JP2017082133A - Polyethylene film and package using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ポリエチレンフィルムに関し、より詳細には、表裏で物性が異なる単層のポリエチレンフィルム、およびそれを用いた包装体に関する。 The present invention relates to a polyethylene film, and more particularly to a single-layer polyethylene film having different physical properties on the front and back sides and a package using the same.
ポリエチレン樹脂からなるフィルムは、適度な柔軟性をもち、透明性、防湿性、耐薬品性等に優れるとともに、安価であることから、各種の包装材料に使用されている。特に、ポリエチレンの融点は、種類によっても多少ことなるが概ね１００〜１４０℃程度であるため、包装材料分野ではシーラントフィルムとして使用されるのが一般的である。 A film made of a polyethylene resin has moderate flexibility, is excellent in transparency, moisture resistance, chemical resistance and the like, and is inexpensive, and thus is used in various packaging materials. In particular, polyethylene has a melting point of about 100 to 140 ° C. depending on the type, but it is generally used as a sealant film in the packaging material field.
一方、他の熱可塑性樹脂と比較して、ポリエチレン樹脂は耐熱性が劣り、また強度的にも不十分であることから、包装材料として用いる際は、ポリエステルフィルムやナイロンフィルム等の耐熱性および強度に優れる樹脂フィルムとポリエチレンフィルムとをラミネートした積層フィルムとして使用されており、ポリエチレンフィルム側を包装体の内側になるようにして積層フィルムの端部をヒートシールすることにより包装体を作製することが行われている（例えば、特開２００５−１０４５２５号公報）。 On the other hand, compared to other thermoplastic resins, polyethylene resin is inferior in heat resistance and inadequate in strength, so when used as a packaging material, heat resistance and strength of polyester film, nylon film, etc. It is used as a laminated film in which a resin film excellent in polyethylene and a polyethylene film are laminated, and a package can be produced by heat-sealing the end of the laminated film with the polyethylene film side inside the package. (For example, JP-A-2005-104525).
ところで、近年、循環型社会の構築を求める声の高まりとともに、包装材料をリサイクルして使用することが試みられている。しかしながら、上記のような異種の樹脂フィルムを貼り合わせた積層フィルムでは樹脂の種類ごとに分離することが難しく、リサイクルに適していないという課題があった。また、積層フィルムは、一方ないし両方のフィルムに接着剤を塗布して両者を貼り合わせる工程を経て製造されるため、材料およびエネルギー消費の観点からは、より環境負荷の少ない包装材料を使用したいという要求もあった。 By the way, in recent years, with the increasing demand for the construction of a recycling society, attempts have been made to recycle and use packaging materials. However, the laminated film in which the above-described different types of resin films are bonded together has a problem that it is difficult to separate each type of resin and is not suitable for recycling. In addition, since the laminated film is manufactured through a process of applying an adhesive to one or both films and bonding them together, it is desired to use a packaging material with less environmental impact from the viewpoint of material and energy consumption. There was also a request.
本発明者らは今般、単層のポリエチレンフィルムの一方の面に電子線を照射することによって、電子線が照射されたフィルム表面近傍のポリエチレンを硬化ないし架橋することができ、その結果、表裏で異なる物性を有するポリエチレンフィルムが実現できることがわかった。さらに、このような表裏で物性が異なる単層のポリエチレンフィルムを使用すれば、従来包装体に使用されていた積層フィルムに代えて、単層のポリエチレンフィルムのみによって包装体を作製できるとの知見を得た。本発明はかかる知見によるものである。 The present inventors can now cure or crosslink polyethylene near the surface of the film irradiated with the electron beam by irradiating one surface of the single-layer polyethylene film. It was found that polyethylene films having different physical properties can be realized. Furthermore, using such a single-layer polyethylene film with different physical properties on the front and back, the knowledge that instead of the laminated film conventionally used for packaging, a packaging body can be produced only with a single-layer polyethylene film. Obtained. The present invention is based on this finding.
したがって、本発明の目的は、従来包装体に使用されていた積層フィルムに代えて、単層のポリエチレンフィルムのみによって包装体を作製できる、表裏で物性が異なる単層のポリエチレンフィルムを提供することである。また、本発明の別の目的は、そのようなポリエチレンフィルムを使用した包装体を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a single-layer polyethylene film having different physical properties on the front and back sides, which can be produced by using only a single-layer polyethylene film in place of the laminated film conventionally used in the package. is there. Another object of the present invention is to provide a package using such a polyethylene film.
本発明によるポリエチレンフィルムは、一方の面にのみ電子線が照射されてなるポリエチレンフィルムであって、前記電子線が照射された面と、電子線が照射されていない他方の面とで、ポリエチレンの架橋密度が異なることを特徴とするものである。 The polyethylene film according to the present invention is a polyethylene film formed by irradiating an electron beam only on one surface, and the surface of the polyethylene irradiated with the electron beam and the other surface not irradiated with the electron beam are made of polyethylene. The crosslinking density is different.
また、本発明によるポリエチレンフィルムにおいては、前記ポリエチレンが、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレンと他のモノマーとの共重合体からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。 In the polyethylene film according to the present invention, the polyethylene is selected from the group consisting of low density polyethylene, linear low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, and a copolymer of ethylene and other monomers. It is preferable to include at least one kind.
また、本発明によるポリエチレンフィルムにおいては、前記電子線の線量が２０〜１０００ｋＧｙであることが好ましい。 Moreover, in the polyethylene film by this invention, it is preferable that the dose of the said electron beam is 20-1000 kGy.
また、本発明によるポリエチレンフィルムにおいては、前記電子線の加速電圧が３０〜３００ｋＶであることが好ましい。 Moreover, in the polyethylene film by this invention, it is preferable that the acceleration voltage of the said electron beam is 30-300 kV.
