JP2017042697A - Application unit, coating applicator using the same, and application method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an application method and a coating applicator which enable even a minute amount of a liquid to be applied without causing variation in the application amounts.SOLUTION: An application unit includes: a nozzle which retains a liquid therein; a pin which moves at the interior and exterior of the nozzle and applies the liquid to an application object; a moving mechanism which moves the pin; and a control part which controls the moving mechanism. In the control part, a load of the moving mechanism is detected. Further, an application method includes: an application step where the pin is moved in the nozzle retaining the liquid therein to be discharged from the nozzle to the outside and thereby applying the liquid to the application object; and a load detection step where the load of the moving part moving the pin is detected. The load is eliminated when the load exceeds standards.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、塗布装置、塗布方法に関する。特に、ピンを利用した塗布装置、塗布方法に関する。 The present invention relates to a coating apparatus and a coating method. In particular, the present invention relates to a coating apparatus and a coating method using pins.

塗布装置は、近年カラーフィルタのリペア、回路パターン描画及びリペア、半田／接着剤塗布、マスク／薄膜形成、ＬＥＤ蛍光体塗布、バイオ分野での分注／スポッター、グリス／オイル充填、インカーマーキング等の用途において利用されている。
塗布装置とは一般にディスペンサと呼ばれ、ノズル先端の微細孔から高圧で液を吐き出させる装置がある。また、これとは別の方式で、ピンの先端に液を付着させ、その液を被付着物に転写する装置（特許文献１）がある。この装置を、図１（ａ）〜図１（ｆ）を用いて説明する。図１（ｂ）〜図１（ｆ）は、ノズル部分の断面図である。図１（ａ）は、ピンにかかる負荷の動作時間ごとの変化である。 In recent years, coating devices have been used for color filter repair, circuit pattern drawing and repair, solder / adhesive coating, mask / thin film formation, LED phosphor coating, dispensing / spotter in the bio field, grease / oil filling, inker marking, etc. It is used in applications.
The coating device is generally called a dispenser, and there is a device that discharges liquid at a high pressure from a fine hole at the tip of a nozzle. In addition, there is an apparatus (Patent Document 1) that attaches a liquid to the tip of a pin and transfers the liquid to an adherend by a method different from this. This apparatus will be described with reference to FIGS. 1 (a) to 1 (f). FIG.1 (b)-FIG.1 (f) are sectional drawings of a nozzle part. FIG. 1A shows the change of the load applied to the pin for each operation time.

ノズル１１の内部に液１３がある。移動部２１は、ピン１２を上下へ移動させる。ピン１２の先端に付着した液１３は、基板１０に付着させられる。
図１（ｂ）〜図１（ｆ）は、ノズル部分の各状態を示す。図１（ａ）で
それぞれの状態での負荷を示す。移動部２１はモータである。負荷はモータで使用される電流値で検出できる。 There is a liquid 13 inside the nozzle 11. The moving unit 21 moves the pin 12 up and down. The liquid 13 attached to the tip of the pin 12 is attached to the substrate 10.
FIG. 1B to FIG. 1F show each state of the nozzle portion. FIG. 1A shows the load in each state. The moving unit 21 is a motor. The load can be detected by the current value used in the motor.

図１（ｂ）〜図１（ｆ）は、図１（ａ）の（ｂ）〜（ｆ）の時の状態を、それぞれを示す。
まず、図１（ｂ）では、ピン１２が液１３に入るまでである。一定の負荷である。
次に、図１（ｃ）では、ピン１２が液１３に入るところである。液１３による抵抗を受け、負荷が徐々に上がる。 FIG. 1B to FIG. 1F show the states at the time of (b) to (f) in FIG.
First, in FIG.1 (b), it is until the pin 12 enters into the liquid 13. FIG. It is a constant load.
Next, in FIG. 1C, the pin 12 enters the liquid 13. The load is gradually increased due to resistance by the liquid 13.

