JP2017144367A - Coating method and coating device - Google Patents
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Abstract
Description
本明細書で開示される技術は、塗布方法、及び、塗布装置に関する。 The technology disclosed in this specification relates to a coating method and a coating apparatus.
従来、プリント基板などの基板に部品を接着するための塗布液を基板上の塗布点に順に塗布する塗布装置を用いた塗布方法において、基板に塗布する塗布液の量を事前に補正するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, in a coating method using a coating apparatus that sequentially applies a coating liquid for bonding a component to a substrate such as a printed circuit board to a coating point on the substrate, there is a technique that corrects in advance the amount of the coating liquid applied to the substrate It is known (see, for example, Patent Document 1).
具体的には、特許文献1に記載の塗布方法は、内部に貯留されたボンドを空気圧で加圧することによりノズルから吐出して基板に塗布するシリンジと、シリンジを基板に対して水平方向へ移動させる移動テーブルとを備えたボンドの塗布装置を用いた塗布方法であり、塗布装置には塗布量が異なる複数のシリンジが設けられている。一つのシリンジは実物基板上の複数の塗布点に同じ量のボンドを塗布するものであり、シリンジの移動距離や塗布タイミングなどの違いによってボンドの塗布量がばらついてしまうことから、ダミー基板に試し塗布するときに実物基板にボンドを塗布するときのシリンジの移動距離や塗布タイミングを再現し、塗布量が不合格となった塗布点に塗布する塗布量を事前に補正するようにしたものである。
Specifically, in the coating method described in
ところで、上述した特許文献1に記載の塗布方法は一つのシリンジが複数の塗布点に同じ量のボンドを塗布するものであるが、一つのシリンジで複数の塗布点に異なる量の塗布液を塗布したい場合もある。
一つのシリンジで複数の塗布点に異なる量の塗布液を塗布する場合は、直前の塗布点に塗布される量とは異なる量の塗布液が塗布される塗布点である変化点が生じる。従来はこのような変化点について十分に検討されておらず、変化点に塗布されるべき塗布液の量と実際に変化点に塗布される塗布液の量とがずれてしまう虞があった。
By the way, although the application method described in
When different amounts of application liquid are applied to a plurality of application points with a single syringe, a change point that is an application point where an amount of application liquid different from the amount applied to the previous application point is applied. Conventionally, such a change point has not been sufficiently studied, and there is a possibility that the amount of the coating liquid to be applied to the change point and the amount of the coating liquid actually applied to the change point may be shifted.
本明細書では、変化点に塗布されるべき塗布液の量と実際に変化点に塗布される塗布液の量とのずれを低減する技術を開示する。 The present specification discloses a technique for reducing the difference between the amount of the coating liquid to be applied to the changing point and the amount of the coating liquid actually applied to the changing point.
本明細書で開示する塗布方法は、基板に部品を接着するための塗布液を前記基板上の複数の塗布点に順に塗布する塗布装置を用いた塗布方法であって、各前記塗布点に塗布される前記塗布液の量が塗布順序に対応付けられて設定されている塗布量データから、直前の前記塗布点に設定されている量とは異なる量が設定されている前記塗布点である変化点を特定する特定工程と、前記変化点に設定されている量を、当該量と直前の前記塗布点に設定されている量とに応じた第1の補正値に基づいて補正する第1の補正工程と、前記第1の補正工程の後に、前記塗布量データに基づいて前記複数の塗布点に前記塗布液を塗布する塗布工程と、を含む。 The coating method disclosed in this specification is a coating method using a coating apparatus that sequentially coats a plurality of coating points on the substrate with a coating solution for bonding components to the substrate, and the coating method is applied to each of the coating points. The amount of the applied liquid to be applied is changed from the application amount data set in association with the application sequence, and the change is the application point at which an amount different from the amount set at the immediately preceding application point is set A first step of specifying a point and correcting the amount set at the change point based on a first correction value according to the amount and the amount set at the immediately preceding application point A correction step; and an application step of applying the application liquid to the plurality of application points based on the application amount data after the first correction step.
ノズルから塗布液を吐出させて塗布点に塗布液を塗布したとき、ノズルの先端には表面張力によって塗布液が先端からはみ出した状態で残る。このはみ出した状態で残る塗布液の量は塗布した量にほぼ正比例する。
ところで、ある塗布点にAという量の塗布液を塗布するとき、塗布装置はシリンジ内の塗布液を加圧してノズルから吐出させる加圧部をAに応じた制御量に従って駆動する。通常、このAに応じた制御量は、直前に塗布した塗布液の量もAであることを前提に決定されている。言い換えると、Aに応じた制御量は、Aという量の塗布液を塗布したときにノズルの先端に残る量の塗布液がノズルの先端に残っていることを前提に決定されている。
しかしながら、変化点には直前の塗布点に設定されている量とは異なる量が設定されているので、変化点にAという量が設定されているとき、直前の塗布点に設定されている量はAではない。このため上述した前提が崩れ、Aに応じた制御量に従って加圧部を駆動しても変化点に塗布される量がAにならない虞があった。すなわち、変化点に塗布されるべき塗布液の量と実際に変化点に塗布される塗布液の量とがずれてしまう虞があった。
上記の塗布方法によると、変化点に設定されている量を当該量と直前の塗布点に設定されている量とに応じた第1の補正値に基づいて補正する。このようにすると、直前の塗布点に塗布液を塗布したときにノズルの先端に残っている塗布液の量と、変化点に塗布液を塗布するときにノズルの先端に残っていると想定されている量(すなわち変化点に設定されている量の塗布液を塗布したときに残る量)との差によって生じるずれを補正することができる。これにより、変化点に塗布されるべき塗布液の量と実際に変化点に塗布される塗布液の量とのずれを低減することができる。
When the coating liquid is discharged from the nozzle and applied to the coating point, the coating liquid remains at the tip of the nozzle in a state of protruding from the tip due to surface tension. The amount of the coating solution remaining in the protruding state is almost directly proportional to the amount applied.
By the way, when applying an amount of coating liquid of A to a certain coating point, the coating apparatus drives a pressure unit that pressurizes the coating liquid in the syringe and discharges it from the nozzle according to a control amount corresponding to A. Usually, the control amount corresponding to A is determined on the assumption that the amount of the coating liquid applied immediately before is also A. In other words, the control amount corresponding to A is determined on the assumption that the amount of coating liquid remaining at the tip of the nozzle remains at the tip of the nozzle when the amount of coating liquid of A is applied.
However, since an amount different from the amount set at the previous application point is set at the change point, when the amount A is set at the change point, the amount set at the previous application point Is not A. For this reason, the premise mentioned above collapses, and even if the pressurizing unit is driven according to the control amount corresponding to A, there is a possibility that the amount applied to the changing point does not become A. That is, there is a possibility that the amount of the coating liquid to be applied to the changing point and the amount of the coating liquid actually applied to the changing point may deviate.
