JP2017097191A - 光スキャナーの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光反射部（反射膜）の変形、変質を低減することのできる光スキャナーの製造方法を提供する。
【解決手段】光スキャナー３の製造方法は、可動部３１を有する第１基板４を準備する工程と、ミラー保持部３４と、ミラー保持部３４の周囲に配置されたマスク部５４と、ミラー保持部３４とマスク部５４とを連結する連結部５５と、を有する第２基板５を準備し、ミラー保持部３４と可動部３１とを接合する工程と、ミラー保持部３４の上面に光反射部３５を形成する工程と、連結部５５を切断してミラー保持部３４からマスク部５４を分離する工程と、を含んでいる。
【選択図】図１２

Description

本発明は、光スキャナーの製造方法に関するものである。

例えば、特許文献１には、ベースと、固定部を介してベースに固定され、アルミニウム膜からなる反射膜が設けられているミラー基板と、ミラー基板を変位させる圧電アクチュエーターと、を有する光スキャナー（形状変形ミラー）が開示されている。

特開２００８−２７５８２８号公報

このような特許文献１では、光スキャナーの製造方法として、まず、ベースに固定部および圧電アクチュエーターを接合し、次に、固定部にミラー基板を接合する方法を示している。しかしながら、固定部にミラー基板を接合する以前に、ミラー基板に反射膜が形成されているため、固定部にミラー基板を接合する際に加わる圧力や熱によって、反射膜が変形、変質してしまい、反射膜としての機能が低下してしまう。

本発明の目的は、光反射部（反射膜）の変形、変質を低減することのできる光スキャナーの製造方法を提供することにある。

このような目的は、下記の発明により達成される。

本発明の光スキャナーの製造方法は、可動部を有する第１基板を準備する工程と、
ミラー保持部と、前記ミラー保持部の周囲に配置されたマスク部と、前記ミラー保持部と前記マスク部とを連結する連結部と、を有する第２基板を準備し、前記ミラー保持部と前記可動部とを接合する工程と、
前記ミラー保持部の前記可動部と反対側の面に光反射部を形成する工程と、
前記連結部を切断して前記ミラー保持部から前記マスク部を分離する工程と、を含むことを特徴とする。
このような製造方法によれば、ミラー保持部と可動部とを接合してからミラー保持部に光反射部を形成するため、光反射部の変形や変質を低減することができる。そのため、優れた反射特性を発揮することのできる光スキャナーが得られる。また、マスク部を有しているため、例えば、光反射部をスパッタリングや蒸着等の気層成膜法により形成する際に、成膜材料が第１基板に付着することを低減することができる。そのため、可動部の質量変化を低減することができ、また、可動部に配線等が配置されている場合には、成膜材料を介した配線間の短絡を低減することができる。

本発明の光スキャナーの製造方法では、前記ミラー保持部と前記可動部との接合は、加熱工程を含むことが好ましい。
これにより、前記ミラー保持部と前記可動部とをより確実に接合することができる。

本発明の光スキャナーの製造方法では、前記ミラー保持部と前記可動部との接合は、加圧工程を含むことが好ましい。
これにより、前記ミラー保持部と前記可動部とをより確実に接合することができる。

本発明の光スキャナーの製造方法では、前記連結部は、前記ミラーの周方向に沿って間隔をあけて複数設けられていることが好ましい。
これにより、連結部の構成が簡単となると共に、ミラー保持部とマスク部とがずれ難くなる。

本発明の光スキャナーの製造方法では、前記第１基板は、前記可動部と、前記可動部を揺動軸まわりに揺動可能に支持する軸部と、を有し、
前記ミラー保持部と前記可動部とを接合した状態では、前記第２基板の平面視にて、前記連結部が前記可動部および前記軸部の少なくとも一方と重なっていることが好ましい。
これにより、連結部がマスク部の一部として機能し、成膜材料が第１基板に付着することを低減することができる。

本発明の光スキャナーの製造方法では、前記第１基板は、前記可動部と、前記可動部を揺動軸まわりに揺動可能に支持する軸部と、を有し、
前記ミラー保持部と前記可動部とを接合した状態では、前記第２基板の平面視にて、前記連結部が前記可動部および前記軸部からずれて配置されていることが好ましい。
これにより、例えば、連結部をレーザーにより切断する際に、レーザーが前記可動部や前記軸部に照射され難くなる。そのため、可動部や軸部の損傷を低減することができる。

