JP6589517B2 - 電極板積層体の製造方法、及び電極板積層体製造システム - Google Patents
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Description
以下、本発明を実施するための形態を、図面を用いて説明する。図1に示す第1電極板積層体製造システム5は、電極板1を一方向の搬送方向Mに搬送するとともに、複数枚の電極板1を積層して電極板積層体4を製造するシステムである。図1で示す例において、電極板積層体4は、正極板1Aと負極板1Bとを交互に積層して構成されている。なお、正極板1Aと負極板1Bとを総称するときは電極板1として説明する。
つづいて、第1電極板積層体製造システム5を用いた、電極板積層体4の製造方法について説明する。この電極板積層体4の製造方法は、後述する位置決め工程S1、電極板供給工程S2、上面検査工程S3、乗り移り工程S4、下面検査工程S5、欠陥電極板落下工程S6、正常電極板落下工程S7の各工程を有する。なお、図1,2において、各工程を示す符号には下線を付している。本実施の形態において、位置決めコンベア30には、正極板1Aと負極板1Bとが交互に供給されている。
図13に示す第2電極板積層体製造システム101は、正極板1Aと負極板1Bとを2枚ずつ交互に搬送するように構成されている。この第2電極板積層体製造システム101においては、下流側搬送面22の下流側部分に、正常電極板落下位置22eを搬送方向Mに並べて2箇所設けるとともに、各正常電極板落下位置22eの下方にそれぞれ積層パレット60を配置している。これによって、正常電極板落下工程S7では、2つの電極板積層体4を並行して製造できる。なお、図13では、欠陥電極板落下工程S6、及び、図1に示した欠陥品落下位置22d、正極板回収位置22c、負極板回収位置22b、がそれぞれ省略され、また、負極回収パレット66、正極回収パレット64、欠陥品パレット62が省略されている。
図15に示す第3電極板積層体製造システム102は、第2電極板積層体製造システム101(図13参照)を幅方向(搬送方向Mに直交する方向)に拡張させて、電極板1を並列で搬送及び積層するように構成されている。つまり、第3電極板積層体製造システム102では、位置決めコンベア30を2つ並列に設けるとともに、両位置決めコンベア30に対応させて、上流コンベア10と下流コンベア20との幅を、それぞれ広げている。そして、各位置決めコンベア30に対応する2つの搬送レーン102A,102Bを形成している。なお、上流吸引ユニット42及び下流吸引ユニット52は、各搬送レーン102A,102Bに対応させて、幅方向の中央で2つに分割されている。また、図1で示した上方撮像装置70及び下方撮像装置80は、各搬送レーン102A,102Bのそれぞれに設置されている。なお、図15では、上方撮像装置70及び下方撮像装置80が省略されている。また、図15では、欠陥電極板落下工程S6、及び、図1に示した欠陥品落下位置22d、正極板回収位置22c、負極板回収位置22b、がそれぞれ省略され、また、積層パレット60以外の各パレットが省略されている。
図16に示す第4電極板積層体製造システム103は、正極板用の正極搬送レーン103Aと、負極板用の負極搬送レーン103Bと、を個別に有して、個々の搬送レーン103A,103Bにて正極板1Aと負極板1Bとをそれぞれ搬送するように構成されている。つまり、上流コンベアには、正極板用の正極上流コンベア10Aと、負極板用の負極上流コンベア10Bと、がある。また、下流コンベアには、正極板用の正極下流コンベア20Aと、負極板用の負極下流コンベア20Bと、がある。また、位置決めコンベアには、正極板用の正極位置決めコンベア30Aと、負極板用の負極位置決めコンベア30Bと、がある。そして、正極位置決めコンベア30Aと正極上流コンベア10Aと正極下流コンベア20Aとが直列で配置されて正極搬送レーン103Aが構成されている。また、負極位置決めコンベア30Bと負極上流コンベア10Bと負極下流コンベア20Bとが直列で配置されて負極搬送レーン103Bが構成されている。なお、正極搬送レーン103Aと負極搬送レーン103Bとは、図16に示すように、直列に配置されている。そして、正極搬送レーン103Aの搬送方向である正極搬送方向M1と、負極搬送レーン103Bの搬送方向である負極搬送方向M2と、は互いに向かい合っている。
