JP2017050462A - Ledモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】色ずれを抑制することが可能なLEDモジュールを提供する。
【解決手段】LEDモジュール1aは、LEDモジュール本体2と、LEDモジュール本体2を覆っている透光性のカバー3と、カバー3内でLEDモジュール本体2を封止している透明樹脂部4と、を備える。LEDモジュール本体2は、実装基板21と、実装基板21の表面211上に実装されたLED22と、実装基板21を保持している基板ホルダ23と、を備える。カバー3は、後面が開放された箱状に形成されている。基板ホルダ23は、前面が開放された箱状に形成されている。透明樹脂部4は、カバー3の内面33と接している。LED22は、LEDチップ221と、波長変換部222と、を備える。LEDモジュール1aでは、透明樹脂部4とLED22との間に気体層5がある。
【選択図】図1
【解決手段】LEDモジュール1aは、LEDモジュール本体2と、LEDモジュール本体2を覆っている透光性のカバー3と、カバー3内でLEDモジュール本体2を封止している透明樹脂部4と、を備える。LEDモジュール本体2は、実装基板21と、実装基板21の表面211上に実装されたLED22と、実装基板21を保持している基板ホルダ23と、を備える。カバー3は、後面が開放された箱状に形成されている。基板ホルダ23は、前面が開放された箱状に形成されている。透明樹脂部4は、カバー3の内面33と接している。LED22は、LEDチップ221と、波長変換部222と、を備える。LEDモジュール1aでは、透明樹脂部4とLED22との間に気体層5がある。
【選択図】図1
Description
本発明は、LED(Light Emitting Diode)モジュールに関する。
従来、屋外用のLEDモジュールとしては、複数のLEDと、複数のLEDが実装された基板と、箱状に形成された筐体と、パネルと、を備えたLEDモジュールが提案されている(特許文献1)。
基板は、長方形の板状に形成されているプリント基板である。各LEDは、電源回路からの直流電力により白色発光する。筐体は、樹脂成形により形成されている。筐体は、複数のLEDが実装された基板を内部に収納している。パネルは、透明樹脂により形成されている。筐体内には、透明樹脂が充填されている。パネルは、筐体に嵌め込まれている。
上述の屋外用のLEDモジュールでは、パネルから出射する光の色度が、LEDを空気中で使用する場合にLEDから出射される光の色度からずれてしまう。
本発明の目的は、色度のずれを抑制することが可能なLEDモジュールを提供することにある。
本発明に係る一態様のLEDモジュールは、LEDモジュール本体と、前記LEDモジュール本体を覆っている透光性のカバーと、前記カバー内で前記LEDモジュール本体を封止している透明樹脂部と、を備える。前記LEDモジュール本体は、実装基板と、前記実装基板の表面上に実装されたLEDと、前記実装基板を保持している基板ホルダと、を備える。前記カバーは、後面が開放された箱状に形成されている。前記基板ホルダは、前面が開放された箱状に形成されている。前記透明樹脂部は、前記カバーの内面と接している。前記LEDは、LEDチップと、波長変換部と、を備える。LEDモジュールでは、前記透明樹脂部と前記LEDとの間に気体層がある。
本発明のLEDモジュールでは、色度のずれを抑制することが可能となる。
下記の実施形態1〜3において説明する各図は、模式的な図であり、各構成要素の大きさの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
(実施形態1)
以下では、本実施形態のLEDモジュール1aについて、図1及び2に基づいて説明する。
以下では、本実施形態のLEDモジュール1aについて、図1及び2に基づいて説明する。
LEDモジュール1aは、LEDモジュール本体2と、LEDモジュール本体2を覆っている透光性のカバー3と、カバー3内でLEDモジュール本体2を封止している透明樹脂部4と、を備える。LEDモジュール本体2は、実装基板21と、実装基板21の表面211上に実装されたLED22と、実装基板21を保持している基板ホルダ23と、を備える。カバー3は、後面が開放された箱状に形成されている。基板ホルダ23は、前面が開放された箱状に形成されている。透明樹脂部4は、カバー3の内面33と接している。LED22は、LEDチップ221と、波長変換部222と、を備える。LEDモジュール1aでは、透明樹脂部4とLED22との間に気体層5がある。以上の構成により、LEDモジュール1aは、色度のずれを抑制することが可能となる。LEDモジュール1aは、透明樹脂部4により防水性を確保することが可能となり、LEDモジュール本体2における腐食や短絡の発生を抑制することが可能となる。よって、LEDモジュール1aでは、信頼性を向上させることが可能となる。また、LEDモジュール1aは、LED22の波長変換部222と透明樹脂部4との間に気体層5があることにより、波長変換部222が透明樹脂部4に接している場合に比べて、LED22から放射される光の色度のずれを抑制することが可能となる。LEDモジュール1aは、屋外用のLEDモジュールとして好適に用いることができる。また、LEDモジュール1aは、屋外用の照明器具の光源モジュールとして好適に用いることができる。