次に、図１（ｄ）では、ピン１２の先端が液１３から抜けるところである。負荷が少し減り一定となる。
次に、図１（ｅ）では、ピン１２の先端の液１３が基板１０に付着するところである。ここで、初期設定としては、上記図１（ｅ）のように、ピン１２が基板１０に接触しないように設定する。ピン１２が基板１０に接触する直前で負荷を無くす。 Next, in FIG. 1 (d), the tip of the pin 12 is coming off from the liquid 13. The load decreases slightly and becomes constant.
Next, in FIG. 1E, the liquid 13 at the tip of the pin 12 is attached to the substrate 10. Here, as an initial setting, as shown in FIG. 1 (e), the pins 12 are set so as not to contact the substrate 10. Immediately before the pins 12 contact the substrate 10, the load is eliminated.

最後に、図１（ｆ）で、ピン１２を上昇させる。ここで、図１（ａ）の（ｆ）の負荷は、（ｄ）の場合と逆方向の負荷である。この場合、負荷の絶対値で表している。   Finally, in FIG. 1 (f), the pin 12 is raised. Here, the load (f) in FIG. 1 (a) is a load in the opposite direction to that in the case (d). In this case, the load is expressed as an absolute value.

特開２０１０−０００４４２号公報JP 2010-000442 A

しかし、上記装置では、基板１０の凹凸により、ピン１２が基板１０と接触する場合がある。この状態を図１（ｇ）に示す。図１（ｇ）は、図１（ｅ）に相当する時の図である。ピン１２が基板１０に強く接触すると、ひどい場合、ピン１２が、変形する。例えば、ピン１２に曲がり１２ａが生じる。曲がり１２ａが生じると、液１３の塗布位置がずれることや、液１３の塗布量が変化することが起こる可能性がある。   However, in the above apparatus, the pins 12 may come into contact with the substrate 10 due to the unevenness of the substrate 10. This state is shown in FIG. FIG. 1G is a diagram corresponding to FIG. If the pins 12 are in strong contact with the substrate 10, the pins 12 will deform in severe cases. For example, a bend 12a occurs in the pin 12. If the bend 12a occurs, the application position of the liquid 13 may be shifted, or the application amount of the liquid 13 may change.

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、ピン１２の変形を抑え、長期間安定して、液１３を基板１０へ塗布する塗布方法、塗布装置を提供することを、目的とする。   The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a coating method and a coating apparatus that apply the liquid 13 to the substrate 10 in a stable manner for a long period of time while suppressing deformation of the pins 12. .

上記課題を解決するために、液を内部に保持するノズルと、上記ノズルの内部と外部とを移動し、上記液を被塗布物へ塗布するピンと、上記ピンを移動させる移動機構と、上記移動機構を制御する制御部と、を含む塗布ユニットであり、上記制御部では、上記移動機構の負荷を検出する塗布ユニットを用いる。   In order to solve the above problems, a nozzle that holds a liquid inside, a pin that moves the inside and outside of the nozzle to apply the liquid to an object to be coated, a moving mechanism that moves the pin, and the movement A control unit that controls the mechanism, and the control unit uses a coating unit that detects the load of the moving mechanism.

上記塗布ユニットと、塗布ユニットを移動させる枠体と、被塗布物を移動させるステージと、上記塗布ユニットと枠体とステージを制御する制御装置と、を有する塗布装置を用いる。
液を内部に保持するノズルの内部で、ピンを移動させ、上記ピンを上記ノズルから外部へ吐出させ、被対象物に上記液を塗布する塗布工程と、上記ピンを移動させる移動部の負荷を検出する負荷検出工程と、を含み、上記負荷が基準を超えた場合、上記塗布工程が異常であると判断する塗布方法を用いる。 A coating apparatus having the coating unit, a frame that moves the coating unit, a stage that moves the object to be coated, and a control device that controls the coating unit, the frame, and the stage is used.
Inside the nozzle that holds the liquid, the pin is moved, the pin is ejected from the nozzle to the outside, the application step of applying the liquid to the object, and the load of the moving unit that moves the pin And a load detecting step to detect, and when the load exceeds a reference, a coating method for determining that the coating step is abnormal is used.

本発明によれば、ピン式の塗布装置で、基板へ液を塗布時、塗布量ばらつき無く塗布できる。   According to the present invention, when a liquid is applied to a substrate with a pin type coating apparatus, it can be applied without variation in the coating amount.