また、本発明の別の態様によるポリエチレン積層フィルムは、上記した電子線を照射したポリエチレンフィルムと、前記ポリエチレンフィルムの前記電子線照射が行われていない面側に、両面とも電子線が照射されていないポリエチレンフィルムを貼り合わせたものである。 Further, in the polyethylene laminated film according to another aspect of the present invention, the electron beam is irradiated on both sides of the polyethylene film irradiated with the electron beam and the surface of the polyethylene film where the electron beam irradiation is not performed. There is no polyethylene film pasted together.
また、本発明によるポリエチレン積層フィルムにおいては、前記一方の面にのみ電子線が照射されてなるポリエチレンフィルムと、両面とも電子線が照射されていないポリエチレンフィルムとの間に、バリア膜が設けられてなることが好ましい。 Further, in the polyethylene laminated film according to the present invention, a barrier film is provided between the polyethylene film irradiated with the electron beam only on the one surface and the polyethylene film irradiated with the electron beam on both surfaces. It is preferable to become.
また、本発明の別の態様による包装体は、上記した電子線を照射したポリエチレンフィルムからなる包装体であって、前記ポリエチレンフィルムの前記電子線照射が行われていない面側がヒートシールされてなるものである。 Moreover, the packaging body by another aspect of this invention is a packaging body which consists of an above-described polyethylene film irradiated with the electron beam, Comprising: The surface side in which the said electron beam irradiation of the said polyethylene film is not performed is heat-sealed. Is.
また、本発明の別の態様による包装体は、上記したポリエチレン積層フィルムからなる包装体であって、前記積層フィルムの両面とも電子線が照射されていないポリエチレンフィルム側が、ヒートシールされてなるものである。 Moreover, the package by another aspect of this invention is a package which consists of an above-described polyethylene laminated film, Comprising: The polyethylene film side to which the electron beam is not irradiated on both surfaces of the said laminated film is heat-sealed. is there.
本発明によれば、ポリエチレンフィルムの一方の面に電子線を照射することによって、電子線が照射されたフィルム表面近傍のポリエチレンを硬化ないし架橋することができ、その結果、表裏でポリエチレンの架橋密度が異なるような単層のポリエチレンフィルムを実現できる。電子線照射によって通常のポリエチレンよりも架橋密度が高くなったポリエチレンフィルム表面は耐熱性および強度が向上するため、包装体の外層として要求される物性を満足でき、電子線が照射されていない他方の面は、従来のポリエチレンフィルムと同様の物性を有するため、包装体の内層に要求されるシーラント性や柔軟性を維持することができる。そのため、このようなポリエチレンフィルムを使用すれば、包装体に使用されていた積層フィルムに代えて、単層のポリエチレンフィルムのみによって包装体を作製できる。 According to the present invention, by irradiating one surface of a polyethylene film with an electron beam, the polyethylene in the vicinity of the film surface irradiated with the electron beam can be cured or crosslinked, and as a result, the crosslink density of polyethylene on the front and back sides. It is possible to realize a single-layer polyethylene film having different values. The surface of the polyethylene film whose crosslink density is higher than that of ordinary polyethylene by electron beam irradiation is improved in heat resistance and strength, so that it can satisfy the physical properties required for the outer layer of the package, and the other side not irradiated with electron beam. Since the surface has the same physical properties as a conventional polyethylene film, the sealant property and flexibility required for the inner layer of the package can be maintained. Therefore, if such a polyethylene film is used, it can replace with the laminated | multilayer film used for the packaging body, and can produce a packaging body only with a single layer polyethylene film.
＜ポリエチレンフィルム＞
本発明によるポリエチレンフィルムを図面を参照しながら説明する。図１は、本発明によるポリエチレンフィルムの断面概略図である。ポリエチレンフィルム１は、一方の面１０にのみ電子線が照射されており、電子線が照射された面１０と、電子線が照射されていない他方の面２０とで、ポリエチレンの架橋密度が異なっている。
<Polyethylene film>
The polyethylene film according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a polyethylene film according to the present invention. The polyethylene film 1 is irradiated with an electron beam only on one surface 10, and the cross-linking density of polyethylene is different between the surface 10 irradiated with the electron beam and the other surface 20 not irradiated with the electron beam. Yes.
電子線の照射の有無によりポリエチレンの架橋密度が異なる理由は定かではないが以下のように考えられる。すなわち、ポリエチレンに電子線が照射されると、フィルム表面近傍のポリエチレ中の炭素−水素結合が切断され、切断された結合末端末端にラジカルが発生する。発生したラジカルは、分子鎖の分子運動により、他のポリエチレン分子鎖に接触し、水素原子を引き抜いてポリエチレン分子鎖中の炭素原子と結合し、その結果、架橋構造が形成されるものと考えられる。 The reason why the crosslink density of polyethylene differs depending on whether or not the electron beam is irradiated is not clear, but is considered as follows. That is, when polyethylene is irradiated with an electron beam, the carbon-hydrogen bond in the polyethylene near the film surface is cut, and radicals are generated at the cut end of the bond. The generated radicals are considered to come into contact with other polyethylene molecular chains due to the molecular motion of the molecular chains, pull out hydrogen atoms and bond with carbon atoms in the polyethylene molecular chains, resulting in the formation of a crosslinked structure. .
ポリエチレンフィルムは、通常、加熱すると収縮する傾向があるが、架橋密度が高くなると寸法安定性が向上する傾向にある。そのため、表裏で架橋密度が異なるポリエチレンフィルムでは、加熱するとバイメタルのようにカールする。したがって、ポリエチレンフィルムの表裏で架橋密度が異なっていることを確認する簡易的な方法としては、得られたポリエチレンフィルムを加熱することで確認することができる。 Polyethylene films usually tend to shrink when heated, but dimensional stability tends to improve as the crosslink density increases. For this reason, polyethylene films with different crosslink densities on the front and back surfaces curl like a bimetal when heated. Therefore, as a simple method for confirming that the crosslink density is different between the front and back surfaces of the polyethylene film, it can be confirmed by heating the obtained polyethylene film.