LEDモジュール1aの各構成要素については、以下に詳細に説明する。
LEDモジュール本体2は、LED22を複数(14個)備えており、実装基板21に複数のLED22が実装されている(図2A参照)。
「実装基板21に複数のLED22が実装されている」とは、複数のLED22が実装基板21に機械的に接続されていること、及び複数のLED22が実装基板21の配線に電気的に接続されていることを意味する。
実装基板21は、長尺状に形成されている(図2A参照)。実装基板21の平面視形状は、細長の長方形状である。「実装基板21の平面視形状」とは、実装基板21の厚さ方向に沿った方向から見た実装基板21の外周形状である。実装基板21は、プリント配線板により構成されている。プリント配線板は、熱伝導率が高いのが好ましい。プリント配線板は、例えば、CEM−3(Composite Epoxy Materials-3)の規格を満たすガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂銅張積層板から形成されている。実装基板21は、複数のLED22が直列接続されるように配線が形成されている。これにより、LEDモジュール1aでは、複数のLED22を直列接続して構成された直列回路を備えている。配線は、導電層により構成されている。導電層は、銅はく等により構成されている。また、実装基板21は、直列回路への給電用の一対の端子部を備えている。一対の端子部は、配線と同様、導電層により構成されている。LEDモジュール1aは、例えば、外部の電源ユニット(電源装置)等から一対の端子部間に給電されることにより、複数のLED22が発光する。LEDモジュール1aは、一対の端子部の各々に電気的に接続された一対の電線6を備えている。
実装基板21は、各LED22からの光を反射する白色レジスト層を備えているのが好ましい。実装基板21では、白色レジスト層を備えている場合、白色レジスト層の表面が実装基板21の表面211の一部を構成する。これにより、LEDモジュール1aは、実装基板21での光吸収を抑制することが可能となり、光出力の高出力化を図ることが可能となる。白色レジスト層の材料は、例えば、フッ素樹脂系の白色レジスト、エポキシ樹脂系の白色レジスト及びシリコーン樹脂系の白色レジストの群から選択される1種であるのが好ましい。
複数のLED22の各々は、平面視形状が正方形状である。各LED22の光源色は、例えば、JIS Z9112:2012で定義されているLEDの光源色の相関色温度に基づいて設定するのが好ましい。JIS Z9112:2012では、LEDの光源色が、XYZ表色系における色度によって、昼光色、昼白色、白色、温白色及び電球色の5種類に区分される。本実施形態のLEDモジュール1aでは、各LED22の光源色が昼白色である。各LED22の光源色の相関色温度は、一例として、約5000Kに設定してある。
各LED22は、表面実装型LEDである。各LED22は、LEDチップ221と波長変換部222とを収納しているパッケージ220を備えている。パッケージ220は、パッケージ本体2201を備えている。パッケージ本体2201は、表面と裏面とを有し、表面に、LEDチップ221及び波長変換部222を収納する凹部2202が形成されている。LEDチップ221は、パッケージ本体2201の凹部2202の内底面に実装されている。パッケージ本体2201の凹部2202の内底面には、LEDチップ221のアノード電極が電気的に接続される第1電極と、LEDチップ221のカソード電極が電気的に接続される第2電極と、が設けられている。パッケージ本体2201の裏面には、第1電極に電気的に接続された第1外部接続電極と、第2電極に電気的に接続された第2外部接続電極と、が設けられている。
LEDチップ221は、青色光を放射するLEDチップである。LEDチップ221は、440nm〜480nmの波長域に発光ピーク波長がある発光スペクトルを有する。LEDチップ221の平面視形状は、例えば、正方形状であるのが好ましい。「LEDチップ221の平面視形状」とは、実装基板21の厚さ方向に沿った方向から見たLEDチップ221の外周形状である。
