JP2017050570A5 - - Google Patents

Claims (22)

1. 第１リード、第２リード及び樹脂部を有する樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージに載置された発光素子とを備え、互いに対向する第１外側面及び第２外側面を有する発光装置の製造方法において、
   リードフレーム及び樹脂成形体を有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程であって、
   前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ、
   前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で前記第１リードとなる部分と前記第２リードとなる部分とに分割されて露出されており、
   前記リードフレームは、前記樹脂成形体が入り込んだ切り欠き部を備え、
   当該切り欠き部は、前記第１リードとなる部分と前記第２リードとなる部分との間に設けられた、切断後に得られる前記発光装置の前記第１外側面及び前記第２外側面の双方に達する第１の切り欠き部を有し、
   上側から見て、前記第１外側面となる部分及び前記第２外側面となる部分に沿う方向において、前記第１外側面となる部分及び前記第２外側面となる部分のそれぞれにおける前記第１の切り欠き部の幅が、前記凹部の底面における前記第１の切り欠き部の幅よりも広い、樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と、
   前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と、
   前記第１の切り欠き部に入り込んだ前記樹脂成形体が露出するように前記樹脂成形体付リードフレームを切断することにより、前記第１外側面及び前記第２外側面のそれぞれにおいて、前記第１リード及び前記第２リードの双方が前記樹脂部から露出するとともに、前記第１リード、前記第２リード及び前記第１の切り欠き部に入り込んだ樹脂部が略同一面である複数の発光装置を得る工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
2. 前記発光装置は、互いに対向する第３外側面及び第４外側面をさらに有し、
   前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、
   前記切り欠き部は、前記第１の切り欠き部に加えて、切断後に得られる前記発光装置の外側面を通るように設けられた、前記樹脂成形体が入り込んだ複数の第２の切り欠き部をさらに含み、
   前記第３外側面となる部分及び前記第４外側面となる部分のそれぞれに前記複数の第２の切り欠き部のうち少なくとも１つが位置する、前記樹脂成形体付リードフレームを準備し、
   前記複数の発光装置を得る工程において、さらに、前記第２の切り欠き部に入り込んだ前記樹脂成形体が露出するように前記樹脂成形体付リードフレームを切断することにより、前記第３外側面において、前記第１リードが前記樹脂部から露出するとともに、前記第１リード及び前記第２の切り欠き部に入り込んだ樹脂部が略同一面であり、前記第４外側面において、前記第２リードが前記樹脂部から露出するとともに、前記第２リード及び前記第２の切り欠き部に入り込んだ樹脂部が略同一面である前記複数の発光装置を得る、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
3. 前記第１の切り欠き部及び前記第２の切り欠き部は、上側から見て、製造される前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって設けられている、請求項２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記発光素子が載置された前記複数の凹部内に、前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程をさらに有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記樹脂成形体が光反射性物質を含有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記発光装置は、上側から見た外形が略矩形である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、
   切断後に得られる前記発光装置において、前記第１リードが３つの外側面に露出し、且つ前記第２リードが３つの外側面に露出するように、前記切り欠き部を設けておくことを特徴とする、請求項６に記載の発光装置の製造方法。
8. 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、
   切断後に得られる前記発光装置において、前記第１リードが、前記第３外側面において少なくとも２か所にて露出し、且つ前記第２リードが、前記第４外側面において少なくとも２か所にて露出するように、前記切り欠き部を設けておくことを特徴とする、請求項２を引用する請求項６に記載の発光装置の製造方法。
9. 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程は、
   前記切り欠き部が設けられたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
   前記リードフレームを前記上金型と前記下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に前記樹脂成形体となる樹脂を入り込ませた後、前記樹脂を固体化することで、前記リードフレームが底面に露出した複数の凹部が形成され、且つ前記リードフレームの底面が露出した、樹脂成形体付リードフレームを得る工程と、
   を有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
10. 前記樹脂成形体付リードフレームは、
    前記切り欠き部が設けられたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
    前記リードフレームを前記上金型と前記下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に前記樹脂成形体となる樹脂を入り込ませた後、前記樹脂を固体化することで、前記リードフレームが底面に露出した複数の凹部が形成され、且つ前記リードフレームの底面が露出した、樹脂成形体付リードフレームを得る工程と、
    を経て製造されたものである、請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
11. 前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、前記リードフレームは、全面に銀メッキ処理が施されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
12. 前記樹脂成形体は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂を含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
13. 樹脂部と、第１リード及び第２リードを含むリードとを有し、前記第１リードの上面の一部及び前記第２リードの上面の一部のそれぞれが前記樹脂部から露出した底面を有する凹部が設けられた樹脂パッケージと、
    前記凹部の底面に載置された発光素子と、を備え、互いに対向する第１外側面及び第２外側面を有する発光装置であって、
    前記リードは、前記樹脂部が入り込んだ切り欠き部を備え、
    当該切り欠き部は、前記第１リード及び前記第２リードの間に設けられた、前記第１外側面及び前記第２外側面の双方に達する第１の切り欠き部を有し、
    前記第１外側面及び前記第２外側面のそれぞれにおいて、前記第１リード及び前記第２リードの双方が前記樹脂部から露出しているとともに、前記第１リード、前記第２リード及び前記第１の切り欠き部に入り込んだ樹脂部が略同一面となっており、
    上側から見て、前記第１外側面及び前記第２外側面に沿う方向において、前記第１外側面及び前記第２外側面のそれぞれにおける前記第１の切り欠き部の幅が、前記凹部の底面における前記第１の切り欠き部の幅よりも広いことを特徴とする発光装置。
14. 前記発光装置は、互いに対向する第３外側面及び第４外側面をさらに有し、
    前記切り欠き部は、前記第１の切り欠き部に加えて、前記発光装置の外側面に達した、前記樹脂部が入り込んだ複数の第２の切り欠き部をさらに含み、
    前記第３外側面及び前記第４外側面のそれぞれに前記複数の第２の切り欠き部のうち少なくとも１つが位置し、
    前記第３外側面において、前記第１リードが前記樹脂部から露出し、前記第１リード及び前記第２の切り欠き部に入り込んだ樹脂部が略同一面であり、前記第４外側面において、前記第２リードが前記樹脂部から露出し、前記第２リード及び前記第２の切り欠き部に入り込んだ樹脂部が略同一面である、請求項１３に記載の発光装置。
15. 前記第１の切り欠き部及び前記第２の切り欠き部は、上側から見て、前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって設けられている、請求項１４に記載の発光装置。
16. 前記凹部内において前記発光素子を被覆する封止部材をさらに備える、請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の発光装置。
17. 前記樹脂部が光反射性物質を含有する、請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の発光装置。
18. 前記発光装置は、上側から見た外形が略矩形である、請求項１３〜１７のいずれか１項に記載の発光装置。
19. 前記発光装置において、前記第１リードが３つの外側面に露出し、かつ
    前記第２リードが３つの外側面に露出している、請求項１８に記載の発光装置。
20. 前記第１リードが、前記第３外側面において少なくとも２か所にて露出し、
    前記第２リードが、前記第４外側面において少なくとも２か所にて露出する、請求項１４を引用する請求項１８に記載の発光装置。
21. 前記リードは、前記発光装置の外側面となる部分を除く全面に銀メッキ処理が施されている、請求項１３〜２０のいずれか１項に記載の発光装置。
22. 前記樹脂部は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂を含む、請求項１３〜２１のいずれか１項に記載の発光装置。