JP2017098433A - Intermediate body of printed wiring board and printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、印刷配線板の中間体および印刷配線板、印刷配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to an intermediate of a printed wiring board, a printed wiring board, and a method for manufacturing the printed wiring board.
従来、多層構造の印刷配線板のLSI(大規模集積回路)等の電子部品を実装するために、内層回路との接続に、印刷配線板を貫通するスルーホールを形成し、スルーホール内の導体層としてめっき処理を施して信号回路を形成している。
このとき、スルーホール内において、内層回路を越えて余った導体層(これを通常、スタブという)は、削除しなければ、特性インピーダンスの不整合や信号遅延などが起こり、高周波での電気特性が悪化してしまう。そのため、高周波での電気特性を悪化させないように、スルーホール内にめっき処理した後、印刷配線板の一方向から内層回路の手前までスタブをバックドリル工法などにより除去していた。
Conventionally, in order to mount electronic parts such as LSI (Large Scale Integrated Circuit) of multilayer printed wiring board, through holes that penetrate the printed wiring board are formed for connection to the inner layer circuit, and conductors in the through holes are formed. A signal circuit is formed by performing plating as a layer.
At this time, if the conductor layer (this is usually referred to as a stub) remaining in the through hole beyond the inner layer circuit is not deleted, mismatching of characteristic impedance, signal delay, etc. occur, and electrical characteristics at high frequencies It will get worse. Therefore, in order not to deteriorate the electrical characteristics at high frequency, after plating in the through hole, the stub was removed from one direction of the printed wiring board to the front of the inner layer circuit by a back drill method or the like.
このような除去されるスタブを加工するための深さを計測するために、例えば特許文献1に記載のようなクーポン(内層検出クーポン)が用いられる。すなわち、ターゲットスルーホールの近傍の製品外の枠内に、内層検出クーポンとテスト用加工パッド(深さ検出部)を形成して、テスト加工してスタブを加工するための深さを計測した後、その深さでターゲットスルーホールの加工を行う。
より詳細に述べると、内層検出クーポンの深さ検出部は、除去すべきスタブ端と同じ層に形成され、この深さ検出部から印刷配線板の端面へと配線を引出す。その配線に接続した孔あけ機が内層検出クーポンをバックドリル加工する際に、孔あけ機のドリル先端が深さ検出部に接触すると、このドリルを経由して孔あけ機が電気的に導通し、印刷配線板表面からスタブ端と同じ層までの深さを計測できる。この計測値を基に、製品内のターゲットスルーホールをバックドリル加工し、スタブを除去する。
In order to measure the depth for processing such a stub to be removed, for example, a coupon (inner layer detection coupon) as described in
More specifically, the depth detection portion of the inner layer detection coupon is formed in the same layer as the stub end to be removed, and the wiring is drawn from the depth detection portion to the end face of the printed wiring board. When the drilling machine connected to the wiring back-drills the inner layer detection coupon, if the drill tip of the drilling machine comes into contact with the depth detector, the drilling machine is electrically connected via this drill. The depth from the printed wiring board surface to the same layer as the stub end can be measured. Based on this measurement value, the target through hole in the product is back drilled to remove the stub.
しかしながら、バックドリル精度の向上には、ターゲットスルーホールの近傍の製品内に内層検出クーポンを設けるのが好ましい。すなわち、製品外に設けた外枠と製品とが離れていることで、層構成の仕上がりが微妙に異なり、外枠の内層検出クーポンでスタブ端の深さを計測しても、バックドリル精度が低下する恐れがあり、未加工や断線の発生する可能性がある。
例えば、外枠に設けた内層検出クーポンでの計測値Xより製品内のターゲットスルーホール99のスタブ端の方が目標の内層回路22より深い場合、図10(a)に示すように、未加工によるスタブ残り77が発生する。
また、内層検出クーポンでの計測値Yよりスタブ端の方が浅い場合、図10(b)に示すように、スタブ端が目標の内層回路22を越えてターゲットスルーホール99にまで到達してしまい、断線が発生する。
However, in order to improve the back drill accuracy, it is preferable to provide an inner layer detection coupon in the product near the target through hole. That is, because the outer frame provided outside the product is separated from the product, the finish of the layer configuration is slightly different, and even if the stub end depth is measured with the inner layer detection coupon of the outer frame, the back drill accuracy is high. There is a risk of lowering, and there is a possibility that unprocessed or broken wires may occur.
