JP2017127669A - 微粒子が少ない、医療装置用潤滑性コーティング - Google Patents

Abstract

【課題】微粒子発生が少ない、医療装置用潤滑性コーティング、およびそれに関連する方法を提供する。【解決手段】光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤とを含む第１の層；光反応性基で誘導化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤とを含む、第１の層上に配置される第２の層、を含む医療装置用コーティングである。【選択図】なし

Description

本出願は、米国を除くすべての国を指定する出願人である米国企業ＳｕｒＭｏｄｉｃｓ，Ｉｎｃ．および米国のみを指定する出願人である米国市民Ｄａｖｉｄ Ｅ．Ｂａｂｃｏｃｋの名義で２０１３年１月１８日にＰＣＴ国際特許出願として出願されており、２０１２年１月１８日に出願された米国仮特許出願第６１／５８７，９２９号明細書、および２０１２年１月１８日に出願された米国仮特許出願第６１／５８７，９４４号明細書に対する優先権を主張し；これらの内容は、参照することによって本明細書に組み込まれる。

本発明は、医療装置用コーティングに関する。より具体的には、本発明は、微粒子発生が少ない、医療装置用潤滑性コーティング、およびそれに関連する方法に関する。

医療装置としては、とりわけ、慢性的に埋め込まれている装置、一時的に埋め込まれている装置、およびまったく埋め込まれない装置が挙げられる。多くの種類の医療装置は、特に装置の挿入の間、医療装置とその装置を取り囲む環境との間の摩擦を低下させることによって、向上させることができる。これの古典的な例は、対象の身体中に少なくとも一時的に挿入されるカテーテルに関するものである。摩擦の低下により、利点のうちでも、患者の快適さの向上、介護提供者の手順の容易さ、感染の機会の低下、および組織破壊の減少がもたらされ得る。医療装置とその医療装置を取り囲む環境との間の摩擦を低下させる手法の一つは、医療装置に潤滑性（又は滑性）コーティングを塗布することである。

本発明の実施形態は、医療装置（機器又は用具）用潤滑性コーティング（又は被覆）を含む。ある実施形態において、本発明は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤とを含む第１の層を含む医療装置用コーティングを含む。このコーティングは、光反応性基で誘導体化されたポリビニルビロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と、ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーとを含む、第１の層上に配置される第２の層を含むこともできる。

ある実施形態において、本発明は、基材、その基材上に配置された、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤とを含む第１の層、を有する医療装置を含む。この医療装置は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルビロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と、ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーとを含む、第１の層上に配置される第２の層を含むこともできる。

ある実施形態において、本発明は、第１のコーティング溶液を基材上に塗布して、第１の層を形成する工程を含む、医療装置の製造方法であって、第１のコーティング溶液は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤と、第１の溶媒とを含む、方法を含む。この方法は、第２のコーティング溶液を第１の層上に塗布して、第２の層を形成する工程であって、第２のコーティング溶液は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と、ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーと、第２の溶媒とを含む、工程を含むこともできる。

本発明の上記要約は、本発明のそれぞれ検討される実施形態を説明することは意図されない。これは、以下に続く図面および詳細な説明の目的である。

本発明は、以下の図面との関連でより完全に理解することができる。

本明細書での実施形態によるコーティングの概略図である。 本明細書での実施形態による装置の概略図である。 いくつかの試験サイクルにわたって垂直ピンチ試験における平均測定摩擦力を示すグラフである。 いくつかの試験サイクルにわたって垂直ピンチ試験における平均測定摩擦力を示すグラフである。 いくつかの試験サイクルにわたって垂直ピンチ試験における平均測定摩擦力を示すグラフである。 いくつかの試験サイクルにわたって垂直ピンチ試験における平均測定摩擦力を示すグラフである。 様々なコーティングについて測定された微粒子を示すグラフである。 いくつかの試験サイクルにわたって垂直ピンチ試験における平均測定摩擦力を示すグラフである。 ディップコーティングに用いたディップ速度に対して垂直ピンチ試験における測定摩擦力を示すグラフである。 ディップコーティングに用いたディップ速度に対して測定された微粒子を示すグラフである。 いくつかの試験サイクルにわたって垂直ピンチ試験における平均測定摩擦力を示すグラフである。 いくつかの試験サイクルにわたって垂直ピンチ試験における平均測定摩擦力を示すグラフである。 いくつかの試験サイクルにわたって垂直ピンチ試験における平均測定摩擦力を示すグラフである。

本発明は、様々な変更および代替の形態を受けやすい一方で、それらの細目は、一例としておよび図面によって示されてきたが、詳細に説明される。しかしながら、本発明は、記載した特定の実施形態に限定されないことが理解されるべきである。反対に、本発明の精神および範囲内に入る変更、等価、および代替に及ぶことが意図される。

上記のとおり、医療装置とその医療装置を取り囲む環境との間の摩擦を低下させる手法の一つは、医療装置に潤滑性（又は滑性）コーティングを塗布することである。しかしながら、潤滑性コーティングの多くは、装置とその装置を取り囲む環境（一例として、血管内空間）との間の摩擦の低下に比較的効果がない。さらに、潤滑性コーティングの多くは、十分な耐久性を欠き、使用過程の間に摩擦の急速な増加をもたらす。最終的に、潤滑性コーティングの多くは、水性環境（例えば、患者内）への曝露後に、望ましくないこともある微粒子物質を放出する。

本明細書での実施形態は、非常に潤滑性で、かつ比較的耐久性があるコーティングを含む。さらに、本明細書での実施形態は、比較的少ないまたは減少した微粒子物質の放出を示す潤滑性コーティングを含む。これから図１を参照して、本明細書での実施形態による、基材上のコーティングの略断面図が示される。コーティングは、第１の層１０２および第２層１０４を含み得る。第２の層１０４は、第１の層１０２の上に配置され得る。第１の層１０２は、基材１０６の上に配置され得る。例示的な基材材料は、以下により詳細に記載される。一部の実施形態において、第１の層１０２は、基材１０６上に直接配置される。他の実施形態において、他の構成要素が、第１の層１０２と基材１０６との間に配置されてもよい。第１の層１０２と第２の層１０４との厚さは、合わせて、乾燥時に約１００ｎｍ〜約３０００ｎｍであり得る。一部の実施形態において、厚さは、乾燥時に約１８００ｎｍ〜約２２００ｎｍであり得る。一部の実施形態において、厚さは、約２０００ｎｍで有り得る。一部の実施形態において、厚さは、約１０００ｎｍであり得る。しかしながら、一部の実施形態において、厚さは約２００ｎｍ〜約４００ｎｍであり得ることが認められる。一部の実施形態において、厚さは、約３００ｎｍであり得る。

一部の実施形態において、第１の層は、光反応性基（またはフォト−ＰＶＰ）で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤とを含み得る。フォト−ＰＶＰの調製方法は、参照により本明細書に組み込まれる、米国特許第５，４１４，０７５号明細書に記載されている。少なくとも２個の光反応性基を含む例示的な架橋剤は、以下により詳細に記載される。第１の層内で、成分は、一部の実施形態において均一に混合され得る。

一部の実施形態において、第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比は、約２：１〜約３０：１（重量／重量）である。一部の実施形態において、第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比は、約８：１〜約２０：１（重量／重量）である。一部の実施形態において、第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比は、約８：１〜約１６：１（重量／重量）である。一部の実施形態において、第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比は、約１３：１（重量／重量）である。一部の実施形態において、第１の層の成分のすべては、光反応性基で誘導体化されている。

一部の実施形態において、第１の層は、非誘導体化ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）も含み得る。ＰＶＰは、様々な分子量のものであり得る。一部の実施形態において、第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、第１の層中非誘導体化ポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比は、約１３：０．１：１〜１３：８：１（重量／重量／重量）である。一部の実施形態において、第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、第１の層中非誘導体化ポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比は、約１３：５：１（重量／重量／重量）である。一部の実施形態において、第１の層中非誘導体化ポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比は、約０．１：１〜８：１（重量／重量）である。

一部の実施形態において、第２の層は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と、ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーとを含み得る。第２の架橋剤は、第１の架橋剤と同じであるか、異なっていることができる。一部の実施形態において、ポリアクリルアミドを含むポリマーは、アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホネート基（ＡＭＰＳ）およびポリエチレングリコールセグメントも含み得る。具体的な実施形態において、ポリアクリルアミドを含むポリマーは、Ｎ−アセチル化ポリ［アクリルアミド−ｃｏ−ナトリウム−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホネート−ｃｏ−Ｎ−（３−（４−ベンゾイルベンズアミド）プロピル）メタクリルアミド］−ｃｏ−メトキシポリ（エチレングリコール）モノメタクリレートであり得る。本明細書での実施形態によるポリアクリルミドを含むポリマーは、米国特許第４，９７９，９５９号明細書；米国特許第５，２６３，９９２号明細書；および米国特許第５，５１２，３２９号明細書に記載されており、これらのすべての内容は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。一部の実施形態において、第２の層の成分のすべては、光反応性基で誘導体化されている。第２の層内で、成分は、一部の実施形態において均一に混合され得る。

一部の実施形態において、ＰＶＰ（非誘導体化ＰＶＰ）は、トップコートに添加され得る。

一部の実施形態において、第２の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーとの比は、約１０：１〜１：１０（重量／重量）である。一部の実施形態において、第２の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーとの比は、約３：１〜１：３（重量／重量）である。一部の実施形態において、第２の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーとの比は、約２：１〜１：２（重量／重量）である。

コーティングは、潤滑性を示し得る。潤滑性は、比較的低い摩擦として観測され得ることが認められる。一部の実施形態において、コーティングは、水に曝露後に潤滑性であり得る。コーティングは、以下に記載されるものなどの、垂直ピンチ試験により測定して湿潤時に０〜５０グラムの力の潤滑性を示し得る。コーティングは、以下に記載されるものなどの垂直ピンチ試験により測定して湿潤時に０〜４０グラムの力の潤滑性を示し得る。さらに他の実施形態において、コーティングは、以下に記載されるものなどの垂直ピンチ試験により測定して湿潤時に０〜３０グラムの力の潤滑性を示し得る。一部の実施形態において、コーティングは、湿潤時に約２０グラム未満の力の潤滑性を示し得る。一部の実施形態において、コーティングは、湿潤時に約１５グラム未満の力の潤滑性を示し得る。

様々な実施形態において、コーティングの潤滑性は、耐久性であり得る。例えば、潤滑性は、長期間保持され得る。例えば、一部の実施形態において、潤滑性は、複数の摩擦試験サイクルにわたって維持され得る。一部の実施形態において、コーティングは、少なくとも１０の連続試験サイクルの間に湿潤時０〜３０グラムの力の潤滑性を示し得る。少なくとも１５の摩擦試験サイクルが行われる場合などの、一部の実施形態において、測定潤滑性は、試験のサイクル１〜５の平均とサイクル１０〜１５の平均との間でわずか３０％増加するに過ぎない。

