JP2017112215A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の冷却器と複数の半導体モジュールが積層されている積層体を備える半導体装置に関し、積層体の振動に対する耐性を向上させる。
【解決手段】半導体装置10は、複数の冷却器2a−2eと、複数の半導体モジュール33a−3dが積層されている積層体11を備える。積層体11は、板バネ6によって積層方向に加圧されている。冷却器2aは、隣接する半導体モジュール3aの側方を通過するとともに半導体モジュール3aを挟んで隣り合う冷却器2bへ延びている一対の筒状の連結部42を備える。一対の連結部42の夫々によって半導体モジュール2aを挟んで隣り合う冷却器2a、2bの冷媒流路P1が連通している。一対の連結部42の各々の側面に溝49が設けられており、その側面に対向する半導体モジュール3aの側面に、溝49に嵌合する突部39が設けられている。
【選択図】図3
【解決手段】半導体装置10は、複数の冷却器2a−2eと、複数の半導体モジュール33a−3dが積層されている積層体11を備える。積層体11は、板バネ6によって積層方向に加圧されている。冷却器2aは、隣接する半導体モジュール3aの側方を通過するとともに半導体モジュール3aを挟んで隣り合う冷却器2bへ延びている一対の筒状の連結部42を備える。一対の連結部42の夫々によって半導体モジュール2aを挟んで隣り合う冷却器2a、2bの冷媒流路P1が連通している。一対の連結部42の各々の側面に溝49が設けられており、その側面に対向する半導体モジュール3aの側面に、溝49に嵌合する突部39が設けられている。
【選択図】図3
Description
本明細書は、半導体装置に関する。特に、冷却器と半導体モジュールが交互に並ぶように複数の冷却器と複数の半導体モジュールが積層されている積層体を備える半導体装置に関する。
冷却器と半導体モジュールが交互に並ぶように複数の冷却器と複数の半導体モジュールが積層されている積層体を備える半導体装置が知られている(例えば、特許文献1−3)。いずれの半導体装置も、冷却器はその内部に冷媒流路を備えており、半導体モジュールを挟んで隣り合う一対の冷却器同士は、半導体モジュールの夫々の側方を通過する筒状の連結部により連結されている。一方の連結部を通じて各冷却器に冷媒が流入する。冷媒は、冷媒流路を流れる間に半導体モジュールの熱を吸収し、他方の連結部を通じて排出される。そのような半導体装置は、複数の半導体モジュール夫々をその両側から冷却するので半導体モジュールの冷却性能に優れている。特許文献1、2の半導体装置では、冷却器と半導体モジュールの積層体をそれらの積層方向に加圧する加圧部材を備えている。冷却器と半導体モジュールは加圧部材の圧力によって密着し、半導体モジュールから冷却器への伝熱効率が高められている。
特許文献1と2の半導体装置では、冷却器と半導体モジュールの積層体は、加圧部材によって積層方向の圧力を受けており、積層方向には振動に対する耐性(耐振動特性)が高い。一方、全ての冷却器と半導体モジュールに積層方向の圧力を加えるために各冷却器を個別に半導体装置の筐体等に固定することができず、積層方向と交差する方向では積層方向と比較して耐振動特性が高くない。本明細書は、冷却器と半導体モジュールの積層体が加圧部材によって積層方向に加圧されている半導体装置に関し、積層方向と交差する方向の耐振動特性を高める技術を提供する。
本明細書が開示する半導体装置は、複数の冷却器と複数の半導体モジュールの積層体と加圧部材を備えている。複数の冷却器と複数の半導体モジュールは、冷却器と半導体モジュールが交互に並ぶように積層されている。各冷却器は内部に冷媒流路を備えている。加圧部材は、積層体を冷却器と半導体モジュールの積層方向に加圧している。各冷却器は、隣接する半導体モジュールの側方を通過するとともに半導体モジュールを挟んで隣り合う冷却器に向けて延びている一対の筒状の連結部を備えている。連結部の各々によって、半導体モジュールを挟んで隣り合う冷却器の冷媒流路同士が連通している。そして、一対の連結部の各々の側面と、その側面に対向する半導体モジュールの側面の各々の側面のうち一方に突部が設けられており、他方にその突部と嵌合する溝が設けられている。隣り合う冷却器の間で半導体モジュールが突部と溝でしっかりと連結されるので、積層体の積層方向と交差する方向の耐振動特性が高まる。
本明細書が開示する技術は、特に、次の構造を有する半導体装置に好適である。即ち、冷却器は、隣接する半導体モジュールと対向する側面に開口を備えており、その開口は内部の冷媒流路と連通している。その開口は、隣接する半導体モジュールに取り付けられている伝熱板によって塞がれており、加圧部材が加える圧力によって開口の封止が確保されている。前述した突起と溝によって半導体モジュールが隣接する冷却器にしっかりと支持されるため、冷却器に対して半導体モジュールがずれることが防止される。従って、半導体モジュールに取り付けられている伝熱板と開口との間の封止の信頼性が高まる。
