JP2017052048A - ピン分離テンプレートおよびピン分離テンプレートの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易な構造のピン分離テンプレート、および、その製造方法を提供する。
【解決手段】ピン分離テンプレート（７）は、ピンボード式のカス取り装置（１００）に使用され、加工用シートを製品部とカス部とに分離する際のピン（３）の配置パターンを定める。このピン分離テンプレート（７）は、製品部に対応する製品部領域（７１）と、カス部に対応するカス部領域（７２）とを有する１枚のシート形状のプレート（７０）であり、かつ、カス部領域（７２）にのみピン（３）を通すための孔部（７３）が形成されていることを特徴とする。
【選択図】図６

Description

本発明は、ピンボード式のカス取り装置に使用されるピン分離テンプレートおよびその製造方法に関する。

物品の包装に利用される箱状部品は、紙製またはプラスチック製の１枚のシートから製作される。この加工用シートには、箱状部品を形成する製品部と、それ以外のカス部との境界に、予め切り込み線が設けられている。従来から、箱状部品の製造の能率を向上させるために、多数枚の加工用シートを集積した上で、一挙に製品部とカス部とに分離することのできるピンボード式のカス取り装置が利用されている。このようなピンボード式のカス取り装置においては、ピンの配置パターンを定めるためのピン分離テンプレートが用いられる。

たとえば特開２００１−１２１４８４号公報（特許文献１）および特開２００２−１０３２８８号公報（特許文献２）では、上型ピン用のテンプレートによって、上型に設けられた多数の上型ピンからカス部押圧用のピンを選別し、下型ピン用のテンプレートによって、下型に設けられた多数の下型ピンから製品部支持用のピンを選別する構成が開示されている。これらのテンプレートは、いずれも、多数の孔がマトリクス状に設けられた一対のピンボード間に、製品部の形状に合わせてカットされたテンプレート本体（型紙）を挟持させることによって形成されている。

また、特開平１１−５２６２号公報（特許文献３）では、製品部とカス部とに跨る干渉ピンが取り除かれた後に、１つのテンプレートによって、上基板に保持されている多数のピンを、上基板に残すものと下基板に落下させるものとに振り分ける構成が開示されている。このテンプレートは、多数の孔がマトリクス状に設けられた薄いプラスチック板に、カス部だけを残した板紙が貼り付けられることによって形成されている。

特開２００１−１２１４８４号公報（特許第３２５６６９０号） 特開２００２−１０３２８８号公報（特許第３４９７１２３号） 特開平１１−５２６２号公報（特許第３３３７３９７号）

上述のように、従来のピンボード式カス取り装置に用いられるピン分離テンプレートでは、マトリクス状に孔のあいたプレート（ボード）に、製品に応じた形状の孔のない型紙を物理的に貼り付けることによって、ピン分離テンプレートと共に移動させたいピン（すなわち、ピン分離テンプレートに対して相対移動させないピン）の挿通孔を塞ぐようにしている。そのため、様々な大きさ及び形状の箱製品の打ち抜きを１つのカス取り装置によって行う場合、すなわち多品種少量生産を行う場合、製品ごとに、手作業で型紙を貼り付けなくてはならない。このような場合、ピン分離テンプレートの製造および交換に時間がかかるため、生産性が低下してしまうという問題があった。したがって、テンプレート作成の手間を軽減または削減できるような、簡易な構造のピン分離テンプレートが求められていた。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、簡易な構造のピン分離テンプレート、および、その製造方法を提供することである。

この発明のある局面に従うピン分離テンプレートは、ピンボード式のカス取り装置に使用され、加工用シートを製品部とカス部とに分離する際のピンの配置パターンを定めるためのテンプレートである。このピン分離テンプレートは、製品部に対応する製品部領域と、カス部に対応するカス部領域とを有する１枚のシート形状のプレートであり、かつ、カス部領域にのみピンを通すための孔部が形成されていることを特徴とする。

好ましくは、孔部は、ピンを個別に通す複数の個別孔で構成されている。

孔部は、複数個のピンをまとめて通す統合孔を有していてもよい。

この発明の他の局面に従うピン分離テンプレートの製造方法は、ピンボード式のカス取り装置に使用され、加工用シートを製品部とカス部とに分離する際のピンの配置パターンを定めるためのピン分離テンプレートの製造方法である。この製造方法は、孔のあいていない１枚のシート形状のプレートを準備する工程と、プレートの全領域から、製品部に対応する製品部領域と、カス部に対応するカス部領域とを特定する工程と、プレートの全領域のうちのカス部領域にのみ、ピンを通すための孔部を形成する工程とを備える。

