JP2001063053A - 記録ヘッド、電気配線基板、及びこれらを備えた記録装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 記録素子基板のコストの上昇を防止し、安価
な記録ヘッドを提供することを目的とする。 【解決手段】 液体吐出基板Ｈ１１００と、電源と液体
吐出基板との電気的接続等を行う電気配線基板Ｈ１３０
０と、液体吐出基板及び電気配線基板を保持すると共に
液体供給口へと液体を供給する液体貯留部を保持する貯
留部保持体Ｈ１５００と、を備え、貯留部保持体は、記
録動作に関する記録液を貯留し、その記録液を前記液体
吐出基板の液体供給口から供給する。電気的配線基板
は、前記液体吐出基板の一対の電極部に接続されて前記
信号発生手段からの駆動電力を供給する一対の導通路Ｈ
２３０４ａ，Ｈ２３０４ｂを有し、一対の導通路の中の
一部は他の部分より幅広に形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インク等の記録液
を吐出して記録動作を行う記録装置、この記録装置に適
用される記録ヘッド、この記録ヘッドに適用される記録
素子基板、及び、この記録素子基板と電源などとの接続
を行う配線基板などに関するものである。なお、本発明
は、一般的なプリント装置のほか、複写機、通信システ
ムを有するファクシミリ、プリント部を有するワードプ
ロセッサ等の装置、さらには、各種処理装置と複合的に
組み合わされた産業用記録装置に適用することができ
る。

【０００２】

【従来の技術】インクジェット記録装置は、いわゆるノ
ンインパクト記録方式の記録装置であり、高速な記録と
様々な記録媒体に対して記録することが可能であって、
記録時における騒音がほとんど生じないといった特徴を
持つ。このようなことからインクジェット記録装置は、
プリンタ、ワードプロセッサ、ファクシミリ、及び複写
機などの記録機構を担う装置として広く採用されてい
る。

【０００３】このインクジェット記録装置における代表
的なインク吐出方式としては、電気熱変換素子を用いた
方式がある。この方式は、微小な吐出口から微少な液滴
を吐出させて、記録媒体に対し記録を行うものとなって
おり、一般に、液滴を形成するためのインクジェット記
録ノズルと、このヘッドに対してインクを供給する供給
系とから構成される。

【０００４】電気熱変換素子を用いたインクジェット記
録ヘッドは、電気熱変換素子を記録液室内に設け、これ
に記録信号となる電気パルスを与えることにより記録液
に熱エネルギーを与え、そのときの記録液の相変化によ
り生じる記録液の発泡時(沸騰時)の気泡圧力を記録液滴
の吐出に利用したものである。さらに電気熱変換方式を
用いたインクジェット記録ヘッドの場合、電気熱変換素
子が配列された基板に対して平行に記録液を吐出させる
方式(エッジシューター)と電気熱変換素子が配列された
基板に対して垂直に記録液を吐出させる方式(サイドシ
ュータ)とがある。

【０００５】そして、これらインクジェット記録ヘッド
は、基本的には、記録素子ユニットとタンクホルダーユ
ニットとインクタンクとで構成されている。図２５は、
従来より用いられているサイドシュータの記録素子ユニ
ット１１００２を示す図である。ここに示す記録素子ユ
ニット１１００２は、記録素子基板１１１００と、第１
のプレート１１２００と、第２のプレート１１４００
と、電気配線基板１１３００とで構成されている。記録
素子基板１１１００は第１のプレート１１２００に対し
て位置精度良く接着固定されている。電気配線基板１１
３００は、記録素子基板１１１００に対してインクを吐
出するための電気信号を印加するものであり、記録素子
基板１１１００を組み込むための開口部と、記録素子基
板１１１００の電極部に対応して接続される接続端子
と、本体装置からの電気信号を受け取るための外部信号
入力端子１１３０１とを有している。電気配線基板１１
３００と記録素子基板１１１００は、第２のプレート１
１４００を介して電気的に接続されている。第２のプレ
ート１１４００は、記録素子基板１１１００と電気配線
基板１１３００を平面的に電気接続できるように第１の
プレート１１２００に接着されており、電気配線基板１
１３００の裏面が接着固定される。また、電気配線基板
１１３００は、第２のプレート１１４００に接着される
と共に、一側面において曲げ部１２３０１が緩やかに湾
曲している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た記録素子ユニットで構成されるインクジェット記録ヘ
ッドには、以下のような課題がある。

【０００７】すなわち、近年のフォトグレードに代表さ
れる多色化、高画質化に伴い、インクジェット記録ヘッ
ドでは、ノズル数の増加、ノズル密度の狭ピッチ化等が
図られており、それに伴って、記録素子基板の電気熱変
換素子の増加や、高機能化等により記録素子基板の電極
数が増大する傾向にある。このため、電気配線基板は、
高密度配線となり、細い幅の配線が多数引き回され、電
気配線基板の配線において、前述の電気熱変換素子に電
力を供給する電源とグランドに相当する配線の配線抵抗
とが増大している。そして、電源とグランドの配線抵抗
が増加することにより、多数のノズルから同時にインク
を吐出するとき、記録素子基板の電気熱変換素子に大き
な電圧降下が生じ、記録品位が大幅に低下するという問
題が生じている。

【０００８】また、高画質化を実現するためには、イン
クジェット記録ヘッドの記録素子基板の吐出口を記録媒
体に近づけることが重要であり、そのため、インクジェ
ット記録装置においては、用紙等の記録媒体を下方へと
押圧する紙押えローラを可能な限りインクジェット記録
ヘッド近傍に配置することが求められている。しかしな
がら、インクジェット記録ヘッドの電気配線基板は、第
２のプレートに接着されその一側面方向に緩やかに湾曲
しているため、ピンチローラとこの折り曲げ部とが干渉
し易く、ピンチローラを十分に記録ヘッドに近づけられ
ず、これが高画質化を図る上での大きな障害の一つとな
っており、また、装置の大型化を招く要因ともなってい
る。

【０００９】また、記録素子基板、電気配線基板の高密
度化に伴い、記録素子基板と電気配線基板との接続にお
けるショート(電気的短絡)が、信頼性を維持する上での
一つの課題となっており、さらに、多色化などによって
記録素子基板の電気熱変換素子に供給する電力の増加に
伴い、記録素子基板と電気配線基板との接続における接
統抵抗が増大し、これが電気熱変換素子への供給電圧の
低下につながるという問題が発生している。また、電気
配線基板の高密度化は、記録素子基板のコストを増大さ
せる大きな要因ともなっている。

【００１０】また、インクジェットプリンタには、前記
記録素子基板の吐出口からのインクのリーク防止、並び
に吐出口の乾燥及び防塵を行うべく、前記記録素子基板
を囲繞するよう固定された電気配線基板に対しキャッピ
ング部材が接離可能に設けられており、このキャッピン
グ部材によって吐出口を開閉可能に覆うよう構成されて
いるのが通例であるが、画像の多値化、高精細化が進む
に従って、キャッピング動作におけるインクのリークや
乾燥が特に重大な問題となる。例えば、６色などの多値
化を行う場合には、吸収回復時のリークがインクの混色
などを招き、また、例えば数千ｄｐｉの高画質化を図る
場合には、インクの乾燥によって吐出不良が発生し易く
なるという問題もある。

【００１１】本発明は上記従来技術の問題点に着目して
なされたものであり、以下の目的を達成とするものとな
っている。

【００１２】すなわち、本発明の目的は、記録素子基
板、電気配線基板の高密度化において、記録素子基振と
電気配線基板との接続におけるショートを防止し、信頼
性向上を図ると共に、記録素子基板と電気配線基板との
接続における接続抵抗低減を図ることである。

【００１３】また、本発明の他の目的は、電気配線基板
において前述の電気熱変換素子に駆動電力を供給する電
源への配線と、グランドへの配線とにおいてその配線抵
抗を低減することにより、電気熱変換素子以外の部分に
おける電圧降下を減少し、記録品位の低下を防止するイ
ンクジェット記録ヘッドを提供することである。

【００１４】また、本発明の他の目的は、インクジェッ
ト記録装置の紙押えローラとインクジェット記録ヘッド
の電気配線基板との干渉を防止し、高画質化及び小型化
を図ることが可能なインクジェット記録ヘッドを提供す
ることである。

【００１５】また、本発明のさらに他の目的は、記録素
子基板のコストの上昇を防止し、安価な記録ヘッドを提
供することである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく、
本発明は、次のような構成を有するものとなっている。

【００１７】すなわち、本発明は、電気信号に応じて液
体吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生さ
せるエネルギー発生手段を備えた液体吐出基板と、前記
液体吐出基板に対して駆動電力を供給する電源と前記液
体吐出基板との電気的接続を行うための電気配線基板
と、を備えた記録ヘッドであって、前記液体吐出基板に
おける電極部の外面には、所定の突出量で突出するバン
プが形成されると共に、前記バンプの近傍には前記電極
部の外面と同一面上に配置された絶縁膜が形成される一
方、前記液体吐出基板のバンプと前記電気配線基板の接
続端子との電気的接続は、異方性導電接着剤によって行
い、前記絶縁層は、前記電気配線基板における電極の外
面から前記バンプの頂部に至る高さより小となり、かつ
前記異方性導電接着剤に含有される導電粒子の径よりも
大なる厚さに形成するようにしたものである。また、液
体吐出基板の電極を千鳥配置とし、バンプの径をその配
置ピッチまで拡大することが望ましい。

【００１８】この場合、前記絶縁膜は、前記電気配線基
板における電極の外面から前記バンプの頂部に至る距離
間隔より小となり、かつ前記異方性導電膜に含有される
導電粒子の径よりも大なる厚さに形成することが考えら
れ、さらには、前記絶縁層は、前記液体吐出基板の吐出
口を形成する吐出面の材料と同一材料で構成することが
必要である。

【００１９】また、前記電気配線基板には、その吐出口
を開閉可能に覆うためのキャッピング部材を接触させる
接触部分を、前記電気配線基板におけるスルーホールの
非形成領域に設定するか、あるいは少なくとも前記接触
部分におけるスルーホールを、前記接触部分の形成され
る面との対向面側から形成される非貫通状態のブライン
ドスルーホールとすることが考えられる。

【００２０】また、本発明の記録ヘッドは、前記吐出口
から一回の吐出動作によって吐出される記録液の液滴量
を４ｐｌ以下としたり、形成すべきドットを６００ｄｐ
ｉ以上の高精細なドットを形成し得るものとすることが
考えられる。さらに前記吐出圧発生手段は、電気エネル
ギーを熱エネルギーに変換し、記録液を加熱して気泡を
発生させてその気泡の圧力により記録液を前記吐出口か
ら吐出させる電気熱発生手段からなるものとすることが
望ましく、記録液としては、記録媒体に対して顕像を形
成するための色を付着させるインクを用いることが可能
である。

【００２１】一方、前記電気配線基板を、二つの山状部
と該二つの山状部の間の谷状部とをもつように屈曲され
るものとし、前記谷状部の空間に、前記液体吐出口から
吐出された液体が付着することによって記録がなされる
記録媒体を搬送するための搬送部材を位置させるように
することも可能である。この場合、前記配線基板は、前
記記録ヘッドと該記録ヘッドに供給される液体を貯留す
るための貯留部とを保持するための貯留部保持体の壁に
沿って配することが望ましい。

【００２２】また、前記電気配線基板は、電源からの駆
動電力を供給する一対の導通路を有し、前記一対の導通
路の中の一部が他の部分より幅広に形成するかあるいは
また、前記一対の導通路の中の少なくとも一部が低電気
抵抗材によって形成することが望ましい。

【００２３】前記電気的配線基板は、前記液体吐出基板
の一対の電極部に接続されて前記信号発生手段からの駆
動電力を供給する一対の導通部を有し、前記一対の導通
部の中の少なくとも一部が低電気抵抗材によって形成さ
れるものとする。また、前記共通電源配線は、前記個別
電源配線より幅広の配線によって形成され、かつ前記共
通配線は、個別グランド配線より幅広の配線によって形
成されることが望ましい。前記電気配線基板は、フレキ
シブル印刷配線基板によって構成されることが可能であ
り、さらに、前記フレキシブル印刷配線基板は、多層構
造をなすフレキシブル印刷配線基板によって構成するこ
とが可能である。

【００２４】(作用)上記のように構成された本発明にお
いては、電気配線基板と記録素子基板の電極との接続材
料として高密度実装に好適な導電粒子を含んだ異方性導
電接着剤を用いる場合、記録素子基板と配線基板との間
に介在させる絶縁膜を記録素子基板の電極部に形成され
たバンプより低く、導電粒子の粒子径より高く形成する
ことにより、記録素子基板の電極部と電気配線基板の接
続端子とのショートを防止することが可能となる。

【００２５】また、電極を千鳥配置し、バンプの径をそ
の配置ピッチまで拡大することにより、電気配線基板の
端子との接続面積を拡大することが可能となり、接続抵
抗を減少することができる。さらに、電気配線基板の電
源への配線とグランドへの配線の配線抵抗をそれぞれ低
減することにより、同時に多数のノズルからインクを吐
出するときの記録素子基板の電気熱変換素子以外におけ
る電圧降下を減少させることができ、記録品位の低下を
防止することが可能となる。

【００２６】また、記録ヘッドの電気配線基板をタンク
ホルダに沿って屈曲させたため、電気配線基板と紙押え
ローラとの干渉を防止しつつ紙押えローラを記録素子基
板の近傍に配設することができ、記録媒体の搬送を確実
なものとすることが可能となり、高画質化を図ることが
できると共に、装置の小型化も図ることができる。