For example, when the stub end of the target through
Further, when the stub end is shallower than the measured value Y in the inner layer detection coupon, the stub end reaches the target through
また、たとえ製品内に内層検出クーポンを設けるスペースがあったとしても、深さ計測後の内層検出クーポンには、スタブ端の深さ計測に使用した非貫通穴(内層検出穴)が残るため、樹脂埋め(樹脂充填)する必要があった。この樹脂埋めは、後工程における処理液残渣を防止するためにも行われる。
しかしながら、内層検出穴は非貫通穴であるため、樹脂充填時に穴内の空気の影響で穴開口部を塞がれず、空気が残ったままになってしまう恐れがある。穴開口部を塞げないと、充填しない場合と同じく、処理液残渣が発生してしまう。また、空気が穴内に残ったままだと、乾燥などの熱の掛かる工程で空気が膨張して充填樹脂にクラックが入る、あるいは充填樹脂が非貫通穴の外部に押し出される恐れもある。
In addition, even if there is a space to provide an inner layer detection coupon in the product, the inner layer detection coupon after depth measurement has a non-through hole (inner layer detection hole) used for measuring the depth of the stub, It was necessary to fill the resin (filled with resin). This resin filling is also performed in order to prevent a processing liquid residue in a subsequent process.
However, since the inner layer detection hole is a non-through hole, the hole opening may not be blocked due to the effect of air in the hole when the resin is filled, and air may remain. If the hole opening is not blocked, a treatment liquid residue is generated as in the case of not filling. Further, if the air remains in the hole, the air may expand in the process of applying heat such as drying, and the filled resin may crack, or the filled resin may be pushed out of the non-through hole.
本発明は、製品内に内層検出クーポンを設けることができ、しかもスタブ端の深さ計測後に、内層検出穴の樹脂埋め(樹脂充填)をする必要がない印刷配線板の中間体および印刷配線板、印刷配線板の製造方法を提供することを課題とする。 The present invention can provide an inner layer detection coupon in a product, and does not require resin filling (resin filling) of the inner layer detection hole after measuring the depth of the stub end. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board.
本発明は、上記課題を解決するべく完成されたものであって、以下の構成からなる。
(1)表裏面を貫通し、内壁面に導体層を形成したスルーホールを有する印刷配線板の中間体であって、ノンスルーホール加工場所を有し、このノンスルーホール加工場所に、前記スルーホールの一方の表面から内部の内層回路までのスタブ深さの計測に用いる内層検出クーポンを設け、この内層検出クーポンに、前記内層回路と接続することなく、印刷配線板の中間体の端面へ延びる回路を接続したことを特徴とする印刷配線板の中間体。
(2)表裏面を貫通し、内壁面に導体層を形成したスルーホールを有し、このスルーホールの一方の表面から内部の内層回路の直前までの導体層が除去され、かつ他方の表面から前記内層回路にかけて信号回路が形成された印刷配線板であって、ノンスルーホールを有し、このノンスルーホールから、前記内層回路と接続することなく、印刷配線板の端面へ延びる回路を有することを特徴とする印刷配線板。
(3)絶縁材と内層回路とを交互に積層した積層体に、この積層体の表裏面を貫通し内壁面に導体層を形成したスルーホールを形成する工程と、前記積層体におけるノンスルーホール加工場所に、内層検出クーポンを配置する工程と、この内層検出クーポンで、前記スルーホールの一方の表面から内部の内層回路までのスタブの深さを計測する工程と、前記スタブの深さ計測値に基づいて、前記スルーホールのスタブを除去する工程と、を含む印刷配線板の製造方法。
(4)前記スタブを除去する工程の後、ノンスルーホールを加工し、前記内層検出クーポンを除去する工程をさらに含む(3)に記載の印刷配線板の製造方法。
The present invention has been completed in order to solve the above problems, and has the following configuration.
(1) An intermediate body of a printed wiring board having a through-hole penetrating the front and back surfaces and having a conductor layer formed on the inner wall surface, and having a non-through-hole processing place. An inner layer detection coupon used for measuring the stub depth from one surface of the hole to the inner layer circuit inside is provided, and the inner layer detection coupon extends to the end face of the intermediate body of the printed wiring board without being connected to the inner layer circuit. The intermediate body of the printed wiring board characterized by connecting the circuit.
