以下に添付図面を参照して、実施形態に係る固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法について詳細に説明する。なお、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る固体撮像装置1の概略構成を示すブロック図である。図1に示すように、固体撮像装置1は、半導体基板10上に、撮像画素部2と周辺回路部4とを備える。また、周辺回路部4は、垂直走査回路11と負荷回路12とカラムADC(Analog Digital Converter)回路13と水平走査回路14と基準電圧発生回路15とタイミング制御回路16とを備える。
撮像画素部2には、入射光を光電変換して蓄積する画素PCが水平方向(行方向)RDおよび垂直方向(列方向)CDへ2次元アレイ(行列)状に配置される。この実施形態に係る画素PCは、1つの単位セルが2つの画素を含む2画素1セル構造となっている。
また、撮像画素部2には、水平方向RDに画素PCの読み出し制御を行う水平制御線Hlinが設けられ、垂直方向CDに画素PCから読み出された電圧信号を伝送する垂直信号線Vlinが設けられる。
垂直走査回路11は、読み出し対象となる画素PCを行単位で順次選択する。負荷回路12は、画素PCから垂直信号線Vlinに列毎に電圧信号を読み出す。カラムADC回路13は、各画素PCの電圧信号をCDS(Correlated Double Sampling)にて列毎にサンプリングする。
水平走査回路14は、読み出し対象となる画素PCを列単位で順次選択する。基準電圧発生回路15は、カラムADC回路13に基準電圧VREFを出力する。この基準電圧VREFは、垂直信号線Vlinを介してカラムADC回路13へ入力される電圧信号と比較するために用いられる。タイミング制御回路16は、垂直走査回路11に対して各画素PCの電圧信号の読み出しのタイミングを制御する。
かかる固体撮像装置1では、垂直走査回路11によって垂直方向CDに画素PCが行毎に選択されるとともに、水平走査回路14によって水平方向RDに画素PCが列毎に選択される。そして、負荷回路12において、選択された画素PCとの間でソースフォロワ動作が行われることにより、画素PCから読み出された電圧信号が垂直信号線Vlinを介してカラムADC回路13に送られる。
実施形態に係る固体撮像装置1では、周辺回路部4におけるトランジスタのゲートの両側面に、ゲート下周辺の半導体層における表層部にソース・ドレイン領域を形成するためのサイドウォールが形成される。
かかるサイドウォールは、サイドウォール形成用の絶縁膜を撮像画素部2および周辺回路部4を含む半導体基板10の全面に形成したあと、異方性ドライエッチングを用いて全面をエッチバックすることで形成される。
ここで、一般的な固体撮像装置では、周辺回路部におけるトランジスタのゲートの両側面にサイドウォールが形成されるに伴って、撮像画素部におけるトランジスタのゲートの両側面にもサイドウォールが形成される。
つまり、撮像画素部においても、エッチバックによって半導体層上に形成されたサイドウォール用の絶縁膜が除去されることになる。そして、フォトダイオードおよびフローティングディフュージョンが位置する半導体層上の絶縁膜が除去されると、半導体層の表層部がダメージを受けて結晶欠陥が生じる。かかる結晶欠陥に起因して生じた電子が、例えば、フォトダイオードに蓄積された場合、いわゆる暗電流としてフォトダイオードから読み出されることがある。また、かかる電子が、例えば、フローティングディフュージョンに蓄積された場合も、同様である。
そこで、実施形態に係る固体撮像装置1では、半導体層20におけるフォトダイオードおよびフローティングディフュージョンが位置する表面および表層部に絶縁膜を設けることで、エッチバックに起因する暗電流の発生を低減させた。次に、図2を参照して、暗電流の発生の低減を可能とした実施形態に係る撮像画素部2について具体的に説明する。
図2は、第1の実施形態に係る固体撮像装置1の撮像画素部2における模式的な断面を示す説明図である。具体的には、図2は、フォトダイオードPD、転送トランジスタTRS、およびフローティングディフュージョンFDを含む撮像画素部2の断面を示す説明図である。
なお、図2では、本実施形態の撮像画素部2が備える第1絶縁膜30aおよび第2絶縁膜31a,31bの説明に必要な構成要素を示しており、撮像画素部2の詳細な構造については、後述する撮像画素部2の形成方法を含む固体撮像装置1の製造方法で説明する。
図2に示すように、撮像画素部2は、半導体層20内にフォトダイオードPDとフローティングディフュージョンFDとを備える。