本発明の光スキャナーの製造方法では、前記第２基板をエッチングすることで前記連結部を形成することが好ましい。
これにより、連結部を容易に形成することができる。

本発明の第１実施形態に係る画像表示装置の構成図である。 図１に示す画像表示装置が備える光スキャナーの上面図である。 図２中のＡ−Ａ線断面図である。 光スキャナーの製造方法を示すフローチャートである。 光スキャナーの製造方法を示す断面図である。 光スキャナーの製造方法を示す断面図である。 光スキャナーの製造方法を示す断面図である。 光スキャナーの製造方法を示す断面図である。 光スキャナーの製造方法を示す平面図である。 光スキャナーの製造方法を示す断面図である。 光スキャナーの製造方法を示す断面図である。 光スキャナーの製造方法を示す断面図である。 光スキャナーの製造方法を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る光スキャナーの製造方法を示す平面図である。 図１に示す画像表示装置を適用したヘッドアップディスプレイを示す斜視図である。 図１に示す画像表示装置を適用したヘッドマウントディスプレイを示す斜視図である。

以下、本発明の光スキャナーの製造方法の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る画像表示装置の構成図である。図２は、図１に示す画像表示装置が備える光スキャナーの上面図である。図３は、図２中のＡ−Ａ線断面図である。図４は、光スキャナーの製造方法を示すフローチャートである。図５ないし図１３は、光スキャナーの製造方法を示す図（断面図または平面図）である。なお、以下では、説明の便宜上、図３中の上側を「上」とも言い、下側を「下」とも言う。

図１に示す画像表示装置１は、スクリーン、壁面などの対象物１０に描画用のレーザーＬＬを二次元的に走査することにより画像を表示する装置である。

このような画像表示装置１は、描画用のレーザーＬＬを出射する光源ユニット２と、光源ユニット２から出射されたレーザーＬＬを２次元的に走査する光スキャナー３と、を有している。

≪光源ユニット≫
光源ユニット２は、図１に示すように、赤色、緑色、青色、各色のレーザー光源２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂを有する光源部と、レーザー光源２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂを駆動する駆動回路２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂと、レーザー光源２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂから出射されたレーザー光を平行光化するコリメータレンズ２４Ｒ、２４Ｇ、２４Ｂと、光合成部２３と、集光レンズ２６と、を有する。

レーザー光源２１Ｒは、赤色光を射出するものであり、レーザー光源２１Ｇは、緑色光を射出するものであり、レーザー光源２１Ｂは、青色光を射出するものである。このような３色の光を用いることで、フルカラーの画像を表示することができる。なお、レーザー光源２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂとしては、特に限定されないが、例えば、レーザーダイオード、ＬＥＤ等を用いることができる。

駆動回路２２Ｒは、レーザー光源２１Ｒを駆動し、駆動回路２２Ｇは、レーザー光源２１Ｇを駆動し、駆動回路２２Ｂは、レーザー光源２１Ｂを駆動する。これら駆動回路２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂは、図示しない制御部によって独立して駆動が制御される。駆動回路２２Ｒ、２２Ｇ、２２Ｂにより駆動されたレーザー光源２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂから射出された３つのレーザー光は、それぞれ、コリメータレンズ２４Ｒ、２４Ｇ、２４Ｂによって平行光化されて光合成部２３に入射する。

光合成部２３は、レーザー光源２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂからの光を合成する。光合成部２３は、３つのダイクロイックミラー２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂを有する。ダイクロイックミラー２３Ｒは、赤色光を反射する機能を有し、ダイクロイックミラー２３Ｇは、赤色光を透過させるとともに緑色光を反射する機能を有し、ダイクロイックミラー２３Ｂは、赤色光および緑色光を透過させると共に青色光を反射する機能を有する。

このようなダイクロイックミラー２３Ｒ、２３Ｇ、２３Ｂを用いることで、レーザー光源２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂからの赤色光、緑色光および青色光の３色のレーザー光を合成することができる。そして、制御部によってレーザー光源２１Ｒ、２１Ｇ、２１Ｂからの光の強度をそれぞれ独立して変調することで、所定の色の描画用のレーザーＬＬ（光）が生成される。このようにして生成されたレーザーＬＬは、集光レンズ２６によって所望のＮＡ（開口数）に変更された後、光スキャナー３に導かれる。