コーティングは、水性環境への曝露時に、比較的少ない量の微粒子放出を示し得る。例えば、コーティングは、水性環境でサイズが１０ミクロンを超える７０，０００個未満の粒子を発生する。一部の実施形態において、コーティングは、水性環境でサイズが１０ミクロンを超える５０，０００個未満の粒子を発生する。一部の実施形態において、コーティングは、水性環境でサイズが１０ミクロンを超える３０，０００個未満の粒子を発生する。一部の実施形態において、コーティングは、水性環境でサイズが１０ミクロンを超える２５，０００個未満の粒子を発生する。一部の実施形態において、コーティングは、水性環境でサイズが１０ミクロンを超える２０，０００個未満の粒子を発生する。一部の実施形態において、コーティングは、水性環境でサイズが１０ミクロンを超える１５，０００個未満の粒子を発生する。一部の実施形態において、コーティングは、水性環境でサイズが１０ミクロンを超える１０，０００個未満の粒子を発生する。一部の実施形態において、コーティングは、水性環境でサイズが１０ミクロンを超える８，０００個未満の粒子を発生する。一部の実施形態において、コーティングは、水性環境でサイズが１０ミクロンを超える６，０００個未満の粒子を発生する。本明細書での様々な実施形態によれば、潤滑性および微粒子の少ない放出の特性は、両方とも存在することが理解される。

光反応性基
本明細書で使用される場合、「潜在的光反応性基」および「光反応性基」という語句は、同義的に使用され、通常の貯蔵条件下で不活性状態（すなわち、基底状態）のままであるために十分に安定であるが、適当なエネルギー源下に置かれる場合、不活性状態から活性化状態への変化を受け得る化学的部分を指す。特に断りのない限り、本明細書で光反応性基への言及は、光反応性基の反応生成物も含むものとする。光反応性基は、特定の適用された外部刺激に応答して、隣接する化学構造への結果として得られる共有結合とともに活性種を生成させる。例えば、ある実施形態において、光反応性基は、活性化され得、アルキル基から水素原子を引き抜き得る。次いで、共有結合が、光反応性基を有する化合物とＣ−Ｈ結合を有する化合物との間に形成し得る。適切な光反応性基は、米国特許第５，００２，５８２号明細書に記載されており、その開示は、参照により本明細書に組み込まれる。

光反応性基は、化学線の様々な部分に応答性であるように選択され得る。典型的には、紫外線または可視線のいずれかを用いて光活性化され得る基が選択される。適切な光反応性基には、例えば、アジド、ジアゾ、ジアジリン、ケトン、およびキノンが含まれる。光反応性基は、例えば、ニトレン、カルベンを含むフリーラジカル、および電磁波エネルギーの吸収後の励起状態のケトンなどの活性種を生成する。

一部の実施形態において、光反応性基は、アリールケトン、例えば、アセトフェノン、ベンゾフェノン、アントロン、およびアントロン様ヘテロ環（すなわち、１０位にＮ、Ｏ、またはＳを有するものなどのアントロンのヘテロ環式類似体）、またはそれらの置換（例えば、環置換）誘導体である。アリールケトンの例には、アクリドン、キサントン、およびチオキサントンを含めて、アントロンのヘテロ環式誘導体、ならびにそれらの環置換誘導体が含まれる。他の適切な光反応基には、例えば、アントラキノンなどのキノンが含まれる。

このようなアリールケトンの官能基は、複数の活性化／不活性化／再活性化サイクルを受け得る。例えば、ベンゾフェノンは、三重項状態への系内交差を受ける励起された一重項状態の初期形成とともに光化学励起の能力をもつ。励起された三重項状態は、水素原子の引き抜きによって（例えば、ポリマーコーティング層から）、炭素−水素結合中に挿入することができ、このようにしてラジカル対を生じさせ得る。その後のラジカル対の崩壊は、新たな炭素−炭素結合の形成をもたらす。反応性結合（例えば、炭素／水素）が結合に利用できない場合、ベンゾフェノン基の紫外線誘発励起は可逆的であり、分子は、エネルギー源の除去後に基底状態のエネルギーレベルに戻る。ベンゾフェノンおよびアセトフェノンなど光反応性アリールケトンは、水中で複数の再活性化を受けることができ、したがって、コーティング効率の増大をもたらし得る。

アジドは、光反応性基の別のクラスを構成し、それには、アリールアジド（Ｃ_６Ｒ_５Ｎ_３）、例えば、フェニルアジドおよび４−フルオロ−３−ニトロフェニルアジド；アシルアジド（−ＣＯ−Ｎ_３）、例えば、ベンゾイルアジドおよびｐ−メチルベンゾイルアジド；アジドホルメート（−Ｏ−ＣＯ−Ｎ_３）、例えば、エチルアジドホルメートおよびフェニルアジドホルメート；スルホニルアジド（−ＳＯ_２−Ｎ_３）、例えば、ベンゼンスルホニルアジド；ならびにホスホリルアジド（ＲＯ）_２ＰＯＮ_３、例えば、ジフェニルホスホリルアジドおよびジエチルホスホリルアジドが含まれる。

ジアゾ化合物は、光反応性基の別のクラスを構成し、それには、ジアゾアルカン（−ＣＨＮ_２）、例えば、ジアゾメタンおよびジフェニルジアゾメタン；ジアゾケトン（−ＣＯ−ＣＨＮ_２）、例えば、ジアゾアセトフェノンおよび１−トリフルオロメチル−１−ジアゾ−２−ペンタノン；ジアゾアセテート（−Ｏ−ＣＯ−ＣＨＮ_２）、例えば、ｔ−ブチルジアゾアセテートおよびフェニルジアゾアセテート；ならびにベータ−ケト−アルファ−ジアゾアセテート（−ＣＯ−ＣＮ_２−ＣＯ−Ｏ−）、例えば、ｔ−ブチルアルファジアゾアセトアセテートが含まれる。

他の光反応性基には、ジアジリン（−ＣＨＮ_２）、例えば、３−トリフルオロメチル−３−フェニルジアジリン；およびケテン（−ＣＨ＝Ｃ＝Ｏ）、例えば、ケテンおよびジフェニルケテンが含まれる。

特定の実施形態において、光反応性基は、アリールケトン、例えば、ベンゾフェノンである。

架橋剤
本明細書での実施形態によって用いられる架橋剤は、少なくとも２個の光反応性基を有するものを含み得る。例示的な架橋剤は、米国特許出願公開第２０１１／０２４５３６７号明細書に記載されており、この内容は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

一部の実施形態において、第１および／または第２の架橋剤は、約１５００ｋＤａ未満の分子量を有し得る。一部の実施形態において、架橋剤は、約１２００、１１００、１０００、９００、８００、７００、６００、５００、または４００未満の分子量を有し得る。

一部の実施形態において、第１および第２の架橋剤の少なくとも一方は、式Ｐｈｏｔｏ^１−ＬＧ−Ｐｈｏｔｏ^２（式中、Ｐｈｏｔｏ^１およびＰｈｏｔｏ^２は、独立して少なくとも１個の光反応性基を表し、ＬＧは、少なくとも１個のケイ素原子または少なくとも１個のリン原子を含む連結基を表し、少なくとも１個の光反応性基と連結基との間に共有結合が存在し、少なくとも１個の光反応性基と連結基との間の共有結合は少なくとも１個のヘテロ原子によって割り込まれている）を有する連結剤を含む。

一部の実施形態において、第１および第２の架橋剤の少なくとも一方は、

（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ８およびＲ９は、任意の置換であり；Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６およびＲ７は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであり；Ｒ５は、任意の置換であり；それぞれのＸは、独立して、Ｏ，Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、もしくはアルキル、またはそれらの組合せである）；

（式中、Ｒ１およびＲ５は、任意の置換であり；Ｒ２およびＲ４は、ＯＨを除いて任意の置換であることができ；Ｒ３は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであることができ；Ｘは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、アルキレン、またはそれらの組合せである）；

（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４およびＲ５は、任意の置換であり；Ｒ３は、任意の置換であり；Ｒ６およびＲ７は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであり；それぞれのＸは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、アルキレン、またはそれらの組合せであることができる）；および

から選択される式を有する連結剤を含む。

特定の実施形態において、架橋剤は、ビス（４−ベンゾイルフェニル）ホスフェートであり得る。

一部の実施形態において、光活性化可能な架橋剤は、イオン性であり得、水性組成物、例えば、第１および／または第２のコーティング組成物中で良好な溶解性を有し得る。したがって、一部の実施形態において、少なくとも１種の光活性化可能なイオン性架橋剤が、コーティングを形成するために用いられる。一部の場合、光活性化可能なイオン性架橋剤は、第２のコーティング層内でポリマーを架橋し得、これは、コーティングの耐久性も向上させ得る。

任意の適切な光活性化可能なイオン性架橋剤を用いることができる。一部の実施形態において、光活性化可能なイオン性架橋剤は、式Ｉ：Ｘ_１−−Ｙ−−Ｘ_２（ここで、Ｙは、少なくとも１個の酸性基、塩基性基、または酸性基もしくは塩基性基の塩を有するラジカルであり、Ｘ_１およびＸ_２は、それぞれ独立して、潜在的光反応性基を有するラジカルである）の化合物である。光反応性基は、本明細書で記載されるものと同じであり得る。スペーサも、潜在的光反応性基とともに、Ｘ_１またはＸ_２の一部であり得る。一部の実施形態において、潜在的光反応性基には、アリールケトンまたはキノンが含まれる。

式Ｉ中ラジカルＹは、光活性化可能なイオン性架橋剤に対して所望の水溶解度を与える。水溶解度（室温および最適ｐＨでの）は、少なくとも約０．０５ｍｇ／ｍｌである。一部の実施形態において、溶解度は、約０．１〜約１０ｍｇ／ｍｌまたは約１〜約５ｍｇ／ｍｌである。

式Ｉの一部の実施形態において、Ｙは、少なくとも１個の酸性基またはその塩を有するラジカルである。このような光活性化可能な架橋剤は、コーティング組成物のｐＨに依存してアニオンであり得る。適切な酸性基には、例えば、スルホン酸、カルボン酸、ホスホン酸などが含まれる。このような基の適切な塩には、例えば、スルホン酸塩、カルボン酸塩、およびリン酸塩が含まれる。一部の実施形態において、イオン性架橋剤は、スルホン酸またはスルホン酸塩基を含む。適切な対イオンには、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アンモニウム、プロトン化アミンなどが含まれる。

例えば、式Ｉの化合物は、スルホン酸またはスルホン酸塩基を有するラジカルＹを有し得；Ｘ_１およびＸ_２は、アリールケトンなどの光反応性基を有し得る。このような化合物には、４，５−ビス（４−ベンゾイルフェニルメチレンオキシ）ベンゼン−１，３−ジスルホン酸または塩；２，５−ビス（４−ベンゾイルフェニルメチレンオキシ）ベンゼン−１，４−ジスルホン酸または塩；２，５−ビス（４−ベンゾイルフェニルメチレンオキシ）ベンゼン−１−スルホン酸または塩；Ｎ，Ｎ−ビス［２−（４−ベンゾイルベンジルオキシ）エチル］−２−アミノエタンスルホン酸または塩などが含まれる。米国特許第６，２７８，０１８号明細書を参照されたい。塩の対イオンは、例えば、アンモニウム、またはナトリウム、カリウムもしくはリチウムなどのアルカリ金属であり得る。

