JP2017068980A - 電極板積層体の製造方法、及び電極板積層体製造システム - Google Patents

Abstract

【課題】正極板と負極板とのどちらであっても当該電極板を搬送しながら当該電極板の両面を検査でき、かつ、電極板の検査及び積層において当該電極板に衝撃が加わることを抑制でき、かつ、効率よく電極板を積層できる、電極板積層体の製造方法、及び電極板積層体製造システムを提供する。【解決手段】第１電極板積層体製造システム５においては、上流コンベア１０に電極板１の下面を吸引しながら当該電極板の上面を検査し、上流コンベアと下流コンベア２０とが対向した箇所である対向配置箇所ＦＥＰにおいて当該電極板を上流コンベアから下流コンベアに乗り移らせ、この後、下流コンベアに当該電極板の上面を吸引しながら当該電極板の下面を検査し、この後、当該電極板に欠陥が発見されなかった場合には、下流コンベアへの当該電極板の吸引を解除して当該電極板を積層パレット６０内に落下させて当該電極板を積層する。【選択図】図１

Description

本発明は、電極板が積層された電極板積層体の製造方法、及び電極板積層体製造システムに関する。

近年では、正極板と負極板とを交互に積層した電極板積層体を有する二次電池の需要が高まっている。二次電池の製造においては、１００枚以上もの正極板と負極板とを交互に積層しなければならない場合がある。また、正極板と負極板を交互に積層する製造工程の前工程として、正極板のみ、または負極板のみ、を積層してストックしておく場合もある。そして、正極板のみを積層する場合、負極板のみを積層する場合、正極板と負極板とを交互に積層する場合、いずれの場合であっても、これらを積層する前段階にて、正極板及び負極板の両面の状態を検査する必要がある。

特許文献１に記載の電極板積層体の製造方法では、上流コンベアと下流コンベアとを所定間隔をあけて直列に配置し、上流コンベア上に正極板を載せて搬送しながら正極板の上面に長尺状の第１セパレータシートを貼り付けている。そして上流コンベアと下流コンベアとの間では、第１セパレータシートをコンベアの代わりに使って正極板を搬送しながら、正極板の下面に長尺状の第２セパレータシートを貼り付けている。そして上流コンベアと下流コンベアとの間において、長尺状の第１セパレータシートと第２セパレータシートにて挟まれた正極板を、両セパレータシートにて搬送しながら、両セパレータシートの上下にそれぞれ配置された検査カメラを用いて当該電極板の上下両面を検査し、この後、当該電極板を下流コンベアへ載せている。下流コンベアに載せられた正極板は、カッター装置にて長尺状のセパレータシートが一枚ずつ正極板毎にカットされ、また、セパレータシートにて包まれた一枚ずつの正極板は、吸着ハンドを有する移載装置にて吸着されてトレイの位置まで運ばれてトレイ内に積層されている。

特開２０１２−１６０３５２号公報

特許文献１に記載の電極板積層体の製造方法では、電極板の上面と下面とを検査するために、電極板を包んだ長尺状のセパレータシートをコンベアの代用とすることが必須である。一般的には、正極板はセパレータシートに包まれているが、負極板はセパレータシートに包まれていない。したがって、特許文献１に記載の電極板積層体の製造方法を、負極板に適用することはできない。

セパレータシートに包まれていない負極板、あるいは長尺状のセパレータシートに包まれている状態から一枚ずつにカットされた後の正極板、の両面を検査して積層する方法として、図２０に示す電極板積層システム３００を用いた電極板の積層方法がある。この電極板積層システム３００は、直列に配置された上流コンベア３１０と下流コンベア３２０と、両コンベア３１０,３２０の間に位置する反転ボックス３３０と、両コンベア３１０,３２０のそれぞれの上方に位置するカメラ３４０,３５０と、下流コンベア３２０の下流に配置された積層装置３６０と、を有する。両コンベア３１０,３２０の搬送面は同一高さに設定されている。反転ボックス３３０の内部は、図２１に示すように、略矩形の電極板３７０を収容可能に開放された収容部３３２となっている。反転ボックス３３０は、収容部３３２の開放口３３２ａが上流コンベア３１０の側を向いた状態から下流コンベア３２０の側を向いた状態となるように、１８０度回転可能である。

電極板積層システム３００において、電極板３７０は、図２０のステップＺ１に示すように、上流コンベア３１０で搬送方向に搬送されつつ当該電極板３７０の一方の面をカメラ３４０にて検査される。なお、タブＴａは搬送方向と直交する方向を向いている。この後、電極板３７０は、ステップＺ２で示すように、反転ボックス３３０の収容部３３２（図２１参照）に侵入する。電極板３７０の端面が収容部３３２の底壁３３２ｂ（図２１参照）に突き当たると、反転ボックス３３０は、図２０の矢印Ｚ３で示すように下流コンベア３２０の側に回転する。この回転によって、電極板３７０は上下の面を反転される。この後、電極板３７０は、図２０のステップＺ４に示すように、下流コンベア３２０の搬送面に載せられて、下流コンベア３２０にて搬送されつつ当該電極板３７０の他方の面がカメラ３５０で検査される。そして、電極板３７０は、図２０のステップＺ５に示すように、積層装置３６０のスライド面３６０ａにて端面の側から落下され、積層ボックス３６０ｂに積層される。

図２０の電極板積層システム３００を用いた場合、電極板３７０が反転ボックス３３０の収容部３３２（図２１参照）に侵入して電極板３７０の端面が収容部３３２の底壁３３２ｂに突き当たる際に、電極板３７０に衝撃が加わる。この衝撃で、電極板３７０は自身から活物質が剥離する恐れがある。また、図２０の電極板積層システム３００では、電極板３７０が積層ボックス３６０ｂに積層される際、電極板３７０は端面から落下する。そのため、電極板３７０はほぼ空気抵抗なく落下して積層ボックス３６０ｂに接地することとなり、この接地の際、電極板３７０には端面を通じて衝撃が加わる。この衝撃で、電極板３７０は、自身から活物質が剥離する恐れがある。

本発明の課題は、正極板と負極板とのどちらであっても当該電極板を搬送しながら当該電極板の両面を検査でき、かつ、電極板の検査及び積層において当該電極板に衝撃が加わることを抑制でき、かつ、効率よく電極板を積層できる、電極板積層体の製造方法、及び電極板積層体製造システムを提供することにある。

上記の課題を解決するため、本発明の電極板積層体の製造方法、及び電極板積層体製造システムはつぎの手段をとる。

本発明の第１の発明は、金属箔の両面に活物質が塗工された電極板を搬送して積層する、電極板積層体の製造方法である。この電極板積層体の製造方法では、電極板の搬送方向に対して直列に配置された上流コンベア及び下流コンベアであって、電極板を上方に吸引しながら搬送可能な上流側搬送面を有する上流コンベア及び電極板を下方に吸引しながら搬送可能な下流側搬送面を有する下流コンベアであって、かつ上流側搬送面の下流側と下流側搬送面の上流側とが接触することなく近接されて搬送方向に沿って対向配置された上流コンベア及び下流コンベアと、下流側搬送面の下流側に配置された積層パレットと、を用いる。そして、電極板積層体の製造方法では、上流コンベアに、電極板を供給する電極板供給工程と、上流コンベアの上流側搬送面にて電極板の下面を吸引しながら搬送方向に電極板を搬送するとともに電極板の上面を検査しながら電極板を搬送する上面検査工程と、上面の検査を終えた電極板を、前記対向配置の個所において、電極板の上面を上にむけたまま、上流コンベアの上流側搬送面から下流コンベアの下流側搬送面へと乗り移らせる乗り移り工程と、下流コンベアの下流側搬送面にて電極板の上面を吸引しながら搬送方向に電極板を搬送するとともに電極板の下面を検査しながら電極板を搬送する下面検査工程と、下面の検査を終えて上面及び下面に欠陥が発見されなかった電極板が、積層パレットの上方となる正常品落下位置に達した際、下流側搬送面による電極板の吸引を解除して、電極板の下面を下に向けたまま、積層パレット内に電極板を落下させる正常電極板落下工程と、を有して積層パレット内にて複数の電極板を積層する。

上述の構成においては、上面検査工程にて、電極板の下面を上流側搬送面に吸引しながら電極板を搬送してその間に電極板の上面を検査し、下面検査工程にて、電極板の上面を下流側搬送面に吸引しながら電極板を搬送してその間に電極板の下面を検査している。したがって、特許文献１のように長尺状のセパレータシートをコンベアの代わりとして利用して電極板の両面を検査する場合と異なり、電極板が長尺状のセパレータで包まれているか否かに関わらず、電極板を搬送しながら電極板の両面を検査できる。したがって、長尺状のセパレータシートに包まれていない負極板や、長尺状のセパレータシートに包まれている状態から一枚ずつにカットされた後の正極板でも、搬送しながら、両面を検査できる。

また、上述の構成においては、乗り移り工程にて、電極板を、上面を上にむけたまま上流コンベアから下流コンベアへと乗り移らせる。したがって、図２０,２１に示す反転ボックス３３０を用いる場合と異なり、電極板に衝撃を与えることなく当該電極板を検査する面を変更できる。そのため、電極板の検査に際して、当該電極板に衝撃が加わって当該電極板から活物質が剥離することが抑制され、欠陥品となる電極板を削減できる。

また、上述の構成においては、正常電極板落下工程にて、吸引を解除された電極板は下面側から落下する。したがって、電極板は、端面から落下させた場合と異なり、当該電極板の下面に対する空気抵抗によって緩やかに落下する。そのため、電極板の積層に際して、当該電極板に衝撃が加わって当該電極板から活物質が剥離することが抑制され、電極板積層体の品質が向上する。

また、上述の構成においては、正常電極板落下工程にて、正常品の電極板を下流コンベアから次々と落下させて積層パレット内に積層することで、効率よく電極板を積層できる。

本発明の第２の発明は、上記第１の発明に記載の電極板積層体の製造方法である。この電極板積層体の製造方法において、金属箔は、矩形状のベース部と、ベース部から一方向に突出したタブ部と、を有し、タブ部は、ベース部における搬送方向に向かう第１辺及び搬送方向の反対方向に向かう第２辺の双方とは異なる２辺の一方である第３辺から突出するように設けられ、活物質は、ベース部の両面に塗工されている。そして、電極板積層体の製造方法では、電極板における第３辺と対向する第４辺を基準辺として位置決めしながら上流コンベアに向けて電極板を搬送するとともに搬送方向に対して上流コンベアと直列となるように配置された位置決めコンベアを用い、電極板供給工程にて、位置決めコンベアから上流コンベアの上流側搬送面に電極板を乗り移らせて電極板を上流コンベアに供給する際、タイミング調整手段を用いて電極板を上流コンベアに乗り移らせるタイミングを調整する。

この構成においては、位置決めコンベアによって電極板の搬送位置を位置決めでき、タイミング調整手段によって電極板の供給タイミングを調整できる。そのため、上流コンベア及び下流コンベアにおいて各電極板を一定の搬送位置にて一定の間隔で搬送できる。したがって、電極板の検査及び積層の効率が向上する。

本発明の第３の発明は、上記第１または第２の発明に記載の電極板積層体の製造方法であって、上面検査工程、あるいは下面検査工程、の少なくとも一方にて欠陥が発見された場合は、欠陥が発見された電極板が、下流コンベアの下流側搬送面にて搬送されて正常品落下位置とは異なる位置に設定された欠陥品落下位置に達した際、下流側搬送面による電極板の吸引を解除して、欠陥が発見された電極板を落下させる欠陥電極板落下工程を有する。

この構成においては、欠陥が発見された電極板を、正常品落下位置とは異なる位置に設定された欠陥品落下位置にて落下させるため、積層パレットに積層される電極板に欠陥のある電極板が混ざることがない。

