JP2017092075A - Light emitting element - Google Patents
Light emitting element Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017092075A JP2017092075A JP2015215853A JP2015215853A JP2017092075A JP 2017092075 A JP2017092075 A JP 2017092075A JP 2015215853 A JP2015215853 A JP 2015215853A JP 2015215853 A JP2015215853 A JP 2015215853A JP 2017092075 A JP2017092075 A JP 2017092075A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- junction
- light emitting
- concentration
- added
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体レーザ等に利用される発光素子に関する。 The present invention relates to a light emitting element used for a semiconductor laser or the like.
電流注入によってレーザ発信を得る間接半導体レーザの発光素子として、特許文献1に記載の発光素子がある。この発光素子は、シリコン等の間接半導体にp型不純物が添加されたp層と、前記間接半導体にn型不純物が添加されたn層と、p層とn層との接合部に形成される、所謂活性層に相当するpn接合層とを備えている。 As a light emitting element of an indirect semiconductor laser that obtains laser emission by current injection, there is a light emitting element described in Patent Document 1. The light emitting element is formed at a junction between a p layer in which an p-type impurity is added to an indirect semiconductor such as silicon, an n layer in which an n-type impurity is added to the indirect semiconductor, and a p layer and an n layer. A pn junction layer corresponding to a so-called active layer.
p層およびn層は、その一部の領域、また、pn接合層は、そのすべての領域が電子が付与されることにより発光する発光部を有している。また、n層およびp層には電源が接続され、レーザの発信時には、n層側が正電圧、p層側が負電圧となるように順方向にバイアス電圧が印加される。これにより、n層、pn接合層およびn層内に電流が注入され、n層、pn接合層およびn層内の発光部に電子が付与されることにより、その一部またはすべてが発光する。 The p layer and the n layer each have a light emitting portion that emits light when electrons are applied to all of the regions, and the pn junction layer has all the regions. A power source is connected to the n layer and the p layer, and a bias voltage is applied in the forward direction so that the n layer side is a positive voltage and the p layer side is a negative voltage when the laser is transmitted. As a result, current is injected into the n layer, the pn junction layer, and the n layer, and electrons are applied to the light emitting portions in the n layer, the pn junction layer, and the n layer, so that part or all of the light is emitted.
しかしながら、特許文献1に記載の発光素子では、高い発光強度を有する光を得ることができない。 However, the light emitting element described in Patent Document 1 cannot obtain light having high emission intensity.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、発光強度の高い発光素子を提供することである。 This invention is made | formed in view of the said situation, The objective is to provide a light emitting element with high light emission intensity.
第1の発明の発光素子は、p型不純物が添加された間接遷移型半導体からなるp層と、n型不純物が添加された間接遷移型半導体からなるn層と、前記p層と前記n層との間に介在するpn接合層と、を備え、前記p層、前記pn接合層および前記n層は、その一部またはすべての領域からなる発光部を有し、電圧が印加されることにより電子が注入され、電子が付与されることによって前記発光部が発光する発光素子であって、前記発光部に電子が多く付与されるように寄与する前記発光部への電子付与手段を有することを特徴とするものである。 A light emitting device according to a first aspect of the present invention includes a p layer made of an indirect transition semiconductor doped with a p-type impurity, an n layer made of an indirect transition semiconductor doped with an n-type impurity, the p layer and the n layer A p-n junction layer interposed between the p-layer, the pn-junction layer, and the n-layer, each having a light-emitting portion composed of a part or all of the light-emitting portion, and applying a voltage A light-emitting element in which electrons are injected and the light-emitting part emits light by being provided with an electron, and has a means for giving electrons to the light-emitting part that contributes to giving a large amount of electrons to the light-emitting part. It is a feature.
本発明では、発光部に電子が多く付与されるように寄与する発光部への電子付与手段を有している。これにより、p層、pn接合層およびn層に対して電圧を印加した際、p層、pn接合層およびn層の一部またはすべての領域の発光部に対して電子を多く付与することができる。これにより、発光部を多く発光させることができるため、強い発光強度を有する光を得ることができる。 In this invention, it has the electron provision means to the light emission part which contributes so that many electrons may be provided to the light emission part. As a result, when a voltage is applied to the p layer, the pn junction layer, and the n layer, a large amount of electrons can be imparted to the light emitting portions of part or all of the p layer, the pn junction layer, and the n layer. it can. Thereby, since many light emission parts can be light-emitted, the light which has strong emitted light intensity can be obtained.
第2の発明の発光素子は、前記第1の発明において、前記pn接合層は、その厚み方向において2つに分割された第1pn接合層および第2pn接合層と、不純物が添加されていないi層と、を有し、前記電子付与手段に相当する前記i層は、第1pn接合層および第2pn接合層との間に配置されていることを特徴とするものである。 The light-emitting element according to a second aspect of the present invention is the light-emitting element according to the first aspect, wherein the pn junction layer is divided into two in the thickness direction, the first pn junction layer and the second pn junction layer, and no impurities are added. The i layer corresponding to the electron donating means is disposed between the first pn junction layer and the second pn junction layer.
本発明では、pn接合層は、その厚み方向において2つに分割された第1pn接合層および第2pn接合層と、不純物が添加されていないi層と、を有し、電子付与手段に相当するi層は、第1pn接合層および第2pn接合層との間に配置されている。従って、そのすべての領域において発光部が形成された第1pn接合層および第2pn接合層内において、キャリアの移動度を高くすることができる。これにより、第1pn接合層および第2pn接合層内の発光部に対して、より多くの電子を付与させることができる。 In the present invention, the pn junction layer has a first pn junction layer and a second pn junction layer divided into two in the thickness direction, and an i layer to which no impurity is added, and corresponds to an electron donating means. The i layer is disposed between the first pn junction layer and the second pn junction layer. Therefore, carrier mobility can be increased in the first pn junction layer and the second pn junction layer in which the light emitting portions are formed in all the regions. Thereby, more electrons can be given to the light emitting portions in the first pn junction layer and the second pn junction layer.
第3の発明の発光素子は、前記第1または2の発明において、前記p層は、p型不純物が添加された第1p層および第2p層と、不純物が添加されていないi層と、を有し、前記電子付与手段に相当する前記i層は、前記第1p層と前記第2p層との間に配置されていることを特徴とするものである。 The light-emitting element according to a third aspect is the light-emitting element according to the first or second aspect, wherein the p layer includes a first p layer and a second p layer to which p-type impurities are added, and an i layer to which no impurities are added. And the i layer corresponding to the electron donating means is disposed between the first p layer and the second p layer.