【００２７】さらに、電源やグランドの共通部分は低抵
抗、分割部分は均一抵抗にして、配線抵抗の均一化を図
ることにより、前述の駆動電力をパルス幅の制御で補償
するなどの電気的制御を容易に行うことが可能となる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の記
録装置に係る実施形態の基本的構成及び作用を説明す
る。なお、以下に説明する実施形態では、インクジェッ
ト記録方式を用いた記録装置としてプリンタを例に挙げ
説明する。

【００２９】また、本明細書において、「プリント」
（「記録」という場合もある）とは、文字、図形等有意
の情報を形成する場合のみならず、有意無意を問わず、
また人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものであ
るか否かを問わず、広くプリント媒体上に画像、模様、
パターン等を形成する、または媒体の加工を行う場合も
言うものとする。

【００３０】ここで、「プリント媒体」とは、一般的な
プリント装置で用いられる紙のみならず、広く、布、プ
ラスチック・フィルム、金属板等、ガラス、セラミック
ス、木材、皮革等、インクを受容可能な物も言うものと
する。

【００３１】さらに、「インク」（「液体」という場合
もある）とは、上記「プリント」の定義と同様広く解釈
されるべきもので、プリント媒体上に付与されることに
よって、画像、模様、パターン等の形成またはプリント
媒体の加工、或いはインクの処理（例えばプリント媒体
に付与されるインク中の色材の凝固または不溶化）に供
され得る液体を言い、記録に関して用いる全ての液体を
含むものとする。

【００３２】［装置本体］図１及び図２にインクジェッ
ト記録方式を用いたプリンタの概略構成を示す。図１に
おいて、この実施形態におけるプリンタの外殻をなす装
置本体Ｍ１０００は、下ケースＭ１００１、上ケースＭ
１００２、アクセスカバーＭ１００３及び排出トレイＭ
１００４の外装部材と、その外装部材内に収納されたシ
ャーシＭ３０１９（図２参照）とから構成される。

【００３３】前記シャーシＭ３０１９は、所定の剛性を
有する複数の板状金属部材によって構成され、記録装置
の骨格をなし、後述の各記録動作機構を保持するものと
なっている。また、前記下ケースＭ１００１は装置本体
Ｍ１０００の略下半部を、上ケースＭ１００２は装置上
本体Ｍ１０００の略上半部をそれぞれ形成しており、両
ケースの組合せによって内部に後述の各機構を収納する
収納空間を有する中空体構造をなし、その上面部及び前
面部にはそれぞれ開口部が形成されている。

【００３４】さらに、前記排出トレイＭ１００４はその
一端部が下ケースＭ１００１に回転自在に保持され、そ
の回転によって下ケースＭ１００１の前面部に形成され
る前記開口部を開閉させ得るようになっている。このた
め、記録動作を実行させる際には、排出トレイＭ１００
４を前面側へと回転させて開口部を開成させることによ
り、ここから記録シートが排出可能となると共に排出さ
れた記録シートＰを順次積載し得るようになっている。
また、排紙トレイＭ１００４には、２枚の補助トレイＭ
１００４ａ，Ｍ１００４ｂが収納されており、必要に応
じて各トレイを手前に引き出すことにより、用紙の支持
面積を３段階に拡大、縮小させ得るようになっている。

【００３５】アクセスカバーＭ１００３は、その一端部
が上ケースＭ１００２に回転自在に保持され、上面に形
成される開口部を開閉し得るようになっており、このア
クセスカバーＭ１００３を開くことによって本体内部に
収納されている記録ヘッドカートリッジＨ１０００ある
いはインクタンクＨ１９００等の交換が可能となる。な
お、ここでは特に図示しないが、アクセスカバーＭ１０
０３を開閉させると、その裏面に形成された突起がカバ
ー開閉レバーを回転させるようになっており、そのレバ
ーの回転位置をマイクロスイッチなどで検出することに
より、アクセスカバーの開閉状態を検出し得るようにな
っている。

【００３６】また、上ケースＭ１００２の後部上面に
は、電源キーＥ００１８及びレジュームキーＥ００１９
が押下可能に設けられると共に、ＬＥＤ Ｅ００２０が
設けられており、電源キーＥ００１８を押下すると、Ｌ
ＥＤ Ｅ００２０が点灯し記録可能であることをオペレ
ータに知らせるものとなっている。また、ＬＥＤ Ｅ０
０２０は点滅の仕方や色の変化をさせたり、ブザーＥ０
０２１（図７）をならすことによりプリンタのトラブル
等をオペレータに知らせる等種々の表示機能を有する。
なお、トラブル等が解決した場合には、レジュームキー
Ｅ００１９を押下することによって記録が再開されるよ
うになっている。

【００３７】［記録動作機構］次に、上記プリンタの装
置本体Ｍ１０００に収納、保持される本実施形態におけ
る記録動作機構について説明する。

【００３８】本実施形態における記録動作機構として
は、記録シートＰを装置本体内へと自動的に給送する自
動給送部Ｍ３０２２と、自動給送部から１枚ずつ送出さ
れる記録シートＰを所望の記録位置へと導くと共に、記
録位置から排出部Ｍ３０３０へと記録シートＰを導く搬
送部Ｍ３０２９と、搬送部Ｍ３０２９に搬送された記録
シートＰに所望の記録を行なう記録部と、前記記録部等
に対する回復処理を行う回復部（Ｍ５０００）とから構
成されている。

【００３９】（記録部）ここで、前記記録部を説明す
る。

【００４０】前記キャリッジ軸Ｍ４０２１によって移動
可能に支持されたキャリッジＭ４００１と、このキャリ
ッジＭ４００１に着脱可能に搭載されるヘッドタンクＨ
１０００とからなる。

【００４１】記録ヘッドカートリッジ まず、前記記録ヘッドカートリッジについて図３〜５に
基づき説明する。

【００４２】この実施形態における記録ヘッドカートリ
ッジＨ１０００は、図３に示すようにインクを貯留する
インクタンクＨ１９００と、このインクタンクＨ１９０
０から供給されるインクを記録情報に応じてノズルから
吐出させる記録ヘッドＨ１００１とを有し、前記記録ヘ
ッドＨ１００１は、後述するキャリッジＭ４００１に対
して着脱可能に搭載される、いわゆるカートリッジ方式
を採るものとなっている。

【００４３】ここに示す記録ヘッドカートリッジＨ１０
００では、写真調の高画質なカラー記録を可能とするた
め、インクタンクとして、例えば、ブラック、ライトシ
アン、ライトマゼンタ、シアン、マゼンタ及びイエロー
の各色独立のインクタンクが用意されており、図４に示
すように、それぞれが記録ヘッドＨ１００１に対して着
脱自在となっている。

【００４４】そして，前記記録ヘッドＨ１００１は、図
５の分解斜視図に示すように、記録素子基板Ｈ１１０
０、第１のプレートＨ１２００、電気配線基板Ｈ１３０
０、第２のプレートＨ１４００、タンクホルダーＨ１５
００、流路形成部材Ｈ１６００、フィルターＨ１７０
０、シールゴムＨ１８００から構成されている。

【００４５】記録素子基板Ｈ１１００には、Ｓｉ基板の
片面にインクを吐出するための複数の記録素子と、各記
録素子に電力を供給するＡｌ等の電気配線とが成膜技術
により形成され、この記録素子に対応した複数のインク
流路と複数の吐出口Ｈ１１００Ｔとがフォトリソグラフ
ィ技術により形成されると共に、複数のインク流路にイ
ンクを供給するためのインク供給口が裏面に開口するよ
うに形成されている。また、前記記録素子基板Ｈ１１０
０は第１のプレートＨ１２００に接着固定されており、
ここには、前記記録素子基板Ｈ１１００にインクを供給
するためのインク供給口Ｈ１２０１が形成されている。
さらに、第１のプレートＨ１２００には、開口部を有す
る第２のプレートＨ１４００が接着固定されており、こ
の第２のプレートＨ１４００を介して、電気配線基板Ｈ
１３００が記録素子基板Ｈ１１００に対して電気的に接
続されるよう保持されている。この電気配線基板Ｈ１３
００は、前記記録素子基板Ｈ１１００にインクを吐出す
るための電気信号を印加するものであり、記録素子基板
Ｈ１１００に対応する電気配線と、この電気配線端部に
位置し本体からの電気信号を受け取るための外部信号入
力端子Ｈ１３０１とを有しており、前記外部信号入力端
子Ｈ１３０１は、後述のタンクホルダーＨ１５００の背
面側に位置決め固定されている。

【００４６】一方、前記インクタンクＨ１９００を着脱
可能に保持するタンクホルダーＨ１５００には、流路形
成部材Ｈ１６００が超音波溶着され、インクタンクＨ１
９００から第１のプレートＨ１２００に亘るインク流路
Ｈ１５０１を形成している。また、インクタンクＨ１９
００と係合するインク流路Ｈ１５０１のインクタンク側
端部には、フィルターＨ１７００が設けられており、外
部からの塵埃の侵入を防止し得るようになっている。ま
た、インクタンクＨ１９００との係合部にはシールゴム
Ｈ１８００が装着され、前記係合部からのインクの蒸発
を防止し得るようになっている。

【００４７】さらに、前述のようにタンクホルダーＨ１
５００、流路形成部材Ｈ１６００、フィルターＨ１７０
０及びシールゴムＨ１８００から構成されるタンクホル
ダー部と、前記記録素子基板Ｈ１１００、第１のプレー
トＨ１２００、電気配線基板Ｈ１３００及び第２のプレ
ートＨ１４００から構成される記録素子部とを、接着等
で結合することにより、記録ヘッドＨ１００１を構成し
ている。

【００４８】キャリッジ 次に、図２に基づき前記キャリッジＭ４００１を説明す
る。

【００４９】図示のように、キャリッジＭ４００１に
は、キャリッジＭ４００１と係合し記録ヘッドＨ１００
０をキャリッジＭ４００１の装着位置に案内するための
キャリッジカバーＭ４００２と、記録ヘッドＨ１０００
のタンクホルダーＨ１５００と係合し記録ヘッドＨ１０
００を所定の装着位置にセットさせるよう押圧するヘッ
ドセットレバーＭ４００７とが設けられている。すなわ
ち、ヘッドセットレバーＭ４００７はキャリッジＭ４０
０１の上部にヘッドセットレバー軸に対して回動可能に
設けられると共に、記録ヘッドＨ１０００との係合部に
は不図示のヘッドセットプレートがばねを介して備えら
れ、このばね力によって記録ヘッドＨ１０００を押圧し
ながらキャリッジＭ４００１に装着する構成となってい
る。

【００５０】またキャリッジＭ４００１の記録ヘッドＨ
１０００との別の係合部にはコンタクトフレキシブルプ
リントケーブル（以下、コンタクトＦＰＣと称す）Ｅ０
０１１が設けられ、コンタクトＦＰＣ Ｅ００１１上の
コンタクト部と記録ヘッドＨ１０００に設けられたコン
タクト部（外部信号入力端子）Ｈ１３０１とが電気的に
接触し、記録のための各種情報の授受や記録ヘッドＨ１
０００への電力の供給などを行い得るようになってい
る。

【００５１】ここでコンタクトＦＰＣ Ｅ００１１のコ
ンタクト部とキャリッジＭ４００１との間には不図示の
ゴムなどの弾性部材が設けられ、この弾性部材の弾性力
とヘッドセットレバーばねによる押圧力とによってコン
タクト部とキャリッジＭ４００１との確実な接触を可能
とするようになっている。さらに前記コンタクトＦＰＣ
Ｅ００１１はキャリッジＭ４００１の背面に搭載され
たキャリッジ基板Ｅ００１３に接続されている（図７参
照）。

【００５２】［スキャナ］この実施形態におけるプリン
タは、記録ヘッドを示すようなスキャナと交換すること
で読取装置としても使用することができる。

【００５３】このスキャナは、プリンタ側のキャリッジ
と共に移動し、記録媒体に代えて給送された原稿画像を
副走査方向において読み取るようになっており、その読
み取り動作と原稿の給送動作とを交互に行うことによ
り、１枚の原稿画像情報を読み取るようになっている。

【００５４】図６はこのスキャナＭ６０００の概略構成
を示す図である。

【００５５】図示のように、スキャナホルダＭ６００１
は箱型形状となしており、その内部には読み取りに必要
な光学系・処理回路などが収納されている。また、この
スキャナＭ６０００をキャリッジＭ４００１へと装着し
た時、原稿面と対面する部分にはスキャナ読取レンズＭ
６００６が設けられており、ここから原稿画像を読み取
るようになっている。スキャナ読み取りレンズＭ６００
６は内部に不図示の光源を有し、その光源から発せられ
た光が原稿へと照射される。

【００５６】前記スキャナホルダＭ６００１の底部に固
定されたスキャナカバーＭ６００３は、スキャナホルダ
Ｍ６００１内部を遮光するように嵌合し、側面に設けら
れたルーバー状の把持部によってキャリッジＭ４００１
への着脱操作性の向上を図っている。スキャナホルダＭ
６００１の外形形状は記録ヘッドＨ１０００と略同形状
であり、キャリッジＭ４００１へは記録ヘッドカートリ
ッジＨ１０００と同様の操作で着脱することができる。

【００５７】また、スキャナホルダＭ６００１には、前
記処理回路を有する基板が収納される一方、この基板に
接続されたスキャナコンタクトＰＣＢが外部に露出する
よう設けられており、キャリッジＭ４００１へとスキャ
ナＭ６０００を装着した際、前記スキャナコンタクトＰ
ＣＢ Ｍ６００４がキャリッジＭ４００１側のコンタク
トＦＰＣ Ｅ００１１に接触し、前記基板を、前記キャ
リッジＭ４００１を介して本体側の制御系に電気的に接
続させるようになっている。