この発明のさらに他の局面に従うピン分離テンプレートの製造方法は、同列に配置された複数のピンのなかから一部のピンを分離するためのピン分離テンプレートの製造方法である。この製造方法は、孔のあいていない１枚のシート形状のプレートを準備する工程と、プレートの全領域から、一部のピンの位置を囲む第１領域とそれ以外の第２領域とを特定する工程と、プレートの全領域のうちの第２領域にのみ、ピンを通すための孔部を形成する工程とを備える。

本発明によれば、簡易な構造のピン分離テンプレート、および、その製造方法を提供することができる。

本発明の実施の形態に係るカス取り装置を示す正面図である。 本発明の実施の形態に係るカス取り装置を示す正面図であって、上型に用いるピン分離テンプレートを上方に移動させ、且つ、下型に用いるピン分離テンプレートを上方に移動させた状態を示す図である。 本発明の実施の形態に係るカス取り装置を示す正面図であって、下型ピンに加工用シートを載せた状態を示す図である。 加工用シートの構成例を示す平面図である。 本発明の実施の形態に係るカス取り装置の上型の横断面図である。 本発明の実施の形態において、複数の上型ピンのうちの一部を上型に対して上方に移動させた状態を模式的に示す図である。 本発明の実施の形態において、複数の下型ピンのうちの一部を下型に対して上方に移動させた状態を模式的に示す図である。 本発明の実施の形態における、上型ピン用のピン分離テンプレートを模式的に示す平面図である。 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う上型ピン用のピン分離テンプレートの断面図である。 本発明の実施の形態における、下型ピン用のピン分離テンプレートを模式的に示す平面図である。 図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿う下型ピン用のピン分離テンプレートの断面図である。 本発明の実施の形態におけるピン分離テンプレートの製造工程を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態における、上型ピン用のピン分離テンプレートの他の例を模式的に示す平面図である。 本発明の実施の形態における、上型ピン用のピン分離テンプレートのさらに他の例を部分的に示す模式平面図である。 公知の（上型ピン用の）ピン分離テンプレートを示す斜視図である。 公知の（上型ピン用の）ピン分離テンプレートの縦断面図である。

本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。

本実施の形態に係るピン分離テンプレート（以下「テンプレート」と略す）は、ピンボード方式のカス取り装置に使用される。ここでは、一例として、上型ピンおよび下型ピンを備えたカス取り装置に使用されるテンプレートについて説明する。

（カス取り装置の概略構成について）
図１〜３を参照して、本実施の形態に係るピンボード式のカス取り装置１００の概略構成について説明する。図１は、カス取り装置１００を示す正面図である。図２は、カス取り装置１００を示す正面図であって、上型１に用いるテンプレート７を上方に移動させ、且つ、下型２に用いるテンプレート８を上方に移動させた状態を示す図である。また、図３は、カス取り装置１００を示す正面図であって、下型ピン４に加工用シート１１を載せた状態を示す図である。

カス取り装置（以下「装置」と略す）１００は、複数の上型ピン３を有する上型１と、複数の下型ピン４を有する下型２とを備える。上型１と下型２とは、装置１００において実質的に水平方向に延びている。下型２は、上型１の下方に配置される。上型１と下型２とは、図示しない駆動装置の駆動に基づき、鉛直方向に延びるガイドロッド５，６に沿って、上下に移動することができる。ガイドロッド５は、装置１００の左側部に複数配置され、ガイドロッド６は、装置１００の右側部に複数配置されている。

上型ピン３は、上型１とともに移動し、下型ピン４は、下型２とともに移動する。また、上型ピン３は、上型１に対して、上下に移動可能であるように、且つ、固定可能であるように保持される。下型ピン４は、下型２に対して、上下に移動可能であるように、且つ、固定可能であるように保持される。

