JP2004158529A

JP2004158529A - Apparatus and method for coating with paste and drawing property determining device in paste coating

Info

Publication number: JP2004158529A
Application number: JP2002320891A
Authority: JP
Inventors: Seiichi Sato; 聖一佐藤; Hideyuki Yakeyama; 英幸焼山; Toru Nakazono; 徹中園
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-11-05
Filing date: 2002-11-05
Publication date: 2004-06-03
Anticipated expiration: 2022-11-05
Also published as: JP3903905B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method for coating with paste in which drawing conditions can be set so as to obtain a proper drawing quality and to provide a drawing property determining device in paste coating in which the drawing property can be properly determined. <P>SOLUTION: The paste coating draws the paste and coats with the paste according to a drawing pattern by moving a coating nozzle while discharging the paste from the nozzle. The paste coating includes the steps of previously storing a drawing property index threshold value Kth showing a limit condition of bringing about a "blur" due to that the flowing speed of paste discharging does not reach the highest speed Vmax of the nozzle, comparing the drawing index threshold value Kth with the highest speed Vmax designated in the drawing and coating and the drawing property index K derived from the coating conditions including a nozzle horizontal moving time T, and setting thereby the highest speed Vmax in a speed range in which a drawing fault does not occur. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームなどの基板にダイボンディング用のペーストを描画塗布するペースト塗布装置およびペースト塗布方法ならび描画塗布実行に先立って描画性を判定するペースト塗布における描画性判定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置製造のダイボンディング工程では、リードフレームなどの基板に半導体チップを接着するためのペーストが塗布される。従来、このペースト塗布装置として、塗布ノズルをテーブル上に載置された基板に対して所定の吐出距離を保った間隔で垂直に配置し、ディスペンサによって吐出口からペーストを吐出させながら塗布ノズルを基板に対して相対的に移動させることにより、基板上に所望形状のペーストを所定の描画パターンで塗布するペースト塗布技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１１７１７１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この描画塗布によるペースト塗布技術では、ペースト塗布装置の描画条件のみならず、塗布されるペーストの粘度等の物性によっても変化する。しかしながら従来は、このようなペーストの物性を予め考慮した描画条件を適切に設定することが困難で、描画サイズ、描画パターンまたはペーストの種類等が変わる度に試行錯誤を反復してペーストの種類に見合った描画条件を求める必要があった。
【０００５】
そこで本発明は、良好な描画品質を得るための描画条件を設定することができるペースト塗布装置およびペースト塗布方法ならびに描画性を適正に判定することができるペースト塗布における描画性判定装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のペースト塗布装置は、基板のチップ搭載位置において塗布ノズルからペーストを吐出しながら移動手段によって塗布ノズルを移動させることにより描画パターンにしたがってペーストを描画塗布するペースト塗布装置であって、塗布口からペーストを所定の吐出レートで吐出して基板に塗布する塗布ノズルと、前記描画パターンを記憶する描画パターン記憶手段と、前記描画塗布において塗布ノズルの移動方向の最大速度と前記吐出レートとの相関関係が適切に設定されていないことによって生じる描画不良の不良発生限界条件をペーストの種類毎に記憶する不良発生条件記憶手段と、前記最大速度を前記不良発生限界条件と比較することにより描画不良が発生しない速度範囲に前記最大速度を設定するノズル移動速度設定手段と、設定された最大速度および前記描画パターンに基づいて前記移動手段を制御する制御手段とを備えた。
【０００７】
請求項２記載のペースト塗布装置は、請求項１記載のペースト塗布装置であって、前記描画不良は、前記描画塗布において前記塗布ノズルの塗布口から吐出されたペーストが塗布ノズルの移動に追従できないことによって生じる「カスレ」を含む。
【０００８】
請求項３記載のペースト塗布装置は、請求項１記載のペースト塗布装置であって、前記不良発生限界条件は、描画塗布に要する時間を示すノズル移動時間と前記最大速度との積に基づいて定義される描画性指数によって示される。
【０００９】
請求項４記載のペースト塗布装置は、請求項１記載のペースト塗布装置であって、前記塗布ノズルの移動における速度パターンを修正する速度パターン修正手段を備えた。
【００１０】
請求項５記載のペースト塗布方法は、基板のチップ搭載位置において塗布ノズルからペーストを吐出しながら移動手段によって塗布ノズルを移動させることにより、予め記憶された描画パターンにしたがってペーストを描画塗布するペースト塗布方法であって、前記描画塗布において塗布ノズルの移動方向の最大速度と前記吐出レートとの相関関係が適切に設定されていないことによって生じる描画不良の不良発生限界条件を予めペーストの種類毎に記憶させる不良発生条件記憶工程と、描画塗布において指定された前記最大速度を前記不良発生限界条件と比較することにより描画不良が発生しない速度範囲に設定するノズル移動速度設定工程と、設定された最大速度および前記描画パターンに基づいて前記移動手段を制御することにより、描画塗布を実行する描画塗布工程とを含む。
【００１１】
請求項６記載のペースト塗布方法は、請求項５記載のペースト塗布方法であって、前記描画不良は、前記描画塗布において前記塗布ノズルの塗布口から吐出されたペーストが塗布ノズルの移動に追従できないことによって生じる「カスレ」を含む。
【００１２】
請求項７記載のペースト塗布方法は、請求項５記載のペースト塗布方法であって、前記不良発生限界条件は、描画塗布に要する時間を示すノズル移動時間と前記最大速度との積に基づいて定義される描画性指数によって示される。
【００１３】
請求項８記載のペースト塗布方法は、請求項５記載のペースト塗布方法であって、前記塗布ノズルの移動における速度パターンを速度パターン修正手段によって修正する。
【００１４】