（ａ）従来の塗布ノズルの負荷の変化を示す図、（ｂ）〜（ｇ）従来の塗布ノズルの断面図(A) The figure which shows the change of the load of the conventional coating nozzle, (b)-(g) Sectional drawing of the conventional coating nozzle （ａ）実施の形態１の塗布ユニットの構成を示す図、（ｂ）実施の形態１の塗布ユニットの断面図(A) The figure which shows the structure of the coating unit of Embodiment 1, (b) Sectional drawing of the coating unit of Embodiment 1. （ａ）実施の形態１の移動部の負荷と動作時間との関係を示す図、（ｂ）〜（ｇ）実施の形態１のノズル部を示す断面図(A) The figure which shows the relationship between the load of the moving part of Embodiment 1, and operation time, (b)-(g) Sectional drawing which shows the nozzle part of Embodiment 1. （ａ）実施の形態２の移動部の負荷と動作時間との関係を示す図、（ｂ）〜（ｇ）実施の形態２のノズル部を示す断面図(A) The figure which shows the relationship between the load of the moving part of Embodiment 2, and operation time, (b)-(g) Sectional drawing which shows the nozzle part of Embodiment 2. （ａ）〜（ｂ）実施の形態３のノズル部の断面図、（ｃ）実施の形態３のピンの水平方向移動距離と負荷との関係を示す図(A)-(b) Sectional drawing of nozzle part of Embodiment 3, (c) The figure which shows the relationship between the horizontal direction moving distance of the pin of Embodiment 3, and load. 実施の形態４の塗布装置の斜視図The perspective view of the coating device of Embodiment 4. （ａ）〜（ｂ）実施の形態５のノズル部の斜視図(A)-(b) The perspective view of the nozzle part of Embodiment 5. FIG.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
（実施の形態１）
図２（ａ）に、実施の形態１の塗布ユニット２０の構成を示す。図２（ｂ）に、実施の形態１の塗布ユニット２０の断面図を示す。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
FIG. 2A shows the configuration of the coating unit 20 of the first embodiment. FIG. 2B shows a cross-sectional view of the coating unit 20 of the first embodiment.

塗布ユニット２０は、移動部２１とノズル部２３と制御部２２とからなる。
ノズル部２３は、ピン１２とノズル１１からなり、内部に液１３を保持できる。ピン１２の上下移動で液１３を基板１０（被対象部）へ塗布できる。 The coating unit 20 includes a moving unit 21, a nozzle unit 23, and a control unit 22.
The nozzle portion 23 includes a pin 12 and a nozzle 11 and can hold the liquid 13 therein. By moving the pin 12 up and down, the liquid 13 can be applied to the substrate 10 (target portion).

ピン１２は金属のバーである。移動部２１は、ピン１２の移動をさせる機構である。ノズル１１の移動もさせてもよい。移動部２１（移動機構）は、モータなどである。
制御部２２は、移動部２１を制御する。ここでは、制御部２２は、ピン１２の移動を制御する。制御装置である。この場合、一定時間後に、ある位置にピン１２が移動するように、制御する。原則、一定速度でピン１２を移動させる。 The pin 12 is a metal bar. The moving unit 21 is a mechanism that moves the pin 12. The nozzle 11 may also be moved. The moving unit 21 (moving mechanism) is a motor or the like.
The control unit 22 controls the moving unit 21. Here, the control unit 22 controls the movement of the pin 12. It is a control device. In this case, control is performed so that the pin 12 moves to a certain position after a certain time. In principle, the pin 12 is moved at a constant speed.

移動部２１のモータとしていろいろなモータを使用できる。モータとして、ＡＣシンクロナスモータ、ＤＣブラシモータ、ＤＣブラシレスモータ、ＤＣコアレスモータ、ステッピングモータ（ＡＣ／ＤＣ）、リニアモータ、サーボモータ、ボイスコイルモータなどが使用できる。モータでは、直接負荷（トルク）を検出できるモータもある。直接、負荷を検知できないモータの場合、電流値を負荷として検知すればよい。負荷と電流値は比例する。   Various motors can be used as the motor of the moving unit 21. As the motor, an AC synchronous motor, a DC brush motor, a DC brushless motor, a DC coreless motor, a stepping motor (AC / DC), a linear motor, a servo motor, a voice coil motor, and the like can be used. Some motors can directly detect a load (torque). In the case of a motor that cannot directly detect a load, the current value may be detected as a load. The load and current value are proportional.

