JP2017063086A - 発光モジュール - Google Patents

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Yasuaki Tsutsumi
康章 堤
伊藤 和弘
Kazuhiro Ito
和弘 伊藤
祥敬 佐々木
Yoshitaka Sasaki
祥敬 佐々木
大野 智之
Tomoyuki Ono
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Abstract

【課題】 部品点数の増加をきたすことなく輝度ムラの発生を抑制する。
【解決手段】 複数の基板3が離隔した状態で並んで配置される照明装置において用いられ、基板に搭載された半導体発光素子5と、半導体発光素子から出射された光を吸収して発光する蛍光体6a、6bを有する蛍光層6とを備え、複数の基板の並ぶ方向が並び方向とされ、蛍光層には並び方向において基板の外周より外側に突出された突出部7が設けられた。これにより、隣り合う基板間の間隔を狭めることなく隣り合う蛍光層間の間隔が小さくなるため、部品点数の増加をきたすことなく輝度ムラの発生を抑制することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は複数の基板が離隔した状態で並んで配置される照明装置において用いられる発光モジュールについての技術分野に関する。
特開2014−146750号公報 特開2012−89555号公報
光源として半導体発光素子が用いられた発光モジュールがあり、このような発光モジュールには複数が所定の各位置に配置されて用いられるものがある(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
特許文献1に記載された発光モジュールにあっては、複数が所定の間隔で各位置に配置されて照明装置が構成され、照明装置において帯状の領域から光が発せられる所謂ライン発光が行われるように構成されている。
ところが、上記のような複数の発光モジュールが用いられる構成においては、半導体発光素子が所定の間隔で配置されるため、隣り合う半導体発光素子間の輝度が低くなり輝度ムラが発生し易くなってしまう。
このような輝度ムラを解消するために、半導体発光素子間の間隔を狭める方法があるが、半導体発光素子間の間隔を狭めると、その分、半導体発光素子の数が多くなり部品点数が増加し製造コストが高騰してしまう。
また、輝度ムラを解消するために、発光モジュールが並ぶ方向に延びる拡散板を配置して半導体発光素子から出射された光を拡散板によって拡散して外部へ向けて照射する方法もあるが、拡散板を用いると拡散板によって光の取出効率が低下すると共にやはり部品点数の増加により製造コストの高騰をきたしてしまう。
そこで、本発明発光モジュールは、上記した問題点を克服し、部品点数の増加をきたすことなく輝度ムラの発生を抑制することを目的とする。
第1に、本発明に係る発光モジュールは、複数の基板が離隔した状態で並んで配置される照明装置において用いられる発光モジュールであって、前記基板に搭載された半導体発光素子と、前記半導体発光素子から出射された光を吸収して発光する蛍光体を有する蛍光層とを備え、前記複数の基板の並ぶ方向が並び方向とされ、前記蛍光層には前記並び方向において前記基板の外周より外側に突出された突出部が設けられたものである。
これにより、隣り合う基板間の間隔を狭めることなく隣り合う蛍光層間の間隔が小さくなる。
第2に、上記した本発明に係る発光モジュールにおいては、前記突出部における前記並び方向側の側面が傾斜面に形成されることが望ましい。
これにより、突出部を隣り合う発光モジュールの蛍光層にオーバーラップさせることが可能になる。
第3に、上記した本発明に係る発光モジュールにおいては、前記蛍光層として第1の蛍光層と第2の蛍光層が設けられ、前記第1の蛍光層に青色蛍光体が含有され、前記第2の蛍光層に黄色蛍光体が含有され、前記半導体発光素子から出射される光が前記第2の蛍光層を通って前記第1の蛍光層に入射されることが望ましい。