フォトダイオードPDは、P型の低濃度の不純物がイオン注入されたSi層21と、P型のSi層21における所定の深さ位置にN型の高濃度の不純物がイオン注入されることで形成されたSi領域23とのPN接合によって形成される。
フローティングディフュージョンFDは、P型のSi層21の表層部近傍にN型の高濃度の不純物がイオン注入されることで形成される。
また、撮像画素部2は、半導体層20の上面に、例えば、酸化シリコンを含むゲート絶縁膜22を介して、例えば、ポリシリコンを含む転送ゲートTGを備える。転送ゲートTGの両側面には、転送ゲートTGの頂面から底面へ向かうに従って横幅が広くなった、例えば、窒化シリコンを含むサイドウォール41が設けられる。かかるサイドウォール41は、エッチバックによって周辺回路部4におけるトランジスタのゲートの両側面に形成されるサイドウォールと同時に形成される。
また、撮像画素部2は、エッチバックによってダメージを受けた半導体層20の表層部に、半導体層20の表層部における結晶欠陥に起因した電子の発生を抑制する第1絶縁膜30aおよび第2絶縁膜31a,31bを備える。
第1絶縁膜30aは、転送ゲートTGの両側面、サイドウォール41の下に位置する半導体層20の表面および表層部に形成される。かかる第1絶縁膜30aは、膜厚が転送ゲートTGの側面部分よりも半導体層20の表面部分で厚く、かつ、ゲート絶縁膜22との境界に、半導体層20の内部に向かって張り出す段差ST1を有する。
具体的には、段差ST1とは、ゲート絶縁膜22とP型のSi層21との界面と、第1絶縁膜30aとP型のSi層21との界面との差である。かかる段差ST1の大きさは、例えば、2nm以上である。また、かかる段差ST1は、P型のSi層21と第1絶縁膜30aとの境界が、P型のSi層21とゲート絶縁膜22との境界よりも深くなることで形成される。
第2絶縁膜31aは、半導体層20におけるフォトダイオードPDおよびフローティングディフュージョンFDが位置する表面および表層部に形成される。かかる第2絶縁膜31aは、膜厚がサイドウォール41の下に位置する半導体層20の表面および表層部に形成された第1絶縁膜30aの膜厚よりも厚く、かつ、かかる第1絶縁膜30aとの境界に、半導体層20の内部に向かって張り出す段差ST2を有する。つまり、前記第2絶縁膜31aは、サイドウォール41の転送ゲートTGから遠い部分の境界に、半導体層20の内部に向かって張り出す、段差ST1よりも大きな段差ST2を有する。
具体的には、段差ST2とは、第1絶縁膜30aとP型のSi層21との界面と、第2絶縁膜31aとP型のSi層21との界面との差である。かかる段差ST2の大きさは、例えば、2nm以上である。つまり、第2絶縁膜31aとP型のSi層21との界面は、ゲート絶縁膜22とP型のSi層21との界面から4nm以上低い位置にある。また、かかる段差ST2は、P型のSi層21と第2絶縁膜31aとの境界が、P型のSi層21と第1絶縁膜30aとの境界よりも深くなることで形成される。
また、第2絶縁膜31bは、転送ゲートTGの表面および表層部に形成される。かかる第2絶縁膜31bは、膜厚が半導体層20の表面および表層部に形成された第2絶縁膜31aの膜厚と略同じある。
ここで、第1絶縁膜30aおよび第2絶縁膜31a,31bとしては、例えば、プラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)酸化膜が挙げられる。プラズマCVD酸化膜とは、上部電極および下部電極を有するプラズマCVD装置の反応炉内に、酸化膜材料を構成する元素からなる1種または数種の化合物ガスあるいは単体ガスを導入し、これらのガスをプラズマ雰囲気で反応させることにより形成された酸化膜である。
本実施形態では、プラズマCVD装置を用いることで、第1絶縁膜30aおよび第2絶縁膜31a,31bが、半導体層20の表面だけでなく表層部にも形成される。また、プラズマCVD装置の成膜条件を制御することで、半導体層20の表層部における第1絶縁膜30aよりも深い位置に第2絶縁膜31aを形成することができる。つまり、第2絶縁膜31aは、第1絶縁膜30aよりも深い位置にエッチバックによるダメージがある半導体層20の表層部に形成される。
また、第1絶縁膜30aは、エッチバックする前に転送ゲートTGを跨いで半導体層20の表面および表層部に形成される第2絶縁膜31aよりも薄い膜である。かかる第1絶縁膜30aは、ウェットエッチングによって、サイドウォール41の下に位置する半導体層20の表面および表層部に形成されたところ以外は除去される。つまり、エッチバックによりダメージを受けた第1絶縁膜30aは、半導体層20から取り除かれる。