本発明では、p層は、p型不純物が添加された第1p層および第2p層と、不純物が添加されていないi層と、を有し、電子付与手段に相当するi層は、第1p層と第2p層との間に配置されている。従って、その一部の領域において発光部が形成された第1p層および第2p層内において、キャリア移動度を高くすることができる。これにより、第1p層および第2p層内の発光部に対して、より多くの電子を付与させることができる。 In the present invention, the p layer includes the first and second p layers to which p-type impurities are added, and the i layer to which no impurities are added, and the i layer corresponding to the electron donating means is the first p layer. Between the layer and the second p-layer. Accordingly, carrier mobility can be increased in the first p layer and the second p layer in which the light emitting portion is formed in a part of the region. Thereby, more electrons can be given to the light emitting portions in the first p layer and the second p layer.
第4の発明の発光素子は、前記第1〜3いずれかの発明において、前記n層は、n型不純物が添加された第1n層および第2n層と、不純物が添加されていないi層と、を有し、前記電子付与手段に相当する前記i層は、前記第1n層と前記第2n層との間に配置されていることを特徴とするものである。 In a light-emitting element according to a fourth invention, in any one of the first to third inventions, the n layer includes a first n layer and a second n layer to which an n-type impurity is added, and an i layer to which an impurity is not added. And the i layer corresponding to the electron donating means is disposed between the first n layer and the second n layer.
本発明では、n層は、n型不純物が添加された第1n層および第2n層と、不純物が添加されていないi層と、を有し、電子付与手段に相当するi層は、第1n層と第2n層との間に配置されている。従って、その一部の領域において発光部が形成された第1n層および第2n層内において、キャリア移動度を高くすることができる。これにより、第1n層および第2n層内の発光部に対して、より多くの電子を付与させることができる。 In the present invention, the n layer includes the first n layer and the second n layer to which the n-type impurity is added, and the i layer to which the impurity is not added. Between the layer and the second n-layer. Accordingly, carrier mobility can be increased in the first n layer and the second n layer in which the light emitting portion is formed in a part of the region. Thereby, more electrons can be given to the light emitting portions in the first n layer and the second n layer.
第5の発明の発光素子は、前記第1の発明において、前記p層は、p型不純物が添加された第3p層および第4p層と、n型不純物が添加された第3n層と、を有し、前記電子付与手段に相当する前記第3n層は、前記第3p層と前記第4p層との間に配置されていることを特徴とするものである。 In a light-emitting element according to a fifth aspect based on the first aspect, the p layer includes a third p layer and a fourth p layer to which a p-type impurity is added, and a third n layer to which an n-type impurity is added. And the third n layer corresponding to the electron donating means is disposed between the third p layer and the fourth p layer.
本発明では、p層は、p型不純物が添加された第3p層および第4p層と、n型不純物が添加された第3n層と、を有し、電子付与手段に相当する第3n層は、第3p層と前記第4p層との間に配置されている。これにより、第3p層と第3n層との間の接合部と、第4p層と第3n層との間の接合部に、新たにpn接合の層を形成することができる。上述したように、pn接合の層には、そのすべての領域に発光部が形成されている。従って、p層内に第3n層が形成されていない場合と比較して、発光部が存在する領域を大きくすることができるため、発光素子全体として、より多くの電子を発光部に付与させることができる。 In the present invention, the p layer includes the third and fourth p layers to which p-type impurities are added, and the third n layer to which n-type impurities are added. The third n layer corresponding to the electron donating means is , Between the third p layer and the fourth p layer. Thereby, a layer of a pn junction can be newly formed at the junction between the third p layer and the third n layer and the junction between the fourth p layer and the third n layer. As described above, the light emitting portion is formed in the entire region of the pn junction layer. Therefore, compared with the case where the third n layer is not formed in the p layer, the region where the light emitting portion is present can be increased, so that the entire light emitting element can impart more electrons to the light emitting portion. Can do.
第6の発明の発光素子は、前記第1または5の発明において、前記n層は、n型不純物が添加された第4n層および第5n層と、p型不純物が添加された第5p層と、を有し、前記電子付与手段に相当する前記第5p層は、前記第4p層と前記第5p層との間に配置されていることを特徴とするものである。 The light-emitting element according to a sixth aspect of the present invention is the light-emitting element according to the first or fifth aspect, wherein the n layer includes a fourth n layer and a fifth n layer to which an n-type impurity is added, and a fifth p layer to which a p-type impurity is added. The fifth p layer corresponding to the electron giving means is disposed between the fourth p layer and the fifth p layer.
本発明では、n層は、n型不純物が添加された第4n層および第5n層と、p型不純物が添加された第5p層と、を有し、電子付与手段に相当する第5p層は、第4p層と第5p層との間に配置されている。これにより、第4n層と第5p層との間の接合部と、第5p層と第5n層との間の接合部に、新たにpn接合の層を形成することができる。上述したように、pn接合の層には、そのすべての領域に発光部が形成されている。従って、n層内に第5p層が形成されていない場合と比較して、発光部が存在する領域を大きくすることができるため、発光素子全体として、より多くの電子を発光部に付与させることができる。 In the present invention, the n layer includes the fourth n layer and the fifth n layer to which the n-type impurity is added, and the fifth p layer to which the p-type impurity is added. , Between the fourth p layer and the fifth p layer. As a result, a pn junction layer can be newly formed at the junction between the fourth n layer and the fifth p layer and at the junction between the fifth p layer and the fifth n layer. As described above, the light emitting portion is formed in the entire region of the pn junction layer. Therefore, compared with the case where the fifth p layer is not formed in the n layer, the region where the light emitting portion is present can be increased, so that the entire light emitting element can impart more electrons to the light emitting portion. Can do.
第7の発明の発光素子は、前記第1の発明において、前記p層は、高濃度のp型不純物が添加された高濃度p層と、前記高濃度p層よりもp型不純物の添加濃度の低い低濃度p層と、を有し、前記高濃度p層は、前記電子付与手段に相当し、前記高濃度p層、前記低濃度p層、前記pn接合層および前記前記n層は、前記高濃度p層、前記低濃度p層、前記pn接合層、前記前記n層の順に配置されていることを特徴とするものである。 In a light emitting device according to a seventh aspect based on the first aspect, the p layer includes a high concentration p layer to which a high concentration p type impurity is added, and an addition concentration of the p type impurity than the high concentration p layer. A low-concentration p-layer, and the high-concentration p-layer corresponds to the electron-providing means, and the high-concentration p-layer, the low-concentration p-layer, the pn junction layer, and the n-layer are The high-concentration p layer, the low-concentration p layer, the pn junction layer, and the n layer are arranged in this order.