本発明の第４の発明は、上記第１または第２の発明に記載の電極板積層体の製造方法である。この電極板積層体の製造方法において、金属箔には、種類の異なる第１金属箔と第２金属箔とがある。活物質には、種類の異なる第１活物質と第２活物質とがある。電極板には、第１金属箔の両面に第１活物質が塗工された電極板の両面が薄膜状のセパレータにて覆われた正極板と、第２金属箔の両面に第２活物質が塗工された負極板とがある。そして、電極板積層体の製造方法では、電極板供給工程にて、正極板と負極板とを交互に供給し、正常電極板落下工程にて、積層パレット内に正極板と負極板とを交互に積層する。

この構成においては、正極板と負極板とを交互に供給することで、効率よく電極板積層体を製造できる。

本発明の第５の発明は、上記第３の発明に記載の電極板積層体の製造方法である。この電極板積層体の製造方法において、金属箔には、種類の異なる第１金属箔と第２金属箔とがある。活物質には、種類の異なる第１活物質と第２活物質とがある。電極板には、第１金属箔の両面に第１活物質が塗工された電極板の両面が薄膜状のセパレータにて覆われた正極板と、第２金属箔の両面に第２活物質が塗工された負極板とがある。そして、電極板積層体の製造方法では、電極板供給工程にて、正極板と負極板とを交互に供給する。また、欠陥電極板落下工程において、欠陥品落下位置にて、欠陥が発見された正極板または負極板を落下させる場合、当該欠陥電極板落下工程においては、次に搬送されてきた負極板または正極板であって下流コンベアの下流側搬送面にて搬送される負極板または正極板を、欠陥の有無にかかわらず、正常品落下位置とは異なる位置において下流側搬送面による電極板の吸引を解除して落下させることで、欠陥が発見された電極板を含む連続した偶数枚の電極板で構成される欠陥グループを、正常品落下位置とは異なる位置にて落下させる。これによって、正常電極板落下工程では、積層パレット内にて正極板と負極板とを交互に積層する。

この構成においては、欠陥が発見された電極板のつぎに搬送される電極板を正常品落下位置とは異なる位置にて落下させるため、正極板と負極板とを交互に供給するにもかかわらず、正負の順番を乱すことなく正極板と負極板とを交互に積層パレット内に積層できる。

本発明の第６の発明は、上記第５の発明に記載の電極板積層体の製造方法である。この電極板積層体の製造方法では、欠陥品落下位置にて落下された、欠陥が発見された正極板と、欠陥が発見された負極板と、を回収する欠陥品パレットと、欠陥グループに属した正極板であるとともに欠陥が発見されなかったにもかかわらず正常品落下位置及び欠陥品落下位置とは異なる正極板回収位置にて落下される正極板を回収する正極板回収パレットと、欠陥グループに属した負極板であるとともに欠陥が発見されなかったにもかかわらず正常品落下位置及び欠陥品落下位置及び正極板回収位置とは異なる負極板回収位置にて落下される負極板を回収する負極板回収パレットと、を用いる。そして、電極板積層体の製造方法では、欠陥電極板落下工程において、欠陥が発見された正極板または欠陥が発見された負極板が、欠陥品落下位置に達した場合は、下流側搬送面による当該正極板または当該負極板の吸引を解除して欠陥品パレット内に落下させ、欠陥グループに属した正極板であるとともに欠陥が発見されなかった正極板が、正極板回収位置に達した場合は、下流側搬送面による当該正極板の吸引を解除して正極板回収パレット内に落下させ、欠陥グループに属した負極板であるとともに欠陥が発見されなかった負極板が、負極板回収位置に達した場合は、下流側搬送面による当該負極板の吸引を解除して負極板回収パレット内に落下させる。

この構成においては、欠陥グループに属した電極板であって、欠陥が発見されなかった電極板を、極性ごとに個別の回収パレットに落下させるため、これら欠陥が発見されなかった電極板を極性ごとに個別に回収して再利用できる。

本発明の第７の発明は、上記第１または第２の発明に記載の電極板積層体の製造方法である。この電極板積層体の製造方法において、金属箔には、種類の異なる第１金属箔と第２金属箔とがある。活物質には、種類の異なる第１活物質と第２活物質とがある。電極板には、第１金属箔の両面に第１活物質が塗工された電極板の両面が薄膜状のセパレータにて覆われた正極板と、第２金属箔の両面に第２活物質が塗工された負極板とがある。上流コンベアには、正極板用の正極上流コンベアと、負極板用の負極上流コンベアとがある。下流コンベアには、正極板用の正極下流コンベアと、負極板用の負極下流コンベアとがある。正極上流コンベアと正極下流コンベアとは直列に配置され、負極上流コンベアと負極下流コンベアとは直列に配置されている。そして、電極板積層体の製造方法では、電極板供給工程にて、正極上流コンベアの上流側搬送面に正極板を供給し、負極上流コンベアの上流側搬送面に負極板を供給する。また、上面検査工程にて、正極上流コンベアの上流側搬送面にて搬送される正極板の上面を検査し、負極上流コンベアの上流側搬送面にて搬送される負極板の上面を検査する。また、乗り移り工程にて、正極板を正極上流コンベアの上流側搬送面から正極下流コンベアの下流側搬送面に乗り移らせ、負極板を負極上流コンベアの上流側搬送面から負極下流コンベアの下流側搬送面に乗り移らせる。また、下面検査工程にて、正極下流コンベアの下流側搬送面にて搬送される正極板の下面を検査し、負極下流コンベアの下流側搬送面にて搬送される負極板の下面を検査する。そして、正常電極板落下工程にて、積層パレットを、正極下流コンベアの正常品落下位置となる正極正常品落下位置と、負極下流コンベアの正常品落下位置となる負極正常品落下位置と、の間で移動させ、積層パレット内にて正極板と負極板とを交互に積層する。

この構成においては、正極板用と負極板用のそれぞれの搬送レーンを設けるとともに、積層パレットを各搬送レーンのそれぞれの正常品落下位置の間で移動可能とすることで、正極板と負極板とを同一の搬送レーンではなく、それぞれ個別の搬送レーンで搬送できる。したがって、正極板と負極板とを同一の搬送レーンにて交互に並べる手間が省ける。

本発明の第８の発明は、上記第７の発明に記載の電極板積層体の製造方法である。この電極板積層体の製造方法においては、上面検査工程あるいは下面検査工程の少なくとも一方にて欠陥が発見された、正極板と負極板と、を回収するとともに、正極下流コンベアの下流側搬送面の位置であって正極正常品落下位置とは異なる位置に設定された正極欠陥品落下位置と、負極下流コンベアの下流側搬送面の位置であって負極正常品落下位置とは異なる位置に設定された負極欠陥品落下位置と、の間で移動可能な欠陥品パレットを用いる。そして、電極板積層体の製造方法においては、欠陥が発見された正極板が、正極下流コンベアの下流側搬送面にて搬送されて正極欠陥品落下位置に達した際、正極下流コンベアの下流側搬送面による正極板の吸引を解除して、正極欠陥品落下位置の下方に移動させた欠陥品パレット内に欠陥が発見された前記正極板を落下させ、欠陥が発見された負極板が、負極下流コンベアの下流側搬送面にて搬送されて負極欠陥品落下位置に達した際、負極下流コンベアの下流側搬送面による負極板の吸引を解除して、負極欠陥品落下位置の下方に移動させた欠陥品パレット内に欠陥が発見された負極板を落下させる、欠陥電極板落下工程を有する。

この構成では、正極板と負極板とを個別の搬送レーンで搬送する場合において、各搬送レーンで個別に欠陥品パレットを設けるのではなく、一つの欠陥品パレットを各搬送レーンのそれぞれの欠陥品落下位置の間で移動可能とすることで、欠陥品パレットを共通化して、設備品の増加を回避できる。

本発明の第９の発明は、上記第８の発明に記載の電極板積層体の製造方法である。この電極板積層体の製造方法においては、上面検査工程及び下面検査工程にて欠陥が発見されなかった正極板であるとともに正極下流コンベアの下流側搬送面の位置であって正極正常品落下位置及び正極欠陥品落下位置とは異なる正極板回収位置にて落下される正極板を回収する正極板回収パレットと、上面検査工程及び下面検査工程にて欠陥が発見されなかった負極板であるとともに負極下流コンベアの下流側搬送面の位置であって負極正常品落下位置及び負極欠陥品落下位置とは異なる負極板回収位置にて落下される負極板を回収する負極板回収パレットと、を用いる。そして、電極板供給工程では、搬送グループとなる一対の正極板と負極板とを、それぞれの上流コンベアに次々と供給する。また、欠陥電極板落下工程では、対となる負極板に欠陥が発見された搬送グループの正極板であるとともに欠陥が発見されなかった正極板が正極板回収位置に達した場合は、正極下流コンベアの下流側搬送面による当該正極板の吸引を解除して当該正極板を正極板回収パレット内に落下させ、対となる正極板に欠陥が発見された搬送グループの負極板であるとともに欠陥が発見されなかった負極板が負極板回収位置に達した場合は、負極下流コンベアの下流側搬送面による当該負極板の吸引を解除して当該負極板を前記負極板回収パレット内に落下させる。

この構成においては、欠陥が発見された電極板と対で搬送される、他の搬送レーンの電極板であって、欠陥が発見されなかった電極板を、搬送レーンごとに個別の回収パレットにて落下させるため、欠陥が発見されなかった電極板を極性ごとに個別に回収して再利用できる。

本発明の第１０の発明は、金属箔の両面に活物質が塗工された電極板を搬送して積層する、電極板積層体製造システムである。この電極板積層体製造システムは、上方に向けられて電極板を搬送可能な上流側搬送面を備えた上流コンベアと、電極板の搬送方向に対して上流コンベアの下流側に直列に配置された下流コンベアであって、下方に向けられて電極板を搬送可能かつ上流側が上流側搬送面の下流側と接触することなく近接されて対向配置された下流側搬送面、を備えた前記下流コンベアと、上流コンベアの上流側搬送面に電極板を吸引する上流側吸引装置と、下流コンベアの下流側搬送面に電極板を吸引する下流側吸引装置と、下流側搬送面の下流側に配置されているとともに下流側搬送面に設定された正常品落下位置の下方に配置されて複数の電極板を積層可能な積層パレットと、上流側搬送面の上方に設けられて電極板の上面の撮像画像を作成する上方撮像装置と、下流側搬送面の下方に設けられて電極板の下面の撮像画像を作成する下方撮像装置と、上流側吸引装置による吸引を行いながら上方撮像装置からの撮像画像に基づいて電極板の上面の検査を行い、下流側吸引装置による吸引を行いながら下方撮像装置からの撮像画像に基づいて電極板の下面の検査を行い、電極板の上面及び下面の検査で欠陥が発見されなかった電極板である正常品電極板が正常品落下位置に達した際、下流側吸引装置による当該正常品電極板の吸引を解除して、当該正常品電極板を積層パレット内に落下させて積層する、制御装置と、を有する。

この構成においては、上流コンベアの上流側搬送面に電極板の下面を吸引しながら当該電極板を搬送するとともに当該電極板の上面を検査し、上流側コンベアと下流側コンベアとが対向した箇所において当該電極板をその上面を上に向けたまま上流側コンベアから下流側コンベアに乗り移らせ、この後、下流コンベアの下流側搬送面に当該電極板の上面を吸引しながら当該電極板を搬送するとともに当該電極板の下面を検査し、この後、当該電極板に欠陥が発見されなかった場合には、下流コンベアの下流側搬送面への当該電極板の吸引を解除して当該電極板をその下面を下に向けたまま積層パレット内に落下させて当該電極板を積層することができる。