請求項９記載の描画性判定装置は、基板のチップ搭載位置において塗布ノズルからペーストを吐出しながら移動手段によって塗布ノズルを移動させることにより、予め記憶された描画パターンにしたがってペーストを描画塗布する際の描画品質を描画塗布実行に先立って判定するペースト塗布における描画性判定装置であって、前記描画塗布において塗布ノズルの移動方向の最大速度と前記吐出レートとの相関関係が適切に設定されていないことによって生じる描画不良の不良発生限界条件を予めペーストの種類毎に記憶する不良発生条件記憶手段と、前記最大速度を前記不良発生限界条件と比較することにより描画不良の発生有無を判定する描画不良発生判定手段とを備えた。
【００１５】
請求項１０記載の描画性判定装置は、請求項９記載の描画性判定装置であって、前記描画不良は、前記描画塗布において前記塗布ノズルの塗布口から吐出されたペーストが塗布ノズルの移動に追従できないことによって生じる「カスレ」を含む。
【００１６】
請求項１１記載の描画性判定装置は、請求項９記載の描画性判定装置であって、前記不良発生限界条件は、描画塗布に要する時間を示すノズル移動時間と前記最大速度との積に基づいて定義される描画性指数によって示される。
【００１７】
請求項１２記載の描画性判定装置は、請求項９記載の描画性判定装置であって、前記不良発生判定結果を表示する表示手段を備えた。
【００１８】
本発明によれば、描画塗布において塗布ノズルの移動における最大速度と吐出レートとの相関関係が適切に設定されていないことによって生じる描画不良の不良発生限界条件を予めペーストの種類毎に記憶させておき、描画塗布において指定された最大速度を不良発生限界条件と比較して描画不良が発生しない速度範囲に設定することにより、良好な描画品質を得るための適正な描画条件を設定することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１のダイボンディング装置の斜視図、図２は本発明の実施の形態１のダイボンディング装置の制御系の構成を示すブロック図、図３は本発明の実施の形態１のダイボンディング装置のペースト塗布処理の処理機能を表す機能ブロック図、図４（ａ）は本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における塗布エリアの平面図、図４（ｂ）は本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における塗布エリアの断面図、図５は本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における描画パターンの速度パターンを示すグラフ、図６（ａ）は本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における描画性指数を示す図、図６（ｂ）は本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における描画性指数データベースを示す図、図７は本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における描画性判定処理のフロー図、図８は本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における速度パターン修正処理のフロー図、図９，図１０は本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における速度パターン修正処理の説明図である。
【００２０】
まず図１を参照してダイボンディング装置の構造を説明する。図１においてチップ供給部１にはウェハシート２が図示しない保持テーブルによって保持されている。ウェハシート２には多数の半導体素子であるチップ３が貼着されている。チップ供給部１の側方には搬送路５が配設されており、搬送路５はリードフレーム６を搬送しペースト塗布位置およびボンディング位置にリードフレーム６を位置決めする。チップ供給部１の上方にはボンディングヘッド４が配設されており、ボンディングヘッド４は図示しない移動機構により水平移動および上下動する。
【００２１】
搬送路５の側方にはペースト塗布部９が配設されている。ペースト塗布部９は、移動テーブル１０に塗布ノズル１５ａを備えたディスペンサのシリンジ１５を装着して構成されている。移動テーブル１０は、Ｙ軸テーブル１１上にＸ軸テーブル１２を段積みし、さらにその上にＬ型ブラケット１３を介してＺ軸テーブル１４を垂直方向に結合して構成されている。Ｙ軸テーブル１１、Ｘ軸テーブル１２、Ｚ軸テーブル１４は、それぞれＹ軸モータ１１ａ、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｚ軸モータ１４ａを備えている。
【００２２】
Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モータ１４ａを駆動することによりシリンジ１５はリードフレーム６上で水平方向および上下方向に移動する。シリンジ１５の内部にはチップ３をリードフレーム６に接着するペースト７が貯溜されており、シリンジ１５内に空気圧を付与した状態で塗布ノズル１５ａを開閉するバルブ１５ｂ（図２参照）を開状態にすることにより、塗布ノズル１５ａの吐出口からペーストが吐出される。
【００２３】
リードフレーム６上面のチップ３がボンディングされるチップボンディング部位６ａは、ペーストが塗布される塗布エリア６ａであり、塗布ノズル１５ａの吐出口を塗布エリア６ａ内に位置させ、塗布ノズル１５ａからペーストを吐出させながら塗布ノズル１５ａを移動させることにより、リードフレーム６の表面のチップ搭載位置に設定された塗布エリア６ａ内にはＸ字形状の塗布パターンでペースト７が塗布される。シリンジ１５、塗布ノズル１５ａおよびシリンジ１５に空気圧を付与する空気圧付与手段はペースト吐出手段であり、移動テーブル１０は塗布ノズル１５ａの吐出口を移動させる移動手段となっている。
【００２４】
このペースト塗布後、リードフレーム６は搬送路５上をボンディング位置８に送られ、位置決めされる。そして塗布エリア６ａ内に塗布されたペースト７上に、ボンディングヘッド４のノズル４ａによってチップ供給部１からピックアップされたチップ３がボンディングされる。
【００２５】
次に図２を参照してダイボンディング装置の制御系について説明する。図２において、エア源２０から供給されるエアはレギュレータ２１を経てシリンジ１５内に供給される。レギュレータ２１は設定圧力を遠隔制御可能となっており、レギュレータ２１を制御部３６によって制御することにより、シリンジ１５に供給されるエアの圧力が調整され、塗布ノズル１５ａから吐出されるペーストの吐出量を制御することができる。吐出制御バルブ駆動部３１は塗布ノズル１５ａを開閉するバルブ１５ｂを駆動する。制御部３６によって吐出制御バルブ駆動部３１を制御することにより、塗布ノズル１５ａからのペーストの吐出を断続させることができる。なお、レギュレータ２１の設定圧力を制御部３６によって制御せずに、手動操作によって圧力設定を行って所要の吐出量を得るようにしてもよい。
【００２６】
Ｘ軸モータ駆動部３４、Ｙ軸モータ駆動部３３およびＺ軸モータ駆動部３２はそれぞれ移動テーブル１０のＸ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａおよびＺ軸モータ１４ａを駆動する。後述する制御部３６の描画制御機能によってＸ軸モータ駆動部３４、Ｙ軸モータ駆動部３３およびＺ軸モータ駆動部３２を制御することにより、移動テーブル１０の動作が制御される。
【００２７】
記憶部３７には、ペースト塗布装置の各種機能を実現するための処理プログラムや、塗布ノズル１５ａの塗布動作についてのデータが記憶される。記憶部３７に記憶されたデータに基づいて制御部３６によって移動テーブル１０に駆動される塗布ノズル１５ａの移動動作や、シリンジ１５の塗布ノズル１５ａからのペーストの吐出動作を制御することにより、塗布エリア６ａ内に所定の描画パターンでペーストを塗布することができる。ボンディングヘッド駆動部３５は、制御部３６に制御されてボンディングヘッド４を駆動する。操作・入力部３８はキーボードやマウスなどの入力装置であり、操作コマンドや数値データの入力を行う。表示部３９はモニタ装置であり、入力時の案内画面などの表示を行う。
【００２８】
次に図３を参照して、ダイボンディング装置のペースト塗布処理の処理機能について説明する。ペースト塗布部９およびこのペースト塗布処理機能は、ペースト塗布装置を構成する。先ず、記憶部３７の構成、すなわち記憶部３７に記憶されるデータ種類および内容について説明する。記憶部３７は、描画パターン記憶部４０、プログラム記憶部４１、塗布量記憶部４２、ノズルサイズデータ記憶部４３、描画性指数データベース記憶部４４より構成される。