According to the application method, the amount set at the change point is corrected based on the first correction value corresponding to the amount and the amount set at the immediately preceding application point. In this way, it is assumed that the amount of the coating liquid remaining at the tip of the nozzle when the coating liquid is applied to the immediately preceding coating point, and the tip of the nozzle when applying the coating liquid to the changing point. It is possible to correct a deviation caused by a difference from a certain amount (that is, an amount remaining when an application liquid of an amount set at a change point is applied). Thereby, the shift | offset | difference of the quantity of the coating liquid which should be apply | coated to a change point, and the quantity of the application liquid actually applied to a change point can be reduced.
また、前記変化点の直前の前記塗布点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第1の試験塗布工程と、前記第1の試験塗布工程に続いて、前記変化点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第2の試験塗布工程と、前記第2の試験塗布工程で塗布された前記塗布液の量を検出部によって検出する検出工程と、前記変化点に設定されている量と前記検出工程で検出された量との差に基づいて前記第1の補正値を設定する第1の補正値設定工程と、を更に含んでもよい。 Further, following the first test application step of applying an amount of the coating liquid set at the application point immediately before the change point to a test substrate, and the first test application step, the change is performed. A second test application step of applying an amount of the application liquid set to a point to a test substrate, and detection of detecting the amount of the application liquid applied in the second test application step by a detection unit And a first correction value setting step of setting the first correction value based on a difference between the amount set at the change point and the amount detected in the detection step. .
上記の塗布方法によると、変化点に設定されている量と直前の塗布点に設定されている量とから、ノズルの先端に残っている塗布液の量の差によって生じるずれを補正することのできる第1の補正値を設定することができる。 According to the above application method, the deviation caused by the difference in the amount of the coating liquid remaining at the tip of the nozzle can be corrected from the amount set at the change point and the amount set at the immediately preceding application point. A possible first correction value can be set.
また、前記変化点の後に続く連続する規定数の前記塗布点であって変化点ではない前記塗布点に設定されている量を第2の補正値に基づいて補正する第2の補正工程を更に含んでもよい。 Further, a second correction step of correcting the amount set at the application point that is the continuous predetermined number of the application points following the change point and not the change point based on a second correction value is further provided. May be included.
変化点に設定されている量を補正しても実際に塗布される量と本来塗布されるべき量(すなわち補正前の量)とが一致しないこともある。その場合、変化点の後に続く塗布点に塗布される塗布液の量も設定されている量とずれてしまう虞がある。
上記の塗布方法によると、変化点だけではなく、変化点に続く規定数の塗布点であって変化点ではない塗布点についてもその塗布点に設定されている量を補正するので、それら規定数の塗布点についても設定されている量と実際に塗布される量とのずれを低減することができる。
Even if the amount set at the change point is corrected, the amount actually applied and the amount to be originally applied (that is, the amount before correction) may not match. In that case, there is a possibility that the amount of the application liquid applied to the application point subsequent to the change point is also deviated from the set amount.
According to the above application method, not only the change point, but also the prescribed number of application points following the change point and the application points that are not the change point are corrected for the amount set at the application point. Also, the deviation between the set amount and the actually applied amount can be reduced.
また、前記第2の補正工程は、前記第1の補正工程の後に、前記変化点の直前の前記塗布点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第3の試験塗布工程と、前記第3の試験塗布工程に続いて、前記変化点に設定されている補正後の量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第4の試験塗布工程と、前記第4の試験塗布工程の後に、前記変化点の直後の前記塗布点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する工程と、当該工程で塗布された前記塗布液の量を検出部によって検出する工程とを、当該直後の塗布点に設定されている量と検出した量との差が許容範囲内になるまで繰り返す繰り返し工程と、前記差が許容範囲内になったときの繰り返し回数に基づいて前記規定数を設定する規定数設定工程と、を含んでもよい。 In the second correction step, after the first correction step, a third test in which an amount of the coating solution set at the application point immediately before the change point is applied to a test substrate. Subsequent to the application step, the third test application step, the fourth test application step of applying the corrected amount of the application liquid set at the change point to the test substrate, and the fourth After the test application step, the step of applying the amount of the application liquid set at the application point immediately after the change point to the test substrate and the amount of the application liquid applied in the step are detected. Repeating the process of detecting by the part until the difference between the amount set at the immediately subsequent application point and the detected amount falls within the allowable range, and when the difference falls within the allowable range A prescribed number setting step for setting the prescribed number based on the number of times. But good.
上記の塗布方法によると、変化点の後に続く塗布点に設定されている量と実際に塗布される量とのずれが許容範囲内となる最少の規定数を自動で決定することができる。これにより、補正が必要な塗布点に確実に補正を行いつつ、補正が必要ない塗布点に無駄に補正してしまうことを抑制することができる。 According to the above application method, it is possible to automatically determine the minimum specified number in which the deviation between the amount set at the application point following the change point and the amount actually applied is within the allowable range. Thus, it is possible to reliably correct the application point that needs to be corrected while avoiding unnecessary correction to the application point that does not require correction.
また、前記第2の補正工程は、前記変化点の直後の前記塗布点に設定されている量と前記繰り返し工程で検出された量との差に基づいて、前記変化点に続く連続する前記規定数の前記塗布点毎に前記第2の補正値を個別に設定する第2の補正値設定工程を更に含んでもよい。 In the second correction step, the continuous regulation following the change point is based on the difference between the amount set at the application point immediately after the change point and the amount detected in the repetition step. A second correction value setting step of individually setting the second correction value for each of the number of application points may be further included.
上記の制御装置によると、変化点の後に続く規定数の塗布点毎に第2の補正値を個別に設定するので、それらの塗布点に設定されている量を一律に同じ第2の補正値に基づいて補正する場合に比べ、より精度よく補正することができる。 According to the above control device, since the second correction value is individually set for each of the prescribed number of application points following the change point, the second correction value is uniformly set to the amount set for these application points. The correction can be made with higher accuracy than the correction based on the above.
また、本明細書で開示する塗布装置は、基板に部品を接着するための塗布液を前記基板上の複数の塗布点に順に塗布する塗布装置であって、制御部を備え、前記制御部は、各前記塗布点に塗布される前記塗布液の量が塗布順序に対応付けられて設定されている塗布量データから、直前の前記塗布点に設定されている量とは異なる量が設定されている前記塗布点である変化点を特定する特定処理と、前記変化点に設定されている量を、当該量と直前の前記塗布点に設定されている量とに応じた第1の補正値に基づいて補正する第1の補正処理と、前記第1の補正処理の後に、前記塗布量データに基づいて前記複数の塗布点に前記塗布液を塗布する塗布処理と、を実行する。 Further, the coating apparatus disclosed in this specification is a coating apparatus that sequentially applies a coating liquid for bonding components to a substrate to a plurality of coating points on the substrate, and includes a control unit, and the control unit includes: The amount of the application liquid applied to each application point is set based on the application amount data set in association with the application order, and an amount different from the amount set for the previous application point is set. Specific processing for identifying the change point that is the application point, and the amount set at the change point to a first correction value according to the amount and the amount set at the previous application point A first correction process based on the first correction process and an application process for applying the application liquid to the plurality of application points based on the application amount data after the first correction process are executed.