したがって、電極板は、上流側搬送面にて下面を吸引されながら搬送されつつ上面を検査され、また、電極板は、下流側搬送面にて上面を吸引されながら搬送されつつ下面を検査されることで、当該電極板は、特許文献１とは異なり長尺状のセパレータで包まれているか否かに関わらず、搬送されつつ両面が検査される。

また、電極板は、その上面を上に向けたまま上流側コンベアから下流側コンベアに乗り移ることで、当該電極板は、衝撃を与えられることなく検査する面が変更される。そのため、電極板の検査に際して、当該電極板に衝撃が加わって当該電極板から活物質が剥離することが抑制され、欠陥品となる電極板が削減される。

また、下流コンベアの下流側搬送面から落下される際の電極板は、その下面を下に向けたまま積層パレット内に落下する。したがって、電極板は、端面から落下する場合と異なり、当該電極板の下面に対する空気抵抗によって緩やかに落下する。そのため、電極板の積層に際して、当該電極板に衝撃が加わって当該電極板から活物質が剥離することが抑制され、電極板積層体の品質が向上する。

また、欠陥が発見されなかった電極板は、下流コンベアから次々と落下されて積層パレット内に積層されることで、効率的に積層パレット内に積層される。

第１電極板積層体製造システムの側面図。 第１電極板積層体製造システムの上面図。 上流コンベア及び下流コンベアを構成する無端ベルトの上面図。 上流側吸引装置及び下流側吸引装置の吸引機能の説明図。 電極板の積層パレット内への落下を説明する側面図。 電極板の斜視図。 正常電極板落下工程の説明図。 欠陥電極板落下工程の第１具体例の説明図。 欠陥電極板落下工程の第１具体例の説明図。 欠陥電極板落下工程の第２具体例の説明図。 欠陥電極板落下工程の第２具体例の説明図。 欠陥電極板落下工程の第２具体例の説明図。 第２電極板積層体製造システムの側面図。 第２電極板積層体製造システムにおける欠陥電極板落下工程及び正常電極板落下工程の例の説明図。 第３電極板積層体製造システムの上面図。 第４電極板積層体製造システムの側面図。 第４電極板積層体製造システムにおける欠陥電極板落下工程及び正常電極板落下工程の例の説明図。 第４電極板積層体製造システムにおける欠陥電極板落下工程及び正常電極板落下工程の例の説明図。 第５電極板積層体製造システムの上面図。 従来の電極板積層システムの概略図。 従来の電極板積層システムにおける反転ボックスの斜視図。

●[第１電極板積層体製造システム５の構成（図１〜６）]
以下、本発明を実施するための形態を、図面を用いて説明する。図１に示す第１電極板積層体製造システム５は、電極板１を一方向の搬送方向Ｍに搬送するとともに、複数枚の電極板１を積層して電極板積層体４を製造するシステムである。図１で示す例において、電極板積層体４は、正極板１Ａと負極板１Ｂとを交互に積層して構成されている。なお、正極板１Ａと負極板１Ｂとを総称するときは電極板１として説明する。

電極板１は、図６に示すように、金属箔２の両面に活物質３が塗工されて構成されている。金属箔２は、矩形状のベース部２ａと、ベース部２ａから一方向に突出したタブ部Ｔと、を有する。ベース部２ａにおいて、電極板１の搬送方向Ｍとなる辺は、第１辺１ａに設定されている。また、ベース部２ａにおいて、搬送方向Ｍとは反対方向を向いた辺は、第２辺１ｂに設定されている。タブ部Ｔは、ベース部２ａにおける、第１辺１ａと第２辺１ｂとは異なる２辺の一方である第３辺１ｃから突出するように設けられている。ベース部２ａにおける残りの一辺は、第４辺１ｄに設定されている。ベース部２ａの第１辺〜第４辺１ａ,１ｂ,１ｃ,１ｄは、電極板１の第１辺〜第４辺１ａ,１ｂ,１ｃ,１ｄでもある。

金属箔２には、種類の異なる第１金属箔（例えばアルミニウム箔）と第２金属箔（例えば銅箔）とがある。また、活物質３には、種類の異なる第１活物質（例えばリチウム含有金属酸化物）と第２活物質（例えば炭素）とがある。そして、電極板１には、第１金属箔のベース部の両面に第１活物質が塗工された正極板１Ａと、第２金属箔のベース部の両面に第２活物質が塗工された負極板１Ｂとがある。正極板１Ａの両面は薄膜状のセパレータ（図示省略）で覆われている。なお、図１,２においては、正極板１Ａを白色で、負極板１Ｂを黒色で表している。

第１電極板積層体製造システム５は、図１に示すように、上流コンベア１０と、下流コンベア２０と、位置決めコンベア３０と、上流側吸引装置４０と、下流側吸引装置５０と、積層パレット６０と、欠陥品パレット６２と、正極回収パレット６４と、負極回収パレット６６と、上方撮像装置７０と、下方撮像装置８０と、制御装置９０と、を有する。なお、図２に示すように、上流コンベア１０と、下流コンベア２０と、位置決めコンベア３０と、は搬送方向Ｍに対して直列に配置されて、一つながりの搬送レーン７を構成している。

上流コンベア１０は、図１に示すように、搬送方向Ｍの上流端と下流端とにそれぞれ設けられたローラＲに無端ベルトＢが架けられて構成されている。上流コンベア１０は、電極板１を上方に吸引しながら搬送方向Ｍに搬送可能な上流側搬送面１２を有する。この上流側搬送面１２は、無端ベルトＢの外周面で構成されている。なお、上流側搬送面１２への電極板１の吸引は、後述の上流側吸引装置４０によって実現されている。上流側搬送面１２は、一定の高さにて搬送方向Ｍに延びている。上流側搬送面１２において、後述の対向配置箇所ＦＥＰよりも上流側の所定位置には、上面検査位置１２ａが設定されている。なお、無端ベルトＢは、例えばスチールベルトである。無端ベルトＢは、図３に示すように、複数の孔部ＢＨを有する。各孔部ＢＨは、無端ベルトＢを厚み方向に貫通している。各孔部ＢＨは円形状である。

上流側吸引装置４０は、図１に示すように、上流コンベア１０を構成する無端ベルトＢの内周空間に配置されている。上流側吸引装置４０は、上流コンベア１０の上流側搬送面１２に電極板１を吸引でき、またその吸引を解除できる。上流側吸引装置４０の吸引機能を用いることで、上流コンベア１０は、電極板１の下面を上流側搬送面１２に吸引しながら当該電極板１を搬送方向Ｍに搬送できる。なお、電極板１は、無端ベルトＢのメッシュ構造（図３参照）を通じて、上流側搬送面１２に吸引される。上流側吸引装置４０の吸引機能のオンオフは、後述の制御装置９０で制御される。

上流側吸引装置４０は、図１に示すように、搬送方向Ｍに関して、複数の上流吸引ユニット４２に分かれている。各上流吸引ユニット４２は、図４に示すように、個別に電極板１の吸引をオンオフできる。なお、図４は、図１に示す第１電極板積層体製造システム５から上流側吸引装置４０及び下流側吸引装置５０のみを抜き出した図である。

下流コンベア２０は、図１,２に示すように、上流コンベア１０に対して搬送方向Ｍの下流側に設けられている。下流コンベア２０は、搬送方向Ｍの上流端と下流端とにそれぞれ設けられたローラＲに無端ベルトＢが架けられて構成されている。無端ベルトＢの構成は、上流コンベア１０の無端ベルトＢと同一であり、例えばスチールベルトであるとともに複数の孔部ＢＨを有する。下流コンベア２０は、電極板１を下方に吸引しながら搬送方向Ｍに搬送可能な下流側搬送面２２を有する。この下流側搬送面２２は、無端ベルトＢの外周面で構成されている。なお、下流側搬送面２２への電極板１の吸引は、後述の下流側吸引装置５０によって実現されている。下流側搬送面２２は、一定の高さにて搬送方向Ｍに延びている。

下流側搬送面２２は、上流コンベア１０の上流側搬送面１２よりも上方に位置している。そして、下流側搬送面２２の上流側部分と、上流側搬送面１２の下流側部分とは、搬送方向Ｍにオーバーラップして設けられて、互いに対向配置されている。図１,２では、上流側搬送面１２と下流側搬送面２２とが対向配置された箇所を、対向配置箇所ＦＥＰとして示している。対向配置箇所ＦＥＰにおいては、上流側搬送面１２と下流側搬送面２２とが接触することなく互いに近接されている。

下流側搬送面２２において、対向配置箇所ＦＥＰよりも下流側の所定位置には、下面検査位置２２ａが設定されている（図１参照）。また、下流側搬送面２２において、下面検査位置２２ａよりも下流側には、負極板回収位置２２ｂと、正極板回収位置２２ｃと、欠陥品落下位置２２ｄと、正常品落下位置２２ｅと、が搬送方向Ｍに順に設定されている。つまり、負極板回収位置２２ｂと、正極板回収位置２２ｃと、欠陥品落下位置２２ｄと、正常品落下位置２２ｅと、は搬送方向Ｍに互いに異なる位置に設定されている。なお、これらの各位置２２ｂ,２２ｃ,２２ｄ,２２ｅの並び順は、本実施の形態の順序に限定されず、任意の順序で並べてよい。

下流側吸引装置５０は、図１に示すように、下流コンベア２０を構成する無端ベルトＢの内周空間に配置されている。下流側吸引装置５０は、下流コンベア２０の下流側搬送面２２に電極板１を吸引でき、またその吸引を解除できる。下流側吸引装置５０の吸引機能を用いることで、下流コンベア２０は、電極板１の上面を下流側搬送面２２に吸引しながら当該電極板１を搬送方向Ｍに搬送できる。なお、電極板１は、無端ベルトＢのメッシュ構造（図３参照）を通じて、下流側搬送面２２に吸引される。下流側吸引装置５０の吸引機能のオンオフは、後述の制御装置９０で制御される。

下流側吸引装置５０は、図１に示すように、搬送方向Ｍに関して、複数の下流吸引ユニット５２に分かれている。下流側吸引装置５０は、詳細には、対向配置箇所ＦＥＰと、下面検査位置２２ａと、負極板回収位置２２ｂと、正極板回収位置２２ｃと、欠陥品落下位置２２ｄと、正常品落下位置２２ｅと、のそれぞれに対応して複数の下流吸引ユニット５２に分かれている。各下流吸引ユニット５２は、図４に示すように、個別に電極板１の吸引をオンオフできる。

位置決めコンベア３０は、図１,２に示すように、上流コンベア１０に対して搬送方向Ｍの上流側に設けられ、かつ、上流コンベア１０に対して直列となるように配置されている。位置決めコンベア３０は、上流コンベア１０に電極板１を供給するコンベアである。位置決めコンベア３０は、本体３２と、位置決め体３４と、を有する。なお、図１では、位置決め体３４が省略されている。

本体３２は、搬送方向Ｍに直列に並んだ複数の搬送ローラＲＬを有する。各搬送ローラＲＬは、一定の高さである位置決めコンベア高さにて、電極板１を搬送方向Ｍに搬送する。位置決めコンベア高さは、上流コンベア１０の上流側搬送面１２の高さと一致している。なお、各搬送ローラＲＬは、図２に示すように、位置決め体３４の側の端面が、位置決め体３４と反対側の端面よりも搬送方向Ｍの上流側に位置するように角度θを有して傾斜している。この傾斜によって、各搬送ローラＲＬは、電極板１を搬送方向Ｍに搬送しつつ、電極板１を位置決め体３４の側に寄せることができる。