本発明では、p層は、高濃度のp型不純物が添加された高濃度p層と、高濃度p層よりもp型不純物の添加濃度の低い低濃度p層と、を有し、高濃度p層は、電子付与手段に相当し、高濃度p層、低濃度p層、pn接合層および前記n層は、高濃度p層、低濃度p層、pn接合層、n層の順に配置されている。これにより、発光素子の厚み方向p層側端部の電気伝導度を高くすることができる。従って、厚み方向に対して、より大きな電圧を印加させることができるため、電流注入を増加させることができる。これにより、発光部に対してより多くの電子を付与させることができる。 In the present invention, the p-layer has a high-concentration p-layer to which a high-concentration p-type impurity is added, and a low-concentration p-layer having a p-type impurity addition concentration lower than that of the high-concentration p-layer. The p layer corresponds to an electron donating means, and the high concentration p layer, the low concentration p layer, the pn junction layer, and the n layer are arranged in the order of the high concentration p layer, the low concentration p layer, the pn junction layer, and the n layer. ing. Thereby, the electrical conductivity of the thickness direction p layer side edge part of a light emitting element can be made high. Therefore, since a larger voltage can be applied in the thickness direction, current injection can be increased. Thereby, more electrons can be imparted to the light emitting unit.
第8の発明の発光素子は、前記第7の発明において、前記n層は、高濃度のn型不純物が添加された高濃度n層と、前記高濃度n層よりもn型不純物の添加濃度の低い低濃度n層と、を有し、前記高濃度n層は、前記電子付与手段に相当し、前記p層、前記pn接合層、前記高濃度n層および前記低濃度n層は、前記p層、前記pn接合層、前記低濃度n層、前記高濃度n層の順に配置されていることを特徴とするものである。 The light-emitting element according to an eighth aspect of the present invention is the light-emitting element according to the seventh aspect, wherein the n-layer includes a high-concentration n-layer to which a high-concentration n-type impurity is added and an n-type impurity addition concentration than the high-concentration n-layer. The low concentration n layer is a low concentration n layer, and the high concentration n layer corresponds to the electron donating means, and the p layer, the pn junction layer, the high concentration n layer, and the low concentration n layer are The p-layer, the pn junction layer, the low-concentration n-layer, and the high-concentration n-layer are arranged in this order.
本発明では、n層は、高濃度のn型不純物が添加された高濃度n層と、高濃度n層よりもn型不純物の添加濃度の低い低濃度n層と、を有し、高濃度n層は、電子付与手段に相当し、p層、pn接合層、高濃度n層および低濃度n層は、p層、pn接合層、低濃度n層、高濃度n層の順に配置されている。これにより、発光素子の厚み方向において、p層側端部およびn層側端部の電気伝導度を高くすることができる。従って、厚み方向に対して、より大きな電圧を印加させることができるため、電流注入を増加させることができる。これにより、発光部に対してより多くの電子を付与させることができる。 In the present invention, the n-layer has a high-concentration n-layer to which a high-concentration n-type impurity is added and a low-concentration n-layer having a lower concentration of n-type impurities than the high-concentration n-layer. The n layer corresponds to an electron donating means, and the p layer, the pn junction layer, the high concentration n layer, and the low concentration n layer are arranged in the order of the p layer, the pn junction layer, the low concentration n layer, and the high concentration n layer. Yes. Thereby, the electrical conductivity of the p layer side end and the n layer side end can be increased in the thickness direction of the light emitting element. Therefore, since a larger voltage can be applied in the thickness direction, current injection can be increased. Thereby, more electrons can be imparted to the light emitting unit.
第9の発明の発光素子は、前記第1の発明において、前記p層は、ダイヤモンドにp型不純物が添加されたダイヤモンドp層と、p型不純物が添加された第6p層と、を有し、前記ダイヤモンドp層は、前記電子付与手段に相当し、前記ダイヤモンドp層、前記第6p層、前記pn接合層および前記n層は、前記ダイヤモンドp層、前記第6p層、前記pn接合層、前記n層の順に配置されていることを特徴とするものである。 In a light emitting device according to a ninth aspect based on the first aspect, the p layer has a diamond p layer in which a p-type impurity is added to diamond and a sixth p layer in which a p-type impurity is added. The diamond p layer corresponds to the electron providing means, and the diamond p layer, the sixth p layer, the pn junction layer, and the n layer are the diamond p layer, the sixth p layer, the pn junction layer, The n layers are arranged in this order.
本発明では、p層は、ダイヤモンドにp型不純物が添加されたダイヤモンドp層と、p型不純物が添加された第6p層と、を有し、ダイヤモンドp層は、電子付与手段に相当し、ダイヤモンドp層、第6p層、pn接合層およびn層は、ダイヤモンドp層、第6p層、pn接合層、n層の順に配置されている。ここで、ダイヤモンドは、高い絶縁破壊強度と大きなキャリア移動度を有している。これにより、発光素子に対してより大きな電圧を印加させることができるため、電流注入を増加させることができる。従って、発光部に対してより多くの電子を付与させることができる。 In the present invention, the p layer has a diamond p layer in which a p-type impurity is added to diamond and a sixth p layer to which a p-type impurity is added, and the diamond p layer corresponds to an electron donating means, The diamond p layer, the sixth p layer, the pn junction layer, and the n layer are arranged in the order of the diamond p layer, the sixth p layer, the pn junction layer, and the n layer. Here, diamond has a high dielectric breakdown strength and a large carrier mobility. Thereby, since a larger voltage can be applied to the light emitting element, current injection can be increased. Therefore, more electrons can be imparted to the light emitting portion.
第10の発明の発光素子は、前記第9の発明において、前記n層は、ダイヤモンドにn型不純物が添加されたダイヤモンドn層と、n型不純物のみが添加された第6n層と、を有し、前記ダイヤモンドn層は、前記電子付与手段に相当し、前記p層、前記pn接合層、前記ダイヤモンドn層および前記第6n層は、前記p層、前記pn接合層、前記第6n層および前記ダイヤモンドn層の順に配置されていることを特徴とするものである。 According to a tenth aspect of the present invention, in the ninth aspect, the n layer includes a diamond n layer in which n-type impurities are added to diamond and a sixth n layer in which only n-type impurities are added. The diamond n layer corresponds to the electron providing means, and the p layer, the pn junction layer, the diamond n layer, and the sixth n layer are the p layer, the pn junction layer, the sixth n layer, and The diamond n layers are arranged in this order.
