JP2017045940A - ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜及びその製造方法、圧電素子並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 ランダムな配向成分を有する結晶粒が少ないペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の製造方法を提供する。【解決手段】 ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の製造方法は、下地の上に形成され、脱脂処理されたペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜形成用ゾルゲル膜を、熱処理装置内に搬入し、200℃以上パイロクロア相生成温度未満の温度で所定時間保持(プレアニール)する第1工程と、ゾルゲル膜を熱処理装置内でペロブスカイト相生成温度以上の温度に昇温し、所定時間保持(結晶化アニール)する第2工程とを有する。【選択図】 図5
Description
本発明は、ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜及びその製造方法、圧電素子並びに電子機器等に関する。
超音波デバイス、強誘電体メモリー、赤外線センサー、圧電アクチュエーター、加速度センサーといった圧電デバイスにはチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)といったペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜が用いられる。ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜は、例えば以下の製造方法で製造される。基板上に形成された導電膜(下地)の上にスピンコート法によってゾルゲル液が塗布される。ホットプレートを用いて150℃で乾燥され、300℃で脱脂される。脱脂膜が所定の厚さになるまで塗布、乾燥、脱脂の処理は繰り返される。脱脂膜は高速昇温熱処理焼成装置(RTA装置)内に搬入され、酸素雰囲気で高速昇温され、700℃で結晶化アニールされる。ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の結晶化の起点は下地との界面であり、(100)面配向結晶が成長する。製造されたペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜は高い(100)面配向率を有し、高い圧電定数を有する。
脱脂処理までの工程とRTA装置を用いた結晶化アニールの工程とは、別の装置で行われる。脱脂膜は結晶化アニールに用いられる装置内に搬入される際に大気と触れ、表面に水分や有機成分等が付着する。付着物はランダムな配向成分を有する結晶粒の成長の起点となる。付着物が多いとペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の表面にランダムな配向成分を有する結晶粒が増える。薄膜の(100)面配向率が低下し、ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の圧電定数の低下が懸念される。
本発明の幾つかの態様によれば、ランダムな配向成分を有する結晶粒が少ないペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜及びその製造方法、圧電素子並びに電子機器を提供することができる。
(1)本発明の一態様は、
下地の上に形成され、脱脂処理されたペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜形成用ゾルゲル膜を、熱処理装置内に搬入し、200℃以上パイロクロア相生成温度未満の温度で所定時間保持(プレアニール)する第1工程と、
前記ゾルゲル膜を前記熱処理装置内でペロブスカイト相生成温度以上の温度に昇温し、所定時間保持(結晶化アニール)する第2工程と
を有することを特徴とするペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の製造方法に関する。
下地の上に形成され、脱脂処理されたペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜形成用ゾルゲル膜を、熱処理装置内に搬入し、200℃以上パイロクロア相生成温度未満の温度で所定時間保持(プレアニール)する第1工程と、
前記ゾルゲル膜を前記熱処理装置内でペロブスカイト相生成温度以上の温度に昇温し、所定時間保持(結晶化アニール)する第2工程と
を有することを特徴とするペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の製造方法に関する。