図１に示すように、装置１００において、上型１の下方には、テンプレート７が配置されている。下型２の下方には、テンプレート８が配置されている。テンプレート７とテンプレート８とは、装置１００において実質的に水平方向に延びている。テンプレート７，８は、図示しない駆動装置の駆動に基づき、鉛直方向に延びるガイドロッド９，１０に沿って、上下に移動することができる。このとき、テンプレート７は、上型１に対して上下に移動し、テンプレート８は、下型２に対して上下に移動する。

ガイドロッド９は、装置１００の左側部であって、ガイドロッド５よりも装置１００の中央寄りの位置に複数設けられている。ガイドロッド１０は、装置１００の右側部であって、ガイドロッド６よりも装置１００の中央寄りの位置に複数設けられている。なお、ガイドロッド９，１０には、テンプレート７，８の端部を支持するための支持枠３５，３６がそれぞれ取り付けられている。

装置１００は、テンプレート７，８によって、加工用シート１１の分離に用いる上型ピン３および下型ピン４の選別を行う。シート１１は、例えばダンボールといった紙製またはプラスチック製のものである。ここで、加工用シート１１の構成例について、図４を用いて説明する。

図４を参照して、加工用シート１１は、製品部１２とカス部１３とを有している。製品部１２は、物品の包装の際に利用される箱状部品（図示せず）に相当する。カス部１３は、製品部１２以外の不要部分に相当する。加工用シート１１には、製品部１２とカス部１３との境界に、切断加工等によって切り込み線１４が予め設けられている。つまり、シート１１において、製品部１２とカス部１３とは切り込み線１４を挟んで互いに隣り合う。図４において破線によって示される折り曲げ線１５も、前もって加工されている。

なお、理解を容易にするために、図４では、加工用シート１１に１つの製品部１２だけが含まれる例が示されているが、一枚の加工用シート１１に複数の製品部１２が含まれていてもよい。

装置１００は、図３に示されるように、多数枚の加工用シート１１を集積したうえで、一挙に製品部１２を打ち抜いてカス部１３を取り除く。加工用シート１１から製品部１２を打ち抜くためには、多数の上型ピン３からカス部１３を押圧するためのピンを選別し、多数の下型ピン４から製品部１２を支持するためのピンを選別する必要がある。上型ピン３および下型ピン４をそれぞれ保持する上型１および下型２の構成例について、次に説明する。

（上型および下型の構成例）
上型１の構成例について、図５および図６を参照して説明する。図５は、上型１の横断面図である。図６は、複数の上型ピン３のうちの一部を上型１に対して上方に移動させた状態を模式的に示す図である。

上型１は、多数のピン孔Ｈ_１が形成された２枚のピンボードＢ_１を有する。これらのピンボードＢ_１は、相対的にスライドするように上下に重ねられる（図６参照）。各ピンボードＢ_１において、ピン孔Ｈ_１は、大小異なる内径のものが交互に配列されている。ピン孔Ｈ_１の平均径は比較的小さく設定され、かつ、隣り合うピン孔Ｈ_１同士の間隔が比較的細かく設定されている。なお、図５に示す上型１のピンボードＢ_１は、２枚のうちの上側に配置されるボードである。

図６に示すように、上型１の各ピン孔Ｈ_１には、上型ピン３が嵌め合わされる。上型ピン３は、上型１のピン孔Ｈ_１の内径に合わせて比較的径の大きいものと小さいものとがあり（図示せず）、かつ、それらの平均径は比較的小さい。隣り合う上型ピン３同士の間隔は、ピン孔Ｈ_１の間隔に合わせて、比較的細かく設定されている。各上型ピン３には、切り欠き状の溝３ａ，３ｂが形成されている。溝３ａは、上型ピン３の上部に位置する。溝３ｂは、上型ピン３の下部に位置する。

２枚のピンボードＢ_１を相対的にスライドさせることによって、上下に重なり合う２つのピン孔Ｈ_１の縁において段差が形成される。また、図５に示すように、上側に配置されるピンボードＢ_１の各ピン孔Ｈ_１には、逃げ孔部Ｓが形成されている。逃げ孔部Ｓは、各ピン孔Ｈ_１において、上側のピンボードＢ_１が下側のピンボードＢ_１に対してスライドする方向に窪んだ部分である。２枚のピンボードＢ_１を相対的にスライドさせることによって、上型ピン３の溝３ａ，３ｂを一度に隙間なく逃げ孔部Ｓに係止させることができる。逃げ孔部Ｓの径は、ピン孔Ｈ_１の径よりも小さい。逃げ孔部Ｓの縁に溝３ａ，３ｂが嵌まることによって、上型１に上型ピン３が係止される。例えば装置１００（図１参照）が稼働していない状態（この状態を例えば初期状態という）においては、上型ピン３の上部の溝３ａが各ピン孔Ｈ_１に嵌っている。

