした他は実施例1と同様の処理を行った。結果を表1にまとめて示す。
連結用接続テープ30を支持フィルム原反71及びリードフィルム原反80の両面に貼り付けたこと、硬化層原反90を形成しなかったことの他は実施例1と同様の処理を行った。結果を表1にまとめて示す。
10 接着フィルム
11 支持フィルム
12 接着層
20 リードフィルム
30 連結用接続テープ
40 硬化層
60 固定用接続テープ
100 リール体
120 巻芯
121、122 フランジ
Claims (12)
- 支持フィルムと、
前記支持フィルムの長さ方向の端部に隣接し、リールの巻芯の周面に連結されるリードフィルムと、
前記支持フィルム及び前記リードフィルムの一方の面同士を接続する接続テープと、
前記支持フィルムの他方の面上に形成される接着層と、
前記接着層の硬化物を含み、前記支持フィルムの他方の面から前記リードフィルムの他方の面までに亘って形成される硬化層と、を含み、
前記支持フィルムと前記リードフィルムとの接続強度が5.0N以上である、フィルム連結体。 - 前記フィルム連結体の幅は1mm未満である、請求項1記載のフィルム連結体。
- 前記接続テープの長さは120mm未満である、請求項1または2記載のフィルム連結体。
- 前記硬化層は、光照射により前記接着層の硬化を開始可能な光硬化可能開始剤を含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載のフィルム連結体。
- 前記接着層は、前記光硬化可能開始剤を含む、請求項4記載のフィルム連結体。
- 前記接着層は、異方性導電材料を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載のフィルム連結体。
- 巻芯と、
前記巻芯に巻きつけられた請求項1〜6のいずれか1項に記載のフィルム連結体と、を備え、
前記リードフィルムは、前記巻芯に接続されている、フィルム巻装体。 - 請求項7記載のフィルム巻装体と、
前記巻芯の軸方向両端部に設けられたフランジ部と、を備える、リール体。 - 支持フィルム及びリードフィルムの一方の面同士を接続テープにより接続する接続工程と、
接着層を前記支持フィルムの他方の面から前記リードフィルムの他方の面に亘って形成する接着層形成工程と、
前記支持フィルム及び前記リードフィルムの境界部分に存在する接着層である硬化対象接着層を硬化する硬化工程と、を含む、フィルム連結体の製造方法。 - 前記硬化工程は、前記硬化対象接着層に光を照射することで行われる、請求項9記載のフィルム連結体の製造方法。
- 光照射により前記接着層の硬化を開始可能な光硬化可能開始剤を前記硬化対象接着層に含有させる硬化準備工程をさらに含む、請求項10記載のフィルム連結体の製造方法。
- 前記接着層は、異方性導電材料を含む、請求項9〜11の何れか1項に記載のフィルム連結体の製造方法。
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