本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。
図面を参照して実施例の半導体装置を説明する。図1は、実施例の半導体装置10の斜視図である。なお、図1では、半導体装置10の筐体など、一部の部品は図示を省略している。半導体装置10は、複数の冷却器2a−2eと複数の半導体モジュール3a−3dが積層された積層体11と、支柱4、5と、板バネ6を備えている。支柱4、5は、半導体装置の筐体に設けられているが、その筐体は図示を省略している。
各半導体モジュール3a−3dは、電力変換用の半導体素子(トランジスタ)を内蔵している。半導体装置10は、例えば、多数の半導体モジュール3a−3d(多数の半導体素子)を使う電圧コンバータやインバータなどの電力変換装置である。
積層体11において、複数の冷却器2a−2eと複数の半導体モジュール3a−3dは、冷却器と半導体モジュールが交互に並ぶように積層されている。なお、以下では、複数の冷却器2a−2eの一つを区別なく示すときには冷却器2と称し、複数の半導体モジュール3a−3dの一つを区別なく示すときには半導体モジュール3と称する。
図中の座標系について説明する。図中のX方向が、冷却器と半導体モジュールの積層方向に相当する。説明の便宜上、X方向(積層方向)と直交するY方向を横方向と称し、Z方向を上下方向と称する。座標系の各軸の意味は以降の図でも同様である。
詳しくは後述するが、各冷却器2は、内部に液体の冷媒が通る流路(冷媒流路)を備えているとともに、一対の筒状の連結部を備えている。その連結部の内部の空間が、隣り合う冷却器2の冷媒流路を連通している。また、積層方向の一端に位置する冷却器2aには供給管51と排出管52が連結されている。供給管51は、半導体装置10を積層方向(X方向)からみて一方の連結部と重なるように取り付けられており、排出管52は他方の連結部と重なるように取り付けられている。供給管51と排出管52は、不図示の冷媒循環装置と接続されている。不図示の冷媒循環装置から送られる冷媒は供給管51を通り、一方の連結部の内側を通って各冷却器2に分配される。冷媒は、各冷却器2の内部の冷媒流路を通る間に隣接する半導体モジュール3から熱を吸収する。熱を吸収した冷媒は他方の連結部と排出管52を通り、不図示の冷媒循環装置へと戻る。
複数の冷却器2と複数の半導体モジュール3を積層した積層体11は、支柱4、5の間に挟まれている。積層体11と支柱5の間には板バネ6が挟まれており、積層体11をその積層方向に加圧している。板バネ6が加える圧力により冷却器2と半導体モジュール3が密着し、半導体モジュール3から冷却器2への伝熱効率を高めている。冷媒は液体であり、典型的には水、又は、LLC(Long Life Coolant)である。
図2に、冷却器2b、2cとそれらに挟まれる半導体モジュール3bを分離した斜視図を示す。まず、冷却器2cに着目して説明する。冷却器2cの本体40は樹脂で作られている。本体40の内部には、冷媒流路P1が横方向(Y方向)に延びている。また、本体40の半導体モジュール3bと対向する側面に開口41aが設けられている。開口41aは本体40の内部の冷媒流路P1と連通している。開口41aの反対側(不図示の半導体モジュール3cと対向する側)にも開口41bが設けられており、その開口41bも冷媒流路P1と連通している。開口41aは、ガスケット34aを挟んで金属板32aによって塞がれる。開口41bは、不図示のガスケットを挟んで金属板32bによって塞がれる。なお、金属板32aは、半導体モジュール3bに取り付けられている。詳しくは、金属板32aは、半導体モジュール3bと冷却器2cが積層される前に予め半導体モジュール3bに接着されている。金属板32aによる開口41aの封止は、先に述べた板バネ6が加える圧力によって確保される。図2では、半導体モジュール3bに金属板32a、32cが接着されており、金属板32aは冷却器2cの開口41aを塞ぐ部品であり、金属板32cは隣の冷却器2bの開口41bを塞ぐ部品である。金属板32aと冷却器2cの開口41aの周囲との間にはガスケット34aが挟まれ、金属板32cと冷却器2bの開口41bの周囲との間にはガスケット34bが挟まれる。板バネ6の圧力により、ガスケット34aを挟んだ金属板32aと開口41a(冷却器2cの開口41a)の間の封止、及び、ガスケット34bを挟んだ金属板32cと開口41b(冷却器22bの開口41b)の封止が確保される。図2の右上に描かれている金属板32bは、不図示の半導体モジュール3cに予め取り付けられている。半導体モジュール3cに取り付けられている金属板32bによって、冷却器2cの開口41bが覆われ、板バネ6の圧力によって開口41bの封止が確保される。
