JP2017106051A - 銅物品の製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】銅物品の製造において、ウェットエッチングを使用して銅の表層部を均一な厚さでエッチングする。
【解決手段】銅からなる銅基材2から表層部を除去して銅物品3を製造する銅物品3の製造方法は、加熱工程S1と、エッチング工程S3とを備える。加熱工程S1では、酸素を含む雰囲気で銅基材2を加熱することにより、前記表層部に酸化銅を形成する。エッチング工程S3では、前記酸化銅をエッチング液でエッチングする。
【選択図】図1

Description

本発明は、銅からなる銅基材から表層部を除去して銅物品を製造する方法の改良技術に関する。
例えば銅箔や銅線等の銅物品は、使用される電子機器等の小型化、軽量化、薄型化に伴い、厚さがより薄いものや、太さがより細いものが求められている。
一般的には、これらの銅物品は、圧延等の塑性加工や電解等により製造されている。しかしながら、これらの製造方法において、ピンホール、肉厚ムラなどの欠陥が無く、安価に、更なる薄肉化や細線化を行なうことは、技術的に厳しくなってきている。
国際公開WO2014/192494号公報
このような問題に対して、化学的手法を用いて銅物品の薄肉化や細線化を行なうことが考えられる。このような手法としては、例えばドライエッチング、ウェットエッチング等が挙げられる(例えば、特許文献1参照)。
ところが、ドライエッチングでは、真空系を必要とするため、設備が大型で高価なものとなるという問題がある。これに対し、ウェットエッチングでは、設備の小型化や低価格化は可能であるが、銅の表層部を均一な厚さでエッチングすることが難しいという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑み、銅物品の製造において、ウェットエッチングを使用して銅の表層部を均一な厚さでエッチングすることを技術的課題とする。
前記課題を解決するために創案された本発明に係る銅物品の製造方法は、銅からなる銅基材から表層部を除去して銅物品を製造する方法であって、酸素を含む雰囲気で前記銅基材を加熱することにより、前記表層部に酸化銅を形成する加熱工程と、前記酸化銅をエッチング液でエッチングするエッチング工程とを備えることに特徴づけられる。
この構成では、銅基材の表層部において、加熱工程の加熱により雰囲気(気体)中の酸素が反応して酸化銅が形成される。この反応では、銅基材中への酸素の拡散距離がほぼ同じであるため、それによって酸化される銅の厚さがほぼ同じになる。従って、銅基材の表層部に、ほぼ均一な厚さで酸化銅が形成される。従って、その後のエッチング工程のエッチングで、ほぼ均一な厚さの酸化銅が溶解除去されることになり、銅基材の表層部を均一な厚さでエッチングすることが可能である。すなわち、本発明に係る銅物品の製造方法によれば、銅物品の製造において、ウェットエッチングを使用して銅の表層部を均一な厚さでエッチングすることが可能である。
上記の構成において、前記加熱工程で加熱する際の雰囲気が大気であることが好ましい。
この構成であれば、雰囲気の酸素濃度を調整するための設備が不要なので、加熱工程の設備のコストを抑制できる。
上記の構成において、前記加熱工程の加熱温度が200〜650℃であることが好ましい。
この構成であれば、より確実に、銅の表層部を均一な厚さでエッチングすることが可能となる。
上記の構成において、前記加熱工程の加熱時間が10秒〜30分であることが好ましい。
この構成であれば、より確実に、銅の表層部を均一な厚さでエッチングすることが可能となる。
以上のように本発明によれば、銅物品の製造において、ウェットエッチングを使用して銅の表層部を均一な厚さでエッチングすることができる。
本発明の実施形態に係る銅物品の製造方法を実施するための銅物品の製造装置の概略側面図である。 本発明に係る銅物品の製造方法に使用される支持具を示す図で、(A)が斜視図、(B)が断面図、(C)が変形例の断面図である。
以下、本発明を実施するための形態について図面に基づき説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る銅物品の製造方法を実施するための銅物品の製造装置の概略側面図である。この銅物品の製造装置1は、銅からなる銅基材2から表層部を除去して銅物品3を製造する。
本実施形態では、銅基材2と銅物品3は銅箔であるが、本発明はこれに限定されず、例えば、銅基材2と銅物品3は銅線であってもよい。また、銅箔には、シート状のものだけでなく、箱型等の立体的形状をなすものも含まれる。なお、本発明の銅基材には、他の部材と接合していないものだけでなく、ガラス基板、プリント配線板、半導体回路等にめっき、スパッタ、蒸着等で形成された銅膜(層)のように、他の部材に接合した銅も含まれる。また、本発明の銅物品には、他の部材と接合していないものだけでなく、他の部材に接合した状態で流通される銅も含まれる。