また、架橋部分が溶剤に溶解しないことを利用して、ポリエチレンフィルムをメチルエチルケトン等の有機溶媒中に浸漬し、溶解せずに残った不溶フィルムを乾燥後、質量を測定して、溶解前のポリエチレンフィルム質量からの変化率（ゲル分率）を算出することでも、架橋密度を調べることができる。具体的には、まず、ポリエチレンフィルムＸｇを、Ｙｇのステンレス金網で包み、溶剤中で加熱、浸漬させ、ステンレス金網で包まれたポリエチレンフィルムを取り出す。次いで、これを真空乾燥させ、乾燥後のステンレス金網で包まれたポリエチレンフィルムの質量（Ｚｇ）を測定する。そして、下記式（１）からゲル分率を測定することができる。
ゲル分率（質量％）＝（Ｚ−Ｙ）／Ｘ×１００ （１）
Further, by utilizing the fact that the cross-linked portion does not dissolve in the solvent, the polyethylene film is immersed in an organic solvent such as methyl ethyl ketone, the insoluble film remaining without being dissolved is dried, the mass is measured, and the polyethylene before dissolution The crosslink density can also be examined by calculating the rate of change (gel fraction) from the film mass. Specifically, first, the polyethylene film Xg is wrapped with a Yg stainless wire mesh, heated and immersed in a solvent, and the polyethylene film wrapped with the stainless wire mesh is taken out. Subsequently, this is vacuum-dried and the mass (Zg) of the polyethylene film wrapped with the stainless steel wire mesh after drying is measured. And a gel fraction can be measured from following formula (1).
Gel fraction (% by mass) = (Z−Y) / X × 100 (1)
本発明に使用できるポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、および直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等の密度や分岐の違うものを１種または２種以上混合して使用することができる。なお、一般的に、高密度ポリエチレンは密度が０．９４０ｇ／ｃｍ３以上のものを、中密度ポリエチレンは密度が０．９２５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３のものを、低密度ポリエチレンは密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３未満のものをいう。 Examples of polyethylene that can be used in the present invention include high-density polyethylene (HDPE), medium-density polyethylene (MDPE), low-density polyethylene (LDPE), and linear low-density polyethylene (LLDPE) that have different densities and branches. A seed or a mixture of two or more can be used. In general, high density polyethylene has a density of 0.940 g / cm 3 or more, medium density polyethylene has a density of 0.925 to 0.940 g / cm 3 , and low density polyethylene has a density of 0. .Less than 925 g / cm 3
上記したような密度や分岐の違うポリエチレンは、重合方法を適宜選択することによって得ることができる。例えば、重合触媒として、チーグラー・ナッタ触媒等のマルチサイト触媒や、メタロセン系触媒等のシングルサイト触媒を用いて、気相重合、スラリー重合、溶液重合、および高圧イオン重合のいずれかの方法により、１段または２段以上の多段で行うことが好ましい。 The above-described polyethylene having different density and branching can be obtained by appropriately selecting the polymerization method. For example, as a polymerization catalyst, using a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst or a single site catalyst such as a metallocene catalyst, by any of gas phase polymerization, slurry polymerization, solution polymerization, and high-pressure ion polymerization, It is preferable to carry out by one stage or two or more stages.
上記のシングルサイト触媒とは、均一な活性種を形成しうる触媒であり、通常、メタロセン系遷移金属化合物や非メタロセン系遷移金属化合物と活性化用助触媒とを接触させることにより、調整される。シングルサイト触媒は、マルチサイト触媒に比べて、活性点構造が均一であるため、高分子量かつ均一度の高い構造の重合体を重合することができるため好ましい。シングルサイト触媒としては、特に、メタロセン系触媒を用いることが好ましい。メタロセン系触媒は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物と、助触媒と、必要により有機金属化合物と、担体の各触媒成分とを含む触媒である。 The above single-site catalyst is a catalyst that can form a uniform active species, and is usually adjusted by bringing a metallocene transition metal compound or a nonmetallocene transition metal compound into contact with an activation cocatalyst. . The single site catalyst is preferable because the active site structure is uniform as compared with the multisite catalyst, and a polymer having a high molecular weight and a high degree of uniformity can be polymerized. As the single site catalyst, it is particularly preferable to use a metallocene catalyst. The metallocene-based catalyst is a catalyst containing a transition metal compound of Group IV of the periodic table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, a cocatalyst, and if necessary, an organometallic compound, and each catalyst component of the support. is there.
上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物において、そのシクロペンタジエニル骨格とは、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエニル基等である。置換シクロペンタジエニル基としては、炭素数１〜３０の炭化水素基、シリル基、シリル置換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シアノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロアルキル基、ハロシリル基等から選ばれた少なくとも一種の置換基を有するものである。その置換シクロペンタジエニル基の置換基は２個以上有していてもよく、また置換基同士が互いに結合して環を形成し、インデニル環、フルオレニル環、アズレニル環、その水添体等を形成してもよい。置換基同士が互いに結合し形成された環がさらに互いに置換基を有していてもよい。 In the group IV transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, the cyclopentadienyl skeleton is a cyclopentadienyl group, a substituted cyclopentadienyl group, or the like. . Examples of substituted cyclopentadienyl groups include hydrocarbon groups having 1 to 30 carbon atoms, silyl groups, silyl substituted alkyl groups, silyl substituted aryl groups, cyano groups, cyanoalkyl groups, cyanoaryl groups, halogen groups, haloalkyl groups, halosilyl groups. It has at least one kind of substituent selected from a group and the like. The substituted cyclopentadienyl group may have two or more substituents, and the substituents are bonded to each other to form a ring, and an indenyl ring, a fluorenyl ring, an azulenyl ring, a hydrogenated product thereof, etc. It may be formed. Rings formed by bonding substituents to each other may further have substituents.