【００２９】
描画パターン記憶部４０は描画パターン記憶手段であり、塗布エリア６ａ内に描画塗布されるペースト７の塗布形状を示す描画パターンを記憶する。ダイボンディングにおいては、チップの種類やサイズによってボンディングに必要とされるペースト塗布量や塗布密度が異なる。このため、ペースト塗布装置には、各種のチップに応じた適正なペースト７の塗布形状が描画パターンとして記憶されている。そして塗布対象のチップの種類が指定されることにより、当該チップに対応した描画パターンが読み出されるようになっている。
【００３０】
ここで描画パターンの１例を図４を参照して説明する。この例では図４（ａ）に示すように、塗布エリア６ａ内にはペースト７がＸ字形状のクロス形状パターンで塗布される。ここで中央点Ｏは描画塗布における塗布開始点および塗布終了点であり、Ａ，Ｂ，Ｃ，ＤはＸ字形状塗布線の各端点を示している。すなわちこの描画塗布に際し、塗布ノズル１５ａは、Ｏ−Ａ−Ｃ−Ｏ−Ｂ−Ｄ−Ｏの順序で移動し、これによりＸ字形状の塗布線が一筆描きで描画塗布される。この描画塗布過程においては、図４（ｂ）に示すように、塗布ノズル１５ａは、下端部と塗布面との間にノズル径Ｄよりも小さい所定のノズルギャップＧを保った状態でペースト７を吐出しながら移動する。なお、この状態は良好な描画品質を得るために望ましいが、描画条件によっては、ノズルギャップＧがノズル径Ｄより大きくても構わない。
【００３１】
そしてこのときＸ、Ｙの各移動軸（Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１１ａ）は、図５に示すような速度パターン、すなわち塗布開始点Ｏから塗布終了点Ｏに戻るまでに順次通過する各点間で、台形状の加減速を繰り返す速度パターンに基づいて駆動される。また、塗布ノズル１５ａを上下動させるＺ軸は、塗布開始時にのみ下降動作を、塗布終了時のみに上昇動作を行う。またＵは、塗布ノズル１５ａから吐出されるペースト７の流速を示している。１つのチップを対象とした一連の描画塗布においては、塗布ノズル１５ａからのペーストの吐出レートは一定であり、したがって流速Ｕは一定に保たれる。
【００３２】
描画パターン記憶部４０は、座標データ記憶部４０ａ、速度パターン記憶部４０ｂを含んでいる。座標データ記憶部４０ａは塗布エリア内に設定される塗布開始点、塗布終了点Ｏ、および塗布動作中のノズル通過点となる各端点Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの位置などの塗布動作に関連する位置座標データを記憶する。速度パターン記憶部４０ｂは、塗布動作における塗布ノズル１５ａの速度パターン（図５）のデータを記憶する。この速度パターンのデータにより、塗布ノズルが描画塗布を行うために水平移動する際における最大速度Ｖｍａｘや、ノズル水平移動時間Ｔが求められる。
【００３３】
プログラム記憶部４１は、速度パターン修正プログラム、描画性指数導出プログラム、描画性判定プログラム、描画制御プログラムなどの各種の処理プログラムを記憶する。これらの処理プログラムを制御部３６が実行することにより、後述する速度パターン修正部４７、描画性指数導出部４８、描画性判定部４９、描画制御部５０の各部の機能が実現される。
【００３４】
塗布量記憶部４２は、描画対象を構成する１つの描画要素（塗布線）へのペースト塗布において塗布ノズル１５ａから吐出されて塗布される塗布量Ｑ（ｍｍ^３）を記憶する。ノズルサイズデータ記憶部４３は、塗布ノズル１５ａの下端部に設けられペーストを吐出する塗布口のサイズのデータ、すなわち塗布口の断面積Ｓ（ｍｍ^２）のデータをノズルサイズデータとして記憶する。このデータは塗布ノズル１５ａから吐出されるペーストの流速算出に用いられる。
描画性指数データベース記憶部４４は、描画塗布における「カスレ」などの描画不良の発生可能性の指標となる描画性指数についてのデータを、各ペースト品種とノズルギャップとを組み合わせた塗布条件毎に記憶する。描画性指数データベース記憶部４４は、ノズルギャップ記憶部４４ａ、描画性指数しきい値記憶部４４ｂを含んでいる。ノズルギャップ記憶部４４ａは描画不良発生条件の１つの要素となる塗布ノズル１５ａの下端部とリードフレーム６の塗布面との間の隙間を示すノズルギャップＧ（ｍｍ）を記憶する。
【００３５】
描画性指数しきい値記憶部４４ｂは、描画不良発生の限界条件を示す描画性指数しきい値Ｋｔｈを、ペースト品種やノズルギャップＧに関連づけて記憶する。すなわち、描画性指数しきい値記憶部４４ｂは、描画塗布において塗布ノズルの移動における最大速度と塗布ノズル１５ａからのペーストの吐出レートとの相関関係が適切に設定されていないことによって生じる描画不良の不良発生限界条件を、ペーストの種類毎に記憶する不良発生条件記憶手段となっている。
【００３６】
ここで上述の描画性指数について図６を参照して説明する。塗布ノズル１５ａを移動させながらペーストを連続的に吐出させて所要塗布形状を得る描画塗布においては、塗布ノズル１５ａから吐出されるペーストの流速と、塗布ノズル１５ａの移動速度との関係が適切に設定されることが必要である。すなわち、塗布ノズル１５ａの移動に対して、塗布ノズル１５ａの塗布口から吐出されるペーストの流速が追いつかない場合には、吐出されたペーストが塗布ノズル１５ａの移動に追従できないことによって、塗布線上のペーストが不足する「カスレ」が生じ、反対にペーストの流速が塗布ノズル１５ａの移動速度に対して大きすぎる場合には、ペーストが適正な塗布線幅からはみ出す不具合が生じる。
【００３７】
これらの不具合のうち、「カスレ」は生産性向上のために塗布ノズル１５ａを高速で移動させる高速描画において発生しやすく、またチップ接合不良の直接の要因となることから、本実施の形態のペースト塗布装置においては、この「カスレ」の発生可能性有無判定の指標として、以下に説明する描画性指数を定義し、この描画性指数を予め設定されたしきい値と比較することにより、「カスレ」発生可能性の有無を判断するようにしている。
【００３８】
前述のように、「カスレ」が発生しない条件は、塗布ノズル１５ａから吐出されるペーストの流速Ｕが、塗布ノズル１５ａの水平移動における移動方向の最大速度Ｖｍａｘ以上、すなわち、Ｕ≧Ｖｍａｘの関係が満たされることである。ここで理論上の流速Ｕは、当該描画塗布におけるペーストの塗布量Ｑ、描画塗布に要する塗布時間（描画時間）Ｔおよび塗布ノズル１５ａのノズル断面積Ｓが与えられれば、単位時間当たりのペースト吐出量である吐出レート（Ｑ／Ｔ）を、ノズル断面積Ｓで除することによって求められ、流速Ｕ＝Ｑ／Ｔ／Ｓで表される。
【００３９】
しかしながら、実際の描画塗布において塗布ノズル１５ａの下端部から吐出される際の流速Ｖは、この理論値通りにはならず、ペーストの粘性や塗布ノズル１５ａと塗布面との間のノズルギャップなど、ペーストの吐出しやすさの程度によっても異なる。このため、ここでは前述の理論値に補正係数α（無次元数）を乗じた値を実際の流速とし、この実際の流速が最大速度Ｖｍａｘ以上となるような条件設定を行う。すなわち、
α・Ｑ／Ｔ／Ｓ≧Ｖｍａｘ（条件式１）
が成り立つような描画条件とすることにより、描画塗布における「カスレ」を発生させることなく、描画塗布を行うことができる。ここで上述の条件式１を変形すれば、
α≧（Ｓ／Ｑ）Ｖｍａｘ・Ｔ（条件式２）
となり、この条件式２を満足するような関係が、補正係数αやＳ，Ｑ、Ｔ、Ｖｍａｘなどの条件諸量の間に成り立てば、理論上で「カスレ」が発生しないこととなる。このことに着目して、本実施の形態に示すペースト塗布装置においては、条件式２の右辺側に相当する無次元数Ｋ＝（Ｓ／Ｑ）Ｖｍａｘ・Ｔを、「カスレ」などの描画不良の発生可能性を判定する指標（描画性指数Ｋ）として定義する。すなわち前述の不良発生限界条件は、描画塗布に要する時間を示すノズル移動時間Ｔと最大速度最大速度Ｖｍａｘとの積に基づいて定義される描画性指数Ｋによって示される。
【００４０】
そして「カスレ」が実際に発生する限界時の値Ｋｔｈを、ペースト種類やノズルギャップなどで決定される塗布条件毎に予め実験的に求めておき、実際の描画条件設定に際しては、想定される描画条件より求められる描画性指数Ｋを、当該描画条件のうち、ペースト種類やノズルギャップの条件に合致する描画性指数しきい値Ｋｔｈと比較することにより、「カスレ」発生可能性の有無を判定するようにしている。
【００４１】