脱脂されたゾルゲル膜は結晶化アニールに用いられる熱処理装置内に搬入される際に大気と触れ、表面に水分や有機成分等が付着する。200℃以上パイロクロア相生成温度未満の温度で所定時間保持するプレアニールを行うことによって付着物は揮発、除去される。結晶化アニールでは、付着物を起点とするランダムな配向成分を有する結晶粒の生成、成長を防ぐことができる。また、プレアニールから結晶化アニールまでの温度差はプレアニールなしの場合よりも小さい。温度差が小さいと、結晶化アニール温度への到達時間を短くすることができる。よって、パイロクロア相の成長温度を短時間で通過させることができる。以上より、パイロクロア相の生成、成長を防ぐことができる。結果として、(100)面配向性が強く、結晶性のよいペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜を得ることができる。
(2)本発明の一態様では、前記ペロブスカイト型強誘電体はチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)であることが好ましい。圧電定数の高いPZTを選択することによりペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の圧電特性を向上させることができるからである。
(3)本発明の一態様では、前記第1工程及び前記第2工程が酸素含有雰囲気で行われることが好ましい。プレアニールを酸素含有雰囲気、より好ましくは酸素雰囲気で行うことによって、付着物は酸化され、付着物をより確実に除去することができるからである。また、結晶化アニールを酸素含有雰囲気、より好ましくは酸素雰囲気で行うことによって、酸素欠陥の生成を防ぐことができるからである。
(4)本発明の一態様では、前記第1工程の保持温度が200〜400℃であり、保持時間が10秒〜5分であることが好ましい。200〜400℃のプレアニールによって付着物の除去が促進されるからである。
(5)本発明の一態様では、前記第2工程の昇温速度が10℃/秒以上であることが好ましい。パイロクロア相の成長温度を短時間で通過させることができるからである。
(6)本発明の他の態様は、下地の上に形成されたペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜であって、前記薄膜の表面の電子顕微鏡写真において、縦4μm横4μmの任意の領域内に、粒界の対向する2点間の最大距離が0.3μm以上である結晶粒が平均5個以下であることを特徴とするペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜に関する。
ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の結晶化の起点は下地との界面であり、(100)面配向結晶が成長する。ある結晶粒の粒径を、平面視におけるその結晶粒の粒界の対向する2点間の最大距離としたとき、(100)面配向結晶の粒径は0.1μm程度である。一方、薄膜の表面の結晶粒は脱脂膜の表面の付着物を起点として成長する。この結晶粒は(100)面配向結晶よりも大きく、粒径はおよそ0.3μm以上であり、ランダムな配向成分を有する。この結晶粒が平均5個以下と少ないことから、ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の(100)面配向率は高く、薄膜の圧電特性を向上させることができる。
(7)本発明のさらに他の態様は、下地の上に形成されたペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜であって、前記薄膜のX線回折パターンにおいて(100)面と(110)面と(111)面とのピーク強度の和に対する(110)面のピーク強度の比が1.5%以下であることを特徴とするペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜に関する。
ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の結晶化の起点は下地との界面であり、(100)面配向結晶と、一部(111)面配向結晶が成長する。一方、(110)面のピークは脱脂膜の表面の付着物を起点に成長したランダムな配向成分を有する結晶に起因する。(100)面と(110)面と(111)面とのピーク強度の和に対する(110)面のピーク強度の比が非常に小さいことは、ランダムな配向成分を有する結晶が非常に少なく、ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の(100)面配向率が高いことを意味する。よって、ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の圧電特性を向上させることができる。
(8)本発明のさらに他の態様では、前記ペロブスカイト型強誘電体はチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)であることが好ましい。圧電定数の高いPZTを選択することによってペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の圧電特性を向上させることができるからである。
(9)本発明のさらに他の態様は、(6)〜(8)のいずれかに記載のペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜を備えることを特徴とする圧電素子に関する。圧電定数の高いペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜を選択することによって圧電素子の圧電特性を向上させることができる。