製造装置1は、所謂Roll to Roll式を採用している。つまり、製造装置1は、銅基材2としての帯状の銅箔を、基材ロールR1から巻き出し、各種処理を施した後、銅物品3として巻き取って物品ロールR2とする。
銅基材2としての銅箔の厚さは、例えば12μm〜100μmであり、銅物品3としての銅箔の厚さは、例えば3μm〜50μmである。
なお、銅基材2として銅線を使用する場合には、その銅線の太さ(直径)は、例えば25μm〜500μmであり、その場合の銅物品3としての銅線の太さ(直径)は、例えば5μm〜100μmである。
銅基材2としての銅箔は、本実施形態では、圧延によって成形されたもの(圧延銅箔)であるが、これに限定されず、例えば電解によって形成されたもの(電解銅箔)であってもよい。銅基材2としての銅箔の銅の純度は、圧延によって成形されたものの場合、例えば95%以上であり、電解によって形成されたものの場合、例えば95%以上である。
なお、銅基材2として銅線を使用する場合には、ダイスによって成形されたものでもよいし、電解によって形成されたものであってもよい。この場合、銅基材2としての銅線の銅の純度は、ダイスによって成形されたものの場合、例えば95%以上であり、電解によって形成されたものの場合、例えば95%以上である。
製造装置1は、加熱炉4と、エッチング槽5と、後処理槽6と、洗浄槽7とを主要な構成要素とする。また、複数のローラ8が、銅基材2と銅物品3を支持する支持機構として配設されている。
加熱炉4は、銅基材2の表層部に酸化銅を形成するために、酸素を含む雰囲気で銅基材2を加熱するものである。本実施形態では、加熱炉4内は大気であるが、これに限定されず、例えば、大気に酸素を供給する等して加熱炉4内の酸素濃度を調整するようにしてもよい。
なお、加熱炉4の加熱によって銅基材2の表層部に形成される酸化銅の厚さは、例えば0.25μm〜15μmである。
加熱炉4内の加熱温度は、200〜650℃が好ましく、250〜650℃がより好ましく、400〜600℃が最も好ましい。加熱炉4内の加熱温度が200℃より低い場合は、必要な酸化層の厚みを得るのに時間がかかりすぎる。加熱炉4内の加熱温度が650℃より高い場合は、酸化速度が速いので、均一な酸化層が得られにくく、適切な厚みの酸化層を得ることが困難である。
加熱炉4での加熱時間は、10秒〜30分が好ましく、30秒〜15分がより好ましく、1分〜10分が最も好ましい。加熱炉4での加熱時間が10秒より短い場合には、より高温にする必要があるため、酸化速度が速くなり、均一な酸化層が得られにくい。加熱炉4での加熱時間が30分より長い場合には、酸化層の形成に多くの時間を要するため、経済的でない。
エッチング槽5には、銅基材2の表層部に形成された酸化銅をエッチングするためのエッチング液が入っている。エッチング液としては、銅に配位可能なアンモニウムイオンや有機アンモニウムイオンを含む水溶液、例えば、アンモニア水、塩化アンモニウム水溶液、有機アンモニウム(エチレンジアミン、トリエチルアミン等)の水溶液等を使用できる。また、エッチング液として、例えば塩酸、硫酸、酢酸、クエン酸等の酸も使用できる。なお、エッチング液として、銅を酸化する成分が含まれているもの(例えば硝酸等)は、銅を酸化して溶解(銅を腐食)する可能性が有るので好ましくない。
後処理槽6には、銅基材2の酸化銅の溶け残りを除去するためや、銅基材2に付着したエッチング液を中和するための後処理液が入っている。後処理液としては、例えば、アンモニア水、有機アンモニウムの水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液等を使用できる。アンモニア水、有機アンモニウムの水溶液を使用した場合には、酸化銅の溶け残りの除去、中和の他に、銅の表面に吸着して、表面の酸化(さび)の防止の効果もある。
洗浄槽7には、銅基材2に付着した後処理液等を洗い流すための例えば純水等の洗浄液が入っている。
次に、上述した製造装置1を使用した銅物品3の製造方法を説明する。
銅物品3の製造方法は、加熱工程S1と、冷却工程S2と、エッチング工程S3と、後処理工程S4と、洗浄工程S5と、乾燥工程S6とを備える。銅基材2は、ローラ8に支持されながら、これらの工程S1〜S6を経て、銅物品3となる。なお、工程S1〜S6の間で、帯状の銅基材2と銅物品3に対してその長手方向に張力が作用している。
基材ロールR1から巻き出された銅基材2は、加熱工程S1で、加熱炉4内に入れられ、加熱炉4によって加熱される。これにより、銅基材2としての銅箔における表裏面の双方の表層部に酸化銅が形成される。なお、銅基材2として銅線を使用した場合には、銅線の全周に亘って表層部に酸化銅が形成される。