式Ｉの他の実施形態において、Ｙは、塩基性基またはその塩を有するラジカルであり得る。このようなＹラジカルには、例えば、アンモニウム、ホスホニウム、またはスルホニウム基が含まれ得る。コーティング組成物のｐＨに依存して、基は、中性であるかまたは正に荷電していることができる。一部の実施形態において、ラジカルＹは、アンモニウム基を含む。適切な対イオンには、例えば、カルボン酸塩、ハロゲン化物、硫酸塩、およびリン酸塩が含まれる。例えば、式Ｉの化合物は、アンモニウム基を有するＹラジカルを有し得；Ｘ_１およびＸ_２は、アリールケトンを含む光反応性基を有し得る。このような光活性化可能な架橋剤には、エチレンビス（４−ベンゾイルベンジルジメチルアンモニウム）塩；ヘキサメチレンビス（４−ベンゾイルベンジル）ジメチルアンモニウム）塩；１，４−ビス（４−ベンゾイルベンジル）−１，４−ジメチルピペラジンジウム
塩、ビス（４−ベンゾイルベンジル）ヘキサメチレンテトラアミンジウム塩、ビス［２−（４−ベンゾイルベンジルジメチルアンモニオ）エチル］−４−ベンゾイルベンジルメチルアンモニウム塩；４，４−ビス（４−ベンゾイルベンジル）モルホリニウム塩；エチレンビス［（２−（４−ベンゾイルベンジルジメチルアンモニオ）エチル）−４−ベンゾイルベンジルメチルアンモニウム］塩；および１，１，４，４−テトラキス（４−ベンゾイルベンジル）ピペルジンジウム塩が含まれる。米国特許第５，７１４，３６０号明細書を参照されたい。対イオンは、典型的にはカルボン酸塩イオンまたはハロゲン化物である。一実施形態では、ハロゲン化物は、臭化物である。

他の実施形態において、光活性化可能なイオン性架橋剤は、式：

（式中、Ｘ^１は、第１の光反応性基を含み；Ｘ^２は、第２の光反応性基を含み；Ｙは、コア分子を含み；Ｚは、少なくとも１個の荷電基を含み；Ｄ^１は、第１の分解性リンカーを含み；Ｄ^２は、第２の分解性リンカーを含む）
を有する化合物であり得る。さらなる例示的な光活性化可能な分解性イオン性架橋剤は、米国特許出願公開第２０１１／０１４４３７３号明細書（Ｓｗａｎ ｅｔ ａｌ．，“Ｗａｔｅｒ Ｓｏｌｕｂｌｅ Ｄｅｇｒａｄａｂｌｅ Ｃｒｏｓｓｌｉｎｋｅｒ”）に記載されており、この開示は、参照により本明細書に組み込まれる。

一部の態様において、光活性化可能な非イオン性架橋剤を用いることができる。一実施形態において、光活性化可能な非イオン性架橋剤は、式ＸＲ_１Ｒ_２Ｒ_３Ｒ_４（ここで、Ｘは、化学的主鎖であり、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４は、潜在的光反応性基を含むラジカルである）を有する。例示的な非イオン性架橋剤は、例えば、米国特許第５，４１４，０７５号明細書および米国特許第５，６３７，４６０号明細書（Ｓｗａｎ ｅｔ ａｌ．，“Ｒｅｓｔｒａｉｎｅｄ Ｍｕｌｔｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ Ｒｅａｇｅｎｔ ｆｏｒ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ”）に記載されている。化学的に、第１および第２の光反応基、ならびにそれぞれのスペーサは、同じであるかまたは異なっていることができる。

他の実施形態において、光活性化可能な非イオン性架橋剤は、式：
ＰＧ^２−ＬＥ^２−Ｘ−ＬＥ^１−ＰＧ^１
（式中、ＰＧ^１およびＰＧ^２は、独立して、１個または複数の光反応性基、例えば、限定されるものではないが、例えば、アセトフェノン、ベンゾフェノン、アントラキノン、アントロン、アントロン様ヘテロ環、それらの置換誘導体またはそれらの組合せを含むアリールケトン光反応性基を含み；ＬＥ^１およびＬＥ^２は、独立して、例えば、尿素、カルバミン酸塩、またはそれらの組合せを含むセグメントを含む、連結性要素であり；Ｘは、限定されるものではないが、炭化水素（直鎖、分岐、環状、またはそれらの組合せである炭化水素を含む）；芳香族、非芳香族、もしくはそれらの組合せ；単環式、多環式、炭素環式、ヘテロ環式、もしくはそれらの組合せ；ベンゼンもしくはその誘導体；またはそれらの組合せを含めて、ポリマーまたは非ポリマーのいずれかであり得る、コア分子を表す）
で表され得る。他の非イオン性架橋剤は、例えば、２０１１年１２月９日に出願された米国特許出願第１３／３１６，０３０号明細書（公開第２０１２／０１４９９３４号明細書）（Ｋｕｒｄｙｕｍｏｖ，“Ｐｈｏｔｏｃｒｏｓｓｌｉｋｅｒ”）に記載されており、この開示は、参照により本明細書に組み込まれる。

光活性化可能な非イオン性架橋剤のさらなる実施形態は、例えば、その開示が参照により本明細書に組み込まれる、２０１１年６月８日に出願された米国仮特許出願第６１／４９４，７２４号明細書（現在米国特許出願第１３／４９０，９９４号明細書）（Ｓｗａｎ ｅｔ ａｌ．，“Ｐｈｏｔｏ−Ｖｉｎｙｌ Ｐｒｉｍｅｒｓ／Ｃｒｏｓｓｌｉｎｋｅｒｓ”）に記載されたものを含み得る。例示的な架橋剤は、一般式Ｒ^１−Ｘ−Ｒ^２（式中、Ｒ^１は、ビニル基を含むラジカルであり、Ｘは、約１〜約２０個の炭素原子を含むラジカルであり、Ｒ^２は、光反応性基を含むラジカルである）を有する光活性化可能な非イオン性架橋剤を含み得る。

一部の適切な架橋剤は、化学的主鎖分子（例えば、ペンタエリトリトール）と過剰の光反応性基の誘導体（例えば、４−ブロモメチルベンゾフェノン）との混合によって形成されるものである。例示的な生成物は、ペンタエリトリトールのテトラキス（４−ベンゾイルベンジルエーテル）（テトラキス（４−ベンゾイルフェニルメトキシメチル）メタン）である。米国特許第５，４１４，０７５号明細書および米国特許第５，６３７，４６０号明細書を参照されたい。

単一の光活性化可能な架橋剤または光活性化可能な架橋剤の任意の組合せは、コーティングの形成に用いることができる。一部の実施形態において、少なくとも１種の非イオン性架橋剤、例えば、ペンタエリトリトールのテトラキス（４−ベンゾイルベンジルエーテル）は、少なくとも１種のイオン性架橋剤と一緒に用いることができる。少なくとも１種の光活性化可能な非イオン性架橋剤は、エチレンビス（４−ベンゾイルベンジルジメチルアンモニウム）塩などの少なくとも１種の光活性化可能なカチオン性架橋剤または４，５−ビス（４−ベンゾイル−フェニルメチレンオキシ）ベンゼン−１，３−ジスルホン酸もしくは塩などの少なくとも１種の光活性化可能なアニオン性架橋剤と一緒に用いることができる。別の実施例において、少なくとも１種の非イオン性架橋剤は、少なくとも１種のカチオン性架橋剤および少なくとも１種のアニオン性架橋剤と一緒に用いることができる。さらに別の実施例において、少なくとも１種のカチオン性架橋剤は、少なくとも１種のアニオン性架橋剤と一緒に、しかし非イオン性架橋剤なしに用いることができる。

例示的な架橋剤は、二ナトリウム４，５−ビス［（４−ベンゾイルベンジル）オキシ］−１，３−ベンゼンジスルホネート（ＤＢＤＳ）である。この試薬は、４，５−ジヒドロキシベンジル−１，３−ジスルホネート（ＣＨＢＤＳ）を、ＴＨＦ中４−ブロモメチルベンゾフェノン（ＢＭＢＰ）、および水酸化ナトリウムと合わせ、次いで、この混合物を還流および冷却し、続いて、精製および再結晶化することによって調製され得る（また、参照により本明細書に組み込まれる、米国特許第５，７１４，３６０号明細書中に記載されたとおりに）。

さらなる例示的な架橋剤は、エチレンビス（４−ベンゾイルベンジルジメチルアンモニウム）ジブロミドである。この薬剤は、米国特許第５，７１４，３６０号明細書に記載されたとおりに調製することができ、この内容は参照により本明細書に組み込まれる。

さらなる架橋剤は、米国特許出願公開第２０１０／０２７４０１２号明細書および米国特許第７，７７２，３９３号明細書に記載された架橋剤を含むことができ、これらのすべての内容は、参照により本明細書に組み込まれる。

一部の実施形態において、架橋剤は、限定されるものではないが、その内容が参照により本明細書に組み込まれる、Ｋｕｒｄｙｕｍｏｖらによる「Ｂｏｒｏｎ−Ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ Ｌｉｎｋｎｇ Ａｇｅｎｔｓ」と表題された米国特許出願第６１／６６６，５１６号明細書に開示されたホウ素含有連結剤を含めて、ホウ素含有連結剤を含み得る。一例として、連結剤は、ホウ酸塩、ボラジン、またはボロン酸塩基、ならびにコーティングおよび装置は、関連方法とともに、このような連結剤を組み入れる。ある実施形態において、連結剤は、構造（Ｉ）：

（式中、Ｒ^１は、光反応性基を含むラジカルであり；Ｒ^２は、ＯＨ、ならびに光反応性基を含むラジカル、アルキル基およびアリール基から選択され；Ｒ^３は、ＯＨ、および光反応性基を含むラジカルから選択される）
を有する化合物を含む。一部の実施形態において、結合Ｂ−Ｒ^１、Ｂ−Ｒ^２およびＢ−Ｒ^３は、Ｏ、Ｎ、Ｓなどのヘテロ原子、またはそれらの混合物により割り込まれるように独立して選択され得る。

本明細書での実施形態によって用いられるさらなる薬剤は、限定されるものではないが、その内容が参照により本明細書に組み込まれる、Ｋｕｒｄｙｕｍｏｖらによる「Ｓｔｉｌｂｅｎｅ−Ｂａｓｅｄ Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ，Ｐｏｌｙｍｅｒｉｃ Ｍａｔｒｉｃｅｓ Ｆｏｒｍｅｄ Ｔｈｅｒｅｆｒｏｍ，ａｎｄ Ａｒｔｉｃｌｅｓ Ｖｉｓｕａｌｉｚａｂｌｅ ｂｙ Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｃｅ」と表題された、米国特許出願第６１／７３６，４３６号明細書に開示されたものを含めて、スチルベン系反応性化合物を含み得る。

さらなる光反応性剤、架橋剤、親水性コーティング、および関連試薬は、米国特許出願公開第２０１１／００５９８７４号明細書；米国特許出願公開第２０１１／００４６２５５号明細書；および米国特許出願公開第２０１０／０１９８１６８号明細書に開示されており、これらのすべての内容は、参照により本明細書に組み込まれる。

コーティングを形成する方法
一部の実施形態において、第１のコーティング溶液は、化合物を溶媒と合わせることによって形成される。例えば、化合物は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤とを含み得る。一部の実施形態において、第１のコーティング溶液は、非誘導体化ポリビニルピロリドンも含み得る。第１のコーティング溶液のための溶媒は、様々な成分を含み得る。一部の実施形態において、第１のコーティング溶液のための溶媒は、１００％ＩＰＡであり得る。一部の実施形態において、第１のコーティング溶液のための溶媒は、水およびイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を含み得る。ＩＰＡと水との比率は、約９５％ＩＰＡ−５％水〜約１０％ＩＰＡ−９０％水であり得る。例えば、一部の実施形態において、ＩＰＡ：水の比は、約９５：５、９０：１０、８５：１５、８０：２０、７５：２５、７０：３０、６５：３５、６０：４０、５５：４５、５０：５０、４５：５５、４０：６０、３５：６５、３０：７０、２５：７５、２０：８０、１５：８５、１０：９０であり得るか、またはＩＰＡと水との相対部分の合計が１００に等しいような比の任意の２つを含む端点を有する範囲内であり得る。一部の実施形態において、溶媒は、約７５％のイソプロピルアルコールおよび約２５％の水を含み得る。