【００５８】次に、本発明の実施形態における電気的回
路構成を説明する。図７は、この実施形態における電気
的回路の全体構成を概略的に示す図である。

【００５９】この実施形態における電気的回路は、主に
キャリッジ基板（ＣＲＰＣＢ）Ｅ００１３、メインＰＣ
Ｂ（Printed Circuit Board）Ｅ００１４、電源ユニッ
トＥ００１５等によって構成されている。ここで、前記
電源ユニットは、メインＰＣＢ Ｅ００１４と接続さ
れ、各種駆動電源を供給するものとなっている。また、
キャリッジ基板Ｅ００１３は、キャリッジＭ４００１
（図２）に搭載されたプリント基板ユニットであり、コ
ンタクトＦＰＣ Ｅ００１１を通じて記録ヘッドとの信
号の授受を行うインターフェースとして機能する他、キ
ャリッジＭ４００１の移動に伴ってエンコーダセンサＥ
０００４から出力されるパルス信号に基づき、エンコー
ダスケールＥ０００５とエンコーダセンサＥ０００４と
の位置関係の変化を検出し、その出力信号をフレキシブ
ルフラットケーブル（ＣＲＦＦＣ）Ｅ００１２を通じて
メインＰＣＢ Ｅ００１４へと出力する。

【００６０】さらに、メインＰＣＢはこの実施形態にお
けるインクジェット記録装置の各部の駆動制御を司るプ
リント基板ユニットであり、紙端検出センサ（ＰＥセン
サ）Ｅ０００７、ＡＳＦセンサＥ０００９、カバーセン
サＥ００２２、パラレルインターフェース（パラレルＩ
／Ｆ）Ｅ００１６、シリアルインターフェース（シリア
ルＩ／Ｆ）Ｅ００１７、リジュームキーＥ００１９、Ｌ
ＥＤ Ｅ００２０、電源キーＥ００１８、ブザーＥ００
２１等に対するＩ／Ｏポートを基板上に有し、さらにＣ
ＲモータＥ０００１、ＬＦモータＥ０００２、ＰＧモー
タＥ０００３と接続されてこれらの駆動を制御する他、
インクエンドセンサＥ０００６、ＧＡＰセンサＥ０００
８、ＰＧセンサＥ００１０、ＣＲＦＦＣ Ｅ００１２、
電源ユニットＥ００１５との接続インターフェイスを有
する。

【００６１】図８は、メインＰＣＢの内部構成を示すブ
ロック図である。図において、Ｅ１００１はＣＰＵであ
り、このＣＰＵ Ｅ１００１は内部にオシレータＯＳＣ
Ｅ１００２を有すると共に、発振回路Ｅ１００５に接
続されてその出力信号Ｅ１０１９によりシステムクロッ
クを発生する。また、制御バスＥ１０１４を通じてＲＯ
Ｍ Ｅ１００４およびＡＳＩＣ（Application Specific
Integrated Circuit）Ｅ１００６に接続され、ＲＯＭ
に格納されたプログラムに従って、ＡＳＩＣの制御、電
源キーからの入力信号Ｅ１０１７、及びリジュームキー
からの入力信号Ｅ１０１６、カバー検出信号Ｅ１０４
２、ヘッド検出信号（ＨＳＥＮＳ）Ｅ１０１３の状態の
検知を行ない、さらにブザー信号（ＢＵＺ）Ｅ１０１８
によりブザーＥ００２１を駆動し、内蔵されるＡ／Ｄコ
ンバータＥ１００３に接続されるインクエンド検出信号
（ＩＮＫＳ）Ｅ１０１１及びサーミスタ温度検出信号
（ＴＨ）Ｅ１０１２の状態の検知を行う一方、その他各
種論理演算・条件判断等を行ない、インクジェット記録
装置の駆動制御を司る。

【００６２】ここで、ヘッド検出信号Ｅ１０１３は、記
録ヘッドカートリッジＨ１０００からフレキシブルフラ
ットケーブルＥ００１２、キャリッジ基板Ｅ００１３及
びコンタクトフレキシブルプリントケーブルＥ００１１
を介して入力されるヘッド搭載検出信号であり、インク
エンド検出信号はインクエンドセンサＥ０００６から出
力されるアナログ信号、サーミスタ温度検出信号Ｅ１０
１２はキャリッジ基板Ｅ００１３上に設けられたサーミ
スタ（図示せず）からのアナログ信号である。

【００６３】Ｅ１００８はＣＲモータドライバであっ
て、モータ電源（ＶＭ）Ｅ１０４０を駆動源とし、ＡＳ
ＩＣ Ｅ１００６からのＣＲモータ制御信号Ｅ１０３６
に従って、ＣＲモータ駆動信号Ｅ１０３７を生成し、Ｃ
ＲモータＥ０００１を駆動する。Ｅ１００９はＬＦ／Ｐ
Ｇモータドライバであって、モータ電源Ｅ１０４０を駆
動源とし、ＡＳＩＣ Ｅ１００６からのパルスモータ制
御信号（ＰＭ制御信号）Ｅ１０３３に従ってＬＦモータ
駆動信号Ｅ１０３５を生成し、これによってＬＦモータ
を駆動すると共に、ＰＧモータ駆動信号Ｅ１０３４を生
成してＰＧモータを駆動する。

【００６４】Ｅ１０１０は電源制御回路であり、ＡＳＩ
Ｃ Ｅ１００６からの電源制御信号Ｅ１０２４に従って
発光素子を有する各センサ等への電源供給を制御する。
パラレルＩ／Ｆ Ｅ００１６は、ＡＳＩＣ Ｅ１００６
からのパラレルＩ／Ｆ信号Ｅ１０３０を、外部に接続さ
れるパラレルＩ／ＦケーブルＥ１０３１に伝達し、また
パラレルＩ／ＦケーブルＥ１０３１の信号をＡＳＩＣ
Ｅ１００６に伝達する。シリアルＩ／Ｆ Ｅ００１７
は、ＡＳＩＣ Ｅ１００６からのシリアルＩ／Ｆ信号Ｅ
１０２８を、外部に接続されるシリアルＩ／Ｆケーブル
Ｅ１０２９に伝達し、また同ケーブルＥ１０２９からの
信号をＡＳＩＣ Ｅ１００６に伝達する。

【００６５】一方、前記電源ユニットＥ００１５から
は、ヘッド電源（ＶＨ）Ｅ１０３９及びモータ電源（Ｖ
Ｍ）Ｅ１０４０、ロジック電源（ＶＤＤ）Ｅ１０４１が
供給される。また、ＡＳＩＣ Ｅ１００６からのヘッド
電源ＯＮ信号（ＶＨＯＮ）Ｅ１０２２及びモータ電源Ｏ
Ｎ信号（ＶＭＯＭ）Ｅ１０２３が電源ユニットＥ００１
５に入力され、それぞれヘッド電源Ｅ１０３９及びモー
タ電源Ｅ１０４０のＯＮ／ＯＦＦを制御する。電源ユニ
ットＥ００１５から供給されたロジック電源（ＶＤＤ）
Ｅ１０４１は、必要に応じて電圧変換された上で、メイ
ンＰＣＢ Ｅ００１４内外の各部へ供給される。

【００６６】またヘッド電源Ｅ１０３９は、メインＰＣ
Ｂ Ｅ００１４上で平滑された後にフレキシブルフラッ
トケーブルＥ００１１へと送出され、記録ヘッドカート
リッジＨ１０００の駆動に用いられる。Ｅ１００７はリ
セット回路で、ロジック電源電圧Ｅ１０４０の低下を検
出して、ＣＰＵ Ｅ１００１及びＡＳＩＣ Ｅ１００６
にリセット信号（ＲＥＳＥＴ）Ｅ１０１５を供給し、初
期化を行なう。

【００６７】このＡＳＩＣ Ｅ１００６は１チップの半
導体集積回路であり、制御バスＥ１０１４を通じてＣＰ
Ｕ Ｅ１００１によって制御され、前述したＣＲモータ
制御信号Ｅ１０３６、ＰＭ制御信号Ｅ１０３３、電源制
御信号Ｅ１０２４、ヘッド電源ＯＮ信号Ｅ１０２２、及
びモータ電源ＯＮ信号Ｅ１０２３等を出力し、パラレル
Ｉ／Ｆ Ｅ００１６およびシリアルＩ／Ｆ Ｅ００１７
との信号の授受を行なう他、ＰＥセンサＥ０００７から
のＰＥ検出信号（ＰＥＳ）Ｅ１０２５、ＡＳＦセンサＥ
０００９からのＡＳＦ検出信号（ＡＳＦＳ）Ｅ１０２
６、ＧＡＰセンサＥ０００８からのＧＡＰ検出信号（Ｇ
ＡＰＳ）Ｅ１０２７、ＰＧセンサＥ０００７からのＰＧ
検出信号（ＰＧＳ）Ｅ１０３２の状態を検知して、その
状態を表すデータを制御バスＥ１０１４を通じてＣＰＵ
Ｅ１００１に伝達し、入力されたデータに基づきＣＰ
Ｕ Ｅ１００１はＬＥＤ駆動信号Ｅ１０３８の駆動を制
御してＬＥＤＥ００２０の点滅を行なう。

【００６８】さらに、エンコーダ信号（ＥＮＣ）Ｅ１０
２０の状態を検知してタイミング信号を生成し、ヘッド
制御信号Ｅ１０２１で記録ヘッドカートリッジＨ１００
０とのインターフェイスをとり記録動作を制御する。こ
こにおいて、エンコーダ信号（ＥＮＣ）Ｅ１０２０はフ
レキシブルフラットケーブルＥ００１２を通じて入力さ
れるＣＲエンコーダセンサＥ０００４の出力信号であ
る。また、ヘッド制御信号Ｅ１０２１は、フレキシブル
フラットケーブルＥ００１２、キャリッジ基板Ｅ００１
３、及びコンタクトＦＰＣ Ｅ００１１を経て記録ヘッ
ドＨ１０００に供給される。

【００６９】図９は、ＡＳＩＣ Ｅ１００６の内部構成
を示すブロック図である。

【００７０】なお、同図において、各ブロック間の接続
については、記録データやモータ制御データ等、ヘッド
や各部機構部品の制御にかかわるデータの流れのみを示
しており、各ブロックに内蔵されるレジスタの読み書き
に係わる制御信号やクロック、ＤＭＡ制御にかかわる制
御信号などは図面上の記載の煩雑化を避けるため省略し
ている。

【００７１】図中、Ｅ２００２はＰＬＬであり、図９に
示すように前記ＣＰＵ Ｅ１００１から出力されるクロ
ック信号（ＣＬＫ）Ｅ２０３１及びＰＬＬ制御信号（Ｐ
ＬＬＯＮ）Ｅ２０３３により、ＡＳＩＣ Ｅ１００６内
の大部分へと供給するクロック（図示しない）を発生す
る。

【００７２】また、Ｅ２００１はＣＰＵインターフェー
ス（ＣＰＵＩ／Ｆ）であり、リセット信号Ｅ１０１５、
ＣＰＵ Ｅ１００１から出力されるソフトリセット信号
（ＰＤＷＮ）Ｅ２０３２、クロック信号（ＣＬＫ）Ｅ２
０３１及び制御バスＥ１０１４からの制御信号により、
以下に説明するような各ブロックに対するレジスタ読み
書き等の制御や、一部ブロックへのクロックの供給、割
り込み信号の受け付け等（いずれも図示しない）を行な
い、ＣＰＵ Ｅ１００１に対して割り込み信号（ＩＮ
Ｔ）Ｅ２０３４を出力し、ＡＳＩＣ Ｅ１００６内部で
の割り込みの発生を知らせる。

【００７３】また、Ｅ２００５はＤＲＡＭであり、記録
用のデータバッファとして、受信バッファＥ２０１０、
ワークバッファＥ２０１１、プリントバッファＥ２０１
４、展開用データバッファＥ２０１６などの各領域を有
すると共に、モータ制御用としてモータ制御バッファＥ
２０２３を有し、さらにスキャナ動作モード時に使用す
るバッファとして、上記の各記録用データバッファに代
えてスキャナ取込みバッファＥ２０２４、スキャナデー
タバッファＥ２０２６、送出バッファＥ２０２８などの
領域を有する。

【００７４】また、このＤＲＡＭ Ｅ２００５は、ＣＰ
Ｕ Ｅ１００１の動作に必要なワーク領域としても使用
されている。すなわち、Ｅ２００４はＤＲＡＭ制御部で
あり、制御バスによるＣＰＵ Ｅ１００１からＤＲＡＭ
Ｅ２００５へのアクセスと、後述するＤＭＡ制御部Ｅ
２００３からＤＲＡＭ Ｅ２００５へのアクセスとを切
り替えて、ＤＲＡＭ Ｅ２００５への読み書き動作を行
なう。

【００７５】ＤＭＡ制御部Ｅ２００３では、各ブロック
からのリクエスト（図示せず）を受け付けて、アドレス
信号や制御信号（図示せず）、書込み動作の場合には書
込みデータ（Ｅ２０３８、Ｅ２０４１、Ｅ２０４４、Ｅ
２０５３、Ｅ２０５５、Ｅ２０５７）などをＲＡＭ制御
部に出力してＤＲＡＭアクセスを行なう。また読み出し
の場合には、ＤＲＡＭ制御部Ｅ２００４からの読み出し
データ（Ｅ２０４０、Ｅ２０４３、Ｅ２０４５、Ｅ２０
５１、Ｅ２０５４、Ｅ２０５６、Ｅ２０５８、Ｅ２０５
９）を、リクエスト元のブロックに受け渡す。