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物において、その遷移金属としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム等が挙げられ、特にジルコニウム、ハフニウムが好ましい。該遷移金属化合物は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子としては通常２個を有し、各々のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子は架橋基により互いに結合しているものが好ましい。なお、架橋基としては炭素数１〜４のアルキレン基、シリレン基、ジアルキルシリレン基、ジアリールシリレン基等の置換シリレン基、ジアルキルゲルミレン基、ジアリールゲルミレン基等の置換ゲルミレン基等が挙げられる。好ましくは、置換シリレン基である。上記のシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物は、一種または二種以上の混合物を触媒成分とすることができる。 In the group IV transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton, examples of the transition metal include zirconium, titanium, hafnium, and zirconium and hafnium are particularly preferable. The transition metal compound usually has two ligands having a cyclopentadienyl skeleton, and each ligand having a cyclopentadienyl skeleton is preferably bonded to each other via a bridging group. Examples of the crosslinking group include substituted alkylene groups such as C1-C4 alkylene groups, silylene groups, dialkylsilylene groups, and diarylsilylene groups, dialkylgermylene groups, and diarylgermylene groups. Preferably, it is a substituted silylene group. The transition metal compound of Group IV of the Periodic Table containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton can use one or a mixture of two or more as a catalyst component.
助触媒としては、上記の周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になしうる、または触媒的に活性化された状態のイオン性電荷を均衝させうるものをいう。助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物のベンゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の有機アルミニウムオキシ化合物、イオン交換性層状珪酸塩、ホウ素化合物、活性水素基含有あるいは非含有のカチオンと非配位性アニオンからなるイオン性化合物、酸化ランタン等のランタノイド塩、酸化スズ、フルオロ基を含有するフェノキシ化合物等が挙げられる。 The co-catalyst is one that can effectively make the above-mentioned group IV transition metal compound as a polymerization catalyst, or can neutralize ionic charges in a catalytically activated state. Co-catalysts include benzene-soluble aluminoxanes of organoaluminum oxy compounds, benzene-insoluble organoaluminum oxy compounds, ion-exchange layered silicates, boron compounds, active hydrogen group-containing or non-containing cations and non-coordinating anions. Ionic compounds, lanthanoid salts such as lanthanum oxide, tin oxide, phenoxy compounds containing a fluoro group, and the like.
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律表第ＩＶ族の遷移金属化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用されてもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、モンモリロナイト等のイオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ２等またはこれらの混合物が挙げられる。また更に必要により使用される有機金属化合物としては、有機アルミニウム化合物、有機マグネシウム化合物、有機亜鉛化合物等が例示される。このうち有機アルミニウムが好適に使用される。 The group IV transition metal compound containing a ligand having a cyclopentadienyl skeleton may be used by being supported on an inorganic or organic compound carrier. The support is preferably a porous oxide of an inorganic or organic compound. Specifically, an ion-exchange layered silicate such as montmorillonite, SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, ZrO 2 , TiO 2 , B 2 O 3 , CaO, ZnO, BaO, ThO 2 and the like, or a mixture thereof. Furthermore, examples of the organometallic compound used as necessary include organoaluminum compounds, organomagnesium compounds, and organozinc compounds. Of these, organic aluminum is preferably used.
また、エチレンと他のモノマーとの共重合体を使用することもできる。エチレン共重合体としては、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとからなる共重合体が挙げられ、炭素数３〜２０のα−オレフィンとしては、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン、３ーメチルー１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、６−メチル−１−ヘプテンなどが挙げられる。また、本発明の目的を損なわない範囲であれば、酢酸ビニル、アクリル酸エステル等との共重合体であってもよい。 A copolymer of ethylene and another monomer can also be used. Examples of the ethylene copolymer include a copolymer composed of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms. Examples of the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicocene, 3-methyl-1-butene, 4-methyl-1-pentene, 6-methyl- Examples include 1-heptene. Moreover, as long as the objective of this invention is not impaired, a copolymer with vinyl acetate, an acrylic ester, etc. may be sufficient.
また、本発明においては、化石燃料から得られるエチレンに代えて、バイオマス由来のエチレンをその原料としたポリエチレンを用いてもよい。このようなバイオマス由来のポリエチレンはカーボニュートラルな材料であるため、より一層、環境負荷の少ない包装体とすることができる。このようなバイオマス由来のポリエチレンは、例えば、特開２０１３−１７７５３１号公報に記載されているような方法にて製造することができる。また、市販されているバイオマス由来のポリエチレン樹脂（例えば。ブラスケム社から市販されているグリーンＰＥ等）を使用してもよい。 Moreover, in this invention, it may replace with ethylene obtained from a fossil fuel and may use the polyethylene which used ethylene derived from biomass as the raw material. Since such biomass-derived polyethylene is a carbon-neutral material, it can be made into a package with less environmental impact. Such polyethylene derived from biomass can be produced, for example, by a method described in JP2013-177531A. Moreover, you may use the biomass-derived polyethylene resin (for example, green PE etc. which are marketed from a Braschem company) marketed.
ポリエチレンフィルムは、上記したポリエチレン樹脂を溶融し、これをインフレーション成形またはＴ−ダイ成形等の溶融押出成形法によって製膜することによって得ることができる。例えば、ポリエチレンの融点（Ｔｍ）以上の温度〜Ｔｍ＋７０℃の温度に加熱された溶融押出機に供給して、樹脂組成物を溶融し、例えばＴダイ等のダイよりシート状に押出し、押出されたシート状物を回転している冷却ドラム等で急冷固化することによりフィルムを成形することができる。溶融押出機としては、一軸押出機、二軸押出機、ベント押出機、タンデム押出機等を目的に応じて使用することができる。 The polyethylene film can be obtained by melting the above-described polyethylene resin and forming it by a melt extrusion molding method such as inflation molding or T-die molding. For example, the resin composition was melted by supplying it to a melt extruder heated to a temperature not lower than the melting point (Tm) of polyethylene to a temperature of Tm + 70 ° C., and extruded and extruded from a die such as a T-die. A film can be formed by rapidly cooling and solidifying the sheet-like material with a rotating cooling drum or the like. As the melt extruder, a single screw extruder, a twin screw extruder, a vent extruder, a tandem extruder, or the like can be used depending on the purpose.
