JP2017059617A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】信頼性の向上を図ることが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置1aは、発光素子2と、発光素子2が実装された実装基板3と、発光素子2を収納する凹部41が形成されたガラス製のカバー4と、カバー4における凹部41の周部42と実装基板3との間にありカバー4と実装基板3とを接合している接合部5と、カバー4を囲繞しているリフレクタ6と、を備える。カバー4の周部42には、凹部41から離れた窪み部43が形成されている。窪み部43は、実装基板3側及びカバー4の外側が開放されている。接合部5は、カバー4の周部42の全周に亘って在り、かつ、低融点ガラスである。リフレクタ6は、実装基板3の厚さ方向において実装基板3から離れるにつれて開口面積が大きくなっているリフレクタ本体61と、カバー4における窪み部43の底面431と実装基板3との間に機械的に保持されている位置決め片62と、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】発光装置1aは、発光素子2と、発光素子2が実装された実装基板3と、発光素子2を収納する凹部41が形成されたガラス製のカバー4と、カバー4における凹部41の周部42と実装基板3との間にありカバー4と実装基板3とを接合している接合部5と、カバー4を囲繞しているリフレクタ6と、を備える。カバー4の周部42には、凹部41から離れた窪み部43が形成されている。窪み部43は、実装基板3側及びカバー4の外側が開放されている。接合部5は、カバー4の周部42の全周に亘って在り、かつ、低融点ガラスである。リフレクタ6は、実装基板3の厚さ方向において実装基板3から離れるにつれて開口面積が大きくなっているリフレクタ本体61と、カバー4における窪み部43の底面431と実装基板3との間に機械的に保持されている位置決め片62と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、発光装置に関する。
従来、発光装置としては、LEDチップ(発光素子)と、実装基板と、LEDチップを囲む枠体と、封止部と、凸レンズと、色変換部材と、配光レンズと、反射用構造体(リフレクタ)と、を備えたLED照明装置が提案されている(特許文献1)。
LEDチップは、青色光を放射するGaN系青色LEDチップである。枠体は、実装基板におけるLEDチップの実装面側でLEDチップを囲んでいる。枠体は、透光性材料により形成されている。封止部は、枠体の内側でLEDチップを封止している。封止部は、シリコーン樹脂等の透明樹脂により形成されている。凸レンズは、封止部に重ねて配置されている。凸レンズは、シリコーンにより形成されている。色変換部材は、ドーム状に形成され、実装基板の実装面側に配置されている。配光レンズは、実装基板側に色変換部材を収納する凹所を有する。反射用構造体は、配光レンズを囲む枠状の反射部材により構成されている。
発光装置の分野では、信頼性の向上が望まれている。
本発明の目的は、信頼性の向上を図ることが可能な発光装置を提供することにある。
本発明の発光装置は、発光素子と、前記発光素子が実装された実装基板と、前記発光素子を収納する凹部が形成されたガラス製のカバーと、前記カバーにおける前記凹部の周部と前記実装基板との間にあり前記カバーと前記実装基板とを接合している接合部と、前記カバーを囲繞しているリフレクタと、を備える。前記カバーの前記周部には、前記凹部から離れた窪み部が形成されている。前記窪み部は、前記カバーの外側が開放されている。前記接合部は、前記周部の全周に亘って在り、かつ、低融点ガラスもしくは合金である。前記リフレクタは、前記実装基板の厚さ方向において前記実装基板から離れるにつれて開口面積が大きくなっているリフレクタ本体と、前記カバーにおける前記窪み部の底面と前記実装基板との間に保持されている位置決め片と、を備える。
本発明の発光装置は、信頼性の向上を図ることが可能となる。
下記の実施形態1〜3等において説明する各図は、模式的な図であり、各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
(実施形態1)
以下では、本実施形態の発光装置1aについて、図1A及び1Bに基づいて説明する。
以下では、本実施形態の発光装置1aについて、図1A及び1Bに基づいて説明する。
発光装置1aは、発光素子2と、発光素子2が実装された実装基板3と、発光素子2を収納する凹部41が形成されたガラス製のカバー4と、カバー4と実装基板3とを接合している接合部5と、カバー4を囲繞しているリフレクタ6と、を備える。接合部5は、カバー4における凹部41の周部42と実装基板3との間にある。カバー4の周部42には、凹部41から離れた窪み部43が形成されている。窪み部43は、カバー4の外側が開放されている。接合部5は、カバー4の周部42の全周に亘って在り、かつ、低融点ガラスである。リフレクタ6は、実装基板3の厚さ方向において実装基板3から離れるにつれて開口面積が大きくなっているリフレクタ本体61と、カバー4における窪み部43の底面431と実装基板3との間に保持されている位置決め片62と、を備える。以上の構成により、発光装置1aは、信頼性の向上を図ることが可能となる。発光装置1aでは、リフレクタ6の位置決め片62が、カバー4における窪み部43の底面431と実装基板3との間に保持されているので、リフレクタ6が樹脂等の接着剤のみによって実装基板3に固定されている場合に比べて、信頼性の向上を図れる。要するに、発光装置1aでは、発光素子2からの光により劣化する接着剤を用いなくとも、リフレクタ6をカバー4と実装基板3とで保持しているので、信頼性を向上させることが可能となる。
発光装置1aの各構成要素については、以下に詳細に説明する。
発光素子2の平面視形状は、例えば、正方形状であるのが好ましい。「発光素子2の平面視形状」とは、発光素子2の厚さ方向に沿った方向から見た発光素子2の外周形状である。
発光素子2は、紫外線発光素子である。これにより、発光装置1aは、発光素子2から放射された紫外線をカバー4から出射させることが可能となる。
発光素子2を構成する紫外線発光素子は、例えば、UV−Cの波長域に発光ピーク波長を有する紫外線LEDチップである。紫外線LEDチップは、GaN系紫外線LEDチップであり、量子井戸構造を有する発光層の井戸層がAl0.50Ga0.50N層により構成されている。井戸層は、InAlGaN層により構成されていてもよい。