本発明では、n層は、ダイヤモンドにn型不純物が添加されたダイヤモンドn層と、n型不純物のみが添加された第6n層と、を有し、ダイヤモンドn層は、電子付与手段に相当し、p層、pn接合層、ダイヤモンドn層および第6n層は、p層、pn接合層、第6n層およびダイヤモンドn層の順に配置されている。上述したように、ダイヤモンドは、高い絶縁破壊強度と大きなキャリア移動度を有している。従って、発光素子の厚み方向において、p層側端部およびn層側端部にダイヤモンドの層を形成することにより、発光素子に対してより大きな電圧を印加させることができるため、電流注入を増加させることができる。従って、発光部に対してより多くの電子を付与させることができる。 In the present invention, the n layer has a diamond n layer in which an n-type impurity is added to diamond and a sixth n layer in which only the n-type impurity is added, and the diamond n layer corresponds to an electron donating means. , P layer, pn junction layer, diamond n layer and sixth n layer are arranged in the order of p layer, pn junction layer, sixth n layer and diamond n layer. As described above, diamond has a high dielectric breakdown strength and a large carrier mobility. Therefore, in the thickness direction of the light-emitting element, by forming a diamond layer at the p-layer side end and the n-layer side end, a larger voltage can be applied to the light-emitting element, thereby increasing current injection. Can be made. Therefore, more electrons can be imparted to the light emitting portion.
第11の発明の発光素子は、前記第1の発明において、前記電子付与手段は、量子ドットが添加された、前記p層、前記pn接合層および前記n層のうちの少なくともひとつの層であることを特徴とするものである。 In a light emitting device according to an eleventh aspect according to the first aspect, the electron donating means is at least one of the p layer, the pn junction layer, and the n layer to which a quantum dot is added. It is characterized by this.
本発明では、電子付与手段は、量子ドットが添加された、p層、pn接合層およびn層のうちの少なくともひとつの層である。従って、量子ドット効果により電子の拡散を抑え、熱の影響による発光部への電子付与数の低下を防止することができる。 In the present invention, the electron donating means is at least one of a p layer, a pn junction layer, and an n layer to which quantum dots are added. Therefore, it is possible to suppress the diffusion of electrons by the quantum dot effect and to prevent a decrease in the number of electrons applied to the light emitting part due to the influence of heat.
第12の発明の発光素子は、前記第1の発明において、前記電子付与手段は、前記p層との接合面積が大きくなるように、その接合部に第1凹凸部が形成された前記pn接合層であることを特徴とするものである。 The light emitting element according to a twelfth aspect is the pn junction according to the first aspect, wherein the electron applying means has a first concavo-convex portion formed at a junction thereof so as to increase a junction area with the p layer. It is characterized by being a layer.
本発明では、電子付与手段は、p層との接合面積が大きくなるように、その接合面に第1凹凸部が形成された前記pn接合層である。これにより、p層とpn接合層との間の接合部の表面積を大きくすることができる。従って、p層とpn接合層との間の接合部に形成された発光部に対して、より多くの電子を付与させることができる。 In the present invention, the electron donating means is the pn junction layer in which the first concavo-convex portion is formed on the junction surface so that the junction area with the p layer is increased. Thereby, the surface area of the junction between the p layer and the pn junction layer can be increased. Therefore, more electrons can be imparted to the light emitting portion formed at the junction between the p layer and the pn junction layer.
第13の発明の発光素子は、前記第12の発明において、前記第1凹凸部は、前記pn接合層と前記n層との間の接合部に形成されていることを特徴とするものである。 A light emitting device according to a thirteenth aspect is characterized in that, in the twelfth aspect, the first concavo-convex portion is formed at a junction between the pn junction layer and the n layer. .
本発明では、第1凹凸部は、前記pn接合層と前記n層との間の接合部に形成されている。これにより、p層とpn接合層との間の接合部の表面積と、pn接合層とn層との間の接合部の表面積とを大きくすることができる。従って、p層とpn接合層との間の接合部、および、pn接合層とn層との間の接合部に形成された発光部に対して、より多くの電子を付与させることができる。 In this invention, the 1st uneven | corrugated | grooved part is formed in the junction part between the said pn junction layer and the said n layer. Thereby, the surface area of the junction between the p layer and the pn junction layer and the surface area of the junction between the pn junction layer and the n layer can be increased. Accordingly, more electrons can be imparted to the junction between the p layer and the pn junction layer and the light emitting portion formed at the junction between the pn junction layer and the n layer.
第14の発明の発光素子は、前記第12または13の発明において、前記第1凹凸部は、少なくとも一方向から見た断面が波型形状または三角波形状を有していることを特徴とするものである。 According to a fourteenth aspect of the present invention, in the twelfth or thirteenth aspect of the present invention, the first concavo-convex portion has a corrugated shape or a triangular wave shape as viewed in at least one direction. It is.
本発明では、第1凹凸部は、少なくとも一方向から見た断面が波型形状または三角波形状を有している。これにより、p層とpn接合層との接合部の表面積、または/および、pn接合層とn層との接合部の表面積を確実に大きくすることができる。 In the present invention, the first concavo-convex portion has a corrugated shape or a triangular wave shape as viewed in at least one direction. As a result, the surface area of the junction between the p layer and the pn junction layer and / or the surface area of the junction between the pn junction layer and the n layer can be reliably increased.
第15の発明の発光素子は、前記第1の発明において、前記p層の前記pn接合層と反対側の面に配置された第1電極と、前記n層の前記pn接合層と反対側の面に配置された第2電極と、をさらに有し、前記電子付与手段は、前記第1電極と前記p層との接合面積が大きくなるように、前記p層の前記pn接合層と反対側の面に、第2凹凸部が形成された前記p層であることを特徴とするものである。 A light-emitting device according to a fifteenth aspect of the present invention is the light-emitting element according to the first aspect, wherein the first electrode disposed on the surface of the p layer opposite to the pn junction layer and the n layer opposite to the pn junction layer. A second electrode disposed on the surface, wherein the electron applying means is opposite to the pn junction layer of the p layer so that a junction area between the first electrode and the p layer is increased. It is the said p layer in which the 2nd uneven | corrugated | grooved part was formed in the surface of this.
本発明では、p層のpn接合層と反対側の面に配置された第1電極と、n層のpn接合層と反対側の面に配置された第2電極と、をさらに有し、電子付与手段は、第1電極とp層との接合面積が大きくなるように、p層のpn接合層と反対側の面に、第2凹凸部が形成されたp層である。従って、第1電極とp層との接合面積を大きくすることができる。これにより、電流注入を増加させることができるため、発光部に対してより多くの電子を付与させることができる。 The present invention further includes a first electrode disposed on the surface of the p layer opposite to the pn junction layer, and a second electrode disposed on the surface of the n layer opposite to the pn junction layer, The applying means is a p layer in which a second concavo-convex portion is formed on a surface of the p layer opposite to the pn junction layer so that a junction area between the first electrode and the p layer is increased. Therefore, the junction area between the first electrode and the p layer can be increased. Thereby, since current injection can be increased, more electrons can be imparted to the light emitting portion.
第16の発明の発光素子は、前記第15の発明において、前記第2凹凸部は、前記n層の前記pn接合層と反対側の面に形成されていることを特徴とするものである。 According to a sixteenth aspect of the present invention, in the fifteenth aspect, the second uneven portion is formed on a surface of the n layer opposite to the pn junction layer.