【００７６】また、Ｅ２００６は１２８４Ｉ／Ｆであ
り、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵ Ｅ１０
０１の制御により、パラレルＩ／Ｆ Ｅ００１６を通じ
て、図示しない外部ホスト機器との双方向通信インター
フェイスを行なう他、記録時にはパラレルＩ／Ｆ Ｅ０
０１６からの受信データ（ＰＩＦ受信データＥ２０３
６）をＤＭＡ処理によって受信制御部Ｅ２００８へと受
け渡し、スキャナ読み取り時にはＤＲＡＭ Ｅ２００５
内の送出バッファＥ２０２８に格納されたデータ（１２
８４送信データ（ＲＤＰＩＦ）Ｅ２０５９）をＤＭＡ処
理によりパラレルＩ／Ｆに送信する。

【００７７】Ｅ２００７はＵＳＢＩ／Ｆであり、ＣＰＵ
Ｉ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵＥ１００１の制御に
より、シリアルＩ／Ｆ Ｅ００１７を通じて、図示しな
い外部ホスト機器との双方向通信インターフェイスを行
なう他、印刷時にはシリアルＩ／Ｆ Ｅ００１７からの
受信データ（ＵＳＢ受信データＥ２０３７）をＤＭＡ処
理により受信制御部Ｅ２００８に受け渡し、スキャナ読
み取り時にはＤＲＡＭ Ｅ２００５内の送出バッファＥ
２０２８に格納されたデータ（ＵＳＢ送信データ（ＲＤ
ＵＳＢ）Ｅ２０５８）をＤＭＡ処理によりシリアルＩ／
Ｆ Ｅ００１７に送信する。受信制御部Ｅ２００８は、
１２８４Ｉ／Ｆ Ｅ２００６もしくはＵＳＢＩ／Ｆ Ｅ
２００７のうちの選択されたＩ／Ｆからの受信データ
（ＷＤＩＦ）Ｅ２０３８）を、受信バッファ制御部Ｅ２
０３９の管理する受信バッファ書込みアドレスに、書込
む。Ｅ２００９は圧縮・伸長ＤＭＡであり、ＣＰＵＩ／
Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵＥ１００１の制御によ
り、受信バッファＥ２０１０上に格納された受信データ
（ラスタデータ）を、受信バッファ制御部Ｅ２０３９の
管理する受信バッファ読み出しアドレスから読み出し、
そのデータ（ＲＤＷＫ）Ｅ２０４０を指定されたモード
に従って圧縮・伸長し、記録コード列（ＷＤＷＫ）Ｅ２
０４１としてワークバッファ領域に書込む。

【００７８】Ｅ２０１３は記録バッファ転送ＤＭＡで、
ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵ Ｅ１００７
の制御によってワークバッファＥ２０１１上の記録コー
ド（ＲＤＷＰ）Ｅ２０４３を読み出し、各記録コード
を、記録ヘッドカートリッジＨ１０００へのデータ転送
順序に適するようなプリントバッファＥ２０１４上のア
ドレスに並べ替えて転送（ＷＤＷＰ Ｅ２０４４）す
る。また、Ｅ２０１２はワーククリアＤＭＡであり、Ｃ
ＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵ Ｅ１００１の
制御によって記録バッファ転送ＤＭＡ Ｅ２０１５によ
る転送が完了したワークバッファ上の領域に対し、指定
したワークフィルデータ（ＷＤＷＦ）Ｅ２０４２を繰返
し書込む。

【００７９】Ｅ２０１５は記録データ展開ＤＭＡであ
り、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵ Ｅ１０
０１の制御により、ヘッド制御部Ｅ２０１８からのデー
タ展開タイミング信号Ｅ２０５０をトリガとして、プリ
ントバッファ上に並べ替えて書込まれた記録コードと展
開用データバッファＥ２０１６上に書込まれた展開用デ
ータとを読み出し、展開記録データ（ＲＤＨＤＧ）Ｅ２
０４５を生成し、これをカラムバッファ書込みデータ
（ＷＤＨＤＧ）Ｅ２０４７としてカラムバッファＥ２０
１７に書込む。ここで、カラムバッファＥ２０１７は、
記録ヘッドカートリッジＨ１０００へと転送データ（展
開記録データ）とを一時的に格納するＳＲＡＭであり、
記録データ展開ＤＭＡとヘッド制御部とのハンドシェー
ク信号（図示せず）によって両ブロックにより共有管理
されている。

【００８０】Ｅ２０１８はヘッド制御部で、ＣＰＵＩ／
Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵ Ｅ１００１の制御によ
り、ヘッド制御信号を介して記録ヘッドカートリッジＨ
１０００またはスキャナとのインターフェイスを行なう
他、エンコーダ信号処理部Ｅ２０１９からのヘッド駆動
タイミング信号Ｅ２０４９に基づき、記録データ展開Ｄ
ＭＡに対してデータ展開タイミング信号Ｅ２０５０の出
力を行なう。

【００８１】また、印刷時には、前記ヘッド駆動タイミ
ング信号Ｅ２０４９に従って、カラムバッファから展開
記録データ（ＲＤＨＤ）Ｅ２０４８を読み出し、そのデ
ータをヘッド制御信号Ｅ１０２１を通じて記録ヘッドカ
ートリッジＨ１０００に出力する。また、スキャナ読み
取りモードにおいては、ヘッド制御信号Ｅ１０２１を通
して入力された取込みデータ（ＷＤＨＤ）Ｅ２０５３を
ＤＲＡＭ Ｅ２００５上のスキャナ取込みバッファＥ２
０２４へとＤＭＡ転送する。Ｅ２０２５はスキャナデー
タ処理ＤＭＡであり、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介し
たＣＰＵ Ｅ１００１の制御により、スキャナ取込みバ
ッファＥ２０２４に蓄えられた取込みバッファ読み出し
データ（ＲＤＡＶ）Ｅ２０５４を読み出し、平均化等の
処理を行なった処理済データ（ＷＤＡＶ）Ｅ２０５５を
ＤＲＡＭ Ｅ２００５上のスキャナデータバッファＥ２
０２６に書込む。Ｅ２０２７はスキャナデータ圧縮ＤＭ
Ａで、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵ Ｅ１
００１の制御により、スキャナデータバッファＥ２０２
６上の処理済データ（ＲＤＹＣ）Ｅ２０５６を読み出し
てデータ圧縮を行ない、圧縮データ（ＷＤＹＣ）Ｅ２０
５７を送出バッファＥ２０２８に書込み転送する。

【００８２】Ｅ２０１９はエンコーダ信号処理部であ
り、エンコーダ信号（ＥＮＣ）を受けて、ＣＰＵ Ｅ１
００１の制御で定められたモードに従ってヘッド駆動タ
イミング信号Ｅ２０４９を出力する他、エンコーダ信号
Ｅ１０２０から得られるキャリッジＭ４００１の位置や
速度にかかわる情報をレジスタに格納して、ＣＰＵ Ｅ
１００１に提供する。ＣＰＵ Ｅ１００１はこの情報に
基づき、ＣＲモータＥ０００１の制御における各種パラ
メータを決定する。また、Ｅ２０２０はＣＲモータ制御
部であり、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵ
Ｅ１００１の制御により、ＣＲモータ制御信号Ｅ１０３
６を出力する。

【００８３】Ｅ２０２２はセンサ信号処理部で、ＰＧセ
ンサＥ００１０、ＰＥセンサＥ０００７、ＡＳＦセンサ
Ｅ０００９、及びＧＡＰセンサＥ０００８等から出力さ
れる各検出信号を受けて、ＣＰＵ Ｅ１００１の制御で
定められたモードに従ってこれらのセンサ情報をＣＰＵ
Ｅ１００１に伝達する他、ＬＦ／ＰＧモータ制御部Ｄ
ＭＡ Ｅ２０２１に対してセンサ検出信号Ｅ２０５２を
出力する。

【００８４】ＬＦ／ＰＧモータ制御ＤＭＡＥ２０２１
は、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵ Ｅ１０
０１の制御により、ＤＲＡＭ Ｅ２００５上のモータ制
御バッファＥ２０２３からパルスモータ駆動テーブル
（ＲＤＰＭ）Ｅ２０５１を読み出してパルスモータ制御
信号Ｅを出力する他、動作モードによっては前記センサ
検出信号を制御のトリガとしてパルスモータ制御信号Ｅ
１０３３を出力する。また、Ｅ２０３０はＬＥＤ制御部
であり、ＣＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵ Ｅ
１００１の制御により、ＬＥＤ駆動信号Ｅ１０３８を出
力する。さらに、Ｅ２０２９はポート制御部であり、Ｃ
ＰＵＩ／Ｆ Ｅ２００１を介したＣＰＵ Ｅ１００１の
制御により、ヘッド電源ＯＮ信号Ｅ１０２２、モータ電
源ＯＮ信号Ｅ１０２３、及び電源制御信号Ｅ１０２４を
出力する。

【００８５】次に、上記のように構成された本発明の実
施形態におけるインクジェット記録装置の動作を図１０
のフローチャートに基づき説明する。

【００８６】ＡＣ電源に本装置が接続されると、まず、
ステップＳ１では装置の第１の初期化処理を行なう。こ
の初期化処理では、本装置のＲＯＭおよびＲＡＭのチェ
ックなどの電気回路系のチェックを行ない、電気的に本
装置が正常に動作可能であるかを確認する。

【００８７】次にステップＳ２では、装置本体Ｍ１００
０の上ケースＭ１００２に設けられた電源キーＥ００１
８がＯＮされたかどうかの判断を行い、電源キーＥ００
１８が押された場合には、次のステップＳ３へと移行
し、ここで第２の初期化処理を行う。

【００８８】この第２の初期化処理では、本装置の各種
駆動機構及びヘッド系のチェックを行なう。すなわち、
各種モータの初期化やヘッド情報の読み込みを行うに際
し、本装置が正常に動作可能であるかを確認する。

【００８９】次にステップＳ４ではイベント待ちを行な
う。すなわち、本装置に対して、外部Ｉ／Ｆからの指令
イベント、ユーザ操作によるパネルキーイベントおよび
内部的な制御イベントなどを監視し、これらのイベント
が発生すると当該イベントに対応した処理を実行する。

【００９０】例えば、ステップＳ４で外部Ｉ／Ｆからの
印刷指令イベントを受信した場合には、ステップＳ５へ
と移行し、同ステップでユーザ操作による電源キーイベ
ントが発生した場合にはステップＳ１０へと移行し、同
ステップでその他のイベントが発生した場合にはステッ
プＳ１１へと移行する。ここで、ステップＳ５では、外
部Ｉ／Ｆからの印刷指令を解析し、指定された紙種別、
用紙サイズ、印刷品位、給紙方法などを判断し、その判
断結果を表すデータを本装置内のＲＡＭ Ｅ２００５に
記憶し、ステップＳ６へと進む。次いでステップＳ６で
はステップＳ５で指定された給紙方法により給紙を開始
し、用紙を記録開始位置まで送り、ステップＳ７に進
む。ステップＳ７では記録動作を行なう。この記録動作
では、外部Ｉ／Ｆから送出されてきた記録データを、一
旦記録バッファに格納し、次いでＣＲモータＥ０００１
を駆動してキャリッジＭ４００１の走査方向への移動を
開始すると共に、プリントバッファＥ２０１４に格納さ
れている記録データを記録ヘッドＨ１０００へと供給し
て１行の記録を行ない、１行分の記録データの記録動作
が終了するとＬＦモータＥ０００２を駆動し、ＬＦロー
ラＭ３００１を回転させて用紙を副走査方向へと送る。
この後、上記動作を繰り返し実行し、外部Ｉ／Ｆからの
１ページ分の記録データの記録が終了すると、ステップ
８へと進む。

【００９１】ステップＳ８では、ＬＦモータＥ０００２
を駆動し、排紙ローラＭ２００３を駆動し、用紙が完全
に本装置から送り出されたと判断されるまで紙送りを繰
返し、終了した時点で用紙は排紙トレイＭ１００４ａ上
に完全に排紙された状態となる。

【００９２】次にステップＳ９では、記録すべき全ペー
ジの記録動作が終了したか否かを判定し、記録すべきペ
ージが残存する場合には、ステップＳ５へと復帰し、以
下、前述のステップＳ５〜Ｓ９までの動作を繰り返し、
記録すべき全てのページの記録動作が終了した時点で記
録動作は終了し、その後ステップＳ４へと移行し、次の
イベントを待つ。

【００９３】一方、ステップＳ１０ではプリンタ終了処
理を行ない、本装置の動作を停止させる。つまり、各種
モータやヘッドなどの電源を切断するために、電源を切
断可能な状態に移行した後、電源を切断しステップＳ４
に進み、次のイベントを待つ。

【００９４】また、ステップＳ１１では、上記以外の他
のイベント処理を行なう。例えば、本装置の各種パネル
キーや外部Ｉ／Ｆからの回復指令や内部的に発生する回
復イベントなどに対応した処理を行なう。なお、処理終
了後にはステップＳ４に進み、次のイベントを待つ。

【００９５】

【実施例】次に、上記実施形態における特徴的構成・作
用を以下の実施例に基づきより具体的に説明する。

【００９６】(第１実施例)この第１の実施例では、上記
実施形態における記録ヘッドＨ１００１のより具体的な
構成を図１１ないし図１８に基づき説明する。なお、各
図中、上述の実施形態において示したものと同一もしく
は相当部分には同一符号を付す。

【００９７】図１１は、この実施例における記録ヘッド
Ｈ１００１の底面側を示す斜視図である。同図に示すよ
うに、この実施例における記録ヘッドＨ１００１は、記
録素子ユニットＨ１１０２とタンクホルダーユニットＨ
１００３とを結合した構成を有する。そして、前記記録
素子ユニットＨ１１０２は、図１２に示すように、記録
素子基板Ｈ１１００と、第１のプレートＨ１２００と、
第２のプレートＨ１４００と電気配線基板Ｈ１３００と
で構成されている。