位置決め体３４は、図２に示すように、本体３２と並列で設けられている。位置決め体３４は、上下方向に直立した２つのローラ３４ａに、無端ベルト３４ｂを巻きつけて構成されている。無端ベルト３４ｂは、例えばスチールベルトである。位置決め体３４は、本体３２に対向する対向面３４ｃを有する。対向面３４ｃは、無端ベルト３４ｂの外周面で構成され、搬送方向Ｍに移動しながら電極板１の第４辺１ｄを位置決めする。

位置決めコンベア３０は、自身と上流コンベア１０との間に、タイミング調整ストッパ３６（タイミング調整手段）を有する。タイミング調整ストッパ３６は、板状に構成されて、上下方向に移動可能である。そして、タイミング調整ストッパ３６は、位置決めコンベア３０から上流コンベア１０の上流側搬送面１２に電極板１を乗り移らせる際のタイミングを調整する。タイミング調整ストッパ３６は、電極板１を上流コンベア１０に供給するタイミングでないときには、上流コンベア１０と位置決めコンベア３０との間を遮る遮断位置（図１の実線参照）にある。一方、タイミング調整ストッパ３６は、電極板１を供給するタイミングになったとき、図１の仮想線で示すように、遮断位置から下方へ動いて、位置決めコンベア３０から上流コンベア１０への電極板１の供給を可能にする。なお、タイミング調整ストッパ３６の上下移動は、制御装置９０によって制御される。

上方撮像装置７０は、図１に示すように、上流コンベア１０の上方に設けられている。詳細には、上方撮像装置７０は、上流側搬送面１２の上面検査位置１２ａの上方に設けられている。上方撮像装置７０は、搬送方向Ｍに搬送される電極板１の上面を撮像して、当該上面の撮像画像を作成し、作成した撮像画像を制御装置９０に出力する。なお、図２では上方撮像装置７０が省略されている。

下方撮像装置８０は、図１に示すように、下流コンベア２０の下方に設けられている。詳細には、下方撮像装置８０は、下流側搬送面２２の下面検査位置２２ａの下方に設けられている。下方撮像装置８０は、搬送方向Ｍに搬送される電極板１の下面を撮像して、当該下面の撮像画像を作成し、作成した撮像画像を制御装置９０に出力する。なお、図２では下方撮像装置８０が省略されている。

負極回収パレット６６は、図１に示すように、下流コンベア２０の下方に設けられている。詳細には、負極回収パレット６６は、下流側搬送面２２の負極板回収位置２２ｂの下方に設けられている。負極回収パレット６６は、上方に開放された例えば箱型であり、負極板回収位置２２ｂにて落下される負極板１Ｂを回収可能である。なお、負極板回収位置２２ｂでは、後述する欠陥グループに属す負極板１Ｂであって後述の各検査工程Ｓ３,Ｓ５にて欠陥が発見されなかった負極板１Ｂが落下される。

正極回収パレット６４は、図１に示すように、下流コンベア２０の下方に設けられている。詳細には、正極回収パレット６４は、下流側搬送面２２の正極板回収位置２２ｃの下方に設けられている。正極回収パレット６４は、上方に開放された例えば箱型であり、正極板回収位置２２ｃにて落下される正極板１Ａを回収可能である。なお、正極板回収位置２２ｃでは、後述する欠陥グループに属す正極板１Ａであって後述の各検査工程Ｓ３,Ｓ５にて欠陥が発見されなかった正極板１Ａが落下される。

欠陥品パレット６２は、図１に示すように、下流コンベア２０の下方に設けられている。詳細には、欠陥品パレット６２は、下流側搬送面２２の欠陥品落下位置２２ｄの下方に設けられている。欠陥品パレット６２は、上方に開放された例えば箱型であり、欠陥品落下位置２２ｄにて落下される電極板１を回収可能である。なお、欠陥品落下位置２２ｄでは、後述の各検査工程Ｓ３,Ｓ５にて欠陥が発見された電極板１が落下される。

積層パレット６０は、図１に示すように、下流コンベア２０の下方に設けられている。詳細には、積層パレット６０は、下流側搬送面２２における下流側の位置である正常品落下位置２２ｅの下方に設けられている。積層パレット６０は、上方に開放された例えば箱型であり、正常品落下位置２２ｅにて落下される正極板１Ａ及び負極板１Ｂを積層可能である。なお、正常品落下位置２２ｅでは、後述する欠陥グループに属さない電極板１であり、かつ、後述の各検査工程Ｓ３,Ｓ５にて欠陥が発見されなかった電極板１が落下される。

各パレット６０,６２,６４,６６の下流側の立壁には、図１に示すように、ガイド板Ｇが設けられている。ガイド板Ｇは、各パレット６０,６２,６４,６６の下流側の立壁を上方に延長させるように設けられている。ガイド板Ｇの機能を、積層パレット６０を例として説明する（図５参照）。図５に示すように、搬送中の電極板１が下流コンベア２０の下流側搬送面２２から落下されると、当該電極板１は、図５の矢印Ｙ１で示すように、慣性によって搬送方向Ｍへ動きつつ下方へ落下する。そして、電極板１は、ガイド板Ｇに当たって、図５の矢印Ｙ２,Ｙ３で示すように積層パレット６０内に落下する。各パレット６０,６２,６４,６６において、ガイド板Ｇは同様に機能して、各パレット６０,６２,６４,６６内への電極板１の落下を補助する。

制御装置９０は、各コンベア１０,２０,３０の搬送動作を制御している。また、制御装置９０は、上方撮像装置７０からの撮像画像に基づいて、電極板１の上面の検査を行う。また、制御装置９０は、下方撮像装置８０からの撮像画像に基づいて、電極板１の下面の検査を行う。電極板１の検査とは、活物質３の剥離、タブ部Ｔ（図６参照）やセパレータのしわよりや折れ、異物の付着、各搬送面１２,２２上での電極板１の配置位置や姿勢、などの検査である。

制御装置９０は、上流側吸引装置４０における各上流吸引ユニット４２の吸引機能のオンオフを行う。なお、制御装置９０は、第１電極板積層体製造システム５の動作中に亘って、全ての各上流吸引ユニット４２の吸引機能をオンに設定している。

制御装置９０は、下流側吸引装置５０における各下流吸引ユニット５２の吸引機能のオンオフを行う。なお、制御装置９０は、第１電極板積層体製造システム５の動作開始時において、全ての各下流吸引ユニット５２の吸引機能はオンに設定している。そして、制御装置９０は、電極板１の検査結果に応じて、負極板回収位置２２ｂと、正極板回収位置２２ｃと、欠陥品落下位置２２ｄと、正常品落下位置２２ｅと、のいずれかの位置の吸引機能をオフにして、電極板１を下流側搬送面２２から落下させる（後述参照）。制御装置９０は、電極板１を落下させた後、オフにした下流吸引ユニット５２の吸引機能を再びオンに戻す。

●[第１電極板積層体製造システム５による電極板積層体の製造方法（図１〜１２）]
つづいて、第１電極板積層体製造システム５を用いた、電極板積層体４の製造方法について説明する。この電極板積層体４の製造方法は、後述する位置決め工程Ｓ１、電極板供給工程Ｓ２、上面検査工程Ｓ３、乗り移り工程Ｓ４、下面検査工程Ｓ５、欠陥電極板落下工程Ｓ６、正常電極板落下工程Ｓ７の各工程を有する。なお、図１,２において、各工程を示す符号には下線を付している。本実施の形態において、位置決めコンベア３０には、正極板１Ａと負極板１Ｂとが交互に供給されている。

図１,２に示す位置決め工程Ｓ１にて、位置決めコンベア３０は、電極板１の第４辺１ｄを基準辺として電極板１を位置決めしながら当該電極板１を搬送方向Ｍに搬送する。

この後、電極板供給工程Ｓ２にて、位置決めコンベア３０から上流コンベア１０に電極板１が次々と供給される。位置決めコンベア３０から上流コンベア１０に電極板１を乗り移らせるタイミングは、タイミング調整ストッパ３６によって調整されている。なお、電極板１は、正極板１Ａと負極板１Ｂとが交互に上流コンベア１０に供給されている。

電極板供給工程Ｓ２の後、上面検査工程Ｓ３が行われる。上面検査工程Ｓ３では、電極板１が上流コンベア１０の上流側搬送面１２に吸引されながら搬送方向Ｍに搬送されるとともに、当該電極板１の上面が検査される。この検査においては、既に説明したとおり、上方撮像装置７０が電極板１の撮像画像を作成し、その撮像画像に基づいて、制御装置９０が電極板１を検査する。

この後、電極板１は、対向配置箇所ＦＥＰにて、上流コンベア１０の上流側搬送面１２から下流コンベア２０の下流側搬送面２２へと乗り移る。この乗り移り工程Ｓ４において、電極板１はその上面を上に向けたまま上流側搬送面１２から下流側搬送面２２へと乗り移る。

乗り移り工程Ｓ４の後、下面検査工程Ｓ５が行われる。下面検査工程Ｓ５では、電極板１が下流コンベア２０の下流側搬送面２２に吸引されながら搬送方向Ｍに搬送されるとともに、当該電極板１の下面が検査される。この検査においては、既に説明したとおり、下方撮像装置８０が電極板１の撮像画像を作成し、その撮像画像に基づいて、制御装置９０が電極板１を検査する。

この後、欠陥電極板落下工程Ｓ６または正常電極板落下工程Ｓ７にて、電極板１が４つのパレット６０,６２,６４,６６のいずれかに落下される。なお、下面検査工程Ｓ５を終えた時点にて、電極板１は、後述する欠陥グループに属するか否か、及び、自身の欠陥の有無に基づいて、いずれのパレットに落下されるかが、制御装置９０によって決定される。

まず、正常電極板落下工程Ｓ７について、図７を用いて説明する。なお、図７では、第１電極板積層体製造システム５を概略的に表しており、下流側吸引装置５０、下流側搬送面２２、各電極板１、及び各パレット６０,６２,６４,６６以外は省略されている。正常電極板落下工程Ｓ７は、上述のとおり、上面検査工程Ｓ３と下面検査工程Ｓ５とのいずれでも欠陥が発見されなかった電極板１であって、かつ、後述の欠陥グループに属さない電極板１に関して実施される。この種の正常な電極板１が、図７に示すように、正常品落下位置２２ｅに達した際、制御装置９０は、正常品落下位置２２ｅの下流吸引ユニット５２の吸引機能をオフにして、下流側搬送面２２への電極板１の吸引を解除し、積層パレット６０内に電極板１を落下させる。この工程が、正常電極板落下工程Ｓ７である。なお、下流側搬送面２２から落下される際の電極板１は、下面を下に向けたまま、積層パレット６０に落下される。

つぎに、欠陥電極板落下工程Ｓ６（図１参照）について説明する。欠陥電極板落下工程Ｓ６は、上面検査工程Ｓ３と下面検査工程Ｓ５との少なくとも一方にて電極板１に欠陥が発見された場合に実施され、詳細には、制御装置９０は、欠陥が発見された電極板１を欠陥品落下位置２２ｄにて落下させるとともに、欠陥が発見された電極板１の次に搬送されてきた電極板１を、欠陥の有無にかかわらず、正常品落下位置２２ｅとは異なる位置に落下させる。欠陥が発見された電極板１の次に搬送されてきた電極板１に欠陥が有る場合、当該電極板１は、欠陥品落下位置２２ｄに落下される。また、欠陥が発見された電極板１の次に搬送されてきた電極板１に欠陥が無い場合、当該電極板１は、極性に応じた各回収位置２２ｂ,２２ｃにて落下される。なお、欠陥電極板落下工程Ｓ６における電極板１の落下は、欠陥が発見された電極板１と同じ極性の正常な電極板１が搬送されるまで継続される。例えば正極板１Ａに欠陥が発見された場合には、当該欠陥が発見された正極板１Ａから、つぎの正常な正極板１Ａまでの間（詳細には、つぎの正常な正極板１Ａの一つ手前まで）の偶数枚の電極板１が落下される。負極板１Ｂに欠陥が発見された場合には、当該欠陥が発見された負極板１Ｂから、つぎの正常な負極板１Ｂまでの間（詳細には、つぎの正常な負極板１Ｂの一つ手前まで）の偶数枚の電極板１が落下される。こうして、欠陥が発見された電極板１を含む連続した偶数枚の電極板１で構成される欠陥グループを正常品落下位置２２ｅとは異なる位置で落下させることで、当該正常品落下位置２２ｅでは、上述の正常電極板落下工程Ｓ７にて、正常な正極板１Ａと負極板１Ｂとを交互に落下させることができる。以下、欠陥電極板落下工程Ｓ６の具体的な例を図８〜１２によって説明する。なお、図８〜１２では、第１電極板積層体製造システム５を概略的に表しており、下流側吸引装置５０、下流側搬送面２２、各電極板１、及び各パレット６０,６２,６４,６６以外は省略されている。