本発明では、第2凹凸部は、n層のpn接合層と反対側の面に形成されている。従って、第2凹凸部は、p層のpn接合層と反対側の面とn層のpn接合層と反対側の面とに形成されている。これにより、電流注入をより増加させることができるため、発光部に対してさらに多くの電子を付与させることができる。 In this invention, the 2nd uneven | corrugated | grooved part is formed in the surface on the opposite side to the pn junction layer of n layer. Therefore, the second uneven portion is formed on the surface of the p layer opposite to the pn junction layer and the surface of the n layer opposite to the pn junction layer. Thereby, since current injection can be increased more, more electrons can be given to the light emitting part.
第17の発明の発光素子は、前記第15または16の発明において、第2凹凸部は、針状構造を有していることを特徴とするものである。 According to a seventeenth aspect of the present invention, in the fifteenth or sixteenth aspect, the second uneven portion has a needle-like structure.
本発明では、第2凹凸部は、針状構造を有している。これにより、第1電極とp層との接合面積、または/および、n層と第2電極との接合面積を確実に大きくすることができる。これにより、電流注入を増加させることができるため、発光部に対してより多くの電子を付与させることができる。 In the present invention, the second concavo-convex portion has a needle-like structure. Thereby, the junction area between the first electrode and the p layer or / and the junction area between the n layer and the second electrode can be reliably increased. Thereby, since current injection can be increased, more electrons can be imparted to the light emitting portion.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
本実施形態は、半導体レーザやLED光源として利用され、n層側が正電圧、p層側が負電圧となるように順方向にバイアス電圧を印加することにより発光する発光素子に、本発明を適用した一例である。なお、発光素子は、所定厚みを有し、厚み方向に直交する方向から見て矩形状をなす直方体形状であるが、図面上では全形の図示を省略し、長手方向から見た断面図によって、その構成を説明する。また、以下では、図1〜4に示す上下、左右の各方向を、上下方向および左右方向と定義し、これらの方向語を適宜使用して説明する。 This embodiment is used as a semiconductor laser or an LED light source, and the present invention is applied to a light emitting element that emits light by applying a forward bias voltage so that the n layer side is a positive voltage and the p layer side is a negative voltage. It is an example. The light-emitting element has a predetermined thickness and a rectangular parallelepiped shape as viewed from a direction orthogonal to the thickness direction. The configuration will be described. In the following description, the vertical and horizontal directions shown in FIGS. 1 to 4 are defined as the vertical direction and the horizontal direction, and these direction words will be used as appropriate.
[1]新たな層を形成する構成
(a)図1の(a)に示すように、発光素子100は、シリコン等の間接半導体にp型不純物が添加された第1,第2p層1,2と、不純物が添加されていない間接半導体からなる第1〜第3i層3,4,5と、間接半導体にn型不純物が添加された第1,第2n層6,7と、第1,第2p層1,2と第1,第2n層6,7との接合部に形成された第1,第2pn接合層42,43とを備えている。また、第1,第2p層1,2、第1〜第3i層3,4,5、第1,第2n層6,7、第1,第2pn接合層42,43は、上側から順に、第1p層1、第1i層3、第2p層2、第1pn接合層42、第2i層4、第2pn接合層43、第1n層6、第3i層5、第2n層7となるように積層されている。
[1] Configuration for forming a new layer (a) As shown in FIG. 1A, the
本実施形態では、不純物が添加されていない第1〜第3i層3,4,5が、第1,第2p層1,2、第1,第2pn接合層42,43、第1,第2n層6,7の間にそれぞれ形成されている。これにより、第1,第2p層1,2、第1,第2pn接合層42,43および第1,第2n層6,7内におけるキャリアの移動度を高くすることができる。これにより、第1,第2p層1,2、第1,第2pn接合層42,43および第1,第2n層6,7内の発光部に対して、より多くの電子を付与させることができる。これにより、発光部を多く発光させることができるため、強い発光強度を有する光を得ることができる。
In the present embodiment, the first to third i layers 3, 4, 5 to which no impurity is added are the first, second p layers 1, 2, first, second pn junction layers 42, 43, first, second n. Each is formed between the
(b)図1の(b)に示すように、発光素子200は、間接半導体にp型不純物が添加された第3〜第5p層8,9,10と、間接半導体にn型不純物が添加された第3〜第5n層11,12,13と、第3〜第5p層8,9,10と第3〜第5n層11,12,13との接合部に形成された第3〜第7pn接合層14〜18とを備えている。また、第3〜第5p層8,9,10、第3〜第5n層11,12,13、第3〜第7pn接合層14〜18は、上側から順に、第3p層8、第3pn接合層14、第3n層13、第4pn接合層15、第4p層9、第5pn接合層16、第4n層11、第6pn接合層17、第5p層10、第7pn接合層18、第5n層12となるように積層されている。
(B) As shown in FIG. 1B, the light-emitting
本実施形態では、第3〜第5p層8,9,10、第3〜第5n層11,12,13、第3〜第7pn接合層14〜18は、上側から順に、第3p層8、第3pn接合層14、第3n層13、第4pn接合層15、第4p層9、第5pn接合層16、第4n層11、第6pn接合層17、第5p層10、第7pn接合層18、第5n層12となるように積層されている。これにより、pn接合層を5層形成することができる。ここで、上述したように、pn接合の層には、そのすべての領域に発光部が形成されている。従って、pn接合層が1層のみ形成されている場合と比較して、発光部が存在する領域を大きくすることができるため、発光素子200全体として発光部により多く電子を付与させることができる。