これにより、第1の蛍光体から発せられた青色光が第2の蛍光体で吸収され難い。
第4に、上記した本発明に係る発光モジュールにおいては、前記半導体発光素子と前記蛍光層の間に前記半導体発光素子から出射された光を拡散する拡散部が設けられることが望ましい。
これにより、半導体発光素子から出射された光が封止層に均一に入射される。
第5に、上記した本発明に係る発光モジュールにおいては、前記突出部に基板側に向かう光を反射する反射膜が取り付けられることが望ましい。
これにより、反射膜によって封止層から基板側に向かう光が反射される。
本発明によれば、隣り合う基板間の間隔を狭めることなく隣り合う蛍光層間の間隔が小さくなるため、部品点数の増加をきたすことなく輝度ムラの発生を抑制することができる。
図2乃至図10と共に本発明発光モジュールの実施の形態を示すものであり、本図は、発光モジュールを並んだ状態で示す断面図である。 両端部に突出部が設けられた発光モジュールを並んだ状態で示す断面図である。 傾斜面を有する突出部が設けられた発光モジュールを並んだ状態で示す断面図である。 第1の変形例に係る発光モジュールを並んだ状態で示す断面図である。 両端部に突出部が設けられた第1の変形例に係る発光モジュールを示す断面図である。 傾斜面を有する突出部が設けられた第1の変形例に係る発光モジュールを示す断面図である。 第2の変形例に係る発光モジュールを示す断面図である。 第3の変形例に係る発光モジュールを示す断面図である。 第4の変形例に係る発光モジュールを示す断面図である。 第4の変形例に係る別の発光モジュールを示す断面図である。
以下に、本発明発光モジュールを実施するための形態について添付図面を参照して説明する。
発光モジュール1は複数が所定の間隔で各位置に配置されて用いられる照明装置において使用され、照明装置においては複数の発光モジュール1、1、・・・から光が照射されることにより帯状の領域から光が発せられる所謂ライン発光が行われる。
このような照明装置としては、例えば、クリアランスランプ、デイタイムランニングランプ、ターンシグナルランプ、ストップランプ等の車輌用灯具や室内で用いられる各種の一般照明及びインテリア照明等がある。
発光モジュール1、1、・・・はハウジングと透光カバーによって構成された図示しない灯具外筐の内部に配置され、ベース板2上に所定の間隔で配置されている(図1参照)。
発光モジュール1は図示しない複数の接続端子(電極)が形成された基板(素子搭載基板)3と基板3の素子搭載面3aに接合材4によって接合されて搭載された半導体発光素子5と半導体発光素子5を封止する蛍光層6とを有している。
半導体発光素子5としては、例えば、紫色発光ダイオードが用いられている。半導体発光素子5は色ムラの発生を抑制するために、発光波長のピークが410nm以下にされていることが望ましい。尚、半導体発光素子5として青色発光ダイオードが用いられていてもよい。
蛍光層6は、例えば、略直方体状に形成されている。蛍光層6は封止材6aに少なくとも1種類の蛍光体が含有されて構成され、蛍光体としては、例えば、青色蛍光体である第1の蛍光体6bと黄色蛍光体である第2の蛍光体6cとが用いられている。尚、半導体発光素子5と蛍光体の組み合わせとしては、上記の他に、例えば、半導体発光素子5が紫色発光ダイオードである場合には、蛍光体として赤色蛍光体と緑色蛍光体と青色蛍光体が用いられる例や赤色蛍光体と緑色蛍光体と青色蛍光体と黄色蛍光体が用いられる例がある。また、半導体発光素子5が紫色発光ダイオード又は青色発光ダイオードである場合には、蛍光体として橙色蛍光体が用いられる例や赤色蛍光体が用いられる例がある。
尚、半導体発光素子5として紫色発光ダイオードが用いられる場合には、紫色発光ダイオードが青色発光ダイオードに比し指向性が低いため、半導体発光素子5として青色発光ダイオード用いられる場合に比し輝度ムラの発生を抑制することができる。
蛍光層6は基板3、3、・・・の並び方向における一端部が基板3の外周3bより外側に突出され、この突出された部分が突出部7として設けられている。突出部7は突出方向における端面である側面7aが基板3の素子搭載面3aに直交する向きにされている。従って、突出部7は基板3の外周3bからの突出量が一様にされている。