(10)本発明のさらに他の態様は、(9)に記載の圧電素子を備えることを特徴とする電子機器に関する。圧電定数の高い圧電素子を選択することによって電子機器の性能を向上させることができる。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。なお、以下に説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。
(1)超音波診断装置の全体構成
図1は本発明の一実施形態に係る電子機器の一具体例、即ち、超音波診断装置11の構成を概略的に示す。超音波診断装置11は装置端末12と超音波プローブ13とを備える。装置端末12と超音波プローブ13とはケーブル14で相互に接続され、ケーブル14を通じて電気信号が送受信される。装置端末12にはディスプレイパネル15が組み込まれる。装置端末12では、超音波プローブ13で検出された超音波に基づいて画像が生成され、ディスプレイパネル15の画面に表示される。
図1は本発明の一実施形態に係る電子機器の一具体例、即ち、超音波診断装置11の構成を概略的に示す。超音波診断装置11は装置端末12と超音波プローブ13とを備える。装置端末12と超音波プローブ13とはケーブル14で相互に接続され、ケーブル14を通じて電気信号が送受信される。装置端末12にはディスプレイパネル15が組み込まれる。装置端末12では、超音波プローブ13で検出された超音波に基づいて画像が生成され、ディスプレイパネル15の画面に表示される。
超音波プローブ13には超音波デバイスユニットDVが嵌め込まれる。超音波デバイスユニットDVは超音波デバイス17を備える。超音波デバイス17は音響レンズ18を備える。音響レンズ18の外表面には部分円筒面18aが形成される。部分円筒面18aは平板部18bで囲まれる。音響レンズ18は例えばシリコーン樹脂から形成される。音響レンズ18は生体の音響インピーダンスに近い音響インピーダンスを有する。超音波デバイス17は表面から超音波を出力するとともに超音波の反射波を受信する。音響レンズ18の平板部18bが作る面において部分円筒面18aの円筒方向をスキャン方向18c、スキャン方向18cに垂直な方向をスライス方向18dという。
(2)第1実施形態に係る超音波トランスデューサー素子の構成
超音波デバイス17はアレイ状に配置された超音波トランスデューサー素子(以下「素子」という)の配列を備える。素子配列はスキャン方向18c及びスライス方向18dに複数行複数列のマトリクスで形成される。
超音波デバイス17はアレイ状に配置された超音波トランスデューサー素子(以下「素子」という)の配列を備える。素子配列はスキャン方向18c及びスライス方向18dに複数行複数列のマトリクスで形成される。
図2は第1実施形態に係る素子20の断面図を概略的に示す。素子20は基体21上に形成される。個々の素子20は振動膜22及び圧電素子23を備える。振動膜22上に圧電素子23が形成される。圧電素子23は上電極24、下電極25及び圧電体膜26で構成される。上電極24及び下電極25の間に圧電体膜26が挟まれる。振動膜22の表面に下電極25、圧電体膜26及び上電極24が順番に積層される。圧電体膜26は下電極25の表面の全部及び振動膜22の表面の一部を覆う。上電極24は圧電体膜26の表面の全部及び振動膜22の表面の一部を覆う。
圧電体膜26は第1圧電体膜27及び第2圧電体膜28で構成される。第1圧電体膜27は下電極25上に形成される。下電極25及び第1圧電体膜27で積層体29が構成される。振動膜22上に積層体29が形成される。第2圧電体膜28は第1圧電体膜27上に形成される。第2圧電体膜28は積層体29の表面の全部及び振動膜22の表面の一部を覆う。
上電極24は例えばイリジウム(Ir)で形成することができる。下電極25には例えばチタン(Ti)、白金(Pt)、イリジウム(Ir)及びチタン(Ti)の積層膜が用いられる。ただし、上電極24及び下電極25にはその他の導電材が利用されてもよい。
圧電体膜26は高い圧電定数を有する材料で形成されることが好ましい。高い圧電定数を有する材料としてチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、チタン酸バリウム(BT)、チタン酸バリウムストロンチウム(BST)、チタン酸鉛(PT)といったペロブスカイト型強誘電体が好ましい。中でも、PZTが特に好ましい。
基体21はデバイス基板30及び被覆膜31を備える。デバイス基板30の表面に被覆膜31は一面に形成される。デバイス基板30は例えばシリコン(Si)から形成される。デバイス基板30には個々の素子20ごとに開口部32が形成される。開口部32はデバイス基板30に対してアレイ状に配置される。隣接する2つの開口部32の間には仕切り壁33が区画される。隣接する開口部32は仕切り壁33で仕切られる。
被覆膜31は剛性膜34及び保護膜35を備える。被覆膜31は開口部32の輪郭に対応して振動膜22を形成する。振動膜22は、被覆膜31のうち、開口部32に臨むことからデバイス基板30の厚み方向に膜振動することができる部分をいう。