発光装置1aは、例えば、高効率白色照明、殺菌、医療、環境汚染物質を高速で処理する用途等の分野で利用する場合、発光素子2が、210nm〜280nmの波長域に発光ピーク波長を有するのが好ましい。つまり、発光素子2は、UV−Cの波長域に発光ピーク波長を有するのが好ましい。これにより、発光装置1aは、例えば、殺菌の用途に好適に用いることが可能となる。発光装置1aは、殺菌の用途で利用する場合、発光素子2が、240nm〜280nmの波長域に発光ピーク波長を有するのが、より好ましい。発光素子2は、一例として、発光ピーク波長が265nmである。発光素子2を構成する紫外線発光素子は、紫外線の波長域に発光ピーク波長を有していればよく、UV−Cの波長域に限らず、UV−Bの波長域あるいはUV−Aの波長域に発光ピーク波長を有していてもよい。「UV−Cの波長域」とは、例えば国際照明委員会(CIE)における紫外線の波長による分類によれば、100nm〜280nmである。「UV−Bの波長域」とは、例えば国際照明委員会における紫外線の波長による分類によれば、280nm〜315nmである。「UV−Aの波長域」とは、例えば国際照明委員会における紫外線の波長による分類によれば、315nm〜400nmである。
発光素子2は、第1電極(アノード電極)と、第2電極(カソード電極)と、を備え、発光素子2の厚さ方向の一面側に第1電極及び第2電極が配置されている。発光素子2の光取り出し面20は、発光素子2における実装基板3側とは反対側の表面201及び側面203を含んでいる。
実装基板3は、発光素子2を実装する基板である。「実装する」とは、発光素子2を配置して機械的に接続すること及び電気的に接続することを含む概念である。
実装基板3は、一例として、1個の発光素子2を実装できるように構成されている。実装基板3は、実装基板3の厚さ方向に沿った方向から見た平面視において発光素子2よりも大きい。実装基板3の外周形状は、正方形状としてある。
実装基板3は、支持体30と、第1導体部31及び第2導体部32と、を備える。実装基板3は、支持体30が平板状に形成されており、支持体30の表面301上に第1導体部31及び第2導体部32が形成されている。
支持体30は、第1導体部31及び第2導体部32を支持する機能を有する。また、支持体30は、第1導体部31と第2導体部32とを電気的に絶縁する機能を有する。また、支持体30は、発光素子2で発生する熱を効率良く外部に伝えるためのヒートシンク(heat sink)としての機能を備えているのが好ましい。
実装基板3は、各構成要素(支持体30、第1導体部31及び第2導体部32等)が無機材料からなることが好ましい。これにより、発光装置1aでは、実装基板3が有機材料からなる構成要素を含んでいる場合に比べて、実装基板3の熱伝導性、耐湿性及び耐熱性を向上させることが可能となる。
支持体30は、シリコン基板300と、シリコン基板300の表面3001に形成された第1電気絶縁膜311と、シリコン基板300の裏面3002に形成された第2電気絶縁膜312と、を備える。第1電気絶縁膜311及び第2電気絶縁膜312の各々は、例えば、シリコン酸化膜により構成することができる。
第1導体部31は、発光素子2の第1電極が電気的に接続される導電層である。第2導体部32は、発光素子2の第2電極が電気的に接続される導電層である。発光装置1aでは、発光素子2が実装基板3にフリップチップ実装されている。より詳細には、発光装置1aでは、発光素子2の第1電極が第1接合部71を介して第1導体部31と電気的に接続されており、発光素子2の第2電極が第2接合部72を介して第2導体部32と電気的に接続されている。言い換えれば、発光装置1aでは、発光素子2の第1電極と実装基板3の第1導体部31との間に第1接合部71があり、発光素子2の第2電極と実装基板3の第2導体部32との間に第2接合部72がある。第1接合部71及び第2接合部72の各々は、Auバンプにより構成されているが、これに限らず、例えば、AuSnにより形成されていてもよい。
第1導体部31及び第2導体部32の各々は、例えば、Ti膜とPt膜とAu膜との積層膜により構成することができる。第1導体部31及び第2導体部32の各々は、例えば、Al膜とNi膜とPd膜とAu膜との積層膜、Ni膜とAu膜との積層膜、Cu膜とNi膜とAu膜との積層膜等により構成してもよい。第1導体部31及び第2導体部32の各々は、積層膜により構成する場合、支持体30から最も離れた最上層がAuにより形成され、支持体30に最も近い最下層が支持体30との密着性の高い材料により形成されているのが好ましい。第1導体部31及び第2導体部32は、積層膜に限らず、単層膜により構成してもよい。
実装基板3は、第1外部接続電極34及び第2外部接続電極35と、支持体30の厚さ方向に貫通して形成された第1貫通配線36及び第2貫通配線37と、をさらに備える。第1外部接続電極34及び第2外部接続電極35は、支持体30の裏面302に形成されている。第1外部接続電極34は、第1貫通配線36を介して第1導体部31と電気的に接続されている。第2外部接続電極35は、第2貫通配線37を介して第2導体部32と電気的に接続されている。第1貫通配線36及び第2貫通配線37の各々は、シリコン基板300と電気的に絶縁されている。
第1外部接続電極34及び第2外部接続電極35の各々は、例えば、Ti膜とPt膜とAu膜との積層膜により構成することができる。第1導体部31及び第2導体部32の各々は、例えば、Al膜とNi膜とPd膜とAu膜との積層膜、Ni膜とAu膜との積層膜、Cu膜とNi膜とAu膜との積層膜等により構成してもよい。第1外部接続電極34及び第2外部接続電極35の各々は、積層膜により構成する場合、支持体30から最も離れた最上層がAuにより形成され、支持体30に最も近い最下層が支持体30との密着性の高い材料により形成されているのが好ましい。第1外部接続電極34及び第2外部接続電極35は、積層膜に限らず、単層膜により構成してもよい。
第1貫通配線36及び第2貫通配線37の各々は、例えば、W、Cu等により形成することができる。発光装置1aでは、実装基板3の厚さ方向において、第1貫通配線36及び第2貫通配線37と発光素子2とが重ならないように、第1貫通配線36及び第2貫通配線37が配置されているのが好ましい。第1貫通配線36及び第2貫通配線37の各々は、カバー4と重ならないように配置されていてもよい。
ところで、第1導体部31及び第2導体部32の各々の発光素子2側の表面積は、発光装置1aの放熱性を向上させる観点から、より大きいほうが好ましい。言い換えれば、発光素子2で発生した熱をより効率良く放熱させる観点からは、第1導体部31及び第2導体部32それぞれが、発光素子2に重なる領域よりも、より広い領域に形成されているのが好ましい。
