JP2017092370A - エピタキシャルウェーハの製造方法および製造装置 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)ウェーハ上にエピタキシャル膜を形成してエピタキシャルウェーハを製造する方法であって、
チャンバ内で、ウェーハ上にエピタキシャル膜を形成する第1エピタキシャルウェーハ製造工程と、
前記第1エピタキシャルウェーハ製造工程で形成されたエピタキシャル膜の非対称度を測定する非対称度測定工程と、
過去に成膜条件を変更してエピタキシャル膜の非対称度を調整した際の調整実績に関する複数組の調整データから、次に形成するべきエピタキシャル膜の成膜条件を選択する条件選択工程と、
前記条件選択工程で選択された成膜条件に基づき、前記チャンバ内で、ウェーハ上にエピタキシャル膜を形成する第2エピタキシャルウェーハ製造工程と、を含み、
前記条件選択工程が、非対称度を低減する環境の近さ、および調整による非対称度の低減幅の少なくとも一方に基づいて、前記複数組の調整データから1組の調整データを選択し、当該調整データに含まれる調整のための成膜条件を、前記第2エピタキシャルウェーハ製造工程での成膜条件として採用することを含む、エピタキシャルウェーハの製造方法。
内部で、ウェーハ上にエピタキシャル膜を形成するチャンバと、
過去に成膜条件を変更してエピタキシャル膜の非対称度を調整した際の調整実績に関する複数組の調整データが格納された記憶装置を有する制御部と、
エピタキシャル膜の非対称度に影響を及ぼす制御因子を変更可能で、前記制御部により制御される調整機構と
を備え、
前記制御部が、
前記複数組の調整データから、次に形成するべきエピタキシャル膜の成膜条件を選択し、
前記選択された成膜条件が得られるように、前記調整機構を制御し、
前記選択が、非対称度を低減する環境の近さ、および調整による非対称度の低減幅の少なくとも一方に基づいて、前記複数組の調整データから1組の調整データを選択し、当該調整データに含まれる調整のための成膜条件を、次に形成するべきエピタキシャル膜の成膜条件として採用する、製造装置。
本発明の製造装置を用いて、上記本発明の製造方法を実施することができる。
[非対称度]=([最外周部の最大膜厚]−[最外周部の最小膜厚])/([最外周部の最大膜厚]+[最外周部の最小膜厚])×100 ・・・(A)
(a) エピタキシャル膜の形成に用いたチャンバが、第1エピタキシャルウェーハ製造工程の実施に用いたチャンバと同じであるか否か
(b) エピタキシャル膜の非対称度を調整した時期と、第1エピタキシャルウェーハ製造工程でエピタキシャル膜を形成した時期との近さ
(c) 非対称度を調整する前の成膜条件と、第1エピタキシャルウェーハ製造工程での成膜条件との近さ
(d) 非対称度を調整する前のエピタキシャル膜の非対称度と、第1エピタキシャルウェーハ製造工程で得られたエピタキシャル膜の非対称度との近さ
(a) エピタキシャル膜の形成に用いたチャンバが、当該製造装置のチャンバと同じであるか否か
(b) エピタキシャル膜の非対称度を調整した時期と、基準成膜データにおける成膜を行った時期との近さ
(c) 非対称度を調整する前の成膜条件と、基準成膜データにおける成膜条件との近さ
(d) 非対称度を調整する前のエピタキシャル膜の非対称度と、基準成膜データにおけるエピタキシャル膜の非対称度との近さ
原料混合ガスにおけるトリクロロシランの混合割合、およびガス弁16a、16bの開度により、ガス供給源14からチャンバ2内に導入されるトリクロロシランガスの総流量(以下、「TCSガス流量」という。)が制御される。原料混合ガスにおける水素ガスの混合割合、およびガス弁16a、16bの開度により、ガス供給源14からチャンバ2内に導入される水素ガスの総流量(以下、「メイン水素流量」という。)が制御される。
(i) 調整に使用したチャンバ、
(ii) 調整前の成膜条件、
(iii) 調整前の成膜条件により形成されたエピタキシャル膜の非対称度、
(iv) 調整した時期、
(v) 調整のための成膜条件、および
(vi) 調整のための成膜条件により形成したエピタキシャル膜の非対称度
のデータを含む。調整した時期のデータは、たとえば、年月日であってもよく、年月日に時刻を加えたものであってもよい。