【００９８】図１３は、この記録素子基板Ｈ１１００の
構成を説明する一部切欠斜視図である。

【００９９】記録素子基板Ｈ１１００は、例えば、厚さ
O.５〜１ｍｍのＳｉ基板Ｈ１１０１であり、薄肉の保護
膜（図示せず）が形成されている。また、６色のインク
流銘として長溝状の貫通孔からなるインク供給口Ｈ１１
０２が平行に６列形成され、各々のインク供給口Ｈ１１
０２の両側辺部には電気熱変換素子Ｈ１１０３がそれぞ
れ１列ずつ互いに千鳥状をなすよう配列されている。こ
の前記電気熱変換素子Ｈ１１０３と、電気熱変換素子Ｈ
１１０３に駆動電力を供給するＡＩ等の電気配線は成膜
技術によって形成されており、前記電気配線に駆動電力
を供給するための電極部Ｈ１１０４には、Ａｕ等のバン
プＨ１１０５が設けられている。

【０１００】また、前記インク供給口Ｈ１１０２は、前
記Ｓｉ基板Ｈ１１０１の結晶方位を利用して、異方性エ
ッチングを行う。このエッチングは、例えば前記Ｓｉ基
板が、ウエハー面に<１００>、厚さ方向に<１１１>の結
晶方位を持つ場合、アルカリ系(ＫＯＨ，ＴＭＡＨ、ヒ
ドラジン等)の異方性エッチングにより、約５４.７度の
角度でエッチングを進行させる。これにより、所望の深
さにエッチングを行うことができる。

【０１０１】また、前記Ｓｉ基板Ｈ１１０１上には、電
気熱変換素子Ｈ１１０３に対応したインク流路を形成す
るためのインク流路壁１１０６と吐出口Ｈ１１０７とが
フォトリソ技術により形成され、６色のインクに対応し
た６列の吐出口列Ｈ１１０８を形成している。また、前
記吐出口Ｈ１１０７に対向するように前記電気熱変換素
子Ｈ１１０３が設けられており、インク流路Ｈ１１０２
から供給されたインクを電気熱変換素子Ｈ１１０３によ
り気泡を発生させてインクを吐出させるものである。第
１のプレートＨ１２００は、例えば、厚さO.５〜１０mm
のアルミナ(Ａｌ２０３)材料で形成されている。

【０１０２】なお、第１のプレートＨ１２００はアルミ
ナに限られることなく、その他の素材によって形成する
ことも可能であるが、その素材としては記録素子基板Ｈ
１１００の材料の線膨張率と同等の線膨張率を有し、か
つ、記録素子基板Ｈ１１００材料の熱伝導率と同等もし
くは同等以上の熱伝導率を有する材料で形成することが
望ましい。例えばシリコン(Ｓｉ)、窒化アルミニウム
(ＡｌＮ)、ジルコニア()、窒化珪素(Ｓｉ３Ｎ４)、炭化
珪素(Ｓ１Ｃ)、モリブデン(Ｍ０)、タングステン(Ｗ)な
どを適用することが望ましい。第１のプレートＨ１２０
０には、記録素子基板Ｈ１１００に６色のインクを供給
するための６つのインク供給口Ｈ１２０１が形成されて
おり、記録素子基板Ｈ１１００の６つのインク供給口Ｈ
１２０１が第１のプレートＨ１２００の６つのインク供
給口Ｈ１２０１にそれぞれ対応し、かつ、記録素子基板
Ｈ１１００は第１のプレートＨ１２００に対して位置精
度良く接着固定される。

【０１０３】接着に用いられる第１の接着剤Ｈ１２０２
は、第１のプレートＨ１２００上に記録素子基板の端縁
形状に沿うと共に、隣り合うインク供給口間にエアーパ
スが発生しないよう塗布される。この第１の接着剤Ｈ１
２０２としては、粘度が低く、接触面に対し薄い接着層
を形成でき、しかも硬化後には比較的高い硬度を有し、
かつ耐インク性を持つものが望ましい。例えば、エポキ
シ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤を用い、接着層の厚
みを５０μm以下とすることが望ましい。

【０１０４】一方、電気配線基板Ｈ１３００は、インク
を吐出するための電気信号及び駆動電力を記録素子基板
Ｈ１１００に送給するものであり、図１２に示すように
記録素子基板Ｈ１１００を組み込むための開口部Ｈ１３
００ａと、記録素子基板Ｈ１１００の電極部Ｈ１１０４
に対応する接続端子(不図示)と、前記装置本体Ｍ１００
０からの電気信号及び電力を受け取るための外部信号入
力端子Ｈ１３０１とを有している。

【０１０５】前記電気配線基板Ｈ１３００は、記録素子
基板Ｈ１１００と電気的に接続されるものであり、この
電気配線基板Ｈ１３００の素材としては、例えば、配線
が二層構造をなし表層がレジストフィルムによって覆わ
れたフレキシブル配線基板を使用する。この場合、外部
信号入力端子Ｈ１３０１の裏面側（外面側）には、補強
板Ｈ１３０３（図１２参照）が接着され、外部信号入力
端子Ｈ１３０１部の平面性向上を図るものとなってい
る。補強板Ｈ１３０３の素材としては、例えば０.５〜
２ｍｍのガラスエポキシ、アルミ等の耐熱性を有する材
料が使用される。

【０１０６】図１４は、前記電気配線基板Ｈ１３００の
配線を詳細に示す図であり、（ａ）は表面側（外面側）
を示し、（ｂ）は裏面側（内面側）を表面側からの透視
で示している。

【０１０７】同図において、この実施例における電気配
線基板Ｈ１３００は、前記記録素子基板Ｈ１１００が固
定されると共に、前記タンクホルダユニットの底面部に
面して固定される平板状の基板接続部Ｈ２３００Ａと、
タンクホルダの背面に面して固定される略平板状の端子
形成部Ｈ２３００Ｃと、前記基板接続部と端子形成部と
を接続する連結部Ｈ２３００Ｂとが一体に形成され、電
源側配線、グランド側配線及びその他の配線などからな
る多数の導通部が形成されている。前記基板接続部Ｈ２
３００Ａには、記録素子基板Ｈ１１００を組み込むため
の開口部１３００ａが形成され、端子形成部Ｈ２３００
Ｃには、前述の外部入力端子が形成されている。さら
に、前記連結部Ｈ２３００Ｂには、図１４（ａ）の斜線
にて示すように、第１の屈曲部Ｈ２３０１、第２の屈曲
部Ｈ２３０２及び、第３の屈曲部Ｈ２３０３が形成され
ている。

【０１０８】そして、前記配線基板の表面側（図１４
（ａ）に示す）、及び裏面側（図１４（ｂ）に示す）
は、には、前述の電気熱変換素子Ｈ１１０３に電気信号
及び駆動電力を供給する電源側配線と、電気熱変換素子
とグランドとを接続するグランド側配線とが、それぞれ
配置されている。この電源側配線と、グランド側配線
は、いずれも共通配線部分と分割配線部分とからなり、
図１４において、Ｈ２３０４は、共通配線部分を、Ｈ２
３０５は個別配線部分をそれぞれ示しており、さらに、
Ｈ２３０４ａは電源側配線部分を、Ｈ２３０４ｂはグラ
ンド側配線部分をそれぞれ示している。

【０１０９】図１４からも明らかなように、配線基板Ｈ
１３００の裏面側には個別配線Ｈ２３０５と共通配線部
分Ｈ２３０４が形成されているが、表面側には個別配線
部分Ｈ２３０４は形成されておらず、各共通配線部分Ｈ
２３０４のみが形成されている。そして、前記共通配線
部分Ｈ２３０４は、各個別配線部分Ｈ２３０５に比しこ
の電気配線基板Ｈ１３００の両側に沿って幅広に形成さ
れており、その電気抵抗は極めて小さなものとなってい
る。このため、この実施例における各電気熱変換素子Ｈ
１１０３に接続される共通配線部分Ｈ２３０４と個別配
線部分Ｈ２３０５との合成電気抵抗は、共通配線部分Ｈ
２３０４の幅を格別に拡大せず個別配線部分Ｈ２３０５
と略同程度の幅に形成していた従来の配線基板に比して
大幅に低減される。従って、記録動作時において各配線
部分における電圧降下は従来に比して大幅に低減され、
電気熱変換素子Ｈ１１０３に対し十分な電圧を供給する
ことができる。従って、記録素子基板Ｈ１１００の吐出
口から吐出させる液滴量の適正化を図ることができ、記
録画像の品質向上の実現に寄与する。

【０１１０】また、この実施例では配線基Ｈ１１００
を、後述のタンクホルダＨ１５００の底面部及び背面部
における外面形状に沿ってし得る要に装着すべく、前述
の第１〜第３の屈曲部Ｈ２３０１〜Ｈ２３０３を形成し
ている。これら各屈曲部のうち、前記第１の屈曲部Ｍ２
３０１には、その裏面側に全ての配線が形成され、その
配線の延出方向は屈曲方向に対して直交し、表面のレジ
ストフィルムにはスリット状の開口部Ｈ２３０１が形成
されている。また、第２，第３の屈曲部Ｈ２３０２，Ｈ
２３０３の表面側には、屈曲方向と直交する方向に延出
する各共通配線部分Ｈ２３０４のみが形成され、裏面に
は各個別配線部分Ｈ２３０５のみが形成されている。

【０１１１】一方、前記第２のプレートＨ１４００は、
例えば、厚さ０．５〜１ｍｍのアルミナ(Ａｌ２０３)の
材料で形成されている。なお、第２のプレートＨ１４０
０の素材は、アルミナに限られることなく、記録素子基
板Ｈ１１００及び第１のプレートＨ１２００と同等の線
膨張率を有し、かつ、それらの熱伝導率と同等以上の熱
伝導率を有する材料で形成しても良い。そして第２のプ
レートＨ１４００は、第１のプレートＨ１２００に接着
固定された記録素子基板Ｈ１１００の外形寸法よりも大
きな開口部Ｈ１４００ａを有している。

【０１１２】また、記録素子基板１１００と電気配線基
板Ｈ１３００を平面的に電気接続できるように、第１の
プレートＨ１２００は第２の接着剤Ｈ１２０３によって
接着されており、電気配線基板Ｈ１３００の裏面は第３
の接着剤Ｈ１３０６(不図示)によって接着固定される。
また、電気配線基板Ｈ１３００は、第２のプレートＨＨ
１４００に接着されると同時に、第１のプレートＨ１２
００及び第２のプレートＨ１４００の一側面に沿って、
第１の屈曲部Ｈ１３０１が折り曲げられ、第１のプレー
トＨ１２００の側面に第３の接着剤Ｈ１３０６で接着さ
れる。ここで前記第２の接着剤Ｈ１２０３は、例えば粘
度が低く、接触面に薄い接着層を形成し得ると共に、耐
インク性を有するものが望ましい。また、第３の接着剤
Ｈ１３０６は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした厚
さ１０〜１００μｍの熱硬化接着膜が使用される。

【０１１３】屈曲部Ｈ２３０１は、全ての配線が裏面の
みに形成されると共に、表面のレジストフィルムが屈曲
線に沿って開口しているため、この開口部Ｈ２３０１ａ
によって屈曲部Ｈ２３０１の復元力は低減され、曲がり
易くしたものとなっている。従って、第１のプレートＨ
１２００及び第２のプレートＨ１４００の一側面との接
着部分に大きな復元力が作用せず、容易かつ確実に接着
することが可能となる。

【０１１４】また、上記のように構成された記録素子ユ
ニットＨ１００２において、その記録素子基板Ｈ１１０
０と電気配線基板Ｈ１３００との電気的接触部分は、第
１の封止剤Ｈ１３０７及び第２の封止剤Ｈ１３０８によ
って封止されるため、電気的接続部分をインクによる腐
食や外的衝撃から保護されるものとなっている。すなわ
ち、第１の封止剤Ｈ１３０７は主に記録素子基板Ｈ１１
００の外周部分を封止し、第２の封止剤Ｈ１３０８は電
気配線基板Ｈ１３００の開口部のエッジを封止してい
る。

【０１１５】また、電気配線基板Ｈ１３００の屈曲部
は、図１１及び図１８に示すようにホルダーユニットＨ
１００３の形状に合わせて、第１，第２の屈曲部（山状
部）Ｈ２３０１，Ｈ２３０２が山折り、第３の屈曲部
(谷状部)Ｈ２３０３が谷折りに形成される。第２の折り
曲げ部Ｈ２３０２、及び第３の屈曲部Ｈ２３０３は、両
側に幅広の電源側配線、グランド配線Ｈ２３０４が配置
されているため、屈曲形状の保持が容易である。

【０１１６】また、一般に、山折り側の配線は、引き延
ばす力を受けるため破断し易いという問題がある。しか
しながら、第２の屈曲部Ｈ２３０２の山折りとなる表側
は、幅広の電源配線及びグランド配線Ｈ２３０４のみの
ため、外部との摺擦や干渉等により生じる機械的ストレ
スに対する耐久性は高く、配線破断などの発生を防止し
得るという効果がある。また、第２の屈曲部Ｈ２３０２
の裏側は、ホルダーユニットＨ１００３に接するため、
外部からの機械的ストレスを受けにくく、ここに形成さ
れている個別配線などの比較的細い電気配線の破断を防
止することができる。

【０１１７】次に、図１５ないし図１８に基づき、前記
電気配線基板が固着されるタンクホルダーユニットＨ１
００３を説明する。このタンクホルダーニットＨ１００
３は、タンクホルダＨ１５００とこれに着脱可能に装着
される６色のインクタンクからなる。このうち、前記タ
ンクホルダーＨ１５００は、例えば、樹脂成形により形
成される。適用する樹脂材料としては、形状的剛性を向
上させるためにガラスフィラーを５〜４０%混入した樹
脂材料を使用することが望ましい。