実装基板3は、支持体30の表面301側において第1導体部31及び第2導体部32を覆う保護層38を備えている。保護層38は、電気絶縁性を有する。保護層38は、一例として、シリコン酸化膜により構成してある。保護層38は、第1導体部31及び第2導体部32にカバー4やリフレクタ6が接触するのを防ぐ機能を有する。また、保護層38は、第1導体部31と第2導体部32とがリフレクタ6によって電気的に接続される(短絡される)のを防ぐ機能を有する。言い換えれば、保護層38は、第1導体部31及び第2導体部32それぞれとリフレクタ6とを電気的に絶縁する機能を有する。
カバー4は、発光素子2から放射される光(本実施形態では、紫外線)を透過するガラスにより形成されている。カバー4を形成するガラスは、無機ガラスである。これにより、発光装置1aは、耐湿性を向上させることが可能となる。カバー4を形成するガラスは、発光素子2が放射する光に対する透過率が70%以上であるのが好ましく、80%以上であるのがより好ましい。発光素子2がUV−C又はUV−Bの波長域に発光ピーク波長を有する場合には、カバー4を形成するガラスとして、例えば、硼珪酸ガラスを採用することができる。カバー4では、硼珪酸ガラスとして、例えば、SCHOTT社製の8347やSCHOTT社製の8337B、等を採用することにより、波長265nmの紫外線に対する透過率を80%以上とすることができる。
カバー4の平面視形状は、一例として、正方形状としてある。「カバー4の平面視形状」とは、カバー4の厚さ方向に沿った方向から見たカバー4の外周形状である。カバー4は、カバー4の厚さ方向に沿った方向から見た平面視において、発光素子2よりも大きく、かつ、実装基板3よりも小さい。凹部41の開口形状は、正方形状である。凹部41の深さは、発光素子2の厚さよりも大きい。窪み部43の深さは、発光素子2の厚さよりも小さいのが好ましい。発光装置1aでは、一例として、発光素子2の厚さを略150μm、凹部41の深さを略300μm、窪み部43の深さを略100μmとしてある。カバー4における凹部41の周部42は、実装基板3側から見て矩形枠状の形状である。
カバー4は、表面401及び裏面402を有し、裏面402に凹部41が形成されている。カバー4の光入射面45は、凹部41の内底面411及び内側面412を含んでいる。要するに、カバー4の光入射面45は、カバー4の内面により構成されている。カバー4の光出射面46は、カバーの表面401及び外側面403を含んでいる。要するに、カバー4の光出射面46は、カバー4の外面により構成されている。
カバー4の形成方法では、例えば、複数個のカバー4を形成できる大きさのガラス板(ガラスウェハ)に対して、各カバー4の凹部41に対応する第1穴及び窪み部43に対応する第2穴をドリル加工により形成する。その後、第1穴及び第2穴それぞれの内面をエッチング液(例えば、フッ酸溶液)によって円滑化する円滑化処理を行うことによって、凹部41及び窪み部43を有する複数個のカバー4を形成する。その後、ダイシングによって個々のカバー4に分割する。これにより、発光装置1aでは、カバー4の低コスト化を図ることが可能となる。
カバー4の形成方法は、例えば、ガラス板に対して凹部41及び窪み部43をドリル加工等によって形成する方法に限らず、例えば、サンドブラスト加工、ウェットエッチング等によって形成する方法でもよい。
また、カバー4は、ガラス成形品により構成してもよい。これにより、発光装置1aでは、カバー4の光入射面45及び光出射面46の形状の精度を向上させることが可能となり、光取り出し効率の向上を図ること可能となる。また、発光装置1aでは、光入射面45及び光出射面46それぞれの平滑性を向上させることが可能となる。カバー4は、例えば、プレス成形により形成することができる。発光装置1aでは、凹部41の内側面412が、実装基板3の厚さ方向において実装基板3に近づくにつれてカバー4の中心線からの距離が漸増する形状なので、カバー4を成形するときの離型性を向上することが可能となる。
接合部5は、低融点ガラスである。言い換えれば、接合部5は、低融点ガラスにより形成されている。これにより、発光装置1aは、接合部5がエポキシ樹脂等の樹脂である場合に比べて、耐湿性を向上させることが可能となる。
本明細書において、低融点ガラスとは、軟化点が600℃以下のガラスであり、軟化点が500℃以下のガラスが好ましく、軟化点が400℃以下のガラスが更に好ましい。低融点ガラスとしては、例えば、主成分として酸化鉛(PbO)と無水ほう酸(B2O3)とを含むガラスを挙げることができる。
発光装置1aでは、接合部5がカバー4の周部42の全周に亘って在り、かつ、低融点ガラスであることにより、発光素子2を気密封止することが可能となる。よって、発光装置1aでは、外気、水分等が発光素子2に到達するのを抑制することが可能となり、信頼性の向上を図ることが可能となる。
接合部5は、低融点ガラスに限らず、合金でもよい。合金は、例えば、AuSn等の共晶合金が好ましい。発光装置1aでは、接合部5がAuSnの場合、カバー4の周部42に形成されている第1接合用金属層と、実装基板3上に形成され第1接合用金属層に対向している第2接合用金属層と、を備え、第1接合用金属層と第2接合用金属層との間に接合部5がある。
第1接合用金属層及び第2接合用金属層の各々は、例えば、下地膜とAu膜との積層膜により構成されているのが好ましい。下地膜は、例えば、Cr膜と、このCr膜上に形成されたPt膜と、の積層膜により構成することができる。発光装置1aでは、第1接合用金属層における下地膜がCr膜を備えることにより、第1接合用金属層とカバー4との密着性を向上させることが可能となる。また、発光装置1aでは、第2接合用金属層における下地膜がCr膜を備えることにより、第2接合用金属層と実装基板3の保護層38との密着性を向上させることが可能となる。第1接合用金属層及び第2接合用金属層の各々は、例えば、蒸着法、スパッタ法、めっき法等の膜形成技術と、フォトリソグラフィ技術と、エッチング技術と、を利用して形成することができる。
発光装置1aは、実装基板3と接合部5とカバー4とで囲まれた空間7に不活性ガスを有するのが好ましい。言い換えれば、発光装置1aは、実装基板3とカバー4とで囲まれた空間7を不活性ガス雰囲気としてあるのが好ましい。これにより、発光装置1aでは、発光素子2、第1導体部31及び第2導体部32の酸化を抑制することが可能となり、信頼性の更なる向上を図ることが可能となる。また、発光装置1aでは、発光素子2とカバー4との間の媒質が発光素子2から放射される光(本実施形態では、紫外線)によって劣化するのを抑制することが可能となる。