この工程では、段取り替えの前に採用していた成膜条件を採用して、ウェーハW上にエピタキシャル膜を形成する。まず、図示しない移載機構により、ウェーハWを、スリットバルブ26を介して、チャンバ2内に搬入し、サセプタ20上に載置する。次に、ガス供給源14からガス管15aへと、原料混合ガスを送出し、チャンバ2内の雰囲気をこの原料混合ガスに置換する。また、制御部50により、駆動機構30を制御して、所望の回転速度でのウェーハWの回転を開始する。
第1エピタキシャルウェーハ製造工程で形成されたエピタキシャル膜について、膜厚測定を行う。膜厚の測定は、たとえば、赤外分光光度計(FT−IR)を用いる公知の方法により行うことができる。ウェーハWの外周部(ウェーハの外周から中心に向かって1〜10mmの領域内)については、ウェーハWの中心の周りに、たとえば、ほぼ等角度間隔をおいた4点以上で膜厚を測定する。併せて、ウェーハWの径方向に関する膜厚分布を測定してもよい。そして、ウェーハWの外周部について得られた膜厚のデータを用い、上記(A)式に従って、エピタキシャル膜の非対称度を求める。
この工程では、制御部50に備えられた記憶装置50aに格納された複数組の調整データから、次に形成するべきエピタキシャル膜の成膜条件を選択する。この成膜条件は、第1エピタキシャルウェーハ製造工程で形成されたエピタキシャル膜に比して非対称度が低減されたエピタキシャル膜を形成できることが期待されるものである。
(a) エピタキシャル膜の形成に用いたチャンバが、第1エピタキシャルウェーハ製造工程の実施に用いたチャンバと同じであるか否か
(b) エピタキシャル膜の非対称度を調整した時期と、第1エピタキシャルウェーハ製造工程でエピタキシャル膜を形成した時期との近さ
(c) 非対称度を調整する前の成膜条件と、第1エピタキシャルウェーハ製造工程での成膜条件との近さ
(d) 非対称度を調整する前のエピタキシャル膜の非対称度と、第1エピタキシャルウェーハ製造工程で得られたエピタキシャル膜の非対称度との近さ
(e) 調整による非対称度の低減幅
この工程では、条件選択工程で選択された成膜条件を採用して、第1エピタキシャルウェーハ製造工程と同様にして、ウェーハW上にエピタキシャル膜を形成する。制御部50は、この成膜条件が得られるように、ガス弁16a、16b、28、および駆動機構30を制御する。
30:駆動機構、 50:制御部、 50a:記憶装置、 W:ウェーハ
Claims (5)
- ウェーハ上にエピタキシャル膜を形成してエピタキシャルウェーハを製造する方法であって、
チャンバ内で、ウェーハ上にエピタキシャル膜を形成する第1エピタキシャルウェーハ製造工程と、
前記第1エピタキシャルウェーハ製造工程で形成されたエピタキシャル膜の非対称度を測定する非対称度測定工程と、
過去に成膜条件を変更してエピタキシャル膜の非対称度を調整した際の調整実績に関する複数組の調整データから、次に形成するべきエピタキシャル膜の成膜条件を選択する条件選択工程と、
前記条件選択工程で選択された成膜条件に基づき、前記チャンバ内で、ウェーハ上にエピタキシャル膜を形成する第2エピタキシャルウェーハ製造工程と、を含み、
前記条件選択工程が、非対称度を低減する環境の近さ、および調整による非対称度の低減幅の少なくとも一方に基づいて、前記複数組の調整データから1組の調整データを選択し、当該調整データに含まれる調整のための成膜条件を、前記第2エピタキシャルウェーハ製造工程での成膜条件として採用することを含む、エピタキシャルウェーハの製造方法。 - 請求項1に記載の、エピタキシャルウェーハの製造方法であって、
前記複数組の調整データの各々が、調整に使用したチャンバ、調整前の成膜条件、前記調整前の成膜条件により形成されたエピタキシャル膜の非対称度、調整した時期、調整のための成膜条件、および前記調整のための成膜条件により形成したエピタキシャル膜の非対称度のデータを含み、
前記非対称度を低減する環境の近さが、下記(a)〜(d)の少なくとも1つを含む、エピタキシャルウェーハの製造方法。
(a) エピタキシャル膜の形成に用いたチャンバが、前記第1エピタキシャルウェーハ製造工程の実施に用いたチャンバと同じであるか否か
(b) エピタキシャル膜の非対称度を調整した時期と、前記第1エピタキシャルウェーハ製造工程でエピタキシャル膜を形成した時期との近さ