(2) It has a through hole that penetrates the front and back surfaces and has a conductor layer formed on the inner wall surface, the conductor layer from one surface of this through hole to the position immediately before the inner layer circuit inside is removed, and from the other surface A printed wiring board having a signal circuit formed over the inner layer circuit, having a non-through hole, and having a circuit extending from the non-through hole to an end face of the printed wiring board without being connected to the inner layer circuit. Printed wiring board characterized by.
(3) A step of forming a through-hole in which a conductive layer is formed on the inner wall surface through the front and back surfaces of the laminate in the laminate in which the insulating material and the inner layer circuit are alternately laminated, and the non-through hole in the laminate A step of arranging an inner layer detection coupon at a processing place, a step of measuring a depth of a stub from one surface of the through hole to an inner layer circuit inside the inner layer detection coupon, and a depth measurement value of the stub And a step of removing a stub in the through hole based on the method.
(4) The method for manufacturing a printed wiring board according to (3), further including a step of processing a non-through hole and removing the inner layer detection coupon after the step of removing the stub.
本発明によれば、ノンスルーホール加工場所に内層検出クーポンを用いてバックドリル加工を行うので、製品内に余分なスペースを設けることがなく、且つスタブ除去の精度が向上する。
また、バックドリルにより開口した内層検出クーポンの穴部に樹脂充填する必要がないため、製造工程が煩雑にならない。
According to the present invention, since the back drilling is performed using the inner layer detection coupon at the non-through hole processing place, no extra space is provided in the product and the accuracy of stub removal is improved.
Moreover, since it is not necessary to fill the hole of the inner layer detection coupon opened by the back drill with a resin, the manufacturing process is not complicated.
本発明の一実施形態である印刷配線板の中間体110は、図1に示すように、絶縁材1と内層回路2とを交互に複数積層したものであり、表裏面を貫通し、内壁面に導体層4を形成したスルーホール5が設けられる。スルーホール5の導体層4は回路の構成要素で、内層回路2と接続する。
印刷配線板の中間体110にはノンスルーホール加工場所50aが設けられる。ノンスルーホール加工場所50aは、表裏面を貫通した、めっき処理されないノンスルーホール50を加工する場所であり、このノンスルーホール加工場所50aにスルーホール5の内層回路2までのスタブ深さの計測に用いる内層検出クーポン51が設けられる。この内層検出クーポン51には、内層回路2と接続することなく、印刷配線板の中間体110の端面方向に延びる回路20が接続される。なお、この回路20は、後述するテスト加工用パッド52と同じである。
As shown in FIG. 1, an
The
絶縁材1としては、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。このような絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル(PPE)樹脂などの有機樹脂などが挙げられる。これらの有機樹脂は2種以上を混合して用いてもよい。絶縁材1として有機樹脂を使用する場合、有機樹脂に補強材を配合して使用するのが好ましい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などが挙げられる。これらの補強材は2種以上を併用してもよい。絶縁材1は、好ましくはガラス繊維などのガラス材入り有機樹脂から形成される。さらに、絶縁材1には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機充填材が含まれていてもよい。
The
