JP2017081009A - 記録ヘッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電気部品の周囲を遮蔽するカバー部材108を備え、筐体107とカバー部材108とを異なる樹脂材料で構成する。筺体の材料はカバー部材よりも成形性に優れた材料とし、カバー部材は筺体よりも耐熱特性に優れた材料とする。
【選択図】図4
Description
しかしながら、ヘッド筺体の樹脂材料を耐熱特性の高いものにした場合、樹脂材料の成形時の流動性が悪くなることが多く、より高度な成形に対応できないことがあった。
すなわち、成形材料の流動性が悪いために、細い壁を少ないスペースに高密度に形成するような構造を成形することができず、ヘッド筺体の小型化が制約されるといった課題を招いていた。
このような高度な成形を行う場合には、流動性に優れた材料、すなわち耐熱特性の不利な材料を選択せざるを得ない場合が多く、その場合には、ヘッドの成形性と材料の耐熱特性確保との両立が課題となっていた。
すなわち、記録素子が設置された記録素子基板の外部に電子部品(電気素子)を実装する記録ヘッドにおいて、ヘッド筐体の成形性と電気部品の過度の発熱に対する耐熱特性の確保とを両立するヘッド構成を実現することである。
記録素子を備える記録素子基板と、
前記記録素子基板の外部に設けられた電子基板と、
前記電子基板に設置された電気素子と、
前記記録素子基板と前記電子基板とを支持する第一の樹脂材料からなる筐体と、
前記電気素子の周囲を遮蔽するように取り囲む第二の樹脂材料からなるカバー部材と、
を備える記録ヘッドであって、
前記第一の樹脂材料よりも前記第二の樹脂材料の方が耐熱特性の高い材料である。
また、本発明の一形態に係る記録ヘッドは、前記第一の樹脂材料よりも前記第二の樹脂材料の方が、融点が高い材料であってもよい。
また、本発明の一形態に係る記録ヘッドは、前記第一の樹脂材料よりも前記第二の樹脂材料の方が、メルトフローレートの低い材料であってもよい。
また、本発明の一形態に係る記録ヘッドは、前記第一の樹脂材料よりも前記第二の樹脂材料の方が、柔らかい材料であってもよい。
また、本発明の一形態に係る記録ヘッドは、前記第一の樹脂材料よりも前記第二の樹脂材料の方が、フィラー類の含有量が少ない材料であってもよい。
また、本発明の一形態に係る記録ヘッドは、前記カバー部材は前記筐体と前記電子基板との間に配置される。
さらに、本発明は、上記の記録ヘッドを備える記録装置に関する。
記録ヘッド100は記録装置本体に対して着脱可能となっており、記録ヘッド100を装置本体に装着すると、配線基板103上のコンタクトパッド105と記録装置本体のコンタクトプローブ(不図示)とが電気接続される。
記録素子基板101a、101b、101cにはそれぞれ個別の電気配線(不図示)が設けられている。
配線基板103は位置決めして筺体107に固定されており、コンタクトパッド105の位置が所定の位置に固定されるように構成されている。
ここで、各々の記録素子基板は4色の記録インクを吐出することが可能で、記録ヘッド全体として最大12色のインクを用いた記録に対応できる構成となっている。図1には、12個のインクタンク240a〜240lと、各インクタンクから記録ヘッドへ各インクを供給するインク供給チューブ230a〜230lを設けた構成を示している。210はジョイント部材であり、液体供給部材を兼ねている。
配線基板103の裏面には、各記録素子基板101a、101b、101cの電源の電圧を安定化させるためのコンデンサ104a、104b、104cが実装されている。つまり、配線基板103はコンデンサなどの電子素子を備える電子基板でもある。本発明における電子基板は、この配線基板103に限定されず、記録素子基板の外部に設けられ、電子素子を備える基板であればよい。
筺体107には、コンデンサ104a、104b、104cに対向する位置にコンデンサカバー108が別部材として取り付けられている。別部材で構成されるコンデンサカバー108が本発明におけるカバー部材である。カバー部材は、記録ヘッドの小型化のために、電子基板と筐体との間に配置される。
そして、筺体107に配線基板103を固定した状態で、それぞれのコンデンサポケット109a、109b、109cにそれぞれのコンデンサ104a、104b、104cが収容されるように構成されている。
もしくは、筺体107の材料よりもコンデンサカバー108の材料の方が融点(MP)の高い材料としてもよい。例えば、コンデンサカバー108の材料(第二の樹脂材料)は、筺体107の材料(第一の樹脂材料)よりもMPが10℃以上が好ましく、より好ましくは50℃以上高い材料とすることができる。
樹脂材料のガラス転移温度及び融点は、示差走査熱量測定(DSC)法などの公知の方法で測定することができる。
もしくは、筺体107の材料よりもコンデンサカバー108の材料の方がメルトフローレート(Melt−Flow−Rate:MFR)の低い材料、すなわち、第一の樹脂材料の方が第二の樹脂材料よりも流動性に優れた材料とすることができる。例えば、コンデンサカバー108の材料(第二の樹脂材料)は、筺体107の材料(第一の樹脂材料)よりもMFRが20%以上低い材料とすることができ、より好ましくは第二の樹脂材料のMFRは第一の樹脂材料のMFRの半分以下とすることができる。具体的には、温度250℃、10kg加圧において、第一の樹脂材料のMFRが27g/10minに対し、第二の樹脂材料のMFRを6g/10minとすることができる。
このように、第二の樹脂材料に第一の樹脂材料よりも耐熱特性に優れた材料を使用することで、異常発熱が発生した場合であっても樹脂材料の流れ出しを抑制することができる。