上述した第1の実施形態に係る固体撮像装置1は、サイドウォール41の下に位置する半導体層20の表面および表層部に形成された第1絶縁膜30aと、半導体層20におけるフォトダイオードPDおよびフローティングディフュージョンFDが位置する表面および表層部に形成された第1絶縁膜30aよりも膜厚が厚い第2絶縁膜31aとを備える。
したがって、固体撮像装置1は、第2絶縁膜31aが第1絶縁膜30aよりも深い位置にエッチバックによるダメージがある半導体層20の表層部に形成されるため、半導体層20の表層部における結晶欠陥に起因した電子の発生を抑制することができる。そのため、固体撮像装置1は、暗電流の発生を低減することができる。
なお、上述した実施形態では、転送トランジスタTRSを例に挙げて説明をしたが、リセットトランジスタおよび増幅トランジスタなどについても、同様にエッチバックによるダメージがある半導体層20の表層部に第2絶縁膜31aを形成した構成にすることができる。
次に、かかる撮像画素部2の形成方法を含む固体撮像装置1の製造方法の一例について、図3および図4を参照して説明する。図3および図4は、第1の実施形態に係る固体撮像装置1の撮像画素部2における製造工程の断面視による説明図である。具体的には、図3および図4は、撮像画素部2における転送トランジスタTRSの断面部分の製造工程を説明する図である。
なお、固体撮像装置1における撮像画素部2以外の部分の製造方法は、一般的なCMOSイメージセンサと同様である。このため、以下では、固体撮像装置1における撮像画素部2を示す部分の製造工程を選択的に示している。
先ず、図3(a)に示すように、Siウェハなどの半導体基板10(図1参照)上に、例えば、ボロンなどのP型の低濃度の不純物がドープされたSi層をエピタキシャル成長させることにより、所定の厚さのP型のSi層21を形成する。もしくは、P型のSi層21は、例えば、リンなどのN型の低濃度の不純物がドープされたSi層をエピタキシャル成長させたものに、ボロンなどのP型の不純物をイオン注入して作成してもよい。これにより半導体層20が形成される。
次に、半導体層20の上面に、例えば、酸化シリコンを含むゲート絶縁膜22を形成する。そして、半導体層20の上面にゲート絶縁膜22を介してゲート形成用のポリシリコン膜を形成し、かかる膜を転送ゲートTGの形成位置(図2参照)を覆うレジストをマスクとしてエッチングする。これにより、撮像画素部2における半導体層20の上面に転送ゲートTGが形成される。
続いて、図3(b)に示すように、プラズマCVD装置を用いて、転送ゲートTGの両側面、半導体層20の表面および表層部に第1絶縁膜30aを形成し、転送ゲートTGの表面および表層部に第1絶縁膜30bを形成する。具体的には、プラズマCVD装置の反応炉内に、成膜ガスとして、例えば、SiH4ガスおよびO2ガスを導入し、プラズマ化したこれらのガスを、高周波電圧が印加された半導体基板10へ引き寄せることでプラズマCVD酸化膜である第1絶縁膜30a,30bを形成する。
これにより、第1絶縁膜30aを半導体層20の表面だけでなく表層部にも形成する。具体的には、ゲート絶縁膜22と半導体層20との界面よりも、例えば、2nm低い位置まで第1絶縁膜30aが形成され、ゲート絶縁膜22と第1絶縁膜30aとの境界に段差ST1が形成される。また、第1絶縁膜30bについても転送ゲートTGの表面だけでなく表層部にも形成される。
また、転送ゲートTGの両側面に形成された第1絶縁膜30aは、膜厚が半導体層20の表面および表層部に形成された第1絶縁膜30aの膜厚よりも薄くなっている。これは、半導体基板10に高周波電圧が印加されていることで、半導体層20の幅方向よりも厚さ方向において第1絶縁膜30aの成長速度が速くなるからである。また、かかる第1絶縁膜30aは、転送ゲートTGの両側面を侵食して形成されるが、侵食部分は転送ゲートTGの両側面の表層部の浅いところである。
したがって、半導体層20の表面および表層部における第1絶縁膜30aは、転送ゲートTGの両側面における第1絶縁膜30aよりも10%以上厚く形成される。なお、第1絶縁膜30bは、半導体層20の表面および表層部に形成された第1絶縁膜30aの膜厚と略同じ膜厚で形成される。
次に、図3(c)に示すように、撮像画素部2における半導体層20の上面に、転送ゲートTGを覆うように、例えば、CVD法を用いて窒化シリコンを含むサイドウォール形成用の絶縁膜40を形成する。なお、かかる絶縁膜40は、周辺回路部4における半導体層20の上面にも形成される。
そして、図3(d)に示すように、ドライエッチングにより、絶縁膜40をエッチバックする。これにより、エッチバックによって転送ゲートTGの両側面にサイドウォール41が形成される。なお、周辺回路部4におけるトランジスタのゲートの両側面にも、半導体層20内にソース・ドレイン領域を形成するために用いられるサイドウォールが形成される。また、ここでは、エッチバックによって転送ゲートTGの両側面に残留する絶縁膜40が、サイドウォール41のスペーサとなる。