剛性膜34は被覆膜31の圧電素子23を受ける面に形成される。剛性膜34は大きな靱性値を有する材料から形成される。靱性値は例えばJIS R1607−1990記載のIF法に準じてKICの値として測定される。剛性膜34は、少なくとも酸化シリコン(SiO2)、炭化シリコン(SiC)、窒化シリコン(Si3N4)及びアルミナ(Al2O3)よりも大きな靱性値を有する。こうした強い靱性を有する材料には例えば酸化ジルコニウム(ZrO2)、又は、Y(イットリウム)やCa(カルシウム)を含んだ安定化ジルコニアを主成分とするものが好ましい。さらに高い靱性値のためにはZrO2又は安定化ジルコニアのみから形成されることがより好ましい。剛性膜34の膜厚は振動膜22の共振周波数に基づき決定される。
保護膜35は被覆膜31の剛性膜34が形成される面の反対側の面に形成される。保護膜35は開口部32を塞ぐ。剛性膜34は保護膜35に支持される。保護膜35は、特定のエッチング液に対してデバイス基板30の材質のエッチングレートと相違するエッチングレートを有する材料から形成される。ここでは、保護膜35には例えば酸化シリコン(SiO2)を主成分とするものが好ましい。さらにエッチングレートの安定化のためにはSiO2のみから形成されることが好ましい。
(3)超音波診断装置の動作
次に超音波診断装置11の動作を簡単に説明する。超音波の送信にあたって個々の素子20の圧電素子23にパルス信号が供給される。個々の素子20では下電極25及び上電極24の間で圧電体膜26に電界が作用する。圧電体膜26は超音波で振動する。圧電体膜26の振動は振動膜22に伝わる。こうして振動膜22は超音波振動する。振動膜22の超音波振動は音響レンズ18から発信される。その結果、対象物(例えば人体の内部)に向けて所望の超音波ビームは発せられる。
次に超音波診断装置11の動作を簡単に説明する。超音波の送信にあたって個々の素子20の圧電素子23にパルス信号が供給される。個々の素子20では下電極25及び上電極24の間で圧電体膜26に電界が作用する。圧電体膜26は超音波で振動する。圧電体膜26の振動は振動膜22に伝わる。こうして振動膜22は超音波振動する。振動膜22の超音波振動は音響レンズ18から発信される。その結果、対象物(例えば人体の内部)に向けて所望の超音波ビームは発せられる。
超音波の反射波は音響レンズ18を伝搬して振動膜22を振動させる。振動膜22の超音波振動は所望の周波数で圧電体膜26を超音波振動させる。圧電素子23の圧電効果に応じて圧電素子23から電圧が出力される。個々の素子20では上電極24と下電極25との間で電位が生成される。電位は電気信号として出力される。こうして超音波は検出される。
超音波の送信及び受信は繰り返される。その結果、リニアスキャンやセクタースキャンは実現される。スキャンが完了すると、出力信号のデジタル信号に基づき画像が形成される。形成された画像はディスプレイパネル15の画面に表示される。
超音波診断装置11の検出感度を向上させるには圧電体膜26の圧電特性を向上させるとよい。圧電体膜26がペロブスカイト型強誘電体で形成される場合、(100)面配向率が高い方が好ましい。(100)面配向結晶は高い圧電定数を有するからである。したがって、圧電体膜26にランダムな配向成分を有する結晶粒は少ない方が好ましい。
(4)超音波トランスデューサー素子の製造方法
図3は素子20の製造工程の概要を示す。図4に示されるように、基板40が用意される(図3 S1)。基板40の表面には例えば熱処理が施され、酸化膜が形成される。酸化膜は均一な膜厚を有する。酸化膜の膜厚は例えば400nm程度に設定される。基板40は例えばシリコンから形成される。基板40のシリコンは酸化されて酸化シリコンが形成される。この酸化シリコン膜が保護膜35を構成する。こうして基板40からデバイス基板(シリコン)30及び保護膜(酸化シリコン膜)35が形成される。
図3は素子20の製造工程の概要を示す。図4に示されるように、基板40が用意される(図3 S1)。基板40の表面には例えば熱処理が施され、酸化膜が形成される。酸化膜は均一な膜厚を有する。酸化膜の膜厚は例えば400nm程度に設定される。基板40は例えばシリコンから形成される。基板40のシリコンは酸化されて酸化シリコンが形成される。この酸化シリコン膜が保護膜35を構成する。こうして基板40からデバイス基板(シリコン)30及び保護膜(酸化シリコン膜)35が形成される。
保護膜35の表面に酸化ジルコニウム膜が一面に形成される。形成にあたって保護膜35の表面にジルコニウム膜が一面に形成される。成膜にあたってスパッタリング法が用いられる。ジルコニウム膜の膜厚は例えば800nm程度に設定される。成膜時の温度が室温かそれよりも低温に設定されると、ジルコニウム膜の結晶粒は微細化する。ジルコニウム膜に酸化処理が施される。酸化処理には空気中で高速昇温熱処理焼成法(RTA法)及びファーネスアニール法が用いられる。RTA法では900℃で10秒間の酸化処理が実施される。その後、ファーネスアニール法では850℃で1時間の酸化処理が実施される。その結果、膜厚1200nmの酸化ジルコニウム膜が得られる。酸化ジルコニウム膜は剛性膜34を構成する。剛性膜34及び保護膜35から被覆膜31が構成される。
その後、剛性膜34の表面に圧電素子23が形成される。剛性膜34の表面に導電材からなる下地41が一面に形成される(図3 S2)。形成にあたって例えばスパッタリングが用いられる。下地41は均一な膜厚に形成される。下地41は例えばチタン(Ti)20nm、白金(Pt)130nm、イリジウム(Ir)10nm及びチタン(Ti)6nmの積層膜を用いることができる。
