JP2017095555A - フィラー複合体及び熱硬化性材料 - Google Patents
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Abstract
Description
(C)フィラー複合体において、上記窒化ホウ素ナノチューブが、上記窒化ホウ素ナノチューブの径方向の外側の表面において、上記フィラーの表面上に付着しているか、又は、上記窒化ホウ素ナノチューブの長さ方向の一端側において、上記フィラーの表面上に付着していることが好ましい。上記窒化ホウ素ナノチューブが、上記窒化ホウ素ナノチューブの径方向の外側の表面において、上記フィラーの表面上に付着していることが好ましく、上記窒化ホウ素ナノチューブの長さ方向の一端側において、上記フィラーの表面上に付着していることも好ましい。上記窒化ホウ素ナノチューブは、上記フィラーの表面の一部に付着していてもよく、表面の全体に付着していてもよい。窒化ホウ素ナノチューブは1本で付着しても複数本束になって付着していてもよい。フィラーの表面上に窒化ホウ素ナノチューブが存在しているので、フィラーの異方放熱性に依存することなく、等方的に放熱特性を示すことができる。
上記窒化ホウ素ナノチューブは、ナノチューブである。上記窒化ホウ素ナノチューブの材質は、窒化ホウ素である。上記窒化ホウ素ナノチューブの形状は、チューブ状である。理想的な形状としては、6角網目の面がチューブ軸に平行に管を形成し、単管又は多重管になっている形状である。
上記フィラーは、有機フィラーであってもよく、無機フィラーであってもよい。放熱性を効果的に高める観点からは、上記フィラーは、無機フィラーであることが好ましい。放熱性を効果的に高める観点から、上記フィラーは、10W/m・K以上の熱伝導率を有することが好ましい。上記フィラーは、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(A)熱硬化性化合物としては、スチレン化合物、フェノキシ化合物、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、(メタ)アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。(A)熱硬化性化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(A1)熱硬化性化合物としては、環状エーテル基を有する熱硬化性化合物が挙げられる。上記環状エーテル基としては、エポキシ基及びオキセタニル基等が挙げられる。上記環状エーテル基を有する熱硬化性化合物は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する熱硬化性化合物であることが好ましい。(A1)熱硬化性化合物は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
(A2)熱硬化性化合物は、分子量が10000以上である熱硬化性化合物である。(A2)熱硬化性化合物の分子量は10000以上であるので、(A2)熱硬化性化合物は一般にポリマーであり、上記分子量は、一般に重量平均分子量を意味する。
(B)熱硬化剤は特に限定されない。(B)熱硬化剤として、(A)熱硬化性化合物を硬化させることができる適宜の熱硬化剤を用いることができる。また、本明細書において、(B)熱硬化剤には、硬化触媒が含まれる。(B)熱硬化剤は、1種のみが用いられてもよく、2種以上が併用されてもよい。
上記熱硬化性材料は、上述した成分の他に、分散剤、キレート剤、酸化防止剤等の熱硬化性組成物及び熱硬化性シートに一般に用いられる他の成分を含んでいてもよい。
熱硬化性材料は、熱硬化性ペーストであってもよく、熱硬化性シートであってもよい。
フィラーの表面に窒化ホウ素ナノチューブを直接合成したフィラー複合体の作製:
球状アルミナ粒子(平均粒子径30μm)をアセトンで脱脂した。次に、5%硫酸水溶液で1分間、超音波でエッチングすることでアルミナ粒子の表面を洗浄及び粗化した。次に、硫酸パラジウム0.01重量%を含有する水溶液に、上記アルミナ粒子を浸漬し、更にジメチルアミンボランを加えパラジウムを析出させ、ろ過、洗浄を行い、パラジウムを担持したアルミナ粒子を得た。
ポリマーとしてビスフェノールA型フェノキシ樹脂50重量部と、エポキシ樹脂としてビスフェノールA型エポキシ樹脂30重量部と、硬化剤として脂環式骨格酸無水物(新日本理化社製「リカシッドMH−700」)及びジシアンジアミドとを合計で15重量部と、添加剤としてエポキシシランカップリング剤5重量部とを配合してマトリックス樹脂を作製した。マトリックス樹脂に、得られたフィラー複合体を下記表1に示す配合比(単位は体積%)で添加し、ホモディスパー型攪拌機で混練して、ペースト(熱硬化性材料)を得た。
熱硬化性シートを、厚み1.5mmのアルミニウム板と厚み35μmの電解銅箔との間に挟み、真空プレス機で4MPaの圧力を保持しながら120℃で1時間、更に200℃で1時間、熱硬化性シートをプレス硬化させ、銅張り積層板を作製した。
窒化ホウ素ナノチューブの製造:
窒化ホウ素製のるつぼに、2:1:1のモル比でホウ素、酸化マグネシウム及び酸化鉄を入れ、るつぼを高周波誘導加熱炉で1300℃に加熱した(加熱工程1)。生成物にアンモニアガスを導入して、1200℃で1.8時間加熱した(加熱工程2)。得られた白色固体を濃塩酸で洗浄し、イオン交換水で中性になるまで洗浄した後、乾燥させ、窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)を得た。得られたBNNTでは、平均直径が10nm、平均長さが50μmであった。
