JP2017069320A - 多層配線板 - Google Patents
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Abstract
Description
特許文献2は、ガラスクロスを含む絶縁基材の一部分に、ガラスクロスが絶縁基材の厚さ方向に存在しない箇所を設けることにより、信号線の高速信号伝送部の周囲に配置される材料の比誘電率や誘電正接を低減する技術であるが、絶縁基材の所望の箇所にガラスクロスが存在しない箇所を設ける工程が必要となり、工程が多くなることや、ガラスクロスが存在しない箇所の位置の精度確保等の課題があった。
1.信号配線からGND層または電源層間の絶縁体がガラスクロスを含有しない絶縁樹脂層で構成され、且つ、信号配線からGND層または電源層間以外の絶縁体の部分がガラスクロスを含有する絶縁樹脂層で構成される多層配線板。
2.前記信号配線が絶縁被覆銅ワイヤーを布線して形成した布線パターンを使用したマルチワイヤー配線である1.に記載の多層配線板。
本実施形態の多層配線板は、GND層または電源層となる内層回路を形成した基材1のGND層または電源層5側と、同様に内層回路を形成した基材2のGND層または電源層側との層間に信号配線3を有して、信号配線3からGND層または電源層間の絶縁体4にガラスクロスを使用しないで、且つ、信号配線3側と逆側となる基材1と基材2の絶縁体6にはガラスクロスを有した、多層配線板である。
本実施形態の多層配線板は、信号配線3からGND層または電源層5間の絶縁体4がガラスクロスを含有しないため、信号配線3の周囲に配置される材料の比誘電率や誘電正接が低くすることができ、好ましい。
また、本実施形態の多層配線板は、信号配線3からGND層または電源層5間の層全体をガラスクロスを含有しない絶縁体で構成するため、上記特許文献2に開示される技術に比べて、工程を少なくできるとともに高い信頼性が得られる。
さらに、本実施形態の多層配線板は、信号配線3側と逆側となる基材1と基材2の絶縁体6はガラスクロスを含有する絶縁樹脂層で構成されるため、多層配線板全体としての信頼性や寸法安定性にも優れている。
構成(A)は、ガラスクロスを含有する基材1の片面の金属箔5をエッチングすることによりGND層または電源層となる内層回路を形成して、金属箔表面を接着前処理(黒化還元処理)した後、GND層または電源層側にガラスクロス無しの絶縁体4を仮ラミネートして、前記絶縁体4に金属箔を多層化積層した後に信号配線3を形成した後の構成を示す。なお、金属箔5としては、一般のプリント配線板で使用される銅箔を使用することができる。
構成(B)は、上記構成(A)を前処理(黒化還元処理)して、ガラスクロス無しの絶縁体4を仮ラミネートして、予め基材1と同様の工程で回路形成して前処理(黒化還元処理)しておいた基材2を、GND層または電源層5が信号配線3側となるように多層化積層する。
その後、通常の配線板製作と同様に、穴明け、めっき、外層回路を形成し、必要な信号配線と穴とを、金属接続することで本実施形態の多層配線板を得ることができる。
その後、通常の配線板製作と同様に、穴明け、めっき、外層回路を形成し、必要な信号配線と穴とを金属接続して、多層配線板を得た。
3…信号配線
4…信号配線からGND層または電源層間の絶縁体
5…内層回路の金属箔(銅箔)(GND層または電源層)
6…信号配線からGND層または電源層間以外の絶縁体
7…導体層
Claims (2)
- 信号配線からGND層または電源層間の絶縁体がガラスクロスを含有しない絶縁樹脂層で構成され、且つ、信号配線からGND層または電源層間以外の絶縁体の部分がガラスクロスを含有する絶縁樹脂層で構成される多層配線板。
- 前記信号配線が絶縁被覆銅ワイヤーを布線して形成した布線パターンを使用したマルチワイヤー配線である請求項1に記載の多層配線板。
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