JP2017139404A - Ledモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
発光は照明器具の様々な部分で反射しLEDモジュールZに戻って来る。すなわち回路基板10の上面において黒色の遮光樹脂41により回路領域12の反射率が低くなっていると、LEDモジュールZに戻ってきた光が吸収され照明器具が暗くなってしまう。一方、前述のように集積回路を使用する場合、わずかな光で誤動作が誘発されるので、小型化のため発光領域11と回路領域12を近接させようとすると、遮光樹脂41は高い遮光性をもっていなければならない。
図1により本発明の第1実施形態として示すLEDモジュール50の構造を説明する。図1はLEDモジュール50の平面図である。図1に示すように、LEDモジュール50は、回路基板50a上に発光領域51と回路領域52を備えている。発光領域51は、円形状のダム材53(一のダム材)で囲まれ、ダム材53の内側に蛍光樹脂51aが充填さ
れている。回路領域52は、ダム材53の一部とコの字型のダム材54(他のダム材)で囲まれ、その囲まれた部分に白色反射樹脂52aが充填されている。回路基板50a上には、正側の電力供給用の端子58a、負側の電力供給用の端子58b、後述する集積回路57(以下IC57と呼ぶ。図2参照)の電源用の端子、信号入出力用の端子などその他の端子58c及び電極配線(図示せず)が形成されている。
流が流れる。全波整流波形の電圧Vが高い期間(電圧Vが、LED列59の閾値電圧より高い期間)では、FET57aがオフし、部分LED列59a、部分LED列59b、FET57b及び制御回路57cを通る経路で電流が流れる。なおFET57bは電流の上限を制限する。制御回路57cは流入する電流に応じてFET57a、57bを定電流(フィードバック)制御及び切替え(オン−オフ)制御する。
図1~3に示したLEDモジュール50は、LED列59を2個の部分LED列59a、59bに分割し、1個のIC57で発光制御していた(図3参照)。これに対し全高調波歪率や力率を改善するため、LED列をさらに細かく分割することがある。このときIC57を複数使えば良い場合がある。そこで本発明の第2実施形態として、図4によりIC57を2個使うLEDモジュール70を説明する。
色光によりLEDモジュール70を白色発光させるものである。白色反射樹脂72aは、酸化チタン又はアルミナを含有したシリコン樹脂であり、IC57について遮光するとともに、LEDモジュール70が照明器具内に配置されたとき、照明器具内で反射しLEDモジュール70に戻ってきた光を更に反射して照明光として利用できるものである。
50a、70a…回路基板、
51、71…発光領域、
51a、71a…蛍光樹脂、
52、72…回路領域、
52a、72a…白色反射樹脂、
53、54、73、74…ダム材、
55…LEDダイ、
56…ワイヤ、
57…IC(集積回路)、
57a、57b…FET(スイッチ)、
57c…制御回路、
58a、58b、58c、78a、78b、78c…端子、
59…LED列、
59a、59b…部分LED列、
61…商用交流電源、
62~65…ダイオード、
66…ダイオードブリッジ。
Claims (2)
- 一の回路基板に複数のLEDダイが実装された発光領域と前記LEDダイを駆動するための電子部品が実装された回路領域とを備えるLEDモジュールにおいて、
前記発光領域は、一のダム材で囲まれ、
前記回路領域は、前記一のダム材の一部分と他のダム材で囲まれ、
前記回路領域に白色反射樹脂が充填されている
ことを特徴とするLEDモジュール。 - 前記白色反射樹脂は、酸化チタン又はアルミナを含有するシリコン樹脂であり、
前記LEDダイは、直列接続してLED列を形成し、
前記電子部品は、前記LED列のなかで発光させる前記LEDダイの個数を切り換えるためのスイッチを内蔵した集積回路を含む
ことを特徴とする請求項1に記載のLEDモジュール。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020013949A (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US10555396B1 (en) | 2018-09-26 | 2020-02-04 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting device and production method therefor |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10214121C1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-12-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit mehreren Halbleiterchips |
JP2004119631A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Works Ltd | Ledモジュール |
JP2006216887A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Citizen Electronics Co Ltd | オプトデバイス |
JP2012174979A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Kyocera Corp | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
WO2013094700A1 (ja) * | 2011-12-20 | 2013-06-27 | シチズンホールディングス株式会社 | Ledモジュール |
US20140167083A1 (en) * | 2012-12-19 | 2014-06-19 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Led package with integrated reflective shield on zener diode |
JP2014197656A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-10-16 | シチズンホールディングス株式会社 | Led駆動回路 |
JP2014216614A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
-
2016
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10214121C1 (de) * | 2002-03-28 | 2003-12-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit mehreren Halbleiterchips |
JP2004119631A (ja) * | 2002-09-25 | 2004-04-15 | Matsushita Electric Works Ltd | Ledモジュール |
JP2006216887A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Citizen Electronics Co Ltd | オプトデバイス |
JP2012174979A (ja) * | 2011-02-23 | 2012-09-10 | Kyocera Corp | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
WO2013094700A1 (ja) * | 2011-12-20 | 2013-06-27 | シチズンホールディングス株式会社 | Ledモジュール |
US20140167083A1 (en) * | 2012-12-19 | 2014-06-19 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Led package with integrated reflective shield on zener diode |
JP2014197656A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-10-16 | シチズンホールディングス株式会社 | Led駆動回路 |
JP2014216614A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 東芝ライテック株式会社 | 照明装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020013949A (ja) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11063187B2 (en) | 2018-07-20 | 2021-07-13 | Nichia Corporation | Light emitting device |
JP2021121019A (ja) * | 2018-07-20 | 2021-08-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7058388B2 (ja) | 2018-07-20 | 2022-04-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP2022079733A (ja) * | 2018-07-20 | 2022-05-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP7393717B2 (ja) | 2018-07-20 | 2023-12-07 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
US11929454B2 (en) | 2018-07-20 | 2024-03-12 | Nichia Corporation | Light emitting device including electronic components and pin holes |
US11935991B2 (en) | 2018-07-20 | 2024-03-19 | Nichia Corporation | Light emitting device including electronic components and pin holes |
US10555396B1 (en) | 2018-09-26 | 2020-02-04 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light emitting device and production method therefor |
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