まず、欠陥電極板落下工程Ｓ６の第１具体例を、図８,９によって説明する。図８は時刻ｔ＝Ａ１における各電極板１の搬送状態を、図９は、時刻ｔ＝Ａ１につづく時刻ｔ＝Ａ２における各電極板１の搬送状態を表している。なお、図８,９において、符号[１]〜[３]は１〜３番目の電極板であることを示している。

各電極板１は、下方撮像装置８０による検査が終了した時点で、制御装置９０によって、つぎの４つのタイプに判定される。１つ目のタイプは、正常品であって積層パレット６０に積層されるタイプであり、このタイプを以下では[ＯＫ（ｓ）]と記す。２つ目のタイプは、欠陥が発見されたタイプであり、このタイプを以下では[ＮＧ]と記す。３つ目のタイプは、正常品であって正極回収パレット６４にて回収されるタイプであり、このタイプを以下では[ＯＫ（ｐ）]と記す。４つ目のタイプは、正常品であって負極回収パレット６６にて回収されるタイプであり、このタイプを以下では[ＯＫ（ｍ）]と記す。なお、各撮像装置７０,８０は、タブの位置やセパレータの有無によって電極板の正負を判断できる。

第１具体例において、正極板１Ａ[１]は[ＯＫ（ｓ）]と判定されている。正極板１Ａ[２]は[ＮＧ]と判定されている。正極板１Ａ[３]は[ＯＫ（ｓ）]と判定されている。負極板１Ｂ[１]は[ＯＫ（ｓ）]と判定されている。負極板１Ｂ[２]は[ＯＫ（ｍ）]と判定されている。

上述したとおり、第１具体例においては、正極板１Ａ[２]が[ＮＧ]と判定されている。そして、この正極板１Ａ[２]のつぎに搬送されてくる正常な正極板は、正極板１Ａ[３]である。この場合、正極板１Ａ[２]から、正極板１Ａ[３]の一つ手前までの各電極板、つまり、正極板１Ａ[２]と負極板１Ｂ[２]との２つ（偶数枚）の電極板が欠陥グループＫＧＲ１を構成する。

第１具体例においては、図８に示すように、負極板１Ｂ[２]が、負極板回収位置２２ｂに達した際、制御装置９０は、負極板回収位置２２ｂの下流吸引ユニット５２の吸引機能をオフにして、下流側搬送面２２への当該負極板１Ｂ[２]の吸引を解除し、当該負極板１Ｂ[２]を負極回収パレット６６内に落下させる。この後、図９に示すように、正極板１Ａ[２]が欠陥品落下位置２２ｄに達した際、制御装置９０は、欠陥品落下位置２２ｄの下流吸引ユニット５２の吸引機能をオフにして、下流側搬送面２２への当該正極板１Ａ[２]の吸引を解除し、当該正極板１Ａ[２]を欠陥品パレット６２内に落下させる。なお、図８,９に示す両時刻ｔ＝Ａ１,ｔ＝Ａ２において、正常品落下位置２２ｅでは、順次、正常な電極板１（この場合、[ＯＫ（ｓ）]と判定された正極板１Ａ[１]及び負極板１Ｂ[１]）が下流側搬送面２２から落下されて積層パレット６０内に積層されている（正常電極板落下工程Ｓ７）。

欠陥電極板落下工程Ｓ６の第２具体例を、図１０〜１２によって説明する。図１０は時刻ｔ＝Ｂ１における各電極板１の搬送状態を、図１１は、時刻ｔ＝Ｂ１につづく時刻ｔ＝Ｂ２における各電極板１の搬送状態を、図１２は、時刻ｔ＝Ｂ２につづく時刻ｔ＝Ｂ３における各電極板１の搬送状態を表している。

第２具体例において、正極板１Ａ[１]は[ＯＫ（ｓ）]と判定されている。正極板１Ａ[２]は[ＮＧ]と判定されている。正極板１Ａ[３]は[ＯＫ（ｐ）]と判定されている。負極板１Ｂ[１]は[ＮＧ]と判定されている。負極板１Ｂ[２]は[ＮＧ]と判定されている。負極板１Ｂ[３]は、ｔ＝Ｂ２（図１１参照）にて下方撮像装置８０による検査が終了した時点で、[ＯＫ（ｓ）]と判定されている。

上述したように、第２具体例においては、負極板１Ｂ[１]が[ＮＧ]と判定されている。そして、負極板１Ｂ[１]のつぎに搬送されてくる正常な負極板は、負極板１Ｂ[３]である。この場合、負極板１Ｂ[１]から、負極板１Ｂ[３]の一つ手前までの各電極板、つまり、負極板１Ｂ[１]、正極板１Ａ[２]、負極板１Ｂ[２]、正極板１Ａ[３]、の４枚（偶数枚）の電極板１が欠陥グループＫＧＲ２を構成する。

第２具体例においては、図１０に示すように、負極板１Ｂ[１]が欠陥品落下位置２２ｄに達した際、制御装置９０は、欠陥品落下位置２２ｄの下流吸引ユニット５２の吸引機能をオフにして、当該負極板１Ｂ[１]を欠陥品パレット６２内に落下させる。この後、図１１に示すように、正極板１Ａ[２]が欠陥品落下位置２２ｄに達した際、制御装置９０は、欠陥品落下位置２２ｄの下流吸引ユニット５２の吸引機能をオフにして、当該正極板１Ａ[２]を欠陥品パレット６２内に落下させる。この後、図１２に示すように、負極板１Ｂ[２]が欠陥品落下位置２２ｄに達した際、制御装置９０は、欠陥品落下位置２２ｄの下流吸引ユニット５２の吸引機能をオフにして、当該負極板１Ｂ[２]を欠陥品パレット６２内に落下させる。また、正極板１Ａ[３]が、正極板回収位置２２ｃに達した際、制御装置９０は、正極板回収位置２２ｃの下流吸引ユニット５２の吸引機能をオフにして、当該正極板１Ａ[３]を正極回収パレット６４内に落下させる。この後、負極板１Ｂ[３]が正常品落下位置２２ｅに達した際には、当該負極板１Ｂ[３]が下流側搬送面２２から落下されて積層パレット６０内に積層される（正常電極板落下工程Ｓ７）。

第１電極板積層体製造システム５及び、当該第１電極板積層体製造システム５による電極板積層体の製造方法は以上のように構成されている。上述の構成においては、上面検査工程Ｓ３にて、電極板１の下面を上流コンベア１０の上流側搬送面１２に吸引しながら電極板１を搬送してその間に電極板１の上面を検査し、下面検査工程Ｓ５にて、電極板１の上面を下流コンベア２０の下流側搬送面２２に吸引しながら電極板１を搬送してその間に電極板１の下面を検査している。したがって、特許文献１のように長尺状のセパレータシートをコンベアの代わりとして利用して電極板の両面を検査する場合と異なり、電極板１が長尺状のセパレータで包まれているか否かに関わらず、電極板１を搬送しながら電極板１の両面を検査できる。したがって、長尺状のセパレータシートに包まれていない負極板１Ｂや、長尺状のセパレータシートに包まれている状態から一枚ずつにカットされた後の正極板１Ａを、搬送しながら、両面を検査できる。

上述の構成においては、乗り移り工程Ｓ４にて、電極板１を、上面を上にむけたまま上流コンベア１０から下流コンベア２０へと乗り移らせる。したがって、図２０,２１に示す反転ボックス３３０を用いる場合と異なり、電極板１に衝撃を与えることなく電極板１を検査する面を変更できる。そのため、電極板１の検査に際して、電極板１に衝撃が加わって電極板１から活物質が剥離することが抑制され、欠陥品となる電極板１を削減できる。

上述の構成においては、正常電極板落下工程Ｓ７にて、吸引を解除された電極板１は下面側から落下する。したがって、電極板１は、端面から落下する場合と異なり、当該電極板１の下面に対する空気抵抗によって緩やかに落下する。そのため、電極板１の積層に際して、電極板１に衝撃が加わって電極板１から活物質が剥離することが抑制され、電極板積層体４の品質が向上する。

上述の構成においては、正常品落下位置２２ｅにて、正常品の電極板１を下流コンベア２０の下流側搬送面２２から次々と落下させて積層パレット６０内に積層することで、効率よく電極板１を積層できる。

上述の構成においては、位置決めコンベア３０によって電極板１の搬送位置を位置決めでき、かつ、タイミング調整ストッパ３６によって電極板１の供給タイミングを調整できる。そのため、上流コンベア１０及び下流コンベア２０において各電極板１を一定の搬送位置にて一定の間隔で搬送できる。したがって、電極板１の検査及び積層の効率が向上する。

上述の構成においては、欠陥が発見された電極板１を、正常品落下位置２２ｅとは異なる位置に設定された欠陥品落下位置２２ｄにて落下させるため、積層パレット６０に積層される電極板１に欠陥のある電極板１が混ざることがない。

上述の構成においては、欠陥が発見された電極板１を含んだ（欠陥が発見された電極板１を先頭とする）偶数枚の電極板１で構成される欠陥グループを正常品落下位置２２ｅとは異なる位置で落下させるため、正極板１Ａと負極板１Ｂとを交互に供給するにもかかわらず、正負の順番を乱すことなく正極板１Ａと負極板１Ｂとを交互に積層パレット６０内に積層できる。

上述の構成においては、欠陥グループに属した電極板１であって、欠陥が発見されなかった電極板１を、極性ごとに個別の回収パレットに落下させるため、これら欠陥が発見されなかった電極板１を極性ごとに個別に回収して再利用できる。

なお、第１電極板積層体製造システム５において、正極板１Ａのみを次々と搬送し、正常品の正極板１Ａを積層パレット６０に積層して電極板積層体を作製してもよい。この場合の電極板積層体は、正極板１Ａのみで構成された正極板１Ａのストックである。また、第１電極板積層体製造システム５において、負極板１Ｂのみを次々と搬送し、正常品の負極板１Ｂを積層パレット６０に積層して電極板積層体を作製してもよい。この場合の電極板積層体は、負極板１Ｂのみで構成された負極板１Ｂのストックである。

以上は本発明を実施するための一実施の形態を図面に関連して説明したが、本発明は他の実施の形態でも実施可能である。その変更例を以下に説明する。なお、以下では、主として、第１電極板積層体製造システム５と異なる部分を説明する。また、図１３〜１９において、図１〜１２と同一もしくは実質同一な構成・機能を有すると考えられる部分には、図１〜１２と同一の符号を付すことで、重複する説明は省略する。

