JP2017112043A

JP2017112043A - カード実装装置及び電子機器

Info

Publication number: JP2017112043A
Application number: JP2015247530A
Authority: JP
Inventors: 修司須藤; Shuji Sudo
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2015-12-18
Filing date: 2015-12-18
Publication date: 2017-06-22
Anticipated expiration: 2035-12-18
Also published as: JP6604186B2

Abstract

【課題】拡張カードの挿抜時に、この拡張カードの摩耗を抑制することで、拡張カードの破損を予防する。【解決手段】本発明に係るカード実装装置は、遊嵌された球状部材を介して第１の板状部材を挟持し、第２の板状部材上に配設された挟持部を備えている、ことを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、カード実装装置及び電子機器に関し、特に、マザーボードに拡張カードを実装するカード実装装置及び電子機器に関する。

マザーボードに拡張カードを実装するカード実装装置として、カードエッジコネクタが一般的に知られている。このカードエッジコネクタは、マザーボードの面に対して垂直方向から拡張カードを挿抜する構造となっている。このため、カードエッジコネクタを具備する電子機器は、拡張カードを垂直方向から挿抜するためのエリアを確保しなければならず、設計の自由度を制限してしまっている。

そこで、設計の自由度を向上させるために、例えば、特許文献１には、ボード実装筐体及びボード実装方法が開示されている。この特許文献１記載の技術は、拡張カードをマザーボードの面に沿ってスライドさせて挿抜することが可能となる。これにより、上記特許文献１記載の技術は、拡張カードを挿抜するためのエリアを必ずしも垂直方向に確保する必要がなくなり、設計の自由度を向上させることが可能となる。

特開２００１−１４８５８７号公報

ところで、上記特許文献１記載の技術は、上述したように、拡張カードをマザーボードの面に沿ってスライドさせているため、拡張カードとコネクタとの接触長を増大させてしまう。特に拡張カードをスライドさせる際における拡張カードの先頭箇所とコネクタとの接触長を顕著に増大させてしまう。これにより、上記特許文献１記載の技術は、拡張カードの挿抜時にこの拡張カードを摩耗させてしまい、拡張カードを破損させてしまう可能性がある。

そこで、本発明の目的は、拡張カードの挿抜時に、この拡張カードの摩耗を抑制することで、拡張カードの破損を予防することが可能なカード実装装置及び電子機器を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明に係るカード実装装置は、遊嵌された球状部材を介して第１の板状部材を挟持し、第２の板状部材上に配設された挟持部を備えている、ことを特徴とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、上記カード実装装置と、上記第２の板状部材とを具備する、ことを特徴とする。

本発明によれば、拡張カードの挿抜時に、この拡張カードの摩耗を抑制することで、拡張カードの破損を予防することができる。

本発明の一実施形態（第１の実施形態）に係る電子機器の断面図である。本発明の他の実施形態（第２の実施形態）に係る電子機器の斜視図である。図２における線Ｉ−Ｉ´を示す断面図である。図３におけるＡ部を拡大して示す拡大断面図である。本発明の他の実施形態（第３の実施形態）に係るカード実装装置の断面図であり、カード実装装置の第１の状態を示す図である。本発明の他の実施形態（第３の実施形態）に係るカード実装装置の断面図であり、カード実装装置の第２の状態を示す図である。

以下、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。

（第１の実施形態）
図１を用いて、本発明の一実施形態（第１の実施形態）について説明する。図１は、本実施形態（第１の実施形態）に係る電子機器１００の断面図である。本実施形態において、電子機器１００は、第２の板状部材１１０及びカード実装装置１３０を具備している。

第２の板状部材１１０は、例えば、マザーボードであり、周知の技術であるため、具体的な説明を省略するが、基板１１１及び図示しない複数の発熱体からなる。そして、板状の基板１１１の面上には複数の発熱体及びカード実装装置１３０が配設される。