もしくは、筺体107の材料よりもコンデンサカバー108の材料の方が柔らかい材料としてもよい。ここで、柔らかさの基準としては、樹脂の弾性率を用いることができる。例えば、コンデンサカバー108の材料(第二の樹脂材料)は、筺体107の材料(第一の樹脂材料)よりも弾性率が20%以上低いことが好ましい。
それによって、コンデンサ設置部にインクミストなどの液体成分が付着するのを避けるとともに、コンデンサの過度の発熱の影響範囲を制限させることに寄与する。
一方、筺体107は記録ヘッド100全体の変形を抑制するために高い剛性であることが望ましく、たとえば、フィラー類を添加した材料であることが望ましい。
コンデンサカバー108の材料には、フィラー類を含んでもよいが、その場合であっても、コンデンサカバー108のフィラー量は筺体107よりもフィラー量よりも少ない方が望ましい。
フィラー類としては、たとえば、ガラス、マイカ、シリカなどが挙げられ、これらは粒状(ビーズ状)や繊維状などの形態で使用できる。
コンデンサ104a、104b、104cおよびコンデンサカバー108は配線基板103の表面側に設置する構成であっても構わない。
筺体107は内部に記録素子基板に記録インクを供給するための12系統の流路が高密度に構成された複雑な構造をしており、それと比較して、コンデンサカバー108は比較的成形が容易な形状となっている。
筺体107及びコンデンサカバー108は、それぞれ使用する材料に適した成形方法で製造することができる。筺体107は、複雑な構造のため、複数部品の集合体で形成される。例えば、複数部品の同一の型内で同時に一次成形し、その後、それらの部品を型内で組み付け、接合部に一次成形と同じ樹脂材料を流し込む二次成形を行い、型内で組み立てを完了する高度成形方法が適用できる。コンデンサカバー108は筐体とは異なる型で成形することができる。筺体107の成形方法として、上記のような高度な成形方法を用いる場合に特に本発明の構成が有効となる。
上記のように、高度成形方法による筺体107の材料はコンデンサカバー108よりも相対的に成形性に優れた材料となっている。
コンデンサカバー108は筺体107に対して、所定の位置に位置決めして取り付け、バネ性で付勢して固定することができる。バネ性の付勢はコンデンサカバー108の長手方向の外辺を筐体側に幅が狭くなるスロープ状に作り込み、一部に切り欠き設けたバネ部を設け、筐体107側の係合部にコンデンサカバー108を押し込むことで付勢できる。また、コンデンサカバー108の配線基板側の面には、配線基板との当接箇所を限定する突き当て部を設けることができ、かつその突き当て部は配線基板上の凹凸の段差と干渉しない位置に設置することができる。突き当て部に接する配線基板上には平配線を配置してもよい。
このメモリ素子は、記録ヘッド100のより最適な駆動に必要な情報や、製造年月日などのトレーサビリティ情報を記憶する機能を有し、記録装置本体での読み出しや書き込みを行う。
本実施形態において、メモリ素子106には記録装置本体側で最大印加電流が制限され、過度の発熱のリスクが少なく構成されている。
そのため、筺体107に配線基板103を固定した状態でメモリ素子106に対向する位置には、コンデンサカバー108ではなく、筺体107となるように構成している。
メモリ素子106は筺体107の材料で形成されたメモリポケット110内に収納される。
それによって、電気素子で過度の発熱があった場合であっても筺体にその影響が及ばず、少なくとも記録ヘッド100の過剰な損傷を避けることができる。また、ヘッド筐体の成形性を犠牲にしないため、例えば、記録ヘッドのサイズ制約を伴わずにそれを実現できる。記録ヘッドの筺体の成形性と耐熱特性との両立を実現できる。
101 記録素子基板
102 配線部材
103 配線基板
104 コンデンサ
105 コンタクトパッド
106 メモリ素子
107 筺体
108 コンデンサカバー
109 コンデンサポケット
110 メモリポケット
210 ジョイント部材(液体供給部材)
230a〜230l インク供給チューブ
240a〜240l メインタンク
310 キャリッジ
320 シャフト
Claims (8)
- 記録素子を備える記録素子基板と、
前記記録素子基板の外部に設けられた電子基板と、
前記電子基板に設置された電気素子と、
前記記録素子基板と前記電子基板とを支持する第一の樹脂材料からなる筐体と、
前記電気素子の周囲を遮蔽するように取り囲む第二の樹脂材料からなるカバー部材と、
を備える記録ヘッドであって、
前記第一の樹脂材料よりも前記第二の樹脂材料の方が耐熱特性の高い材料であることを特徴とする記録ヘッド。 - 前記第一の樹脂材料よりも前記第二の樹脂材料の方が、ガラス転移温度の高い材料である請求項1記載の記録ヘッド。
- 前記第一の樹脂材料よりも前記第二の樹脂材料の方が、融点の高い材料である請求項1または2記載の記録ヘッド。
- 前記第一の樹脂材料よりも前記第二の樹脂材料の方が、メルトフローレートの低い材料である請求項1〜3のいずれか一項記載の記録ヘッド。
- 前記第一の樹脂材料よりも前記第二の樹脂材料の方が、柔らかい材料である請求項1〜4のいずれか一項記載の記録ヘッド。
- 前記第一の樹脂材料よりも前記第二の樹脂材料の方が、フィラー類の含有量が少ない材料である請求項1〜5のいずれか一項記載の記録ヘッド。
- 前記カバー部材は前記筐体と前記電子基板との間に配置される請求項1〜6のいずれか一項記載の記録ヘッド。
- 請求項1〜7のいずれか一項記載の記録ヘッドを備える記録装置。
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