JP2017098481A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 112
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 50
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 81
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 70
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 52
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 15
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 16
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 4
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 4
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 101100255205 Caenorhabditis elegans rsa-2 gene Proteins 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920002577 polybenzoxazole Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003273 ketjen black Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
以下に示す通り、光熱変換層2A用の樹脂組成物及び粘着層2B用の樹脂組成物をそれぞれ調製し、光熱変換層2A及び粘着層2Bが積層された仮固定用シート2を形成した。
アクリルゴム(ナガセケムテックス株式会社製HTR−860P−DR3)100質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製YDCN−700−10)115質量部、硬化剤としてのフェノールアラルキル樹脂(三井化学株式会社製XLC−LL)87質量部、シリコーン系離型剤(日立化成ポリマー株式会社製TA31−209E)55質量部、硬化促進剤(四国化成工業株式会社製2PZ−CN)1質量部、カーボンブラック(ライオン株式会社製 ケッチェンブラックEC600JD)15質量部、及びシクロヘキサノン200質量部を秤量、及び撹拌し、仮固定用シートの光熱変換層用の樹脂組成物を調製した。次に、調製した樹脂組成物を、離型処理した厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に塗布し、90℃で10分間、次いで120℃で30分間加熱乾燥して、基材フィルム付き20μm厚の光熱変換層シートを得た。
アクリルゴム(ナガセケムテックス株式会社製HTR−860P−DR3)100質量部、硬化促進剤(四国化成工業株式会社製2PZ−CN)1質量部、シリコーン系離型剤(日立化成ポリマー株式会社製TA31−209E)20質量部、シクロヘキサノン200質量部を秤量、及び撹拌し、仮固定用シートの粘着層用の樹脂組成物を調製した。次に、調製した樹脂組成物を、離型処理した厚さ50μmのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上に塗布し、90℃で10分間、次いで120℃で30分間加熱乾燥して、基材フィルム付き20μm厚の粘着層シートを得た。
上記基材フィルム付き光熱変換層シートと、基材フィルム付き粘着層シートとを、それぞれ基材フィルムとは反対側同士が接するようにして、ロールラミネーターで80℃にてラミネートして、光熱変換層、及び粘着層の積層シートとし、これを仮固定用シートとした。
まず、光透過性支持体1として厚さ1.0mm、9インチサイズの無アルカリガラス板を準備した。前記ガラス板上に、上記仮固定用シートを、光熱変換層側面がガラス板に接するようにして、ロールラミネーターで80℃にてラミネートして、支持体上に仮固定用シートを形成した。なお、仮固定用シートをガラス板に接触させる前に、光熱変換層の基材フィルムは予め剥がした。
7.3mm×7.3mmに加工した200μm厚の半導体チップを裏面が仮固定用シートの粘着層に貼り合わされるように実装(仮固定)した。実装にはフリップチップボンダーを用いた。
以下に示すように熱硬化性樹脂組成物を調製し、封止シートを形成した。具体的には、エポキシ樹脂としてのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製、製品名:エピクロンN660)70質量部と、硬化剤としてのフェノキシ樹脂(新日鐵化学株式会社製、製品名:YP−55)100質量部と、メラミン変性フェノールノボラック樹脂(DIC株式会社製、製品名:LA7054)30質量部と、無機フィラー成分としての硫酸バリウム200質量部とを、直径1.0mmのジルコニアビーズを用いたスターミルLMZ(アシザワファインテック株式会社製、「スターミル」は登録商標)で、周速12m/sにて3時間分散して熱硬化性樹脂組成物を調製した。
得られた封止シートを6インチサイズに加工し、仮固定用シート上に仮固定した半導体チップ上に、封止シートを形成した。詳細には、まず、上記熱硬化性樹脂組成物からなる熱硬化性樹脂フィルムの保護フィルムのみを剥がし、半導体チップ上に封止シートを載置した。次に、プレス式真空ラミネータ(株式会社名機製作所製MVLP−500)を用いて半導体素子上に封止シートを積層し、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを剥離した。プレス条件は、プレス熱盤温度80℃、真空引き時間20秒、ラミネートプレス時間30秒、気圧4kPa以下、圧着圧力0.4MPaとした。コンプレッション封止後の封止シートの厚みが350μmとなるように、繰返し封止シートを積層した。次いで、コンプレッション封止設備(アピックヤマダ株式会社製WCM−300MS)を用いて半導体素子搭載面を8インチサイズにコンプレッション封止した。封止温度140℃、封止圧力4.8MPa、封止時間10分の条件で封止した。次いで、クリーンオーブンで150℃、1時間の条件で加熱硬化した。