【０１１８】図１５に示すように、記録ヘッドカートリ
ッジＨ１０００は、装置本体Ｍ１０００に設けられてい
るキャリッジＭ４００１の装着位置へと案内するための
装着ガイドＨ１５０７、記録ヘッドカートリッジＨ１０
００をヘッドセットレバーＭ４００７によってキャリッ
ジＭ４００１に装着固定するための係合部Ｈ１５０８、
及びキャリッジＭ４００１の所定の装着位置に位置決め
するためのＸ突き当て部Ｈ１５０９、Ｙ突き当て部Ｈ１
５１０、Ｚ突き当て部Ｈ１５１１を備えている。

【０１１９】また、このタンクホルダーユニットＨ１０
０３の背面には、記録素子ユニットＨ１００２の端子形
成部Ｈ２３００Ｃを位置決め固定する端子固定部Ｈ１５
１２を有し、端子固定部Ｈ１５１２及びその周囲には複
数のリブＨ１５１２ａが設けられ、端子固定部Ｈ１５１
２を有する面の剛性を高めている。また、インクタンク
Ｈ１９００が装着される各色間部には前述の実施形態に
て示したもの（図４参照）と同様に、各色の混色を防止
する色間リブが設けられている。さらに、タンクホルダ
ーＨ１５００の側面には、手掛け部Ｈ１５１３が設けら
れ、記録ヘツドＨ１００１のハンドリング性を向上させ
ている。

【０１２０】また、図１５及び図１７に示すように、タ
ンクホルダーＨ１５００は、インクタンクＨ１９００か
ら記録素子ユニットＨ１００２にインクを導くためのイ
ンク流路Ｈ１５０１を形成するタンクホルダーユニット
Ｈ１００３の一構成部品となっており、流路形成部材Ｈ
１６００を超音波溶着することによりインク流路Ｈ１５
０１を形成している。また、インクタンクＨ１９００と
係合するジョイント部Ｈ１５１７には、外部からのゴミ
の進入を防ぐためのフィルターＨ１７００が熱溶着によ
り接合されており、さらに、ジョイントＨ１５１７部か
らのインクの蒸発を防止するために、シールゴムＨ１８
００が装着されている。

【０１２１】図１８は、上記記録素子ユニットＨ１００
２とタンクホルダーユニットＨ１００３の結合を示す図
である。記録ヘッドＨ１００１は、記録素子ユニットＨ
１００２をタンクホルダーユニットＨ１００３に結合す
ることにより完成するが、この結合は以下のように行わ
れる。

【０１２２】まず、記録素子ユニットＨ１００２のイン
ク供給口(第１のプレートＨ１２００のインク供給口Ｈ
１２０１（図１２参照）)とタンクホルダーユニットＨ
１００３のインク供給口(流路形成部材Ｈ１６００のイ
ンク供給口Ｈ１６０１)の少なくとも一方に第４の接着
剤１６０２を塗布し、両インク供給口１２０１とＨ１６
０１とを連通させるように接着固定する。また、インク
供給口部分以外にも記録素子ユニットＨ１００２とタン
クホルダーユニットＨ１００３の接する部分の中の数箇
所を第５の接着剤Ｈ１６０３で接着固定する。ここで使
用する第４の接着剤Ｈ１６０２及び第５の接着剤Ｈ１６
０３としては、耐インク性を有すると共に、常温で硬化
し、かつ、異種材料間の線膨張差に耐え得る柔軟性を備
えた接着剤が望ましく、この実施例においては、例え
ば、吸湿硬化型のシリコーン接着剤を使用している。こ
の第４の接着樹脂Ｈ１６０２と第５の接着剤Ｈ１６０３
は、同一の接着剤でも構わない。

【０１２３】また、記録素子ユニットＨ１００２をタン
クホルダーユニットＨ１００３に対し、第４の接着剤Ｈ
１６０２と第５の接着剤Ｈ１６０３とで接着する際に、
記録素子ユニットＨ１００２を第６の接着剤Ｈ１６０４
で位置決めし固定する。第６の接着剤Ｈ１６０４は、瞬
時に硬化する接着剤が望ましく、本実施例においては、
例えば、紫外線硬化接着剤を使用しているが、他の接着
剤を用いることも可能である。

【０１２４】記録素子ユニットＨ１００２の外部信号入
力端子Ｈ１３０１部分はタンクホルダーＨ１５００の一
側面に、端子位置決めピンＨ１５１５(２箇所)と端子位
置決め穴Ｈ１３０９(２箇所)により位置決めされ、固定
される。固定方法は、例えば、タンクホルダーＨ１５０
０に設けられた端子結合ピンＨ１５１５を、電気配線基
板Ｈ１３００の外部信号入力端子Ｈ１３０１周辺に設け
られた端子結合穴Ｈ１３１０に嵌合させた後、端子結合
穴から突出した部分を熱溶着することによって固定して
いるが、その他の固定手段を用いても良い。

【０１２５】このようにして固定することにより、電気
配線基板Ｈ１３００は、そのいずれの部分もタンクホル
ダＨ１５００の外面に沿った状態で固定され、従来のよ
うにタンクホルダＨ１５００の外面から離間して外方へ
と突出する部分がないため、用紙を搬送する搬送部材と
してのピンチローラ（紙押えローラ）Ｍ３０１４を図１
９に示すように、記録ヘッド近傍に臨むよう配置したと
しても、そのピンチローラＭ３０１４が配線基板Ｈ１３
００と干渉するという虞はなくなる。従って、記録ヘッ
ドＨ１００１近傍に配置したピンチローラＭ３０１４に
よって，用紙の中の記録ヘッドＨ１００１の近傍を押え
ることが可能となり、用紙の搬送を確実に行うことがで
きると共にばたつきを抑えることが可能となり、これが
記録動作の適正化、画像品質向上に大きく貢献する。ま
た、ピンチローラＭ３０１４を記録ヘッドＨ１００１に
近接配置できるため装置を小型化を図ることもできる。

【０１２６】ところで、高画質化を実現するためには、
インク吐出量の安定が重要であり、そのため、同時に駆
動される電気熱変換阻止の数に応じてそれらに供給する
駆動電力をパルス幅の制御で補償するなどの電気的制御
が採られることが考えられている。つまり、同時に駆動
する電気熱変換素子の数が多い場合には、各電気熱変換
素子への供給電力に不足が生じ、必要とするインク量が
得られない可能性がある。このため、同時に駆動する電
気熱変換素子数の増減に応じて電気熱変換素子の駆動パ
ルス幅を増減させることにより、必要とするインク吐出
量を安定して確保する制御が提案されている。但し、こ
の制御をより効果的に実現するためには、電源配線及び
グランド配線の各配線部分が均一化されることが重要で
あり、そのため、各配線部分は次のように設定してい
る。

【０１２７】すなわち、この実施例では、電気配線基板
Ｈ１３００に関して、電源配線やグランド配線の共通配
線部分を前記のように低抵抗とすると共に、電源配線と
グランド配線の各々の配線面積が等しくなるような配線
幅と配線長さとすることで、配線の均一化を図り、前述
したように駆動電力をパルス幅制御で補償するといった
電気的制御を容易に行うことができるようにしている。

【０１２８】なお、図１４に示した配線パターンは、実
施例の１つを示すものであり、電源やグランドの共通部
分を低抵抗、分割部分を均一抵抗として、配線抵抗の均
一化を図り得るような配線パターンであれば、その他の
パターンに形成しても良いことは言うまでもなく、ま
た、適用する記録ヘッドにおいても、その他の記録ヘッ
ドを適用可能であり、同様の効果を期待できる。

【０１２９】次に、本発明の第２の実施例を説明する。
この第２の実施例では、電気配線基板の両側部に図２０
（ａ），（ｂ）に示すような電極部及び絶縁膜を形成し
たものであり、その他の点は上記第１の実施例にて示し
た図１３に示したものと同様である。なお、図２０にお
いて、前記図１３に示したものと同一もしくは相当部分
には同一符号を付してある。記録素子基板、電気配線基
板の高密度化に伴い、接続部となる電極のバンプ近傍に
は、記録素子基板の電子回路配線を高密度に配線してい
る。これらの配線は、一般に、数百から数千Åの厚さを
有するチッ化絶縁膜（Ｓｉｎ）で保護されている。ま
た、ウェハーあたりの産出個数を上げるために、バンプ
近傍に記録素子基板の端部が配置されている。この端部
は、一般に、ダイシング装置により切り出すため、導電
性を有するシリコン基板が表層に現れている。粒子径が
数千Åの導電粒子を含んだ異方性導電接着剤を用いて接
続した際には、図２１（ｂ）に示すように、その接着剤
１３０４に含まれる導電粒子１３０４ａによって、これ
らバンプ近傍の配線や端部のシリコン基板と電気配線基
板の接続端子とのショート(電気的短絡)が、新たな信頼
性上の課題となってくる。

【０１３０】この第２の実施例では、この新たな課題を
解決し得るインクジェット記録ヘッドの記録素子基板を
用いている。以下、この記録素子基板と配線基板との接
続構造を図２０及び図２１を用いて説明する。図２０に
示すように、この第２の実施例の記緑素子基板Ｈ２１０
０は、電極Ｈ２１０１周辺に、電子回路部のブロック状
に配置した第１の絶縁膜Ｈ３１０１と、基板端部の縁状
に配置した第２の絶縁膜Ｈ３１０２と、後述の第３の絶
縁膜Ｈ３１０３とを有する。この記録素子基板Ｈ２１０
０と電気配線基板とを接続する接続材料として高密度実
装に好適な導電粒子を含んだ異方性導電接着剤を用いた
場合には、第１の絶縁膜Ｈ３１０１、第２の絶縁膜Ｈ３
１０２及び第３の絶縁膜Ｈ３１０３の厚さｔ１を、図２
１（ａ）に示すように、記録素子基板Ｈ２１００の電極
部分Ｈ２１０４に形成されたバンプＨ２１０５の頂部
（上面）Ｈ２１０５ａから電極部Ｈ２１０４の表面（上
面）Ｈ２１０４ａに至る距離間隔ｔ２より小さく、導電
粒子の粒子径より高い構成とすることにより、記録素子
基板Ｈ２１００と電気配線基板Ｈ１３００との接続にお
けるショートをより確実に防止することが可能となる。

【０１３１】例えば、原材料として、平均粒径３μｍ
で、凝集したときに約１０μｍとなるＮｉ金属の導電粒
子を含んだ異方性導電接着剤を用いる際に、スタッドバ
ンプ工法の高さ２５μｍ以上の金バンプＨ２１０５が形
成されている場合は、第１の絶縁膜３１０１と第２の絶
縁膜３１０２の膜圧は、１０μｍ〜２５μｍとすること
が望ましい。また、第１の絶縁膜Ｈ３１０１はブロック
状に配置することにより、異方性導電接着剤を加熱加圧
接続する際の異方性導電接着剤における樹脂成分の流動
性を助け、余剰分を排出することができ、好適な接続状
態が得られるという効果もある。なお、図２１におい
て、Ｈ１３００ａは電気配線基板Ｈ１３００のベースフ
ィルム部分を、Ｈ１３００ｂは同基板のリード部分をそ
れぞれ示している。

【０１３２】さらにまた、多色化などによる記録素子基
板ｈ２１００の電気熱変換素子Ｈ１１０３に供給する電
力の増加に伴い、接続ピッチの微細化に伴う電極あたり
の接続面積も減少し、記録素子基板と電気配線基板との
接続抵抗の上昇が、新たな一つの課題となっている。こ
のため、この第２の実施例では、図２０（ｂ）に示すよ
うに千鳥配列された電極Ｈ２１０４とバンプＨ２１０５
と第３の絶縁膜Ｈ３１０３とを有する。千鳥配置とする
ことで、バンプＨ２１０５の径を配置ピッチまで拡大
し、電気配線基板の端子との接続面積を拡大することが
可能となり、接続抵抗を減少することが可能となる。ま
た、第３の絶縁膜Ｈ３１０３を千鳥配置することは、前
述のショートを防止する上でも極めて有効である。

【０１３３】但し、前述の絶縁膜を採用する場合、従来
一般に用いられていた技術では、絶縁膜形成する半導体
プロセスを記録素子基板の生産工程に追加することが必
要になるため、それに伴うコストの上昇が懸念されてい
た。しかしながら、前述の図１３に示したインク流路壁
Ｈ３１０６と吐出口Ｈ３１０７は、フォトリソグラフィ
ー技術により形成されており、記録素子基板の吐出口な
どを形成しているエポキシ系の構造膜を前述の絶縁膜と
することで、新たな半導体プロセスが不要となり、低コ
ストでの製造が可能となった。そして、この吐出口を形
成する半導体プロセスによって、膜厚２０μｍから２５
μｍの絶縁膜を形成し、原材料として平均粒径３μｍ
で、凝集時に約１０μｍとなるＮｉ金属の導電粒子を含
んだ異方性導電接着剤と、スタッドバンプ工法によって
製造された高さ２５μｍ以上の金バンプとを接続した結
果、良好な電気的接続状態が得られた。

【０１３４】次にこの発明の第３の実施例を説明する。

【０１３５】通常、インクジェット記録装置にあって
は、装置本体Ｍ１０００に設けられたキャッピング部材
が、前記記録素子基板の実装された電気配線基板のキャ
ッピング部に接触することによって、電気配線基板とキ
ャッピング部材とによって密閉空間を形成し、装置本体
の使用中の吸引回復、未使用時の保湿を行うようになっ
ている。しかしながら、例えば、図２２（ａ）に示すよ
うにキャッピング部Ｈ１４００に、ここを貫通する貫通
スルーホールＴｈが形成されていた場合、キャッピング
部材ｍ５００１が接する面（表面）には、図２２（ｂ）
に示すように凹部が形成される。このため、この凹部Ｔ
ｈが形成される表面上にキャッピング部材Ｍ５００１が
接触した場合には、キャッピング部材Ｍ５００１との接
触において密着性及び気密性が低下し、吸引回復、保湿
が不完全になる可能性がある。