以上、光源ユニット２について説明したが、この光源ユニット２の構成としては、レーザーＬＬを生成することができれば、本実施形態の構成に限定されない。

≪光スキャナー≫
光スキャナー３は、図１に示すように、互いに直交する揺動軸Ｊ１、Ｊ２の両軸まわりに揺動可能な光反射面３５１を有し、光反射面３５１を揺動させながら、光反射面３５１でレーザーＬＬを反射することで、レーザーＬＬを２次元的に走査するようになっている。なお、本実施形態では、揺動軸Ｊ１は、光反射面３５１を水平方向に揺動させる軸であり、揺動軸Ｊ２は、光反射面３５１を鉛直方向に揺動させる軸である。以下、このような光スキャナー３について詳細に説明する。以下では、静止状態の光反射面３５１の法線方向から見た平面視を単に「平面視」とも言う。

光スキャナー３は、図２および図３に示すように、可動部３１と、可動部３１を揺動軸Ｊ２まわりに揺動（回動）可能に支持する軸部３２１、３２２と、軸部３２１、３２２を支持する支持部３３と、可動部３１に設けられたミラー保持部３４と、ミラー保持部３４に保持された光反射部３５と、を有する構造体３０と、可動部３１を揺動軸Ｊ１、Ｊ２まわりに揺動させる駆動部３６と、を有している。

また、可動部３１は、第１可動部３１１と、可動部３１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動（回動）可能に支持する軸部３１２ａ、３１２ｂと、軸部３１２ａ、３１２ｂを支持する枠状の第２可動部３１３と、を有しており、第２可動部３１３において軸部３２１、３２２と接続されている。

第１可動部３１１は、板状をなしている。第１可動部３１１の平面視での形状は、特に限定されないが、本実施形態では円形となっている。

軸部３１２ａ、３１２ｂは、第１可動部３１１を両側から支持するように、第１可動部３１１に対して互いに反対側に配置されている。また、軸部３１２ａ、３１２ｂは、それぞれ、揺動軸Ｊ１に沿って延在し、その一端部が第１可動部３１１に接続され、他端部が第２可動部３１３に接続されている。これら軸部３１２ａ、３１２ｂは、第１可動部３１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動可能に支持し、第１可動部３１１の揺動軸Ｊ１まわりの揺動に伴って捩れ変形する。なお、軸部３１２ａ、３１２ｂの形状は、第１可動部３１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動可能に支持することができれば、本実施形態の形状に限定されない。

第２可動部３１３は、枠状をなしており、平面視で、第１可動部３１１の周囲を囲むようにして配置されている。すなわち、第２可動部３１３の内側に第１可動部３１１が配置されている。また、図３に示すように、第２可動部３１３の下面にはリブ３１３ａが設けられており、このリブ３１３ａの下面には永久磁石３６１が配置されている。リブ３１３ａは、第２可動部３１３の機械的強度を補強する補強部としての機能と、第１可動部３１１と永久磁石３６１との間に、これらの接触を防止するためのスペースを確保するギャップ材としての機能と、を有している。

軸部３２１、３２２は、第２可動部３１３を両側から支持するように、第２可動部３１３に対して互いに反対側に配置されている。また、軸部３２１、３２２は、それぞれ、揺動軸Ｊ２に沿って延在し、その一端部が第２可動部３１３に接続され、他端部が支持部３３に接続されている。これら軸部３２１、３２２は、第２可動部３１３を揺動軸Ｊ２まわりに揺動可能に支持し、第２可動部３１３の揺動軸Ｊ２まわりの揺動に伴って捩れ変形する。なお、軸部３２１、３２２の形状は、第２可動部３１３を揺動軸Ｊ２まわりに揺動可能に支持することができれば、本実施形態の形状に限定されない。

支持部３３は、枠状をなし、平面視で、可動部３１を囲むように配置されている。そして、支持部３３は、軸部３２１、３２２と接続され、軸部３２１、３２２を支持している。なお、支持部３３の形状は、軸部３２１、３２２を支持することができれば、特に限定されず、例えば、軸部３２１を支持する部分と、軸部３２２を支持する部分とで分割されていてもよい。