●[第２電極板積層体製造システム１０１の構成と、第２電極板積層体製造システム１０１を用いた電極板積層体の製造方法（図１３,１４）]
図１３に示す第２電極板積層体製造システム１０１は、正極板１Ａと負極板１Ｂとを２枚ずつ交互に搬送するように構成されている。この第２電極板積層体製造システム１０１においては、下流側搬送面２２の下流側部分に、正常電極板落下位置２２ｅを搬送方向Ｍに並べて２箇所設けるとともに、各正常電極板落下位置２２ｅの下方にそれぞれ積層パレット６０を配置している。これによって、正常電極板落下工程Ｓ７では、２つの電極板積層体４を並行して製造できる。なお、図１３では、欠陥電極板落下工程Ｓ６、及び、図１に示した欠陥品落下位置２２ｄ、正極板回収位置２２ｃ、負極板回収位置２２ｂ、がそれぞれ省略され、また、負極回収パレット６６、正極回収パレット６４、欠陥品パレット６２が省略されている。

第２電極板積層体製造システム１０１においては、各積層パレット６０からガイド板Ｇ（図１参照）を廃止するとともに、正常電極板落下工程Ｓ７にて下流コンベア２０及び下流側吸引装置５０をつぎのように制御するように制御装置９０が設定されている。つまり、制御装置９０は、正常な電極板１が正常品落下位置２２ｅに達した際、下流コンベア２０を一旦止めるとともに、各正常品落下位置２２ｅの下流吸引ユニット５２の吸引機能をそれぞれオフにして、下流側搬送面２２への各電極板１の吸引を解除し、各積層パレット６０内に電極板１を落下させる。この場合、電極板１は、搬送方向Ｍへの慣性力を受けることなく真下に落下して積層パレット６０内に積層される。

なお、第２電極板積層体製造システム１０１を用いた、電極板積層体の製造方法においては、２枚ずつの正極板または２枚ずつの負極板を１セットとして電極板が搬送及び積層される。そして、電極板は、セットごとに、欠陥グループに属するか否かが決定され、欠陥電極板落下工程Ｓ６または正常電極板落下工程Ｓ７が実施される。以下、図１４を用いて、欠陥電極板落下工程Ｓ６及び正常電極板落下工程Ｓ７の具体例を説明する。なお、図１４では、搬送中の電極板のみを概略的に表している。図１４において、符号[１ｘ]〜[２ｘ]及び[１ｙ]〜[２ｙ]は１〜２番目の電極板であることを示しており、付帯文字「ｘ」「ｙ」は、２枚ずつ搬送される正極板もしくは負極板の先頭側と後尾側とをそれぞれ示している。

図１４の例において、正極板１Ａ[１ｘ]及び正極板１Ａ[１ｙ]は、[ＯＫ（ｓ）]と判定されている。負極板１Ｂ[１ｘ]及び負極板１Ｂ[１ｙ]は、それぞれ[ＯＫ（ｍ）]及び[ＮＧ]と判定されている。正極板１Ａ[２ｘ]及び正極板１Ａ[２ｙ]は、ともに[ＯＫ（ｐ）]と判定されている。負極板１Ｂ[２ｘ]及び負極板１Ｂ[２ｙ]は、ともに[ＯＫ（ｓ）]と判定されている。そして、この図１４の例においては、負極板１Ｂ[１ｘ]、負極板１Ｂ[１ｙ]、正極板１Ａ[２ｘ]、正極板１Ａ[２ｙ]の４枚の電極板が、欠陥グループＫＧＲ３を構成する。

この場合、[ＯＫ（ｓ）]と判定された正極板１Ａ[１ｘ]及び正極板１Ａ[１ｙ]は、それぞれ積層パレット６０内に落下される（正常電極板落下工程Ｓ７）。また、[ＯＫ（ｓ）]と判定された負極板１Ｂ[１ｘ]及び負極板１Ｂ[１ｙ]も、それぞれ積層パレット６０内に落下される（正常電極板落下工程Ｓ７）。[ＯＫ（ｍ）]と判定された負極板１Ｂ[１ｘ]は、負極回収パレット（図１３,１４において図示省略）内に落下される（欠陥電極板落下工程Ｓ６）。[ＮＧ]と判定された負極板１Ｂ[１ｙ]は、欠陥品パレット（図１３,１４において図示省略）内に落下される（欠陥電極板落下工程Ｓ６）。[ＯＫ（ｐ）]と判定された正極板１Ａ[２ｘ]及び正極板１Ａ[２ｙ]は、正極回収パレット（図１３,１４において図示省略）内に落下される（欠陥電極板落下工程Ｓ６）。

●[第３電極板積層体製造システム１０２の構成と、第３電極板積層体製造システム１０２を用いた電極板積層体の製造方法（図１５）]
図１５に示す第３電極板積層体製造システム１０２は、第２電極板積層体製造システム１０１（図１３参照）を幅方向（搬送方向Ｍに直交する方向）に拡張させて、電極板１を並列で搬送及び積層するように構成されている。つまり、第３電極板積層体製造システム１０２では、位置決めコンベア３０を２つ並列に設けるとともに、両位置決めコンベア３０に対応させて、上流コンベア１０と下流コンベア２０との幅を、それぞれ広げている。そして、各位置決めコンベア３０に対応する２つの搬送レーン１０２Ａ,１０２Ｂを形成している。なお、上流吸引ユニット４２及び下流吸引ユニット５２は、各搬送レーン１０２Ａ,１０２Ｂに対応させて、幅方向の中央で２つに分割されている。また、図１で示した上方撮像装置７０及び下方撮像装置８０は、各搬送レーン１０２Ａ,１０２Ｂのそれぞれに設置されている。なお、図１５では、上方撮像装置７０及び下方撮像装置８０が省略されている。また、図１５では、欠陥電極板落下工程Ｓ６、及び、図１に示した欠陥品落下位置２２ｄ、正極板回収位置２２ｃ、負極板回収位置２２ｂ、がそれぞれ省略され、また、積層パレット６０以外の各パレットが省略されている。

第３電極板積層体製造システム１０２では、各搬送レーン１０２Ａ,１０２Ｂのそれぞれにおける下流側部分に２箇所ずつ、正常電極板落下位置２２ｅを設けている。そして、各正常電極板落下位置２２ｅの下方に各々、積層パレット６０を配置している。したがって、積層パレット６０の数は、第２電極板積層体製造システム１０１から倍増されて計４個になっている。各搬送レーン１０２Ａ,１０２Ｂのそれぞれで、正極板１Ａと負極板１Ｂとを２枚ずつ交互に搬送することで、４つの電極板積層体４（図１参照）を並行して製造できる。

●[第４電極板積層体製造システム１０３の構成（図１６）]
図１６に示す第４電極板積層体製造システム１０３は、正極板用の正極搬送レーン１０３Ａと、負極板用の負極搬送レーン１０３Ｂと、を個別に有して、個々の搬送レーン１０３Ａ,１０３Ｂにて正極板１Ａと負極板１Ｂとをそれぞれ搬送するように構成されている。つまり、上流コンベアには、正極板用の正極上流コンベア１０Ａと、負極板用の負極上流コンベア１０Ｂと、がある。また、下流コンベアには、正極板用の正極下流コンベア２０Ａと、負極板用の負極下流コンベア２０Ｂと、がある。また、位置決めコンベアには、正極板用の正極位置決めコンベア３０Ａと、負極板用の負極位置決めコンベア３０Ｂと、がある。そして、正極位置決めコンベア３０Ａと正極上流コンベア１０Ａと正極下流コンベア２０Ａとが直列で配置されて正極搬送レーン１０３Ａが構成されている。また、負極位置決めコンベア３０Ｂと負極上流コンベア１０Ｂと負極下流コンベア２０Ｂとが直列で配置されて負極搬送レーン１０３Ｂが構成されている。なお、正極搬送レーン１０３Ａと負極搬送レーン１０３Ｂとは、図１６に示すように、直列に配置されている。そして、正極搬送レーン１０３Ａの搬送方向である正極搬送方向Ｍ１と、負極搬送レーン１０３Ｂの搬送方向である負極搬送方向Ｍ２と、は互いに向かい合っている。

正極下流コンベア２０Ａの下流側搬送面２２Ａには、正極板回収位置２２ｃと、正極欠陥品落下位置２２ｄＡと、正極正常品落下位置２２ｅＡと、が正極搬送方向Ｍ１の上流側から順に設けられている。また、負極下流コンベア２０Ｂの下流側搬送面２２Ｂには、負極板回収位置２２ｂと、負極欠陥品落下位置２２ｄＢと、負極正常品落下位置２２ｅＢと、が負極搬送方向Ｍ２の上流側から順に設けられている。そして、これらの各位置２２ｂ,２２ｃ,２２ｄＡ,２２ｄＢ,２２ｅＡ,２２ｅＢの下方に、各パレット６１,６２,６４,６６が既に説明したそれぞれの用途に応じて配置されている。なお、積層パレット６１は、正極正常品落下位置２２ｅＡの下方と、負極正常品落下位置２２ｅＢの下方と、の間を移動可能であるとともに、当該積層パレット６１の内部に正極板１Ａと負極板１Ｂとを交互に積層可能である。欠陥品パレット６２は、各欠陥品落下位置２２ｄＡ,２２ｄＢの下方に個別に設けられている。図１６において、符号１２Ａは正極上流コンベア１０Ａの上流側搬送面を指している。符号１２Ｂは負極上流コンベア１０Ｂの上流側搬送面を指している。

積層パレット６１における正極搬送方向Ｍ１（負極搬送方向Ｍ２）の上流側と下流側との両立壁には、ガイド板Ｇが設けられている。両立壁にガイド板Ｇが設けられることで、正極正常品落下位置２２ｅＡと負極正常品落下位置２２ｅＢとのそれぞれで、ガイド板Ｇは、電極板１の積層パレット６１内への落下を図５で説明したように補助できる。

●［第４電極板積層体製造システム１０３による電極板積層体の製造方法（図１６〜１８）］
第４電極板積層体製造システム１０３を用いた、電極板積層体４の製造方法について説明する。この電極板積層体４の製造方法おいては、各搬送レーン１０３Ａ,１０３Ｂのそれぞれにて、位置決め工程Ｓ１,電極板供給工程Ｓ２,上面検査工程Ｓ３,乗り移り工程Ｓ４,下面検査工程Ｓ５が順に行われ、この後さらに、後述する欠陥電極板落下工程Ｓ６ａまたは正常電極板落下工程Ｓ７ａが行われる。なお、電極板供給工程Ｓ２では、搬送グループとなる一対の正極板１Ａと負極板１Ｂとが、交互のタイミングで各上流コンベア１０Ａ,１０Ｂに供給される。

正常電極板落下工程Ｓ７ａについて説明する（図１６参照）。正常電極板落下工程Ｓ７ａは、搬送グループを構成する正負の電極板１のいずれにも欠陥が発見されなかった場合に当該搬送グループの両電極板１を対象に行われ、制御装置９０は、正極板１Ａを正極正常品落下位置２２ｅＡにて落下させ、負極板１Ｂを負極正常品落下位置２２ｅＢにて落下させる。なお、正極板１Ａ及び負極板１Ｂは、電極板供給工程Ｓ２にてそれぞれ交互のタイミングで供給されるのに対応して、交互のタイミングで落下される。そして、この交互のタイミングでの正極板１Ａ及び負極板１Ｂの落下に対応して、積層パレット６１が、正極正常品落下位置２２ｅＡの下方と負極正常品落下位置２２ｅＢの下方との間を交互に移動して、当該積層パレット６１の内部に正極板１Ａ及び負極板１Ｂを交互に積層する。正常電極板落下工程Ｓ７ａの具体例は、後で図１７,１８を用いて説明する。

つぎに、欠陥電極板落下工程Ｓ６ａについて説明する（図１６参照）。欠陥電極板落下工程Ｓ６ａは、搬送グループを構成する正負の電極板１のいずれか一方に欠陥が発見された場合に、当該搬送グループの両電極板１を対象に行われる。欠陥電極板落下工程Ｓ６が実施される搬送グループを、以下では、欠陥グループと記す。