In the present embodiment, the third to fifth p layers 8, 9, and 10, the third to fifth n layers 11, 12, and 13, and the third to seventh pn junction layers 14 to 18 are arranged in order from the upper side to the third p layer 8, A third pn junction layer 14, a
(c)図1の(c)に示すように、発光素子300は、高濃度のp型不純物が添加された高濃度p層19と、高濃度p層19よりもp型不純物の添加濃度の低い低濃度p層20と、第8pn接合層21と、高濃度のn型不純物が添加された高濃度n層22と、高濃度n層よりもn型不純物の添加濃度の低い低濃度n層23とを備えている。また、高濃度p層19、低濃度p層20、第8pn接合層21、低濃度n層23および高濃度n層22は、上から順に、高濃度p層19、低濃度p層20、第8pn接合層21、低濃度n層23、高濃度n層22となるように積層されている。
(C) As shown in FIG. 1C, the
本実施形態では、発光素子300の上下方向両端部に、高濃度p層19と高濃度n層22とが配置されている。これにより、発光素子300の上下方向両端部の電気伝導度を高くすることができる。従って、上下方向に対して、より大きな電圧を印加させることができるため、電流注入を増加させることができる。これにより、発光部に対してより多くの電子を付与させることができる。
In the present embodiment, the high-
(d)図1の(d)に示すように、発光素子400は、ダイヤモンドにp型不純物が添加されたダイヤモンドp層24と、間接半導体にp型不純物が添加された第6p層25と、間接半導体にn型不純物が添加された第6n層26と、第6p層25と第6n層26との接合部に形成された第9pn接合層27と、ダイヤモンドにn型不純物が添加されたダイヤモンドn層28とを備えている。また、ダイヤモンドp層24、第6p層25、第9pn接合層27、第6n層26およびダイヤモンドn層28は、上から順に、ダイヤモンドp層24、第6p層25、第9pn接合層27、第6n層26、ダイヤモンドn層28となるように積層されている。
(D) As shown in FIG. 1D, the
本実施形態では、ダイヤモンドp層24、第6p層25、第9pn接合層27、第6n層26およびダイヤモンドn層28は、上から順に、ダイヤモンドp層24、第6p層25、第9pn接合層27、第6n層26、ダイヤモンドn層28となるように積層されている。ここで、ダイヤモンドは、高い絶縁破壊強度と大きなキャリア移動度を有している。これにより、従って、上下方向両端部にダイヤモンドの層を形成することによって、発光素子400に対してより大きな電圧を印加させることができるため、電流注入を増加させることができる。従って、発光部に対してより多くの電子を付与させることができる。
In the present embodiment, the
[2]p層、n層およびpn接合層内に新たなものを添加する構成
図2に示すように、発光素子500は、間接半導体にp型不純物が添加された第7p層29と、間接半導体にn型不純物が添加された第7n層30と、第7p層29と第7n層30との接合部に形成された第10pn接合層41とを有している。また、第10pn接合部41内には、すべての領域に量子ドット31が添加され、第7p層29および第7n層30内には、発光部が形成されている確率の高い第10pn層41に近い領域に、量子ドット31が添加されている。
[2] Configuration in which new one is added in p layer, n layer and pn junction layer As shown in FIG. 2, the
本実施形態では、第10pn接合部41内には、すべての領域に量子ドット31が添加され、第7p層29および第7n層30内には、発光部が形成されている確率の高い第10pn層41に近い領域に、量子ドット31が添加されている。従って、量子ドット効果により電子の拡散を抑え、熱の影響による発光部への電子付与の低下を防止することができる。
In the present embodiment, the
[3]電流の流れる面積を大きくする構成
(a)図3の(a)に示すように、発光素子600は、間接半導体にp型不純物が添加された第8p層32と、間接半導体にn型不純物が添加された第8n層33と、第8p層32と第8n層33との接合部に形成された第11pn接合層34とを有している。また、第11pn接合層34の上下方向両端部は、発光素子600の長手方向から見て、その断面35が波型形状となっている。
[3] Configuration for Enlarging Current Flowing Area (a) As shown in FIG. 3A, the light-emitting
本実施形態では、第11pn接合層34の上下方向両端部は、発光素子600の長手方向から見て、その断面35が波型形状となっている。これにより、第8p層32と第11pn接合層34との間の接合部の表面積と、第11pn接合層34と第8n層33との間の接合部の表面積とを大きくすることができる。従って、第8p層32と第11pn接合層34との間の接合部、および、第11pn接合層34と第8n層33との間の接合部に形成された発光部に対して、より多くの電子を付与させることができる。
In the present embodiment, both end portions in the vertical direction of the eleventh
また、図3の(b)に示すように、第11pn接合層34の上下方向両端部には、発光素子700の長手方向から見て、その断面36が細かい三角波形状となるように、例えば、針状シリコンが形成されていても構わない。この場合であっても、第11pn接合層34と第8n層33との間の接合部の表面積とをより大きくすることができる。従って、第8p層32と第11pn接合層34との間の接合部、および、第11pn接合層34と第8n層33との間の接合部に形成された発光部に対して、より多くの電子を付与させることができる。
Further, as shown in FIG. 3B, at both ends in the vertical direction of the eleventh
(b)図4に示すように、発光素子800は、間接半導体にp型不純物が添加された第9p層37と、間接半導体にn型不純物が添加された第9n層38と、第9p層37と第9n層38との接合部に形成された第12pn接合層39とを有している。また、第9p層37および第9n層38の上下方向端部は、発光素子800の長手方向から見て、その断面40が例えば、モスアイ構造等、細かい針状となっている。
(B) As shown in FIG. 4, the
本実施形態では、第9p層37および第9n層38の上下方向端部は、発光素子800の長手方向から見て、その断面40が例えば、モスアイ構造等、細かい針状となっている。従って、例えば、発光素子800を半導体レーザの光源として適用するときに、第9p層37にp型電極(不図示)、第9n層38にn型電極(不図示)を取り付けた際、各電極(不図示)との接合面積を大きくすることができる。これにより、電流注入を増加させることができるため、発光部に対してより多くの電子を付与させることができる。
In the present embodiment, the end portions in the vertical direction of the
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施形態や実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments and examples, and various design changes can be made as long as they are described in the claims. is there.