第4電極板積層体製造システム103を用いた、電極板積層体4の製造方法について説明する。この電極板積層体4の製造方法おいては、各搬送レーン103A,103Bのそれぞれにて、位置決め工程S1,電極板供給工程S2,上面検査工程S3,乗り移り工程S4,下面検査工程S5が順に行われ、この後さらに、後述する欠陥電極板落下工程S6aまたは正常電極板落下工程S7aが行われる。なお、電極板供給工程S2では、搬送グループとなる一対の正極板1Aと負極板1Bとが、交互のタイミングで各上流コンベア10A,10Bに供給される。
図19に示す第5電極板積層体製造システム104のように、正極板用の正極搬送レーン104Aと、負極板用の負極搬送レーン104Bと、を並列に配置してもよい。そして、正極板1Aと負極板1Bとを同一の搬送方向Mに搬送するとともに、積層パレット61を幅方向(搬送方向Mと直交する方向)に移動させて、当該積層パレット61内に正極板1Aと負極板1Bとを交互に積層してもよい。
1A 正極板
1B 負極板
1a 第1辺
1b 第2辺
1c 第3辺
1d 第4辺
2 金属箔
2a ベース部
3 活物質
4 電極板積層体
5 第1電極板積層体製造システム
7,102A,102B 搬送レーン
10 上流コンベア
10A 正極上流コンベア
10B 負極上流コンベア
12,12A 上流側搬送面
12a 上面検査位置
20 下流コンベア
20A 正極下流コンベア
20B 負極下流コンベア
22,22A 下流側搬送面
22a 下面検査位置
22b 負極板回収位置
22c 正極板回収位置
22d 欠陥品落下位置
22dA 正極欠陥品落下位置
22dB 負極欠陥品落下位置
22e 正常品落下位置
22eA 正極正常品落下位置
22eB 負極正常品落下位置
30 位置決めコンベア
30A 正極位置決めコンベア
30B 負極位置決めコンベア
36 タイミング調整ストッパ
40 上流側吸引装置
42 上流吸引ユニット
50 下流側吸引装置
52 下流吸引ユニット
60,61 積層パレット
62,63 欠陥品パレット
64 正極回収パレット
66 負極回収パレット
70 上方撮像装置
80 下方撮像装置
90 制御装置
101 第2電極板積層体製造システム
102 第3電極板積層体製造システム
103 第4電極板積層体製造システム
104 第5電極板積層体製造システム
103A,104A 正極搬送レーン
103B,104B 負極搬送レーン
FEP 対向配置箇所
KGR1, KGR2,KGR3 欠陥グループ
M 搬送方向
M1 正極搬送方向
M2 負極搬送方向
S1 位置決め工程
S2 電極板供給工程
S3 上面検査工程
S4 乗り移り工程
S5 下面検査工程
S6,S6a 欠陥電極板落下工程
S7,S7a 正常電極板落下工程
T タブ部
Claims (10)
- 金属箔の両面に活物質が塗工された電極板を搬送して積層する、電極板積層体の製造方法であって、
前記電極板の搬送方向に対して直列に配置された上流コンベア及び下流コンベアであって、前記電極板を下方に吸引しながら搬送可能な上流側搬送面を有する前記上流コンベア及び前記電極板を上方に吸引しながら搬送可能な下流側搬送面を有する前記下流コンベアであって、かつ前記上流側搬送面の下流側と前記下流側搬送面の上流側とが接触することなく近接されて前記搬送方向に沿って対向配置された前記上流コンベア及び前記下流コンベアと、前記下流側搬送面の下流側に配置された積層パレットと、を用い、
前記上流コンベアに、前記電極板を供給する電極板供給工程と、
前記上流コンベアの前記上流側搬送面にて前記電極板の下面を吸引しながら前記搬送方向に前記電極板を搬送するとともに前記電極板の上面を検査しながら前記電極板を搬送する上面検査工程と、
前記上面の検査を終えた前記電極板を、前記対向配置の個所において、前記電極板の上面を上にむけたまま、前記上流コンベアの前記上流側搬送面から前記下流コンベアの前記下流側搬送面へと乗り移らせる乗り移り工程と、
前記下流コンベアの前記下流側搬送面にて前記電極板の上面を吸引しながら前記搬送方向に前記電極板を搬送するとともに前記電極板の下面を検査しながら前記電極板を搬送する下面検査工程と、