不活性ガス雰囲気は、N2ガス雰囲気であるのが好ましい。不活性ガス雰囲気は、不活性ガスの純度が高いのが好ましいが、100%の純度を必須としない。例えば、不活性ガス雰囲気は、不活性ガスとしてN2ガスを採用する場合、例えば、不可避的に混入される100〜200ppm程度のO2を含んでいてもよい。不活性ガスは、N2ガスに限らず、例えば、Arガス、N2ガスとArガスとの混合ガス等でもよい。
リフレクタ6は、発光素子2から放射された光の配光を制御する機能を有する。リフレクタ6の材料は、アルミニウムである。これにより、発光装置1aでは、発光素子2から放射される紫外線を効率良く反射することが可能となる。リフレクタ6は、アルミニウム板に対してプレス加工(絞り加工)、打ち抜き加工等を施すことによって形成されている。
リフレクタ本体61は、カバー4側の内側面611と、カバー4側とは反対側の外側面612と、を有する。リフレクタ本体61では、内側面611が、発光素子2から放射された光を反射する反射面を構成している。内側面611は、鏡面であるのが好ましい。「鏡面」とは、鏡面研磨されている面を意味し、例えば、JIS B0601−2001(ISO 4287−1997)で規定されている算術平均粗さRaが10nm以下であることが好ましく、数nm以下であることが、より好ましい。
リフレクタ本体61は、実装基板3から離れるほど開口面積が徐々に大きくなるテーパ角筒状の形状である。リフレクタ本体61は、内側面611が4つの斜面6111により構成されている。各斜面6111は、位置決め片62に対して傾いている。各斜面6111の各々は、カバー4の中心線4Xに対して傾いている。
位置決め片62は、リフレクタ本体61における実装基板3側の端部613から内方へ突出している。発光装置1aでは、カバー4の窪み43の底面431と実装基板3との間に位置決め片62があることにより、実装基板3の厚さ方向及び厚さ方向に直交する方向へのリフレクタ6の移動が規制される。要するに、発光装置1aでは、カバー4の窪み43の底面431と実装基板3との間に位置決め片62が機械的に保持されている。発光装置1aでは、リフレクタ本体61の端部613の全周に亘って位置決め片62が設けられている。要するに、位置決め片62の平面視形状は、矩形枠状である。位置決め片62の厚さは、窪み部43の深さと接合部5の厚さとを合わせた寸法よりも小さい。位置決め片62は、位置決め片62の厚さ方向が実装基板3の厚さ方向と揃うように配置されている。
発光装置1aでは、カバー4を囲繞しているリフレクタ6を備えているので、発光素子2から放射されてカバー4を透過した光の一部をリフレクタ6により反射させることができ、配光特性を制御することが可能となる。
以下では、発光装置1aの製造方法の一例について図2A及び2B等に基づいて説明する。
発光装置1aの製造方法では、発光素子2、実装基板3、カバー4及びリフレクタ6を準備した後、例えば、下記の素子実装工程(第1工程)、リフレクタ配置工程(第2工程)及びカバー接合工程(第3工程)を順次行う。なお、実装基板3には、アライメントマークを設けてあるのが好ましい。
素子実装工程では、発光素子2を実装基板3に実装する。素子実装工程では、ボンディング装置を利用して、発光素子2の第1電極、第2電極と実装基板3の第1導体部31、第2導体部32とを、それぞれ、第1接合部71、第2接合部72により接合する。ボンディング装置は、ダイボンディング装置、フリップチップボンディング装置等である。
リフレクタ配置工程では、実装基板3上にリフレクタ6を載置する(図2A参照)。
カバー接合工程では、接合部5によりカバー4を実装基板3に接合する(図2B参照)。これにより、リフレクタ6が、カバー4の窪み43の底面431と実装基板3との間に機械的に保持される。よって、カバー接合工程が終了することにより、発光装置1aが得られる。カバー接合工程では、ボンディング装置を利用する。カバー4を発光素子2とは大きさの異なるダイとみなせば、ボンディング装置は、ダイボンディング装置とみなすことができる。接合部5が低融点ガラスの場合、カバー接合工程では、低融点ガラスのペレット(pellet)を利用してもよいし、低融点ガラスのペーストを利用してもよい。
以上説明した発光装置1aの製造方法では、信頼性の向上を図ることが可能な発光装置1aを、比較的簡単に製造することが可能となる。
発光装置1aの製造方法では、素子実装工程とカバー接合工程とで同じダイボンディング装置を利用することができる。ボンディング装置は、例えば、第1吸着保持具と、第2吸着保持具と、ステージと、第1ヒータと、第2ヒータと、接合室と、を備える。第1吸着保持具は、発光素子2を吸着保持する第1コレット(collet)である。第2吸着保持具は、カバー4を吸着保持する第2コレットである。ステージは、実装基板3が載せ置かれる。第1ヒータは、ステージに設けられ実装基板3を加熱できるように構成されている。第2ヒータは、第1吸着保持具と第2吸着保持具とを択一的に保持するホルダに装着されダイを加熱できるように構成されている。ボンディング装置は、ホルダが第2ヒータを備える代わりに、第1コレット及び第2コレットの各々が第2ヒータを備えた構成でもよい。ダイは、第1吸着保持具に吸着保持された発光素子2又は第2吸着保持具に吸着保持されたカバー4である。ボンディング室は、ステージが収納配置されており、ステージ上の実装基板3に対して発光素子2及びカバー4それぞれの接合処理が行われる処理室である。ボンディング室内の雰囲気は、空間7の所定の雰囲気に合わせて適宜調整すればよい。本実施形態の発光装置1aの製造方法では、一例として、ボンディング室内の雰囲気をN2ガス雰囲気とする。ボンディング装置は、ボンディング室における出入口を開放しており、ボンディング室の外側から出入口を通してボンディング室内にN2ガスを供給した状態で、実装基板3、第1吸着保持具、第2吸着保持具等を出入口から入れたり出したりするようにしている。これにより、ボンディング装置は、真空チャンバ内で接合処理を行うように構成されている場合に比べて、低コスト化を図ることが可能となる。発光装置1aの製造方法では、リフレクタ配置工程において、素子実装工程及びカバー接合工程と同じダイボンディング装置を利用してもよい。この場合、ボンディング装置が、リフレクタ6を吸着保持する吸着保持具を備えていればよい。
図3Aは、実施形態1の第1変形例の発光装置1bを示す概略平面図である。図3Bは、図3AのX−X概略断面図である。
発光装置1bは、発光装置1aと基本構成が略同じであり、カバー4における窪み部43の形状及びリフレクタ6における位置決め片62の形状が、発光装置1aとは相違する。なお、発光装置1bに関し、発光装置1aと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