図６（ａ）は、このようにして定義された描画性指数Ｋおよび描画性指数しきい値Ｋｔｈの実際例を示している。すなわち１つのペースト品種（１）を対象として、同一のノズルサイズの塗布ノズル１５ａを用いて、異なる最大速度Ｖｍａｘ、吐出流量（Ｑ／Ｔ）で描画塗布を行う場合の描画性指数Ｋの計算数値例、およびこれらの塗布条件によって実際に描画塗布を実行した描画性判定結果が示されている。
【００４２】
これらの数値例から判るように、描画性指数Ｋの値が大きくなるに伴い描画性が低下しており、ここでは描画性指数Ｋの値５を境界にして描画性の合否判定が分かれた例を示している。したがってこの例では、描画性指数しきい値Ｋｔｈは５に設定される。
【００４３】
図６（ｂ）は、描画性指数データベース記憶部４４に記憶されるデータ内容例を示している。ここでは３種類のペースト品種（１）、（２）、（３）対して、それぞれ２種類のノズルギャップが設定されており、それぞれの組み合わせに対して、異なる描画性指数しきい値Ｋｔｈが設定されている。後述するように、描画塗布実行に先立って行われる描画性判定に際しては、指定されたペースト種類、ノズルギャップに応じた描画性指数しきい値Ｋｔｈが読み出される。
【００４４】
入力処理部４５は、操作・入力部３８から入力される操作入力信号を処理し、各部への制御コマンドを出力するとともに、記憶部３７へのデータ書き込みを行う。表示処理部４６は、記憶部３７に記憶されたデータを処理して各種の案内画面や後述する描画性判定結果を表示部３９に表示させる。
【００４５】
次に、図３に示す描画性指数導出部４８、描画性判定部４９の処理機能について、図７のフローに則して説明する。まず描画性判定部４９に、描画性指数しきい値記憶部４４ｂから、描画性指数しきい値Ｋｔｈを読み込む（ＳＴ１）。次いで描画性指数導出部４８に、速度パターン記憶部４０ｂから最大速度Ｖｍａｘ、ノズル水平移動時間Ｔ（当該描画塗布における描画時間に相当する）を読み込み（ＳＴ２）、さらに描画性指数導出部４８に、塗布量記憶部４２、ノズルサイズデータ記憶部４３からそれぞれ塗布量Ｑ、ノズルサイズＳを読み込む（ＳＴ３）。そして描画性指数導出部４８によって、最大速度Ｖｍａｘ、ノズル水平移動時間Ｔ、塗布量Ｑ、ノズルサイズＳから、描画性指数Ｋを導出する（ＳＴ４）。
【００４６】
描画性判定部４９は、描画性指数導出部４８によって導出された描画性指数Ｋを描画性指数しきい値記憶部４４ｂに記憶された描画性指数しきい値Ｋｔｈと比較することにより、描画性を判定する（ＳＴ５）。すなわち描画塗布における「カスレ」発生可能性の有無を描画性指数Ｋに基づいて判定する。そして判定結果を表示処理部４６および速度パターン修正部４７に対して出力する（ＳＴ６）。
【００４７】
この判定結果を承けて、表示処理部４６は表示部３９にその判定結果を表示する。また速度パターン修正部４７は、描画性指数Ｋ描画性指数しきい値Ｋｔｈに基づき、速度パターンを「カスレ」が発生しない速度パターンに変更する修正処理を行う。
【００４８】
この速度パターン修正処理について、図８を参照して説明する。先ず描画性判定部４９から送られた描画性の判定結果を読み込む（ＳＴ１１）。ここでは、判定結果には、当該描画条件における描画性指数Ｋおよび描画性指数しきい値Ｋｔｈを含んでいる。次いでカスレ発生可能性の有無を判断し（ＳＴ１２）、ここでＹＥＳならば、速度パターンを修正する（ＳＴ１３）。すなわち、最大速度Ｖｍａｘを下げることにより、描画性指数Ｋが描画性指数しきい値Ｋｔｈ以下となるようにする。
【００４９】
そして（ＳＴ１２）にて「カスレ」発生可能性がない場合には、動作タクトタイム短縮を目的として描画時間短縮を行うか否かを判断する（ＳＴ１４）。ここで、描画時間短縮を行う場合には、速度パターンを修正する処理を行う（ＳＴ１５）。この処理においては、描画性指数Ｋが描画性指数しきい値Ｋｔｈ以下となる条件内で、ノズル水平移動時間Ｔを短縮する方向に速度パターンを修正する。
【００５０】
そして、（ＳＴ１３）、（ＳＴ１５）において速度パターンの修正が行われた場合には、修正信号が速度パターン記憶部４０ｂに送られ（ＳＴ１６）、また（ＳＴ１４）にて描画時間短縮を行わない場合には、修正無し信号が同様に速度パターン記憶部４０ｂに送られる（ＳＴ１７）。
【００５１】
修正された速度パターンは速度パターン記憶部４０ｂに上書きされ、既存の速度パターンが新たな速度パターンに更新される。描画制御部５０は、座標データ記憶部４０ａに記憶された位置座標データ、速度パターン記憶部４０ｂに記憶され更新された速度パターンを読み出す。そして描画制御部５０がこれらのデータに基づき、吐出制御バルブ駆動部３１、Ｘ軸モータ駆動部３４、Ｙ軸モータ駆動部３３およびＺ軸モータ駆動部３２を制御することにより、「カスレ」の発生のない描画塗布が実現される。
【００５２】
したがって、描画性指数導出部４８、描画性判定部４９、速度パターン修正部４７によって実行される機能は、最大速度を不良発生限界条件と比較することにより描画不良が発生しない速度範囲に最大速度を設定するノズル移動速度設定手段となっている。そして速度パターン修正部４７は、塗布ノズル１５ａの移動速度パターンを修正する速度パターン修正手段となっており、描画制御部５０は、設定された最大速度および描画パターンに基づいて、塗布ノズル１５ａを移動させる移動手段を制御する制御手段となっている。
【００５３】
次に、上述のフローの（ＳＴ１３），（ＳＴ１５）にて行われる速度パターンの修正処理について、図９，図１０を参照して説明する。図９，図１０に示す台形速度パターンは、図５に示す速度パターンのうちの一部分（中心点０から端点Ａに至るまで）に相当し、図５に示すＸ軸、Ｙ軸方向の各速度を塗布ノズル１５ａの移動方向の速度に合成した速度パターンを示している。
【００５４】
図９においては、最大速度ＶｍａｘがＶ１、加減速時間ｔ１、ノズル水平移動時間Ｔ１の原速度パターン（図９（ａ））を、距離ＯＡ（速度パターンを示す台形で囲まれる面積に相当）を同一に保ちながら最大速度ＶｍａｘがＶ１よりも小さいＶ２（＝ｎＶ１：０＜ｎ＜１））、加減速時間ｔ２、水平移動時間Ｔ２の修正後速度パターン（図９（ｂ））に修正した例を示している。
【００５５】
ここでは、いずれの速度パターンにおいても加減速時の加速度は許容される最大の加速度を用いており、修正後速度パターンにおける加減速時間ｔ２は、ｔ２＝ｎｔ１であらわされる。そして距離ＯＡが同一という条件から、水平移動時間Ｔ２は、Ｔ１，ｔ１，ｎを用いて、（数１）で表される。
【００５６】
ここで、原速度パターンでの塗布条件における描画性指数をＫとし、修正後速度パターンにおける描画性指数が描画性指数しきい値Ｋｔｈに等しくなるようなＶ２を得るためには、Ｖ１に乗じる係数ｎを、塗布量Ｑ、ノズルサイズＳ、原速度パターンのＶ１，Ｔ１を用いて、（数２）に示す計算式によって定めればよい。（数２）は、（数１）および描画性指数Ｋの定義式から導かれたものである。
【００５７】
このようにして求められた係数ｎをＶ１に乗じて得られたＶ２を最大速度Ｖｍａｘとする速度パターンを用いることにより、描画性指数Ｋを描画性指数しきい値Ｋｔｈに等しくすることができ、したがって描画塗布において「カスレ」が発生しない。もちろん、描画性指数Ｋを描画性指数しきい値Ｋｔｈに対して幾分余裕を持った値となるように設定してもよい。
【００５８】
なお上記例では、速度パターンにおける加減速時の加速度を一定とした例を示したが、加速度そのものを変更するようにしてもよい。図１０（ａ）は、最大速度ＶｍａｘをＶ１からＶ２に低下させるとともに、加速度をわずかに低下させた例を示している。
【００５９】
図１０（ｂ）、（ｃ）は、図８の（ＳＴ１５）に示す速度パターン修正処理における速度パターン変更例を示している。図１０（ｂ）は最大速度Ｖｍａｘを変更することなく、加減速時の加速度を増加させることによってノズル水平移動時間Ｔを短縮しており、図１０（ｃ）では、加減速時の加速度を増加させるとともに、最大速度ＶｍａｘをＶ１からＶ２にわずかに上昇させることによってノズル水平移動時間Ｔを短縮する例を示している。
【００６０】
上記説明したように、上述のペースト塗布装置を用いたペースト塗布方法では、塗布ノズル１５ａからペーストを吐出しながら塗布ノズル１５ａを移動させることによって、予め記憶された描画パターンにしたがってペーストを描画塗布するに際し、以下の工程を実行するようにしている。
【００６１】
すなわち、先ず描画塗布において塗布ノズルの移動における最大速度と吐出レートとの相関関係が適切に設定されていないことによって生じる描画不良の不良発生限界条件を、予めペーストの種類毎に記憶させる（不良発生条件記憶工程）。次いで描画塗布において指定された塗布ノズルの移動における最大速度を不良発生限界条件と比較することにより、描画不良が発生しない速度範囲に設定する（ノズル移動速度設定工程）。そして、設定された最大速度および描画パターンに基づいて塗布ノズル１５ａを移動させる移動手段を制御することにより、描画塗布を実行する（描画塗布工程）。