ミラー保持部３４は、可動部３１および軸部３２１、３２２に対して板厚方向に離間して配置された板状（円盤状）の基部３４１と、基部３４１と第１可動部３１１との間に位置し、これらを連結する連結部３４２と、を有している。また、基部３４１は、平面視で、可動部３１および軸部３２１、３２２の一部と重なって設けられている。このようなミラー保持部３４は、光反射部３５を保持する機能を有する。

光反射部３５は、ミラー保持部３４の上面に設けられている。また、光反射部３５は、光反射性を有し、表面がレーザーＬＬを反射する光反射面３５１となっている。そのため、光反射面３５１に入射したレーザーＬＬは、光反射面３５１で反射され、光反射面３５１の姿勢に応じた方向へ走査される。このような光反射部３５は、例えば、アルミニウム等の金属膜によって構成することができる。

このように、ミラー保持部３４を設けて、ミラー保持部３４に光反射部３５を配置することで、次の効果を発揮することができる。すなわち、このような構成にすれば、第１可動部３１１を小さくすることができ、その分、構造体３０の平面サイズを小型化することができる。また、ミラー保持部３４が第２可動部３１３に対して板厚方向に離間しているため、第２可動部３１３の揺動を阻害することなく、基部３４１を大きくすることができ、その分、光反射面３５１を大きくすることができる。このように、ミラー保持部３４を設けることで、光反射面３５１を大きくしつつ、光スキャナー３の小型化を図ることができる。

以上、構造体３０について説明した。後述する製造方法でも説明するように、このような構造体３０のうち、可動部３１、軸部３２１、３２２および支持部３３は、ＳＯＩ基板［第１Ｓｉ層、ＳｉＯ_２層、第２Ｓｉ層の積層体］をパターニングすることで形成することができ、ミラー保持部３４も、別のＳＯＩ基板をパターニングすることで形成することができる。

駆動部３６は、図３に示すように、リブ３１３ａの下面に設けられた永久磁石３６１と、永久磁石３６１に対向配置され、永久磁石３６１に作用する磁界を発生させるコイル３６２と、を有する。永久磁石３６１は、一端側がＳ極、他端側がＮ極である棒状をなしており、平面視にて、揺動軸Ｊ１、Ｊ２の両軸に対して傾斜して配置されている。このような永久磁石３６１としては、例えば、ネオジム磁石、フェライト磁石、サマリウムコバルト磁石、アルニコ磁石、ボンド磁石等を用いることができる。

コイル３６２には、第１可動部３１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動させるための第１交番電圧と、第２可動部３１３を揺動軸Ｊ２まわりに揺動させるための第２交番電圧とを重畳させた重畳電圧が印加される。これにより、第２可動部３１３が揺動軸Ｊ２まわりに揺動しつつ、第１可動部３１１が揺動軸Ｊ１まわりに揺動するため、結果として、第１可動部３１１が揺動軸Ｊ１、Ｊ２の両軸まわりに揺動する。なお、第１可動部３１１の揺動軸Ｊ１まわりの揺動を共振駆動とし、第２可動部３１３の揺動軸Ｊ２まわりの揺動を非共振駆動とすることが好ましい。また、第１交番電圧としては、１０〜４０ｋＨｚ程度の正弦波を用いることが好ましく、第２交番電圧としては、３０〜１２０Ｈｚ程度（６０Ｈｚ程度）程度のノコギリ波を用いることが好ましい。これにより、光反射面３５１の揺動が画像描画に適した動きとなる。

次に、光スキャナー３（構造体３０）の製造方法について説明する。光スキャナー３の製造方法は、図４に示すように、第１基板準備工程と、第２基板接合工程と、光反射部形成工程と、マスク部分離工程と、を有している。以下、これら各工程について詳細に説明する。

［第１基板準備工程］
まず、図５に示すように、第１基板４を用意する。この第１基板４は、第１Ｓｉ層（デバイス層）４１と、ＳｉＯ_２層（ボックス層）４２と、第２Ｓｉ層（ハンドル層）４３とがこの順に積層した基板である。そして、第１基板４をフォトリソグラフィー技法およびエッチング技法（ドライエッチング、ウェットエッチング等）を用いてパターニングすることで、図６に示すように、可動部３１、軸部３２１、３２２および支持部３３を形成する。このように、エッチング技法を用いることで、第１基板４を容易に、かつ精度よくパターニングすることができる。なお、可動部３１および軸部３２１、３２２が第１Ｓｉ層４１から形成され、支持部３３が第１Ｓｉ層４１、ＳｉＯ_２層４２および第２Ｓｉ層４３から形成され、リブ３１３ａがＳｉＯ_２層４２および第２Ｓｉ層４３から形成されている。