以下、金属板32a、32b、32cのいずれか一方を区別なく示すときには、金属板32と称する。また、開口41a、41bのいずれか一方を区別なく示すときには開口41と称する。全ての冷却器2は、半導体モジュール3と対向する側面に開口41を備えており、その開口41は冷媒流路P1と連通している。開口41は金属板32で塞がれる。金属板32は、冷却器2に隣接する半導体モジュール3に予め取り付けられており、板バネ6の圧力により冷却器2の本体40に密着し、開口41を封止する。
金属板32の冷却器側の面には複数のフィン33が設けられている。金属板32とフィン33は、熱伝導率の高い金属、例えば、アルミニウムや銅で作られている。金属板32の冷却器側の面とフィン33は、冷却器2の冷媒流路P1に面し、冷媒と直接に接する。冷却器2の本体40は熱伝達率が高くない樹脂製であるが、半導体モジュール3と接する金属板32とフィン33は、冷媒流路P1を通る冷媒に直接に接することになる。それゆえ、冷却器2は、金属板32とフィン33を介して半導体モジュール3の熱を良く吸収する。
冷却器2cは、半導体モジュール3bのY方向の夫々の側方を通過するとともに、半導体モジュール3bを挟んで隣り合う冷却器2bへ延びる一対の連結部42を備えている。冷却器2bも、半導体モジュール3bの側方を通過するとともに半導体モジュール3bを挟んで隣り合う冷却器2cへ延びる一対の連結部42を備えている。連結部42は、筒状であり、その内部に、本体40を積層方向に貫通する貫通孔43が設けられている。連結部42の内側の貫通孔43は、冷媒流路P1と連通している。冷却器2bの連結部42と冷却器2cの連結部42により、半導体モジュール3bを挟んで隣り合う一対の冷却器2b、2cの冷媒流路P1が連通する。積層体11の全体においては、一対の連結部42の貫通孔43により、供給管51から供給された冷媒が各冷却器2へと分配され、また、各冷却器2を通った冷媒が排出管52へ集められる。
冷却器2bの各連結部42の先端面47bと冷却器2cの各連結部42の先端面47aがガスケット35を挟んで当接する。板バネ6(図1)の圧力により、冷却器2bの先端面47bに開口する貫通孔43と冷却器2cの先端面47aに開口する貫通孔43の間の封止が確保される。冷却器2cは半導体モジュール3bとは反対側にも一対の連結部42を備えており、冷却器2bは半導体モジュール3bとは反対側にも一対の連結部42を備えている。それらの連結部の先端面にも貫通孔43が開口しており、ガスケットを挟んで対向する冷却器の連結部の貫通孔と連通し、板バネ6の圧力により貫通孔同士の連結部分が外部に対して封止される。すなわち、冷却器2cの連結部42は、半導体モジュール3を挟んで隣り合う冷却器2bへ延びており、内部の貫通孔43が隣り合う冷却器2cの冷媒流路P1と連通する。なお、実施例の半導体装置10の場合は隣り合う冷却器2b、2cの夫々が貫通孔43を伴う一対の連結部42を備えており、連結部42の端面同士が当接し、貫通孔43を通じて、一方の冷却器2bの冷媒流路P1と他方の冷却器2cの冷媒流路P1が連通する。
冷却器2cの一対の連結部42の半導体モジュール3bと対向する側面42aに溝49が設けられている。そして、半導体モジュール3bの連結部42と対向する側面38aには突部39が設けられている。図2では隠れて見えないが、冷却器2bの半導体モジュール3bと対向する側の連結部42の側面42aにも溝49が設けられている。半導体モジュール3bを挟んで冷却器2b、2cを積層すると、半導体モジュール3bの両側面38aの突部39が対応する溝49に嵌合する。他の冷却器2も溝49を備えており、他の半導体モジュール3も突部39を備えている。隣り合う他の一対の冷却器2の溝49とその一対の冷却器に挟まれる半導体モジュール3の突部39との関係は、冷却器2b、2cの溝49と半導体モジュール3bの突部39との関係と同じである。即ち、全ての半導体モジュール3は、Y方向を向く側面38aに突部39を備えており、突部39と対向する冷却器2の連結部側面42aには溝49が設けられており、両者が嵌合する。各半導体モジュール3はY方向の両側で突部39が隣接する冷却器2の溝49に嵌合し、隣接する冷却器2にしっかりと支持される。溝49と突部39の嵌合により、半導体モジュール3は、横方向(Y方向)と上下方向(Z方向)のいずれに対しても振動に対する耐性(耐振動特性)が高まる。
