JP2017112178A - ヒートシンク用部品、およびそれを備えるヒートシンク - Google Patents
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Abstract
Description
図1〜7を参照しながら、第1実施形態に係るヒートシンク用部品の構成を説明する。ヒートシンク用部品とは、電子部品が発する熱を外部に放出するためのヒートシンクの部品であり、より具体的には、電子部品からの熱をヒートシンクの放熱部に伝える役割を担う部品である。電子部品とは電気製品に使用される部品であり、ソケットを介して回路基板に電気的に接続される。ヒートシンクを必要とする電子部品の例として半導体デバイスが挙げられるが、電子部品の具体的な種類は何ら限定されない。
図12を参照しながら、第2実施形態に係るヒートシンク用部品の構成を説明する。図12は、本実施形態におけるヒートシンクの利用例を示す。ソケット2Bは電子部品および回路基板(共に図示せず)を電気的に接続させる物品である。本実施形態(図12)では、ソケット2Bが存在する側を「下側」と定義し、その反対方向を「上側」と定義する。また、上下方向と直交する方向を「水平方向」と定義する。ソケット2Bに取り付けられた電子部品は圧力パッド3により上から押さえられる。圧力パッド3の中心には貫通孔3aが形成され、電子部品の温度を測定するための温度センサ4がその貫通孔3aに挿入されて電子部品に接触する。
Claims (7)
- ヒートシンク用部品であって、
前記ヒートシンクの放熱部と接する接触部を有する第1モジュールと、
前記第1モジュールと独立し、かつ温度調節器を支持する支持部を有する第2モジュールと
を備え、
前記ヒートシンク用部品が、前記第1モジュールおよび前記第2モジュールが連結された状態で、電子部品からの熱を前記放熱部に伝える、
ヒートシンク用部品。 - 前記第1モジュールおよび前記第2モジュールのうちの少なくとも一つのモジュールに、前記ヒートシンク用部品の寸法を拡張するための追加モジュールを取り付けるための取付機構が設けられた、
請求項1に記載のヒートシンク用部品。 - 前記第1モジュールおよび前記第2モジュールと独立し、かつ温度調節器を支持する支持部を有する第3モジュールをさらに備え、
前記ヒートシンク用部品が、前記第1モジュールおよび前記第2モジュールが連結され、かつ前記第1モジュールおよび前記第3モジュールが連結された状態で、前記電子部品からの熱を前記放熱部に伝え、
前記第2モジュールおよび前記第3モジュールの位置関係が、前記第1モジュールの連結面と平行な前記第1モジュールの中心線を対称軸として線対称の関係である、
請求項1または2に記載のヒートシンク用部品。 - 前記第1モジュール、前記第2モジュール、および前記第3モジュールのうちの少なくとも一つのモジュールに、前記ヒートシンク用部品の寸法を拡張するための追加モジュールを取り付けるための取付機構が形成された、
請求項3に記載のヒートシンク用部品。 - 連結し合う二つの前記モジュールの連結面の双方が平面である、
請求項1〜4のいずれか一項に記載のヒートシンク用部品。 - 前記第1モジュールに、前記電子部品の温度を測定するための温度センサの配線を収容する溝が形成された、
請求項1〜5のいずれか一項に記載のヒートシンク用部品。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載のヒートシンク用部品を備えるヒートシンク。
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