［第２基板接合工程］
まず、図７に示すように、第２基板５を用意する。この第２基板５は、第１Ｓｉ層５１と、ＳｉＯ_２層５２と、第２Ｓｉ層５３とがこの順に積層した基板である。そして、第２基板５をフォトリソグラフィー技法およびエッチング技法（ドライエッチング、ウェットエッチング等）を用いてパターニングすることで、図８に示すように、ミラー保持部３４と、マスク部５４と、ミラー保持部３４とマスク部５４とを連結する連結部５５と、を形成する。このように、エッチング技法を用いることで、第２基板５を容易に、かつ精度よくパターニングすることができる。なお、ミラー保持部３４の基部３４１が第１Ｓｉ層５１から形成され、連結部３４２がＳｉＯ_２層４２および第２Ｓｉ層４３から形成されている。また、マスク部５４は、第１Ｓｉ層５１、ＳｉＯ_２層５２および第２Ｓｉ層５３から形成され、連結部５５は、第１Ｓｉ層５１から形成されている。

マスク部５４は、図９に示すように、平面視で、枠状をなし、ミラー保持部３４の基部３４１の周囲を囲むように配置されている。言い換えると、マスク部５４は、開口（貫通孔）５４１を有し、この開口５４１内に基部３４１が配置されている。また、基部３４１の外周と開口５４１の内周とが離間しており、これらの間に隙間Ｓが形成されている。そして、この隙間Ｓ内に連結部５５が配置されている。

連結部５５は、棒状であり、基部３４１の外周（周方向）に沿って等間隔に２つ設けられている。そして、連結部５５は、基部３４１の外周面とマスク部５４の内周面とを連結している。このように、連結部５５を棒状とすることで、後述するように連結部５５を切断し易くなり、連結部５５を複数設けることで、ミラー保持部３４とマスク部５４との相対的な位置関係を維持し易くなる。なお、連結部５５の数としては、特に限定されず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。また、連結部５５の形状としても特に限定されない。

次に、第１基板４の第１可動部３１１と第２基板５のミラー保持部３４（連結部３４２）とを接合する。例えば、図１０に示すように、まず、第１可動部３１１の上面にＣｒ（クロム）の下地層とＡｕ（金）の表面層との積層体である第１接合層６１を成膜すると共に、連結部３４２の下面にＣｒの下地層とＡｕの表面層との積層体である第２接合層６２を成膜する。次に、第１、第２接合層６１、６２同士を接触させ、さらに、加圧および加熱することで、第１、第２接合層６１、６２同士を拡散させて接合（拡散接合）する。このような方法によれば、第１可動部３１１とミラー保持部３４とを強固に接合することができる。また、第１、第２接合層６１、６２は、蒸着やスパッタリング等によって、均一な厚みで高精度に形成することができるため、第１可動部３１１とミラー保持部３４との平行度を高めることもできる。

なお、第１可動部３１１とミラー保持部３４との接合方法としては、上述の方法に限定されず、例えば、エポキシ系、アクリル系等の各種樹脂系接着剤を用いて接合してもよい。

［光反射部形成工程］
図１１に示すように、ミラー保持部３４の上面（可動部３１と反対側の面）に、蒸着やスパッタリング等によってＡｌ（アルミニウム）膜を成膜することで光反射部３５を形成する。本工程において、マスク部５４は、光反射部３５の材料であるアルミニウムが第１基板４に付着しないようにするマスクとして機能する。

具体的に説明すると、蒸着やスパッタリングは、一般的に、ミラー保持部３４の上面のみにアルミニウムが成膜されるように、マスク等を用いて行われるが、その精度には限界があり、アルミニウム（成膜材料）がミラー保持部３４の上面以外の部分（平面視でミラー保持部３４から露出している部分。特に軸部３２１、３２２や支持部３３）に付着するおそれがある。仮に、アルミニウムが軸部３２１、３２２に付着してしまうと、軸部３２１、３２２の質量が変化してバネ定数が変化したり、軸部３２１、３２２上に配線（例えば、第１可動部３１１の揺動角度（姿勢）を検知するためのセンサー部の配線）が設けられている場合にはショートが発生したりするおそれがある。そこで、本実施形態では、ミラー保持部３４の周囲にマスク部５４を設け、このマスク部５４によって、アルミニウムの第１基板４への付着を低減し、上述のような問題の発生を抑えている。