本開示の一部の実施形態において、他の例示的な極性溶媒（例えば、アセトン、アルコール類およびＤＭＳＯ）が、上に記載されたものと置き換えられてもよい。

一部の実施形態において、第２のコーティング溶液は、化合物を溶媒と合わせることによって形成される。例えば、化合物は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と、ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーとを含み得る。第２のコーティング溶液のための溶媒は、様々な成分を含み得る。一部の実施形態において、第２のコーティング溶液のための溶媒は、水およびイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を含み得る。ＩＰＡと水との比率は、約０％ＩＰＡ−１００水〜約６０ＩＰＡ−４０水であり得る。例えば、一部の実施形態において、ＩＰＡ：水の比は、約０：１００、５：９５、１０：９０、１５：８５、２０：８０、２５：７５、３０：７０、３５：６５、４０：６０、４５：５５、５０：５０、５５：４５、６０：４０であり得るか、またはＩＰＡと水との相対部分の合計が１００に等しいような比の任意の２つを含む端点を有する範囲内であり得る。一部の実施形態において、溶媒は、約１５％のイソプロピルアルコールおよび約８５％の水を含み得る。

溶液の粘度は、変わり得る。一部の実施形態において、第２の溶液の粘度は、約１００センチポイズ（ｃＰ）未満である。一部の実施形態において、第２の溶液の粘度は、約９０、８０、７０、６０、５０、４０、３０、２０、または１０ｃＰに等しいか、またはそれら未満である。

第１のコーティング溶液は、基材に塗布され得る。コーティング溶液の基材への塗布前に、多くの異なる前処理工程が行われ得る。一部の実施形態において、基材の表面は、清浄され得る。例えば、表面は、拭かれるか、またはイソプロピルアルコールなどのアルコール中に浸漬され得る。一部の実施形態において、基材は、ＶＡＬＴＲＯＮ溶液などの清浄溶液中に入れられ、超音波処理され得る。一部の実施形態において、化合物は、基材の表面上に配置されて、タイ層（ｔｉｅ ｌａｙｅｒ）として作用し得る。一部の実施形態において、基材の表面は滅菌処理され得る。

多くの異なる技術が、溶液を基材に塗布するために使用され得る。一例として、例示的な技術には、ドロップコーティング、ブレードコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティングなどが含まれ得る。様々な実施形態において、溶液は、ディップコーティングにより塗布される。ディップコーティングの速度は、変わり得る。例えば、基材は、第１のコーティング溶液に浸漬され、次いで、０．０１〜１０ｃｍ／秒の速度で引き出され得る。一部の実施形態において、基材は、第１のコーティング溶液に浸漬され、次いで、０．１〜４ｃｍ／秒の速度で引き出され得る。一部の実施形態において、基材は、第１のコーティング溶液に浸漬され、次いで、０．１〜０．５ｃｍ／秒の速度で引き出され得る。一部の実施形態において、基材は、０．２〜０．４ｃｍ／秒の速度で引き出され得る。一部の実施形態において、基材は、約０．３ｃｍ／秒の速度で引き出され得る。

第１のコーティング溶液が基材に塗布された後、次いで、ＵＶ線などの化学線が適用されて、第１の層を形成する第１のコーティング溶液の成分内の光反応性基を活性化させ得る。化学線は、光反応性基の活性化を促進する任意の適切な光源により与えられ得る。好ましい光源（例えば、Ｄｙｍａｘ Ｃｏｒｐ．から入手可能なもの）は、１９０ｎｍ〜３６０ｎｍの範囲のＵＶ線を与える。例示的なＵＶ光源は、４００ワットの金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプである。放射線の適切な線量は、約０．５ｍＷ／ｃｍ^２〜約２．０ｍＷ／ｃｍ^２の範囲である。場合によって、第１のコーティング溶液は、化学線の適用前または適用中に乾燥させ得る。

第２のコーティング溶液は、第１のコーティング層の上に塗布され得る。多くの異なる技術が、溶液を基材に塗布するために使用され得る。特定の実施形態において、溶液はディップコーティングにより塗布される。ディップコーティングの速度は変わり得る。例えば、基材は、第２のコーティング溶液に浸漬され、次いで、０．０１〜１０ｃｍ／秒の速度で引き出され得る。一部の実施形態において、基材は、第２のコーティング溶液に浸漬され、次いで、０．１〜４ｃｍ／秒の速度で引き出され得る。一部の実施形態において、基材は、第２のコーティング溶液に浸漬され、次いで、０．１〜０．５ｃｍ／秒の速度で引き出され得る。一部の実施形態において、基材は、０．２〜０．４ｃｍ／秒の速度で引き出され得る。一部の実施形態において、基材は、約０．３ｃｍ／秒の速度で引き出され得る。

第２のコーティング溶液が塗布された後、次いで、望ましい波長でのＵＶ線などの化学線が、適用されて、第２のコーティング溶液の成分内の光反応性基を活性化させ得る。場合によって、第２のコーティング溶液は、化学線の適用前または適用中に乾燥させ得る。

基材
基材は、金属、セラミック、ガラスなど、またはそれらの組合せから部分的または全体的に作製され得る。基材は、例えば、ポリウレタンおよびポリウレタンコポリマー、ポリエチレン、ポリオレフィン、スチレン−ブタジエンコポリマー、ポリイソプレン、イソブチレン−イソプレンコポリマー（ブチルゴム）（ハロゲン化ブチルゴムを含む）、ブタジエン−スチレン−アクリロニトリルコポリマー、シリコーンポリマー、フルオロシリコーンポリマー、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリエーテル−ポリエステルコポリマー、ポリエーテル−ポリアミドコポリマーなどのポリマーを含み得る。基材は、単一の材料、または材料の組合せから作られていることができる。

基材ポリマーは、付加または縮合重合のいずれかから得られるオリゴマー、ホモポリマー、およびコポリマーを含めて、合成ポリマーから形成されるものも含み得る。適切な付加ポリマーの例には、限定されるものではないが、アクリル樹脂、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸グリセリル、メタクリル酸グリセリル、およびアクリルアミドから重合されたもの；ビニル樹脂、例えば、エチレン、プロピレン、塩化ビニル、酢酸ビニル、ビニルピロリドン、二フッ化ビニリデン、およびスチレンが含まれる。縮合ポリマーの例には、限定されるものではないが、ナイロン、例えば、ポリカプロラクタム、ポリラウリルラクタム、ポリヘキサメチレンアジパミド、およびポリヘキサメチレンドデカンジアミド、ならびにポリウレタン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリスルホン、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリジメチルシロキサン、およびポリエーテルケトンが含まれる。

一部の実施形態において、基材は、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡＸ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリエチレン、ポリウレタン、およびポリエチレンビニルアセテートからなる群から選択されるポリマーを含む。

医療物品に用いることができる金属には、白金、金、またはタングステン、ならびに他の金属、例えば、レニウム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、チタン、ニッケル、およびこれらの金属の合金、例えば、ステンレススチール、チタン／ニッケル、ニチノール合金、コバルトクロム合金、非鉄合金、および白金／イリジウム合金を含む。例示的な合金の一つは、ＭＰ３５である。

医療装置
本発明の方法および材料は、その表面に親水性および潤滑性コーティングを付与することが望まれる実質的にあらゆる医療装置をコーティングするために用いることができる。特に、このコーティングは、身体に挿入および身体内で移動され得る医療物品に特に有用である。

例示的な医療装置には、血管インプラントおよび移植片、外科用装置；合成人工器官；体内人口器官、ステント移植片、および血管内ステントの組合せを含む血管人工器官；小径移植片、腹部大動脈瘤移植片；創傷被覆材および創傷管理装置；止血障壁；メッシュおよびヘルニアプラグ；子宮出血パッチ、心房中隔欠損症（ＡＳＤ）パッチ、卵円孔開存症（ＰＦＯ）パッチ、心室中隔欠損症（ＶＳＤ）パッチ、および他のジェネリック心臓パッチを含むパッチ；ＡＳＤ、ＰＦＯ、およびＶＳＤ閉鎖装置；経皮的閉鎖装置、僧帽弁修復装置；左心耳フィルタ；バルブ環状形成装置、カテーテル；中心静脈アクセスカテーテル、血管アクセスカテーテル、膿瘍排液カテーテル、薬剤注入カテーテル、非経口的栄養補給カテーテル、静脈内カテーテル（例えば、抗血栓剤で処理されたもの）、脳卒中治療カテーテル、血圧およびステント移植片カテーテル；ガイドワイヤおよびリードを含む介入的心臓病学装置（例えば、ペーシング、電気の送達、徐細動）；吻合装置および吻合閉鎖装置；動脈瘤除去装置；バイオセンサ、例えば、グルコースセンサ；心臓センサ（および分析目的のための他のセンサ）；避妊具；乳房インプラント；感染予防装置；膜；組織足場材料（ｔｉｓｓｕｅ ｓｃａｆｆｏｌｄ）；組織関連材料；脳脊髄液（ＣＳＦ）シャント、緑内障排液シャントを含むシャント；歯科装置および歯科インプラント；耳排液チューブ、中耳腔換気用ベントチューブなどの耳装置；眼科装置；排液チューブカフ、インプラントされた薬物注入チューブカフ、カテーテルカフを含む、装置のカフおよびカフ部分；縫合カフ；脊髄および神経装置；神経再生溝；神経カテーテル；ニューロパッチ；成形外科接合インプラント、骨修復／拡大装置、軟骨修復装置などの整形外科装置；泌尿器インプラント、膀胱装置、腎臓装置および血液透析装置、結腸痩袋付着装置などの泌尿器装置および尿道装置；胆管排液製品が含まれる。

これから図２を参照して、例示的装置の概略図が、具体的な実施形態によって示される。装置２００は、例えば、血管形成バルーンカテーテルなどのカテーテルであることができる。バルーンカテーテル構成は、当技術分野で周知であり、様々な文書、例えば、米国特許第４，１９５，６３７号明細書、米国特許第５，０４１，０８９号明細書、米国特許第５，０８７，２４６号明細書、米国特許第５，３１８，５８７号明細書、米国特許第５，３８２，２３４号明細書、米国特許第５，５７１，０８９号明細書、米国特許第５，７７６，１０１号明細書；米国特許第５，８０７，３３１号明細書、米国特許第５，８８２，３３６号明細書；米国特許第６，３９４，９９５号明細書、米国特許第６，５１７，５１５号明細書、米国特許第６，６２３，５０４号明細書、米国特許第６，８９６，８４２号明細書、および米国特許第７，１６３，５２３号明細書に記載されている。例示的な装置のさらなる例は、以下により詳細に記載される。装置２００は、カテーテルシャフト２０２および連結管端部２０５を含む。装置２００は、カテーテルシャフト２０２の周りに配置された可膨張式バルーン２０４も含む。図２において、バルーン２０４は、膨張した構成で示される。カテーテルシャフト２０２は、バルーン２０４が収縮した構成から膨張した構成に、および元どおりに選択的になり得るように、カテーテルシャフト２０２を通して、かつバルーン２０４にまたはそれから空気を運ぶ流路を含み得る。カテーテルシャフト、および／またはバルーンは、その上に配置された、本明細書で記載されるものなどのコーティングを有し得る。