また、かかる工程では、エッチバックによって半導体層20の表面および表層部に形成された第1絶縁膜30aと、かかる第1絶縁膜30aよりも深い位置の半導体層20の表層部とがダメージを受けることになる。また、エッチバックによって転送ゲートTGの表面および表層部に形成された第1絶縁膜30bもダメージを受けることになる。
その後、図4(a)に示すように、DHF(希フッ酸)またはBHF(バッファードフッ酸)を用いたウェットエッチングによって、サイドウォール41の下に位置する半導体層20の表面および表層部に形成された第1絶縁膜30a以外の第1絶縁膜30aは除去される。つまり、エッチバックによりダメージを受けた第1絶縁膜30aは、半導体層20から取り除かれる。また、エッチバックによりダメージを受けた第1絶縁膜30bも転送ゲートTGから取り除かれる。
続いて、図4(b)に示すように、プラズマCVD装置を用いて、半導体層20の表面および表層部に第2絶縁膜31aを形成し、転送ゲートTGの表面および表層部に第2絶縁膜31bを形成する。なお、サイドウォール41の表面にも第2絶縁膜31bが薄く形成されるが、ここでは便宜上図示していない。具体的には、プラズマCVD装置の反応炉内に、成膜ガスとして、例えば、SiH4ガスおよびO2ガスを導入し、プラズマ化したこれらのガスを、第1絶縁膜30aの成膜時よりも高い高周波電圧が印加された半導体基板10へ引き寄せることでプラズマCVD酸化膜である第2絶縁膜31a,31bを形成する。
これにより、第2絶縁膜31aを半導体層20の表面だけでなく表層部にも形成する。具体的には、第1絶縁膜30aと半導体層20との界面よりも、例えば、2nm低い位置まで第2絶縁膜31aが形成され、サイドウォール41の転送ゲートTGから遠い部分の境界に段差ST2が形成される。こうして、第1絶縁膜30aよりも深い位置にエッチバックによるダメージがある半導体層20の表層部に第2絶縁膜31aが形成される。また、エッチバックによるダメージがある転送ゲートTGの表層部に第2絶縁膜31bが形成される。
また、半導体層20の表面における第2絶縁膜31aは、この例では、サイドウォール41と第1絶縁膜30aとの界面と同じ高さ位置まで形成される。なお、第2絶縁膜31bは、半導体層20の表面および表層部に形成された第2絶縁膜31aの膜厚と略同じ膜厚で形成される。
次に、図4(c)に示すように、撮像画素部2において、半導体層20におけるフォトダイオードPDおよびフローティングディフュージョンFDの形成位置へ、第2絶縁膜31aを介して、例えば、リンやヒ素などのN型の高濃度の不純物をイオン注入する。そして、P型のSi層21にN型のSi領域23およびフローティングディフュージョンFDを形成する。これにより、半導体層20には、P型のSi層21とN型のSi領域23とのPN接合によって、フォトダイオードPDである光電変換素子が形成される。
かかるフォトダイオードPDおよびフローティングディフュージョンFDは、転送ゲートTGおよびサイドウォール41をマスクにしたセルフアラインで形成される。その後、イオン注入された領域を活性化させるために、アニール処理を行う。こうして、撮像画素部2における半導体層20に転送トランジスタTRSが形成される。
続いて、図4(d)に示すように、半導体層20の上面に、転送ゲートTGを覆うようにして、例えば、CVD法を用いて酸化シリコンを含む層間絶縁膜5を形成する。そして、例えば、CMP(Chemical Mechanical Polishing)を用いて層間絶縁膜5の表面を平坦化する。
次に、撮像画素部2における層間絶縁膜5の上面に、コンタクトホールを形成するための図示しない所定形状のレジストを形成する。かかるレジストをマスクとして、撮像画素部2における転送ゲートTG上の第2絶縁膜31bおよび層間絶縁膜5をエッチングして、コンタクトホール6を形成する。
そして、コンタクトホール6の内部表面に絶縁膜70を形成し、かかるコンタクトホール6の内部に導電膜71を埋め込んで、コンタクトプラグ7を形成する。その後、層間絶縁膜5の上面に図示しない多層配線層を形成する。
上述した工程を経て製造された固体撮像装置1は、サイドウォール41の下に位置する半導体層20の表面および表層部に形成された第1絶縁膜30aと、半導体層20におけるフォトダイオードPDおよびフローティングディフュージョンFDが位置する表面および表層部に形成された第1絶縁膜30aよりも膜厚が厚い第2絶縁膜31aとを備える。