グラインダーを用いて封止体を研削した。封止体を徐々に研削し、半導体チップの能動面(表面)が露出するまで研削した。
半導体チップの能動面(表面)側に再配線層を形成した。具体的には、まずスピンコーターで感光性材料を塗布し、露光・現像処理を行った。次いで、所定温度200℃で窒素雰囲気下(酸素濃度50ppm以下)にて、1時間加熱し、感光性材料を硬化した。次いで、スパッタ法により、Tiを100nm蒸着し、連続してCuを300nm蒸着し、シード層を形成した。次いで、ドライフィルムレジスト(日立化成株式会社製、商品名:Photec RY−3525)をロールラミネーターで貼着し、パターンを形成したフォトツールを密着させ、株式会社オーク製作所製EXM−1201型露光機を使用して、100mJ/cm2のエネルギー量で露光を行った。次いで、30℃の1重量%炭酸ナトリウム水溶液で、90秒間スプレー現像を行い、ドライフィルムレジストを開口させた。次いで、電解銅メッキ法により、シード層上に、厚さ7μmの銅メッキを形成した。次いで、剥離液により、ドライフィルムレジストを剥離した。次いで、シード層をエッチング液により除去した。次いで、スピンコーターで再度、感光性材料を塗布し、露光・現像処理を行った。次いで、所定温度200℃で窒素雰囲気下(酸素濃度50ppm以下)にて、1時間加熱し、感光性材料を硬化した。
まず、市販の無電解ニッケル/金めっき液を用いて、ニッケルめっき厚2μm、金めっき厚0.1μmとなるようにめっき処理を行い、銅メッキ上にニッケル/金層を形成した。次いで、リフロー装置を用いて、窒素雰囲気下(酸素濃度100ppm以下)ではんだボールをニッケル/金層上に搭載した。これにより、再配線及びはんだバンプが形成された半導体チップと封止体との集合であるデバイス形成体を形成した。
上記のようにして得た、デバイス形成体から、仮固定用シート付き支持体を分離するため、光透過性支持体側から、レーザー出力10W、周波数30MHz、レーザースキャン速度4000m/s、レーザースキャン幅0.3mmの条件で、1064nmの波長の光を発生するYAGレーザーによる放射エネルギーを照射した。この後、光透過性支持体を仮固定用シートの光熱変換層から手動で剥離した。その後、上記デバイス形成体から仮固定用シートを剥離するため、仮固定用シートに粘着テープ(電気化学株式会社製、AD−80H−30A)を貼り付け、180°の方向(すなわち、仮固定用シートと垂直に交わる方向)にピールした。これにより、デバイス形成体の半導体チップを損傷させることなく、仮固定用シートの光熱変換層及び粘着層を上記半導体チップから同時に剥離できた。
最後に、デバイス形成体の封止体をダイシングすることによってパッケージサイズが9.6mm×9.6mmの半導体装置を支障なく得ることができた。
Claims (4)
- 光透過性支持体上に、樹脂組成物を含む仮固定用シートを積層する工程と、
前記仮固定用シート上に半導体チップを仮固定する工程と、
仮固定された前記半導体チップを覆う封止体を形成する工程と、
前記光透過性支持体と反対側の前記半導体チップの表面が露出するように、前記封止体を研削する工程と、
前記封止体から露出した前記半導体チップの前記表面に配線を形成する工程と、
前記半導体チップから、前記光透過性支持体及び前記仮固定用シートを剥離する工程と、
を備える半導体装置の製造方法であって、
前記仮固定用シートを剥離する工程において、前記光透過性支持体側から前記仮固定用シートに放射エネルギーを照射することにより、前記仮固定用シートの前記樹脂組成物を分解して前記光透過性支持体を剥離した後に、前記半導体チップ及び前記封止体から前記仮固定用シートを剥離する、半導体装置の製造方法。 - 前記仮固定用シートを剥離する工程において、1064nmの波長の光を発生するYAGレーザーによって前記放射エネルギーを供給する、請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記仮固定用シートとして、前記光透過性支持体に接する光熱変換層と、前記光熱変換層上に設けられると共に前記半導体チップを仮固定する粘着層とを有する積層シートを用い、
前記仮固定用シートを積層する工程において、前記光熱変換層が前記光透過性支持体に接し、前記粘着層が前記光透過性支持体と反対側に位置するように、前記仮固定用シートを前記光透過性支持体上に積層する、請求項1又は2記載の半導体装置の製造方法。 - 前記仮固定用シートとして、無機充填材を含んだ前記粘着層を有する積層シートを用いる、請求項3記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015231630A JP6634795B2 (ja) | 2015-11-27 | 2015-11-27 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2015231630A JP6634795B2 (ja) | 2015-11-27 | 2015-11-27 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017098481A true JP2017098481A (ja) | 2017-06-01 |
JP6634795B2 JP6634795B2 (ja) | 2020-01-22 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP6634795B2 (ja) |
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