本発明は、以下の実施例を参照してより良く理解され得る。これらの実施例は、本発明の特定の実施形態を表すことが意図され、本発明の範囲を限定するとして意図されない。

以下の試薬、コーティング溶液、および基材を本明細書での実施例に用いた：
ＰＡ−ＢＢＡ−ＡＭＰＳ−ＰＥＧ
Ｎ−アセチル化ポリ［アクリルアミド^{９３．６％}−ｃｏ−ナトリウム−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホネート^４．９％−ｃｏ−Ｎ−（３−（４−ベンゾイルベンズアミド）プロピル）メタクリルアミド^０．９％］−ｃｏ−メトキシポリ（エチレングリコール）_１０００モノメタクリレート^０．６％（パーセントは、モルパーセントである）を得た（ＰＡ−ＢＢＡ−ＡＭＰＳ−ＰＥＧ）。この試薬は、米国特許第４，９７９，９５９号明細書；米国特許第５，２６３，９９２号明細書；および米国特許第５，５１２，３２９号明細書に記載されたとおりに調製することができる。

ＰＡ−ＡＭＰＳ−ＢＢＡ−ＭＡ
ポリ［アクリルアミド−ｃｏ−ナトリウム−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホネート−ｃｏ−Ｎ−（３−（４−ベンゾイルベンズアミド）プロピル）メタクリルアミド］は、米国特許第４，９７３，４９３号明細書、米国特許第５，００２，５８２号明細書、および米国特許第５，２６３，９９２号明細書に記載された手順に従って調製した。

フォト−ＰＶＰ
ベンゾフェノン光反応性基を有する約１，４５０ｋＤａの平均分子量を有するポリビニルピロリドンは、米国特許第５，５１２，３２９号明細書に記載された方法に従って調製した。

ＢＰＰ
架橋剤ナトリウムビス（４−ベンゾイルフェニル）ホスフェートは、米国特許出願公開第２０１２／００４６３８４号明細書に記載された方法に従って調製した。

ＰＶＰ−Ｋ９０
１，２００ｋＤａの平均分子量を有する非誘導体化ＰＶＰ（例えば、未変性ＰＶＰ）は、ＢＡＳＦから得た。

ＤＢＤＳ
二ナトリウム４，５−ビス［（４−ベンゾイルベンジル）オキシ］−１，３−ベンゼンジスルホネート（ＤＢＤＳ）を得た。この試薬は、４，５−ジヒドロキシベンジル−１，３−ジスルホネート（ＣＨＢＤＳ）を、ＴＨＦ中４−ブロモメチルベンゾフェノン（ＢＭＢＰ）、および水酸化ナトリウムと組み合わせ、次いで、この混合物を還流および冷却し、続いて、精製および再結晶化することによって調製され得る（また、米国特許第５，７１４，３６０号明細書に記載されたとおりに）。

テトラホス：テトラ−ベンゾフェノンビスホスホネート

米国特許出願公開第２０１２／００４６３８４号明細書に記載された方法に従って調製した。

トリホス：トリ−ベンゾフェノンホスフェート

米国特許出願公開第２０１２／００４６３８４号明細書に記載された方法に従って調製した。

ＤＳＥ：ジベンゾフェノンテトライソプロピルジシロキサン

米国特許出願公開第２０１２／００４６３８４号明細書に記載された方法に従って調製した。

コーティング溶液Ａ
コーティング溶液は、７５％イソプロピルアルコールおよび２５％水の溶媒中１３ｇ／Ｌでフォト−ＰＶＰと；５ｇ／ＬでＰＶＰ−Ｋ９０と；１ｇ／Ｌでナトリウムビス（４−ベンゾイルフェニル）ホスフェートと、を一緒に混合することによって調製した。

コーティング溶液Ｂ
コーティング溶液は、１５％イソプロピルアルコールおよび８５％水の溶媒中１０．５ｇ／Ｌでフォト−ＰＶＰと；１０．５ｇ／ＬでＰＡ−ＢＢＡ−ＡＭＰＳ−ＰＥＧと；０．１ｇ／Ｌでナトリウムビス（４−ベンゾイルフェニル）ホスフェートと、を一緒に混合することによって調製した。

コーティング溶液Ｃ
コーティング溶液は、７５％イソプロピルアルコールおよび２５％水の溶媒中１３ｇ／Ｌでフォト−ＰＶＰと；１ｇ／Ｌでナトリウムビス（４−ベンゾイルフェニル）ホスフェートと、を一緒に混合することによって調製した。

コーティング溶液Ｄ
コーティング溶液は、１５％イソプロピルアルコールおよび８５％水の溶媒中１０．５ｇ／Ｌでフォト−ＰＶＰと；１０．５ｇ／ＬでＰＡ−ＡＭＰＳ−ＢＢＡ−ＭＡと；０．１ｇ／Ｌでナトリウムビス（４−ベンゾイルフェニル）ホスフェートと、を一緒に混合することによって調製した。

コーティング溶液Ｅ（ｗ／ＰＶＰ−Ｋ９０）
コーティング溶液は、７５％イソプロピルアルコールおよび２５％水の溶媒中１３ｇ／Ｌでフォト−ＰＶＰと；５ｇ／ＬでＰＶＰ−Ｋ９０と；１ｇ／ＬでＤＢＤＳと、を一緒に混合することによって調製した。

コーティング溶液Ｆ
コーティング溶液は、１５％イソプロピルアルコールおよび８５％水の溶媒中１０．５ｇ／Ｌでフォト−ＰＶＰと；１０．５ｇ／ＬでＰＡ−ＢＢＡ−ＡＭＰＳ−ＰＥＧと；０．１ｇ／ＬでＤＢＤＳと、を一緒に混合することによって調製した。

コーティング溶液Ｇ
コーティング溶液は、６８％イソプロピルアルコールおよび３２％アセトンの溶媒中１６．３６ｇ／Ｌでフォト−ＰＶＰと；０．９１ｇ／Ｌでテトラホスと、を一緒に混合することによって調製した。

コーティング溶液Ｈ
コーティング溶液は、７５％イソプロピルアルコールおよび２５％アセトンの溶媒中１８ｇ／Ｌでフォト−ＰＶＰと；１ｇ／Ｌでトリホスと、を一緒に混合することによって調製した。

コーティング溶液Ｉ
コーティング溶液は、７５％イソプロピルアルコールおよび２５％水の溶媒中１８ｇ／Ｌでフォト−ＰＶＰと；１ｇ／ＬでＤＳＥと、を一緒に混合することによって調製した。

コーティング溶液Ｊ
コーティング溶液は、２５％イソプロピルアルコールおよび７５％水の溶媒中１０ｇ／Ｌでフォト−ＰＶＰと；１０．５ｇ／ＬでＰＡ−ＢＢＡ−ＡＭＰＳ−ＰＥＧと；０．１ｇ／ＬでＤＳＥと、を一緒に混合することによって調製した。

コーティング溶液Ｋ
コーティング溶液は、７５％イソプロピルアルコールおよび２５％水の溶媒中１８ｇ／Ｌでフォト−ＰＶＰと；１ｇ／ＬでＢＰＰと、を一緒に混合することによって調製した。

試験基材
試験基材は、Ｍｅｄｉｃｉｎｅ Ｌａｋｅ Ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ，Ｐｌｙｍｏｕｔｈ，ＭＮから得たＰｅｂａｘロッド（７２Ｄ；６３Ｄ；および３５Ｄ−４０％ＢＡＳＯ_４）；Ｍｅｄｉｃｉｎｅ Ｌａｋｅ Ｅｘｔｒｕｓｉｏｎ，Ｐｌｙｍｏｕｔｈ，ＭＮから得たＮＹＬＯＮ−１２ロッド；Ｚｅｕｓ，Ｏｒａｎｇｅｂｕｒｇ，ＳＣから得たＰＥＥＫロッド；およびＵｎｉｖｅｒｓａｌ Ｐｌａｓｔｉｃｓ，Ｄｅｎｖｅｒ，ＣＯから入手可能な高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）ロッドを含んだ。

摩擦（潤滑性）および耐久性試験
実施例のコーティングされた基材を、以下の修正とともに国際出願番号国際公開第０３／０５５６１１号パンフレットに記載されたとおりに、垂直ピンチ法（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｐｉｎｃｈ Ｍｅｔｈｏｄ）を用いて摩擦測定により潤滑性／耐久性を評価した。コーティングされた基材試料を、ピンチテスターの２つのあご（ｊａｗ）の間に置いたロッドホルダーの端部に挿入し、水または生理食塩水のシリンダー中に浸した。試料を１ｃｍ／秒の移動速度で１０ｃｍ垂直方向に引くとき、ピンチテスターのあごを閉じ、コーティングされた試料を元の位置に戻したときに開けた。本明細書で特に断りのない限り、挟んだあごによってコーティングされた基材を引き上げるときに、７５０ｇの力をかけた。次いで、基材に加えられた引張力を測定した（グラム）。引張力（ｇ）は、ピンチ力（ｇ）を乗じた摩擦係数（ＣＯＦ）に等しい。垂直ピンチ試験法に用いた装置は、米国特許第７，３４８，０５５号明細書に記載されており、その内容は参照により本明細書に組み込まれる。

微粒子試験
本明細書での実施例について水溶液中で発生した微粒子の試験は、以下の手順に従って行った。ＡＳＴＭ Ｆ２３９４に記載された手順の派生として、基材を、以下のとおりに記載される水溶液中蛇行経路を通過させた。

６つのフレンチガイドカテーテル（Ｖｉｓｔａ Ｂｒｉｔｅ Ｔｉｐ，Ｃｏｒｄｉｓ）の遠位部を、３０ｃｍ長さになるように、切断し、廃棄した。このガイドカテーテルをＡＳＴＭ Ｆ２３９４−０７モデルに挿入した。止血弁コネクタ（Ｑｏｓｉｎａ）をガイドカテーテルに取り付けた。６０ｍｌ注射器を用いて１２０ｍｌのＩｓｏｔｏｎ（Ｂｅｃｔｏｎ，Ｄｉｃｋｎｓｏｎ，ａｎｄ Ｃｏｍｐａｎｙ）をフラッシュし、そのフラッシュを捨てることによって、モデルを清浄した。６０ｍｌのＩｓｏｔｏｎによるベースラインフラッシュを光遮断法（ｌｉｇｈｔ ｏｂｓｃｕｒａｔｉｏｎ）により分析して、微粒子のバックグラウンドレベルを決定した。２０ｃｍコーティングされた６０ｃｍロッド（１ｍｍ直径）をＩｓｏｔｏｎ中で≧１分間水加した。このロッドをガイドカテーテルに挿入し、ロッドの遠位部分がモデルを出るまで前進させた。Ｉｓｏｔｏｎによる３０ｍｌのフラッシュを行い、ガラスビーカに集めた。ロッドを取り出し、Ｉｓｏｔｏｎによるさらなる３０ｍｌのフラッシュを同じガラスビーカ中に行った。集めたＩｓｏｔｏｎを≧１０および≧２５ミクロンの微粒子について光遮断法により直ちに分析した。モデルを１２０ｍｌのＩｓｏｔｏｎで清浄し、次のコーティングされたロッドを試験した。

実施例１：７２ＤＰｅｂａｘロッド上での潤滑性コーティングの形成
ディップコート法を用いて、コーティング溶液Ａを基材（７２ＤＰｅｂａｘロッド）に塗布した。具体的には、基材をベースコートコーティング溶液中に５秒間の滞留時間で浸した。次いで、基材を溶液から０．３ｃｍ／秒の速度で引き出した。次いで、第１の層を少なくとも１０分間空気乾燥させた。次いで、第１の層をＵＶ硬化させた。具体的には、コーティングされた基材を、光源から約２０ｃｍで、４００ワット金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプの前で３分間回転させた。