欠陥電極板落下工程Ｓ６ａでは、制御装置９０が、欠陥グループの両電極板１を、各搬送レーン１０３Ａ,１０３Ｂのそれぞれの正常品落下位置２２ｅＡ,２２ｅＢとは異なる位置で落下させる。詳細には、制御装置９０は、欠陥グループの正極板１Ａであって、欠陥が発見されなかった正極板１Ａを、正極板回収位置２２ｃにて落下させる。また、制御装置９０は、欠陥グループの負極板１Ｂであって、欠陥が発見されなかった負極板１Ｂを、負極板回収位置２２ｂにて落下させる。また、制御装置９０は、欠陥グループの電極板１であって、欠陥が発見された電極板１を、各欠陥品落下位置２２ｄＡ,２２ｄＢにて落下させる。こうして制御装置９０が、欠陥グループの両電極板１を、両正常品落下位置２２ｅＡ,２２ｅＢとは異なる位置に落下させることで、両正常品落下位置２２ｅＡ,２２ｅＢでは、上述の正常電極板落下工程Ｓ７ａにて、正常な正極板１Ａ及び正常な負極板１Ｂのみを落下させることができる。

欠陥電極板落下工程Ｓ６ａ及び正常電極板落下工程Ｓ７ａの具体例を、図１７,１８によって説明する。なお、図１７,１８では、第４電極板積層体製造システム１０３を概略的に表しており、下流側吸引装置５０、下流側搬送面２２Ａ,２２Ｂ、正極板１Ａ、負極板１Ｂ、及び各パレット６１,６２,６４,６６以外は省略されている。図１７は、時刻ｔ＝Ｃ１における各電極板１の搬送状態を、図１８は、時刻ｔ＝Ｃ１につづく時刻ｔ＝Ｃ２における各電極板１の搬送状態を表している。

図１７,１８に示す例においては、正極板１Ａ［１］と負極板１Ｂ［１］とが搬送グループ１であり、正極板１Ａ［２］と負極板１Ｂ［２］とが搬送グループ２である。搬送グループ１の電極板である、正極板１Ａ[１]及び負極板１Ｂ[１]は、ともに[ＯＫ（ｓ）]と判定されている。したがって、正極板１Ａ[１]及び負極板１Ｂ[１]は、正常電極板落下工程Ｓ７ａにまわされる（後述参照）。搬送グループ２の電極板である、正極板１Ａ[２]及び負極板１Ｂ[２]は、前者が[ＮＧ]と判定され、後者が[ＯＫ（ｍ）]と判定されている。したがって、搬送グループ２は、欠陥グループであり、欠陥電極板落下工程Ｓ６ａにまわされる。

図１７,１８に示す例においては、正極板１Ａ［１］が正極正常品落下位置２２ｅＡに達した際（図１７参照）、制御装置９０は、正極正常品落下位置２２ｅＡの下流吸引ユニット５２の吸引機能をオフにして、下流側搬送面２２Ａへの正極板１Ａ［１］の吸引を解除し、積層パレット６１内に正極板１Ａ［１］を落下させる（正常電極板落下工程Ｓ７ａ）。この後、制御装置９０は、図１８に示すように、積層パレット６１を負極正常品落下位置２２ｅＢの下方に移動させる。また、制御装置９０は、負極板１Ｂ［１］が、図１８に示すように、負極正常品落下位置２２ｅＢに達した際、負極正常品落下位置２２ｅＢの下流吸引ユニット５２の吸引機能をオフにして、下流側搬送面２２Ｂへの負極板１Ｂ［１］の吸引を解除し、積層パレット６１内に負極板１Ｂ［１］を落下させる（正常電極板落下工程Ｓ７ａ）。この後、制御装置９０は、積層パレット６１を正極正常品落下位置２２ｅＡの下方に移動させる。こうして積層パレット６１を正極正常品落下位置２２ｅＡの下方と負極正常品落下位置２２ｅＢの下方との間を交互に移動させることで、積層パレット６１内に正極板１Ａと負極板１Ｂとを交互に積層できる。

また、図１７,１８に示す例においては、正極板１Ａ［２］が正極欠陥品落下位置２２ｄＡに達した際（図１８参照）、制御装置９０は、正極欠陥品落下位置２２ｄＡの下流吸引ユニット５２の吸引機能をオフにして、下流側搬送面２２への正極板１Ａ［２］の吸引を解除し、欠陥品パレット６２内に正極板１Ａ［２］を落下させる（欠陥電極板落下工程Ｓ６ａ）。また、負極板１Ｂ［２］が、図１８に示すように、負極板回収位置２２ｂに達した際、制御装置９０は、負極板回収位置２２ｂの下流吸引ユニット５２の吸引機能をオフにして、下流側搬送面２２への負極板１Ｂ［２］の吸引を解除し、負極回収パレット６６内に負極板１Ｂ［２］を落下させる（欠陥電極板落下工程Ｓ６ａ）。

図１６〜１８に示した第４電極板積層体製造システム１０３の構成においては、正極板用と負極板用のそれぞれの搬送レーン１０３Ａ,１０３Ｂを設けるとともに、積層パレット６１を各搬送レーン１０３Ａ,１０３Ｂのそれぞれの正常品落下位置２２ｅＡ,２２ｅＢの間で移動可能とすることで、正極板１Ａと負極板１Ｂとを同一の搬送レーンではなく、それぞれ個別の搬送レーン１０３Ａ,１０３Ｂで搬送できる。したがって、正極板１Ａと負極板１Ｂとを同一の搬送レーンにて交互に並べる手間が省ける。

また、図１６〜１８に示した第４電極板積層体製造システム１０３の構成においては、欠陥が発見された電極板１と対で搬送される、他の搬送レーンの電極板１であって、欠陥が発見されなかった電極板１を、搬送レーンごとに個別の回収パレットに落下させるため、欠陥が発見されなかった電極板１を極性ごとに個別に回収して再利用できる。

●[第５電極板積層体製造システム１０４の構成（図１９）]
図１９に示す第５電極板積層体製造システム１０４のように、正極板用の正極搬送レーン１０４Ａと、負極板用の負極搬送レーン１０４Ｂと、を並列に配置してもよい。そして、正極板１Ａと負極板１Ｂとを同一の搬送方向Ｍに搬送するとともに、積層パレット６１を幅方向（搬送方向Ｍと直交する方向）に移動させて、当該積層パレット６１内に正極板１Ａと負極板１Ｂとを交互に積層してもよい。

第５電極板積層体製造システム１０４においては、欠陥品パレット６３が、正極欠陥品落下位置２２ｄＡの下方と、負極欠陥品落下位置２２ｄＢの下方と、の間を移動可能である。そして、欠陥品パレット６３は、欠陥電極板落下工程Ｓ６ａにて両欠陥品落下位置２２ｄＡ,２２ｄＢにて落下される、欠陥が発見された正極板１Ａと、欠陥が発見された負極板１Ｂと、を回収する。なお、図１９において図１６と同一もしくは実質同一な構成・機能を有すると考えられる部分には、図１６と同一の符号を付すことで、重複する説明は省略する。図１９では、図１で示した両撮像装置７０,８０が省略されている。

第５電極板積層体製造システム１０４の構成においては、正極板１Ａと負極板１Ｂとを個別の搬送レーン１０４Ａ,１０４Ｂで搬送する場合において、一つの欠陥品パレット６３を各搬送レーン１０４Ａ,１０４Ｂのそれぞれの欠陥品落下位置２２ｄＡ,２２ｄＢの間で移動可能とすることで、欠陥品パレット６３を共通化して、設備品の増加を回避できる。

１ 電極板
１Ａ 正極板
１Ｂ 負極板
１ａ 第１辺
１ｂ 第２辺
１ｃ 第３辺
１ｄ 第４辺
２ 金属箔
２ａ ベース部
３ 活物質
４ 電極板積層体
５ 第１電極板積層体製造システム
７,１０２Ａ,１０２Ｂ 搬送レーン
１０ 上流コンベア
１０Ａ 正極上流コンベア
１０Ｂ 負極上流コンベア
１２,１２Ａ 上流側搬送面
１２ａ 上面検査位置
２０ 下流コンベア
２０Ａ 正極下流コンベア
２０Ｂ 負極下流コンベア
２２,２２Ａ 下流側搬送面
２２ａ 下面検査位置
２２ｂ 負極板回収位置
２２ｃ 正極板回収位置
２２ｄ 欠陥品落下位置
２２ｄＡ 正極欠陥品落下位置
２２ｄＢ 負極欠陥品落下位置
２２ｅ 正常品落下位置
２２ｅＡ 正極正常品落下位置
２２ｅＢ 負極正常品落下位置
３０ 位置決めコンベア
３０Ａ 正極位置決めコンベア
３０Ｂ 負極位置決めコンベア
３６ タイミング調整ストッパ
４０ 上流側吸引装置
４２ 上流吸引ユニット
５０ 下流側吸引装置
５２ 下流吸引ユニット
６０,６１ 積層パレット
６２,６３ 欠陥品パレット
６４ 正極回収パレット
６６ 負極回収パレット
７０ 上方撮像装置
８０ 下方撮像装置
９０ 制御装置
１０１ 第２電極板積層体製造システム
１０２ 第３電極板積層体製造システム
１０３ 第４電極板積層体製造システム
１０４ 第５電極板積層体製造システム
１０３Ａ,１０４Ａ 正極搬送レーン
１０３Ｂ,１０４Ｂ 負極搬送レーン
ＦＥＰ 対向配置箇所
ＫＧＲ１, ＫＧＲ２,ＫＧＲ３ 欠陥グループ
Ｍ 搬送方向
Ｍ１ 正極搬送方向
Ｍ２ 負極搬送方向
Ｓ１ 位置決め工程
Ｓ２ 電極板供給工程
Ｓ３ 上面検査工程
Ｓ４ 乗り移り工程
Ｓ５ 下面検査工程
Ｓ６,Ｓ６ａ 欠陥電極板落下工程
Ｓ７,Ｓ７ａ 正常電極板落下工程
Ｔ タブ部

Claims (10)