ここで、本実施形態では、平面視で、連結部５５が軸部３２１、３２２と重なって配置されている。そのため、連結部５５は、アルミニウムが軸部３２１、３２２に付着しないようにするマスク部としても機能する。したがって、アルミニウムの第１基板４への付着をより効果的に低減することができる。

なお、本実施形態では、第２基板５に隙間Ｓが形成されているため、この隙間Ｓを介してアルミニウムが第１基板４に付着する可能性がある。そこで、隙間Ｓは、なるべく小さくすることが好ましい。

［マスク部分離工程］
次に、図１２に示すように、レーザーＬを照射して連結部５５を切断し、ミラー保持部３４とマスク部５４とを分離する。なお、連結部５５の切断方法としては、レーザー照射（レーザーダイシング）に限定されず、例えば、ミラー保持部３４を押圧することで連結部５５を切断してもよい。

次に、分離したマスク部５４を除去する。これにより、図１３に示すように、構造体３０が得られる。さらに、第２可動部３１３の下面に永久磁石３６１を設け、永久磁石３６１と対向するようにコイル３６２を配置することで、光スキャナー３が得られる。

このような製造方法によれば、第１可動部３１１とミラー保持部３４とを接合した後に、光反射部３５を形成するため、製造中に光反射部３５に大きな圧力や熱が加わり難くなる。そのため、光反射部３５の変形や変質を低減することができ、優れた光反射特性を発揮することのできる光スキャナー３が得られる。

＜第２実施形態＞
図１４は、本発明の第２実施形態に係る光スキャナーの製造方法を示す平面図である。

以下、第２実施形態の光スキャナーの製造方法について、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。

本発明の第２実施形態の光スキャナーの製造方法は、第２基板が有する連結部の配置が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。

図１４は、第２基板接合工程において、第１基板４と第２基板５とを接合した状態を図示している。同図に示すように、本実施形態の第２基板５では、平面視で、連結部５５が可動部３１、軸部３２１、３２２および支持部３３の各部からずれた位置（重ならない位置）に配置されている。すなわち、連結部５５の直下に可動部３１、軸部３２１、３２２および支持部３３のいずれもが位置していない。前述した第１実施形態で説明したように、レーザーＬを照射することで連結部５５を切断するため、連結部５５の直下に可動部３１、軸部３２１、３２２および支持部３３のいずれかが位置していると、その部分にレーザーＬが照射され、ダメージを受けるおそれがある。そこで、本実施形態では、連結部５５を可動部３１、軸部３２１、３２２および支持部３３の各部からずらして配置し、これら各部へのレーザーＬの照射を防止している。

このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

［ヘッドアップディスプレイ］
次に、画像表示装置１を備えたヘッドアップディスプレイについて説明する。

図１５は、図１に示す画像表示装置を適用したヘッドアップディスプレイを示す斜視図である。

図１５に示すように、ヘッドアップディスプレイシステム２００では、画像表示装置１は、自動車のダッシュボードに、ヘッドアップディスプレイ２１０を構成するよう搭載されている。このヘッドアップディスプレイ２１０により、フロントガラス２２０に、例えば、目的地までの案内表示、時刻、方位、速度、外気温、天候等の所定の画像を表示することができる。なお、ヘッドアップディスプレイシステム２００は、自動車に限らず、例えば、航空機、船舶等にも適用することができる。

［ヘッドマウントディスプレイ］
次に、画像表示装置１を備えたヘッドマウントディスプレイについて説明する。

図１６は、図１に示す画像表示装置を適用したヘッドマウントディスプレイを示す斜視図である。
図１６に示すように、ヘッドマウントディスプレイ３００は、観察者の頭部に装着されるフレーム３１０と、フレーム３１０に搭載された画像表示装置１とを有する。そして、画像表示装置１により、フレーム３１０の本来レンズである部位に設けられた表示部（光反射層）３２０に、一方の目で視認される所定の画像を表示する。