次に、コーティング溶液Ｂを、やはり同じ速度でディップコーティングによって第１の層に塗布して、第２の層を形成した。次いで、第２の層を空気乾燥させ、第１の層の場合と同じ条件を用いてＵＶ硬化させた。

次いで、コーティングの摩擦を、上に概略した試験手順に従って試験した。結果を図３に示す。

実施例２：第２の層中ポリアクリルアミド含有ポリマーの変化の影響
ディップコート法を用いて、コーティング溶液Ａを基材（７２ＤＰｅｂａｘロッド）に塗布した。具体的には、基材をベースコートコーティング溶液中に５秒間の滞留時間で浸した。次いで、基材を溶液から０．３ｃｍ／秒の速度で引き出した。次いで、第１の層を少なくとも１０分間空気乾燥させた。次いで、第１の層をＵＶ硬化させた。具体的には、コーティングされた基材を、光源から約２０ｃｍで、４００ワット金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプの前で３分間回転させた。

次に、コーティング溶液Ｂ（ｎ＝４）または溶液Ｄ（ｎ＝４）のいずれかを、やはり同じ速度でディップコーティングによって第１の層に塗布して、第２の層またはトップコートを形成した。次いで、第２の層を空気乾燥させ、第１の層の場合と同じ条件を用いてＵＶ硬化させた。

次いで、コーティングの摩擦を、上に概略した試験手順に従って試験した。結果を図４に示す。

微粒子発生試験も行った。３本のロッドの平均について、ＰＡ−ＡＭＰＳ−ＢＢＡ−ＭＡ群は、サイズが１０ミクロン超の４，４４７（±５６７）個の微粒子を発生し、ＰＡ−ＢＢＡ−ＡＭＰＳ−ＰＥＧ群は、サイズが１０ミクロン超の４，１４０（±７２５）個の微粒子を発生することがわかった。

実施例３：潤滑性および耐久性に対する基材の変化の影響
コーティングを、Ｐｅｂａｘロッド（７２Ｄ；６３Ｄ；および３５Ｄ−４０％ＢＡＳＯ_４）、ＮＹＬＯＮ−１２ロッド、ＰＥＥＫロッド、およびＨＤＰＥロッドのそれぞれの上に堆積させた。

具体的には、ディップコート法を用いてそれぞれの基材にコーティング溶液Ａを塗布した。具体的には、基材を、ベースコートコーティング溶液中に５秒間の滞留時間で浸した。次いで、基材を溶液から０．３ｃｍ／秒の速度で引き抜いた。次いで、第１の層を少なくとも１０分間空気乾燥させた。次いで、第１の層をＵＶ硬化させた。具体的には、コーティングされた基材を、光源から約２０ｃｍで、４００ワット金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプの前で３分間回転させた。

次に、コーティング溶液Ｂを、やはり同じ速度でディップコーティングによって第１の層に塗布して、第２の層を形成した。次いで、第２の層を空気乾燥させ、第１の層の場合と同じ条件を用いてＵＶ硬化させた。

次いで、それぞれの基材上のコーティングの摩擦を、上に概略した試験手順に従って試験した。結果を図５に示す。

実施例４：潤滑性および耐久性に対する２層組合せの影響
第１の組のロッド（７２Ｄ Ｐｅｂａｘ−ｎ＝７）について、ディップコート法を用いて、コーティング溶液Ａを基材（７２Ｄ Ｐｅｂａｘロッド）に塗布した。具体的には、基材を、ベースコートコーティング溶液中に５秒間の滞留時間で浸した。次いで、基材を溶液から０．３ｃｍ／秒の速度で引き出した。次いで、第１の層を少なくとも１０分間空気乾燥させた。次いで、第１の層をＵＶ硬化させた。具体的には、コーティングされた基材を、光源から約２０ｃｍで、４００ワット金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプの前で３分間回転させた。次に、コーティング溶液Ａの別の層を、やはり同じ速度でディップコーティングによって第１の層に適用して、第２の層を形成した。次いで、第２の層を空気乾燥させ、第１の層の場合と同じ条件を用いてＵＶ硬化させた。

第２の組のロッド（７２Ｄ Ｐｅｂａｘ−ｎ＝４）について、ディップコート法を用いて、コーティング溶液Ｂを基材（７２Ｄ Ｐｅｂａｘロッド）に塗布した。具体的には、基材を、ベースコートコーティング溶液中に５秒間の滞留時間で浸した。次いで、基材を溶液から０．３ｃｍ／秒の速度で引き出した。次いで、第１の層を少なくとも１０分間空気乾燥させた。次いで、第１の層をＵＶ硬化させた。具体的には、コーティングされた基材を、光源から約２０ｃｍで、４００ワット金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプの前で３分間回転させた。次に、コーティング溶液Ｂの別の層を、やはり同じ速度でディップコーティングによって第１の層に適用して、第２の層を形成した。次いで、第２の層を空気乾燥させ、第１の層の場合と同じ条件を用いてＵＶ硬化させた。

第３の組のロッド（７２Ｄ Ｐｅｂａｘ−ｎ＝９）について、ディップコート法を用いて、コーティング溶液Ａを基材（７２Ｄ Ｐｅｂａｘロッド）に塗布した。具体的には、基材を、ベースコートコーティング溶液中に５秒間の滞留時間で浸した。次いで、基材を溶液から０．３ｃｍ／秒の速度で引き出した。次いで、第１の層を少なくとも１０分間空気乾燥させた。次いで、第１の層をＵＶ硬化させた。具体的には、コーティングされた基材を、光源から約２０ｃｍで、４００ワット金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプの前で３分間回転させた。次に、コーティング溶液Ｂの層を、やはり同じ速度でディップコーティングによって第１の層に適用して、第２の層を形成した。次いで、第２の層を空気乾燥させ、第１の層の場合と同じ条件を用いてＵＶ硬化させた。

次いで、コーティングの摩擦を、上に概略した試験手順に従って試験した。結果を図６に示す。さらに、コーティングの膨潤挙動に関して観察を行った。第１の組のロッド（２つの「ベース」層を含む）は、最小量の膨潤を示すことがわかった。第２の組のロッド（２つの「トップ」層を含む）は、最大の膨潤を示すことがわかった。第３の組のロッド（１つのベース層および１つのトップ層を含む）は、中間量の膨潤を示すことがわかった。表１には、それぞれのスライドについてコーティング厚さ測定および計算膨潤比の要約が含まれる。

実施例５：層による架橋剤の影響
第１の組（「ＢＣ−ベースコートおよびＴＣ−トップコートにおける」）のロッドについて、ディップコート法を用いて、コーティング溶液Ａを基材（７２Ｄ Ｐｅｂａｘロッド）に塗布した。具体的には、基材を、ベースコートコーティング溶液中に５秒間の滞留時間で浸した。次いで、基材を溶液から０．３ｃｍ／秒の速度で引き出した。次いで、第１の層を少なくとも１０分間空気乾燥させた。次いで、第１の層をＵＶ硬化させた。具体的には、コーティングされた基材を、光源から約２０ｃｍで、４００ワット金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプの前で３分間回転させた。次に、コーティング溶液Ｂの層を、やはり同じ速度でディップコーティングによって第１の層に適用して、第２の層を形成した。次いで、第２の層を空気乾燥させ、第１の層の場合と同じ条件を用いてＵＶ硬化させた。

第２の組（ＴＣのみにおける）のロッドについて、ディップコート法を用いて、ナトリウムビス（４−ベンゾイルフェニル）ホスフェートを含まないことを除いて、Ａと同様のコーティング溶液を基材（７２Ｄ Ｐｅｂａｘロッド）に塗布した。具体的には、基材を、ベースコートコーティング溶液中に５秒間の滞留時間で浸した。次いで、基材を溶液から０．３ｃｍ／秒の速度で引き出した。次いで、第１の層を少なくとも１０分間空気乾燥させた。次いで、第１の層をＵＶ硬化させた。具体的には、コーティングされた基材を、光源から約２０ｃｍで、４００ワット金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプの前で３分間回転させた。次に、コーティング溶液Ｂの層を、やはり同じ速度でディップコーティングによって第１の層に適用して、第２の層を形成した。次いで、第２の層を空気乾燥させ、第１の層の場合と同じ条件を用いてＵＶ硬化させた。

第３の組（ＢＣのみにおける）のロッドについて、ディップコート法を用いて、コーティング溶液Ａを基材（７２Ｄ Ｐｅｂａｘロッド）に塗布した。具体的には、基材を、ベースコートコーティング溶液中に５秒間の滞留時間で浸した。次いで、基材を溶液から０．３ｃｍ／秒の速度で引き出した。次いで、第１の層を少なくとも１０分間空気乾燥させた。次いで、第１の層をＵＶ硬化させた。具体的には、コーティングされた基材を、光源から約２０ｃｍで、４００ワット金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプの前で３分間回転させた。次に、ナトリウムビス（４−ベンゾイルフェニル）ホスフェートを含まないことを除いて、Ｂと同様のコーティング溶液の層を、やはり同じ速度でディップコーティングによって第１の層に適用して、第２の層を形成した。次いで、第２の層を空気乾燥させ、第１の層の場合と同じ条件を用いてＵＶ硬化させた。

次いで、コーティングの微粒子発生を、上に概略した試験手順に従って試験した。結果を図７に示す。

実施例６：第２の層中成分の量の変化の影響
ディップコート法を用いて、コーティング溶液Ａを基材（７２Ｄ Ｐｅｂａｘロッド）に塗布した。具体的には、基材を、ベースコートコーティング溶液中に５秒間の滞留時間で浸した。次いで、基材を溶液から０．３ｃｍ／秒の速度で引き出した。次いで、第１の層を少なくとも１０分間空気乾燥させた。次いで、第１の層をＵＶ硬化させた。具体的には、コーティングされた基材を、光源から約２０ｃｍで、４００ワット金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプの前で３分間回転させた。

次に、コーティング溶液の層を、やはり同じ速度でディップコーティングによって第１の層に塗布して、第２の層を形成した。第２のコーティング層に用いた種々の溶液は、フォト−ＰＶＰ：ＰＡ−ＢＢＡ−ＡＭＰＳ−ＰＥＧの比を変えた以外は、コーティング溶液Ｂと同様であった。対照について、コーティング溶液Ｂにおけるように比は１：１であった。他の比は、１：２および２：１であった。別のコーティング溶液において、フォト−ＰＶＰを完全に除外した。さらに別のコーティングにおいて、ＰＡ−ＢＢＡ−ＡＭＰＳ−ＰＥＧ（ＰＢＡＰ）を完全に除外した。すべての場合に、次いで、第２の層を空気乾燥させ、第１の層の場合と同じ条件を用いてＵＶ硬化させた。

次いで、コーティングの摩擦を、上に概略した試験手順に従って試験した。結果を図８に示す。

実施例７：粘度およびディップ速度の変化の影響
ディップコート法を用いて、コーティング溶液Ｃを複数の基材（７２Ｄ Ｐｅｂａｘロッド）に塗布した。具体的には、基材を、ベースコートコーティング溶液中に５秒間の滞留時間で浸した。次いで、基材を溶液から１．０ｃｍ／秒の速度で引き出した。次いで第１の層を、最初の乾燥なしにＵＶ硬化させた。具体的には、コーティングされた基材を、光源から約２０ｃｍで、４００ワット金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプの前で３分間回転させた。