上記の塗布装置によると、変化点に塗布されるべき塗布液の量と実際に変化点に塗布される塗布液の量とのずれを低減することができる。 According to the above-described coating apparatus, it is possible to reduce a deviation between the amount of the coating liquid to be applied to the changing point and the amount of the coating liquid actually applied to the changing point.
本明細書で開示される技術によれば、変化点に塗布されるべき塗布液の量と実際に変化点に塗布される塗布液の量とのずれを低減することができる。 According to the technology disclosed in the present specification, it is possible to reduce a deviation between the amount of the coating liquid to be applied to the changing point and the amount of the coating liquid actually applied to the changing point.
<実施形態1>
図1から図11を参照して実施形態1を説明する。以降の説明では図1に示す左右方向をX軸方向、前後方向をY軸方向、図1において紙面に垂直な方向をZ軸方向という。
<
The first embodiment will be described with reference to FIGS. In the following description, the left-right direction shown in FIG. 1 is called the X-axis direction, the front-rear direction is called the Y-axis direction, and the direction perpendicular to the paper surface in FIG.
(1−1)塗布装置の構成
本実施形態に係る塗布装置1は、図1に示す基台11、一対のコンベア12、ヘッド搬送部13、ヘッドユニット14、図3に示すエア供給回路15、図2に示す基板認識カメラ16(検出部の一例)などを備えている。
(1-1) Configuration of Coating Device The
図1に示すように、基台11は平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされている。図1において二点鎖線で示す矩形枠Pは塗布液Q(図7参照)が塗布されるときの作業位置に位置しているプリント基板(基板の一例)を示している。
As shown in FIG. 1, the
一対のコンベア12はY軸方向における基台11の略中央位置に配置されており、X軸方向に延伸している。後側のコンベア12は前側のコンベア12に対してY軸方向に移動可能に配置されており、作業者は両コンベア12の間隔をプリント基板Pのサイズに応じて調整することができる。プリント基板PはX軸方向の一方側(図1では右側)から一対のコンベア12によって基台11上の作業位置に搬入され、作業位置で停止して塗布液Qが塗布された後、一対のコンベア12によって他方側(図1では左側)に搬出される。
The pair of
ヘッド搬送部13はヘッドユニット14を一定の可動領域内でX軸方向及びY軸方向に搬送するものである。ヘッド搬送部13はY軸方向に延びる一対のY軸ガイドレール17、Y軸ボールねじ18、Y軸ボールねじ18を軸周りに回転させるY軸サーボモータ19、Y軸ボールナット21、X軸方向に延びるヘッド支持体20、X軸ボールねじ22、X軸ボールねじ22を軸周りに回転させるX軸サーボモータ23、X軸ボールナット24などを備えている。
The
ヘッド支持体20はX軸方向の両端部がY軸ガイドレール17に摺動可能に支持されている。Y軸ボールナット21はヘッド支持体20に固定されており、Y軸ボールねじ18に螺合している。Y軸サーボモータ19が通電制御されるとY軸ボールナット21がY軸ボールねじ18に沿って進退し、ヘッド支持体20がY軸方向に移動する。
The
X軸ボールねじ22及びX軸サーボモータ23はヘッド支持体20に支持されている。X軸ボールナット24はヘッドユニット14に固定されており、X軸ボールねじ22に螺合している。X軸サーボモータ23が通電制御されるとX軸ボールナット24がX軸ボールねじ22に沿って進退し、ヘッドユニット14がX軸方向に移動する。
The
ヘッドユニット14は接着剤やクリームはんだ等の塗布液Qをプリント基板P上に塗布するものである。図2に示すように、ヘッドユニット14は塗布液Qをプリント基板P上に塗布するための2つのディスペンサヘッド25、Z軸サーボモータ27、R軸サーボモータ28などを有している。
The
2つのディスペンサヘッド25はX軸方向に並んで配置されており、それぞれZ軸方向に移動可能に、且つ、Z軸方向に平行なR軸回りに回転可能にヘッドユニット14に支持されている。ディスペンサヘッド25は塗布液Qを貯留するシリンジ25A、及び、シリンジ25A内の塗布液Qの吐出口となるノズル25Bを備えており、エア供給回路15(図3参照)から供給される圧縮空気がシリンジ25A内に導入されるのに応じて塗布液Qをノズル25Bから吐出させる。
The two dispenser heads 25 are arranged side by side in the X-axis direction, and are respectively supported by the
Z軸サーボモータ27はディスペンサヘッド25をZ軸方向に移動させるためのものである。R軸サーボモータ28はディスペンサヘッド25をR軸方向に回転させるためのものである。
The Z-
図3に示すように、エア供給回路15はコンプレッサ等からなるエア供給源30、エア供給源30から供給されるエアをシリンジ25Aに導入するためのエア配管31、エア配管31の途中に設置された電磁弁からなる切替バルブ32などを有している。
As shown in FIG. 3, the
図2に示すように、基板認識カメラ16は撮像面が下を向く姿勢でヘッドユニット14の下端部に設けられている。基板認識カメラ16はプリント基板Pに塗布された塗布液Qを撮像するものである。
As shown in FIG. 2, the
(1−2)塗布装置の電気的構成
次に、図3を参照して、塗布装置1の電気的構成について説明する。図3に示すように、塗布装置1は制御部33を備えている。制御部33にはY軸サーボモータ19、X軸サーボモータ23、Z軸サーボモータ27、R軸サーボモータ28、基板認識カメラ16、切替バルブ32などが接続されている。
(1-2) Electrical Configuration of Coating Device Next, the electrical configuration of the
制御部33はCPU、ROM、RAM、記憶部などを備えている。CPUはROMに記憶されている制御プログラムを実行して塗布装置1の各部を制御する。ROMにはCPUによって実行される制御プログラムなどが記憶されている。RAMはCPUが各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。記憶部はハードディスクや書き換え可能な不揮発性メモリなどの外部記憶装置であり、基板データなどの各種のデータが記憶されている。
The control unit 33 includes a CPU, a ROM, a RAM, a storage unit, and the like. The CPU executes a control program stored in the ROM to control each part of the
基板データには、塗布対象となるプリント基板Pの生産枚数に関する基板情報、プリント基板P上の塗布点の座標が塗布順序に対応付けられて設定されている塗布点データ、各塗布点に塗布される塗布液Qの量が塗布順序に対応付けられて設定されている塗布量データ等が含まれている。塗布量データについての説明は後述する。 The substrate data includes substrate information relating to the number of printed circuit boards P to be applied, application point data in which the coordinates of application points on the printed circuit board P are set in association with the application order, and application to each application point. The amount of coating liquid Q to be applied is set in association with the coating order. The description of the coating amount data will be described later.