下地41の表面にペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜形成用のゾルゲル膜42が一面に形成される(図3 S3)。形成にあたっては例えばコーター・デベロッパーを用いたスピンコート法によってゾルゲル液が塗布される。圧電体膜26がPZTで形成される場合、ゾルゲル液は例えばPb化合物、Ti化合物、Zr化合物及び溶媒から調整される。Pb化合物、Ti化合物、Zr化合物及び溶媒としては、例えば酢酸鉛(Pb(OAc)2)、チタンエトラエトキシド(Ti(OEt)4)、ジルコニウムエトラエトキシド(Zr(OEt)4)及びアルコールが用いられる。ただし、ゾルゲル法として公知の他の材料が利用されてもよい。ゾルゲル液には必要に応じて公知の安定化剤が添加されてもよい。安定化剤としてはβ−ジケトン類(例えばアセチルアセトン)等が知られる。
ゾルゲル膜42には例えばホットプレートを用いて150℃で2〜10分間の乾燥処理が実施される。乾燥処理によって水分及び溶媒が除去される。乾燥処理は100〜200℃が好適である。その後375℃で2〜10分間の脱脂処理が実施される(図3 S4)。脱脂処理によって有機成分が揮発、除去、又は、酸化、除去される。脱脂処理は有機成分が除去されればよく、300〜400℃が好適である。こうしてゾルゲル膜42から脱脂膜43が形成される。ここで、塗膜工程はゾルゲル液を形成する工程から脱脂する工程までを含む。
下地41の上に脱脂膜43が形成された基板40は熱処理装置であるRTA装置(例えばランプアニール装置)内に搬入される(図3 S5)。図5は基板40がランプアニール装置内に搬入された後の温度シーケンスの一例を示す。脱脂膜43は酸素含有雰囲気350℃で10秒〜5分間のプレアニールが実施される(図3 S6)。プレアニールによって脱脂膜43の表面に付着した水分や有機成分が揮発、除去される。また、プレアニールを酸素含有雰囲気、より好ましくは酸素雰囲気で行うことによって、付着物は酸化され、より確実に揮発、除去される。したがって、この後の結晶化アニールでは、付着物を起点としたランダムな配向成分を有する結晶粒の生成、成長を防ぐことができる。
プレアニールはあまり高温になるとパイロクロア相が生成される。したがって、プレアニールは200℃以上パイロクロア相生成温度未満が好適である。具体的には、200〜400℃が好適であり、300〜400℃がさらに好適である。ここで、第1工程は脱脂膜43が形成された基板40がランプアニール装置内に搬入される工程からプレアニールまでを含む。
その後脱脂膜43はランプアニール装置内で150℃/秒で高速昇温され、酸素含有雰囲気700℃で1〜10分間の結晶化アニールが実施される(図3 S7)。昇温速度は10℃/秒以上が好適であり、50℃/秒以上がさらに好適であり、100℃/秒以上が最も好適である。パイロクロア相の成長温度を短時間で通過させることができるからである。結晶化アニール温度はペロブスカイト相生成温度以上が好適であり、具体的には、650〜800℃が好適であり、670〜750℃がさらに好適であり、680〜730℃が最も好適である。結晶化アニールを酸素含有雰囲気、より好ましくは酸素雰囲気で行うことによってペロブスカイト相への酸素欠陥の生成を防ぐことができる。その結果、下地41の表面にペロブスカイト相の(100)面配向性が強く、結晶性のよい第1多結晶薄膜44が一面に形成される。この第1多結晶薄膜44を用いて後述するプレアニールの評価が実施される。ここで、第2工程は第1工程後の昇温から結晶化アニールまでを含む。
図6に示されるように、剛性膜34の上に積層体29が形成される(図3 S8)。第1多結晶薄膜44の表面にフォトレジストのパターン45がアレイ状に形成される。パターン45は下電極25及び第1圧電体膜27の形状を象る。第1多結晶薄膜44の表面からドライエッチング処理が実施される。エッチングは剛性膜34で停止する。その結果、剛性膜34の上に下電極25及び第1圧電体膜27で構成される積層体29が形成される。
図7に示されるように、積層体29及び剛性膜34の表面に第2多結晶薄膜46が一面に形成される。積層体29が形成された後、所定の厚さの圧電体膜26が得られるように塗膜工程(図3 S9、S10)、第1工程(図3 S11、S12)及び第2工程(図3 S13)が繰り返される。その結果、積層体29及び剛性膜34の表面に覆う第2多結晶薄膜46が一面に形成される(図3 S14)。塗膜工程のための装置と第1工程及び第2工程のための装置との間で試料の搬出、搬入を繰り返すため煩雑である。しかし、(100)面配向性が強く、結晶性のよい第2多結晶薄膜46を積層することができる。
第2多結晶薄膜46は以下のような工程で形成してもよい。即ち、所定の厚さの圧電体膜26が得られるように塗膜工程(図3 S9、S10)が繰り返された後、第1工程(図3 S11、S12)及び第2工程(図3 S13)が実施される。塗膜工程のための装置と第1工程及び第2工程のための装置との間での試料の搬出、搬入が1回で済むため、(100)面配向性が強く、結晶性のよい第2多結晶薄膜46を容易に形成することができる。