モータ以外の可動機構でもよいが、負荷をモニターする（負荷検出工程）必要がある。モータのトルクは、電流値として検出できる。
図３（ａ）は、動作時間と負荷（モータの電流値）の関係である。図３（ｂ）〜図３（ｇ）は、図３（ａ）の（ｂ）〜（ｇ）の時の状態を、それぞれを示す。 Although a movable mechanism other than a motor may be used, it is necessary to monitor a load (load detection step). The torque of the motor can be detected as a current value.
FIG. 3A shows the relationship between the operation time and the load (motor current value). FIGS. 3B to 3G show the states of FIGS. 3B to 3G, respectively.

まず、図３（ｂ）は、ピン１２が液１３に入るまでである。一定負荷である。
次に、図３（ｃ）は、ピン１２が液１３に入っていくところである。液１３による抵抗を受け、負荷が入るにつれて少し上がる。 First, FIG. 3B is until the pin 12 enters the liquid 13. Constant load.
Next, FIG. 3 (c) is where the pin 12 enters the liquid 13. It receives resistance from the liquid 13 and rises slightly as the load enters.

次に、図３（ｄ）は、ピン１２の先端が液１３から抜けるところである。負荷が少し減る。
次に、図３（ｅ）は、ピン１２の先端の液１３が基板１０に付着するところである（塗布工程）。ここで、初期設定としては、上記図３（ｅ）のように、ピン１２が基板１０に接触しないように設定する。液１３は、基板１０に接触する。 Next, FIG. 3 (d) is where the tip of the pin 12 comes off from the liquid 13. The load is slightly reduced.
Next, FIG.3 (e) is a place where the liquid 13 of the front-end | tip of the pin 12 adheres to the board | substrate 10 (application | coating process). Here, as the initial setting, the pin 12 is set so as not to contact the substrate 10 as shown in FIG. The liquid 13 contacts the substrate 10.

最後に、図３（ｆ）は、ピン１２が上昇するところである。
しかし、図３（ｅ）の時に、基板１０の凹凸により、ピン１２が、基板１０と接触する場合がある。この場合の状態を図３（ｇ）で示す。負荷を、図３（ａ）の（ｇ）で示す。ピン１２が、基板１０に接触する。さらに、まだ、下方へ進むもうとする。このことで、負荷が、急激に上昇し、ピン１２が曲がる可能性がある。これを防ぐため、負荷に対して、第１基準３１を設けておく。負荷が第１基準３１を超えると、移動部２１は、制御部２２により負荷を無くする（モータの電流を零にする）。 Finally, FIG. 3 (f) is where the pin 12 is raised.
However, at the time of FIG. 3E, the pins 12 may come into contact with the substrate 10 due to the unevenness of the substrate 10. The state in this case is shown in FIG. The load is indicated by (g) in FIG. The pin 12 contacts the substrate 10. Furthermore, it still tries to go down. As a result, the load increases rapidly, and the pin 12 may be bent. In order to prevent this, the first reference 31 is provided for the load. When the load exceeds the first reference 31, the moving unit 21 eliminates the load by the control unit 22 (makes the motor current zero).

このことで、ピン１２と基板１０との接触時に、ピン１２に生じる衝撃を緩和できる。ピン１２の変形が抑えられる。長期間、一定量の液１３を基板１０へ塗布ができる。
第１基準３１は、負荷が高いところに設定すると、それまでにピン１２が基板１０に接触し、ダメージを受けてしまう。このため、可能な限り、負荷の低い値に設定する。 As a result, the impact generated on the pin 12 when the pin 12 and the substrate 10 are in contact with each other can be reduced. The deformation of the pin 12 is suppressed. A certain amount of liquid 13 can be applied to the substrate 10 for a long period of time.
If the first reference 31 is set at a place where the load is high, the pin 12 contacts the substrate 10 by that time and is damaged. For this reason, a low load value is set as much as possible.