接合材4はダイアタッチ材や半田等であり、蛍光層6によって半導体発光素子5とともに封止されている。
半導体発光素子5はワイヤー8、8によって基板3の各接続端子に接続されている。ワイヤー8、8は蛍光層6によって接合材4及び半導体発光素子5とともに封止されている。
発光モジュール1、1、・・・が並べて配置された状態においては、発光モジュール1に設けられた突出部7が隣り合う発光モジュール1における蛍光層6の突出部7の反対側の端面に近接して位置される。このとき隣り合う発光モジュール1、1においては、基板3、3間の距離Aが蛍光層6、6間の距離Bより大きくされている。
上記のように構成された発光モジュール1において、半導体発光素子5に電流が供給されると半導体発光素子5から、例えば、紫色の光が出射され、出射された光の少なくとも一部がそれぞれ第1の蛍光体6bと第2の蛍光体6cに吸収されそれぞれの波長変換領域において波長変換されて発光される。従って、発光モジュール1からは半導体発光素子5から出射された光と第1の蛍光体6b及び第2の蛍光体6cでそれぞれ波長変換されて生成された光とが混合されて、例えば、白色光が照射される。
上記したように、発光モジュール1には基板3、3、・・・の並び方向において基板3の外周3bより外側に突出され光が出射される突出部7が設けられているため、隣り合う発光モジュール1、1における基板3、3間の間隔を狭めることなく隣り合う蛍光層6、6間の間隔が小さくなる。
従って、輝度ムラの発生を抑制するために基板3、3間の間隔を狭めて発光モジュール1の数を増やしたり拡散板を用いる必要がなく、部品点数の増加をきたすことなく輝度ムラの発生を抑制することができる。
上記には、蛍光層6の一端部に突出部7が設けられた例を示したが、基板3、3、・・・の並び方向において蛍光層6の両端部にそれぞれ突出部7、7を設けることも可能である(図2参照)。
両端部に突出部7、7が設けられた場合には、隣り合う発光モジュール1、1における基板3、3間の間隔Cが間隔Aより広くなり、その分、発光モジュール1、1、・・・の数を減じることが可能であり、部品点数を削減した上で輝度ムラの発生を抑制することができる。
また、発光モジュール1にあっては、突出部7に代えて、蛍光層6の一端部に傾斜された形状の突出部9が設けられてもよい(図3参照)。突出部9は基板3から離れるに従って突出量が大きくされ、基板3、3、・・・の並び方向側の側面が傾斜面9aとして形成されている。
この場合には、蛍光層6における突出部9が設けられた端部と反対側の端部は切り欠かれた形状に形成され、この反対側の端部の側面が傾斜面10として形成される。傾斜面10の傾斜角度と傾斜面9aの傾斜方向及び傾斜角度は同じにされている。
突出部9と傾斜面10を有する構成にあっては、発光モジュール1、1、・・・が並べて配置された状態において、発光モジュール1に設けられた突出部9の傾斜面9aが隣り合う発光モジュール1の傾斜面10に対向して位置されるため、突出部9を隣り合う発光モジュール1の蛍光層6にオーバーラップさせることが可能になる。
従って、光S、Sで示すように、蛍光層6、6間の隙間をオーバーラップする位置からの光の照射や隙間を跨いだ状態での光の照射が行われ、部品点数の増加をきたすことなく輝度ムラの発生を一層抑制することができる。
以下に、発光モジュール1の各変形例について説明する(図4乃至図10参照)。尚、以下に示す変形例に係る発光モジュール1Aは、上記した発光モジュール1と比較して、蛍光層に加え封止層が設けられていることのみが相違する。また、以下に示す各変形例に係る発光モジュール1B、1C、1Dは、上記した発光モジュール1と比較して、蛍光層に加え封止層が設けられていること及び機能性の向上を図る構成が追加して設けられていることのみが相違する。従って、発光モジュール1A、1B、1C、1Dについては、発光モジュール1と比較して異なる部分についてのみ詳細に説明をし、その他の部分については発光モジュール1における同様の部分に付した符号と同じ符号を付して説明は省略する。