図６に示すように、全ての上型ピン３のうち、テンプレート７の移動に伴って上方に移動する上型ピン３２は、下方の溝３ｂがピン孔Ｈ_１に嵌まる。このように上型１との相対位置が変化する上型ピン３２は、加工用シート１１の分離に利用されないように、退避位置１８に配置される。一方、全ての上型ピン３のうち、テンプレート７の移動にかかわらず元の位置に残される上型ピン３１は、上方の溝３ａがピン孔Ｈ_１に嵌まる。このように、テンプレート７の孔部７３（後述）を通り抜けることによって上型１との相対位置が変化しない上型ピン３１は、加工用シート１１の分離に利用されるように、作業位置２８に残される。なお、溝３ａと上型１との嵌め合いと、溝３ｂと上型１との嵌め合いとは、同時に達成されてもよい。

続いて、下型２の構成例について、図７を参照して説明する。図７は、複数の下型ピン４のうちの一部を下型２に対して上方に移動させた状態を模式的に示す図である。

下型２の基本的な構成は、上型１と同様である。すなわち、下型２は、互いに相対的にスライドするように重ねられた２枚のピンボードＢ_２を有している。各ピンボードＢ_２には、多数のピン孔Ｈ_２が形成されている。各ピンボードＢ_２においても、ピン孔Ｈ_２は、大小異なる内径のものが交互に配列されている。ピン孔Ｈ_２の平均径は比較的大きく設定され、かつ、隣り合うピン孔Ｈ_２同士の間隔が比較的粗く設定されている。また、２枚のピンボードＢ_２のうちの上側に配置されるピンボードＢ_２のピン孔Ｈ_２には、上型１のピンボードＢ_１と同様に、逃げ孔部が設けられている。

下型２に形成される各ピン孔Ｈ_２については、ピン孔Ｈ_２の一部または全体が、上型１に形成されるピン孔Ｈ_１の一部または全体と、装置１００（図３参照）の平面視において非対応の位置に配設されている。

下型２の各ピン孔Ｈ_２には、下型ピン４が嵌め合わされる。下型ピン４は、下型２のピン孔Ｈ_２の内径に合わせて比較的径の大きいものと小さいものとがあり（図示せず）、かつ、それらの平均径は比較的大きい。隣り合う下型ピン４同士の間隔は、ピン孔Ｈ_２の間隔に合わせて、比較的粗く設定されている。なお、図においては、上型ピン３の径と下型ピン４の径とは略同じ大きさとして表されている。各下型ピン４には、切り欠き状の溝４ａ，４ｂが形成されている。溝４ａは、下型ピン４の上部に位置する。溝４ｂは、下型ピン４の下部に位置する。

下型２に対する下型ピン４の係止方法は、上型１の場合と同様である。全ての下型ピン４のうち、テンプレート８の移動に伴って上方に移動する下型ピン４１は、下方の溝４ｂがピン孔Ｈ_２に嵌まる。このようにテンプレート８に対して相対移動しない下型ピン４１は、加工用シート１１の分離に利用されるように、作業位置２９に配置される。一方、全ての下型ピン４のうち、テンプレート８の移動にかかわらず元の位置に残される下型ピン４２は、上方の溝４ａがピン孔Ｈ_２に嵌まる。このように、テンプレート８の孔部８３（後述）を通り抜けることによって下型２との相対位置が変化しない下型ピン４２は、加工用シート１１の分離に利用されないように、退避位置１９に残される。なお、溝４ａと下型２との嵌め合いと、溝４ｂと下型２との嵌め合いとは、同時に達成されてもよい。

テンプレート７を用いた上型ピン３の選別によって上方の作業位置２８に配置される上型ピン３１は、加工用シート１１の分離の際に、カス部１３を押圧するピンである。テンプレート８を用いた下型ピン４の選別によって下方の作業位置２９に配置される下型ピン４１は、加工用シート１１の分離の際に、製品部１２を下方から支持するピンである。