本実施形態では、本実施形態では、不純物が添加されていない第1〜第3i層3,4,5が、第1,第2p層1,2、第1,第2pn接合層42,43、第1,第2n層6,7の間にそれぞれ形成されていると記載したが、不純物の含まれていないi層は、第1,第2p層1,2、第1,第2pn接合層42,43、第1,第2n層の6,7間の少なくともひとつに形成されていれば構わない。
In the present embodiment, in the present embodiment, the first to third i layers 3, 4, 5 to which no impurity is added include first, second p layers 1, 2, first, second pn junction layers 42, 43, Although described as being formed between the first and second n layers 6 and 7, the i layer containing no impurities is the first, second p layers 1, 2, and the first and second pn junction layers 42. , 43, and at least one of the first and second n-
また、本実施形態では、第3〜第5p層8,9,10、第3〜第5n層11,12,13、第3〜第7pn接合層14〜18は、上側から順に、第3p層8、第3pn接合層14、第3n層13、第4pn接合層15、第4p層9、第5pn接合層16、第4n層11、第6pn接合層17、第5p層10、第7pn接合層18、第5n層12となるように積層されていると記載したが、pn接合層が2以上形成されるように、p層とn層とを3以上上下方向に交互に積層されていれば構わない。
In the present embodiment, the third to fifth p layers 8, 9, and 10, the third to fifth n layers 11, 12, and 13, and the third to seventh pn junction layers 14 to 18 are arranged in order from the upper side to the third p layer. 8, third pn junction layer 14,
また、本実施形態では、発光素子300の上下方向両端部に、高濃度p層19と高濃度n層22とが配置されていると記載したが、高濃度n層22が形成されていなくても構わない。
In the present embodiment, it is described that the high-
また、本実施形態では、ダイヤモンドp層24、第6p層25、第9pn接合層27、第6n層26およびダイヤモンドn層28は、上から順に、ダイヤモンドp層24、第6p層25、第9pn接合層27、第6n層26、ダイヤモンドn層28となるように積層されていると記載したが、ダイヤモンドn層28が形成されていなくても構わない。また、ダイヤモンドの代わりにシリサイドであっても構わない。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では、第10pn接合部41内には、すべての領域に量子ドット31が添加され、第7p層29および第7n層30内には、発光部が形成されている確率の高い第10pn層41に近い領域に、量子ドット31が添加されていると記載したが、量子ドットは、第7p層29、第7n層および第10pn接合層のうち、少なくともひとつの層に形成されていれば構わない。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では、第11pn接合層34の上下方向両端部は、発光素子600,700の長手方向から見て、その断面35,36が波型形状、もしくは、細かい針状であると記載したが、節度号部の接合面積が大きくなれば、その他の形状であっても構わない。
Further, in the present embodiment, the upper and lower ends of the eleventh
また、本実施形態では、第9p層37および第9n層38の上下方向端部は、発光素子800の長手方向から見て、その断面40が例えば、モスアイ構造等、細かい針状となっていると記載したが、第10p層のみ針状であれば構わない。さらに、p電極(不図示)または/およびn電極(不図示)との接合面積が大きくなれば、その他の形状であっても構わない。
In the present embodiment, the end portions in the vertical direction of the
また、本実施形態では、上から順に、p層、pn接合層およびn層が積層されていると記載したが、上下方向においてp層とn層とが逆となるように積層されていても構わない。 Further, in the present embodiment, it is described that the p layer, the pn junction layer, and the n layer are stacked in order from the top. However, even if the p layer and the n layer are stacked in the vertical direction, they are stacked. I do not care.
また、本実施形態に係る発光素子は、半導体レーザのみならず、LED光源等に適用することができる。 The light emitting device according to the present embodiment can be applied not only to a semiconductor laser but also to an LED light source.
3 第1i層
4 第2i層
5 第3i層
19 高濃度p層
22 高濃度n層
24 ダイヤモンドp層
28 ダイヤモンドn層
31 量子ドット
3 1
Claims (17)
n型不純物が添加された間接遷移型半導体からなるn層と、
前記p層と前記n層との間に介在するpn接合層と、
を備え、
前記p層、前記pn接合層および前記n層は、その一部またはすべての領域からなる発光部を有し、
電圧が印加されることにより電子が注入され、電子が付与されることによって前記発光部が発光する発光素子であって、
前記発光部に電子が多く付与されるように寄与する前記発光部への電子付与手段を有することを特徴とする発光素子。 a p-layer made of an indirect transition semiconductor doped with a p-type impurity;
an n-layer made of an indirect transition semiconductor doped with an n-type impurity;
A pn junction layer interposed between the p layer and the n layer;
With
The p layer, the pn junction layer, and the n layer each have a light emitting portion composed of a part or all of the region,
A light emitting element in which electrons are injected by applying a voltage, and the light emitting unit emits light by applying electrons,
A light-emitting element comprising electron-providing means for the light-emitting part that contributes to providing a large amount of electrons to the light-emitting part.
前記電子付与手段に相当する前記i層は、第1pn接合層および第2pn接合層との間に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。 The pn junction layer has a first pn junction layer and a second pn junction layer divided into two in the thickness direction, and an i layer to which no impurity is added,
2. The light emitting device according to claim 1, wherein the i layer corresponding to the electron donating means is disposed between the first pn junction layer and the second pn junction layer.
前記電子付与手段に相当する前記i層は、前記第1p層と前記第2p層との間に配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の発光素子。 The p layer includes a first p layer and a second p layer to which a p-type impurity is added, and an i layer to which no impurity is added,
3. The light emitting device according to claim 1, wherein the i layer corresponding to the electron providing unit is disposed between the first p layer and the second p layer.
前記電子付与手段に相当する前記i層は、前記第1n層と前記第2n層との間に配置されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の発光素子。 The n layer includes a first n layer and a second n layer to which an n-type impurity is added, and an i layer to which an impurity is not added.
The light-emitting element according to claim 1, wherein the i layer corresponding to the electron donating unit is disposed between the first n layer and the second n layer.
前記電子付与手段に相当する前記第3n層は、前記第3p層と前記第4p層との間に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。 The p layer includes a third p layer and a fourth p layer to which a p-type impurity is added, and a third n layer to which an n-type impurity is added.
2. The light emitting device according to claim 1, wherein the third n layer corresponding to the electron donating unit is disposed between the third p layer and the fourth p layer.
前記電子付与手段に相当する前記第5p層は、前記第4p層と前記第5p層との間に配置されていることを特徴とする請求項1または5に記載の発光素子。 The n layer includes a fourth n layer and a fifth n layer to which an n-type impurity is added, and a fifth p layer to which a p-type impurity is added,
6. The light emitting device according to claim 1, wherein the fifth p layer corresponding to the electron donating unit is disposed between the fourth p layer and the fifth p layer.
前記高濃度p層は、前記電子付与手段に相当し、
前記高濃度p層、前記低濃度p層、前記pn接合層および前記前記n層は、前記高濃度p層、前記低濃度p層、前記pn接合層、前記n層の順に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。 The p-layer has a high-concentration p-layer to which a high-concentration p-type impurity is added, and a low-concentration p-layer having a lower p-type impurity addition concentration than the high-concentration p-layer,
The high-concentration p layer corresponds to the electron donating means,
The high concentration p layer, the low concentration p layer, the pn junction layer, and the n layer are arranged in the order of the high concentration p layer, the low concentration p layer, the pn junction layer, and the n layer. The light emitting device according to claim 1.
前記高濃度n層は、前記電子付与手段に相当し、
前記p層、前記pn接合層、前記高濃度n層および前記低濃度n層は、前記p層、前記pn接合層、前記低濃度n層、前記高濃度n層の順に配置されていることを特徴とする請求項7に記載の発光素子。 The n-layer has a high-concentration n-layer to which a high-concentration n-type impurity is added, and a low-concentration n-layer having a lower concentration of n-type impurities than the high-concentration n-layer,
The high-concentration n layer corresponds to the electron donating means,
The p layer, the pn junction layer, the high concentration n layer, and the low concentration n layer are arranged in the order of the p layer, the pn junction layer, the low concentration n layer, and the high concentration n layer. The light-emitting element according to claim 7, wherein
前記ダイヤモンドp層は、前記電子付与手段に相当し、
前記ダイヤモンドp層、前記第6p層、前記pn接合層および前記n層は、前記ダイヤモンドp層、前記第6p層、前記pn接合層、前記n層の順に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の発光素子。 The p layer has a diamond p layer in which a p-type impurity is added to diamond, and a sixth p layer to which a p-type impurity is added,
The diamond p layer corresponds to the electron giving means,
The diamond p layer, the sixth p layer, the pn junction layer, and the n layer are arranged in the order of the diamond p layer, the sixth p layer, the pn junction layer, and the n layer. Item 2. A light emitting device according to Item 1.