したがって、固体撮像装置1は、第2絶縁膜31aが第1絶縁膜30aよりも深い位置にエッチバックによるダメージがある半導体層20の表層部に形成されるため、半導体層20の表層部における結晶欠陥に起因した電子の発生を抑制することができる。そのため、固体撮像装置1は、暗電流の発生を低減することができる。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態に係る固体撮像装置1について説明する。かかる固体撮像装置1は、撮像画素部2aにおいて、第1絶縁膜30aを設けずに、サイドウォール41の下に位置する半導体層20の表面および表層部にも第2絶縁膜31aを設けた点が第1の実施形態に係る固体撮像装置1と異なる。
図5は、第2の実施形態に係る固体撮像装置1の撮像画素部2aにおける模式的な断面を示す説明図である。なお、図5に示す構成要素のうち、図2に示す構成要素と同様の機能を有する構成要素については、図2に示す符号と同一の符号を付すことにより、その説明を省略する。
図5に示すように、撮像画素部2aは、半導体層20の表層部に、半導体層20へのエッチバックによるダメージを防止する第2絶縁膜31a,31bを備える。
第2絶縁膜31aは、転送ゲートTGの両側面、サイドウォール41の下に位置する半導体層20の表面および表層部、半導体層20におけるフォトダイオードPDおよびフローティングディフュージョンFDが位置する表面および表層部に形成される。かかる第2絶縁膜31aは、膜厚が転送ゲートTGの側面部分よりも半導体層20の表面部分で厚く、かつ、ゲート絶縁膜22との境界に半導体層20の内部に向かって張り出す段差ST3を有する。
具体的には、段差ST3とは、ゲート絶縁膜22とP型のSi層21との界面と、第2絶縁膜31aとP型のSi層21との界面との差である。かかる段差ST3の大きさは、例えば、4nm以上である。つまり、第2絶縁膜31aとP型のSi層21との界面は、ゲート絶縁膜22とP型のSi層21との界面から4nm以上低い位置にある。また、かかる段差ST3は、P型のSi層21と第2絶縁膜31aとの境界が、P型のSi層21とゲート絶縁膜22との境界よりも深くなることで形成される。
また、第2絶縁膜31bは、転送ゲートTGの表面および表層部に形成される。かかる第2絶縁膜31bは、膜厚が半導体層20の表面および表層部に形成された第2絶縁膜31aの膜厚と略同じある。
ここで、第2絶縁膜31a,31bとしては、第1の実施形態で説明したのと同じプラズマCVD酸化膜が挙げられる。そのため、第2絶縁膜31aは、半導体層20の表面だけでなく表層部にも形成される。つまり、第2絶縁膜31aは、エッチバックによるダメージを受けると予想される半導体層20の表層部に形成される。
上述した第2の実施形態に係る固体撮像装置1は、サイドウォール41の下に位置する半導体層20の表面および表層部、半導体層20におけるフォトダイオードPDおよびフローティングディフュージョンFDが位置する表面および表層部に第2絶縁膜31aを備える。
したがって、固体撮像装置1は、第2絶縁膜31aがエッチバックによるダメージが予想される半導体層20の表層部に保護膜として形成されるため、半導体層20の表層部における結晶欠陥に起因した電子の発生を抑制することができる。そのため、固体撮像装置1は、暗電流の発生を低減することができる。
次に、かかる撮像画素部2aの形成方法を含む固体撮像装置1の製造方法の一例について、図6および図7を参照して説明する。図6および図7は、第2の実施形態に係る固体撮像装置1の撮像画素部2aにおける製造工程の断面視による説明図である。具体的には、図6および図7は、撮像画素部2aにおける転送トランジスタTRSの断面部分の製造工程を説明する図である。
なお、第2の実施形態に係る固体撮像装置1の製造方法の説明においては、上述した第1の実施形態に係る固体撮像装置1の製造方法と同じ方法で製造される構成の説明を簡略化している。
先ず、図6(a)に示すように、Siウェハなどの半導体基板10(図1参照)上に、所定の厚さのP型のSi層21を形成する。次に、半導体層20の上面に、例えば、酸化シリコンを含むゲート絶縁膜22を形成する。そして、半導体層20の上面にゲート絶縁膜22を介して転送ゲートTGを形成する。
続いて、図6(b)に示すように、プラズマCVD装置を用いて、転送ゲートTGの両側面、半導体層20の表面および表層部に第2絶縁膜31aを形成し、転送ゲートTGの表面および表層部に第2絶縁膜31bを形成する。第2絶縁膜31a,31bの成膜条件は、第1の実施形態に係る第2絶縁膜31a,31bの成膜条件と同じである。