（テンプレートについて）
上述したように、上型ピン３および下型ピン４の配置パターンは、それぞれ、テンプレート７，８によって定められる。ここでまず、本実施の形態におけるテンプレート７，８の理解を深めるために、公知のテンプレートの構造および製造方法について簡単に説明する。なお、代表的に、上型１に用いられる公知のテンプレートについて説明するが、下型２に用いられる公知のテンプレートも同様である。

図１５は、公知のテンプレート１０７を示す斜視図である。図１６は、公知のテンプレート１０７の縦断面図である。図１５および図１６を参照して、上型１に用いられる公知のテンプレート１０７は、２枚のピンボード１７０ａ，１７０ｂ間にテンプレート本体１７０ｃが挟み込まれることによって構成されている。

ピンボード１７０ａ，１７０ｂは、それぞれが１枚のシート形状のプレートであり、全領域に多数の孔ｈが形成されている。多数の孔ｈは、上型１のピン孔Ｈ_１と同じ配列であり、全ての上型ピン３それぞれに対応して設けられた貫通孔である。

テンプレート本体１７０ｃは、加工用シート１１の製品部１２に対応する製品部領域１７１の形状となるように模られた、孔のない１枚の板紙である。つまり、テンプレート本体１７０ｃによって、ピンボード１７０ａの全孔ｈのうち、退避位置１８に移動させる上型ピン３（３２）の挿通孔が塞がれる。なお、下型ピン４用のテンプレート８の場合は、テンプレート本体によって、ピンボードの全孔ｈのうち、作業位置２９に残すピン４（４１）の挿通孔が塞がれる。

これにより、テンプレート本体１７０ｃが配置された領域（製品部領域）１７１以外の領域（カス部領域）１７２においては、ビンボード１７０ａ，１７０ｃの複数の孔ｈが開放されたままとなる。したがって、このようなテンプレート１０７を上述の装置１００に用いた場合、テンプレート本体１７０ｃに当たる上型ピン３（３２）は、テンプレート１０７と共に退避位置１８に移動し、他の上型ピン３（３１）は、テンプレート１０７の孔ｈを通過し、作業位置２８に残される。

このテンプレート本体１７０ｃ自体は、たとえばＣＡＤシステムとサンプルカット機とを利用することで、手作業を要さず、様々な形状に切断可能である。しかしながら、このテンプレート本体１７０ｃをピンボード１７０ａ，１７０ｂ間に固定する作業は、手作業によって行われる。したがって、作業者は、ピンボード１７０ａ，１７０ｂに対するテンプレート本体１７０ｃの位置決めを慎重に行わなければならず、手間と時間が掛かっていた。また、テンプレート本体１７０ｃの位置決めミスが生じると、加工用シート１１を適切に分離できず、不良品となってしまうケースも考えられる。

これに対し、本実施の形態のテンプレート７，８は、いずれも簡易な構造であり、上述のような手作業を要さない。そのため、装置１００において多品種少量生産を行うような場合であっても、テンプレート７，８の製造および交換が容易に行うことができるため、生産性を向上させることができる。以下に、このようなテンプレート７，８について、詳細に説明する。

上型ピン３用のテンプレート７について、図６、図８および図９を参照して説明する。図８は、上型ピン３用のテンプレート７を模式的に示す平面図である。図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿うテンプレート７の断面図である。

図８および図９に示されるように、上型ピン３用のテンプレート７は、１枚のシート形状のプレート７０であり、製品部領域７１とカス部領域７２とを有している。製品部領域７１は、図４に示した加工用シート１１の製品部１２に対応し、カス部領域７２は、図４に示した加工用シート１１のカス部１３に対応している。

より具体的には、プレート７０の製品部領域７１は、プレート７０の全領域のうち、加工用シート１１の製品部１２に、その全体または一部が当接し得る上型ピン３の位置（つまり、全ての上型ピン３のなかから分離させるべきピンの位置）を囲む領域である。なお、加工用シート１１の製品部１２に一部だけが当接し得る上型ピン３、すなわち、水平面上の位置が製品部１２に部分的に重なる上型ピン３は、加工用シート１１の境界線１４に跨る干渉ピン（中間ピン）である。これに対し、カス部領域７２は、プレート７０の全領域のうち、加工用シート１１のカス部１３にのみ当接する上型ピンの位置を囲む領域である。