前記ダイヤモンドn層は、前記電子付与手段に相当し、
前記p層、前記pn接合層、前記ダイヤモンドn層および前記第6n層は、前記p層、前記pn接合層、前記第6n層および前記ダイヤモンドn層の順に配置されていることを特徴とする請求項9に記載の発光素子。
ダイヤモンドは高い絶縁破壊強度と大きな正孔移動度を持つため,高電圧を印加 The n layer includes a diamond n layer in which n-type impurities are added to diamond, and a sixth n layer in which only n-type impurities are added,
The diamond n layer corresponds to the electron donating means,
The p layer, the pn junction layer, the diamond n layer, and the sixth n layer are arranged in the order of the p layer, the pn junction layer, the sixth n layer, and the diamond n layer. Item 10. The light emitting device according to Item 9.
High voltage is applied because diamond has high breakdown strength and high hole mobility.
前記n層の前記pn接合層と反対側の面に配置された第2電極と、
をさらに有し、
前記電子付与手段は、前記第1電極と前記p層との接合面積が大きくなるように、
前記p層の前記pn接合層と反対側の面に、第2凹凸部が形成された前記p層であることを特徴とする請求項1に記載の発光素子 A first electrode disposed on a surface of the p layer opposite to the pn junction layer;
A second electrode disposed on a surface of the n layer opposite to the pn junction layer;
Further comprising
The electron applying means is configured so that a junction area between the first electrode and the p layer is increased.
2. The light emitting device according to claim 1, wherein the p layer is a p layer in which a second uneven portion is formed on a surface of the p layer opposite to the pn junction layer.
前記第2凹凸部は、針状構造を有していることを特徴とする請求項15または16に記載の発光素子。 17. The light emitting device according to claim 15, wherein the second concavo-convex portion has a needle-like structure.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015215853A JP2017092075A (en) | 2015-11-02 | 2015-11-02 | Light emitting element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015215853A JP2017092075A (en) | 2015-11-02 | 2015-11-02 | Light emitting element |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017092075A true JP2017092075A (en) | 2017-05-25 |
Family
ID=58771736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015215853A Pending JP2017092075A (en) | 2015-11-02 | 2015-11-02 | Light emitting element |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017092075A (en) |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05502546A (en) * | 1988-12-14 | 1993-04-28 | クリー リサーチ インコーポレイテッド | Blue light emitting diode formed in silicon carbide |
JPH11500580A (en) * | 1995-02-17 | 1999-01-12 | ペインター,ビー.エイ.,ザ サード | Phonon resonator and method of manufacturing the same |
JPH1117217A (en) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Res Dev Corp Of Japan | Manufacture of material for light-emitting element |
JP2000232239A (en) * | 1998-12-08 | 2000-08-22 | Nichia Chem Ind Ltd | Growth of nitride semiconductor film and nitride semiconductor element |
JP2000244072A (en) * | 1998-10-06 | 2000-09-08 | Nichia Chem Ind Ltd | Nitride semiconductor element |
JP2002359398A (en) * | 2001-04-17 | 2002-12-13 | Samsung Electronics Co Ltd | Light emitting element and display device applying the same |
US20030168665A1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Silicon light-emitting device and display apparatus employing the same |
JP2003273395A (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
JP2008078611A (en) * | 2006-08-25 | 2008-04-03 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | High-efficiency indirect transition semiconductor ultraviolet light-emitting element |
-
2015
- 2015-11-02 JP JP2015215853A patent/JP2017092075A/en active Pending
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05502546A (en) * | 1988-12-14 | 1993-04-28 | クリー リサーチ インコーポレイテッド | Blue light emitting diode formed in silicon carbide |
JPH11500580A (en) * | 1995-02-17 | 1999-01-12 | ペインター,ビー.エイ.,ザ サード | Phonon resonator and method of manufacturing the same |
JPH1117217A (en) * | 1997-06-27 | 1999-01-22 | Res Dev Corp Of Japan | Manufacture of material for light-emitting element |
JP2000244072A (en) * | 1998-10-06 | 2000-09-08 | Nichia Chem Ind Ltd | Nitride semiconductor element |
JP2000232239A (en) * | 1998-12-08 | 2000-08-22 | Nichia Chem Ind Ltd | Growth of nitride semiconductor film and nitride semiconductor element |
JP2002359398A (en) * | 2001-04-17 | 2002-12-13 | Samsung Electronics Co Ltd | Light emitting element and display device applying the same |
US20030168665A1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Silicon light-emitting device and display apparatus employing the same |
JP2003273395A (en) * | 2002-03-14 | 2003-09-26 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
JP2008078611A (en) * | 2006-08-25 | 2008-04-03 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | High-efficiency indirect transition semiconductor ultraviolet light-emitting element |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102357920B1 (en) | A p-n junction optoelectronic device for ionizing dopants by field effect | |
JP6291298B2 (en) | Semiconductor device | |
JP6747593B2 (en) | Semiconductor device | |
JP6029397B2 (en) | Silicon carbide semiconductor device | |
US9306113B2 (en) | Silicon light emitting device utilising reach-through effects | |
US8729525B2 (en) | Opto-electronic device | |
JP2010087483A (en) | Semiconductor device | |
JP2013516751A5 (en) | ||
JP2014107408A (en) | Semiconductor device | |
TW201351689A (en) | Semiconductor light emitting structure | |
JP2014067763A (en) | Semiconductor device | |
JP2014022401A (en) | Nitride semiconductor light-emitting element | |
JP2010225816A (en) | Semiconductor device | |
KR100638729B1 (en) | Group ?-Nitride Light-Emitting Device | |
JP2017092075A (en) | Light emitting element | |
JP2016149429A (en) | Reverse conducting IGBT | |
JP2008263196A (en) | Light-emitting element | |
JP2016162776A (en) | Semiconductor device | |
JP2014192433A (en) | Semiconductor device | |
KR101065070B1 (en) | Light emitting device | |
WO2015174380A1 (en) | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method | |
KR101056422B1 (en) | High efficiency light emitting diode | |
JP2017092076A (en) | Light emitting element | |
JP2005142602A (en) | Semiconductor light emitting device | |
JP2014165317A (en) | Semiconductor device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171024 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180419 |