1. 金属箔の両面に活物質が塗工された電極板を搬送して積層する、電極板積層体の製造方法であって、
   前記電極板の搬送方向に対して直列に配置された上流コンベア及び下流コンベアであって、前記電極板を上方に吸引しながら搬送可能な上流側搬送面を有する前記上流コンベア及び前記電極板を下方に吸引しながら搬送可能な下流側搬送面を有する前記下流コンベアであって、かつ前記上流側搬送面の下流側と前記下流側搬送面の上流側とが接触することなく近接されて前記搬送方向に沿って対向配置された前記上流コンベア及び前記下流コンベアと、前記下流側搬送面の下流側に配置された積層パレットと、を用い、
   前記上流コンベアに、前記電極板を供給する電極板供給工程と、
   前記上流コンベアの前記上流側搬送面にて前記電極板の下面を吸引しながら前記搬送方向に前記電極板を搬送するとともに前記電極板の上面を検査しながら前記電極板を搬送する上面検査工程と、
   前記上面の検査を終えた前記電極板を、前記対向配置の個所において、前記電極板の上面を上にむけたまま、前記上流コンベアの前記上流側搬送面から前記下流コンベアの前記下流側搬送面へと乗り移らせる乗り移り工程と、
   前記下流コンベアの前記下流側搬送面にて前記電極板の上面を吸引しながら前記搬送方向に前記電極板を搬送するとともに前記電極板の下面を検査しながら前記電極板を搬送する下面検査工程と、
   前記下面の検査を終えて前記上面及び前記下面に欠陥が発見されなかった前記電極板が、前記積層パレットの上方となる正常品落下位置に達した際、前記下流側搬送面による前記電極板の吸引を解除して、前記電極板の下面を下に向けたまま、前記積層パレット内に前記電極板を落下させる正常電極板落下工程と、を有して前記積層パレット内にて複数の前記電極板を積層する、
   電極板積層体の製造方法。
2. 請求項１に記載の電極板積層体の製造方法であって、
   前記金属箔は、矩形状のベース部と、前記ベース部から一方向に突出したタブ部と、を有し、前記タブ部は、前記ベース部における前記搬送方向に向かう第１辺及び前記搬送方向の反対方向に向かう第２辺の双方とは異なる２辺の一方である第３辺から突出するように設けられ、
   前記活物質は、前記ベース部の両面に塗工されており、
   前記電極板における前記第３辺と対向する第４辺を基準辺として位置決めしながら前記上流コンベアに向けて前記電極板を搬送するとともに前記搬送方向に対して前記上流コンベアと直列となるように配置された位置決めコンベアを用い、
   前記電極板供給工程にて、前記位置決めコンベアから前記上流コンベアの前記上流側搬送面に前記電極板を乗り移らせて前記電極板を前記上流コンベアに供給する際、タイミング調整手段を用いて前記電極板を前記上流コンベアに乗り移らせるタイミングを調整する、
   電極板積層体の製造方法。
3. 請求項１または２に記載の電極板積層体の製造方法であって、
   前記上面検査工程、あるいは前記下面検査工程、の少なくとも一方にて欠陥が発見された場合は、前記欠陥が発見された前記電極板が、前記下流コンベアの前記下流側搬送面にて搬送されて前記正常品落下位置とは異なる位置に設定された欠陥品落下位置に達した際、前記下流側搬送面による前記電極板の吸引を解除して、前記欠陥が発見された前記電極板を落下させる欠陥電極板落下工程を有する、
   電極板積層体の製造方法。
4. 請求項１または２に記載の電極板積層体の製造方法であって、
   前記金属箔には、種類の異なる第１金属箔と第２金属箔とがあり、
   前記活物質には、種類の異なる第１活物質と第２活物質とがあり、
   前記電極板には、前記第１金属箔の両面に前記第１活物質が塗工された電極板の両面が薄膜状のセパレータにて覆われた正極板と、前記第２金属箔の両面に前記第２活物質が塗工された負極板とがあり、
   前記電極板供給工程にて、前記正極板と前記負極板とを交互に供給し、
   前記正常電極板落下工程にて、前記積層パレット内に前記正極板と前記負極板とを交互に積層する、
   電極板積層体の製造方法。
5. 請求項３に記載の電極板積層体の製造方法であって、
   前記金属箔には、種類の異なる第１金属箔と第２金属箔とがあり、
   前記活物質には、種類の異なる第１活物質と第２活物質とがあり、
   前記電極板には、前記第１金属箔の両面に前記第１活物質が塗工された電極板の両面が薄膜状のセパレータにて覆われた正極板と、前記第２金属箔の両面に前記第２活物質が塗工された負極板とがあり、
   前記電極板供給工程にて、前記正極板と前記負極板とを交互に供給し、
   前記欠陥電極板落下工程において、前記欠陥品落下位置にて、前記欠陥が発見された前記正極板または前記負極板を落下させる場合、当該欠陥電極板落下工程においては、次に搬送されてきた前記負極板または前記正極板であって前記下流コンベアの前記下流側搬送面にて搬送される前記負極板または前記正極板を、欠陥の有無にかかわらず、前記正常品落下位置とは異なる位置において前記下流側搬送面による前記電極板の吸引を解除して落下させることで、前記欠陥が発見された前記電極板を含む連続した偶数枚の前記電極板で構成される欠陥グループを、前記正常品落下位置とは異なる位置にて落下させ、
   前記正常電極板落下工程では、前記積層パレット内にて前記正極板と前記負極板とを交互に積層する、
   電極板積層体の製造方法。
6. 請求項５に記載の電極板積層体の製造方法であって、
   前記欠陥品落下位置にて落下された、前記欠陥が発見された前記正極板と、前記欠陥が発見された前記負極板と、を回収する欠陥品パレットと、
   前記欠陥グループに属した前記正極板であるとともに前記欠陥が発見されなかったにもかかわらず前記正常品落下位置及び前記欠陥品落下位置とは異なる正極板回収位置にて落下される前記正極板を回収する正極板回収パレットと、
   前記欠陥グループに属した前記負極板であるとともに前記欠陥が発見されなかったにもかかわらず前記正常品落下位置及び前記欠陥品落下位置及び前記正極板回収位置とは異なる負極板回収位置にて落下される前記負極板を回収する負極板回収パレットと、を用い、
   前記欠陥電極板落下工程において、
   前記欠陥が発見された前記正極板または前記欠陥が発見された前記負極板が、前記欠陥品落下位置に達した場合は、前記下流側搬送面による当該正極板または当該負極板の吸引を解除して前記欠陥品パレット内に落下させ、
   前記欠陥グループに属した前記正極板であるとともに前記欠陥が発見されなかった前記正極板が、前記正極板回収位置に達した場合は、前記下流側搬送面による当該正極板の吸引を解除して前記正極板回収パレット内に落下させ、
   前記欠陥グループに属した前記負極板であるとともに前記欠陥が発見されなかった前記負極板が、前記負極板回収位置に達した場合は、前記下流側搬送面による当該負極板の吸引を解除して前記負極板回収パレット内に落下させる、
   電極板積層体の製造方法。
7. 請求項１または２に記載の電極板積層体の製造方法であって、
   前記金属箔には、種類の異なる第１金属箔と第２金属箔とがあり、
   前記活物質には、種類の異なる第１活物質と第２活物質とがあり、
   前記電極板には、前記第１金属箔の両面に前記第１活物質が塗工された電極板の両面が薄膜状のセパレータにて覆われた正極板と、前記第２金属箔の両面に前記第２活物質が塗工された負極板とがあり、
   前記上流コンベアには、前記正極板用の正極上流コンベアと、前記負極板用の負極上流コンベアとがあり、
   前記下流コンベアには、前記正極板用の正極下流コンベアと、前記負極板用の負極下流コンベアとがあり、
   前記正極上流コンベアと前記正極下流コンベアとが直列に配置され、前記負極上流コンベアと前記負極下流コンベアとが直列に配置され、
   前記電極板供給工程にて、前記正極上流コンベアの前記上流側搬送面に前記正極板を供給し、前記負極上流コンベアの前記上流側搬送面に前記負極板を供給し、
   前記上面検査工程にて、前記正極上流コンベアの前記上流側搬送面にて搬送される前記正極板の上面を検査し、前記負極上流コンベアの前記上流側搬送面にて搬送される前記負極板の上面を検査し、
   前記乗り移り工程にて、前記正極板を前記正極上流コンベアの前記上流側搬送面から前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面に乗り移らせ、前記負極板を前記負極上流コンベアの前記上流側搬送面から前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面に乗り移らせ、
   前記下面検査工程にて、前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面にて搬送される前記正極板の下面を検査し、前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面にて搬送される前記負極板の下面を検査し、
   前記正常電極板落下工程にて、前記積層パレットを、前記正極下流コンベアの前記正常品落下位置となる正極正常品落下位置と、前記負極下流コンベアの前記正常品落下位置となる負極正常品落下位置と、の間で移動させ、
   前記積層パレット内にて前記正極板と前記負極板とを交互に積層する、
   電極板積層体の製造方法。
8. 請求項７に記載の電極板積層体の製造方法であって、
   前記上面検査工程あるいは前記下面検査工程の少なくとも一方にて欠陥が発見された、前記正極板と前記負極板と、を回収するとともに、前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面の位置であって前記正極正常品落下位置とは異なる位置に設定された正極欠陥品落下位置と、前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面の位置であって前記負極正常品落下位置とは異なる位置に設定された負極欠陥品落下位置と、の間で移動可能な欠陥品パレットを用い、
   前記欠陥が発見された前記正極板が、前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面にて搬送されて前記正極欠陥品落下位置に達した際、前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面による前記正極板の吸引を解除して、前記正極欠陥品落下位置の下方に移動させた前記欠陥品パレット内に前記欠陥が発見された前記正極板を落下させ、
   前記欠陥が発見された前記負極板が、前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面にて搬送されて前記負極欠陥品落下位置に達した際、前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面による前記負極板の吸引を解除して、前記負極欠陥品落下位置の下方に移動させた前記欠陥品パレット内に前記欠陥が発見された前記負極板を落下させる、欠陥電極板落下工程を有する、
   電極板積層体の製造方法。
9. 請求項８に記載の電極板積層体の製造方法であって、
   前記上面検査工程及び前記下面検査工程にて前記欠陥が発見されなかった前記正極板であるとともに前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面の位置であって前記正極正常品落下位置及び前記正極欠陥品落下位置とは異なる正極板回収位置にて落下される前記正極板を回収する正極板回収パレットと、
   前記上面検査工程及び前記下面検査工程にて前記欠陥が発見されなかった前記負極板であるとともに前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面の位置であって前記負極正常品落下位置及び前記負極欠陥品落下位置とは異なる負極板回収位置にて落下される前記負極板を回収する負極板回収パレットと、を用い、
   前記電極板供給工程では、搬送グループとなる一対の正極板と負極板とを、それぞれの上流コンベアに次々と供給し、
   前記欠陥電極板落下工程では、
   対となる前記負極板に欠陥が発見された前記搬送グループの前記正極板であるとともに前記欠陥が発見されなかった前記正極板が前記正極板回収位置に達した場合は、前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面による当該正極板の吸引を解除して当該正極板を前記正極板回収パレット内に落下させ、
   対となる前記正極板に欠陥が発見された前記搬送グループの前記負極板であるとともに前記欠陥が発見されなかった前記負極板が前記負極板回収位置に達した場合は、前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面による当該負極板の吸引を解除して当該負極板を前記負極板回収パレット内に落下させる、
   電極板積層体の製造方法。
10. 金属箔の両面に活物質が塗工された電極板を搬送して積層する、電極板積層体製造システムであって、
    上方に向けられて前記電極板を搬送可能な上流側搬送面を備えた上流コンベアと、
    前記電極板の搬送方向に対して前記上流コンベアの下流側に直列に配置された下流コンベアであって、下方に向けられて前記電極板を搬送可能かつ上流側が前記上流側搬送面の下流側と接触することなく近接されて対向配置された下流側搬送面、を備えた前記下流コンベアと、
    前記上流コンベアの前記上流側搬送面に前記電極板を吸引する上流側吸引装置と、
    前記下流コンベアの前記下流側搬送面に前記電極板を吸引する下流側吸引装置と、
    前記下流側搬送面の下流側に配置されているとともに前記下流側搬送面に設定された正常品落下位置の下方に配置されて複数の前記電極板を積層可能な積層パレットと、
    前記上流側搬送面の上方に設けられて前記電極板の上面の撮像画像を作成する上方撮像装置と、
    前記下流側搬送面の下方に設けられて前記電極板の下面の撮像画像を作成する下方撮像装置と、
    前記上流側吸引装置による吸引を行いながら前記上方撮像装置からの撮像画像に基づいて前記電極板の上面の検査を行い、前記下流側吸引装置による吸引を行いながら前記下方撮像装置からの撮像画像に基づいて前記電極板の下面の検査を行い、前記電極板の前記上面及び前記下面の検査で欠陥が発見されなかった前記電極板である正常品電極板が前記正常品落下位置に達した際、前記下流側吸引装置による当該正常品電極板の吸引を解除して、当該正常品電極板を前記積層パレット内に落下させて積層する、制御装置と、を有する、
    電極板積層体製造システム。
    
    

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