前記下面の検査を終えて前記上面及び前記下面に欠陥が発見されなかった前記電極板が、前記積層パレットの上方となる正常品落下位置に達した際、前記下流側搬送面による前記電極板の吸引を解除して、前記電極板の下面を下に向けたまま、前記積層パレット内に前記電極板を落下させる正常電極板落下工程と、を有して前記積層パレット内にて複数の前記電極板を積層する、
電極板積層体の製造方法。 - 請求項1に記載の電極板積層体の製造方法であって、
前記金属箔は、矩形状のベース部と、前記ベース部から一方向に突出したタブ部と、を有し、前記タブ部は、前記ベース部における前記搬送方向に向かう第1辺及び前記搬送方向の反対方向に向かう第2辺の双方とは異なる2辺の一方である第3辺から突出するように設けられ、
前記活物質は、前記ベース部の両面に塗工されており、
前記電極板における前記第3辺と対向する第4辺を基準辺として位置決めしながら前記上流コンベアに向けて前記電極板を搬送するとともに前記搬送方向に対して前記上流コンベアと直列となるように配置された位置決めコンベアを用い、
前記電極板供給工程にて、前記位置決めコンベアから前記上流コンベアの前記上流側搬送面に前記電極板を乗り移らせて前記電極板を前記上流コンベアに供給する際、タイミング調整手段を用いて前記電極板を前記上流コンベアに乗り移らせるタイミングを調整する、
電極板積層体の製造方法。 - 請求項1または2に記載の電極板積層体の製造方法であって、
前記上面検査工程、あるいは前記下面検査工程、の少なくとも一方にて欠陥が発見された場合は、前記欠陥が発見された前記電極板が、前記下流コンベアの前記下流側搬送面にて搬送されて前記正常品落下位置とは異なる位置に設定された欠陥品落下位置に達した際、前記下流側搬送面による前記電極板の吸引を解除して、前記欠陥が発見された前記電極板を落下させる欠陥電極板落下工程を有する、
電極板積層体の製造方法。 - 請求項1または2に記載の電極板積層体の製造方法であって、
前記金属箔には、種類の異なる第1金属箔と第2金属箔とがあり、
前記活物質には、種類の異なる第1活物質と第2活物質とがあり、
前記電極板には、前記第1金属箔の両面に前記第1活物質が塗工された電極板の両面が薄膜状のセパレータにて覆われた正極板と、前記第2金属箔の両面に前記第2活物質が塗工された負極板とがあり、
前記電極板供給工程にて、前記正極板と前記負極板とを交互に供給し、
前記正常電極板落下工程にて、前記積層パレット内に前記正極板と前記負極板とを交互に積層する、
電極板積層体の製造方法。 - 請求項3に記載の電極板積層体の製造方法であって、
前記金属箔には、種類の異なる第1金属箔と第2金属箔とがあり、
前記活物質には、種類の異なる第1活物質と第2活物質とがあり、
前記電極板には、前記第1金属箔の両面に前記第1活物質が塗工された電極板の両面が薄膜状のセパレータにて覆われた正極板と、前記第2金属箔の両面に前記第2活物質が塗工された負極板とがあり、
前記電極板供給工程にて、前記正極板と前記負極板とを交互に供給し、
前記欠陥電極板落下工程において、前記欠陥品落下位置にて、前記欠陥が発見された前記正極板または前記負極板を落下させる場合、当該欠陥電極板落下工程においては、次に搬送されてきた前記負極板または前記正極板であって前記下流コンベアの前記下流側搬送面にて搬送される前記負極板または前記正極板を、欠陥の有無にかかわらず、前記正常品落下位置とは異なる位置において前記下流側搬送面による前記電極板の吸引を解除して落下させることで、前記欠陥が発見された前記電極板を含む連続した偶数枚の前記電極板で構成される欠陥グループを、前記正常品落下位置とは異なる位置にて落下させ、
前記正常電極板落下工程では、前記積層パレット内にて前記正極板と前記負極板とを交互に積層する、
電極板積層体の製造方法。 - 請求項5に記載の電極板積層体の製造方法であって、
前記欠陥品落下位置にて落下された、前記欠陥が発見された前記正極板と、前記欠陥が発見された前記負極板と、を回収する欠陥品パレットと、
前記欠陥グループに属した前記正極板であるとともに前記欠陥が発見されなかったにもかかわらず前記正常品落下位置及び前記欠陥品落下位置とは異なる正極板回収位置にて落下される前記正極板を回収する正極板回収パレットと、