【００６２】
これにより、多品種のチップを対象として、種類の異なるペーストを種々の描画条件で描画塗布する場合においても、試行錯誤を反復することなく適正な描画条件を設定して、良好な描画品質を得ることができる。上述のペースト塗布方法では、描画不良の発生を避けるために、最大速度Ｖｍａｘとノズル水平移動時間Ｔを変更することにより、描画性指数Ｋが描画性指数しきい値Ｋｔｈをクリアする描画条件を実現するようにしている。これにより、複雑な調整作業を必要とするペーストの吐出レートの変更を行うことなく、所望の描画性を確保することができるという利点を有している。
【００６３】
（実施の形態２）
図１１は本発明の実施の形態２のペースト塗布における描画性判定装置の処理機能を示すブロック図、図１２は本発明の実施の形態２のペースト塗布装置の処理機能を示すブロック図である。
【００６４】
この描画性判定装置は、実施の形態１と同様のペーストの描画塗布、すなわち、基板のチップ搭載位置において塗布ノズルからペーストを吐出しながら移動手段によって塗布ノズルを移動させることにより、予め記憶された描画パターンにしたがって行われるペーストの描画塗布に際して、描画品質、すなわち前述の「カスレ」などの発生可能性の有無を、描画塗布実行に先立って判定するために用いられるものである。
【００６５】
図１１に示すように、描画性判定装置の処理機能は、実施の形態１のペースト塗布装置の処理機能のうち、実際に描画塗布によりペースト塗布を行う描画塗布機能（描画制御部５０、吐出制御バルブ駆動部３１，Ｚ軸モータ駆動部３２，Ｙ軸モータ駆動部３３，Ｘ軸モータ駆動部３４）および記憶部３７の座標データ記憶部４０ａによる処理機能を除去した構成となっている。
【００６６】
そして、記憶部３７Ａを構成する座標データ記憶部４０ａ、プログラム記憶部４１、塗布量記憶部４２ノズルサイズデータ記憶部４３、描画性指数データベース記憶部４４は、実施の形態１の記憶部３７中の各部と同様の機能を有している。さらに、速度パターン修正部４７、描画性指数導出部４８、描画性判定部４９についても、実施の形態１と同様の機能を有している。
【００６７】
すなわち描画判定装置は、描画塗布において塗布ノズルの移動における最大速度と吐出レートとの相関関係が適切に設定されていないことによって生じる描画不良の不良発生限界条件を予めペーストの種類毎に記憶する不良発生条件記憶手段（描画性指数しきい値記憶部４４ｂ）と、最大速度を不良発生限界条件と比較することにより描画不良の発生有無を判定する描画不良発生判定手段（描画性指数導出部４８、描画性判定部４９）とを備えている。そして判定結果は、表示処理部４６によって表示部３９（表示手段）に表示される。これにより、描画品質を描画塗布実行に先立って判定することができる。
【００６８】
またこの描画性判定装置は、「カスレ」発生可能性ありと判定された場合に、速度パターン修正部４７によって速度パターンを修正する機能を備えており、修正後の速度パターンは速度パターン記憶部４０ｂに上書きされ更新される。そして上書きされた更新後の速度パターンを、データ転送インターフェイス５１によって他装置に転送するデータ転送機能、および更新後の速度パターンを記憶媒介書き込み処理部５２によってＣＤ−ＲＯＭなどの記憶媒体５３に書き込むデータ記録機能を有している。
【００６９】
このような描画判定装置は、データ処理・演算を行う演算機構、データやプログラムを記憶する記憶機能、演算結果を出力・表示する出力・表示機能および操作入力機能を備えた一般のパーソナルコンピュータに、実施の形態１の記憶部３７に記憶された各種データや処理プログラムを読み込ませることによって、容易に実現される。これにより、実際にペースト塗布を行うペースト塗布装置とは別個に、オフラインにおいて上述の描画性判定や速度パターン修正処理を実行できる。
【００７０】
図１２は、この描画性判定装置と組み合わせて用いられるペースト塗布装置の処理機能を示している。このペースト塗布装置は、実施の形態１に示す描画塗布機能（描画制御部５０、吐出制御バルブ駆動部３１，Ｚ軸モータ駆動部３２，Ｙ軸モータ駆動部３３，Ｘ軸モータ駆動部３４）を備えており、記憶部３７Ｂは、実施の形態１の記憶部３７中の描画パターン記憶部４０、塗布量記憶部４２、ノズルサイズデータ記憶部４３の各部によって構成されている。
【００７１】
速度パターン記憶部４０ｂには、修正後の速度パターンのデータが送られる。これにより、塗布ノズル１５ａによる描画塗布に際しては、「カスレ」が発生しない描画条件が設定される。速度パターンのデータ転送には、データ転送インターフェイス５１を介して図１１に示す描画性判定装置から直接受信してもよく、また記憶媒体５３に書き込まれた速度パターンのデータを記憶媒体読み出し処理部５４が読み出すことにより、データ読み込みを行うようにしてもよい。
【００７２】
【発明の効果】
本発明によれば、描画塗布において塗布ノズルの移動における最大速度と吐出レートとの相関関係が適切に設定されていないことによって生じる描画不良の不良発生限界条件を予めペーストの種類毎に記憶させておき、描画塗布において指定された最大速度を不良発生限界条件と比較して描画不良が発生しない速度範囲に設定するようにしているので、良好な描画品質を得るための適正な描画条件を設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のダイボンディング装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１のダイボンディング装置の制御系の構成を示すブロック図
【図３】本発明の実施の形態１のダイボンディング装置のペースト塗布処理の処理機能を表す機能ブロック図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における塗布エリアの平面図（ｂ）本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における塗布エリアの断面図
【図５】本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における描画パターンの速度パターンを示すグラフ
【図６】（ａ）本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における描画性指数を示す図（ｂ）本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における描画性指数データベースを示す図
【図７】本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における描画性判定処理のフロー図
【図８】本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における速度パターン修正処理のフロー図
【図９】本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における速度パターン修正処理の説明図
【図１０】本発明の実施の形態１のペースト塗布処理における速度パターン修正処理の説明図
【図１１】本発明の実施の形態２のペースト塗布における描画性判定装置の処理機能を示すブロック図
【図１２】本発明の実施の形態２のペースト塗布装置の処理機能を示すブロック図
【符号の説明】
３チップ
６リードフレーム
６ａ塗布エリア
７ペースト
１０移動テーブル
１５ａ塗布ノズル
３６制御部
３７、３７Ａ，３７Ｂ記憶部
４０描画パターン記憶部
４０ｂ速度パターン記憶部
４１プログラム記憶部
４４描画性指数データベース記憶部
４４ｂ描画性指数しきい値記憶部
４７速度パターン修正部
４８描画性指数導出部
４９描画性判定部
５０描画制御部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a paste application apparatus for drawing and applying a die bonding paste to a substrate such as a lead frame, and a drawing applicability determination apparatus for paste application for judging the drawing property prior to execution of drawing application.