発光装置1bでは、カバー4における周部42が、実装基板3側から見て矩形枠状の形状である。カバー4では、窪み部43が、周部42において、カバー4の外周形状の対向する特定の2辺のみに沿って形成されている。要するに、カバー4は、2つの直線状の窪み部43を有する。これに対して、リフレクタ6は、2つの窪み部43に一対一で対応する2つの位置決め片62を備えている。リフレクタ6は、2つの位置決め片62の先端縁同士が互いに対向している。2つの位置決め片62の各々は、直線状に形成されている。発光装置1bでは、発光装置1aと比べて、カバー4と実装基板3との接合面積を大きくすることが可能となる。接合面積は、接合部5において実装基板3の厚さ方向に直交する断面の面積である。よって、発光装置1bでは、発光装置1aと比べて、カバー4と実装基板3との接合強度の向上を図ることが可能となる。接合強度は、例えば、ダイシェア強度(die shear strength)により評価することができる。ダイシェア強度は、実装基板3に接合されたカバー4を接合面に平行に押し剥がすために必要な力である。ダイシェア強度は、例えば、ダイシェアテスタ(die shear tester)等により測定することができる。
以下では、発光装置1bの製造方法の一例について図4A及び4B等に基づいて説明する。
発光装置1bの製造方法では、発光素子2、実装基板3、カバー4及びリフレクタ6を準備した後、例えば、下記の素子実装工程(第1工程)、カバー接合工程(第2工程)及びリフレクタ配置工程(第3工程)を順次行う。なお、発光装置1aの製造方法と同様の工程については説明を適宜省略する。
素子実装工程では、発光素子2を実装基板3に実装する。
カバー接合工程では、接合部5によりカバー4を実装基板3に接合する(図4A参照)。接合部5が低融点ガラスの場合、カバー接合工程では、低融点ガラスのペレットを利用してもよいし、低融点ガラスのペーストを利用してもよい。
リフレクタ配置工程では、リフレクタ6の2つの位置決め片62のうちの一方の位置決め片62をカバー4の一方の窪み部43の底面431と実装基板3との間に挿入する。その後、他方の位置決め片62をカバー4の他方の窪み部43と実装基板3との間に挿入させるために、リフレクタ6を変形させる(図4B参照)。他方の位置決め片62をカバー4の他方の窪み部43の底面431と実装基板3との間に挿入し、リフレクタ6を元の形に戻すことにより、リフレクタ6の2つの位置決め片62の各々が、カバー4の窪み43の底面431と実装基板3との間に機械的に保持される。よって、リフレクタ配置工程が終了することにより、発光装置1b(図3A及び3B参照)が得られる。
以上説明した発光装置1bの製造方法では、信頼性の向上を図ることが可能な発光装置1bを、比較的簡単に製造することが可能となる。
図5Aは、実施形態1の第2変形例の発光装置1cを示す概略平面図である。図5Bは、図5AのX−X概略断面図である。
発光装置1cは、発光装置1bと基本構成が略同じであり、リフレクタ6の形状が、発光装置1bとは相違する。なお、発光装置1cに関し、発光装置1bと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
発光装置1cにおけるリフレクタ6は、リフレクタ本体61の互いに隣り合う2つの斜面6111に跨ってスリット614が形成されている。スリット614は、実装基板3側が開放されている。これにより、リフレクタ6は、リフレクタ本体61が、ばね変形可能な板ばねとしての機能を有している。
以下では、発光装置1cの製造方法の一例について図6等に基づいて説明する。
発光装置1cの製造方法では、発光素子2、実装基板3、カバー4及びリフレクタ6を準備した後、例えば、下記の素子実装工程(第1工程)、カバー接合工程(第2工程)及びリフレクタ配置工程(第3工程)を順次行う。なお、発光装置1bの製造方法と同様の工程については説明を適宜省略する。
素子実装工程では、発光素子2を実装基板3に実装する。
カバー接合工程では、カバー4を実装基板3に接合する。
リフレクタ配置工程では、2つの位置決め片62の先端縁同士の距離が広がるようにリフレクタ6をばね変形させる(図6参照)。そして、2つの位置決め片62の各々を一対一で対応する2つの窪み部43の底面431と実装基板3との間に挿入し、リフレクタ6をリフレクタ本体61のばね力によって元の形に戻す。これにより、リフレクタ6の2つの位置決め片62の各々が、カバー4の窪み43の底面431と実装基板3との間に機械的に保持される。よって、リフレクタ配置工程が終了することにより、発光装置1c(図5A及び5B参照)が得られる。
以上説明した発光装置1cの製造方法では、信頼性の向上を図ることが可能な発光装置1cを、比較的簡単に製造することが可能となる。
図7Aは、実施形態1の第3変形例の発光装置1dを示す概略平面図である。図7Bは、図7AのX−X概略断面図である。
発光装置1dは、発光装置1bと基本構成が略同じであり、リフレクタ6の形状が、発光装置1bとは相違する。なお、発光装置1dに関し、発光装置1bと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
発光装置1dにおけるリフレクタ6は、リフレクタ本体61の互いに隣り合う2つの斜面6111に跨って折曲部615が形成されている。折曲部615は、リフレクタ本体61の外方へV字状に折り曲げられている。折曲部615は、実装基板3に近づくにつれて深さが大きくなっている。これにより、リフレクタ6では、折曲部615が、ばね弾性で広がることが可能となっている。
以下では、発光装置1dの製造方法の一例について図8等に基づいて説明する。
発光装置1cの製造方法では、発光素子2、実装基板3、カバー4及びリフレクタ6を準備した後、例えば、下記の素子実装工程(第1工程)、カバー接合工程(第2工程)及びリフレクタ配置工程(第3工程)を順次行う。なお、発光装置1bの製造方法と同様の工程については説明を適宜省略する。
素子実装工程では、発光素子2を実装基板3に実装する。
カバー接合工程では、接合部5によりカバー4を実装基板3に接合する。
リフレクタ配置工程では、2つの位置決め片62の先端縁同士の距離が広がるようにリフレクタ6の折曲部615を広げる(図8参照)。そして、2つの位置決め片62の各々を一対一で対応する2つの窪み部43の底面431と実装基板3との間に挿入し、リフレクタ6の折曲部615を元の形に戻す。これにより、リフレクタ6の2つの位置決め片62の各々が、カバー4の窪み43の底面431と実装基板3との間に機械的に保持される。よって、リフレクタ配置工程が終了することにより、発光装置1d(図7A及び7B参照)が得られる。