図8に示されるように、積層体29の上に第2圧電体膜28が形成される。第2多結晶薄膜46の表面にフォトレジストのパターン47がアレイ状に形成される。パターン47は基板40の上面からの平面視において積層体29を覆うように形成される。パターン47は圧電体膜26の形状を象る。第2多結晶薄膜46の表面からドライエッチング処理が実施される。エッチングは剛性膜34で停止する。その結果、積層体29の表面及び積層体29の周囲の剛性膜34の一部を覆うように第2圧電体膜28が形成される。第1圧電体膜27及び第2圧電体膜28から圧電体膜26が構成される。圧電体膜26の膜厚は圧電素子23が発生する超音波の周波数に基づき決定することができる。
その後、図9に示されるように、圧電素子23が形成される(図3 S15)。圧電体膜26の表面及び剛性膜34の少なくとも一部を覆うように上電極24が形成される。形成にあたって例えばスパッタリングが用いられる。上電極24は例えばイリジウム(Ir)40nm膜を用いることができる。こうして上電極24、下電極25及び圧電体膜26で構成される圧電素子23が形成される。
圧電素子23が形成されると、図10に示されるように、デバイス基板30には基板40の裏面から開口部32が形成される(図3 S16)。形成にあたってまずデバイス基板30は裏面から厚さ150μmまで研削される。次にデバイス基板30は裏面からエッチング処理に曝される。基板40の裏面にはフォトレジストのパターン48が形成される。パターン48は開口部32の輪郭を象る。エッチング処理に応じてフォトレジストの外側で基板40の裏面が彫り込まれる。エッチングは保護膜35で停止する。デバイス基板30に開口部32が形成される。振動膜22が確立される。こうして素子20は製造される。
(5)プレアニールの評価
本発明者はプレアニールの効果を評価した。評価にあたって、前述の第1多結晶薄膜44(実施例PZT)が用意された。比較例としてプレアニールが実施されていない多結晶薄膜(比較例PZT)が用意された。図11は比較例PZTの温度シーケンスを示す。比較例PZTにはプレアニールが実施されない点を除き実施例PZTと同じ処理が実施される。
本発明者はプレアニールの効果を評価した。評価にあたって、前述の第1多結晶薄膜44(実施例PZT)が用意された。比較例としてプレアニールが実施されていない多結晶薄膜(比較例PZT)が用意された。図11は比較例PZTの温度シーケンスを示す。比較例PZTにはプレアニールが実施されない点を除き実施例PZTと同じ処理が実施される。
図12及び図13は、それぞれ本発明に係る実施例PZTの表面の電子顕微鏡写真(SEM像)及び比較例に係る比較例PZT表面のSEM像を示す。なお、図12及び図13のSEM像は試料を30°傾けて撮影された。このため、結晶粒の形状は若干長細いが、平面視では円に近い形状である。実施例PZTの表面には粒径が揃った結晶粒(小粒)が観察される。小粒よりも極端に大きい粒径の結晶粒(大粒)はほとんど観察されない。ある結晶粒の粒径を、平面視におけるその結晶粒の粒界の対向する2点間の最大距離としたとき、小粒の粒径は0.1μm程度である。一方、比較例PZT表面には、縦約4μm横約4μmの任意の領域内に粒径0.3μm以上の大粒が10個程度存在する。
図14は実施例PZTのX線回折パターン50及び比較例PZT表面のX線回折パターン51を示す。いずれも(100)面の強いピークと(111)面のごく弱いピークが観察される。一方、(110)面の回折ピークについては、実施例PZTのX線回折パターン50ではほとんど観察されず、比較例PZTのX線回折パターン51では明瞭なピークが観察される。実施例PZT及び比較例PZTのSEM像(図12、図13)と照らし合わせると、(110)面のピークは大粒に起因し、(100)面のピークは小粒に起因すると考えられる。大粒は脱脂膜の表面の付着物を起点として成長し、ランダムな配向成分を有すると考えられる。
図15は実施例PZTと比較例PZTの(100)面、(110)面及び(111)面のピーク強度(I(100),I(110),I(111))を示す。また、図15は実施例PZTと比較例PZTの(100)面と(110)面と(111)面のピーク強度の和に対する(110)面のピーク強度の比、即ち、(式1)の値を示す。
I(110)/(I(100)+I(110)+I(111)) ・・・(式1)
I(110)/(I(100)+I(110)+I(111)) ・・・(式1)
比較例PZTは1.6%であるのに対して実施例PZTは0.94%である。ランダムな配向成分を有する結晶が大幅に減少したことがわかる。
以上、SEM像及びX線回折パターンより、プレアニールによってランダムな配向成分を有する大粒が劇的に低減されることが確認された。本実施形態における下地41の上に形成されたペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜は、薄膜の表面のSEM像において縦4μm横4μmの任意の領域内に粒径0.3μm以上の結晶粒を平均5個以下、好ましくは平均3個以下、さらには好ましくは平均1個以下有することができる。薄膜の表面のランダムな配向成分を有する結晶粒は脱脂膜の表面の付着物を起点として成長する。この結晶粒が少ないことから、ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の(100)面配向率は高く、薄膜の圧電特性を向上させることができる。