また、先に述べたように、冷却器2cの開口41aを塞いでいる金属板32aは冷却器2cには固定されておらず、冷却器2cと半導体モジュール3bの積層前に、半導体モジュール3bに取り付けられている。金属板32aは、冷却器2cと半導体モジュール3bが積層されたときに本体40の開口41aを塞ぎ、板バネ6の圧力により開口41aを封止する。半導体モジュール3bが冷却器2cに対してずれると開口41aの封止の信頼性が下がる。半導体モジュール3bは、前述した突部39と溝49により、Y方向とZ方向の双方について冷却器2cに支持されることになり、冷却器2cに対してずれ難くなっている。即ち、突部39と溝49は、金属板32aによる開口41aの封止の信頼性を高めることに貢献する。冷却器2cの他の開口41b、及び、他の冷却器2についても同様である。
図3に、半導体装置10を図中のXY平面でカットした断面を示し、図4に図3のVI−IV矢視における半導体装置10の断面図を示す。図4は、冷却器2aと2bの境界で半導体モジュール3aをカットした断面図である。図3では、半導体モジュール3aの突部にのみ符号39を付し、他の半導体モジュールの突部には符号を省略した。また、図3では、半導体モジュール3aに隣接する冷却器2aにおいて半導体モジュール3aに近い部位(部品)に符号を付し、他の部位(部品)には符号を省略した。図3に示されているように、冷却器2aは、半導体モジュール3aと対向する本体側面に開口41を備えており、その開口41は、冷却器2aの内部の冷媒流路P1と連通している。冷却器2aは金属板32を備えており、その金属板32の一方の面が開口41を塞いでおり、他方の面は半導体モジュール3aと接している。金属板32は、半導体モジュール3aに予め取り付けられており、板バネ6から受ける圧力によって開口41を密封している。金属板32の冷媒流路P1に晒される面にはフィン33が設けられており、冷媒に直接に接するフィン33が半導体モジュール3aの熱を冷媒によく伝える。また、冷却器2aは、積層方向(X方向)と交差する方向(Y方向)の半導体モジュール3aの側方を通過するとともに、半導体モジュール3aを挟んで隣り合う冷却器2bへ延びている一対の筒状の連結部42を備えている。筒状の一対の連結部42の貫通孔43が、半導体モジュール3aを挟んで隣り合う一対の冷却器2a、2bの冷媒流路P1を連通する。各連結部42の半導体モジュール3aと対向する面に溝49が設けられている。
半導体モジュール3aの突部39は、冷却器2aの溝49と、冷却器2bの溝49に挟み込まれ、半導体モジュール3aは、Y方向とZ方向の両方向にて、冷却器2a、2bに支持される。この構造により、半導体モジュール3aのY方向とZ方向の耐振動特性が高まる。なお、X方向については、板バネ6により加圧されているので耐振動特性は高い。他の半導体モジュール3b−3dについても同様に、側面の突部39が隣接する冷却器2の溝49に嵌合し、しっかりと支持され、耐振動特性が高められる。また、半導体モジュール3aの突部39と冷却器2aの溝49の嵌合により、半導体モジュール3aはYZ方向(積層方向と交差する方向)で冷却器2aに対してずれ難くなっている。この構造は、半導体モジュール3aに取り付けられている金属板32による開口41の封止の信頼性向上に貢献する。
図4に示されているように、冷却器2(2b)の連結部42に設けられている溝49は横断面が矩形であり、一方、半導体モジュール3aに設けられている突部39は角が丸められており、突部39が溝49に嵌合し易いようになっている。なお、半導体モジュール3aは樹脂製のパッケージ38に半導体素子8を埋設したものであり、樹脂製のパッケージ38の側面に突部39が設けられている。パッケージ38は射出成形で形成され、突部39も同時に成形される。半導体素子8は、典型的にはトランジスタである。
突部39は、Y方向において半導体モジュール3aの両側に設けられており、一方の突部39と溝49は接平面49aにて接触し、他方の突部39と溝49は接平面49bで接触する。半導体モジュール3aはY方向の両側で冷却器2bと接しており、Y方向についての耐振動特性が高められる。Z方向においては、半導体モジュール3aの突部39と冷却器2bの溝49は、4か所の接平面49c、49d、49e、49fで接しており、Z方向についての耐振動特性が高められる。
図5に溝と突部のペアの変形例を示す。図5は、図4の断面に対応する変形例の断面図である。実施例の半導体装置では、冷却器2bの連結部42の半導体モジュール3aと対向する面に溝49を設け、半導体モジュール3aの側面に突部39を設けた。図5に示した変形例では、冷却器2bの連結部42の半導体モジュール3aと対向する面に突部149を設け、半導体モジュール3aの側面に、突部149と嵌合する溝139を設けた。このように、冷却器2bの連結部42の側面と、その側面に対向する半導体モジュール3aの側面の一方に突部が設けられており、他方にその突部と嵌合する溝が設けられていればよい。なお、一対の連結部42の一方に溝が設けられ、その溝に対向する半導体モジュール3の側面に突部が設けられ、一対の連結部42の他方に突部が設けられ、その突部に対向する半導体モジュール3の側面に溝が設けられていてもよい。他の冷却器2と他の半導体モジュール3についても同様である。