ただし、図３（ｃ）、図３（ａ）の（ｃ）での負荷以上に設ける必要がある。過去の（ｃ）での負荷の最大値を制御部２２で記録し、その値より少し大きな値を第１基準３１とすることができる。液１３の種類、ノズル１１の寸法などで、第１基準３１は変わる。同じ条件下での負荷プロファイル（図３（ａ））から決定するのがよい。   However, it is necessary to provide more than the load in FIG.3 (c) and FIG.3 (a) (c). The maximum load value in the past (c) can be recorded by the control unit 22, and a value slightly larger than that value can be used as the first reference 31. The first reference 31 varies depending on the type of the liquid 13 and the dimensions of the nozzle 11. It is better to determine from the load profile under the same conditions (FIG. 3 (a)).

（実施の形態２）
実施の形態２を図４（ａ）〜図４（ｇ）を用いて説明する。説明しない事項は、実施の形態１と同様である。
図４（ａ）は、図３（ａ）に相当し、図４（ｂ）〜図４（ｇ）は、図３（ｂ）〜図３（ｇ）に、それぞれ相当する。 (Embodiment 2)
The second embodiment will be described with reference to FIGS. 4 (a) to 4 (g). Matters not described are the same as those in the first embodiment.
4A corresponds to FIG. 3A, and FIGS. 4B to 4G correspond to FIGS. 3B to 3G, respectively.

実施の形態１との違いは、図４（ｃ）、図４（ｄ）、図４（ａ）の（ｃ）〜（ｄ）の接触４０の部分である。
つまり、図４（ｄ）でピン１２がノズル１１に接触４０している。経時的変化でピン１２の位置が、ノズル１１に対して、変化する。その結果、ピン１２がノズル１１と接触する。 The difference from the first embodiment is the portion of the contact 40 in FIGS. 4C, 4D, and 4C.
That is, the pin 12 is in contact 40 with the nozzle 11 in FIG. The position of the pin 12 changes with respect to the nozzle 11 over time. As a result, the pin 12 comes into contact with the nozzle 11.

その結果、負荷が急上昇する。図４（ａ）の接触４０のところである。こうなると、塗布される液１３の量が変化する。
実施の形態２では、図４（ａ）に示すように、第２基準３２を設ける。第２基準３２は、第１基準３１（実施の形態１）より低い値とする。 As a result, the load increases rapidly. This is the contact 40 in FIG. When this happens, the amount of liquid 13 to be applied changes.
In the second embodiment, the second reference 32 is provided as shown in FIG. The second reference 32 has a lower value than the first reference 31 (Embodiment 1).

負荷が第２基準３２以上であるが、第１基準３１に達しない場合は、図４（ｄ）のように、ピン１２がノズル１１と接触４０したと判断できる。この場合、液１３を塗布すると、塗布される液１３の量が減るので、塗布を中止する。図４（ａ）では、説明のために、液１３の基板１０への塗布まで表示しているが、ストップさせる。   When the load is equal to or higher than the second reference 32 but does not reach the first reference 31, it can be determined that the pin 12 has contacted the nozzle 11 as shown in FIG. In this case, when the liquid 13 is applied, the amount of the liquid 13 to be applied is reduced, so that the application is stopped. In FIG. 4A, for the purpose of explanation, the application up to the substrate 10 of the liquid 13 is shown, but it is stopped.

一方、第２基準３２を超え、さらに、第１基準３１に達すると、ピン１２が基板１０に接触したことが分かる。この場合、実施の形態１と同様に負荷を減らす。第２基準３２を超えた時点で、負荷を減少させるとよい。
第１基準３１、第２基準３２を設けたことで、ピン１２がノズル１１との接触している状態と、ピン１２が基板１０への接触する状態とが、判別でき、それぞれに対応できる。 On the other hand, when the second reference 32 is exceeded and the first reference 31 is reached, it can be seen that the pin 12 is in contact with the substrate 10. In this case, the load is reduced as in the first embodiment. When the second reference 32 is exceeded, the load may be reduced.
By providing the first reference 31 and the second reference 32, the state in which the pin 12 is in contact with the nozzle 11 and the state in which the pin 12 is in contact with the substrate 10 can be discriminated and can correspond to each other.