ポリエチレンフィルムの厚さは、その用途に応じて任意であるが、通常、５μｍ〜５００μｍ程度、好ましくは５μｍ〜２００μｍ程度である。フィルム厚みは、溶融押出機のスクリュー回転数や冷却ロールの回転数等によって適宜調整することができる。 Although the thickness of a polyethylene film is arbitrary according to the use, it is about 5 micrometers-about 500 micrometers normally, Preferably it is about 5 micrometers-200 micrometers. The film thickness can be appropriately adjusted depending on the screw rotation speed of the melt extruder, the rotation speed of the cooling roll, and the like.
ポリエチレンフィルムには、その製膜化に際して、例えば、フィルムの加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度、その他等を改良、改質する目的で、種々のプラスチック配合剤や添加剤等を添加することができ、その添加量としては、ごく微量から数十％まで、その目的に応じて、任意に添加することができる。一般的な添加剤としては、例えば、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、改質用樹脂等が挙げられる。 When forming a polyethylene film, for example, film processability, heat resistance, weather resistance, mechanical properties, dimensional stability, antioxidant properties, slipperiness, mold release properties, flame retardancy, and antifungal properties Various plastic compounding agents and additives can be added for the purpose of improving and modifying electrical characteristics, strength, etc. The amount of addition can be from very small amounts to several tens of percent. Depending on the case, it can be added arbitrarily. Examples of common additives include a crosslinking agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a filler, a reinforcing agent, an antistatic agent, a pigment, and a modifying resin.
本発明によるポリエチレンフィルムは、一方の面側に電子線が照射されていることに特徴を有している。電子線の照射エネルギーは、目的とする包装体の使用用途によっても異なるが、電子線の照射エネルギーが高いほど、発生するラジカル量も多くなり、架橋構造が形成されやすくなるが、照射エネルギーが高すぎるとポリエチレンの分子鎖が切断されすぎて、強度等のフィルム物性が著しく低下する。電子線の線量は１０〜２０００ｋＧｙの範囲が好ましく、より好ましくは２０〜１０００ｋＧｙであり、電子線の加速電圧は２０〜７５０ｋＶの範囲が好ましく、より好ましくは２５〜４００ｋＶであり、特に好ましくは３０〜３００ｋＶである。 The polyethylene film according to the present invention is characterized in that one surface side is irradiated with an electron beam. The electron beam irradiation energy varies depending on the intended use of the package, but the higher the electron beam irradiation energy, the greater the amount of radicals generated and the easier it is to form a crosslinked structure, but the higher the irradiation energy. If it is too high, the molecular chain of polyethylene will be cleaved too much, and film properties such as strength will be significantly reduced. The dose of the electron beam is preferably in the range of 10 to 2000 kGy, more preferably 20 to 1000 kGy, and the acceleration voltage of the electron beam is preferably in the range of 20 to 750 kV, more preferably 25 to 400 kV, and particularly preferably 30 to 300 kV.
電子線照射装置としては、従来公知のものを使用でき、例えばカーテン型電子照射装置（ＬＢ１０２３、株式会社アイ・エレクトロンビーム社製）やライン照射型低エネルギー電子線照射装置（ＥＢ−ＥＮＧＩＮＥ、浜松ホトニクス株式会社製）等を好適に使用することができ、特には、カーテン型電子照射装置（ＬＢ１０２３、株式会社アイ・エレクトロンビーム社製）を好適に使用することができる。 As the electron beam irradiation apparatus, conventionally known ones can be used. For example, a curtain type electron irradiation apparatus (LB1023, manufactured by I Electron Beam Co., Ltd.) or a line irradiation type low energy electron beam irradiation apparatus (EB-ENGINE, Hamamatsu Photonics). Etc.) can be preferably used, and in particular, a curtain type electron irradiation device (LB1023, manufactured by I. Electron Beam Co., Ltd.) can be preferably used.
電子線照射装置内の酸素濃度は、５００ｐｐｍ以下であることが好ましく、１００ｐｐｍ以下であることがより好ましい。このような条件下で電子線照射を行うことにより、オゾンの発生を抑制することができるとともに、電子線照射によって生じたラジカルが、雰囲気中の酸素によって失活してしまうのを抑制することができる。このような条件は、例えば、装置内を不活性ガス（窒素、アルゴンなど）雰囲気とすることにより達成することができる。 The oxygen concentration in the electron beam irradiation apparatus is preferably 500 ppm or less, and more preferably 100 ppm or less. By performing electron beam irradiation under such conditions, generation of ozone can be suppressed, and radicals generated by electron beam irradiation can be suppressed from being deactivated by oxygen in the atmosphere. it can. Such a condition can be achieved, for example, by setting the inside of the apparatus to an inert gas (nitrogen, argon, etc.) atmosphere.