前記欠陥グループに属した前記負極板であるとともに前記欠陥が発見されなかったにもかかわらず前記正常品落下位置及び前記欠陥品落下位置及び前記正極板回収位置とは異なる負極板回収位置にて落下される前記負極板を回収する負極板回収パレットと、を用い、
前記欠陥電極板落下工程において、
前記欠陥が発見された前記正極板または前記欠陥が発見された前記負極板が、前記欠陥品落下位置に達した場合は、前記下流側搬送面による当該正極板または当該負極板の吸引を解除して前記欠陥品パレット内に落下させ、
前記欠陥グループに属した前記正極板であるとともに前記欠陥が発見されなかった前記正極板が、前記正極板回収位置に達した場合は、前記下流側搬送面による当該正極板の吸引を解除して前記正極板回収パレット内に落下させ、
前記欠陥グループに属した前記負極板であるとともに前記欠陥が発見されなかった前記負極板が、前記負極板回収位置に達した場合は、前記下流側搬送面による当該負極板の吸引を解除して前記負極板回収パレット内に落下させる、
電極板積層体の製造方法。 - 請求項1または2に記載の電極板積層体の製造方法であって、
前記金属箔には、種類の異なる第1金属箔と第2金属箔とがあり、
前記活物質には、種類の異なる第1活物質と第2活物質とがあり、
前記電極板には、前記第1金属箔の両面に前記第1活物質が塗工された電極板の両面が薄膜状のセパレータにて覆われた正極板と、前記第2金属箔の両面に前記第2活物質が塗工された負極板とがあり、
前記上流コンベアには、前記正極板用の正極上流コンベアと、前記負極板用の負極上流コンベアとがあり、
前記下流コンベアには、前記正極板用の正極下流コンベアと、前記負極板用の負極下流コンベアとがあり、
前記正極上流コンベアと前記正極下流コンベアとが直列に配置され、前記負極上流コンベアと前記負極下流コンベアとが直列に配置され、
前記電極板供給工程にて、前記正極上流コンベアの前記上流側搬送面に前記正極板を供給し、前記負極上流コンベアの前記上流側搬送面に前記負極板を供給し、
前記上面検査工程にて、前記正極上流コンベアの前記上流側搬送面にて搬送される前記正極板の上面を検査し、前記負極上流コンベアの前記上流側搬送面にて搬送される前記負極板の上面を検査し、
前記乗り移り工程にて、前記正極板を前記正極上流コンベアの前記上流側搬送面から前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面に乗り移らせ、前記負極板を前記負極上流コンベアの前記上流側搬送面から前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面に乗り移らせ、
前記下面検査工程にて、前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面にて搬送される前記正極板の下面を検査し、前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面にて搬送される前記負極板の下面を検査し、
前記正常電極板落下工程にて、前記積層パレットを、前記正極下流コンベアの前記正常品落下位置となる正極正常品落下位置と、前記負極下流コンベアの前記正常品落下位置となる負極正常品落下位置と、の間で移動させ、
前記積層パレット内にて前記正極板と前記負極板とを交互に積層する、
電極板積層体の製造方法。 - 請求項7に記載の電極板積層体の製造方法であって、
前記上面検査工程あるいは前記下面検査工程の少なくとも一方にて欠陥が発見された、前記正極板と前記負極板と、を回収するとともに、前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面の位置であって前記正極正常品落下位置とは異なる位置に設定された正極欠陥品落下位置と、前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面の位置であって前記負極正常品落下位置とは異なる位置に設定された負極欠陥品落下位置と、の間で移動可能な欠陥品パレットを用い、