ピンの速度、位置などで異常を判断する必要はなく、負荷の値で判断ができる。速度、位置より、負荷の方が感度よく状況を検出できる。
（実施の形態３）
実施の形態３を図５（ａ）〜図５（ｃ）で説明する。説明しない事項は上記実施の形態と同様である。 It is not necessary to judge the abnormality based on the speed and position of the pin, but it can be judged based on the load value. The load can detect the situation more sensitively than the speed and position.
(Embodiment 3)
The third embodiment will be described with reference to FIGS. 5 (a) to 5 (c). Matters not described are the same as in the above embodiment.

図５（ａ）は、ピン１２がノズル１１と接触４０する場合の図である。この状態となると、基板１０への液１３の塗布量がばらつく。
実施の形態２でこの状態を認識した場合、塗布を止める。そして、ピン１２の交換、または、ピン１２とノズル１１との位置関係の調整をする。 FIG. 5A is a diagram when the pin 12 comes into contact 40 with the nozzle 11. If it will be in this state, the application quantity of the liquid 13 to the board | substrate 10 will vary.
When this state is recognized in the second embodiment, the application is stopped. Then, the pin 12 is exchanged or the positional relationship between the pin 12 and the nozzle 11 is adjusted.

ピン１２とノズル１１との位置関係の調整をする場合、この実施の形態では、保持機構７０で調整できる。保持機構７０は、移動部２１とピン１２とを移動可能に保持している。保持機構７０により、ピン１２と移動部２１とを、ノズル１１と独立させ、水平方向７１へ移動できる。逆に、ノズル１１を移動させてもよい。   When the positional relationship between the pin 12 and the nozzle 11 is adjusted, the holding mechanism 70 can be used in this embodiment. The holding mechanism 70 holds the moving unit 21 and the pin 12 so as to be movable. With the holding mechanism 70, the pin 12 and the moving unit 21 can be moved in the horizontal direction 71 independently of the nozzle 11. Conversely, the nozzle 11 may be moved.

この場合、ピン１２とノズル１１との位置関係の最適位置を判断することは難しい。そこで、上記実施の形態と同様に、ピン１２を上下方向へ移動させ、負荷を調べる。
図５（ｃ）に、ピン１２の水平方向７１の位置と、その位置での負荷との関係しめす。ここで負荷は、各位置での負荷の内、図４（ａ）の（ｃ）と（ｄ）の間のところ（接触４０）の値を示す。負荷が低いところは、ピン１２がノズル１１に接触４０していないところである。 In this case, it is difficult to determine the optimum position of the positional relationship between the pin 12 and the nozzle 11. Therefore, as in the above embodiment, the pin 12 is moved in the vertical direction to check the load.
FIG. 5C shows the relationship between the position of the pin 12 in the horizontal direction 71 and the load at that position. Here, the load indicates a value (contact 40) between (c) and (d) in FIG. 4A among the loads at each position. Where the load is low, the pin 12 is not in contact 40 with the nozzle 11.

一方、両端の負荷が大きいところは、ピン１２がノズル１１に接触４０しているところである。
結果、負荷が低い部分の中央のところへピン１２を設置すればよい。 On the other hand, the place where the load at both ends is large is where the pin 12 is in contact 40 with the nozzle 11.
As a result, the pin 12 may be installed at the center of the low load portion.

（実施の形態４：塗布装置）
図６に実施の形態４の塗布装置２００を示す。説明しない事項は、実施の形態と同様である。
塗布ユニット２０と、塗布ユニット２０を保持、移動させる枠７４と、被塗布物７２を保持、移動させるステージ７３（駆動部）と、塗布装置２００全体を制御する制御装置７５とを有する。 (Embodiment 4: Coating device)
FIG. 6 shows a coating apparatus 200 according to the fourth embodiment. Matters not described are the same as in the embodiment.
The coating unit 20 includes a frame 74 that holds and moves the coating unit 20, a stage 73 (driving unit) that holds and moves the coating object 72, and a control device 75 that controls the entire coating apparatus 200.