以上説明した発光装置1dの製造方法では、信頼性の向上を図ることが可能な発光装置1dを、比較的簡単に製造することが可能となる。
図9Aは、実施形態1の第4変形例の発光装置1eを示す概略平面図である。図9Bは、実施形態1の第4変形例の発光装置1eにおけるリフレクタ6の概略平面図である。
発光装置1eは、発光装置1bと基本構成が略同じであり、カバー4及びリフレクタ6それぞれの形状が、発光装置1bとは相違する。なお、発光装置1eに関し、発光装置1bと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
発光装置1eでは、カバー4における周部42が、実装基板3側から見て矩形枠状の形状であり、カバー4は、窪み部43が、周部42におけるコーナ部421のみに形成されている。これにより、発光装置1eでは、発光装置1a、1b、1c、1dと比べて、カバー4と実装基板3との接合面積を大きくすることが可能となる。
発光装置1eでは、窪み部43及び位置決め片62の各々を4つずつ備えている。
4つの窪み部43の各々は、底面431の形状が直角二等辺三角形状である。
4つの位置決め片62の各々は、平面視形状が直角二等辺三角形状である。
図10Aは、実施形態1の第5変形例の発光装置1fを示す概略平面図である。図10Bは、実施形態1の第5変形例の発光装置1fにおけるリフレクタ6の概略平面図である。
発光装置1fは、発光装置1eと基本構成が略同じであり、窪み部43及び位置決め片62の各々を2つずつ備えている点が相違するだけである。なお、発光装置1fに関し、発光装置1eと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
リフレクタ6は、2つの位置決め片62の先端縁同士が対向している。
発光装置1fでは、発光装置1eと比べて、カバー4と実装基板3との接合面積を大きくすることが可能となる。
図11Aは、実施形態1の第6変形例の発光装置1gを示す概略平面図である。図11Bは、実施形態1の第6変形例の発光装置1gにおけるリフレクタ6の概略平面図である。
発光装置1gは、発光装置1eと基本構成が略同じであり、リフレクタ6の形状が相違する。なお、発光装置1gに関し、発光装置1eと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
リフレクタ6におけるリフレクタ本体61は、実装基板3から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなるテーパ円筒状に形成されている。また、リフレクタ6における位置決め片62は、リフレクタ本体61の端部613の全周に亘って設けられている。位置決め片62は、円環状に形成されている。リフレクタ6は、平面視において実装基板3よりも小さい。これにより、発光装置1gでは、リフレクタ6が実装基板3よりも大きい場合に比べてハンドリングが容易になる。
図12は、実施形態1の第7変形例の発光装置1hを示す概略断面図である。
発光装置1hは、発光装置1aと基本構成が略同じであり、カバー4の形状が相違するだけである。なお、発光装置1hに関し、発光装置1aと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
発光装置1hでは、カバー4の外側面403が、実装基板3の厚さ方向において実装基板3から離れるにつれてカバー4の中心線4Xからの距離が漸増する逆テーパ状に形成されており、リフレクタ本体61がカバー4の外側面403に沿って配置されている。これにより、発光装置1hでは、カバー4の表面401からの光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。
発光装置1hでは、発光素子2から放射されて凹部41の内側面412を通して外側面403に入射する光(紫外線)のうち、外側面403に臨界角以上の角度で入射する光を、外側面403により、カバー4の表面401側へ反射させる。よって、発光装置1hでは、外側面403とカバー4の中心線4Xとの距離が一様である場合と比べて、カバー4の表面401からの光取り出し効率を向上させることが可能となる。カバー4の外側面403は、発光素子2から側方へ放射されて凹部41の内側面412を通して外側面403に入射する臨界角以上の光をカバー4の表面401へ向う光に変換する機能を有する。発光装置1hでは、発光素子2の光軸とカバー4の中心線4Xとが一致しているのが好ましい。
発光装置1hでは、互いに対向するリフレクタ本体61の内側面611とカバー4の外側面403とが平行であるのが好ましい。発光装置1hでは、リフレクタ本体61の内側面611とカバー4の外側面403とが接していてもよい。
なお、カバー4の形成にあたっては、実施形態1で説明したカバー4の形成方法においてダイシングを行う際に、外側面403が逆テーパ状となるように加工するのが好ましい。
(実施形態2)
以下では、本実施形態の発光装置1iについて図13に基づいて説明する。
以下では、本実施形態の発光装置1iについて図13に基づいて説明する。
発光装置1iは、発光装置1aと基本構成が略同じであり、リフレクタ6の内側においてカバー4を覆っている透光性樹脂部8をさらに備える点が相違する。これにより、発光装置1iでは、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。なお、発光装置1iに関し、発光装置1aと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
透光性樹脂部8は、樹脂からなり、かつ、発光素子2から放射される光に対して透光性を有する。また、透光性樹脂部8は、電気絶縁性を有する。
発光素子2が紫外線を放射する紫外線発光素子の場合、透光性樹脂部8の樹脂は、発光素子2から放射される紫外線に対して耐紫外線性を有する。また、透光性樹脂部8は、発光素子2から放射される紫外線を透過する樹脂である。よって、発光装置1iは、高出力化及び信頼性の向上を図ることが可能となる。発光装置1iは、発光装置1i全体としての光取り出し効率を向上させることが可能となり、高出力化を図ることが可能となる。
発光素子2の発光ピーク波長がUV−Cの波長域にある場合、透光性樹脂部8は、例えば、PDMS(ポリジメチルシロキサン)系ハイブリッドゾル等が挙げられる。PDMS系ハイブリッドゾルは、主骨格がSi−O結合からなる無機ポリマであり、耐熱性及び耐候性が優れている。PDMS系ハイブリッドゾルは、波長265nmの紫外線に対する透過率を80%以上とすることができる。
発光素子2の発光ピーク波長がUV−B乃至UV−Aの波長域にある場合、透光性樹脂部8は、例えば、シリコーン系樹脂でもよい。「シリコーン系樹脂」とは、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂を含む。