これにより、第2絶縁膜31aを半導体層20の表面だけでなく表層部にも形成する。具体的には、ゲート絶縁膜22と半導体層20との界面よりも、例えば、4nm低い位置まで第2絶縁膜31aが形成され、ゲート絶縁膜22と第2絶縁膜31aとの境界に段差ST3が形成される。また、第2絶縁膜31bについても転送ゲートTGの表面だけでなく表層部にも形成される。
また、転送ゲートTGの両側面に形成された第2絶縁膜31aは、膜厚が半導体層20の表面および表層部に形成された第2絶縁膜31aの膜厚よりも薄くなっている。これは、半導体基板10に高周波電圧が印加されていることで、半導体層20の幅方向よりも厚さ方向において第2絶縁膜31aの成長速度が速くなるからである。また、かかる第2絶縁膜31aは、転送ゲートTGの両側面を侵食して形成されるが、侵食部分は転送ゲートTGの両側面の表層部の浅いところである。
したがって、半導体層20の表面および表層部における第2絶縁膜31aは、転送ゲートTGの両側面における第2絶縁膜31aよりも10%以上厚く形成される。なお、第2絶縁膜31bは、半導体層20の表面および表層部に形成された第2絶縁膜31aの膜厚と略同じ膜厚で形成される。
次に、図6(c)に示すように、撮像画素部2aにおける半導体層20の上面に、転送ゲートTGを覆うように、例えば、CVD法を用いて窒化シリコンを含むサイドウォール形成用の絶縁膜40を形成する。なお、かかる絶縁膜40は、周辺回路部4における半導体層20の上面にも形成される。
そして、図7(a)に示すように、ドライエッチングにより、絶縁膜40をエッチバックする。これにより、エッチバックによって転送ゲートTGの両側面にサイドウォール41が形成される。なお、周辺回路部4におけるトランジスタのゲートの両側面にも、半導体層20内にソース・ドレイン領域を形成するために用いられるサイドウォールが形成される。また、ここでは、エッチバックによって転送ゲートTGの両側面に残留する絶縁膜40が、サイドウォール41のスペーサとなる。
また、かかる工程では、エッチバックによって半導体層20の表面および表層部に形成された第2絶縁膜31aがダメージを受けることになる。また、エッチバックによって転送ゲートTGの表面および表層部に形成された第2絶縁膜31bもダメージを受けることになる。
つまり、かかる工程では、半導体層20の表面および表層部に形成された第2絶縁膜31aがエッチングによるダメージを受けることで、半導体層20の表層部自体がエッチングによるダメージを受けないことになる。また、転送ゲートTGの表面および表層部に形成された第2絶縁膜31bがエッチングによるダメージを受けることで、転送ゲートTGの表層部自体がエッチングによるダメージを受けないことになる。
次に、図7(b)に示すように、撮像画素部2aにおいて、転送ゲートTGおよびサイドウォール41をマスクにしたセルフアラインでフォトダイオードPDおよびフローティングディフュージョンFDを形成する。こうして、撮像画素部2aにおける半導体層20に転送トランジスタTRSが形成される。
続いて、図7(c)に示すように、半導体層20の上面に、転送ゲートTGを覆うようにして、例えば、CVD法を用いて酸化シリコンを含む層間絶縁膜5を形成する。そして、例えば、CMPを用いて層間絶縁膜5の表面を平坦化する。
次に、撮像画素部2aにおける転送ゲートTG上の第2絶縁膜31bおよび層間絶縁膜5をエッチングして、コンタクトホール6を形成する。そして、コンタクトホール6の内部表面に絶縁膜70を形成し、かかるコンタクトホール6の内部に導電膜71を埋め込んで、コンタクトプラグ7を形成する。その後、層間絶縁膜5の上面に図示しない多層配線層を形成する。
上述した工程を経て製造された固体撮像装置1は、サイドウォール41の下に位置する半導体層20の表面および表層部、半導体層20におけるフォトダイオードPDおよびフローティングディフュージョンFDが位置する表面および表層部に第2絶縁膜31aを備える。
したがって、固体撮像装置1は、第2絶縁膜31aがエッチバックによるダメージが予想される半導体層20の表層部に保護膜として形成されるため、半導体層20の表層部における結晶欠陥に起因した電子の発生を抑制することができる。そのため、固体撮像装置1は、暗電流の発生を低減することができる。
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態に係る固体撮像装置1について説明する。かかる固体撮像装置1は、撮像画素部2bにおいて、第2絶縁膜31a,31bを設けずに、転送ゲートTGを跨いで半導体層20の表面および表層部に第1絶縁膜30a,30bを設け、さらに第1絶縁膜30a,30bの上面に第3絶縁膜32を設けた点が第1の実施形態に係る固体撮像装置1と異なる。