[0002]
[Prior art]
In a die bonding process of manufacturing a semiconductor device, a paste for bonding a semiconductor chip to a substrate such as a lead frame is applied. Conventionally, as a paste application apparatus, an application nozzle is vertically arranged at an interval keeping a predetermined ejection distance with respect to a substrate mounted on a table, and the application nozzle is ejected from an ejection port by a dispenser, and the application nozzle is attached to the substrate. There is known a paste application technique of applying a paste of a desired shape on a substrate in a predetermined drawing pattern by moving the paste relative to the substrate (for example, see Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1]
JP 2000-117171 A
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the paste application technique based on the drawing application, not only the drawing conditions of the paste application device but also the physical properties such as the viscosity of the applied paste change. However, conventionally, it is difficult to appropriately set the drawing conditions in consideration of the physical properties of such a paste in advance, and it is necessary to repeat trial and error every time the drawing size, the drawing pattern or the type of the paste is changed, and to determine the type of the paste. It was necessary to find a suitable drawing condition.
[0005]
Therefore, the present invention provides a paste application device and a paste application method capable of setting a drawing condition for obtaining good drawing quality, and a drawing application determination device for paste application capable of appropriately determining a drawing characteristic. With the goal.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The paste application apparatus according to claim 1, wherein the paste application apparatus draws and applies the paste according to a drawing pattern by moving the application nozzle by a moving unit while discharging the paste from the application nozzle at a chip mounting position of the substrate, A coating nozzle that discharges a paste from a coating port at a predetermined discharge rate to apply the paste to a substrate, a drawing pattern storage unit that stores the drawing pattern, and a maximum speed in the moving direction of the coating nozzle and the discharge rate in the drawing coating. A defect occurrence condition storage means for storing, for each type of paste, a defect occurrence limit condition of a drawing defect caused by the improper setting of the correlation between, and drawing by comparing the maximum speed with the defect occurrence limit condition. A nozzle moving speed setting method for setting the maximum speed in a speed range where no defect occurs. When, and control means for controlling said moving means based on the maximum speed and the drawing patterns set.
[0007]
The paste coating device according to claim 2 is the paste coating device according to claim 1, wherein in the drawing failure, the paste discharged from the coating nozzle of the coating nozzle cannot follow the movement of the coating nozzle in the drawing coating. Includes "blurring" caused by
[0008]
The paste application device according to claim 3 is the paste application device according to claim 1, wherein the defect occurrence limit condition is defined based on a product of a nozzle movement time indicating a time required for drawing application and the maximum speed. It is indicated by the drawability index.
[0009]
A paste application device according to a fourth aspect is the paste application device according to the first aspect, further comprising a speed pattern correction unit that corrects a speed pattern in the movement of the application nozzle.
[0010]
The paste application method according to claim 5, wherein the application nozzle is moved by a moving unit while discharging the paste from the application nozzle at the chip mounting position of the substrate, thereby drawing and applying the paste in accordance with a previously stored drawing pattern. In the method, a defect occurrence limit condition of a drawing defect caused by a correlation between the maximum speed in a moving direction of an application nozzle and the discharge rate is not appropriately set in the drawing application is stored in advance for each type of paste. A failure generation condition storing step of causing the nozzle to move, and a nozzle movement speed setting step of setting the maximum speed specified in the drawing application to a speed range in which a drawing failure does not occur by comparing with the failure occurrence limit condition; And controlling the moving means based on the drawing pattern, And a rendering application performing a field application.
[0011]
A paste application method according to a sixth aspect is the paste application method according to the fifth aspect, wherein the drawing failure is such that the paste discharged from the application port of the application nozzle cannot follow the movement of the application nozzle in the drawing application. Includes "blurring" caused by
[0012]
A paste application method according to a seventh aspect is the paste application method according to the fifth aspect, wherein the defect occurrence limit condition is defined based on a product of a nozzle movement time indicating a time required for drawing application and the maximum speed. It is indicated by the drawability index.
[0013]
The paste application method according to claim 8 is the paste application method according to claim 5, wherein a speed pattern in the movement of the application nozzle is corrected by speed pattern correction means.
[0014]
The drawing ability determination device according to claim 9, wherein the paste is drawn and applied according to a drawing pattern stored in advance by moving the coating nozzle by a moving unit while discharging the paste from the coating nozzle at the chip mounting position of the substrate. A drawing quality determination apparatus for paste coating which determines the drawing quality of a drawing prior to the execution of drawing coating, wherein the correlation between the maximum velocity in the moving direction of the coating nozzle and the discharge rate is not appropriately set in the drawing coating. A defect occurrence condition storing means for storing in advance a defect occurrence limit condition of a drawing defect for each type of paste, and a drawing defect for determining the presence or absence of a drawing defect by comparing the maximum speed with the defect occurrence limit condition. An occurrence determining means.
[0015]
The drawing property determination apparatus according to claim 10 is the drawing property determination apparatus according to claim 9, wherein the drawing failure is caused by the fact that the paste discharged from the coating port of the coating nozzle in the drawing coating moves the coating nozzle. Includes "blurring" caused by inability to follow.
[0016]
The drawing property determination apparatus according to claim 11, wherein the defect occurrence limit condition is based on a product of a nozzle movement time indicating a time required for drawing application and the maximum speed. It is indicated by a drawing index defined as follows.
[0017]
According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided the lithographic ability judging apparatus according to the ninth aspect, further comprising a display unit for displaying the result of the defect occurrence determination.