塗布ユニット２０は、上記または下記の実施の形態のいずれかの塗布ユニットである。
塗布ユニット２０は、枠７４に沿って１方へ移動でき、被塗布物７２は、ステージ７３の移動により別の１方向へ移動できる。塗布ユニット２０と被塗布物７２とが目的の配置へ移動後、塗布ユニット２０のピン１２により、被塗布物７２上へ液１３が塗布される。 The coating unit 20 is a coating unit according to any of the embodiments described above or below.
The coating unit 20 can move in one direction along the frame 74, and the coating object 72 can move in another direction by the movement of the stage 73. After the application unit 20 and the object 72 are moved to the target arrangement, the liquid 13 is applied onto the object 72 by the pins 12 of the application unit 20.

塗布ユニット２０と被塗布物７２との移動は、上記方法でなくとも、相対的に移動できればよい（相対位置関係を変更できればよい）。一方のみ移動させてもよい。その他、種々のオプションを付加できる。
（実施の形態５：付属機構）
図７（ａ）、図７（ｂ）に、別の機構を示す。図７（ａ）、図７（ｂ）に、ノズル部２３（塗布ユニット２０）の断面図を示す。説明しない事項は上記と同様である。 The movement between the coating unit 20 and the object 72 is not limited to the above method, but may be relatively moved (the relative positional relationship may be changed). Only one side may be moved. In addition, various options can be added.
(Embodiment 5: Attached mechanism)
FIG. 7A and FIG. 7B show another mechanism. 7A and 7B are cross-sectional views of the nozzle portion 23 (coating unit 20). Items not explained are the same as above.

ここで、図７（ａ）では、ピン１２の周辺に圧力センサ８１が配置されている。初期には、ピン１２は圧力センサ８１に接触しない。しかし、長期間の動作によりピン１２が曲がり、または、位置がずれ、圧力センサ８１に接触する。この時、圧力センサ８１は、それを検知し異常を知らせることができる。   Here, in FIG. 7A, the pressure sensor 81 is disposed around the pin 12. Initially, the pin 12 does not contact the pressure sensor 81. However, the pin 12 bends or is displaced due to a long-term operation, and contacts the pressure sensor 81. At this time, the pressure sensor 81 can detect this and notify the abnormality.

また、図７（ｂ）では、ピン１２とノズル１１との間を接続する導通センサ８２がある。初期にはピン１２は、ノズル１１に接触しない。しかし、長期間の動作によりピン１２が曲がり、または、位置がずれ、ノズル１１に接触する。この時、導通センサ８２は、導通によりそれを検知し異常を知らせることができる。   In FIG. 7B, there is a continuity sensor 82 that connects the pin 12 and the nozzle 11. Initially, the pin 12 does not contact the nozzle 11. However, the pin 12 bends or is displaced due to a long-term operation, and contacts the nozzle 11. At this time, the continuity sensor 82 can detect the abnormality by the continuity and notify the abnormality.

これらは、単独で使用することもできるが、上記実施の形態の負荷による検知とともに使用することで、さらに、精度よく塗布ができる。
つまり、ピン１２のいろいろな変形、位置づれに対して、総合的に検出ができる。また、ピン１２の動作によっては、上記いずれかの方法での検知ができない場合がある。しかし、上記の他の検知方法で検知できる。 These can be used alone, but when used together with the detection by the load of the above-described embodiment, the coating can be performed more accurately.
That is, it is possible to comprehensively detect various deformations and positions of the pins 12. In addition, depending on the operation of the pin 12, detection by any of the above methods may not be possible. However, it can be detected by the other detection methods described above.

（なお）
液１３は、固形成分を含んでいてもよい。はんだペースト、導電ペースト、バイオ関連の液などいろいろな液体を微少量塗布できる。
上記実施の形態は組み合わせることができる。 (Note)
The liquid 13 may contain a solid component. Various liquids such as solder paste, conductive paste and bio-related liquid can be applied.
The above embodiments can be combined.

なお、ピン１２の作製は、金属を切削加工してもよい。また、ピンにワイヤーを巻くことで作製してもよい。他の方法で作製してもよい。製造方法には限定されない。   The pin 12 may be produced by cutting a metal. Moreover, you may produce by winding a wire around a pin. You may produce by another method. The manufacturing method is not limited.

本願発明は、塗布装置、塗布方法として広く利用される。各種液を塗布する製造装置として利用される。   The present invention is widely used as a coating apparatus and a coating method. Used as a manufacturing apparatus for applying various liquids.