図8は、第3の実施形態に係る固体撮像装置1の撮像画素部2bにおける模式的な断面を示す説明図である。なお、図に示す構成要素のうち、図2に示す構成要素と同様の機能を有する構成要素については、図2に示す符号と同一の符号を付すことにより、その説明を省略する。
図8に示すように、撮像画素部2bは、転送ゲートTGを跨いで半導体層20の表面および表層部に設けられた第1絶縁膜30a,30bと、かかる第1絶縁膜30a,30bの上面に設けられた第3絶縁膜32とを備える。
第1絶縁膜30aは、転送ゲートの両側面、サイドウォール41の下に位置する半導体層20の表面および表層部、半導体層20におけるフォトダイオードPDおよびフローティングディフュージョンFDが位置する表面および表層部に形成される。かかる第1絶縁膜30aは、膜厚が転送ゲートTGの側面部分よりも半導体層20の表面部分で厚く、かつ、ゲート絶縁膜22との境界に半導体層20の内部に向かって張り出す段差ST1を有する。
また、第1絶縁膜30bは、転送ゲートTGの表面および表層部に形成される。かかる第1絶縁膜30bは、膜厚が半導体層20の表面および表層部に形成された第1絶縁膜30aの膜厚と略同じある。
また、第3絶縁膜32は、第1絶縁膜30a,30bの上面に、例えば、5nm以上の膜厚で形成される。かかる第3絶縁膜32としては、例えば、CVD法により形成したTEOS(Tetra Ethyl Ortho Silicate)膜が挙げられる。
また、第1絶縁膜30a,30bとしては、第1の実施形態で説明したのと同じプラズマCVD酸化膜が挙げられる。そのため、第1絶縁膜30aは、半導体層20の表面だけでなく表層部にも形成される。
本実施形態では、第1絶縁膜30a,30bの上面にCVD絶縁膜である第3絶縁膜32を積み増すことで、第1絶縁膜30a,30bと第3絶縁膜32との2層によって、半導体層20へのエッチバックによるダメージを防止している。つまり、第1絶縁膜30a,30bおよび第3絶縁膜32は、エッチバックに対する保護膜としての役割を果たす。
上述した第3の実施形態に係る固体撮像装置1は、転送ゲートTGを跨いで半導体層20の表面および表層部に設けた第1絶縁膜30a,30bと、かかる第1絶縁膜30a,30bの上面に設けた第3絶縁膜32とを備える。
したがって、固体撮像装置1は、第1絶縁膜30a,30bと第3絶縁膜32との2層によって、半導体層20へのエッチバックによるダメージを防止しているため、半導体層20の表層部における結晶欠陥の発生を抑制することができる。そのため、固体撮像装置1は、暗電流の発生を低減することができる。
次に、かかる撮像画素部2bの形成方法を含む固体撮像装置1の製造方法の一例について、図9および図10を参照して説明する。図9および図10は、第3の実施形態に係る固体撮像装置1の撮像画素部2bにおける製造工程の断面視による説明図である。具体的には、図9および図10は、撮像画素部2bにおける転送トランジスタTRSの断面部分の製造工程を説明する図である。
なお、第3の実施形態に係る固体撮像装置1の製造方法の説明においては、上述した第1の実施形態に係る固体撮像装置1の製造方法と同じ方法で製造される構成の説明を簡略化している。
先ず、図9(a)に示すように、Siウェハなどの半導体基板10(図1参照)上に、所定の厚さのP型のSi層21を形成する。次に、半導体層20の上面に、例えば、酸化シリコンを含むゲート絶縁膜22を形成する。そして、半導体層20の上面にゲート絶縁膜22を介して転送ゲートTGを形成する。
続いて、図9(b)に示すように、プラズマCVD装置を用いて、転送ゲートTGの両側面、半導体層20の表面および表層部に第1絶縁膜30aを形成し、転送ゲートTGの表面および表層部に第1絶縁膜30bを形成する。第1絶縁膜30a,30bの成膜条件は、第1の実施形態に係る第1絶縁膜30a,30bの成膜条件と同じである。
これにより、第1絶縁膜30aを半導体層20の表面だけでなく表層部にも形成する。具体的には、ゲート絶縁膜22と半導体層20との界面よりも、例えば、2nm低い位置まで第1絶縁膜30aが形成され、ゲート絶縁膜22と第1絶縁膜30aとの境界に段差ST1が形成される。また、第2絶縁膜31bについても転送ゲートTGの表面だけでなく表層部にも形成される。
また、転送ゲートTGの両側面に形成された第1絶縁膜30aは、膜厚が半導体層20の表面および表層部に形成された第1絶縁膜30aの膜厚よりも薄くなっている。これは、半導体基板10に高周波電圧が印加されていることで、半導体層20の幅方向よりも厚さ方向において第1絶縁膜30aの成長速度が速くなるからである。また、かかる第1絶縁膜30aは、転送ゲートTGの両側面を侵食して形成されるが、侵食部分は転送ゲートTGの両側面の表層部の浅いところである。