波長変換部222は、例えば、蛍光体粒子と透光性材料との混合体により形成されているのが好ましい。透光性材料は、可視光に対する透過率が高い材料が好ましい。透光性材料は、例えば、シリコーン系樹脂である。これにより、LEDモジュール1aでは、波長変換部222の耐熱性及び耐候性を向上させることが可能となる。「シリコーン系樹脂」とは、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂を含む。波長変換部222は、LEDチップ221から放射された光の一部を波長変換して異なる波長の光を放射する波長変換材料として、上述の蛍光体粒子を備えている。蛍光体粒子としては、例えば、黄色の光を放射する黄色蛍光体粒子を採用することができる。黄色蛍光体粒子は、例えば、530nm〜580nmの波長域に主発光ピーク波長がある発光スペクトルを有するのが好ましい。黄色蛍光体粒子の組成は、例えば、Euで付活されたSrSi2O2N2等である。
波長変換部222の表面形状は、平面状である。LED22は、波長変換部222の表面が気体層5に接している。
基板ホルダ23は、実装基板21の裏面212側に配置されている底壁231と、底壁231の周縁から前方へ突出した矩形枠状の側壁232と、を備える。基板ホルダ23は、細長の矩形箱状に形成されている。基板ホルダ23の側壁232には、一対の電線6が通っている孔26(図2A参照)がある。側壁232における孔26の内周面と一対の電線6との間の隙間は、透明樹脂部4の一部により塞がれている(封止されている)。基板ホルダ23は、実装基板21を保持する部材である。基板ホルダ23は、その底壁231に、実装基板21が接着剤により接合されている。
基板ホルダ23は、透明な樹脂により形成されているのが好ましい。これにより、LEDモジュール1aでは、LED22から放射された光が基板ホルダ23で吸収されるのを抑制することが可能となり、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。また、LEDモジュール1aでは、LED22から放射され基板ホルダ23の側壁232を通る光を、透明樹脂部4及びカバー3を通して側方へ出射することも可能となる。したがって、LEDモジュール1aでは、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。また、LEDモジュール1aでは、カバー3の前方からLEDモジュール1aを見たときの見栄えを良くすることが可能となる。
カバー3は、透明なポリカーボネート樹脂により形成されている。カバー3は、透明であり、LED22から放射される光を透過させる。
カバー3は、LEDモジュール本体2の前方に配置されている前板部31と、前板部31の周縁から後方へ突出した矩形枠状の側板部32と、を備える。カバー3は、細長の矩形箱状に形成されている。側板部32には、一対の電線6が通っている孔がある。側板部32における孔の内周面と一対の電線6との間の隙間は、透明樹脂部4の一部により塞がれている(封止されている)。
透明樹脂部4は、LEDモジュール本体2を外界からの水やガス(水蒸気、空気等)を物理的に遮断するために設けられている封止部である。透明樹脂部4は、透湿性が低くかつ耐候性の高い樹脂により形成されているのが好ましい。これにより、LEDモジュール1aでは、カバー3の外側(つまり、外界)からLEDモジュール本体2に水分が到達するのを抑制することが可能となり、結露による故障や外観不良が生じるのを抑制することが可能となる。
透明樹脂部4は、透明なシリコーン系樹脂により形成されている。透明樹脂部4は、透明であり、LED22から放射される光を透過させる。透明樹脂部4の材料であるシリコーン系樹脂と、波長変換部222の材料であるシリコーン系樹脂とは、屈折率差が小さいのが好ましい。
気体層5の屈折率は、波長変換部222の屈折率よりも小さく、かつ、透明樹脂部4の屈折率よりも小さい。気体層5の屈折率は、略1.0である。LEDモジュール1aでは、透明樹脂部4とLEDモジュール本体2との間に存在する気体が、気体層5を構成している。より詳細には、LEDモジュール1aでは、透明樹脂部4と基板ホルダ23の内面との間に存在する気体が、気体層5を構成している。気体層5を構成する気体としては、例えば、空気、不活性ガス等を採用することができる。不活性ガスとしては、例えば、N2ガス、Arガス等を採用することができる。