＜ポリエチレン積層フィルム＞
本発明によるポリエチレン積層フィルムは、図２に示すように、上記したポリエチレンフィルム１と、ポリエチレンフィルム１の前記電子線照射が行われていない面２０側に、両面とも電子線が照射されていないポリエチレンフィルム２を貼り合わせた層構成を有するものである。上記した電子線を照射したポリエチレンフィルム１は、フィルム中を電子線が透過することにより、電子線照射が行われていない面側であってもポリエチレン分子鎖が架橋する場合があり、電子線照射が行われていない面側のヒートシール性が通常のポリエチレンフィルムよりも劣ることがある。上記のような積層フィルムとすることにより、同一材料（ポリエチレン）を使用しながら、表裏で異なる物性（例えば、強度や耐熱性）が異なる積層フィルムとすることができる。両面とも電子線が照射されていないポリエチレンフィルムとしては、上記したものと同様のものを使用することができる。したがって、積層フィルムとした場合であっても、同じポリエチレンを使用しているためリサイクルを容易に行うことができる。
<Polyethylene laminated film>
As shown in FIG. 2, the polyethylene laminated film according to the present invention is a polyethylene that is not irradiated with an electron beam on both sides of the polyethylene film 1 and the surface 20 side of the polyethylene film 1 where the electron beam irradiation is not performed. It has a layer structure in which the film 2 is bonded. In the polyethylene film 1 irradiated with the electron beam, the polyethylene molecular chain may be cross-linked even when the electron beam is transmitted through the film even on the surface side where the electron beam is not irradiated. The heat-sealability on the surface side on which no surface treatment is performed may be inferior to that of a normal polyethylene film. By setting it as the above laminated films, it can be set as the laminated film from which physical properties which differ in front and back (for example, intensity | strength and heat resistance) differ, using the same material (polyethylene). As the polyethylene film that is not irradiated with the electron beam on both sides, the same film as described above can be used. Therefore, even if it is a case where it is set as a laminated film, since the same polyethylene is used, recycling can be performed easily.
上記した積層フィルムは、接着剤等を用いたドライラミネーション法によって２枚のポリエチレンフィルム１，２を貼り合わせることによっても製造できるが、接着剤の塗布工程や貼り合わせ工程を省略するために、片方の面に電子線照射を行ったポリエチレンフィルム１上に溶融したポリエチレン樹脂を押出コーティングすることによって、ポリエチレンフィルム２の製膜と同時に積層フィルムを製造することができる。なお、本発明においては、共押出により２層の積層ポリエチレンフィルムを製造した後に、一方の面からのみ電子線を照射してもよい。 The laminated film described above can be manufactured by laminating two polyethylene films 1 and 2 by a dry lamination method using an adhesive or the like, but in order to omit the adhesive coating process and the laminating process, A laminated film can be manufactured simultaneously with the formation of the polyethylene film 2 by extrusion-coating a molten polyethylene resin on the polyethylene film 1 that has been irradiated with the electron beam on the surface. In the present invention, an electron beam may be irradiated only from one surface after a two-layer laminated polyethylene film is produced by coextrusion.
また、本発明によるポリエチレン積層フィルムは、図３に示すように、両ポリエチレンフィルム１，２の間に、バリア膜３が設けられていてもよい。バリア膜としては、アルミニウム箔等の金属箔のほか、アルミニウム等の金属やアルミニウム酸化物、珪素酸化物等の無機酸化物をポリエチレンフィルム２の表面に蒸着することにより形成することができる。蒸着方法としては、従来公知の方法を採用でき、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理気相成長法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法、ＰＶＤ法）、あるいは、プラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法、光化学気相成長法等の化学気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ法、ＣＶＤ法）等を挙げることができる。なお、包装用材料に用いられる透明積層体からなるフィルムを製造する場合には、主に、真空蒸着法を用い、一部、プラズマ化学気相成長法も用いられる。 In the polyethylene laminated film according to the present invention, a barrier film 3 may be provided between the polyethylene films 1 and 2 as shown in FIG. The barrier film can be formed by depositing a metal foil such as an aluminum foil, a metal such as aluminum, or an inorganic oxide such as an aluminum oxide or silicon oxide on the surface of the polyethylene film 2. As a vapor deposition method, a conventionally known method can be employed. For example, a physical vapor deposition method (Physical Vapor Deposition method, PVD method) such as a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, or an ion plating method, or a plasma chemical vapor deposition method. And chemical vapor deposition (chemical vapor deposition, CVD) such as thermal chemical vapor deposition and photochemical vapor deposition. In addition, when manufacturing the film which consists of a transparent laminated body used for the packaging material, a vacuum vapor deposition method is mainly used and a plasma chemical vapor deposition method is also used partially.
また、例えば、物理気相成長法と化学気相成長法の両者を併用して異種の無機酸化物の蒸着膜の２層以上からなる複合膜を形成して使用することもできる。蒸着チャンバーの真空度としては、酸素導入前においては、１０−２〜１０−８ｍｂａｒ程度、特に、１０−３〜１０−７ｍｂａｒ程度が好ましく、酸素導入後においては、１０−１〜１０−６ｍｂａｒ程度、特に１０−２〜１０−５ｍｂａｒ程度が好ましい。なお、酸素導入量等は、蒸着機の大きさ等によって異なる。導入する酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガス等の不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。フィルムの搬送速度としては、１０〜８００ｍ／分程度、特に５０〜６００ｍ／分程度が好ましい。 In addition, for example, a composite film composed of two or more vapor-deposited films of different kinds of inorganic oxides can be formed by using both physical vapor deposition and chemical vapor deposition. The degree of vacuum deposition chamber, before introduction of oxygen 10 -2 to 10 -8 mbar approximately, in particular, is preferably about 10 -3 to 10 -7 mbar, in the post-oxygen introduction, 10 -1 to 10 - About 6 mbar, especially about 10 −2 to 10 −5 mbar is preferable. The amount of oxygen introduced varies depending on the size of the vapor deposition machine. For the oxygen to be introduced, an inert gas such as argon gas, helium gas, nitrogen gas or the like may be used as a carrier gas within a range where there is no problem. As a conveyance speed of a film, about 10-800 m / min, especially about 50-600 m / min are preferable.