【０１３６】そこで、この第３の実施例に示すように、
図２３（ａ）及び図２３（ｂ）に示すように、配線基板
Ｈ１３００におけるキャッピング部Ｈ１４００に貫通ス
ルーホールＴｈ１を形成せず、その他の部分に設けるこ
とでキャッピング部Ｈ１４００に凹部Ｔｈ１０がなくな
り、キャッピング部材Ｍ５００１と電気配線基板Ｈ１３
００のキャッピング部Ｈ１４００との接触によって良好
な密着性及び気密性を得ることができるようになってい
る。

【０１３７】また、電気両面配線基板に対するスルーホ
ール形成技術として、近年では、レーザ加工などによっ
て基板に貫通孔を形成しない所謂ブラインドスルーホー
ルを形成する技術が提案、実施されている。このブライ
ンドスルーホールＴｈ２は、図２４（ａ），（ｂ）に示
す本発明の第４の実施例のように、基板の表裏両面のう
ち、一方の面からレーザによる加工を施すことによって
貫通孔を形成することなく表裏両面の導通を行い得るも
のとなっており、加工後の状態は、図２４（ｂ）に示す
ように一方の加工側の面にのみ凹部Ｔｈ２０が形成され
たものとなる。

【０１３８】従って、図２４（ａ）に示すように配線基
板Ｈ１１３００に対しその裏面側から加工を施してブラ
インドスルーホールＴｈ２を（図中破線にて示す。）形
成するようにすれば、キャッピング部Ｈ１４００の表面
側における平面性を維持しつつ表裏両面の電気的接続を
行うことができる。このため、例えば、図２４に示すよ
うに、裏面側にキャッピング部が存在するか否かに制約
されることなく、表面側からのレーザ加工によってスル
ーホールＴｈ２の形成加工を自由に行うことができる。

【０１３９】また、図２２〜図２４に示す電気配線基板
Ｈ１３００において、Ｈ１３００ａは表面側配線を、Ｈ
１３００ｂは前記表面側配線を覆う表面側カバーフィル
ムを、Ｈ１３００ｃは、裏面側配線を、Ｈ１３００ｄは
裏面側カバーフィルムを、Ｈ１３００ｅは、配線分離部
分をそれぞれ示している。

【０１４０】なお、本発明が有効に用いられる一形態
は、電気熱変換素子が発生する熱エネルギーを利用して
液体に膜沸騰を生じさせ気泡を形成する形態である。

【０１４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電気熱配線基板と電気配線基板との接続材料として、導
電粒子を含有する異方性導電接着剤を用いるに際し、記
録素子基板の電極部に形成されたバンプの頂部から配線
基板に至る距離間隔より小となり、かつ前記異方性導電
膜に含有される導電粒子の粒子径より大なる厚さに形成
することにより、記録素子基板の電極部と電気熱配線基
板の接続端子とのショートを防止することができる。

【０１４２】しかも、電気熱配線基板の電極を千鳥状に
配列し、この電極にバンプを形成するようにすれば、バ
ンプの径を配置ピッチまで拡大することが可能となり、
電気配線基板の端子との接続面積を拡大することがで
き、接続抵抗を減少することができる。

【０１４３】一方、電気配線基板とキャッピング部材と
の接触部分を前記液体吐出基板におけるスルーホールの
非形成領域に設定することによって、キャッピング部材
と電気配線基板との密着性及び密閉性を高めることがで
き、記録素子基板の液体吐出口において保湿、吸引回復
などを実現することができる。

【０１４４】さらに、電気配線基板の表裏両面のうち、
キャッピング部材との接触面と対向する面からブライン
ドスルーホール加工を施すようにすることで、その加工
位置に係わりなく、電気配線基板の接触面における平面
性を維持することができ、キャッピング部材と電気配線
基板との接触において良好な密着性及び密閉性を得るこ
とができる。このため、記録素子基板における液体吐出
口の吸引回復、保湿を確実に行うできることに加え、ス
ルーホールの形成位置に関し自由度を得ることができ
る。

【０１４５】また、電気配線基板の電源配線とグランド
配線の少なくとも一方の配線抵抗を低減させ、電気配線
基板における合成抵抗を減少させるようにしたため、多
数の電気熱変換素子を駆動した場合にも配線抵抗におけ
る電圧降下を減少させることができ、電気熱変換素子に
対する供給電圧の低下を防止することができ、適正なイ
ンク吐出動作を実現することができる。

【０１４６】さらに、電気配線基板をインクタンクホル
ダの外面に沿うよう屈曲形成して固定するようにしたた
め、記録媒体押えローラをインクタンクホルダの近傍に
配置したとしても、記録媒体押えローラと電気配線基板
とが干渉することがなくなる。このため、前記記録媒体
押えローラによって記録ヘッドの近傍において記録媒体
を押さえることが可能となり、記録ヘッドに対する記録
媒体の搬送を適正化でき、高画質化を実現することがで
きる。また、記録媒体押えローラを電気配線基板の近傍
に設置し得るため、装置の小型化にも寄与する。

【０１４７】また、電源配線やグランド配線の共通配線
部を低抵抗とし、個別配線部を均一抵抗とすれば、各配
線抵抗の均一化を図ることができ、インク吐出量の制御
を電気熱変換素子に供給するパルス幅の制御で補償する
ような電気的制御を行う場合に、その制御を正確かつ容
易に実行させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態におけるインクジェットプリ
ンタの外観構成を示す斜視図である。

【図２】図１に示すものの外装部材を取り外した状態を
示す斜視図である。

【図３】本発明の実施形態に用いる記録ヘッドカートリ
ッジを組立てた状態を示す斜視図である。

【図４】図３に示す記録ヘッドカートリッジを示す分解
斜視図である。

【図５】図４に示した記録ヘッドを斜め下方から観た分
解斜視図である。

【図６】本発明の実施形態におけるスキャナカートリッ
ジを示す斜視図である。

【図７】本発明の実施形態における電気的回路の全体構
成を概略的に示すブロック図である。

【図８】図７に示したメインＰＣＢの内部構成を示すブ
ロック図である。

【図９】図８に示したＡＳＩＣの内部構成を示すブロッ
ク図である。

【図１０】本発明の実施形態の動作を示すフローチャー
トである。

【図１１】本発明の第１の実施例における記録ヘッドの
底面側及び背面側を示す斜視図である。

【図１２】本発明の第１の実施例における記録素子ユニ
ットを示す分解斜視図である。

【図１３】本発明の第１の実施例における記録素子基板
の構成を示す一部切欠説明斜視図である。

【図１４】電気配線基板の詳細を示す図であり、（ａ）
は表面側を、（ｂ）は裏面側をそれぞれ示す。

【図１５】本発明の第１の実施例におけるタンクホルダ
ユニットを示す分解斜視図である。

【図１６】記録ヘッドカートリッジの構成を示す斜視図
である。

【図１７】図１６に示す記録ヘッドカートリッジの縦断
側面図である。

【図１８】図１１に示す記録ヘッドにおけるタンクホル
ダユニットと記録素子ユニットとの組合わせ前の状態を
示す分解斜視図である。

【図１９】本発明の第１の実施例におけるインクジェッ
トプリンタの外装部材を取り外し、ピンチローラを示す
斜視図である。

【図２０】本発明の第２の実施例における記録素子基板
を示す図で、（ａ）は一部切欠平面図、（ｂ）は同図
（ａ）に示したものの一部拡大平面図である。

【図２１】異方性導電接着剤による記録素子基板と電気
配線基板との接着構造を示す縦断側面図であり、（ａ）
は本発明の第３の実施例における接着状態を、（ｂ）は
他の接着状態をそれぞれ示している。

【図２２】（ａ）は本発明の電気配線基板のキャッピン
グ領域にスルーホールを形成した状態を示す平面図、
（ｂ）は同図（ａ）に示したキャップ接触領域の縦断側
面図である。

【図２３】（ａ）は本発明の第３の実施例における配線
素子基板のキャッピング領域を示す平面図、（ｂ）は同
図（ａ）に示したキャッピング領域を示す縦断側面図で
ある。

【図２４】（ａ）は本発明の第４の実施例における配線
素子基板のキャッピング領域を示す平面図、（ｂ）は同
図（ａ）に示したキャッピング領域を示す縦断側面図で
ある。