以上のような構成とされた塗布装置1では、自動運転中において、一対のコンベア12によってプリント基板Pを基台11上の作業位置に搬送する搬送状態と、作業位置に搬送されたプリント基板P上の塗布点に塗布液Qを塗布する塗布状態とが交互に実行される。
In the
(1−3)塗布量データ
次に、図4を参照して、前述した塗布量データについて説明する。ここで、本実施形態ではノズル25Bから吐出される塗布液Qの量は切替バルブ32を開いている時間にほぼ正比例する。このため、本実施形態では切替バルブ32を開く時間(ミリ秒)によって塗布液Qの量を表すものとする。
(1-3) Application Amount Data Next, the application amount data described above will be described with reference to FIG. Here, in the present embodiment, the amount of the coating liquid Q discharged from the
図4において最も左の量は1番最初の塗布点に塗布される塗布液Qの量を示しており、右に行くほど塗布順序が遅い塗布点に塗布される塗布液Qの量を表している。すなわち、本実施形態に係る塗布量データは左から右の順が塗布順序と対応している。 In FIG. 4, the leftmost amount indicates the amount of the coating liquid Q applied to the first application point, and indicates the amount of the coating liquid Q applied to the application point whose application order is slower toward the right. Yes. That is, in the application amount data according to this embodiment, the order from left to right corresponds to the application order.
(1−4)塗布装置を用いた塗布方法
図5に示すように、本実施形態に係る塗布方法は通常補正工程(S101)、変化点補正工程(S102)、及び、塗布工程(S103)を含む。なお、通常補正工程及び変化点補正工程は塗布工程の前に毎回必ず行わなければならないものではなく、本実施形態ではプリント基板Pの品種が切り替わるときに行われるものとする。
(1-4) Application Method Using Application Apparatus As shown in FIG. 5, the application method according to the present embodiment includes a normal correction step (S101), a change point correction step (S102), and an application step (S103). Including. Note that the normal correction process and the change point correction process are not necessarily performed every time before the coating process, and are performed when the type of the printed circuit board P is switched in this embodiment.
(1−4−1)通常補正工程
塗布装置1では、経時変化などの種々の理由により、塗布量データに設定されている塗布液Qの量と実際に塗布される塗布液Qの量とがずれてしまうことがある。通常補正は各塗布点についてその塗布点に設定されている量と実際に塗布される量とのずれが低減されるように塗布量データを補正するものである。
(1-4-1) Normal Correction Step In the
図6を参照して、通常補正工程について具体的に説明する。
S201では、制御部33は塗布量データから塗布液Qの量を重複することなく抽出する。例えば図4に示す塗布量データには10ミリ秒が2つ、30ミリ秒が6つなどのように同じ量が複数設定されており、重複なく抽出すると10ミリ秒、20ミリ秒、30ミリ秒、及び、40ミリ秒の合計4つの量が抽出される。
The normal correction process will be specifically described with reference to FIG.
In S201, the control unit 33 extracts the amount of the coating liquid Q from the coating amount data without overlapping. For example, in the application amount data shown in FIG. 4, a plurality of the same amount is set such as 2 for 10 milliseconds, 6 for 30 milliseconds, and the like when extracted without duplication, 10 milliseconds, 20 milliseconds, and 30 milliseconds. A total of four quantities are extracted: seconds and 40 milliseconds.
S202では、制御部33は抽出した量を一つ選択する。
S203では、制御部33は選択した量の塗布液Qを試験用のプリント基板Pに塗布する。そして、制御部33はプリント基板Pに塗布された塗布液Qを基板認識カメラ16によって撮像して画像を生成し、その画像を解析して塗布液Qの直径を判断する。そして、制御部33はその直径を切替バルブ32が開かれていた時間に換算することにより、実際に塗布された塗布液Qの量(ミリ秒)を検出する。制御部33は選択した量についてこれを複数回繰り返し、その平均値を当該選択した量についての実際に塗布された塗布液Qの量として検出する。
In S202, the control unit 33 selects one extracted amount.
In S203, the control unit 33 applies the selected amount of the coating liquid Q to the test printed board P. And the control part 33 images the coating liquid Q apply | coated to the printed circuit board P with the board |
S204では、制御部33はS203で検出した量から当該選択した量を減算した値を補正値として設定する。例えば選択した量が20ミリ秒であり、検出した量が21ミリ秒であったとすると、検出した量(21ミリ秒)から選択した量(20ミリ秒)を減じた値である1ミリ秒(=21ミリ秒−20ミリ秒)が補正値として設定される。
S205では、制御部33は塗布量データに設定されている全ての当該選択した量を、当該選択した量から補正値を減じた量に一律に補正する。例えば上述した例の場合、選択した量(20ミリ秒)から補正値(1ミリ秒)を減じた量は19ミリ秒(=20ミリ秒−1ミリ秒)であるので、塗布量データに設定されている全ての20ミリ秒が一律に19ミリ秒に補正される。
In S204, the control unit 33 sets a value obtained by subtracting the selected amount from the amount detected in S203 as a correction value. For example, if the selected amount is 20 milliseconds and the detected amount is 21 milliseconds, 1 millisecond (the value obtained by subtracting the selected amount (20 milliseconds) from the detected amount (21 milliseconds) ( = 21 milliseconds-20 milliseconds) is set as the correction value.
In S205, the control unit 33 uniformly corrects all the selected amounts set in the application amount data to an amount obtained by subtracting the correction value from the selected amount. For example, in the case of the above-described example, the amount obtained by subtracting the correction value (1 millisecond) from the selected amount (20 milliseconds) is 19 milliseconds (= 20 milliseconds-1 milliseconds). All 20 milliseconds being corrected are uniformly corrected to 19 milliseconds.
S206では、制御部33は抽出した全ての量を選択したか否かを判断し、全ての量を選択した場合は通常補正工程を終了し、まだ選択していない量がある場合はS202に戻って処理を繰り返す。 In S206, the control unit 33 determines whether or not all the extracted amounts have been selected. If all the amounts have been selected, the normal correction process is terminated. If there is an amount that has not yet been selected, the process returns to S202. Repeat the process.
(1−4−2)変化点補正工程
先ず、図4を参照して、変化点について説明する。変化点とは、直前の塗布点に設定されている量とは異なる量が設定されている塗布点のことをいう。例えば塗布順序が2番目の塗布点に設定されている塗布液Qの量は10ミリ秒であり、3番目の塗布点に設定されている塗布液Qの量は30ミリ秒であるので、3番目の塗布点は変化点であることになる。同様に5番目、9番目、及び、11番目の塗布点も変化点である。
(1-4-2) Change Point Correction Step First, change points will be described with reference to FIG. The change point refers to an application point at which an amount different from the amount set at the immediately preceding application point is set. For example, the amount of the coating liquid Q set at the second application point is 10 milliseconds and the amount of the coating liquid Q set at the third application point is 30 milliseconds. The second application point will be the change point. Similarly, the fifth, ninth, and eleventh application points are also changing points.
変化点では前述した通常補正を行っても設定されている量と実際に塗布される量とのずれが大きくなってしまう虞がある。以下、具体的に説明する。
図7は20ミリ秒の塗布液Qを塗布した後にノズル25Bの先端に残っている塗布液Qを示しており、図8は40ミリ秒の塗布液Qを塗布した後にノズル25Bの先端に残っている塗布液Qを示している。これらの図から判るように、塗布液Qを塗布したとき、ノズル25Bの先端には表面張力によって塗布液Qがはみ出した状態で残り、そのはみ出した状態で残る塗布液Qの量は塗布した量にほぼ正比例する。
At the change point, even if the above-described normal correction is performed, there is a possibility that the difference between the set amount and the actually applied amount becomes large. This will be specifically described below.