(c) 非対称度を調整する前の成膜条件と、前記第1エピタキシャルウェーハ製造工程での成膜条件との近さ
(d) 非対称度を調整する前のエピタキシャル膜の非対称度と、前記第1エピタキシャルウェーハ製造工程で得られたエピタキシャル膜の非対称度との近さ - ウェーハ上にエピタキシャル膜を形成してエピタキシャルウェーハを製造するための装置であって、
内部で、ウェーハ上にエピタキシャル膜を形成するチャンバと、
過去に成膜条件を変更してエピタキシャル膜の非対称度を調整した際の調整実績に関する複数組の調整データが格納された記憶装置を有する制御部と、
エピタキシャル膜の非対称度に影響を及ぼす制御因子を変更可能で、前記制御部により制御される調整機構と
を備え、
前記制御部が、
前記複数組の調整データから、次に形成するべきエピタキシャル膜の成膜条件を選択し、
前記選択された成膜条件が得られるように、前記調整機構を制御し、
前記選択が、非対称度を低減する環境の近さ、および調整による非対称度の低減幅の少なくとも一方に基づいて、前記複数組の調整データから1組の調整データを選択し、当該調整データに含まれる調整のための成膜条件を、次に形成するべきエピタキシャル膜の成膜条件として採用する、製造装置。 - 請求項3に記載の製造装置であって、
前記記憶装置に、前記チャンバ内でエピタキシャル膜を形成した際の成膜データである基準成膜データが、さらに格納されており、
前記基準成膜データが、成膜を行った時期、成膜条件、および成膜により形成されたエピタキシャル膜の非対称度のデータを含み、
前記記憶装置に格納された前記複数組の調整データの各々が、調整に使用したチャンバ、調整前の成膜条件、前記調整前の成膜条件により形成されたエピタキシャル膜の非対称度、調整した時期、調整のための成膜条件、および前記調整のための成膜条件により形成したエピタキシャル膜の非対称度のデータを含み、
前記非対称度を低減する環境の近さが、下記(a)〜(d)の少なくとも1つを含む、製造装置。
(a) エピタキシャル膜の形成に用いたチャンバが、当該製造装置の前記チャンバと同じであるか否か
(b) エピタキシャル膜の非対称度を調整した時期と、前記基準成膜データにおける成膜を行った時期との近さ
(c) 非対称度を調整する前の成膜条件と、前記基準成膜データにおける成膜条件との近さ
(d) 非対称度を調整する前のエピタキシャル膜の非対称度と、前記基準成膜データにおけるエピタキシャル膜の非対称度との近さ - 請求項3または4に記載の製造装置であって、
前記調整機構が、
前記チャンバ内でウェーハを支持するサセプタの回転数を制御する駆動機構と、
前記チャンバ内にガスを供給するガス管に介装され、前記ガス管内を流れるガスの流量を制御するガス弁と
を含む、製造装置。
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KR20210090348A (ko) * | 2020-01-10 | 2021-07-20 | 에스케이실트론 주식회사 | 에피택셜 웨이퍼의 제조 방법 및 제조 장치 |
Citations (2)
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JP2010080824A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-08 | Sumco Corp | エピタキシャルウェーハの製造方法 |
US20130264308A1 (en) * | 2012-04-04 | 2013-10-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Plasma process, film deposition method and system using rotary chuck |
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KR102338848B1 (ko) * | 2020-01-10 | 2021-12-10 | 에스케이실트론 주식회사 | 에피택셜 웨이퍼의 제조 방법 및 제조 장치 |
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