第1の変形例に係る発光モジュール1Aは、基板3と半導体発光素子5と蛍光層6Aと封止層11を有している。
封止層11は封止材6aと同様の封止材によって、例えば、略直方体状に形成されている。半導体発光素子5と接合材4とワイヤー8、8は封止層11によって封止されている。
蛍光層6Aは、例えば、シート状の部材であり、封止層11上に貼り付けられている。蛍光層6Aは封止材6aに少なくとも1種類の蛍光体が含有されて構成され、蛍光層6と同様の構成にされている。
蛍光層6Aは基板3、3、・・・の並び方向における一端部が基板3の外周3bより外側に突出され、この突出された部分が突出部7Aとして設けられている。突出部7Aは側面7aが基板3の素子搭載面3aに直交する向きにされている。
発光モジュール1A、1A、・・・が並べて配置された状態においては、発光モジュール1Aに設けられた突出部7Aが隣り合う発光モジュール1Aにおける蛍光層6Aの突出部7Aと反対側の端面に近接して位置される。
発光モジュール1Aにあっては、封止層11上に所定の大きさに形成された蛍光層6Aを貼り付けることにより突出部7Aが形成されるため、突出部7Aの形成が容易であり、突出部7Aを有する構造を容易に製造することができる。
尚、発光モジュール1Aにあっても、発光モジュール1と同様に、両端部に突出部7A、7Aが設けられた構成にされてもよく(図5参照)、また、傾斜された形状の突出部9Aと傾斜面10Aを有する構成にされてもよい(図6参照)。
第2の変形例に係る発光モジュール1Bは、基板3と半導体発光素子5と蛍光層6Bと封止層11を有している(図7参照)。
蛍光層6Bは蛍光層6Aと同様の構成にされている。蛍光層6Bの突出部7Bには基板3側の面に反射膜12が貼り付けられている。
発光モジュール1Bにあっては、反射膜12によって封止層6Bから基板3側に向かう光が反射され、光の取出効率の向上を図ることができる。
尚、発光モジュール1Bにあっても、発光モジュール1と同様に、両端部に突出部7B、7Bが設けられた構成にされてもよく、また、傾斜された形状の突出部と傾斜面を有する構成にされてもよい。
第3の変形例に係る発光モジュール1Cは、基板3と半導体発光素子5と蛍光層6Cと封止層11を有している(図8参照)。
蛍光層6Cは、例えば、シート状の部材であり、封止層11上に貼り付けられている。蛍光層6Cは第1の蛍光層として機能し、封止材6aに青色蛍光体である第1の蛍光体6bが含有されて構成されている。
蛍光層6Cは基板3、3、・・・の並び方向における一端部が突出部7Cとして設けられている。
発光モジュール1Cには封止層11の内部に半導体発光素子5を封止する第2の蛍光層13が設けられている。第2の封止層13は、封止材6aと同じ封止材13aに黄色蛍光体である第2の蛍光体13bが含有されて構成されている。
発光モジュール1Cにおいて、半導体発光素子5に電流が供給されると半導体発光素子5から紫色の光が出射され、出射された光が第2の蛍光層13を通って封止層6Cに入射される。従って、出射された光の少なくとも一部がそれぞれ順に第2の封止層13の第2の蛍光体13bと第1の封止層として機能する封止層6Cの第1の蛍光体6bに吸収されそれぞれの波長変換領域において波長変換されて発光される。
一般に、黄色蛍光体は青色光の一部を吸収することが知られている。従って、発光モジュール1Cのように、半導体発光素子5から出射された光が第2の蛍光層13を通って第1の封止層として機能する封止層6Cに入射される構成にすることにより、第1の蛍光体6bから発せられた青色光の第2の蛍光体13bでの吸収が防止され、蛍光体間における再吸収を防止して変換効率の向上を図ることができる。
尚、発光モジュール1Cにあっても、発光モジュール1と同様に、両端部に突出部7C、7Cが設けられた構成にされてもよく、また、傾斜された形状の突出部と傾斜面を有する構成にされてもよい。
第4の変形例に係る発光モジュール1Dは、基板3と半導体発光素子5と蛍光層6Dと保持筒14を有している(図9参照)。
蛍光層6Dは蛍光層6Aと同様の構成にされ、蛍光層6Dには突出部7Dが設けられている。