[0018]
According to the present invention, a defect occurrence limit condition of a drawing defect caused by improper setting of the correlation between the maximum speed and the ejection rate in the movement of the application nozzle in the drawing application is stored in advance for each type of paste. By setting the maximum speed specified in the drawing application to a speed range in which a drawing defect does not occur by comparing with a defect occurrence limit condition, an appropriate drawing condition for obtaining good drawing quality can be set. .
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view of a die bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of the die bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 4A is a functional block diagram illustrating processing functions of a paste application process of the die bonding apparatus according to the first embodiment, FIG. 4A is a plan view of an application area in the paste application process according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of an application area in the paste application processing according to the first embodiment of the present invention, FIG. 5 is a graph showing a speed pattern of a drawing pattern in the paste application processing according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 6B is a diagram illustrating a drawing index in the paste coating process according to the first embodiment, FIG. 6B is a diagram illustrating a drawing index database in the paste coating process according to the first embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 8 is a flowchart of a drawing property determination process in the paste application process of the first embodiment, FIG. 8 is a flowchart of a speed pattern correction process in the paste application process of the first embodiment of the present invention, and FIGS. FIG. 9 is an explanatory diagram of a speed pattern correction process in the paste application process according to the first embodiment.
[0020]
First, the structure of the die bonding apparatus will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a wafer sheet 2 is held by a chip supply unit 1 by a holding table (not shown). A large number of chips 3 as semiconductor elements are adhered to the wafer sheet 2. A transport path 5 is provided on the side of the chip supply unit 1. The transport path 5 transports the lead frame 6 and positions the lead frame 6 at the paste application position and the bonding position. A bonding head 4 is provided above the chip supply unit 1, and the bonding head 4 is moved horizontally and vertically by a moving mechanism (not shown).
[0021]
A paste application section 9 is provided on the side of the transport path 5. The paste application unit 9 is configured by mounting a syringe 15 of a dispenser having an application nozzle 15a on a moving table 10. The moving table 10 is configured by stacking an X-axis table 12 on a Y-axis table 11 and vertically connecting a Z-axis table 14 via an L-shaped bracket 13 thereon. The Y-axis table 11, the X-axis table 12, and the Z-axis table 14 include a Y-axis motor 11a, an X-axis motor 12a, and a Z-axis motor 14a, respectively.
[0022]
By driving the X-axis motor 12a, the Y-axis motor 11a, and the Z-axis motor 14a, the syringe 15 moves horizontally and vertically on the lead frame 6. A paste 7 for adhering the chip 3 to the lead frame 6 is stored inside the syringe 15, and a valve 15 b (see FIG. 2) that opens and closes the application nozzle 15 a while applying air pressure to the syringe 15 is opened. By doing so, the paste is discharged from the discharge port of the application nozzle 15a.
[0023]
The chip bonding portion 6a of the upper surface of the lead frame 6 where the chip 3 is bonded is an application area 6a to which the paste is applied. The discharge port of the application nozzle 15a is located in the application area 6a, and the paste is discharged from the application nozzle 15a. The paste 7 is applied in an X-shaped application pattern in the application area 6a set at the chip mounting position on the surface of the lead frame 6 by moving the application nozzle 15a while performing. The air pressure applying means for applying air pressure to the syringe 15, the application nozzle 15a and the syringe 15 is a paste discharging means, and the moving table 10 is a moving means for moving the discharge port of the coating nozzle 15a.
[0024]
After this paste application, the lead frame 6 is sent to the bonding position 8 on the transport path 5 and positioned. Then, the chip 3 picked up from the chip supply unit 1 is bonded by the nozzle 4a of the bonding head 4 onto the paste 7 applied in the application area 6a.
[0025]
Next, a control system of the die bonding apparatus will be described with reference to FIG. 2, air supplied from an air source 20 is supplied into the syringe 15 via a regulator 21. The regulator 21 is capable of remotely controlling a set pressure. By controlling the regulator 21 by the control unit 36, the pressure of the air supplied to the syringe 15 is adjusted, and the discharge amount of the paste discharged from the application nozzle 15a is adjusted. Can be controlled. The discharge control valve driving unit 31 drives a valve 15b that opens and closes the application nozzle 15a. The discharge of the paste from the application nozzle 15a can be intermittently controlled by controlling the discharge control valve driving unit 31 by the control unit 36. The pressure set by the regulator 21 may not be controlled by the control unit 36 but may be manually set to obtain a required discharge amount.
[0026]
The X-axis motor drive unit 34, the Y-axis motor drive unit 33, and the Z-axis motor drive unit 32 drive the X-axis motor 12a, Y-axis motor 11a, and Z-axis motor 14a of the moving table 10, respectively. The operation of the moving table 10 is controlled by controlling the X-axis motor drive unit 34, the Y-axis motor drive unit 33, and the Z-axis motor drive unit 32 by the drawing control function of the control unit 36 described later.
[0027]
The storage unit 37 stores a processing program for realizing various functions of the paste application device and data on the application operation of the application nozzle 15a. The application area is controlled by controlling the movement of the application nozzle 15a driven by the movement table 10 by the control unit 36 and the operation of discharging the paste from the application nozzle 15a of the syringe 15 based on the data stored in the storage unit 37. The paste can be applied in a predetermined drawing pattern in 6a. The bonding head drive unit 35 drives the bonding head 4 under the control of the control unit 36. The operation / input unit 38 is an input device such as a keyboard and a mouse, and inputs operation commands and numerical data. The display unit 39 is a monitor device and displays a guidance screen at the time of input.
[0028]
Next, the processing function of the paste application processing of the die bonding apparatus will be described with reference to FIG. The paste application section 9 and this paste application processing function constitute a paste application apparatus. First, the configuration of the storage unit 37, that is, the types and contents of data stored in the storage unit 37 will be described. The storage unit 37 includes a drawing pattern storage unit 40, a program storage unit 41, a coating amount storage unit 42, a nozzle size data storage unit 43, and a drawing index database storage unit 44.
[0029]
The drawing pattern storage unit 40 is a drawing pattern storage unit, and stores a drawing pattern indicating the shape of the paste 7 to be drawn and applied in the application area 6a. In die bonding, the paste application amount and application density required for bonding differ depending on the type and size of the chip. For this reason, the paste application device stores the application shape of the paste 7 appropriate for various chips as a drawing pattern. By specifying the type of the chip to be applied, a drawing pattern corresponding to the chip is read.
[0030]
Here, an example of the drawing pattern will be described with reference to FIG. In this example, as shown in FIG. 4A, the paste 7 is applied in an X-shaped cross-shaped pattern in the application area 6a. Here, the center point O is a coating start point and a coating end point in the drawing coating, and A, B, C, and D indicate end points of the X-shaped coating line. That is, at the time of this drawing application, the application nozzle 15a moves in the order of OACCODO, whereby the X-shaped application line is drawn and applied in one stroke. In this drawing application process, as shown in FIG. 4B, the application nozzle 15a applies the paste 7 while maintaining a predetermined nozzle gap G smaller than the nozzle diameter D between the lower end and the application surface. It moves while discharging. Although this state is desirable for obtaining good drawing quality, the nozzle gap G may be larger than the nozzle diameter D depending on drawing conditions.