ところで、LEDモジュール1aと略同じ構成で気体層5を備えていない比較例のLEDモジュールでは、波長変換部と透明樹脂部との界面での臨界角が大きくなり、全反射が起こりにくくなる。このため、比較例のLEDモジュールでは、LEDが空気中で使用される場合に比べて、LEDから放射される青色光の比率が増加し、色度が変化してしまう。これに対して、LEDモジュール1aでは、波長変換部222と気体層5との界面においてLEDチップ221から入射する光のうち臨界角を超える入射角で入射する光が、全反射され、波長変換部222内の蛍光体粒子を励起させることが可能となる。よって、LEDモジュール1aでは、LED22を空気中で使用する場合と比べてLED22の色度がずれるのを抑制することが可能となる。
以下では、上述のLEDモジュール1aの製造方法の一例について図2に基づいて説明する。
実装基板21に複数のLED22を実装した後、実装基板21を基板ホルダ23に接合することによって、図2Aに示す構造のLEDモジュール本体2を得る。
その後、図2Bに示すように、カバー3の前板部31の後面とLEDモジュール本体2における実装基板21の表面211とを対向配置させる。例えば、基板ホルダ23の後面側からLEDモジュール本体2を吸着保持具により吸着保持した状態で、カバー3の前板部31の後面とLEDモジュール本体2における実装基板21の表面211とを対向配置させる。
その後、気体層5を構成する気体の雰囲気中で、透明樹脂部4(図1B参照)の元になるペースト状の透明樹脂40をポッティングすることによって、図2Cに示す構造を得る。透明樹脂40のポッティングは、例えば、ディスペンサシステム(dispenser system)により行うのが好ましい。ディスペンサシステムは、ノズルからの透明樹脂40の吐出量を制御するコントローラを備えているのが好ましい。コントローラは、例えば、マイクロコンピュータに適宜のプログラムを搭載することにより実現することができる。透明樹脂部4の形状は、例えば、透明樹脂40の粘度等を調整することで制御することも可能である。透明樹脂部4の光入射面41の形状は、透明樹脂40の粘度、透明樹脂40の表面張力等によって変えることが可能である。なお、透明樹脂40をポッティングする工程では、基板ホルダ23の底壁231の後面側にも透明樹脂40が充填されるように、透明樹脂40をポッティングしている途中で吸着保持具をLEDモジュール本体2から離す。
透明樹脂40をポッティングした後、透明樹脂40を硬化させることで透明樹脂部4を形成することによって、LEDモジュール1a(図1B参照)を得る。透明樹脂40は、例えば、熱硬化させることで透明樹脂部4を形成する。
以上説明したLEDモジュール1aの製造方法によれば、上述の気体層5を備えたLEDモジュール1aを製造することが可能となる。したがって、上述のLEDモジュール1aの製造方法によれば、防水性を確保しつつ色度のずれを抑制したLEDモジュール1aを製造することが可能となる。
(実施形態2)
以下では、本実施形態のLEDモジュール1bについて、図3に基づいて説明する。
以下では、本実施形態のLEDモジュール1bについて、図3に基づいて説明する。
本実施形態のLEDモジュール1bは、実施形態1のLEDモジュール1aと基本構成が同じであり、透明樹脂部4の形状が相違するだけである。なお、本実施形態のLEDモジュール1bに関し、LEDモジュール1aと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
本実施形態のLEDモジュール1bでは、透明樹脂部4は気体層5に接する光入射面41が凹曲面状である。これにより、LEDモジュール1bでは、光入射面41が平面である場合と比べて、LED22から放射され透明樹脂部4の光入射面41に入射した光が透明樹脂部4と気体層5との境界で全反射されるのを抑制することが可能となる。よって、LEDモジュール1bでは、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。
(実施形態3)
以下では、本実施形態のLEDモジュール1cについて、図4に基づいて説明する。
以下では、本実施形態のLEDモジュール1cについて、図4に基づいて説明する。
本実施形態のLEDモジュール1cは、実施形態1のLEDモジュール1aと基本構成が同じであり、LEDモジュール本体2が、基板ホルダ23の開口部を塞ぐように配置された透光性の蓋25を備え、蓋25が透明樹脂により形成されている点が相違する。なお、本実施形態のLEDモジュール1cに関し、LEDモジュール1aと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を適宜省略する。
蓋25は、長尺の板状に形成されている。蓋25の平面視形状は、細長の長方形状である。蓋25の材料である透明樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂を採用することができる。