保持筒14は基板3の外周部に取り付けられ、半導体発光素子5を周囲から覆う状態にされている。保持筒14の内部には封止層が設けられておらず、保持筒14の内部は空間にされている。但し、保持筒14の内部に封止層が設けられていてもよい。保持筒14の基板3と反対側の端面には封止層6Dが接合され、封止層6Dが保持筒14に保持されている。
保持筒14の内側には半導体発光素子5上に拡散部として機能する拡散板15が用いられている。
発光モジュール1Dにおいて、半導体発光素子5に電流が供給されると半導体発光素子5から、例えば、紫色の光が出射され、出射された光の少なくとも一部がそれぞれ第1の蛍光体6bと第2の蛍光体6cに吸収されそれぞれの波長変換領域において波長変換されて発光される。このとき半導体発光素子5から出射された光は拡散板15によって拡散されて封止層6Dに入射される。
従って、半導体発光素子5から出射された光が封止層6Dに均一に入射され、輝度ムラの発生を抑制することができる。
尚、発光モジュール1Dにあっても、発光モジュール1と同様に、両端部に突出部7D、7Dが設けられた構成にされてもよく、また、傾斜された形状の突出部と傾斜面を有する構成にされてもよい。
また、上記には、拡散部として拡散板15が用いられた例を示したが、拡散部は拡散板15に限られることはなく光を拡散する機能を有していれば他の手段を用いることが可能であり、例えば、拡散板15に代えて拡散レンズ16を用いることも可能である(図10参照)。
1…発光モジュール、3…基板、3b…外周、5…半導体発光素子、6…蛍光層、7…突出部、7a…側面、9…突出部、9a…傾斜面、1A…発光モジュール、6A…蛍光層、7A…突出部、9A…突出部、1B…発光モジュール、6B…蛍光層、7B…突出部、12…反射膜、1C…発光モジュール、6C…蛍光層(第1の蛍光層)、6a…第1の蛍光体、7C…突出部、13…第2の蛍光層、13b…第2の蛍光体、1D…発光モジュール、6D…蛍光層、7D…突出部、15…拡散板(拡散部)、16…拡散レンズ(拡散部)

Claims (5)

  1. 複数の基板が離隔した状態で並んで配置される照明装置において用いられる発光モジュールであって、
    前記基板に搭載された半導体発光素子と、
    前記半導体発光素子から出射された光を吸収して発光する蛍光体を有する蛍光層とを備え、
    前記複数の基板の並ぶ方向が並び方向とされ、
    前記蛍光層には前記並び方向において前記基板の外周より外側に突出された突出部が設けられた
    発光モジュール。
  2. 前記突出部における前記並び方向側の側面が傾斜面に形成された
    請求項1に記載の発光モジュール。
  3. 前記蛍光層として第1の蛍光層と第2の蛍光層が設けられ、
    前記第1の蛍光層に青色蛍光体が含有され、
    前記第2の蛍光層に黄色蛍光体が含有され、
    前記半導体発光素子から出射される光が前記第2の蛍光層を通って前記第1の蛍光層に入射される
    請求項1又は請求項2に記載の発光モジュール。
  4. 前記半導体発光素子と前記蛍光層の間に前記半導体発光素子から出射された光を拡散する拡散部が設けられた
    請求項1、請求項2又は請求項3に記載の発光モジュール。
  5. 前記突出部に基板側に向かう光を反射する反射膜が取り付けられた
    請求項1、請求項2、請求項3又は請求項4に記載の発光モジュール。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2023054199A1 (ja) * 2021-09-28 2023-04-06 京セラ株式会社 発光装置及び照明装置

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WO2023054199A1 (ja) * 2021-09-28 2023-04-06 京セラ株式会社 発光装置及び照明装置

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