テンプレート７においては、プレート７０のカス部領域７２にのみ、上型ピン３を挿通させるための孔部７３が形成されている。孔部７３は、複数の上型ピン３を個別に通すための多数の孔（以下「個別孔」という）ｈ_１によって構成されている。個別孔ｈ_１の大きさは一律であってもよい。

このように、カス部領域７２には、挿通させる上型ピン３の径に合わせた複数の個別孔ｈ_１がマトリクス状に形成される。したがって、１枚のプレート７０に孔をあけても、プレート７０（テンプレート７）の端部を装置１００の支持枠３５に支持させた場合に、プレート７０から製品部領域７１が脱落したり、製品部領域７１の端部が部分的に垂れ下がったりすることがない。

したがって、１枚のプレート７０で構成されたテンプレート７を、図１５および図１６に示した公知のテンプレート１０７と同様に、上型ピン３の選別に用いることができる。すなわち、テンプレート７を装置１００に設置して上方に移動させた場合、図２および図６に示されるように、１枚のシート形状のテンプレート７によって、孔のない製品部領域７１に当接する上型ピン３２を退避位置１８に移動させ、他の上型ピン３１を作業位置２８に残すことができる。つまり、テンプレート７によって、同列に配置された上型ピン３のなかから退避位置１８に移動させるピン３２が分離される。

下型ピン４用のテンプレート８については、図７、図１０および図１１を参照して説明する。図１０は、下型ピン４用のテンプレート８を模式的に示す平面図である。図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿うテンプレート７の断面図である。

図１０および図１１に示されるように、下型ピン４用のテンプレート８もまた、１枚のシート形状のプレート８０であり、加工用シート１１の製品部１２に対応する製品部領域８１と、加工用シート１１のカス部１３に対応するカス部領域８２とを有している。

より具体的には、プレート８０の製品部領域８１は、プレート８０の全領域のうち、加工用シート１１の製品部１２にのみ当接する下型ピン４の位置（つまり、全ての下型ピン４のなかから分離させるべきピンの位置）を囲む領域である。これに対し、カス部領域８２は、プレート８０の全領域のうち、加工用シート１１のカス部１３に、その全体または一部が当接し得る下型ピン４の位置を囲む領域である。

このように、テンプレート８においては、下型ピン４のうち、加工用シート１１の境界線１４に跨る干渉ピンの位置は、カス部領域８２に含まれる。そのため、典型的には、テンプレート８の製品部領域８１の面積は、テンプレート７の製品部領域７１の面積よりも小さく、カス部領域８２の面積は、テンプレート７のカス部領域７２の面積よりも大きい。

テンプレート８においても、プレート８０のカス部領域８２にのみ下型ピン４を挿通させるための孔部８３が形成されている。孔部８３は、複数の下型ピン４を個別に通すための多数の個別孔ｈ_２によって構成されている。個別孔ｈ_２の大きさは一律であってもよい。下型ピン４の平均径は上型ピン３の平均径よりも大きいため、テンプレート８の個別孔ｈ_２の内径は、テンプレート７の個別孔ｈ_１の内径よりも大きい。

このように、テンプレート８においても、カス部領域８２に、マトリクス状の個別孔ｈ_２が形成されるため、上述のように、プレート８０の端部を装置１００の支持枠３６に支持させた場合に、プレート８０から製品部領域８１が脱落したり、製品部領域８１の端部が部分的に垂れ下がったりすることがない。

したがって、１枚のプレート８０で構成されたテンプレート８を、公知の下型ピン用のテンプレートと同様に、下型ピン４の選別に用いることができる。すなわち、テンプレート８を装置１００に設置して上方に移動させた場合、図２および図７に示されるように、１枚のシート形状のテンプレート８によって、孔のない製品部領域８１に当接する下型ピン４１を作業位置２９に移動させ、他の下型ピン４２を退避位置１９に残すことができる。つまり、テンプレート８によって、同列に配置された下型ピン４のなかから作業位置２９に移動させるピン４１が分離される。

このようなテンプレート７，８の製造は、たとえば次のような方法で実現可能である。図１２は、テンプレート７，８の製造工程を示すフローチャートである。なお、ここでは代表的にテンプレート７の製造方法を説明するが、基本的には、テンプレート８の製造方法も同様である。