FIG. 7 shows the coating liquid Q remaining at the tip of the
ところで、本実施形態では、Aという量の塗布液Qを塗布するために切替バルブ32を開く時間(すなわちAに応じた制御量)は、直前に塗布した塗布液Qの量もAであることを前提に決定されている。言い換えると、当該時間は、Aという量の塗布液Qを塗布したときにノズル25Bの先端に残る量の塗布液Qがノズル25Bの先端に残っていることを前提に決定されている。
By the way, in the present embodiment, the time for opening the switching
このため、例えば20ミリ秒の塗布液Qを塗布した後に40ミリ秒の塗布液Qを塗布した場合は、ノズル25Bの先端に残っている塗布液Qの量が想定されている量(すなわち40ミリ秒という量の塗布液Qを塗布したときにノズル25Bの先端に残る量)より少ないことにより、上述した前提が崩れ、実際に塗布される量が設定されている量より少なくなってしまう。
For this reason, for example, when the coating liquid Q is applied for 40 milliseconds after the coating liquid Q is applied for 20 milliseconds, the amount of the coating liquid Q remaining at the tip of the
図9及び図10を参照してより具体的に説明する。図9において実線34は20ミリ秒の塗布液Qを塗布した後に40ミリ秒の塗布液Qを6回連続して塗布したときの塗布液Qの直径の変化量を示している。具体的には、図9では6回目に塗布された塗布液Qの直径を基準とし、6回目の塗布液Qの直径に対する1回目から5回目までの各塗布液Qの直径の差を示している。また、図10において実線35は6回目の塗布液Qの直径に対する1回目から5回目までの各塗布液Qの直径の比(変化率)を%で示している。
More specific description will be given with reference to FIGS. In FIG. 9, a
図9及び図10に示す例において1回目は直前に塗布された量が20ミリ秒であるため、1回目に塗布された塗布液Qの量は変化点に塗布された塗布液Qの量に相当する。これに対し、2回目から6回目は直前に塗布された塗布液Qの量が40ミリ秒であるので変化点ではない塗布点に塗布された塗布液Qの量に相当する。これらの図から判るように、1回目(すなわち変化点)は6回目との差が0.05mm(5%)程度小さくなっており、2回目から5回目(変化点ではない塗布点)に比べて6回目との差が大きくなっている。 In the example shown in FIG. 9 and FIG. 10, since the amount applied immediately before is 20 milliseconds, the amount of the coating solution Q applied for the first time is the amount of the coating solution Q applied at the change point. Equivalent to. On the other hand, the second to sixth times correspond to the amount of the coating liquid Q applied to the application point that is not the change point because the amount of the coating liquid Q applied immediately before is 40 milliseconds. As can be seen from these figures, the difference between the first time (ie, the change point) and the sixth time is about 0.05 mm (5%) smaller than the second time to the fifth time (application point that is not the change point). The difference from the 6th is large.
逆に、例えば40ミリ秒の塗布液Qを塗布した後に20ミリ秒の塗布液Qを塗布した場合は、ノズル25Bの先端に残っている塗布液Qの量が想定されている量より多いことにより、上述した前提が崩れ、実際に塗布される量が設定されている量より多くなってしまう。
On the contrary, for example, when the coating liquid Q is applied for 20 milliseconds after the coating liquid Q is applied for 40 milliseconds, the amount of the coating liquid Q remaining at the tip of the
図9及び図10を参照してより具体的に説明する。図9において点線36は40ミリ秒の塗布液Qを塗布した後に20ミリ秒の塗布液Qを6回連続して塗布したときの塗布液Qの直径の変化量を示しており、図10において点線37は40ミリ秒の塗布液Qを塗布した後に20ミリ秒の塗布液Qを6回連続して塗布したときの塗布液Qの直径の変化率を示している。これらの図から判るように、1回目(変化点)は6回目との差が0.08mm(10%)程度大きくなっており、2回目から5回目(変化点ではない塗布点)に比べて6回目との差が大きくなっている。
More specific description will be given with reference to FIGS. In FIG. 9, the dotted
このように、変化点では前述した通常補正を行っても変化点ではない塗布点に比べて設定されている量と実際に塗布される量とのずれが大きくなってしまう虞がある。変化点補正は、各変化点について、その変化点に設定されている量と実際に塗布される量とのずれが低減されるように塗布量データを補正するものである。 As described above, even if the above-described normal correction is performed at the change point, there is a possibility that the difference between the set amount and the actually applied amount becomes larger than the application point that is not the change point. The change point correction is to correct the application amount data so that the deviation between the amount set at the change point and the amount actually applied is reduced for each change point.
図11を参照して、変化点補正工程について具体的に説明する。
S301では、制御部33は塗布量データから変化点を特定する(特定工程の一例)。
S302では、制御部33は変化点における変化パターンを重複することなく抽出する。例えば図4に示す例の場合は「10ミリ秒から30ミリ秒」、「30ミリ秒から20ミリ秒」、「20ミリ秒から40ミリ秒」、及び、「40ミリ秒から30ミリ秒」の合計4つの変化パターンが抽出されることになる。
With reference to FIG. 11, the change point correction step will be specifically described.
In S301, the control unit 33 specifies a change point from the application amount data (an example of a specifying step).
In S302, the control unit 33 extracts the change patterns at the change points without overlapping. For example, in the case of the example shown in FIG. 4, “10 milliseconds to 30 milliseconds”, “30 milliseconds to 20 milliseconds”, “20 milliseconds to 40 milliseconds”, and “40 milliseconds to 30 milliseconds”. A total of four change patterns are extracted.
S303では、制御部33は抽出した変化パターンを一つ選択する。
S304では、制御部33は選択した変化パターンにおける変化前の量の塗布液Qを試験用のプリント基板Pに塗布する(第1の試験塗布工程の一例)。例えば選択した変化パターンが「20ミリ秒から40ミリ秒」である場合は、変化前の量は20ミリ秒である。
S305では、制御部33は上述したS304に続いて、選択した変化パターンにおける変化後の量の塗布液Qをプリント基板Pに塗布する(第2の試験塗布工程の一例)。例えば選択した変化パターンが「20ミリ秒から40ミリ秒」である場合は、変化後の量は40ミリ秒である。
In S303, the control unit 33 selects one extracted change pattern.
In S304, the control unit 33 applies an amount of the coating liquid Q before the change in the selected change pattern to the test printed board P (an example of a first test application process). For example, when the selected change pattern is “20 milliseconds to 40 milliseconds”, the amount before the change is 20 milliseconds.
In S305, following the above-described S304, the control unit 33 applies the changed amount of the coating liquid Q in the selected change pattern to the printed circuit board P (an example of a second test application process). For example, when the selected change pattern is “20 milliseconds to 40 milliseconds”, the amount after the change is 40 milliseconds.