本実施形態のLEDモジュール1cでは、製造時において透明樹脂部4を形成するための透明樹脂40(図2C参照)をカバー3内にポッティングする際に、透明樹脂40が波打ってLED22に付着するのを抑制することが可能となる。これにより、LEDモジュール1cでは、色度ずれや色むらが生じるのを抑制することが可能となる。
実施形態1〜3に記載した材料、数値等は、好ましい例を示しているだけであり、それに限定する主旨ではない。更に、本願発明は、その技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることが可能である。
例えば、実装基板21の平面視形状は、長方形状に限らず、例えば、正方形状、円形状等でもよい。
また、基板ホルダ23及びカバー3それぞれの形状は、実装基板21の平面視形状等に対応して適宜変更可能である。
また、カバー3の材料は、ポリカーボネート樹脂に限らず、例えば、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ガラス等でもよい。
1a、1b、1c LEDモジュール
2 LEDモジュール本体
21 実装基板
211 表面
22 LED
221 LEDチップ
222 波長変換部
23 基板ホルダ
25 蓋
3 カバー
33 内面
4 透明樹脂部
41 光入射面
5 気体層
2 LEDモジュール本体
21 実装基板
211 表面
22 LED
221 LEDチップ
222 波長変換部
23 基板ホルダ
25 蓋
3 カバー
33 内面
4 透明樹脂部
41 光入射面
5 気体層
Claims (4)
- LEDモジュール本体と、前記LEDモジュール本体を覆っている透光性のカバーと、前記カバー内で前記LEDモジュール本体を封止している透明樹脂部と、を備え、
前記LEDモジュール本体は、実装基板と、前記実装基板の表面上に実装されたLEDと、前記実装基板を保持している基板ホルダと、を備え、
前記カバーは、後面が開放された箱状に形成されており、
前記基板ホルダは、前面が開放された箱状に形成されており、
前記透明樹脂部は、前記カバーの内面と接しており、
前記LEDは、LEDチップと、波長変換部と、を備え、
前記透明樹脂部と前記LEDとの間に気体層がある、
ことを特徴とするLEDモジュール。 - 前記透明樹脂部は、前記気体層に接する光入射面が凹曲面状である、
ことを特徴とする請求項1記載のLEDモジュール。 - 前記基板ホルダは、透明な樹脂により形成されている、
ことを特徴とする請求項1又は2記載のLEDモジュール。 - 前記LEDモジュール本体は、前記基板ホルダの開口部を塞ぐように配置された透光性の蓋を備え、
前記蓋は、透明樹脂により形成されている、
ことを特徴とする請求項1又は3記載のLEDモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015173985A JP2017050462A (ja) | 2015-09-03 | 2015-09-03 | Ledモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2015173985A JP2017050462A (ja) | 2015-09-03 | 2015-09-03 | Ledモジュール |
Publications (1)
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---|---|
JP2017050462A true JP2017050462A (ja) | 2017-03-09 |
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ID=58279635
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---|---|---|---|
JP2015173985A Pending JP2017050462A (ja) | 2015-09-03 | 2015-09-03 | Ledモジュール |
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JP (1) | JP2017050462A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2020080056A1 (ja) * | 2018-10-15 | 2021-09-30 | ソニーグループ株式会社 | 発光デバイスおよび画像表示装置 |
-
2015
- 2015-09-03 JP JP2015173985A patent/JP2017050462A/ja active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20170201 |