したがって、半導体層20の表面および表層部における第1絶縁膜30aは、転送ゲートTGの両側面における第1絶縁膜30aよりも10%以上厚く形成される。なお、第1絶縁膜30bは、半導体層20の表面および表層部に形成された第1絶縁膜30aの膜厚と略同じ膜厚で形成される。
続いて、図9(c)に示すように、CVD法を用いて、第1絶縁膜30a,30bの上面に、例えば、膜厚が5nmのTEOS膜を含む第3絶縁膜32を形成する。
次に、図9(d)に示すように、撮像画素部2bにおける半導体層20の上面に、転送ゲートTGを覆うにように、例えば、CVD法を用いて窒化シリコンを含むサイドウォール形成用の絶縁膜40を形成する。なお、かかる絶縁膜40は、周辺回路部4における半導体層20の上面にも形成される。
そして、図10(a)に示すように、ドライエッチングにより、絶縁膜40をエッチバックする。これにより、エッチバックによって転送ゲートTGの両側面にサイドウォール41が形成される。なお、周辺回路部4におけるトランジスタのゲートの両側面にも、半導体層20内にソース・ドレイン領域を形成するために用いられるサイドウォールが形成される。また、ここでは、エッチバックによって転送ゲートTGの両側面に残留する絶縁膜40が、サイドウォール41のスペーサとなる。
また、かかる工程では、エッチバックによって半導体層20の表面および表層部に形成された第1絶縁膜30aおよび第1絶縁膜30aの上面に形成された第3絶縁膜32がダメージを受けることになる。また、エッチバックによって転送ゲートTGの表面および表層部に形成された第1絶縁膜30bおよび第1絶縁膜30bの上面に形成された第3絶縁膜32もダメージを受けることになる。
つまり、かかる工程では、半導体層20の表面および表層部に形成された第1絶縁膜30aおよび第1絶縁膜30aの上面に形成された第3絶縁膜32がエッチングによるダメージを受けることで、半導体層20の表層部自体がエッチングによるダメージを受けないことになる。また、転送ゲートTGの表面および表層部に形成された第1絶縁膜30bおよび第1絶縁膜30bの上面に形成された第3絶縁膜32がエッチングによるダメージを受けることで、転送ゲートTGの表層部自体がエッチングによるダメージを受けないことになる。
次に、図10(b)に示すように、撮像画素部2bにおいて、転送ゲートTGおよびサイドウォール41をマスクにしたセルフアラインでフォトダイオードPDおよびフローティングディフュージョンFDを形成する。こうして、撮像画素部2bにおける半導体層20に転送トランジスタTRSが形成される。
続いて、図10(c)に示すように、半導体層20の上面に、転送ゲートTGを覆うようにして、例えば、CVD法を用いて酸化シリコンを含む層間絶縁膜5を形成する。そして、例えば、CMPを用いて層間絶縁膜5の表面を平坦化する。
次に、撮像画素部2bにおける転送ゲートTG上の第1絶縁膜30b、第3絶縁膜32、および層間絶縁膜5をエッチングして、コンタクトホール6を形成する。そして、コンタクトホール6の内部表面に絶縁膜70を形成し、かかるコンタクトホール6の内部に導電膜71を埋め込んで、コンタクトプラグ7を形成する。その後、層間絶縁膜5の上面に図示しない多層配線層を形成する。
上述した工程を経て製造された固体撮像装置1は、転送ゲートTGを跨いで半導体層20の表面および表層部に設けた第1絶縁膜30a,30bと、かかる第1絶縁膜30a,30bの上面に設けた第3絶縁膜32とを備える。
したがって、固体撮像装置1は、第1絶縁膜30a,30bと第3絶縁膜32との2層によって、半導体層20へのエッチバックによるダメージを防止しているため、半導体層20の表層部における結晶欠陥の発生を抑制することができる。そのため、固体撮像装置1は、暗電流の発生を低減することができる。
なお、第1から第3の実施形態の撮像画素部2,2a,2bは、転送ゲートTGの両側面にサイドウォール41を備えているが、この構成に限定されるものではなく、転送ゲートTGの両側面にサイドウォール41を備えていなくてもよい。
かかる構成の場合、上述した第1絶縁膜30a,30b、第2絶縁膜31a,31b、および第3絶縁膜32は、エッチバックによるダメージを抑制するために用いられるのではなく、例えば、半導体層20へのイオン注入時におけるダメージを抑制するために用いられる。
また、第1から第3の実施形態の撮像画素部2,2a,2bでは、Si層21をP型、Si領域23およびフローティングディフュージョンFDをN型としているが、Si層21をN型、Si領域23およびフローティングディフュージョンFDをP型として撮像画素部2,2a,2bを構成するようにしてもよい。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。