有機フィラーとしてジビニルベンゼン重合体(ミクロパール、積水化学工業社製)と窒化ホウ素ナノチューブを95:5(体積%)でイソプロパノール中にて超音波混合したスラリーを120℃でスプレードライすることにより、フィラー複合体(窒化ホウ素ナノチューブ被覆フィラー)を得た。被覆部の厚み及び被覆率は、窒化ホウ素ナノチューブスラリーの濃度、及びスプレードライの回数によって調整した。
フィラー複合体を作製せず、下記表1に示すフィラーを用いて、実施例1〜8と同様にして、熱硬化性材料及び銅張り積層板を得た。
フィラーとカーボンナノチューブとを95:5(体積%)でイソプロパノール中にて超音波混合したスラリーを120℃でスプレードライすることにより、実施例9と同様にして、フィラー複合体(カーボンナノチューブ被覆フィラー)を得た。
カーボンナノチューブを用い、実施例1〜8と同様にしてフィラー複合体(アルミナ粒子上に放射状に成長したカーボンナノチューブ被覆アルミナ粒子)を得た。
(1)放熱性
得られた銅張り積層板の銅箔面を、同じサイズの60℃に制御された表面平滑な発熱体に196N/cm2の圧力で押し付けた。アルミニウム板の表面の温度を熱電対により測定した。放熱性を下記の基準で判定した。
◎:発熱体とアルミニウム板との表面の温度差が3℃以下
○:発熱体とアルミニウム板との表面の温度差が3℃を超え、6℃以下
△:発熱体とアルミニウム板との表面の温度差が6℃を超え、10℃以下
×:発熱体をアルミニウム板との表面の温度差が10℃を超える
熱硬化性シートを100mm×100mmの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを120℃のオーブン内で1時間、更に200℃のオーブン内で1時間硬化させ、硬化物シートを得た。耐電圧試験器(EXTECH Electronics社製「MODEL7473」)を用いて、硬化物シート間に1kV/秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。硬化物シートが破壊した電圧を絶縁破壊電圧とした。絶縁破壊電圧を以下の基準で判定した。
◎:90kV/mm以上
〇:60kV/mm以上、90kV/mm未満
△:30kV/mm以上、60kV/mm未満
×:30kV/mm未満
11,11A…フィラー
12,12A…窒化ホウ素ナノチューブ
21…硬化物
22…硬化物部(熱硬化性成分の硬化物部)
Claims (11)
- ナノチューブではないフィラーと、
前記フィラーの表面上に付着している複数の窒化ホウ素ナノチューブとを含む、フィラー複合体。 - 前記フィラーが、10W/m・K以上の熱伝導率を有する、請求項1に記載のフィラー複合体。
- 前記フィラーの表面上において、前記フィラーの径方向における前記窒化ホウ素ナノチューブの平均厚みが10nm以上である、請求項1又は2に記載のフィラー複合体。
- 前記窒化ホウ素ナノチューブの平均直径が2nm以上、500nm以下であり、
前記窒化ホウ素ナノチューブの平均長さが1μm以上、200μm以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載のフィラー複合体。 - 前記フィラーの粒子径が1μm以上、300μm以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のフィラー複合体。
- 前記窒化ホウ素ナノチューブの平均長さの、前記フィラーの粒子径に対する比が、0.003以上、200以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のフィラー複合体。
- 前記窒化ホウ素ナノチューブが、前記窒化ホウ素ナノチューブの長さ方向の一端側において、前記フィラーの表面上に付着している、請求項1〜6のいずれか1項に記載のフィラー複合体。
- 前記窒化ホウ素ナノチューブが、前記窒化ホウ素ナノチューブ全体で、前記フィラーの表面から外側に向かって放射線状に、前記フィラーの表面上に付着している、請求項1〜7のいずれか1項に記載のフィラー複合体。
- 前記窒化ホウ素ナノチューブが、前記窒化ホウ素ナノチューブの径方向の外側の表面において、前記フィラーの表面上に付着している、請求項1〜6のいずれか1項に記載のフィラー複合体。
- 前記フィラーの材質が、有機化合物、シリカ、アルミナ、合成マグネサイト、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛又は酸化マグネシウムである、請求項1〜9のいずれか1項に記載のフィラー複合体。
- 熱硬化性化合物と、
熱硬化剤と、
請求項1〜10のいずれか1項に記載のフィラー複合体とを含む、熱硬化性材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015226934A JP6709041B2 (ja) | 2015-11-19 | 2015-11-19 | 熱硬化性材料 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017095555A true JP2017095555A (ja) | 2017-06-01 |
JP6709041B2 JP6709041B2 (ja) | 2020-06-10 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2015226934A Active JP6709041B2 (ja) | 2015-11-19 | 2015-11-19 | 熱硬化性材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
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