JP2016029732A5

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Publication number: JP2016029732A5
Application number: JP2015200794A
Authority: JP
Filing date: 2015-10-09
Publication date: 2016-10-27
Anticipated expiration: 2028-09-03

Claims

リード及び樹脂部を有し、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置の製造方法であって、
リードフレームと、光反射性物質を含有する樹脂成形体と、を有する樹脂成形体付リードフレームを準備する工程であって、前記樹脂成形体付リードフレームの上側には凹部が複数設けられ、前記凹部の底面には前記リードフレームが前記樹脂成形体で分割されて露出されており、前記リードフレームには前記外側面となる４つの位置のいずれにも前記樹脂成形体の一部が入り込んだ切り欠き部が設けられ、且つ前記樹脂成形体付リードフレームの底面にて前記リードフレームが露出している、樹脂成形体付リードフレームを準備する工程と、
前記凹部の底面に発光素子を載置する工程と、
前記凹部内に、前記発光素子を被覆する封止部材を配置する工程と、
分離後の各発光装置の外側面において前記リードと前記切り欠き部に入り込んだ前記樹脂部とが略同一面となるように、前記リードフレームと前記樹脂成形体とを切断することにより、複数の発光装置に分離する工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
前記切り欠き部は、製造される前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって設けられている、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、
前記複数の発光装置に分離する工程において、分離後の発光装置が、前記リードとして正リード及び負リードを有し、前記正リードの一部が対向する２つの外側面のうち一方の外側面の少なくとも２か所にて露出し、前記負リードの一部が前記対向する２つの外側面のうち他方の外側面の少なくとも２か所にて露出するように、前記切り欠き部を設けておくことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、
前記複数の発光装置に分離する工程において、分離後の発光装置が、前記リードとして正リード及び負リードを有し、前記正リードの一部が少なくとも２つの外側面に露出し、且つ前記負リードの一部が少なくとも２つの外側面に露出するように、前記切り欠き部を設けておくことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、
前記複数の発光装置に分離する工程において、分離後の発光装置が、前記リードとして正リード及び負リードを有し、前記正リードの一部が３つの外側面に露出し、前記負リードの一部が３つの外側面に露出するように、前記切り欠き部を設けておくことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程は、
前記切り欠き部が設けられたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
前記リードフレームを前記上金型と前記下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に光反射性物質が含有される樹脂を入り込ませた後、前記リードフレームが底面に露出した複数の凹部が形成され、且つ前記リードフレームの底面が露出するように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成して樹脂成形体付リードフレームを得る工程と、
を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂成形体付リードフレームは、
前記切り欠き部が設けられたリードフレームを上金型と下金型とで挟み込む工程と、
前記リードフレームを前記上金型と前記下金型とで挟み込むことにより形成された、前記切り欠き部を含めた空間内に光反射性物質が含有される樹脂を入り込ませた後、前記リードフレームが底面に露出した複数の凹部が形成され、且つ前記リードフレームの底面が露出するように、前記リードフレームと一体に樹脂成形体を形成して樹脂成形体付リードフレームを得る工程と、
を経て製造されたものである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、前記リードフレームは、全面に銀メッキ処理が施されている、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、前記リードフレームは、前記切り欠き部を画定する部分すべてに、段差又は凹凸を有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂成形体付リードフレームを準備する工程において、前記リードフレームは、前記リードフレームを貫通しないように片面からエッチングされた部分を有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
前記樹脂成形体は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂を含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
前記封止部材を配置する工程において、前記封止部材として蛍光物質を含有する封止部材を用いる、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法。
正リード及び負リードを有するリードと樹脂部とを有し、前記正リードの一部及び前記負リードの一部のそれぞれが露出した底面を有する凹部が設けられた樹脂パッケージと、前記凹部の底面に載置された発光素子と、前記凹部内において前記発光素子を被覆する封止部材と、を備え、上側から見た外形が略四角形で４つの外側面を有する発光装置であって、
前記リードは、前記発光装置の底面にて露出し、前記４つの外側面のいずれにも切り欠き部を有し、
前記樹脂部の一部は、前記切り欠き部のそれぞれに入り込んでおり、
前記４つの外側面それぞれにおいて、前記切り欠き部に入り込んだ樹脂部と前記リードとが略同一面となっている、発光装置。
前記切り欠き部は、前記発光装置の全包囲周の１／２以上にわたって設けられている、請求項１３に記載の発光装置。
前記正リードの一部が、対向する２つの外側面のうち、一方の外側面の少なくとも２か所にて露出し、
前記負リードの一部が、前記対向する２つの外側面のうち、他方の外側面の少なくとも２か所にて露出している、請求項１３または１４に記載の発光装置。
前記正リードの一部が少なくとも２つの外側面に露出し、
前記負リードの一部が少なくとも２つの外側面に露出している、請求項１３または１４に記載の発光装置。
前記正リードの一部が３つの外側面に露出し、
前記負リードの一部が３つの外側面に露出している、請求項１３または１４に記載の発光装置。
前記リードは、前記外側面を除く全面に銀メッキ処理が施されている、請求項１３〜１７のいずれか１項に記載の発光装置。
前記リードは、前記切り欠き部を画定する部分すべてに、段差又は凹凸を有する、請求項１３〜１８のいずれか１項に記載の発光装置。
前記リードは、前記リードを貫通しないように片面側から薄肉化された部分を有する、請求項１３〜１８のいずれか１項に記載の発光装置。
前記樹脂部は、トリアジン誘導体エポキシ樹脂を含む、請求項１３〜２０のいずれか１項に記載の発光装置。
前記封止部材は蛍光物質を含有する、請求項１３〜２１のいずれか１項に記載の発光装置。