また、本発明においては、上記のようにして形成した蒸着膜の表面に酸素プラズマ処理を施してもよい。酸素プラズマ処理のために導入する酸素の量は、蒸着機の大きさ等によって異なるが、通常５０ｓｃｃｍ〜２０００ｓｃｃｍ程度であり、３００ｓｃｃｍ〜８００ｓｃｃｍ程度が特に好ましい。ここで、ｓｃｃｍは標準状態（ＳＴＰ：０℃、１ａｔｍ）での１分当りの酸素の平均導入量（ｃｃ）を意味する。導入する酸素には、キャリヤーガスとしてアルゴンガス、ヘリウムガス、窒素ガス等の不活性ガスを支障のない範囲で使用してもよい。このような処理を蒸着膜（バリア膜）に行うことによって、ポリエチレンフィルム２に形成されたバリア膜３にポリエチレンフィルム１を貼り合わせた際の密着性が向上する。これらは一例であって、本発明がこれらの方法により得られたものに限定されるものではない。 In the present invention, the surface of the deposited film formed as described above may be subjected to oxygen plasma treatment. The amount of oxygen introduced for the oxygen plasma treatment varies depending on the size of the vapor deposition apparatus and the like, but is usually about 50 sccm to 2000 sccm, and particularly preferably about 300 sccm to 800 sccm. Here, sccm means the average amount of oxygen introduced (cc) per minute in the standard state (STP: 0 ° C., 1 atm). For the oxygen to be introduced, an inert gas such as argon gas, helium gas, nitrogen gas or the like may be used as a carrier gas within a range where there is no problem. By performing such treatment on the deposited film (barrier film), the adhesion when the polyethylene film 1 is bonded to the barrier film 3 formed on the polyethylene film 2 is improved. These are merely examples, and the present invention is not limited to those obtained by these methods.
バリア膜３を備えたポリエチレン積層フィルムを製造するには、ポリエチレンフィルム１の前記電子線照射が行われていない面２０側に、上記のようにしてバリア膜３を形成し、その後、バリア膜上に溶融したポリエチレン樹脂を押出コーティングすることによって、ポリエチレンフィルム２の製膜と同時に積層フィルムを製造することができる。 In order to manufacture a polyethylene laminated film provided with the barrier film 3, the barrier film 3 is formed as described above on the surface 20 side of the polyethylene film 1 where the electron beam irradiation is not performed, and then the barrier film 3 is formed on the barrier film. A laminated film can be produced simultaneously with the production of the polyethylene film 2 by extrusion coating the polyethylene resin melted into the film.
＜包装体＞
本発明による包装体は、上記した一方の面にのみに電子線が照射されてなるポリエチレンフィルムを、電子線照射が行われていない面側が内側になるように二つ折にして重ね合わせて、その端部をヒートシールすることにより製造することができる。シール方法により、例えば、側面シール型、二方シール型、三方シール型、四方シール型、封筒貼りシール型、合掌貼りシール型（ピローシール型）、ひだ付シール型、平底シール型、角底シール型、ガゼット型、その他等のヒートシール形態によりヒートシールして、種々の形態の包装体を製造することができる。その他、例えば、自立性包装用袋（スタンデイングパウチ）等も可能である。ヒートシールの方法としては、例えば、バーシール、回転ロールシール、ベルトシール、インパルスシール、高周波シール、超音波シール等の公知の方法で行うことができる。
<Packaging body>
The package according to the present invention is obtained by superposing a polyethylene film in which an electron beam is irradiated only on one side as described above in a double fold so that the side on which no electron beam irradiation is performed is on the inside. It can manufacture by heat-sealing an edge part. Depending on the sealing method, for example, side seal type, two-side seal type, three-side seal type, four-side seal type, envelope-attached seal type, palm-attached seal type (pillow seal type), pleated seal type, flat bottom seal type, square bottom seal Various forms of packages can be manufactured by heat sealing using a heat sealing form such as a mold, a gusset mold, and the like. In addition, for example, a self-supporting packaging bag (standing pouch) is also possible. As a heat sealing method, for example, a known method such as a bar seal, a rotary roll seal, a belt seal, an impulse seal, a high frequency seal, or an ultrasonic seal can be used.
また、本発明の別の実施形態の包装体では、上記したポリエチレン積層フィルムを用いてもよい。例えば、ポリエチレン積層フィルムの、両面とも電子線が照射されていないポリエチレンフィルム２が内側になるように二つ折にして重ね合わせて、その端部をヒートシールすることにより製造することができる。 Moreover, you may use an above-described polyethylene laminated film in the package of another embodiment of this invention. For example, the polyethylene laminated film can be manufactured by folding in two so that the polyethylene film 2 that is not irradiated with the electron beam on both sides is inside, and then heat-sealing the ends.
本発明によれば、一種の材料（すなわちポリエチレン）のみからなるフィルムであっても、電子線を照射した側のポリエチレンフィルムは包装体の外側フィルムとして要求される強度や寸法安定性等の物性を満たしながら、電子線を照射していない側のポリエチレンフィルムはヒートシール性を維持することができるため、包装体用フィルムとして好適に使用することができる。また、一種の材料をのみからなるフィルムを用いて包装体を製造しているため、包装体の使用後に材料のリサイクルを容易に行うことができる。 According to the present invention, the polyethylene film on the side irradiated with the electron beam has physical properties such as strength and dimensional stability required for the outer film of the package, even if the film is made of only one kind of material (ie, polyethylene). While satisfy | filling, since the polyethylene film of the side which is not irradiating an electron beam can maintain heat sealability, it can be used conveniently as a film for packaging bodies. Moreover, since the packaging body is manufactured using the film which consists only of a kind of material, recycling of a material can be easily performed after use of a packaging body.
本発明について実施例を挙げてさらに具体的に説明するが、本発明がこれら実施例によって限定されるものではない。 Examples The present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
＜ポリエチレンフィルムＡ〜Ｄの準備＞
直鎖状低密度ポリエチレン（エボリューＳＰ２０２０、プライムポリマー社製）を用いてインフレーション成膜機により、厚み１２０μｍの未延伸ポリエチレンフィルムＡを得た。また、成膜条件を変更した以外は上記と同様にして厚み８０μｍの未延伸ポリエチレンフィルムＢを得た。
さらに、低密度ポリエチレン（ＬＤ２４２０Ｈ、ＰＴＴケミカル社製）を使用した以外は上記と同様にして、厚み１２０μｍおよび８０μｍの未延伸ポリエチレンフィルムＣおよび未延伸ポリエチレンフィルムＤを得た。
<Preparation of polyethylene films A to D>
An unstretched polyethylene film A having a thickness of 120 μm was obtained by an inflation film forming machine using linear low density polyethylene (Evolue SP2020, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.). Further, an unstretched polyethylene film B having a thickness of 80 μm was obtained in the same manner as above except that the film formation conditions were changed.