透光性樹脂部8は、表面81が凸曲面に形成されているのが好ましい。これにより、発光装置1iでは、透光性樹脂部8の表面81が平面である場合と比べて、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。透光性樹脂部8の表面81の形状は、例えば、ペースト状の樹脂の粘度等を調整することで制御することも可能である。
図14は、実施形態2の第1変形例の発光装置1jを示す概略断面図である。
発光装置1jは、発光装置1iと基本構成が略同じであり、実装基板3とカバー4との間で発光素子2を覆っている封止部10を備える点が相違するだけである。なお、発光装置1jに関し、発光装置1iと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
封止部10は、樹脂からなり、かつ、発光素子2から放射される光に対して透光性を有する。また、封止部10は、電気絶縁性を有する。
発光素子2が紫外線を放射する紫外線発光素子の場合、封止部10の樹脂は、発光素子2から放射される紫外線に対して耐紫外線性を有する。また、封止部10の樹脂は、発光素子2から放射される紫外線を透過する。よって、発光装置1iは、高出力化及び信頼性の向上を図ることが可能となる。発光装置1iは、発光装置1i全体としての光取り出し効率を向上させることが可能となり、高出力化を図ることが可能となる。
封止部10の樹脂は、例えば、透光性樹脂部8の樹脂と同じでもよいし、異なっていてもよい。
(実施形態3)
以下では、本実施形態の発光装置1kについて図15に基づいて説明する。
以下では、本実施形態の発光装置1kについて図15に基づいて説明する。
発光装置1kは、発光装置1aと基本構成が略同じであり、リフレクタ本体61の外側面612と実装基板3とを接着している接着部9を備え、接着部9が、フィラー92を含有した樹脂91により形成されている点が相違する。これにより、発光装置1kでは、放熱性を向上させることが可能となる。なお、発光装置1kに関し、発光装置1aと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
フィラー92は、樹脂91よりも熱伝導率が高い。樹脂91は、例えば、シリコーン樹脂であるが、これに限らず、例えば、エポキシ樹脂でもよい。フィラー92としては、例えば、セラミックフィラー、金属フィラー等を採用することができる。
接着部9は、リフレクタ本体61の端部613付近のみでリフレクタ本体61と実装基板3とを接着しているのが好ましい。接着部9は、リフレクタ本体61を全周に亘って囲むように形成されているが、これに限らない。例えば、複数の接着部9がリフレクタ本体61の外周方向において離間して配置されていてもよい。
また、発光装置1kでは、接着部9を備えていることにより、信頼性をより向上させることが可能となる。
図16は、実施形態3の第1変形例の発光装置1mを示す概略断面図である。
発光装置1mは、発光装置1kと基本構成が略同じであり、カバー4の形状が発光装置1kとは相違する。これにより、発光装置1mでは、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。
カバー4は、凹部41の開口形状が、円形状である。カバー4は、凹部41の内面が球面の一部により構成されている。要するに、カバー4は、光入射面45が球面の一部により構成されている。これにより、発光装置1mでは、発光素子2から放射された光が光入射面45で全反射されるのを、より抑制することが可能となり、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。
図17は、実施形態3の第2変形例の発光装置1nを示す概略断面図である。
発光装置1nは、発光装置1kと基本構成が略同じであり、カバー4の形状が発光装置1kとは相違する。これにより、発光装置1nでは、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。
カバー4は、平面視における外周形状が円形状である。カバー4は、凹部41の開口形状が、円形状である。カバー4は、凹部41の内底面411が円形状であり、内側面412が円柱面の一部により構成されている。また、カバー4は、光出射面46が球面の一部により構成されている。これにより、発光装置1nでは、発光素子2から放射された光が光出射面46と空間7との界面で全反射されるのを、より抑制することが可能となり、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。
リフレクタ6におけるリフレクタ本体61は、実装基板3から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなるテーパ円筒状に形成されている。また、リフレクタ6における位置決め片62は、リフレクタ本体61の端部613の全周に亘って設けられている。位置決め片62は、円環状に形成されている。
図18は、実施形態3の第3変形例の発光装置1oを示す概略断面図である。
発光装置1oは、発光装置1kと基本構成が略同じであり、カバー4の形状が発光装置1kとは相違する。これにより、発光装置1oでは、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。
カバー4は、平面視における外周形状が円形状である。カバー4は、凹部41の開口形状が、円形状である。カバー4は、凹部41の内面が球面の一部により構成されている。要するに、カバー4は、光入射面45が球面の一部により構成されている。また、カバー4は、光出射面46が球面の一部により構成されている。これにより、発光装置1oでは、発光装置1mと比べて、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。カバー4の形状は、ドーム状である。
リフレクタ6におけるリフレクタ本体61は、実装基板3から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなるテーパ円筒状に形成されている。また、リフレクタ6における位置決め片62は、リフレクタ本体61の端部613の全周に亘って設けられている。位置決め片62は、円環状に形成されている。
図19は、実施形態3の第4変形例の発光装置1pを示す概略断面図である。
発光装置1pは、発光装置1oと基本構成が略同じであって、発光素子2が可視光発光素子であり、発光素子2を覆う波長変換部12をさらに備えている点が相違する。なお、発光装置1pに関し、発光装置1oと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