S306では、制御部33はS305で塗布した塗布液Qを基板認識カメラ16によって撮像し、実際に塗布された塗布液Qの量を検出する(検出工程の一例)。
In S306, the control unit 33 images the coating liquid Q applied in S305 with the
S307では、制御部33はS306で検出した量から変化点に設定されている量を減算した値を第1の補正値として設定する(第1の補正値設定工程の一例)。例えば抽出した変化パターンが「20ミリ秒から40ミリ秒」であり、検出した量が38ミリ秒であったとすると、検出した量(38ミリ秒)から変化点に設定されている量(40ミリ秒)を減算した値である−2ミリ秒(=38ミリ秒−40ミリ秒)が第1の補正値として設定される。 In S307, the control unit 33 sets a value obtained by subtracting the amount set at the changing point from the amount detected in S306 as a first correction value (an example of a first correction value setting step). For example, if the extracted change pattern is “20 milliseconds to 40 milliseconds” and the detected amount is 38 milliseconds, the amount (40 milliseconds) set as the change point from the detected amount (38 milliseconds). -2 milliseconds (= 38 milliseconds-40 milliseconds), which is a value obtained by subtracting (second), is set as the first correction value.
S308では、制御部33は変化パターンが選択した変化パターンと合致する全ての変化点について、当該変化点に設定されている量を、当該変化点に設定されている量から第1の補正値を減じた量に一律に補正する(第1の補正工程の一例)。例えば上述した例の場合、変化点に設定されている量(40ミリ秒)から第1の補正値(−2ミリ秒)を減じた量は42ミリ秒[=40ミリ秒−(−2ミリ秒)]であるので、変化パターンが「20ミリ秒から40ミリ秒」と合致する全ての変化点に設定されている量が一律に42ミリ秒に補正される。 In S308, the control unit 33 obtains the first correction value from the amount set for the change point for all the change points that match the change pattern selected by the change pattern. Correction is uniformly made to the reduced amount (an example of the first correction step). For example, in the case of the above-described example, the amount obtained by subtracting the first correction value (−2 milliseconds) from the amount (40 milliseconds) set at the changing point is 42 milliseconds [= 40 milliseconds − (− 2 milliseconds). Second)], the amount set for all change points whose change pattern matches “20 milliseconds to 40 milliseconds” is uniformly corrected to 42 milliseconds.
S309では、制御部33は全ての変化パターンを選択したか否かを判断し、全ての変化パターンを選択した場合は変化点補正工程を終了し、まだ選択していない変化パターンがある場合はS303に戻って処理を繰り返す。 In S309, the control unit 33 determines whether or not all the change patterns have been selected. If all the change patterns are selected, the change point correction process is terminated, and if there is a change pattern that has not yet been selected, S303. Return to and repeat the process.
(1−4−3)塗布工程
塗布工程では前述した搬送状態と塗布状態とが交互に実行され、複数枚のプリント基板Pに塗布液Qが塗布される。そして、この塗布状態において、制御部33は塗布量データに設定されている量(ミリ秒)に応じて切替バルブ32を開くことにより、塗布量データに設定されている量の塗布液Qを各塗布点に塗布させる。
(1-4-3) Application Step In the application step, the above-described conveyance state and application state are executed alternately, and the application liquid Q is applied to a plurality of printed circuit boards P. And in this application | coating state, the control part 33 opens the switching
(1−5)実施形態の効果
以上説明した実施形態1に係る塗布装置1によると、変化点に設定されている量を当該量と直前の塗布点に設定されている量とに応じた第1の補正値に基づいて補正する。このようにすると、直前の塗布点に塗布液Qを塗布したときにノズル25Bの先端に残っている塗布液の量と、変化点に塗布液Qを塗布するときにノズル25Bの先端に残っていると想定されている量(すなわち変化点に設定されている量の塗布液Qを塗布したときに残る量)との差によって生じるずれを補正することができる。これにより、変化点に塗布されるべき塗布液Qの量と実際に変化点に塗布される塗布液Qの量とのずれを低減することができる。
(1-5) Effect of Embodiment According to the
更に、塗布装置1によると、第1の試験塗布工程、第2の試験塗布工程、検出工程、及び、第1の補正値設定工程を実行するので、変化点に設定されている量と直前の塗布点に設定されている量とから、ノズル25Bの先端に残っている塗布液Qの量の差によって生じるずれを補正することのできる第1の補正値を設定することができる。
Furthermore, according to the
<実施形態2>
次に、実施形態2を図12ないし図14によって説明する。
図12に示す実線38は20ミリ秒の塗布液Qを塗布した後に40ミリ秒の塗布液Qを6回連続して塗布したときの塗布液Qの直径の変化率を示しており、点線39は40ミリ秒の塗布液Qを塗布した後に20ミリ秒の塗布液Qを6回連続して塗布したときの塗布液Qの直径の変化率を示している。
<
Next,
A
ただし、前述した図9とは異なり、図12に示す1点目(すなわち変化点)は、その変化点に設定されている量を第1の補正値に基づいて補正した後の量の塗布液Qを塗布したものである。図12に示すように、変化点に設定されている量を補正しても、実際に塗布される量と本来塗布されるべき量(すなわち変化点に設定されていた補正前の量)とが完全には一致しないこともある。その場合、変化点の後に続く塗布点に塗布される塗布液Qの量も設定されている量とずれてしまう虞がある。 However, unlike FIG. 9 described above, the first point (that is, the change point) shown in FIG. 12 is the amount of the coating liquid after the amount set at the change point is corrected based on the first correction value. Q is applied. As shown in FIG. 12, even if the amount set at the change point is corrected, the amount actually applied and the amount to be applied (that is, the amount before correction set at the change point) are the same. It may not be exactly the same. In that case, there is a possibility that the amount of the coating liquid Q applied to the application point subsequent to the change point may also deviate from the set amount.
そこで、図13に示すように、実施形態2に係る制御部33は、前述した変化点補正工程(S102)の後、塗布工程(S103)の前に、塗布点補正工程(S401)を実行する。塗布点補正工程は、変化点の後に続く連続する規定数の塗布点(ただし変化点ではない塗布点)について、それらの塗布点に設定されている量を第2の補正値に基づいて補正するものである。 Therefore, as shown in FIG. 13, the control unit 33 according to the second embodiment executes the application point correction step (S401) after the above-described change point correction step (S102) and before the application step (S103). . The application point correction step corrects the amount set at the application point for a predetermined number of consecutive application points following the change point (however, application points that are not change points) based on the second correction value. Is.
ところで、図12に示すように、変化点の後に続く塗布点はそれぞれ変化率が異なるので、それらの塗布点に設定されている量を一律に同じ第2の補正値に基づいて補正すると補正の精度が低下してしまう虞がある。そこで、制御部33は、塗布点補正工程において、変化点の後に続く規定数の塗布点についてそれぞれ個別に第2の補正値を設定し、塗布点毎にその塗布点に設定されている第2の補正値を用いて補正する。 By the way, as shown in FIG. 12, since the application point following the change point has a different rate of change, if the amount set at these application points is uniformly corrected based on the same second correction value, the correction point is corrected. There is a risk that the accuracy may decrease. Therefore, in the application point correction step, the control unit 33 individually sets a second correction value for each of the prescribed number of application points following the change point, and the second correction value is set to the application point for each application point. Correction is performed using the correction value.