図１２を参照して、まず、孔のあいていない１枚のシート形状のプレート７０を準備する（工程Ｐ１）。プレート７０は、ある程度の強度を有していればよく、その材質は特に問わない。たとえば、プレート７０は、樹脂製の薄板であってもよいし、段ボール等の厚紙であってもよい。テンプレート８のプレート８０の材質も同様である。

次に、準備したプレート７０の全領域から、製品部領域７１と、それ以外のカス部領域７２とを特定する（工程Ｐ２）。この特定作業は、たとえばＣＡＤデータに基づき行われる。具体的には、専用のＣＡＤソフトを用いて、加工用シート１１の製品部１２の形状に基づき、製品部領域７１およびカス部領域７２を特定する。

この際、上述したように、干渉ピンの位置を製品部領域７１に含めるように、領域７１，７２を特定することが望ましい。なお、テンプレート８の場合、干渉ピンの位置をカス部領域８２に含めるように、領域８１，８２を特定することが望ましい。

領域７１，７２の特定が行われると、プレート７０の全領域のうちのカス部領域７２にのみ、孔部７３として、複数の個別孔ｈ_１が形成される（工程Ｐ３）。孔部７３の形成は、サンプルカッター機またはレーザー加工機などのカッティングマシンにより、自動的に行われる。個別孔ｈ_１の径は、上型ピン３の径に応じて定められる。

このように、本実施の形態のテンプレート７は、大まかには、上記３つの工程を行うだけで製造可能である。そのため、従来のテンプレート１０７のように、孔ｈを塞ぐためにテンプレート本体１７０ｃを貼り付ける手作業が不要となる。したがって、作業者の手間を削減することができる。また、作業者による位置決めのミスを防ぐことができるため、加工用シート１１の分離精度を向上させることが可能となる。

また、作業者によるテンプレート本体１７０ｃの貼り付け作業が不要となることから、テンプレート製造のための固有の技術が不要となる。また、その結果、テンプレート製造に要する時間が大幅に短縮されるため、箱状部品（加工用シート１１の製品部１２）の生産性を向上させることができる。

なお、本実施の形態では、カス部領域７２に形成される孔部７３が、上型ピン３を個別に挿通させるように形成された小さな個別孔ｈ_１により構成されることとしたが、限定的ではない。たとえば図１３に示されるように、孔部７３は、複数個の上型ピン３をまとめて通す比較的大きな孔（以下「統合孔」という）ｈ_３を部分的に含んでいてもよい。統合孔ｈ_３が複数個設けられる場合、統合孔ｈ_３の大きさおよび形状は統一されていなくてもよい。

図１３に示すテンプレート７Ａは、一例として、カス部領域７２のうち、製品部領域７１に隣接する位置に設けられた４つの統合孔ｈ_３と、それ以外の位置に設けられた多数の個別孔ｈ_１とで構成されている。なお、プレート７０の強度維持等のため、プレート７０の外周部に沿う位置には、統合孔ｈ_３でなく個別孔ｈ_１が設けられていることが望ましい。

あるいは、図１４のテンプレート７Ｂのように、孔部７３は、個別孔ｈ_１を含まず、複数個のピン３をまとめて通す統合孔ｈ_４のみによって構成されていてもよい。この場合、統合孔ｈ_４のうちのいくつかは、少ない数（たとえば５個以下）のピン３を通す比較的小さな孔であることが望ましい。

孔部７３が、統合孔ｈ_３またはｈ_４を含む場合、これらの統合孔ｈ_３，ｈ_４の大きさおよび位置は、プレート７０から製品部領域７１が脱落したり、製品部領域７１の端部が部分的に垂れ下がったりすることがないように選ばれていればよい。

また、本実施の形態では、理解の容易のため、加工用シート１１が１つの製品部１２のみを含むこととしたが、加工用シート１１は複数の製品部１２を含んでいてもよい。その場合、各テンプレート７（８）は、複数の製品部領域７１（８１）を含む。また、カス部領域７２（８２）は、一続きの領域ではなく、複数の領域に分割される。複数の製品部領域７１（８１）は、互いに離れていてもよいし、部分的に繋がっていてもよい。この場合も、プレート７０（８０）において島状に配置される複数の製品部領域７１（８１）が、カス部領域７２（８２）を介して連結状態となるように、孔部７３（８３）が形成されることが望ましい。