絶縁材1の少なくとも片面には、導体回路(内層回路2)が形成される。導体回路は、他の部品や基材と電気的に接続する導電回路であれば特に制限はなく、例えば、導電性樹脂や金属めっき等が挙げられるが、エッチング等の加工のしやすさから銅めっきであるのが特に好ましい。この銅めっきは、化学銅めっき(無電解銅めっき)でもよいが、電解銅めっきであるのがよい。
このような絶縁材1と内層回路2は、交互に複数積層されて積層体12を形成する。より詳細には、内層回路2を埋設するように、絶縁材1の表面に別の絶縁材1’を交互に複数積層して熱プレスで加熱・加圧して積層体12を形成する。
A conductor circuit (inner layer circuit 2) is formed on at least one surface of the
A plurality of such
スルーホール5は、印刷配線板の中間体110の表裏面を貫通する貫通孔であり、レーザ加工やドリル加工などにより設けた貫通孔(スルーホール下孔)の内壁面に導体層4を備え、印刷配線板の中間体110の表面から内部の内層回路2にかけて信号回路6を形成したものである。この導体層4としては銅が一般に使用される。
The through
印刷配線板の中間体110は、図2に示すようなノンスルーホール加工場所50aを有する。このノンスルーホール加工場所50aには、スルーホール5の一方の表面から内部の内層回路2までのスタブ深さの計測に用いる内層検出クーポン51が設けられる。
このノンスルーホール加工場所50aは、印刷配線板100に加工される際に、後述するノンスルーホール50が形成される。
なお、ノンスルーホール加工場所50aには、内層検出クーポン51とスルーホール5’が設けられる。ノンスルーホール加工場所50aの大きさは、内層検出クーポン51を含む領域をノンスルーホール50に加工可能な大きさであるならば特に制限されない。
The
In the non-through
In addition, the inner
内層検出クーポン51は、図2に示すように、印刷配線板の中間体110の各層毎に内層回路2と同じテスト加工用パッド(深さ検出部)52を用意し、基板端面のスルーホール5’の導体層4’まで接続させたものである。また、内層検出クーポン51におけるスルーホール5’には、スルーホール5の内層回路2と接続せずに、印刷配線板の中間体110の端面方向へ延びる回路54が接続される。
この内層検出クーポン51を用いて、目標とする内層回路2の深さを電気的に検出することにより、バックドリル8によるスルーホール5の加工の深さ精度を向上させる。
なお、この内層検出クーポン51は、前述したように、ノンスルーホール50を形成するとき、切削されて除去されるので、印刷配線板100には残らない。
As shown in FIG. 2, the inner
By using this inner
As described above, the inner
内層検出クーポン51は、図3に示すように、印刷配線板100の製品内において、バックドリル8でスタブを除去するスルーホール5のバックドリル加工部53の近傍へ設置するのが良い。内層検出クーポン51を製品内のバックドリル加工部53の近傍へ配置した場合であっても、内層検出クーポン51から基板端面への回路の引出しは必要なため、内層検出クーポン51を含むノンスルーホール加工場所50aの周囲には回路54が残る。この回路54は、内層回路2、2’が印刷配線板100の外部(表面)に出たものである。
As shown in FIG. 3, the inner
内層検出クーポン51を用いて、目標とする内層回路2の深さを電気的検出する方法について説明する。図4(a)に示すように、絶縁材1と内層回路2とを交互に積層した積層体12を、孔あけ機(図示せず)のテーブル91上に当て板92を介して載置した後、積層体12の各層に形成した内層検出クーポン51のテスト加工用パッド(深さ検出部)52a〜52e(図2参照)に対して、孔あけ機のバックドリル(ドリルビット)8’で、目標とする内層回路2から積層体12の一方の表面方向に延びている導体層4の除去残りであるスタブ7の長さを求めるためのテスト加工を行う。このとき、バックドリル8’が到達する加工用パッド52c(図2参照)までの深さの計測値は、孔あけ機を通して記録される。図4(a)では、まだバックドリル8’はテスト加工用パッド52(52c)に対して到達していない。そのため、図5(a)に示すように、バックドリル8’から孔あけ機への信号は何も反応がなく、バックドリル8’の信号は図5(b)に示すような状態となる。なお、信号の取り方は孔あけ機により異なる。
A method of electrically detecting the target depth of the
次いで、図4(b)に示すように、バックドリル8’が目標とする内層回路2と同層の深さのテスト加工用パッド52(52c)に到達すると、図6(a)に示すようにバックドリル8’から孔あけ機への信号に反応が生じ、この深さが計測値として記録される。なお、図6(b)に示すバックドリル8’の信号は図4(a)から特に変化しない。
Next, as shown in FIG. 4B, when the back drill 8 'reaches the test processing pad 52 (52c) having the same depth as the target
最後に、図4(c)に示すように、スルーホール5における積層体12の一方の表面からの深さが、図4(b)にて記録した計測値となるまで、積層体12の一方の表面からバックドリル8を用いたバックドリル工法にてスタブ7を除去する。このようにすれば、スルーホール5のスタブ除去の精度が向上する。
なお、テスト加工後に、積層体12にはバックドリル8’により切削された穴部55が形成されるが、前述したように、内層検出クーポン51には後にノンスルーホール50が形成されるため、従来のような樹脂埋めの必要が無い。このように、印刷配線板の中間体110において、ノンスルーホール加工場所50aに内層検出クーポン51を設ければ、製品内に余分なスペースの確保が必要なく、且つスタブ除去の精度が向上する。
Finally, as shown in FIG. 4 (c), one side of the laminate 12 until the depth from one surface of the laminate 12 in the through
Note that, after the test processing, the
本発明の一実施形態である印刷配線板100を、図7を用いて説明する。なお、印刷配線板の中間体110と同じ部材は同符号を用いて説明は省略する。