加熱工程S1の後、加熱炉4から出された銅基材2は、冷却工程S2で、搬送されながら常温まで冷却される。
冷却工程S2の後、銅基材2は、エッチング工程S3で、エッチング槽5内に入れられ、エッチング液に浸漬される。これにより、加熱工程S1で表層部に形成された酸化銅が、エッチング液によってエッチング(溶解除去)される。
エッチング工程S3の後、エッチング槽5から出された銅基材2は、後処理工程S4で、後処理槽6に入れられ、後処理液に浸漬される。これにより、エッチング工程S3で溶け残った酸化銅が溶解除去されたり、エッチング工程S3で付着したエッチング液が中和されたりする。
後処理工程S4の後、後処理槽6から出された銅基材2は、洗浄工程S5で、洗浄槽7に入れられ、洗浄液に浸漬される。これにより、銅基材2に付着した後処理液等が洗い流される。
洗浄工程S5の後、洗浄槽7から出された銅基材2は、乾燥工程S6で、搬送されながら乾燥させられる。
乾燥工程S6の後、銅基材2は、銅物品3として巻き取られて物品ロールR2となる。
以上のように構成された本実施形態の銅物品3の製造方法では以下の効果を享受できる。
銅基材2の表層部において、加熱工程S1の加熱により大気中の酸素が反応して酸化銅が形成される。この反応では、銅基材2中への酸素の拡散距離がほぼ同じであるため、それによって酸化される銅の厚さがほぼ同じになる。従って、銅基材2の表層部に、ほぼ均一な厚さで酸化銅が形成される。従って、その後のエッチング工程S3のエッチングで、ほぼ均一な厚さの酸化銅が溶解除去されることになり、銅基材2の表層部を均一な厚さでエッチングすることが可能である。すなわち、本実施形態に係る銅物品3の製造方法によれば、銅物品3の製造において、ウェットエッチングを使用して銅基材2の表層部を均一な厚さでエッチングすることが可能である。
また、通常、圧延銅箔では、圧延ローラの傷の転写等による傷が存在する場合がある。本実施形態で製造された銅物品3としての銅箔は、エッチング工程S3のエッチングにより、表面が滑らかなものとなるため、このような傷が無い。なお、銅基材2としてダイスで成形した銅線を使用した場合も同様である。
また、圧延銅箔では、表裏面に沿った方向に結晶が延びているため、曲げに強い。従って、本実施形態で製造された銅物品3としての銅箔も、表裏面に沿った方向に結晶が延びているため、曲げに強い。なお、銅基材2としてダイスで成形した銅線を使用した場合には、長手方向に結晶が延びているため、曲げに強い。従って、その場合の銅物品3としての銅線についても、長手方向に結晶が延びているため、曲げに強い。
本発明は、上記実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲で様々な変形が可能である。例えば、製造装置1は、Roll to Roll式で帯状の銅基材2を処理していたが、複数の銅基材2を個別に処理してもよい。その場合、個々の銅基材2を支持する支持部材を使用し、この支持部材ごと銅基材2を取り扱うようにすると便利である。
例えば、矩形状の銅箔である銅基材2を個別に処理する場合には、図2(A)及び図2(B)に示すように、一対の額縁状の支持部材9,9で、銅基材2の周縁部を挟持し、この状態で固定具10によって固定する。この状態で、銅基材2に対してその表裏面に沿った方向に張力が作用している。
また、図2(C)に示すように、額縁状の支持部材9と平板状の支持部材11で、銅基材2の周縁部を挟持し、この状態で固定具10によって固定してもよい。なお、この場合には、銅基材2の表裏面のうち、額縁状の支持部材9の側の面のみが処理されることになる。
また、上記実施形態では、銅物品3の製造方法は、後処理工程S4や洗浄工程S5を備えていたが、条件によっては、これらを省略することも可能である。
1 製造装置
2 銅基材
3 銅物品
S1 加熱工程
S3 エッチング工程

Claims (4)

  1. 銅からなる銅基材から表層部を除去して銅物品を製造する方法であって、
    酸素を含む雰囲気で前記銅基材を加熱することにより、前記表層部に酸化銅を形成する加熱工程と、
    前記酸化銅をエッチング液でエッチングするエッチング工程とを備えることを特徴とする銅物品の製造方法。
  2. 前記加熱工程で加熱する際の雰囲気が大気であることを特徴とする請求項1に記載の銅物品の製造方法。
  3. 前記加熱工程の加熱温度が200〜650℃であることを特徴とする請求項1又は2に記載の銅物品の製造方法。
  4. 前記加熱工程の加熱時間が10秒〜30分であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の銅物品の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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