また、本実施の形態では、上型ピン３用のテンプレート７のカス部領域７２に、退避させたい干渉ピンの位置が含まれないように、領域７１，７２を特定することとしたが、このような例に限定されない。つまり、テンプレート７の製品部領域７１およびカス部領域７２を、それぞれ、加工用シート１１の製品部１２およびカス部１３そのものの形状としてもよい。下型ピン４用のテンプレート８も同様に、テンプレート８の製品部領域８１およびカス部領域８２を、それぞれ、加工用シート１１の製品部１２およびカス部１３そのものの形状としてもよい。その場合、上型ピンおよび下型ピンそれぞれにおいて、干渉ピンの位置を別途特定し、加工用シート１１を分離する際には、干渉ピンを何らかの方法で予め退避させるようにすればよい。

また、以上説明したテンプレート７，８は、図１等に示したような、上型ピン３および下型ピン４を備えたカス取り装置１００に用いられることとした。しかしながら、上記したテンプレート７，８の構造および製造方法は、たとえば特開平１１−５２６２号公報（特許文献３）に示されるような、１段のピンを上基板と下基板とに振り分けるタイプのカス取り装置にも適用可能である。つまり、テンプレートは、ピンボード方式のカス取り装置において、加工用シート１１を製品部１２とカス部１３とに分離する際のピンの配置パターンを定めるものであれば、装置自体の構成は特に限定されない。

さらに、本実施の形態において、ピン分離テンプレートは、カス部押圧用のピン、製品部支持用のピン、あるいは干渉ピンを選別するために用いられたが、限定的ではない。ピン分離テンプレートは、あるワークの加工のために、同列に配置された複数のピンのなかから一部のピンを分離させる場合に適用可能である。この場合、ピン分離テンプレートは、複数のピンのなかから分離させるべきピンの位置を囲む領域（第１領域）とそれ以外の領域（第２領域）とを特定し、第２領域にのみ孔部を形成することにより、作成可能である。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 上型、２ 下型、３ 上型ピン、４ 下型ピン、７，７Ａ，７Ｂ，８ ピン分離テンプレート、１１ 加工用シート、１２ 製品部、１３ カス部、１４ 境界線、１５ 折り曲げ線、７０，８０ プレート、７１，８１ 製品部領域、７２，８２ カス部領域、７３，８３ 孔部、１００ カス取り装置、ｈ_１，ｈ_２ 個別孔、ｈ_３，ｈ_４ 統合孔。

Claims (5)

1. ピンボード式のカス取り装置に使用され、加工用シートを製品部とカス部とに分離する際のピンの配置パターンを定めるためのピン分離テンプレートにおいて、
   前記製品部に対応する製品部領域と、前記カス部に対応するカス部領域とを有する１枚のシート形状のプレートであり、かつ、前記カス部領域にのみ前記ピンを通すための孔部が形成されていることを特徴とする、ピン分離テンプレート。
2. 前記孔部は、ピンを個別に通す複数の個別孔で構成されている、請求項１に記載のピン分離テンプレート。
3. 前記孔部は、複数個のピンをまとめて通す統合孔を有している、請求項１に記載のピン分離テンプレート。
4. ピンボード式のカス取り装置に使用され、加工用シートを製品部とカス部とに分離する際のピンの配置パターンを定めるためのピン分離テンプレートの製造方法であって、
   孔のあいていない１枚のシート形状のプレートを準備する工程と、
   前記プレートの全領域から、前記製品部に対応する製品部領域と、前記カス部に対応するカス部領域とを特定する工程と、
   前記プレートの全領域のうちの前記カス部領域にのみ、前記ピンを通すための孔部を形成する工程とを備える、ピン分離テンプレートの製造方法。
5. 同列に配置された複数のピンのなかから一部のピンを分離するためのピン分離テンプレートの製造方法であって、
   孔のあいていない１枚のシート形状のプレートを準備する工程と、
   前記プレートの全領域から、前記一部のピンの位置を囲む第１領域とそれ以外の第２領域とを特定する工程と、
   前記プレートの全領域のうちの前記第２領域にのみ、前記ピンを通すための孔部を形成する工程とを備える、ピン分離テンプレートの製造方法。

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