The printed
印刷配線板100は、絶縁材1と内層回路2とを交互に積層した積層体12の表裏面を貫通し、内壁面に導体層4を形成したスルーホール5が設けられる。スルーホール5の導体層4は回路の構成要素で、内層回路2と接続した信号回路6となる。
印刷配線板100の表裏面の少なくとも一方には、ソルダーレジスト3が形成されている。
The printed
A solder resist 3 is formed on at least one of the front and back surfaces of the printed
印刷配線板の一方の表面から内層回路2まで信号回路6が形成されたスルーホール5において、内層回路2から表面方向に延びている導体層4は、信号回路6に寄与しないため、バックドリル8を使用した公知のバックドリル工法により除去される。
In the through
バックドリル工法により、一方の表面からスルーホール5の導体層4を、目標の内層回路2まで除去すると、この除去残りがスタブ7となる。スルーホール5のスタブ7は、前述したように、内層検出クーポン51を用いたテスト加工を予め行うことにより、目標の内層回路2の深さを計測し、この計測値に従いバックドリル8で切削される。
When the
印刷配線板100には、表裏面を貫通した、めっき処理されない非導通のノンスルーホール50が設けられ、印刷配線板100へ他の部品を取り付ける際に使用される。このノンスルーホール50から印刷配線板の端面へ延びる回路20は、内層回路2を含む他の回路とは接続しない。前述した印刷配線板の中間体110において形成される内層検出クーポン51は、ノンスルーホール加工場所50aに配置され、後に除去される。
The printed
このように、印刷配線板100は、印刷配線板の中間体110に設けた内層検出クーポン51にノンスルーホール50を設けたので、製品内に無駄なスペースを作らず、省スペース化が実現できた。
Thus, since the printed
次に、本発明に係る印刷配線板の製造方法を説明する。
本発明に係る印刷配線板の製造方法は、下記の工程(i)〜(viii)を含む。
(i)絶縁材と内層回路とを交互に積層して積層体を得る工程。
(ii)前記積層体をレーザ加工またはドリル加工して、積層体を貫通したスルーホール形成用のスルーホール下孔を設ける工程。
(iii)前記積層体の表面およびスルーホール下孔の内壁面に導体層を形成する工程。
(iv)前記積層体表面にドライフィルムを貼付した後、露光および現像して、導体層を形成したい場所以外のドライフィルムを除去し、エッチング後、残ったドライフィルムを剥離して、スルーホール内壁面及び前記積層体の両表面に信号回路を形成する工程。
(v)前記積層体に配置した内層検出クーポンで、前記内層回路から他方の表面方向に延びている導体層であるスタブ除去の深さを計測する工程。
(vi)前記内層検出クーポンで計測したスタブ除去の深さの計測値になるまで、積層体の一方の表面からバックドリル工法でスルーホールのスタブを除去する工程。
(vii)前記積層体の内層検出クーポンが配置された場所をドリル加工して、印刷配線板の表裏面を貫通するノンスルーホールを形成し、内層検出クーポンを除去する工程。
(viii)前記積層体表面にソルダーレジストを形成する工程。
Next, a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described.
The method for producing a printed wiring board according to the present invention includes the following steps (i) to (viii).
(I) A step of alternately laminating insulating materials and inner layer circuits to obtain a laminate.
(Ii) A step of providing a through hole pilot hole for forming a through hole penetrating the laminated body by laser processing or drilling the laminated body.
(Iii) A step of forming a conductor layer on the surface of the laminate and the inner wall surface of the through-hole pilot hole.
(Iv) After applying a dry film on the surface of the laminate, exposure and development are performed to remove the dry film other than where the conductor layer is to be formed, and after etching, the remaining dry film is peeled off, and the inside of the through hole is removed Forming signal circuits on both surfaces of the wall surface and the laminate;
(V) A step of measuring the depth of stub removal, which is a conductor layer extending from the inner layer circuit in the other surface direction, with the inner layer detection coupon arranged in the laminate.
(Vi) The process of removing the stub of a through-hole with the back drill method from one surface of a laminated body until it becomes the measured value of the depth of stub removal measured with the said inner layer detection coupon.