コーティング溶液Ｂの変化物を調製した。一つの変化物は、２０ｃＰの粘度を有するコーティング溶液を生じるのに十分な固体濃度を有した。別の変化物は、１３．８ｃＰの粘度を有するコーティング溶液を生じるのに十分な固体濃度を有した。さらに別の変化物は、８．９１ｃＰの粘度を有するコーティング溶液を生じるのに十分な固体濃度を有した。次いで、基材をコートコーティング溶液中に５秒間の滞留時間で浸し、変化する引き出し速度は、０．３；０．５；０．８；１；１．５；および２ｃｍ／秒を含んだ。第２の層は、乾燥させずに、しかし直ちにＵＶ硬化させた。具体的には、コーティングされた基材を、光源から約２０ｃｍで、４００ワット金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプの前で３０秒間回転させた。

次いで、コーティングの摩擦を、上に概略した試験手順に従って試験した。結果を図９に示す。

次いで、コーティングについての微粒子を、上に概略した試験手順に従って試験した。結果を図１０に示す。

実施例８：７２Ｄ Ｐｅｂａｘロッド上での潤滑性コーティングの形成
ディップコート法を用いて、コーティング溶液Ｅを基材（７２Ｄ Ｐｅｂａｘロッド）に塗布した。具体的には、基材を、ベースコートコーティング溶液中に５秒間の滞留時間で浸した。次いで、基材を溶液から０．３ｃｍ／秒の速度で引き出した。次いで、第１の層を少なくとも１０分間空気乾燥させた。次いで、第１の層をＵＶ硬化させた。具体的には、コーティングされた基材を、光源から約２０ｃｍで、４００ワット金属ハロゲン化物バルブを有するＤｙｍａｘ２０００−ＥＣシリーズＵＶフラッドランプの前で３分間回転させた。

次に、コーティング溶液Ｆを、やはり同じ速度でディップコーティングによって第１の層に塗布して、第２の層を形成した。次いで、第２の層を空気乾燥させ、第１の層の場合と同じ条件を用いてＵＶ硬化させた。

次いで、コーティングの摩擦を、上に概略した試験手順に従って試験した。結果を図１１に示す。

実施例９：ベースおよび／またはトップコート中の種々の架橋剤の影響
ａ）実施例１のように（コーティングＫは、１．５ｃｍ／秒の速度でディップコーティングしたことを除いて）ディップコート法および硬化工程を用いて、それぞれＧ、Ｈ、ＩまたはＫのコーティング溶液を、４つの別個の基材材料ロッド（７２Ｄ Ｐｅｂａｘロッド）に塗布した。このコートは、これらの４つの実施例についてベースコートとして機能した。

ｂ）コーティング溶液Ｂを、実施例１と同じディップコート法および硬化工程を用いて、上記ａ）に記載したＧおよびＨでコーティングされた試料の第１の層に塗布した。このコートは、トップコートとして機能した。

ｃ）コーティング溶液Ｊを、実施例１と同じディップコート法および硬化工程を用いて、上記ａ）に記載したＩ試料の第１の層に塗布した。このコートは、トップコートとして機能した。

ｄ）コーティング溶液Ｂを、実施例１と同じディップコート法および硬化工程を用いて、上記ａ）に記載したＫ試料の第１の層に塗布した。このコートは、トップコートとして機能した。

次いで、摩擦（図１２および図１３）および微粒子試験（表２）を、上に記載した試験手順に従って行った。

本明細書および添付の特許請求の範囲で使用される場合、文脈により明らかに他に指示されない限り、「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」および「その（ｔｈｅ）」という単数形は、複数形の指示対象を含むことが留意されるべきである。したがって、例えば、「１つの化合物（ａ ｃｏｍｐｏｕｎｄ）」を含有する組成物への言及は、２つ以上の化合物の混合物を含む。「または（ｏｒ）」という用語は、文脈により明らかに他に指示されない限り、「および／または（ａｎｄ／ｏｒ）」を含むその意味で一般に用いられる。

本明細書および添付の特許請求の範囲で使用される場合、「構成された（ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ）」という語句は、特定の仕事を行うか、または特定の構成を採用するように構築または構成されているシステム、装置、または他の構造を表現することも留意されるべきである。「構成された」という語句は、配置および構成された（ａｒｒａｎｇｅｄ ａｎｄ ｃｏｎｆｉｇｕｒｅｄ）、構築および配置された（ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｅｄ ａｎｄ ａｒｒａｎｇｅｄ）、構築された（ｃｏｎｓｔｒｕｃｔｅｄ）、製造および配置された（ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅｄ ａｎｄ ａｒｒａｎｇｅｄ）などの他の同様の語句と同義的に使用され得る。

本明細書における刊行物および特許出願のすべては、本発明が属する当業者のレベルを示す。刊行物および特許出願のすべては、それぞれの個別の刊行物または特許出願が参照により具体的および個別的に示されるものとして参照により本明細書に組み込まれる。本発明者らが、本明細書で引用されるいずれの刊行物および／または特許も含めて、いずれの刊行物および／または特許にも先行する資格がないという承認として、本明細書における何物も解釈されるべきでない。

本発明を、様々な具体的で好ましい実施形態および技術に言及して説明してきた。しかしながら、多くの変形および変更が、本発明の精神および範囲内のままでありながら、なされてもよいことが理解されるべきである。

本発明を、様々な具体的で好ましい実施形態および技術に言及して説明してきた。しかしながら、多くの変形および変更が、本発明の精神および範囲内のままでありながら、なされてもよいことが理解されるべきである。

本明細書に記載の主な態様を以下に示す。
１．光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤と
を含む第１の層、
光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と、
ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーと
を含む、前記第１の層上に配置される第２の層
を含む、医療装置用コーティング。
２．前記第１の架橋剤が、前記第２の架橋剤と異なる、上記１および３〜２７のいずれかに記載のコーティング。
３．前記第１の架橋剤が、前記第２の架橋剤と同じである、上記１〜２および４〜２７のいずれかに記載のコーティング。
４．前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーが、ポリアクリルアミド、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホネート（ＡＭＰＳ）、およびポリエチレングリコールの副単位を含むポリマーを含む、上記１〜３および５〜２７のいずれかに記載のコーティング。
５．前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーが、Ｎ−アセチル化ポリ［アクリルアミド−ｃｏ−ナトリウム−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホネート−ｃｏ−Ｎ−（３−（４−ベンゾイルベンズアミド）プロピル）メタクリルアミド］−ｃｏ−メトキシポリ（エチレングリコール）モノメタクリレートを含む、上記１〜４および６〜２７のいずれかに記載のコーティング。
６．前記第２の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーとの比が、約３：１〜１：３（重量／重量）である、上記１〜５および７〜２７のいずれかに記載のコーティング。
７．前記第２の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーとの比が、約２：１〜１：２（重量／重量）である、上記１〜６および８〜２７のいずれかに記載のコーティング。
８．前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約８：１〜約１６：１（重量／重量）である、上記１〜７および９〜２７のいずれかに記載のコーティング。
９．前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約１３：１（重量／重量）である、上記１〜８および１０〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１０．前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、式フォト１−ＬＧ−フォト２（式中、フォト１およびフォト２は、独立して少なくとも１個の光反応性基を表し、ＬＧは、少なくとも１個のケイ素原子または少なくとも１個のリン原子を含む連結基を表し、少なくとも１個の光反応性基と前記連結基との間に共有結合が存在し、前記少なくとも１個の光反応性基と前記連結基との間の共有結合は、少なくとも１個のヘテロ原子で割り込まれている）を有する連結剤を含む、上記１〜９および１１〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１１．前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、

（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ８およびＲ９は、任意の置換であり；Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６およびＲ７は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであり；Ｒ５は、任意の置換であり；それぞれのＸは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、もしくはアルキレン、またはそれらの組合せである）；

（式中、Ｒ１およびＲ５は、任意の置換であり；Ｒ２およびＲ４は、ＯＨを除いて、任意の置換であることができ；Ｒ３は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであることができ；Ｘは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、アルキレン、またはそれらの組合せである）；

（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４およびＲ５は、任意の置換であり；Ｒ３は、任意の置換であり；Ｒ６およびＲ７は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであり；それぞれのＸは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、アルキル、またはそれらの組合せであることができる）；および

から選択される式を有する連結剤を含む、上記１〜１０および１２〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１２．前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、二ナトリウム４，５−ビス［（４−ベンゾイルベンジル）オキシ］−１，３−ベンゼンジスルホネート（ＤＢＤＳ）を含む、上記１〜１１および１３〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１３．前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、ナトリウムビス（４−ベンゾイルフェニル）ホスフェート（ＢＰＰ）：

を含む、上記１〜１２および１４〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１４．前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、エチレンビス（４−ベンゾイルベンジルジメチルアンモニウム）ジブロミドを含む、上記１〜１３および１５〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１５．前記第１の層が、非誘導体化ポリビニルピロリドンをさらに含む、上記１〜１４および１６〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１６．前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第１の層中非誘導体化ポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約１３：０．１：１〜１３：８：１）である、上記１〜１５および１７〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１７．前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第１の層中非誘導体化ポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約１３：５：１（重量／重量／重量）である、上記１〜１６および１８〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１８．前記コーティングが、湿潤時に０〜３０グラムの力の潤滑性を示す、上記１〜１７および１９〜２７のいずれかに記載のコーティング。
１９．前記コーティングが、少なくとも１０の連続試験サイクルの間、湿潤時に０〜３０グラムの力の潤滑性を示す、上記１〜１８および２０〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２０．前記コーティングが、試験のサイクル１〜５と試験のサイクル１０〜１５の間の平均の間で測定摩擦において３０パーセント未満の増加があるような潤滑性の耐久性を示す、上記１〜１９および２１〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２１．前記コーティングが、１０，０００個未満の１０ミクロンを超える粒子の微粒子を放出する、上記１〜２０および２２〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２２．前記コーティングが、湿潤時に０から３０グラムの力の潤滑性を示し、かつ前記コーティングが、２０，０００個未満の１０ミクロンを超える粒子の微粒子を放出する、上記１〜２１および２３〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２３．前記第１の層および第２の層を合わせた厚さが、乾燥時に約１００〜３０００ｎｍである、上記１〜２２および２４〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２４．前記第１の層および第２の層を合わせた厚さが、乾燥時に約２０００ｎｍである、上記１〜２３および２５〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２５．前記光反応性基が、アリールケトンを含む、上記１〜２４および２６〜２７のいずれかに記載のコーティング。
２６．前記光反応性基が、ベンゾフェノンである、上記１〜２５および２７のいずれかに記載のコーティング。
２７．前記第２の層の成分のすべてが、光反応性基で誘導体化されている、上記１〜２６のいずれかに記載のコーティング。
２８．基材；
光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤と
を含む、前記基材上に配置される第１の層；
光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と、
ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーと
を含む、前記第１の層上に配置される第２の層
を含む、医療装置。
２９．前記ポリアクリルアミドを含むポリマーが、ポリアクリルアミド、ＡＭＰＳ、およびポリエチレングリコールの副単位を含む、前記第２の層中ポリマーを含む、上記２８および３０〜３２のいずれかに記載の医療装置。
３０．前記基材が、ポリマー、金属、ガラス、およびセラミックスからなる群から選択される、上記２８〜２９および３１〜３２のいずれかに記載の医療装置。
３１．前記基材が、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡＸ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリエチレン、ポリウレタン、およびポリエチレンビニルアセテートからなる群から選択されるポリマーを含む、上記２８〜３０および３２のいずれかに記載の医療装置。
３２．前記医療装置が、カテーテルを備える、上記２８〜３１のいずれかに記載の医療装置。
３３．医療装置を製造する方法であって、
第１のコーティング溶液を基材上に塗布して、第１の層を形成する工程であって、前記第１のコーティング溶液は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと；少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤と；第１の溶媒とを含む工程；および
第２のコーティング溶液を前記第１の層上に塗布して、第２の層を形成する工程であって、前記第２のコーティング溶液は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと；少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と；ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーと；第２の溶媒とを含む工程
を含む、方法。
３４．第１のコーティング溶液を形成する工程、および第２のコーティング溶液を形成する工程をさらに含む、上記３３および３５〜４２のいずれかに記載の方法。
３５．前記第１の溶媒が、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）と水との比を、約９５％ＩＰＡ：５％水〜約１０％ＩＰＡ：９０％水で含む、上記３３〜３４および３６〜４２のいずれかに記載の方法。
３６．前記第１の溶媒が、１００％イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を含む、上記３３〜３５および３７〜４２のいずれかに記載の方法。
３７．前記第２の溶媒が、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）と水との比を約０％ＩＰＡ：１００％水〜約６０％ＩＰＡ：４０％水で含む、上記３３〜３６および３８〜４２のいずれかに記載の方法。
３８．前記第１のコーティングを塗布する工程および前記第２のコーティングを塗布する工程が、ディップコーティングによって行われる、上記３３〜３７および３９〜４２のいずれかに記載の方法。
３９．前記第２の溶液の粘度が、約３０ｃＰ未満である、上記３３〜３８および４０〜４２のいずれかに記載の方法。
４０．前記第２の溶液の粘度が、約２０ｃＰである、上記３３〜３９および４１〜４２のいずれかに記載の方法。
４１．前記第１の層を乾燥させる工程、およびそれを前記第２のコーティング溶液の塗布前に化学線に曝露する工程をさらに含む、上記３３〜４０および４２のいずれかに記載の方法。
４２．前記第２の層を乾燥させる工程、およびそれを化学線に曝露する工程をさらに含む、上記３３〜４１のいずれかに記載の方法。