【図２５】従来用いられているサイドシュータの記録素
子ユニットを示す斜視図である。

【符号の説明】

Ｍ１０００ 装置本体 Ｍ１００１ 下ケース Ｍ１００２ 上ケース Ｍ１００３ アクセスカバー Ｍ１００４ 排出トレイ Ｍ２０１５ 紙間調整レバー Ｍ２００３ 排紙ローラ Ｍ３００１ ＬＦローラ Ｍ３０１９ シャーシ Ｍ３０２２ 自動給送部 Ｍ３０２９ 搬送部 Ｍ３０３０ 排出部 Ｍ４０００ 記録部 Ｍ４００１ キャリッジ Ｍ４００２ キャリッジカバー Ｍ４００７ ヘッドセットレバー Ｍ４０２１ キャリッジ軸 Ｍ５０００ 回復系ユニット Ｍ５００１ キャッピング部材 Ｍ６０００ スキャナ Ｍ６００１ スキャナホルダ Ｍ６００３ スキャナカバー Ｍ６００４ スキャナコンタクトＰＣＢ Ｍ６００５ スキャナ照明レンズ Ｍ６００６ スキャナ読取レンズ１ Ｍ６１００ 保管箱 Ｍ６１０１ 保管箱ベース Ｍ６１０２ 保管箱カバー Ｍ６１０３ 保管箱キャップ Ｍ６１０４ 保管箱バネ Ｅ０００１ キャリッジモータ Ｅ０００２ ＬＦモータ Ｅ０００３ ＰＧモータ Ｅ０００４ エンコーダセンサ Ｅ０００５ エンコーダスケール Ｅ０００６ インクエンドセンサ Ｅ０００７ ＰＥセンサ Ｅ０００８ ＧＡＰセンサ（紙間センサ） Ｅ０００９ ＡＳＦセンサ Ｅ００１０ ＰＧセンサ Ｅ００１１ コンタクトＦＰＣ（フレキシフ゛ルフ゜リントケーフ゛ル） Ｅ００１２ ＣＲＦＦＣ（フレキシフ゛ルフラットケーフ゛ル） Ｅ００１３ キャリッジ基板 Ｅ００１４ メイン基板 Ｅ００１５ 電源ユニット Ｅ００１６ パラレルＩ／Ｆ Ｅ００１７ シリアルＩ／Ｆ Ｅ００１８ 電源キー Ｅ００１９ リジュームキー Ｅ００２０ ＬＥＤ Ｅ００２１ ブザー Ｅ００２２ カバーセンサ Ｅ１００１ ＣＰＵ Ｅ１００２ ＯＳＣ（ＣＰＵ内蔵オシレータ） Ｅ１００３ Ａ／Ｄ（ＣＰＵ内蔵Ａ／Ｄコンバータ） Ｅ１００４ ＲＯＭ Ｅ１００５ 発振回路 Ｅ１００６ ＡＳＩＣ Ｅ１００７ リセット回路 Ｅ１００８ ＣＲモータドライバ Ｅ１００９ ＬＦ／ＰＧモータドライバ Ｅ１０１０ 電源制御回路 Ｅ１０１１ ＩＮＫＳ（インクエンド検出信号） Ｅ１０１２ ＴＨ（サーミスタ温度検出信号） Ｅ１０１３ ＨＳＥＮＳ（ヘッド検出信号） Ｅ１０１４ 制御バス Ｅ１０１５ ＲＥＳＥＴ（リセット信号） Ｅ１０１６ ＲＥＳＵＭＥ（リジュームキー入力） Ｅ１０１７ ＰＯＷＥＲ（電源キー入力） Ｅ１０１８ ＢＵＺ（ブザー信号） Ｅ１０１９ 発振回路出力信号 Ｅ１０２０ ＥＮＣ（エンコーダ信号） Ｅ１０２１ ヘッド制御信号 Ｅ１０２２ ＶＨＯＮ（ヘッド電源ＯＮ信号） Ｅ１０２３ ＶＭＯＮ（モータ電源ＯＮ信号） Ｅ１０２４ 電源制御信号 Ｅ１０２５ ＰＥＳ（ＰＥ検出信号） Ｅ１０２６ ＡＳＦＳ（ＡＳＦ検出信号） Ｅ１０２７ ＧＡＰＳ（ＧＡＰ検出信号） Ｅ００２８ シリアルＩ／Ｆ信号 Ｅ１０２９ シリアルＩ／Ｆケーブル Ｅ１０３０ パラレルＩ／Ｆ信号 Ｅ１０３１ パラレルＩ／Ｆケーブル Ｅ１０３２ ＰＧＳ（ＰＧ検出信号） Ｅ１０３３ ＰＭ制御信号（パルスモータ制御信号） Ｅ１０３４ ＰＧモータ駆動信号 Ｅ１０３５ ＬＦモータ駆動信号 Ｅ１０３６ ＣＲモータ制御信号 Ｅ１０３７ ＣＲモータ駆動信号 Ｅ００３８ ＬＥＤ駆動信号 Ｅ１０３９ ＶＨ（ヘッド電源） Ｅ１０４０ ＶＭ（モータ電源） Ｅ１０４１ ＶＤＤ（ロジック電源） Ｅ１０４２ ＣＯＶＳ（カバー検出信号） Ｅ２００１ ＣＰＵ Ｉ／Ｆ Ｅ２００２ ＰＬＬ Ｅ２００３ ＤＭＡ制御部 Ｅ２００４ ＤＲＡＭ制御部 Ｅ２００５ ＤＲＡＭ Ｅ２００６ １２８４ Ｉ／Ｆ Ｅ２００７ ＵＳＢ Ｉ／Ｆ Ｅ２００８ 受信制御部 Ｅ２００９ 圧縮・伸長ＤＭＡ Ｅ２０１０ 受信バッファ Ｅ２０１１ ワークバッファ Ｅ２０１２ ワークエリアＤＭＡ Ｅ２０１３ 記録バッファ転送ＤＭＡ Ｅ２０１４ プリントバッファ Ｅ２０１５ 記録データ展開ＤＭＡ Ｅ２０１６ 展開用データバッファ Ｅ２０１７ カラムバッファ Ｅ２０１８ ヘッド制御部 Ｅ２０１９ エンコーダ信号処理部 Ｅ２０２０ ＣＲモータ制御部 Ｅ２０２１ ＬＦ／ＰＧモータ制御部 Ｅ２０２２ センサ信号処理部 Ｅ２０２３ モータ制御バッファ Ｅ２０２４ スキャナ取込みバッファ Ｅ２０２５ スキャナデータ処理ＤＭＡ Ｅ２０２６ スキャナデータバッファ Ｅ２０２７ スキャナデータ圧縮ＤＭＡ Ｅ２０２８ 送出バッファ Ｅ２０２９ ポート制御部 Ｅ２０３０ ＬＥＤ制御部 Ｅ２０３１ ＣＬＫ（クロック信号） Ｅ２０３２ ＰＤＷＭ（ソフト制御信号） Ｅ２０３３ ＰＬＬＯＮ（ＰＬＬ制御信号） Ｅ２０３４ ＩＮＴ（割り込み信号） Ｅ２０３６ ＰＩＦ受信データ Ｅ２０３７ ＵＳＢ受信データ Ｅ２０３８ ＷＤＩＦ（受信データ／ラスタデータ） Ｅ２０３９ 受信バッファ制御部 Ｅ２０４０ ＲＤＷＫ（受信バッファ読み出しデータ／
ラスタデータ） Ｅ２０４１ ＷＤＷＫ（ワークバッファ書込みデータ／
記録コード） Ｅ２０４２ ＷＤＷＦ（ワークフィルデータ） Ｅ２０４３ ＲＤＷＰ（ワークバッファ読み出しデータ
／記録コード） Ｅ２０４４ ＷＤＷＰ（並べ替え記録コード） Ｅ２０４５ ＲＤＨＤＧ（記録展開用データ） Ｅ２０４７ ＷＤＨＤＧ（カラムバッファ書込みデータ
／展開記録データ） Ｅ２０４８ ＲＤＨＤ（カラムバッファ読み出しデータ
／展開記録データ） Ｅ２０４９ ヘッド駆動タイミング信号 Ｅ２０５０ データ展開タイミング信号 Ｅ２０５１ ＲＤＰＭ（パルスモータ駆動テーブル読み
出しデータ） Ｅ２０５２ センサ検出信号 Ｅ２０５３ ＷＤＨＤ（取込みデータ） Ｅ２０５４ ＲＤＡＶ（取込みバッファ読み出しデー
タ） Ｅ２０５５ ＷＤＡＶ（データバッファ書込みデータ／
処理済データ） Ｅ２０５６ ＲＤＹＣ（データバッファ読み出しデータ
／処理済データ） Ｅ２０５７ ＷＤＹＣ（送出バッファ書込みデータ／圧
縮データ） Ｅ２０５８ ＲＤＵＳＢ（ＵＳＢ送信データ／圧縮デー
タ） Ｅ２０５９ ＲＤＰＩＦ（１２８４送信データ） Ｈ１０００ 記録ヘッドカートリッジ Ｈ１００１ 記録ヘッド Ｈ１１００ 記録素子基板 Ｈ１１００Ｔ 吐出口 Ｈ１２００ 第１のプレート Ｈ１２０１ インク供給口 Ｈ１３００ 電気配線基板 Ｈ１３０１ 外部信号入力端子 Ｈ１４００ 第２のプレート Ｈ１５００ タンクホルダー Ｈ１５０１ インク流路 Ｈ１６００ 流路形成部材 Ｈ１７００ フィルター Ｈ１８００ シールゴム Ｈ１９００ インクタンク Ｈ１１０２ インク供給口（液体供給口） Ｈ１１０３ 電気熱変換素子（吐出圧発生手段） Ｈ１１０４ 液体吐出基板の電極部 Ｈ１１０５ バンプ Ｈ１１０７ 液体吐出口 Ｈ１３０４ 異方性導電接着剤 Ｈ１３０４ａ 導電粒子 Ｈ２３００ 共通配線 Ｈ２３０１ 第１の曲げ部 Ｈ２３０２ 第２の曲げ部 Ｈ２３０３ 第３の曲げ部 Ｈ２１００ 第３の実施形態の記録素子基板 Ｈ２１０１ 第３の実施形態の電極 Ｈ２１０５ 第３の実施形態のバンプ Ｈ３１０１ 第１の絶縁膜 Ｈ３１０２ 第２の絶縁膜 Ｈ３１０３ 第３の絶縁膜 Ｈ２３０４ 共通配線部分 Ｈ２３０４ａ 電源側共通配線部分 Ｈ２３０４ｂ グランド側共通配線部分 Ｈ２３０５ 個別配線部分 Ｔｈ１ スルーホール Ｔｈ２ ブラインドスルーホール

フロントページの続き (72)発明者 河村 省吾 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 2C057 AF23 AF52 AG12 AG46 AG89 AG90 BA04 BA13

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気信号に応じて液体吐出口から液体を
   吐出するために利用されるエネルギーを発生させるエネ
   ルギー発生手段を備えた液体吐出基板と、 前記液体吐出基板に対して駆動電力を供給する電源と前
   記液体吐出基板との電気的接続を行うための電気配線基
   板と、を備えた記録ヘッドであって、 前記液体吐出基板に、前記電気配線基板との電気的接続
   を行う電極部を設け、 前記電極部の外面に、所定の突出量で突出するバンプを
   形成すると共に、前記バンプの近傍に前記電極部の外面
   と同一面上に配設した絶縁膜を形成する一方、 前記液体吐出基板のバンプと前記電気配線基板の接続端
   子との電気的接続は、異方性導電接着剤によって行な
   い、 前記絶縁膜は、前記電気配線基板における電極の外面か
   ら前記バンプの頂部に至る高さより小となり、かつ前記
   異方性導電接着剤に含有される導電粒子の径よりも大な
   る厚さに形成することを特徴とする記録ヘッド。
2. 【請求項２】 前記液体吐出基板の電極は千鳥配置さ
   れ、バンプの径をその配置ピッチまで拡大したことを特
   徴とする請求項１記載の記録ヘッド。
3. 【請求項３】 前記絶縁膜は、前記液体吐出基板の吐出
   口を形成する吐出面の材料と同一材料で構成されること
   を特徴とする請求項１記載の記録ヘッド。
4. 【請求項４】 電気信号に応じて液体吐出口から液体を
   吐出するために利用されるエネルギーを発生させるエネ
   ルギー発生手段を備えた液体吐出基板と、 前記液体吐出基板に対して駆動電力を供給する電源と前
   記液体吐出基板との電気的接続を行うための電気配線基
   板と、を備えた記録ヘッドであって、 前記電気配線基板には、前記液体吐出口を覆うためのキ
   ャッピング部材が接触する接触部分が形成され、その接
   触部分は前記電気配線基板におけるスルーホールの非形
   成領域に設定されることを特徴とする記録ヘッド。
5. 【請求項５】 前記電気配線基板には、その吐出口を開
   閉可能に覆うキャッピング部材が接触する接触部分が形
   成され、少なくとも前記接触部分におけるスルーホール
   は、前記接触部分の形成される面との対向面側から形成
   される非貫通状態のブラインドスルーホールであること
   を特徴とする請求項４記載の記録ヘッド。
6. 【請求項６】 前記液体吐出口から一回の吐出動作によ
   って吐出される記録液の液滴量は、５ｐｌ以下であるこ
   とを特徴とする請求項１ないし５いずれか記載の記録ヘ
   ッド。
7. 【請求項７】 前記記録ヘッドは、６００ｄｐｉ以上の
   高精細なドットを形成し得るものであることを特徴とす
   る請求項１ないし６いずれか記載の記録ヘッド。
8. 【請求項８】 電気信号に応じて液体吐出口から液体を
   吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネル
   ギー発生手段を備えた液体吐出基板と、 前記液体吐出基板に対して駆動電力を供給する電源と前
   記液体吐出基板との電気的接続を行なうための電気配線
   基板と、を備えた記録ヘッドであって、 前記電気配線基板は、二つの山状部と該二つの山状部の
   間の谷状部とをもつように屈曲されており、前記谷状部
   の空間に、前記液体吐出口から吐出された液体が付着す
   ることによって記録がなされる記録媒体を搬送するため
   の搬送部材が位置することを特徴とする記録ヘッド。
9. 【請求項９】 前記電気配線基板は、前記記録ヘッドと
   該記録ヘッドに供給される液体を貯留するための貯留部
   とを保持するための貯留部保持体の壁に沿って配される
   ことを特徴とする請求項８に記載の記録ヘッド。
10. 【請求項１０】 前記吐出圧発生手段は、電気エネルギ
    ーを熱エネルギーに変換し、記録液を加熱して気泡を発
    生させてその気泡の圧力により記録液を前記吐出口から
    吐出させる電気熱発生手段からなることを特徴とする請
    求項１ないし９いずれか記載の記録ヘッド。
11. 【請求項１１】 前記記録液は記録媒体に対して顕像を
    形成するための色を付着させるインクであることを特徴
    とする請求項１ないし１０いずれか記載の記録ヘッド。
12. 【請求項１２】 前記電気配線基板は、電源からの駆動
    電力を供給する一対の導通路を有し、前記一対の導通路
    の中の一部が他の部分より幅広に形成されることを特徴
    とする請求項１ないし１１いずれか記載の記録ヘッド。
13. 【請求項１３】 前記電気配線基板は、前記吐出圧発生
    手段の一対の電極部に接続されて前記信号発生手段から
    の駆動電力を供給する一対の導通路を有し、前記一対の
    導通路の中の少なくとも一部が低電気抵抗材によって形
    成されることを特徴とする請求項１ないし１２いずれか
    記載の記録ヘッド。
14. 【請求項１４】 前記液体吐出基板は、電源側に接続さ
    れる電源側電極部と、グランド側に接続されるグランド
    側電極部とを有し、 前記電気配線基板は、前記吐出圧発生手段の電源側電極
    部と電源とを電気的に接続する電源側導通部と、前記吐
    出圧発生手段のグランド側電極部とグランドとを電気的
    に接続するグランド側導通部とを有すると共に、前記電
    源側導通部は、前記各電源側電極部と接続する複数の個
    別電源配線と、前記各個別電源配線を電気的に接続する
    複数の共通電源配線とを有し、 前記グランド側導通部は、前記各電源側電極と接続する
    複数の個別グランド配線と、前記個別グランド配線を電
    気的に接続する複数の共通グランド配線とを有し、 前記共通電源配線は、前記個別電源配線より幅広の配線
    によって形成され、かつ前記共通グランド配線は、個別
    グランド配線より幅広の配線によって形成されることを
    特徴とする請求項１ないし１３いずれか記載の記録ヘッ
    ド。
15. 【請求項１５】 前記電気配線基板は、フレキシブル印
    刷配線基板によって構成されることを特徴とする請求項
    １ないし１４いずれか記載の記録ヘッド。
16. 【請求項１６】 前記フレキシブル印刷配線基板は、多
    層構造をなすフレキシブル印刷配線基板によって構成さ
    れることを特徴とする請求項１ないし１５いずれか記載
    の記録ヘッド。
17. 【請求項１７】 請求項１記載の記録ヘッドに用いられ
    ることを特徴とする電気配線基板。
18. 【請求項１８】 請求項１記載の記録ヘッドと、該記録
    ヘッドと記録媒体との相対移動を行う移動手段とを備え
    たことを特徴とする記録装置。
19. 【請求項１９】 液体吐出口から液体を吐出する記録ヘ
    ッドと前記液体吐出口を覆うためのキャッピング部材と
    を有する記録装置において、 電気信号に応じて液体吐出口から液体を吐出するために
    利用されるエネルギーを発生させるエネルギー発生手段
    を備えた液体吐出基板と、 前記液体吐出基板に対して駆動電力を供給する電源と前
    記液体吐出基板との電気的接続を行うための電気配線基
    板と、を備え、 前記電気配線基板には、前記キャッピング部材が接触す
    る接触部分が形成され、その接触部分は前記電気配線基
    板におけるスルーホールの非形成領域に設定されること
    を特徴とする記録装置。
20. 【請求項２０】 液体吐出口から液体を吐出する記録ヘ
    ッドと前記液体吐出口から吐出された液体が付着するこ
    とによって記録がなされる記録媒体を搬送するための搬
    送部材とを有する記録装置において、 前記記録ヘッドは、電気信号に応じて液体吐出口から液
    体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエ
    ネルギー発生手段を備えた液体吐出基板と、前記液体吐
    出基板に対して駆動電力を供給する電源と前記液体吐出
    基板との電気的接続を行うための電気配線基板と、を備
    え、前記電気配線基板は二つの山状部と該二つの山状部
    の間の谷状部とをもつように屈曲されており、前記谷状
    部の空間に前記搬送部材が位置することを特徴とする記
    録装置。