発光素子2である可視光発光素子は、青色光を放射する青色LEDチップである。青色LEDチップは、440nm〜480nmの波長域に発光ピーク波長がある発光スペクトルを有する。波長変換部12は、蛍光体粒子を備える。蛍光体粒子は、例えば、発光素子2から放射された光(第1の光)により励起されて第1の光よりも長波長の光(第2の光)を放射する粒子である。波長変換部12は、例えば、蛍光体粒子と透光性材料との混合体により形成されているのが好ましい。透光性材料は、可視光に対する透過率が高い材料が好ましい。透光性材料は、例えば、シリコーン系樹脂である。これにより、発光装置1pでは、波長変換部12の耐熱性及び耐候性を向上させることが可能となる。「シリコーン系樹脂」とは、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂を含む。波長変換部12は、発光素子2から放射された第1の光の一部を波長変換して異なる波長の光を放射する波長変換材料として、上述の蛍光体粒子を備えている。蛍光体粒子としては、例えば、黄色の光を放射する黄色蛍光体粒子を採用することができる。黄色蛍光体粒子は、例えば、530nm〜580nmの波長域に主発光ピーク波長がある発光スペクトルを有するのが好ましい。黄色蛍光体粒子の組成は、例えば、Euで付活されたSrSi2O2N2等である。
発光装置1pでは、発光素子2と波長変換部12とで白色LEDを構成している。
実施形態1〜3等に記載した材料、数値等は、好ましい例を示しているだけであり、それに限定する主旨ではない。更に、本願発明は、その技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることが可能である。
発光素子2の平面視形状は、正方形状に限らず、例えば、長方形状等でもよい。
また、紫外線発光素子は、紫外線LEDチップに限らず、例えば、紫外線LD(laser diode)チップでもよい。
また、可視光発光素子は、青色LEDチップに限らず、可視光LEDチップでもよいし、可視光LDでもよい。
支持体30は、例えば、電気絶縁性を有するAlNセラミックにより形成されていてもよい。また、支持体30の外周形状は、矩形状に限らず、例えば、矩形以外の多角形状や、円形状等でもよい。
また、実装基板3は、第1外部接続電極34及び第2外部接続電極35が支持体30の表面301に形成されていてもよい。この場合、実装基板3は、第1貫通配線36及び第2貫通配線37を設ける代わりに、例えば、第1拡散層配線及び第2拡散層配線を設けた構成としてもよい。
また、カバー4は、レンズを一体に備えていてもよい。
1a、1b、1c、1d、1e、1f、1g、1h、1i、1j、1k、1m、1n、1o、1p 発光装置
2 発光素子
3 実装基板
4 カバー
4X 中心線
403 外側面
41 凹部
42 周部
421 コーナ部
43 窪み部
431 底面
5 接合部
6 リフレクタ
61 リフレクタ本体
62 位置決め片
7 空間
8 透光性樹脂部
9 接着部
91 樹脂
92 フィラー
2 発光素子
3 実装基板
4 カバー
4X 中心線
403 外側面
41 凹部
42 周部
421 コーナ部
43 窪み部
431 底面
5 接合部
6 リフレクタ
61 リフレクタ本体
62 位置決め片
7 空間
8 透光性樹脂部
9 接着部
91 樹脂
92 フィラー
Claims (6)
- 発光素子と、前記発光素子が実装された実装基板と、前記発光素子を収納する凹部が形成されたガラス製のカバーと、前記カバーにおける前記凹部の周部と前記実装基板との間にあり前記カバーと前記実装基板とを接合している接合部と、前記カバーを囲繞しているリフレクタと、を備え、
前記カバーの前記周部には、前記凹部から離れた窪み部が形成されており、
前記窪み部は、前記カバーの外側が開放されており、
前記接合部は、前記周部の全周に亘って在り、かつ、低融点ガラスもしくは合金であり、
前記リフレクタは、前記実装基板の厚さ方向において前記実装基板から離れるにつれて開口面積が大きくなっているリフレクタ本体と、前記カバーにおける前記窪み部の底面と前記実装基板との間に保持されている位置決め片と、を備える、
ことを特徴とする発光装置。 - 前記カバーにおける前記周部が、前記実装基板側から見て矩形枠状の形状であり、
前記カバーは、前記窪み部が、前記周部におけるコーナ部のみに形成されている、
ことを特徴とする請求項1記載の発光装置。 - 前記カバーの外側面は、前記実装基板の厚さ方向において前記実装基板から離れるにつれて前記カバーの中心線からの距離が漸増する逆テーパ状に形成されており、
前記リフレクタ本体が前記カバーの外側面に沿って配置されている、
ことを特徴とする請求項1又は2記載の発光装置。 - 前記リフレクタの内側において前記カバーを覆っている透光性樹脂部をさらに備える、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記リフレクタ本体の外側面と前記実装基板とを接着している接着部を備え、
前記接着部は、フィラーを含有した樹脂により形成されている、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の発光装置。 - 前記発光素子は、紫外線発光素子である、
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の発光装置。
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Cited By (5)
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---|---|---|---|---|
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CN108962829B (zh) * | 2017-05-26 | 2023-08-29 | 新光电气工业株式会社 | 用于光发射器的盖 |
WO2021049291A1 (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 豊田合成株式会社 | 紫外光照射装置 |
JP2021044505A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 豊田合成株式会社 | 紫外光照射装置 |
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