(2−1)塗布点補正工程
図14を参照して、塗布点補正工程について具体的に説明する。
S501では、制御部33は変化パターンを一つ選択する。
S502では、制御部33は選択した変化パターンにおける変化前の量の塗布液Qを試験用のプリント基板Pに塗布する(第3の試験塗布工程の一例)。
(2-1) Application Point Correction Step The application point correction step will be specifically described with reference to FIG.
In S501, the control unit 33 selects one change pattern.
In S502, the control unit 33 applies an amount of the coating liquid Q before the change in the selected change pattern to the test printed board P (an example of a third test application process).
S503では、制御部33はS502に続いて、選択した変化パターンにおける変化後の量(すなわち変化点に設定されている補正後の量)の塗布液Qを試験用のプリント基板Pに塗布する(第4の試験塗布工程の一例)。これは前述した1点目の塗布に相当する。 In S503, following S502, the control unit 33 applies the amount of coating liquid Q after the change in the selected change pattern (that is, the amount after correction set at the change point) to the test printed board P (see FIG. Example of fourth test application step). This corresponds to the first application described above.
S504では、制御部33は繰り返し回数をカウントする変数iに初期値として1を設定する。
S505では、制御部33は変化点の直後の塗布点に設定されている量(すなわち変化点に設定されていた補正前の量と同じ量)の塗布液Qを試験用のプリント基板Pに塗布する(すなわち2点目以降を塗布する)。
In S504, the control unit 33
In step S <b> 505, the control unit 33 applies a coating liquid Q in an amount set at the application point immediately after the change point (that is, the same amount as the pre-correction amount set at the change point) to the test printed board P. (That is, apply the second and subsequent points).
S506は、制御部33はS505で塗布した塗布液Qを基板認識カメラ16によって撮像して塗布液Qの量を検出する。
S507では、制御部33は変化点の直後の塗布点に設定されている量と検出した量との差が許容範囲内であるか否かを判断し、許容範囲内ではない場合はS508に進み、許容範囲内である場合はS509に進む。
S508では、制御部33は繰り返し回数iに1を加算し、S505に戻る。上述したS504〜S508は繰り返し工程の一例である。
In S <b> 506, the control unit 33 detects the amount of the coating liquid Q by imaging the coating liquid Q applied in S <b> 505 with the
In S507, the control unit 33 determines whether or not the difference between the amount set at the application point immediately after the change point and the detected amount is within the allowable range. If the difference is not within the allowable range, the process proceeds to S508. If it is within the allowable range, the process proceeds to S509.
In S508, the control unit 33 adds 1 to the number of repetitions i, and returns to S505. S504 to S508 described above are an example of a repetition process.
S509では、上述した差が許容範囲内になったときの繰り返し回数iから1を減じた数を規定数として設定する(規定数設定工程の一例)。
例えば、変化率を上述した差とし、差の許容範囲を±3%としたとする。その場合、図12に示す実線38は2回目の塗布で3%以内となっている。この場合は差が許容範囲内になったときの繰り返し回数iは1となり、繰り返し回数iから1を減じた数は0であるので、規定数として0が設定される。従ってこの場合は変化点の後に続く塗布点についてはいずれも第2の補正値を用いた補正は行われないことになる。
In S509, the number obtained by subtracting 1 from the number of repetitions i when the above-described difference is within the allowable range is set as the specified number (an example of the specified number setting step).
For example, assume that the rate of change is the above-described difference, and the allowable range of the difference is ± 3%. In that case, the
また、点線39は3回目の塗布で3%以内となっている。この場合は差が許容範囲内になったときの繰り返し回数iは2となり、繰り返し回数iから1を減じた数は1であるので、規定数として1が設定される。この場合は変化点の後に続く最初の1つの塗布点について第2の補正値を用いた補正が行われることになる。
The dotted
S510では、制御部33は規定数の各塗布点について、S506で検出した量から当該塗布点に設定されている量(すなわち変化点に設定されていた補正前の量と同じ量)を減算することによって個別に差を求め、求めた差を、変化点の後に続く規定数の塗布点に適用される第2の補正値として個別に設定する(第2の補正値設定工程の一例)。 In S510, the control unit 33 subtracts the amount set at the application point (that is, the same amount as the pre-correction amount set at the change point) from the amount detected at S506 for each specified number of application points. Thus, the difference is individually obtained, and the obtained difference is individually set as a second correction value to be applied to a specified number of application points following the change point (an example of a second correction value setting step).
S511では、制御部33は選択した変化パターンと合致する変化パターンの全ての変化点について、その変化点の後に続く連続する規定数の塗布点に設定されている量からそれぞれ対応する第2の補正値を減算することによってそれらの量を補正する(第2の補正工程の一例)。 In S511, the control unit 33 performs second correction corresponding to each of the change points of the change pattern that matches the selected change pattern from the amounts set for the continuous prescribed number of application points following the change point. These amounts are corrected by subtracting the values (an example of a second correction step).
S512では、制御部33は全ての変化パターンを選択したか否かを判断し、全ての変化パターンを選択した場合は塗布点補正工程を終了し、まだ選択していない変化パターンがある場合はS501に戻って処理を繰り返す。 In S512, the control unit 33 determines whether or not all the change patterns have been selected. If all the change patterns are selected, the application point correction process is terminated, and if there is a change pattern that has not yet been selected, S501. Return to and repeat the process.
(2−2)実施形態の効果
以上説明した実施形態2に係る塗布装置によると、変化点だけではなく、変化点に続く規定数の塗布点についても前述した第2の補正値に基づいて補正するので、それら規定数の塗布点についても設定されている量と実際に塗布される量とのずれを低減することができる。
(2-2) Effects of the Embodiment According to the coating apparatus according to the second embodiment described above, not only the change point but also a specified number of application points following the change point are corrected based on the second correction value described above. Therefore, it is possible to reduce a deviation between the set amount and the actually applied amount for the prescribed number of application points.
更に、実施形態2に係る塗布装置によると、設定されている量と実際に塗布される量とのずれが許容範囲内となる最少の規定数を自動で決定することができる。これにより、補正が必要な塗布点に確実に補正を行いつつ、補正が必要ない塗布点に無駄に補正してしまうことを抑制することができる。 Furthermore, the coating apparatus according to the second embodiment can automatically determine the minimum specified number in which the deviation between the set amount and the actually applied amount is within the allowable range. Thus, it is possible to reliably correct the application point that needs to be corrected while avoiding unnecessary correction to the application point that does not require correction.
更に、実施形態2に係る塗布装置によると、変化点の後に続く規定数の塗布点に適用される第2の補正値を個別に設定するので、それらの塗布点に設定されている量を一律に同じ第2の補正値に基づいて補正する場合に比べ、より精度よく補正することができる。 Furthermore, according to the coating apparatus according to the second embodiment, the second correction value applied to the specified number of coating points following the change point is individually set, so that the amount set for these coating points is uniformly set. As compared with the case where correction is performed based on the same second correction value, correction can be made with higher accuracy.