カード実装装置１３０は、挟持部１４０を有している。この挟持部１４０は、遊嵌された球状部材を介して第１の板状部材１２０を挟持し、第２の板状部材１１０上に配設されている。これにより、カード実装装置１３０は、第１の板状部材１２０の挿抜時に挟持部１４０を回転させることで、第１の板状部材１２０の摩耗を抑制することが可能となる。なお、第１の板状部材１２０は、例えば、拡張カードである。

よって、カード実装装置１３０及びこのカード実装装置１３０を具備する電子機器１００によれば、第１の板状部材１２０の挿抜時に、この第１の板状部材１２０の摩耗を抑制することで、第１の板状部材１２０の破損を予防することができる。

（第２の実施形態）
図２乃至図４を用いて、本発明の他の実施形態（第２の実施形態）について説明する。図２は、本実施形態（第２の実施形態）に係る電子機器２００の斜視図である。図３は、図２における線Ｉ−Ｉ´を示す断面図である。図４は、図３におけるＡ部を拡大して示す拡大断面図である。

本実施形態において、電子機器２００は、マザーボード２１０、拡張カード２２０及びカード実装装置２３０を具備している。マザーボード２１０は、基板２１１及び図示しない複数の発熱体からなる。基板２１１は、周知の技術であるため、具体的な説明を省略するが、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等を用いて板状をなして形成される。そして、板状の基板２１１の面上には複数の発熱体及びカード実装装置２３０が配設される。

発熱体は、例えば、ＣＰＵ、ＩＣ、ＬＳＩ、ＭＰＵ等の集積回路素子である。「ＣＰＵ」は「ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ」の略である。「ＩＣ」は「ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ」の略である。「ＬＳＩ」は「ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ」の略である。「ＭＰＵ」は「ＭｉｃｒｏＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ」の略である。

拡張カード２２０は、ＰＣＩＥ規格に基づく、カードであり、機能を拡張するための小型のプリント基板を内蔵したカードである。この拡張カード２２０をカード実装装置２３０に挿し込むことで、例えば、グラフィック性能を向上させることが可能となる。「ＰＣＩＥ」とは、「ＰｅｒｉｐｈｅｒａｌＣｏｍｐｏｎｅｎｔＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔＥｘｐｒｅｓｓ」の略である。

カード実装装置２３０は、拡張カード２２０を受け入れるコネクタであり、受け入れ部２３１及び受け入れ口２３２を有している。カード実装装置２３０の拡張カード２２０の受け入れ口２３２は、マザーボード２１０の基板２１１の面に対して水平方向及び垂直方向に沿って形成される。これにより、カード実装装置２３０は、拡張カード２２０をマザーボード２１０の面に沿ってスライドさせながら挿抜させることが可能となる。よって、カード実装装置２３０によれば、拡張カード２２０を挿抜するためのエリアを必ずしも垂直方向に確保する必要がなくなり、構造設計の自由度を向上させることができる。また、カード実装装置２３０によれば、拡張カード２２０の挿抜時に図示しない天板の取り外しが不要となり、メンテナンスの際の作業工程の削減を図り、作業効率を向上させることができる。

また、カード実装装置２３０は、挟持部２４０を有している。この挟持部２４０は、受け入れ部２３１に内装されている。挟持部２４０は、拡張カード２２０の面を挟み込み、拡張カード２２０を保持している。これにより、カード実装装置２３０は、拡張カード２２０の抜けを予防している。挟持部２４０は、受け入れ部２３１の内部に複数配設されており、その数は、拡張カード２２０のピンの数と同じ数であると良い。例えば、拡張カード２２０がＰＣＩＥｘ１であれば、１８個配設され、ＰＣＩＥｘ４であれば、３２個配設される。