また、本実施形態における下地41の上に形成されたペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜は、薄膜のX線回折パターンにおいて(100)面と(110)面と(111)面のピーク強度の和に対する(110)面と(111)面のピーク強度の和の比1.5%以下、好ましくは1.25%以下、さらに好ましくは1%以下を有することができる。このピーク強度の比が非常に小さいことは、ランダムな配向成分を有する結晶が非常に少なく、ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の(100)面配向率が高いことを意味する。よって、ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の圧電特性を向上させることができる。
(6)第2実施形態に係る超音波トランスデューサー素子の構成
図16は第2実施形態に係る素子20aの構成を概略的に示す。第2実施形態では、素子20aは振動膜22及び圧電素子23を備える。振動膜22上に圧電素子23が形成される。圧電素子23は上電極24、下電極25及び圧電体膜26で構成される。上電極24及び下電極25の間に圧電体膜26が挟まれる。振動膜22の表面に下電極25、圧電体膜26及び上電極24が順番に積層される。振動膜22は圧電体膜26及び上電極24に覆われない。その他の構造は前述の第1実施形態に係る素子20と同様である。
図16は第2実施形態に係る素子20aの構成を概略的に示す。第2実施形態では、素子20aは振動膜22及び圧電素子23を備える。振動膜22上に圧電素子23が形成される。圧電素子23は上電極24、下電極25及び圧電体膜26で構成される。上電極24及び下電極25の間に圧電体膜26が挟まれる。振動膜22の表面に下電極25、圧電体膜26及び上電極24が順番に積層される。振動膜22は圧電体膜26及び上電極24に覆われない。その他の構造は前述の第1実施形態に係る素子20と同様である。
素子20aの製造方法は、多くの部分が「(4)超音波トランスデューサー素子の製造方法」と共通する。以下、共通する部分は簡単に記し、異なる部分を詳しく述べる。
素子20aの製造にあたっては、基板40が用意され(図3 S1)、基板40の表面には保護膜35及び剛性膜34が形成される。剛性膜34の表面に導電材からなる下地41が一面に形成される(図3 S2)。
「ゾルゲル膜の形成(図3 S3)」から「積層体29の形成(図3 S8)」は実施されない。その後、所望の膜厚の多結晶薄膜46aが得られるように、ゾルゲル膜の形成(図3 S9)、乾燥及び脱脂からなる塗膜工程(図3 S10)並びに第1工程及び第2工程(図3 S11〜S13)が繰り返し実施される。又はゾルゲル膜の形成(図3 S9)及び塗膜工程(図3 S10)が繰り返し実施された後、第1工程及び第2工程(図3 S11〜S13)が実施されてもよい。その結果、下地41の表面に多結晶薄膜46aが一面に形成される。
多結晶薄膜46aの表面に下地41aが一面に形成される。下地41aの表面にフォトレジストのパターンがアレイ状に形成される。パターンは下電極25、圧電体膜26及び上電極24の形状を象る。下地41aの表面からドライエッチング処理が実施される。その結果、剛性膜34の上に上電極24、下電極25及び圧電体膜26で構成される圧電素子23が形成される。剛性膜34の上に圧電素子23が形成されると、基板40の裏面から開口部32が形成される。こうして素子20aは製造される。
なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項及び効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。したがって、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれる。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義又は同義な異なる用語とともに記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また、超音波診断装置11やディスプレイパネル15、超音波デバイス17、素子20、20a等の構成及び動作も本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形が可能である。その他、剛性膜34、圧電素子23及び保護膜35の構成は、加速度センサー、ジャイロセンサー、インクジェットプリンターヘッド、振動発電素子といったMEMSデバイスに応用され、電子機器に組み込むことができる。
11 電子機器(超音波診断装置)、12 装置端末、13 超音波プローブ、15 ディスプレイパネル、17 超音波デバイス、18 音響レンズ、20,20a 超音波トランスデューサー素子(素子)、21 基体、22 振動膜、23 圧電素子、24 上電極、25 下電極、26 圧電体膜、27 第1圧電体膜、28 第2圧電体膜、29 積層体、30 デバイス基板(シリコン)、31 被覆膜、32 開口部、33 仕切り壁、34 剛性膜(酸化ジルコニウム膜)、35 保護膜(酸化シリコン膜)、40 基板(シリコン)、41 下地、42 ゾルゲル膜、43 脱脂膜、44 第1多結晶薄膜、45,47,48 フォトレジストのパターン、46 第2多結晶薄膜、46a 多結晶薄膜、50 実施例PZTのX線回折パターン、51 比較例PZTのX線回折パターン