Claims (42)

1. 光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
   少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤と
   を含む第１の層、
   光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
   少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と、
   ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーと
   を含む、前記第１の層上に配置される第２の層
   を含む、医療装置用コーティング。
2. 前記第１の架橋剤が、前記第２の架橋剤と異なる、請求項１および３〜２７のいずれかに記載のコーティング。
3. 前記第１の架橋剤が、前記第２の架橋剤と同じである、請求項１〜２および４〜２７のいずれかに記載のコーティング。
4. 前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーが、ポリアクリルアミド、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホネート（ＡＭＰＳ）、およびポリエチレングリコールの副単位を含むポリマーを含む、請求項１〜３および５〜２７のいずれかに記載のコーティング。
5. 前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーが、Ｎ−アセチル化ポリ［アクリルアミド−ｃｏ−ナトリウム−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホネート−ｃｏ−Ｎ−（３−（４−ベンゾイルベンズアミド）プロピル）メタクリルアミド］−ｃｏ−メトキシポリ（エチレングリコール）モノメタクリレートを含む、請求項１〜４および６〜２７のいずれかに記載のコーティング。
6. 前記第２の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーとの比が、約３：１〜１：３（重量／重量）である、請求項１〜５および７〜２７のいずれかに記載のコーティング。
7. 前記第２の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第２の層中ポリアクリルアミドを含むポリマーとの比が、約２：１〜１：２（重量／重量）である、請求項１〜６および８〜２７のいずれかに記載のコーティング。
8. 前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約８：１〜約１６：１（重量／重量）である、請求項１〜７および９〜２７のいずれかに記載のコーティング。
9. 前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約１３：１（重量／重量）である、請求項１〜８および１０〜２７のいずれかに記載のコーティング。
10. 前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、式フォト１−ＬＧ−フォト２（式中、フォト１およびフォト２は、独立して少なくとも１個の光反応性基を表し、ＬＧは、少なくとも１個のケイ素原子または少なくとも１個のリン原子を含む連結基を表し、少なくとも１個の光反応性基と前記連結基との間に共有結合が存在し、前記少なくとも１個の光反応性基と前記連結基との間の共有結合は、少なくとも１個のヘテロ原子で割り込まれている）を有する連結剤を含む、請求項１〜９および１１〜２７のいずれかに記載のコーティング。
11. 前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、
    

    

    （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ８およびＲ９は、任意の置換であり；Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６およびＲ７は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであり；Ｒ５は、任意の置換であり；それぞれのＸは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、もしくはアルキレン、またはそれらの組合せである）；
    

    

    （式中、Ｒ１およびＲ５は、任意の置換であり；Ｒ２およびＲ４は、ＯＨを除いて、任意の置換であることができ；Ｒ３は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであることができ；Ｘは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、アルキレン、またはそれらの組合せである）；
    

    

    （式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４およびＲ５は、任意の置換であり；Ｒ３は、任意の置換であり；Ｒ６およびＲ７は、アルキル、アリール、またはそれらの組合せであり；それぞれのＸは、独立して、Ｏ、Ｎ、Ｓｅ、Ｓ、アルキル、またはそれらの組合せであることができる）；および
    

    

    から選択される式を有する連結剤を含む、請求項１〜１０および１２〜２７のいずれかに記載のコーティング。
12. 前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、二ナトリウム４，５−ビス［（４−ベンゾイルベンジル）オキシ］−１，３−ベンゼンジスルホネート（ＤＢＤＳ）を含む、請求項１〜１１および１３〜２７のいずれかに記載のコーティング。
13. 前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、ナトリウムビス（４−ベンゾイルフェニル）ホスフェート（ＢＰＰ）：
    

    

    を含む、請求項１〜１２および１４〜２７のいずれかに記載のコーティング。
14. 前記第１および第２の架橋剤の少なくとも一方が、エチレンビス（４−ベンゾイルベンジルジメチルアンモニウム）ジブロミドを含む、請求項１〜１３および１５〜２７のいずれかに記載のコーティング。
15. 前記第１の層が、非誘導体化ポリビニルピロリドンをさらに含む、請求項１〜１４および１６〜２７のいずれかに記載のコーティング。
16. 前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第１の層中非誘導体化ポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約１３：０．１：１〜１３：８：１）である、請求項１〜１５および１７〜２７のいずれかに記載のコーティング。
17. 前記第１の層中光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、前記第１の層中非誘導体化ポリビニルピロリドンと、前記少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤との比が、約１３：５：１（重量／重量／重量）である、請求項１〜１６および１８〜２７のいずれかに記載のコーティング。
18. 前記コーティングが、湿潤時に０〜３０グラムの力の潤滑性を示す、請求項１〜１７および１９〜２７のいずれかに記載のコーティング。
19. 前記コーティングが、少なくとも１０の連続試験サイクルの間、湿潤時に０〜３０グラムの力の潤滑性を示す、請求項１〜１８および２０〜２７のいずれかに記載のコーティング。
20. 前記コーティングが、試験のサイクル１〜５と試験のサイクル１０〜１５の間の平均の間で測定摩擦において３０パーセント未満の増加があるような潤滑性の耐久性を示す、請求項１〜１９および２１〜２７のいずれかに記載のコーティング。
21. 前記コーティングが、１０，０００個未満の１０ミクロンを超える粒子の微粒子を放出する、請求項１〜２０および２２〜２７のいずれかに記載のコーティング。
22. 前記コーティングが、湿潤時に０から３０グラムの力の潤滑性を示し、かつ前記コーティングが、２０，０００個未満の１０ミクロンを超える粒子の微粒子を放出する、請求項１〜２１および２３〜２７のいずれかに記載のコーティング。
23. 前記第１の層および第２の層を合わせた厚さが、乾燥時に約１００〜３０００ｎｍである、請求項１〜２２および２４〜２７のいずれかに記載のコーティング。
24. 前記第１の層および第２の層を合わせた厚さが、乾燥時に約２０００ｎｍである、請求項１〜２３および２５〜２７のいずれかに記載のコーティング。
25. 前記光反応性基が、アリールケトンを含む、請求項１〜２４および２６〜２７のいずれかに記載のコーティング。
26. 前記光反応性基が、ベンゾフェノンである、請求項１〜２５および２７のいずれかに記載のコーティング。
27. 前記第２の層の成分のすべてが、光反応性基で誘導体化されている、請求項１〜２６のいずれかに記載のコーティング。
28. 基材；
    光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
    少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤と
    を含む、前記基材上に配置される第１の層；
    光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと、
    少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と、
    ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーと
    を含む、前記第１の層上に配置される第２の層
    を含む、医療装置。
29. 前記ポリアクリルアミドを含むポリマーが、ポリアクリルアミド、ＡＭＰＳ、およびポリエチレングリコールの副単位を含む、前記第２の層中ポリマーを含む、請求項２８および３０〜３２のいずれかに記載の医療装置。
30. 前記基材が、ポリマー、金属、ガラス、およびセラミックスからなる群から選択される、請求項２８〜２９および３１〜３２のいずれかに記載の医療装置。
31. 前記基材が、ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルブロックアミド（ＰＥＢＡＸ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ポリエチレン、ポリウレタン、およびポリエチレンビニルアセテートからなる群から選択されるポリマーを含む、請求項２８〜３０および３２のいずれかに記載の医療装置。
32. 前記医療装置が、カテーテルを備える、請求項２８〜３１のいずれかに記載の医療装置。
33. 医療装置を製造する方法であって、
    第１のコーティング溶液を基材上に塗布して、第１の層を形成する工程であって、前記第１のコーティング溶液は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと；少なくとも２個の光反応性基を含む第１の架橋剤と；第１の溶媒とを含む工程；および
    第２のコーティング溶液を前記第１の層上に塗布して、第２の層を形成する工程であって、前記第２のコーティング溶液は、光反応性基で誘導体化されたポリビニルピロリドンと；少なくとも２個の光反応性基を含む第２の架橋剤と；ポリアクリルアミドを含み、少なくとも１個の光反応性基で誘導体化されたポリマーと；第２の溶媒とを含む工程
    を含む、方法。
34. 第１のコーティング溶液を形成する工程、および第２のコーティング溶液を形成する工程をさらに含む、請求項３３および３５〜４２のいずれかに記載の方法。
35. 前記第１の溶媒が、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）と水との比を、約９５％ＩＰＡ：５％水〜約１０％ＩＰＡ：９０％水で含む、請求項３３〜３４および３６〜４２のいずれかに記載の方法。
36. 前記第１の溶媒が、１００％イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）を含む、請求項３３〜３５および３７〜４２のいずれかに記載の方法。
37. 前記第２の溶媒が、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）と水との比を約０％ＩＰＡ：１００％水〜約６０％ＩＰＡ：４０％水で含む、請求項３３〜３６および３８〜４２のいずれかに記載の方法。
38. 前記第１のコーティングを塗布する工程および前記第２のコーティングを塗布する工程が、ディップコーティングによって行われる、請求項３３〜３７および３９〜４２のいずれかに記載の方法。
39. 前記第２の溶液の粘度が、約３０ｃＰ未満である、請求項３３〜３８および４０〜４２のいずれかに記載の方法。
40. 前記第２の溶液の粘度が、約２０ｃＰである、請求項３３〜３９および４１〜４２のいずれかに記載の方法。
41. 前記第１の層を乾燥させる工程、およびそれを前記第２のコーティング溶液の塗布前に化学線に曝露する工程をさらに含む、請求項３３〜４０および４２のいずれかに記載の方法。
42. 前記第２の層を乾燥させる工程、およびそれを化学線に曝露する工程をさらに含む、請求項３３〜４１のいずれかに記載の方法。

Images