<他の実施形態>
本明細書で開示される技術は上記既述及び図面によって説明した各実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
<Other embodiments>
The technology disclosed in this specification is not limited to the embodiments described with reference to the above description and the drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope.
(1)上記実施形態ではプリント基板Pの品種が切り替わるときに変化点補正工程S102を行う場合を例に説明した。これに対し、品種の切り替わりとは関係なく、想定される変化パターン毎(あるいは想定される変化パターン毎、且つ、塗布液Qの種類毎)に第1の補正値を求めておいてもよい。そして、変化点補正工程S102では、変化点に設定されている量をその変化点の変化パターンに対応する第1の補正値に基づいて補正してもよい。
あるいは、工場出荷の段階で各変化パターンに応じた第1の補正値を記憶部に固定で記憶させておいてもよいし、外部のコンピュータから各変化パターンに応じた第1の補正値を取得する構成であってもよい。
(1) In the above embodiment, the case where the change point correction step S102 is performed when the type of the printed circuit board P is switched has been described as an example. On the other hand, the first correction value may be obtained for each assumed change pattern (or for each assumed change pattern and each type of coating liquid Q) regardless of the type change. In the change point correction step S102, the amount set at the change point may be corrected based on the first correction value corresponding to the change pattern of the change point.
Alternatively, the first correction value corresponding to each change pattern may be fixedly stored in the storage unit at the factory shipment stage, or the first correction value corresponding to each change pattern may be acquired from an external computer. It may be configured to.
(2)上記実施形態では切替バルブ32を開く時間を調整することによって塗布液Qの量を調整する場合を例に説明した。これに対し、例えば切替バルブ32を開く時間を常に一定とし、圧縮空気の圧力を変えることによって塗布液Qの量を調整してもよい。
(2) In the above embodiment, the case where the amount of the coating liquid Q is adjusted by adjusting the time for opening the switching
(3)上記実施形態2では繰り返し工程(S504〜S508)を実行することによって規定数を設定する場合を例に説明した。これに対し、工場出荷の段階で記憶部に規定数を固定で記憶させておいてもよいし、ユーザが操作部を操作して規定数を任意に設定できる構成であってもよい。 (3) In the second embodiment, the case where the specified number is set by executing the repetitive steps (S504 to S508) has been described as an example. On the other hand, the prescribed number may be fixedly stored in the storage unit at the time of factory shipment, or the user may arbitrarily set the prescribed number by operating the operation unit.
1…塗布装置、13…ヘッド搬送部、15…エア供給回路、16…基板認識カメラ(検出部の一例)、25…ディスペンサヘッド、25A…シリンジ、25B…ノズル、P…プリント基板、Q…塗布液
DESCRIPTION OF
Claims (6)
各前記塗布点に塗布される前記塗布液の量が塗布順序に対応付けられて設定されている塗布量データから、直前の前記塗布点に設定されている量とは異なる量が設定されている前記塗布点である変化点を特定する特定工程と、
前記変化点に設定されている量を、当該量と直前の前記塗布点に設定されている量とに応じた第1の補正値に基づいて補正する第1の補正工程と、
前記第1の補正工程の後に、前記塗布量データに基づいて前記複数の塗布点に前記塗布液を塗布する塗布工程と、
を含む、塗布方法。 A coating method using a coating apparatus for sequentially coating a plurality of coating points on the substrate with a coating liquid for bonding components to the substrate,
An amount different from the amount set at the previous application point is set from the application amount data in which the amount of the application liquid applied to each application point is set in association with the application order. A specific step of identifying a change point that is the application point;
A first correction step of correcting the amount set at the change point based on a first correction value according to the amount and the amount set at the immediately preceding application point;
An application step of applying the application liquid to the plurality of application points based on the application amount data after the first correction step;
A coating method comprising:
前記第1の試験塗布工程に続いて、前記変化点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第2の試験塗布工程と、
前記第2の試験塗布工程で塗布された前記塗布液の量を検出部によって検出する検出工程と、
前記変化点に設定されている量と前記検出工程で検出された量との差に基づいて前記第1の補正値を設定する第1の補正値設定工程と、
を更に含む、請求項1に記載の塗布方法。 A first test application step of applying an amount of the application liquid set at the application point immediately before the change point to a test substrate;
Subsequent to the first test application step, a second test application step of applying an amount of the application liquid set at the change point to a test substrate;
A detection step of detecting the amount of the coating liquid applied in the second test application step by a detection unit;
A first correction value setting step for setting the first correction value based on the difference between the amount set at the change point and the amount detected in the detection step;
The coating method according to claim 1, further comprising:
前記第1の補正工程の後に、前記変化点の直前の前記塗布点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第3の試験塗布工程と、
前記第3の試験塗布工程に続いて、前記変化点に設定されている補正後の量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する第4の試験塗布工程と、
前記第4の試験塗布工程の後に、前記変化点の直後の前記塗布点に設定されている量の前記塗布液を試験用の基板に塗布する工程と、当該工程で塗布された前記塗布液の量を検出部によって検出する工程とを、当該直後の塗布点に設定されている量と検出した量との差が許容範囲内になるまで繰り返す繰り返し工程と、
前記差が許容範囲内になったときの繰り返し回数に基づいて前記規定数を設定する規定数設定工程と、
を含む、請求項3に記載の塗布方法。 The second correction step includes
After the first correction step, a third test application step of applying an amount of the application liquid set at the application point immediately before the change point to a test substrate;
Subsequent to the third test application step, a fourth test application step of applying the corrected amount of the application liquid set at the change point to a test substrate;
After the fourth test application step, a step of applying an amount of the application liquid set at the application point immediately after the change point to a test substrate, and a step of applying the application liquid applied in the step Repeating the step of detecting the amount by the detection unit until the difference between the amount set at the immediately subsequent application point and the detected amount is within an allowable range, and
A prescribed number setting step for setting the prescribed number based on the number of repetitions when the difference is within an allowable range;
The coating method according to claim 3, comprising:
制御部を備え、
前記制御部は、
各前記塗布点に塗布される前記塗布液の量が塗布順序に対応付けられて設定されている塗布量データから、直前の前記塗布点に設定されている量とは異なる量が設定されている前記塗布点である変化点を特定する特定処理と、
前記変化点に設定されている量を、当該量と直前の前記塗布点に設定されている量とに応じた第1の補正値に基づいて補正する第1の補正処理と、
前記第1の補正処理の後に、前記塗布量データに基づいて前記複数の塗布点に前記塗布液を塗布する塗布処理と、
を実行する、塗布装置。 A coating apparatus for sequentially coating a plurality of coating points on the substrate with a coating liquid for bonding components to the substrate,
With a control unit,
The controller is
An amount different from the amount set at the previous application point is set from the application amount data in which the amount of the application liquid applied to each application point is set in association with the application order. A specific process for specifying a change point that is the application point;
A first correction process for correcting the amount set at the change point based on a first correction value according to the amount and the amount set at the immediately preceding application point;
An application process for applying the application liquid to the plurality of application points based on the application amount data after the first correction process;
Performing the coating device.
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