表示部３２０は、透明であってもよく、また、不透明であってもよい。表示部３２０が透明な場合は、現実世界からの情報（景色）に画像表示装置１からの情報を重ねて使用することができる。また、表示部３２０は、入射した光の少なくとも一部を反射すればよく、例えば、ホログラム素子、ハーフミラーなどを用いることができる。

以上、本発明の光スキャナーの製造方法を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。

また、前述した実施形態では、光スキャナーとしてレーザーを２次元（揺動軸Ｊ１、Ｊ２まわり）に走査可能な構成について説明したが、光スキャナーの構成としては、これに限定されない。例えば、光スキャナーは、レーザーを１次元に走査可能な構成となっていてもよい。この場合は、例えば、前述した可動部３１を第１可動部３１１で構成し、第１可動部３１１の下面に永久磁石３６１を配置した構成とすることができる。また、１次元走査型の光スキャナーを用いる場合には、光スキャナーを２つ用いてレーザーを２次元的に走査すればよい。

１…画像表示装置、１０…対象物、２…光源ユニット、２１Ｂ、２１Ｇ、２１Ｒ…レーザー光源、２２Ｂ、２２Ｇ、２２Ｒ…駆動回路、２３…光合成部、２３Ｂ、２３Ｇ、２３Ｒ…ダイクロイックミラー、２４Ｂ、２４Ｇ、２４Ｒ…コリメータレンズ、２６…集光レンズ、３…光スキャナー、３０…構造体、３１…可動部、３１１…第１可動部、３１２ａ、３１２ｂ…軸部、３１３…第２可動部、３１３ａ…リブ、３２１、３２２…軸部、３３…支持部、３４…ミラー保持部、３４１…基部、３４２…連結部、３５…光反射部、３５１…光反射面、３６…駆動部、３６１…永久磁石、３６２…コイル、４…第１基板、４１…第１Ｓｉ層、４２…ＳｉＯ_２層、４３…第２Ｓｉ層、５…第２基板、５１…第１Ｓｉ層、５２…ＳｉＯ_２層、５３…第２Ｓｉ層、５４…マスク部、５４１…開口、５５…連結部、６１…第１接合層、６２…第２接合層、２００…ヘッドアップディスプレイシステム、２１０…ヘッドアップディスプレイ、２２０…フロントガラス、３００…ヘッドマウントディスプレイ、３１０…フレーム、３２０…表示部、Ｊ１…揺動軸、Ｊ２…揺動軸、Ｌ…レーザー、ＬＬ…レーザー、Ｓ…隙間

Claims (7)

1. 可動部を有する第１基板を準備する工程と、
   ミラー保持部と、前記ミラー保持部の周囲に配置されたマスク部と、前記ミラー保持部と前記マスク部とを連結する連結部と、を有する第２基板を準備し、前記ミラー保持部と前記可動部とを接合する工程と、
   前記ミラー保持部の前記可動部と反対側の面に光反射部を形成する工程と、
   前記連結部を切断して前記ミラー保持部から前記マスク部を分離する工程と、を含むことを特徴とする光スキャナーの製造方法。
2. 前記ミラー保持部と前記可動部との接合は、加熱工程を含む請求項１に記載の光スキャナーの製造方法。
3. 前記ミラー保持部と前記可動部との接合は、加圧工程を含む請求項１または２に記載の光スキャナーの製造方法。
4. 前記連結部は、前記ミラーの周方向に沿って間隔をあけて複数設けられている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光スキャナーの製造方法。
5. 前記第１基板は、前記可動部と、前記可動部を揺動軸まわりに揺動可能に支持する軸部と、を有し、
   前記ミラー保持部と前記可動部とを接合した状態では、前記第２基板の平面視にて、前記連結部が前記可動部および前記軸部の少なくとも一方と重なっている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の光スキャナーの製造方法。
6. 前記第１基板は、前記可動部と、前記可動部を揺動軸まわりに揺動可能に支持する軸部と、を有し、
   前記ミラー保持部と前記可動部とを接合した状態では、前記第２基板の平面視にて、前記連結部が前記可動部および前記軸部からずれて配置されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の光スキャナーの製造方法。
7. 前記第２基板をエッチングすることで前記連結部を形成する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の光スキャナーの製造方法。

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