１０ 基板
１１ ノズル
１２ ピン
１２ａ 曲がり
１３ 液
２０ 塗布ユニット
２１ 移動部
２２ 制御部
２３ ノズル部
３１ 第１基準
３２ 第２基準
４０ 接触
７０ 保持機構
７１ 水平方向
７２ 被塗布物
７３ ステージ
７４ 枠
７５ 制御装置
８１ 圧力センサ
８２ 導通センサ
２００ 塗布装置



DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Board | substrate 11 Nozzle 12 Pin 12a Bending 13 Liquid 20 Application | coating unit 21 Moving part 22 Control part 23 Nozzle part 31 1st reference | standard 32 2nd reference | standard 40 Contact 70 Holding mechanism 71 Horizontal direction 72 To-be-coated object 73 Stage 74 Frame 75 Control apparatus 81 Pressure sensor 82 Continuity sensor 200 Coating device



Claims (8)

液を内部に保持するノズルと、
前記ノズルの内部と外部とを移動し、前記液を被塗布物へ塗布するピンと、
前記ピンを移動させる移動機構と、
前記移動機構を制御する制御部と、を含む塗布ユニットであり、
前記制御部では、前記移動機構の負荷を検出し、前記負荷を制御する塗布ユニット。 A nozzle that holds the liquid inside;
A pin that moves between the inside and outside of the nozzle, and applies the liquid to an object to be coated;
A moving mechanism for moving the pin;
A control unit that controls the moving mechanism, and an application unit that includes:
The control unit is a coating unit that detects a load of the moving mechanism and controls the load. 前記制御部では、第１基準を設定し、前記負荷が前記第１基準を超えた時、前記ピンが前記被塗布物と接触したと判断する請求項１記載の塗布ユニット。 The application unit according to claim 1, wherein the control unit sets a first reference, and determines that the pin is in contact with the object to be applied when the load exceeds the first reference. 前記制御部では、前記第１基準より低い負荷である第２基準を設定し、前記負荷が前記第２基準を超えた時、前記ピンが前記ノズルと接触したと判断する請求項２記載の塗布ユニット。 3. The coating according to claim 2, wherein the control unit sets a second reference that is a load lower than the first reference, and determines that the pin is in contact with the nozzle when the load exceeds the second reference. unit. 前記基準を複数設定し、前記ピンが前記ノズルと接触したこと、前記ピンが前記被塗布物と接触したこと、とを判断する請求項３記載の塗布ユニット。 The coating unit according to claim 3, wherein a plurality of the references are set, and it is determined that the pin is in contact with the nozzle and the pin is in contact with the object to be coated. 前記ピンと前記ノズルとの相対位置関係を変更できる移動機構を有する請求項１〜４のいずれか１項に記載の塗布ユニット。 The coating unit according to claim 1, further comprising a moving mechanism that can change a relative positional relationship between the pin and the nozzle. 前記ピンの周辺に圧力センサと、前記ピンと前記ノズルとの導通を検知する導通センサの少なくとも１つを有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の塗布ユニット。 The coating unit according to claim 1, further comprising at least one of a pressure sensor and a continuity sensor that detects continuity between the pin and the nozzle around the pin. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の塗布ユニットと、
塗布ユニットを移動させる枠体と、
被塗布物を移動させるステージと、
前記塗布ユニットと枠体とステージを制御する制御装置と、を有する塗布装置。 The coating unit according to any one of claims 1 to 6,
A frame for moving the coating unit;
A stage for moving the object to be coated;
A coating apparatus comprising: the coating unit, a frame, and a control device that controls the stage. 液を内部に保持するノズルの内部で、ピンを移動させ、前記ピンを前記ノズルから外部へ吐出させ、被対象物に前記液を塗布する塗布工程と、
前記ピンを移動させる移動部の負荷を検出する負荷検出工程と、を含み、
前記負荷が基準を超えた場合、前記負荷を無くす、塗布方法。







An application step of moving the pin inside the nozzle that holds the liquid inside, causing the pin to discharge from the nozzle to the outside, and applying the liquid to an object;
A load detecting step of detecting a load of a moving unit that moves the pin, and
A coating method that eliminates the load when the load exceeds a reference.







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