実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。実施例の板バネ6が請求項の「加圧部材」の一例に相当する。実施例の連結部42が請求項の「連結部」の一例に相当する。実施例の金属板32が請求項の「伝熱板」の一例に相当する。伝熱板は、金属板32に限らず、冷却器の本体40よりも熱伝導率が高い材料で作られていればよい。なお、実施例の連結部42は、中空の四角柱であったが、連結部は円筒状であってもよい。また、実施例の半導体装置10では、半導体モジュール3を挟んで隣り合う冷却器2の双方向から連結部42が延びており、それら連結部42の先端面同士が当接する。半導体装置は、隣り合う冷却器2の一方のみが連結部42を備え、その連結部42が他方の冷却器2へ延びており、他方の冷却器2の本体に連結するものであってもよい。
実施例で説明した技術は、複数の冷却器2a−2eと複数の半導体モジュール3a−3dが積層された積層体11を備えている半導体装置に適用可能である。そのような半導体装置は、典型的には電力変換器であるが、本明細書が開示する技術は電力変換器以外の半導体装置にも適用可能である。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
2:半導体装置
2a−2e:冷却器
3a−3d:半導体モジュール
4、5:支柱
6:板バネ(加圧部材)
8:半導体素子
10:半導体装置
11:積層体
32、32a、32b:金属板
33:フィン
34、35:ガスケット
38:パッケージ
39、149:突部
40:本体
41:開口
42:連結部
43:貫通孔
49、139:溝
P1:冷媒流路
2a−2e:冷却器
3a−3d:半導体モジュール
4、5:支柱
6:板バネ(加圧部材)
8:半導体素子
10:半導体装置
11:積層体
32、32a、32b:金属板
33:フィン
34、35:ガスケット
38:パッケージ
39、149:突部
40:本体
41:開口
42:連結部
43:貫通孔
49、139:溝
P1:冷媒流路
Claims (2)
- 冷却器と半導体モジュールが交互に並ぶように複数の冷却器と複数の半導体モジュールが積層されている積層体と、
前記積層体を積層方向に加圧する加圧部材を備えており、
前記冷却器の各々の内部に冷媒流路が形成されており、
前記冷却器の各々は、隣接する前記半導体モジュールの側方を通過するとともに、当該半導体モジュールを挟んで隣り合う他の前記冷却器に向けて延びている一対の筒状の連結部を備えており、
前記連結部の各々によって前記半導体モジュールを挟んで隣り合う一対の前記冷却器内の前記冷媒流路同士が連通しており、
前記連結部の各々の側面と当該側面に対向する前記半導体モジュールの各々の側面のうちの一方に突部が設けられており、他方に前記突部に嵌合する溝が設けられている、
半導体装置。 - 前記冷却器の各々は、隣接する前記半導体モジュールと対向する側面に開口しており前記冷媒流路に通じる開口を備えており、
前記開口の各々が、隣接する前記半導体モジュールに取り付けられている伝熱板によって塞がれており、
前記加圧部材が加える圧力によって前記開口の封止が確保されている、
請求項1に記載の半導体装置。
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---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017126716A (ja) * | 2016-01-15 | 2017-07-20 | トヨタ自動車株式会社 | 電力変換装置 |
CN108415525A (zh) * | 2018-03-23 | 2018-08-17 | 温岭市志创网络科技有限公司 | 改良结构的计算机机壳 |
JP2019091785A (ja) * | 2017-11-14 | 2019-06-13 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
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- 2015-12-16 JP JP2015245420A patent/JP2017112215A/ja active Pending
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