Claims (10)
- 下地の上に形成され、脱脂処理されたペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜形成用ゾルゲル膜を、熱処理装置内に搬入し、200℃以上パイロクロア相生成温度未満の温度で所定時間保持する第1工程と、
前記ゾルゲル膜を前記熱処理装置内でペロブスカイト相生成温度以上の温度に昇温し、所定時間保持する第2工程と、
を有することを特徴とするペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の製造方法。 - 請求項1に記載のペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の製造方法において、前記ペロブスカイト型強誘電体はチタン酸ジルコン酸鉛であることを特徴とするペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の製造方法。
- 請求項1又は2に記載のペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の製造方法において、前記第1工程及び前記第2工程が酸素含有雰囲気で行われることを特徴とするペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の製造方法。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載のペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の製造方法において、前記第1工程の保持温度が200〜400℃であり、保持時間が10秒〜5分であることを特徴とするペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の製造方法。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載のペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の製造方法において、前記第2工程の昇温速度が10℃/秒以上であることを特徴とするペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜の製造方法。
- 下地の上に形成されたペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜であって、前記薄膜の表面の電子顕微鏡写真において、縦4μm横4μmの任意の領域内に、粒界の対向する2点間の最大距離が0.3μm以上である結晶粒が平均5個以下であることを特徴とするペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜。
- 下地の上に形成されたペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜であって、前記薄膜のX線回折パターンにおいて(100)面と(110)面と(111)面とのピーク強度の和に対する(110)面のピーク強度の比が1.5%以下であることを特徴とするペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜。
- 請求項6又は7に記載のペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜において、前記ペロブスカイト型強誘電体はチタン酸ジルコン酸鉛であることを特徴とするペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜。
- 請求項6乃至8のいずれかに記載のペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜を備えることを特徴とする圧電素子。
- 請求項9に記載の圧電素子を備えること特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015169276A JP2017045940A (ja) | 2015-08-28 | 2015-08-28 | ペロブスカイト型強誘電体多結晶薄膜及びその製造方法、圧電素子並びに電子機器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN108183166A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-06-19 | 电子科技大学 | 一种波动退火工艺及用该工艺制备的钙钛矿太阳能电池 |
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2015
- 2015-08-28 JP JP2015169276A patent/JP2017045940A/ja active Pending
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