Further, unstretched polyethylene film C and unstretched polyethylene film D having thicknesses of 120 μm and 80 μm were obtained in the same manner as above except that low density polyethylene (LD2420H, manufactured by PTT Chemical Co., Ltd.) was used.
＜実施例１＞
準備したポリエチレンフィルムＡの一方の面に、電子線照射装置（ライン照射型低エネルギー電子線照射装置ＥＥＳ−Ｌ−ＤＰ０１、浜松ホトニクス株式会社製）を用いて以下の条件にて電子線を照射し、片面にのみ電子線が照射されたポリエチレンフィルム１を得た。
電圧：７０ｋＶ
電流：１ｍＡ
照射線量：６５０ｋＧｙ
装置内酸素濃度：１００ｐｐｍ以下
<Example 1>
One surface of the prepared polyethylene film A is irradiated with an electron beam under the following conditions using an electron beam irradiation apparatus (line irradiation type low energy electron beam irradiation apparatus EES-L-DP01, manufactured by Hamamatsu Photonics Co., Ltd.). The polyethylene film 1 irradiated with the electron beam only on one side was obtained.
Voltage: 70kV
Current: 1mA
Irradiation dose: 650 kGy
In-device oxygen concentration: 100 ppm or less
＜実施例２＞
実施例１において、電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例１と同様にしてポリエチレンフィルム２を得た。
<Example 2>
In Example 1, the polyethylene film 2 was obtained like Example 1 except having changed the irradiation dose of the electron beam into 430 kGy.
＜実施例３＞
実施例２において、ポリエチレンフィルムとして未延伸ポリエチレンフィルムＢを用いた以外は実施例２と同様にしてポリエチレンフィルム３を得た。
<Example 3>
In Example 2, a polyethylene film 3 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the unstretched polyethylene film B was used as the polyethylene film.
＜実施例４＞
実施例１において、ポリエチレンフィルムとして未延伸ポリエチレンフィルムＣを用いた以外は実施例１と同様にしてポリエチレンフィルム４を得た。
<Example 4>
In Example 1, the polyethylene film 4 was obtained like Example 1 except having used the unstretched polyethylene film C as a polyethylene film.
＜実施例５＞
実施例４において、電子線の照射線量を４３０ｋＧｙに変更した以外は、実施例４と同様にしてポリエチレンフィルム５を得た。
<Example 5>
In Example 4, the polyethylene film 5 was obtained like Example 4 except having changed the irradiation dose of the electron beam into 430 kGy.
＜実施例６＞
実施例５において、ポリエチレンフィルムとして未延伸ポリエチレンフィルムＤを用いた以外は実施例５と同様にしてポリエチレンフィルム６を得た。
<Example 6>
In Example 5, the polyethylene film 6 was obtained like Example 5 except having used the unstretched polyethylene film D as a polyethylene film.
＜比較例１＞
実施例１において、電子線を照射する前の未延伸ポリエチレンフィルムＡをポリエチレンフィルム７とした。
<Comparative Example 1>
In Example 1, unstretched polyethylene film A before being irradiated with an electron beam was used as polyethylene film 7.
＜ヒートシール性評価＞
実施例１〜６および比較例１の各ポリエチレンフィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍにカットしてサンプル片を作製し、このサンプル片を、電子線を照射しなかった側の面が内側になるように二つ折りにし、ヒートシールテスターを用いて、温度１８０℃、圧力１ｋｇｆ／ｃｍ２、１秒の条件にて１ｃｍ×１０ｃｍの領域をヒートシールした。なお、比較例１のポリエチレンフィルム７は両面とも電子線を照射していないため、表裏の区別なく二つ折りにして、ヒートシールを行った。
<Heat sealability evaluation>
Each polyethylene film of Examples 1 to 6 and Comparative Example 1 was cut to 10 cm × 10 cm to prepare a sample piece, and this sample piece was folded in half so that the surface on which the electron beam was not irradiated was inside. Then, using a heat seal tester, a region of 1 cm × 10 cm was heat-sealed under the conditions of a temperature of 180 ° C., a pressure of 1 kgf / cm 2 , and 1 second. In addition, since the polyethylene film 7 of the comparative example 1 did not irradiate the electron beam on both surfaces, it was folded in two without distinction of front and back, and the heat sealing was performed.
得られたヒートシール後のサンプル片を目視により外観評価を行った。評価基準は以下の通りとした。
○：表面が溶融しておらず外観上の問題がない
×：表面が溶融しており、外観上の問題がある
評価結果は下記の表１に示される通りであった。
The appearance of the obtained sample pieces after heat sealing was visually evaluated. The evaluation criteria were as follows.
○: The surface is not melted and there is no problem in appearance. ×: The surface is melted and there is a problem in appearance. The evaluation results are as shown in Table 1 below.
また、ヒートシール後のサンプル片を１．５ｃｍ幅で短冊状に切り、ヒートシールしなかった両端部を引張試験機に把持し、速度３００ｍｍ／分、荷重レンジ５０Ｎの条件にて剥離強度（Ｎ／１５ｍｍ）を測定した。測定結果は下記の表１に示される通りであった。 Further, the heat-sealed sample piece was cut into a strip shape with a width of 1.5 cm, both ends not heat-sealed were held by a tensile tester, and peel strength (N / 15 mm). The measurement results were as shown in Table 1 below.
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