本実施形態において、挟持部２４０は、固定軸２４１及び球体２４２を有している。固定軸２４１の先端には球体２４２が埋め込まれる。ここで、球体２４２は、固定軸２４１の先端に回転可能となるよう埋め込まれている。これにより、カード実装装置２３０は、拡張カード２２０の挿抜時に球体２４２を回転させることで拡張カード２２０の摩耗を抑制することが可能となる。また、これら固定軸２４１及び球体２４２は、導電性部材を用いて構成され、例えば、銅合金、金めっき等を用いて構成される。このように、球体２４２は、導電性部材を用いて構成されているため、拡張カード２２０の挿入時には固定軸２４１と電気的に接触する。

以上のように、カード実装装置２３０及びこのカード実装装置２３０を具備する電子機器２００によれば、拡張カード２２０の挿抜時に、この拡張カード２２０の摩耗を抑制することで、拡張カード２２０の破損を予防することができる。

（第３の実施形態）
図５及び図６を用いて、本発明の他の実施形態（第３の実施形態）について説明する。図５及び図６は、本実施形態（第３の実施形態）に係るカード実装装置３３０の断面図であり、カード実装装置３３０の第１及び第２の状態を示す図である。なお、第１の状態は、固定軸３４１の開口幅を狭め、この固定軸３４１にて拡張カード２２０を挟み込んでいる状態を示している。第２の状態は、固定軸３４１の開口幅を広げた状態を示している。

本実施形態のカード実装装置３３０は、上述の第２の実施形態のカード実装装置２３０に対し、受け入れ部３３１がその幅方向でスライドする点が異なる。この受け入れ部３３１は、第１の受け入れ片３３１ａ及び第２の受け入れ片３３１ｂからなる。これら第１の受け入れ片３３１ａ及び第２の受け入れ片３３１ｂは、基板２１１の面上に配設されており、この面上でスライド可能となるよう配設されている。第１の受け入れ片３３１ａには、固定軸３４１の第１の固定軸片３４１ａが配設されている。同様に、第２の受け入れ片３３１ｂには、第２の固定軸片３４１ｂが配設されている。第１の受け入れ片３３１ａ及び第２の受け入れ片３３１ｂを基板２１１の面上でスライドさせると、このスライド動作に連動して、第１固定軸片３４１ａ及び第２の固定軸片３４１ｂもスライドする。これにより、カード実装装置３３０は、拡張カード２２０の挿抜時に固定軸３４１の開口幅を広げたり、狭めたりすることが可能となる。カード実装装置３３０は、拡張カード２２０の挿抜時に、この拡張カード２２０の摩耗を抑制することが可能となる。

よって、カード実装装置３３０及びこのカード実装装置３３０を具備する電子機器３００によれば、拡張カード２２０の挿抜時に、拡張カード２２０の破損を予防することができる。

上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限定されない。

（付記１）
第１の板状部材を挟持する挟持部を備え、上記挟持部は、開閉可能である、ことを特徴とするカード実装装置。

（付記２）
上記挟持部が収容され、上記第１の板状部材を受け入れる受け入れ部をさらに備え、上記受け入れ部の上記第１の板状部材の受け入れ口は、第２の板状部材面に対して垂直方向に沿って形成される、ことを特徴とする付記１記載のカード実装装置。

１００電子機器
１１０第２の板状部材
１２０第１の板状部材
１３０カード実装装置
１４０挟持部

Claims

遊嵌された球状部材を介して第１の板状部材を挟持し、第２の板状部材上に配設された挟持部を備えている、
ことを特徴とするカード実装装置。
前記挟持部が収容され、前記第１の板状部材を受け入れる受け入れ部をさらに備え、
前記受け入れ部の前記第１の板状部材の受け入れ口は、前記第２の板状部材の面に対して垂直方向に沿って形成される、
ことを特徴とする請求項１記載のカード実装装置。
前記挟持部は、開閉可能である、
ことを特徴とする請求項１又は２記載のカード実装装置。
請求項１乃至３の何れか一項に記載のカード実装装置と、
前記第２の板状部材と、を具備する、
ことを特徴とする電子機器。