前記欠陥が発見された前記正極板が、前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面にて搬送されて前記正極欠陥品落下位置に達した際、前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面による前記正極板の吸引を解除して、前記正極欠陥品落下位置の下方に移動させた前記欠陥品パレット内に前記欠陥が発見された前記正極板を落下させ、
前記欠陥が発見された前記負極板が、前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面にて搬送されて前記負極欠陥品落下位置に達した際、前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面による前記負極板の吸引を解除して、前記負極欠陥品落下位置の下方に移動させた前記欠陥品パレット内に前記欠陥が発見された前記負極板を落下させる、欠陥電極板落下工程を有する、
電極板積層体の製造方法。 - 請求項8に記載の電極板積層体の製造方法であって、
前記上面検査工程及び前記下面検査工程にて前記欠陥が発見されなかった前記正極板であるとともに前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面の位置であって前記正極正常品落下位置及び前記正極欠陥品落下位置とは異なる正極板回収位置にて落下される前記正極板を回収する正極板回収パレットと、
前記上面検査工程及び前記下面検査工程にて前記欠陥が発見されなかった前記負極板であるとともに前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面の位置であって前記負極正常品落下位置及び前記負極欠陥品落下位置とは異なる負極板回収位置にて落下される前記負極板を回収する負極板回収パレットと、を用い、
前記電極板供給工程では、搬送グループとなる一対の正極板と負極板とを、それぞれの上流コンベアに次々と供給し、
前記欠陥電極板落下工程では、
対となる前記負極板に欠陥が発見された前記搬送グループの前記正極板であるとともに前記欠陥が発見されなかった前記正極板が前記正極板回収位置に達した場合は、前記正極下流コンベアの前記下流側搬送面による当該正極板の吸引を解除して当該正極板を前記正極板回収パレット内に落下させ、
対となる前記正極板に欠陥が発見された前記搬送グループの前記負極板であるとともに前記欠陥が発見されなかった前記負極板が前記負極板回収位置に達した場合は、前記負極下流コンベアの前記下流側搬送面による当該負極板の吸引を解除して当該負極板を前記負極板回収パレット内に落下させる、
電極板積層体の製造方法。 - 金属箔の両面に活物質が塗工された電極板を搬送して積層する、電極板積層体製造システムであって、
上方に向けられて前記電極板を搬送可能な上流側搬送面を備えた上流コンベアと、
前記電極板の搬送方向に対して前記上流コンベアの下流側に直列に配置された下流コンベアであって、下方に向けられて前記電極板を搬送可能かつ上流側が前記上流側搬送面の下流側と接触することなく近接されて対向配置された下流側搬送面、を備えた前記下流コンベアと、
前記上流コンベアの前記上流側搬送面に前記電極板を吸引する上流側吸引装置と、
前記下流コンベアの前記下流側搬送面に前記電極板を吸引する下流側吸引装置と、
前記下流側搬送面の下流側に配置されているとともに前記下流側搬送面に設定された正常品落下位置の下方に配置されて複数の前記電極板を積層可能な積層パレットと、
前記上流側搬送面の上方に設けられて前記電極板の上面の撮像画像を作成する上方撮像装置と、
前記下流側搬送面の下方に設けられて前記電極板の下面の撮像画像を作成する下方撮像装置と、
前記上流側吸引装置による吸引を行いながら前記上方撮像装置からの撮像画像に基づいて前記電極板の上面の検査を行い、前記下流側吸引装置による吸引を行いながら前記下方撮像装置からの撮像画像に基づいて前記電極板の下面の検査を行い、前記電極板の前記上面及び前記下面の検査で欠陥が発見されなかった前記電極板である正常品電極板が前記正常品落下位置に達した際、前記下流側吸引装置による当該正常品電極板の吸引を解除して、当該正常品電極板を前記積層パレット内に落下させて積層する、制御装置と、を有する、
電極板積層体製造システム。
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