(Vii) A step of drilling a place where the inner layer detection coupon of the laminate is disposed to form a non-through hole penetrating the front and back surfaces of the printed wiring board and removing the inner layer detection coupon.
(Viii) A step of forming a solder resist on the surface of the laminate.
本発明に係る印刷配線板の製造方法を、図8および9を用いて説明する。なお、上述した部材についての説明は省略する。 A method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the description about the member mentioned above is abbreviate | omitted.
まず、図8(a)に示すように、絶縁材1と内層回路2を交互に複数積層して積層体12を形成する。より詳細には、内層回路2を埋設するように、絶縁材1の表面に別の絶縁材1’および内層回路2’を交互に複数積層して熱プレスで加熱・加圧して積層体12を形成する。
絶縁材1’は、絶縁材1と同じ材料で形成されていてもよく、異なる材料で形成されていてもよい。さらに、絶縁材1’は、絶縁材1と同じ厚みを有していてもよく、異なる厚みを有していてもよい。
内層回路2,2’と同じ層には、それぞれ内層検出クーポン51のテスト加工用パッド(深さ検出部)52が形成される。
First, as shown in FIG. 8A, a laminate 12 is formed by alternately laminating a plurality of insulating
Insulating material 1 'may be formed with the same material as insulating
In the same layer as the
次いで、図8(b)に示すように、レーザ加工またはドリル加工により積層体12を貫通するスルーホール5形成用のスルーホール下孔5aを形成する。このレーザ加工で用いられるレーザ光としては、CO2レーザ、UV−YAGレーザなどが挙げられる。
なお、スルーホール下孔5aは、ドリルまたはレーザのいずれの方法を使用しても、孔壁等に開口時に絶縁材1、1’の残渣(図示せず)が残ることがある。その場合は、デスミア処理により残渣を除去する。
このとき、後工程にて内層検出クーポン51を形成する位置にスルーホール下孔5a’を形成する。大きさや形成方法はスルーホール下孔5aと同じでもよい。
Next, as shown in FIG. 8B, a through-hole
In addition, the through-hole
At this time, the through-hole
次いで、図8(c)に示すように、スルーホール下孔5a、5a’の内壁面と積層体12の両表面にめっき処理を施して銅めっきからなる導体層4を形成する。
Next, as shown in FIG. 8C, the inner wall surfaces of the through-hole
次いで、スルーホール下孔5a、5a’をめっき処理した後、積層体12の表面にドライフィルム9を貼付し、公知の方法で露光および現像して回路パターンを形成したい場所以外のドライフィルム9を除去する。積層体12の表面の導体層4をエッチングして、導体層4に回路パターンを形成し、信号回路6を形成する。エッチング後、残ったドライフィルム9を剥離すると、図8(d)に示すように、積層体12の両表面と内壁面に信号回路6を有するスルーホール5が形成される。
Next, after plating the through-hole
次いで、図9(e)に示すように、積層体12を、孔あけ機(図示せず)のテーブル91上に当て板92を介して載置した後、積層体12に形成した内層検出クーポン51のテスト加工用パッド(深さ検出部)52に対して、孔あけ機のバックドリル(ドリルビット)8’でテスト加工を行い、バックドリル8’が到達する加工用パッド52までの深さの計測値は、孔あけ機を通して記録され、スルーホール5の導体層4の除去残りであるスタブ7の長さを求める。このときバックドリル8’が切削する場所はノンスルーホール加工場所50aであり、後工程でノンスルーホール50が形成される。
なお、バックドリル8’にて行ったテスト加工後に、積層体12には穴部55が形成される。
Next, as shown in FIG. 9 (e), the
In addition, the
次いで、図9(f)に示すように、スルーホール5における積層体12の一方の表面からスタブ7の長さが、先に内層検出クーポン51にて行ったテスト加工時に記録した計測値となるまで、積層体12の一方の表面からバックドリル8を用いたバックドリル工法にてスタブ7を除去する。なお、このバックドリル8の径はスルーホール5の径より大きいのがよい。
Next, as shown in FIG. 9 (f), the length of the
次いで、図9(g)に示すように、バックドリル8’で行った際に内層検出クーポン51に形成された穴部55を含むノンスルーホール加工場所50aに対して、積層体12の表裏面を貫通するノンスルーホール50を形成し、内層検出クーポン51の穴部55及び、内層検出クーポン51を構成するテスト加工用パッド(深さ検出部)52a〜52eに回路を引出すためのスルーホール5’をドリル81で除去して、ノンスルーホール50を形成する(図9(h))。
このとき、内層検出クーポン51から基板端面への回路20の引出しは必要なため、ノンスルーホール50の周囲に引き出した回路20が残る。
なお、このドリル81の径は、穴部55からスルーホール5’を含む領域より大きければよい。
Next, as shown in FIG. 9 (g), the front and back surfaces of the laminate 12 with respect to the non-through
At this time, since it is necessary to draw the
In addition, the diameter of this
最後に、積層体12の表面に絶縁樹脂層としてソルダーレジスト3を形成すると、図9(i)に示す印刷配線板100が完成する。
Finally, when the solder resist 3 is formed as an insulating resin layer on the surface of the laminate 12, the printed
以上述べたように、本発明に係る印刷配線板の製造方法では、テスト加工のために設けた内層検出クーポン51に形成した穴部55を樹脂で埋めず、ノンスルーホール50を形成して除去することで、樹脂を充填する従来の製造方法よりも製造上の難易度を下げることができ、製造工程が煩雑にならない。
As described above, in the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, the
1、1’ 絶縁材
2 内層回路
3 ソルダーレジスト
4 導体層
5、5’ スルーホール
5a、5a’ スルーホール下孔
6 信号回路
7 スタブ
8,8’ バックドリル
9 ドライフィルム
12 積層体
20 回路
50 ノンスルーホール
50a ノンスルーホール加工場所
51 内層検出クーポン
52 テスト加工用パッド(深さ検出部)
53 バックドリル加工部
54 配線
55 穴部
81 ドリル
91 テーブル
92 当て板
22 内層回路
77 スタブ残り
99 ターゲットスルーホール
100 印刷配線板
110 印刷配線板の中間体
DESCRIPTION OF
53
Claims (4)
ノンスルーホール加工場所を有し、このノンスルーホール加工場所に、前記スルーホールの一方の表面から内部の内層回路までのスタブ深さの計測に用いる内層検出クーポンを設け、この内層検出クーポンに、前記内層回路と接続することなく、印刷配線板の中間体の端面へ延びる回路を接続したことを特徴とする印刷配線板の中間体。 It is an intermediate of a printed wiring board having a through hole that penetrates the front and back surfaces and has a conductor layer formed on the inner wall surface,
There is a non-through hole processing place, and in this non-through hole processing place, an inner layer detection coupon used for measuring a stub depth from one surface of the through hole to an inner inner layer circuit is provided. An intermediate body of a printed wiring board, wherein a circuit extending to an end face of the intermediate body of the printed wiring board is connected without being connected to the inner layer circuit.
このスルーホールの一方の表面から内部の内層回路の直前までの導体層が除去され、かつ他方の表面から前記内層回路にかけて信号回路が形成された印刷配線板であって、
ノンスルーホールを有し、このノンスルーホールから、前記内層回路と接続することなく、印刷配線板の端面へ延びる回路を有することを特徴とする印刷配線板。 It has a through hole that penetrates the front and back surfaces and has a conductor layer formed on the inner wall surface.
A printed wiring board in which a conductor layer from one surface of this through hole to immediately before an internal inner layer circuit is removed, and a signal circuit is formed from the other surface to the inner layer circuit,
A printed wiring board having a non-through hole, and a circuit extending from the non-through hole to an end face of the printed wiring board without being connected to the inner layer circuit.
前記積層体におけるノンスルーホール加工場所に、内層検出クーポンを配置する工程と、
この内層検出クーポンで、前記スルーホールの一方の表面から内部の内層回路までのスタブの深さを計測する工程と、
前記スタブの深さ計測値に基づいて、前記スルーホールのスタブを除去する工程と、
を含む印刷配線板の製造方法。 A step of forming a through hole in which a conductive layer is formed on the inner wall surface through the front and back surfaces of the laminated body in the laminated body in which the insulating material and the inner layer circuit are alternately laminated;
Arranging an inner layer detection coupon at a non-through hole processing place in the laminate,
With this inner layer detection coupon, measuring the depth of the stub from one surface of the through hole to the inner inner layer circuit;
Removing the through-hole stub based on the stub depth measurement;
A method of manufacturing a printed wiring board including:
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