[0031]
At this time, the X and Y moving axes (the X-axis motor 12a and the Y-axis motor 11a) sequentially pass through the speed pattern shown in FIG. 5, that is, from the coating start point O to the coating end point O. It is driven based on a speed pattern in which trapezoidal acceleration / deceleration is repeated between points. Further, the Z-axis that moves the application nozzle 15a up and down performs a descending operation only at the start of application and an ascending operation only at the end of application. U indicates the flow rate of the paste 7 discharged from the application nozzle 15a. In a series of drawing applications for one chip, the discharge rate of the paste from the application nozzle 15a is constant, and thus the flow velocity U is kept constant.
[0032]
The drawing pattern storage unit 40 includes a coordinate data storage unit 40a and a speed pattern storage unit 40b. The coordinate data storage unit 40a relates to the coating operation such as the coating start point, the coating end point O set in the coating area, and the positions of the end points A, B, C, and D which are the nozzle passing points during the coating operation. The position coordinate data is stored. The speed pattern storage unit 40b stores data of the speed pattern (FIG. 5) of the application nozzle 15a in the application operation. From the data of the velocity pattern, the maximum velocity Vmax and the horizontal movement time T of the nozzle when the application nozzle horizontally moves to perform the drawing application are obtained.
[0033]
The program storage unit 41 stores various processing programs such as a speed pattern correction program, a drawing index derivation program, a drawing judgment program, and a drawing control program. When the control unit 36 executes these processing programs, the functions of the speed pattern correction unit 47, the drawing index deriving unit 48, the drawing judgment unit 49, and the drawing control unit 50, which will be described later, are realized.
[0034]
The application amount storage unit 42 stores an application amount Q (mm) that is applied by discharging from the application nozzle 15a and applying the paste to one drawing element (application line) constituting the drawing target. ³ ) Is stored. The nozzle size data storage unit 43 stores data on the size of the application port that is provided at the lower end of the application nozzle 15a and discharges the paste, that is, the cross-sectional area S (mm ² ) Is stored as nozzle size data. This data is used for calculating the flow velocity of the paste discharged from the application nozzle 15a.
The drawability index database storage unit 44 stores data on a drawability index, which is an index of the possibility of a drawing failure such as “fog” in drawing application, for each application condition in which each paste type and nozzle gap are combined. I do. The drawing index database storage unit 44 includes a nozzle gap storage unit 44a and a drawing index threshold storage unit 44b. The nozzle gap storage unit 44a stores a nozzle gap G (mm) indicating a gap between the lower end of the application nozzle 15a and the application surface of the lead frame 6, which is one element of the drawing failure occurrence condition.
[0035]
The drawing property index threshold value storage unit 44b stores the drawing property index threshold value Kth indicating the limit condition of the occurrence of drawing failure in association with the paste type and the nozzle gap G. That is, the drawing property index threshold value storage unit 44b stores a drawing defect caused by improper setting of the correlation between the maximum speed of the movement of the coating nozzle and the discharge rate of the paste from the coating nozzle 15a in the drawing coating. A failure occurrence condition storage means for storing failure occurrence limit conditions for each type of paste.
[0036]
Here, the above-described drawing property index will be described with reference to FIG. In drawing coating in which the paste is continuously discharged while moving the coating nozzle 15a to obtain a required coating shape, the relationship between the flow velocity of the paste discharged from the coating nozzle 15a and the moving speed of the coating nozzle 15a is appropriately set. Need to be done. In other words, when the flow rate of the paste discharged from the application port of the application nozzle 15a cannot keep up with the movement of the application nozzle 15a, the discharged paste cannot follow the movement of the application nozzle 15a, and the If the paste runs short, and the flow rate of the paste is too large with respect to the moving speed of the application nozzle 15a, a problem occurs in that the paste protrudes from an appropriate application line width.
[0037]
Among these defects, “blurring” tends to occur in high-speed drawing in which the application nozzle 15a is moved at a high speed in order to improve productivity and directly causes chip bonding failure. In the coating apparatus, a drawing property index described below is defined as an index for determining the possibility of the occurrence of “spots”, and by comparing the drawing property index with a preset threshold value, It is determined whether there is a possibility of occurrence.
[0038]
As described above, the condition under which “blurring” does not occur is that the flow velocity U of the paste discharged from the application nozzle 15a is equal to or greater than the maximum velocity Vmax in the movement direction of the application nozzle 15a in the horizontal movement, that is, the relationship of U ≧ Vmax. To be satisfied. Here, the theoretical flow rate U is determined by the paste application amount Q in the drawing application, the application time (drawing time) T required for the drawing application, and the nozzle cross-sectional area S of the application nozzle 15a. The discharge rate (Q / T), which is an amount, is obtained by dividing the discharge rate (Q / T) by the nozzle cross-sectional area S, and is represented by a flow velocity U = Q / T / S.
[0039]
However, the flow velocity V when discharged from the lower end portion of the application nozzle 15a in actual drawing application does not conform to the theoretical value, and the viscosity of the paste and the nozzle gap between the application nozzle 15a and the application surface, It also depends on the degree of ease of paste discharge. Therefore, here, a value obtained by multiplying the above-described theoretical value by the correction coefficient α (dimensionless number) is set as an actual flow velocity, and conditions are set such that the actual flow velocity is equal to or higher than the maximum velocity Vmax. That is,
α · Q / T / S ≧ Vmax (conditional expression 1)
By setting the drawing conditions such that the following condition is satisfied, the drawing application can be performed without causing “blurring” in the drawing application. Here, if the above conditional expression 1 is modified,
α ≧ (S / Q) Vmax · T (conditional expression 2)
If a relationship that satisfies the conditional expression 2 is established between various conditions such as the correction coefficient α, S, Q, T, and Vmax, theoretically, “blurring” does not occur. Paying attention to this, in the paste coating apparatus shown in the present embodiment, the dimensionless number K = (S / Q) Vmax · T corresponding to the right side of conditional expression 2 is set to Is defined as an index (drawability index K) for determining the likelihood of occurrence. That is, the above-mentioned defect occurrence limit condition is indicated by the drawing property index K defined based on the product of the nozzle movement time T indicating the time required for drawing application and the maximum speed maximum speed Vmax.
[0040]
Then, a limit value Kth at which "throwing" actually occurs is experimentally obtained in advance for each application condition determined by a paste type, a nozzle gap, and the like. By comparing the drawing property index K obtained from the conditions with the drawing property index threshold value Kth that matches the conditions of the paste type and the nozzle gap among the drawing conditions, it is determined whether or not the occurrence of “blurring” is possible. Like that.
[0041]
FIG. 6A shows an actual example of the drawing property index K and the drawing property index threshold value Kth defined in this way. That is, a calculated numerical value of the drawing property index K in the case of performing the drawing coating at a different maximum speed Vmax and a different discharge flow rate (Q / T) using the coating nozzle 15a having the same nozzle size for one paste type (1). An example and the drawing property determination result in which the drawing application is actually executed under these application conditions are shown.
[0042]
As can be seen from these numerical examples, the drawability decreases as the value of the drawability index K increases, and here, the pass / fail judgment of the drawability is divided with the value 5 of the drawability index K as a boundary. Is shown. Therefore, in this example, the drawability index threshold value Kth is set to 5.
[0043]
FIG. 6B shows an example of data contents stored in the drawing index database storage unit 44. Here, two types of nozzle gaps are respectively set for the three types of pastes (1), (2), and (3), and different drawing index thresholds Kth are set for the respective combinations. Have been. As will be described later, at the time of drawing property determination performed prior to the execution of drawing application, a drawing property index threshold value Kth corresponding to the specified paste type and nozzle gap is read.
[0044]
The input processing unit 45 processes an operation input signal input from the operation / input unit 38, outputs a control command to each unit, and writes data in the storage unit 37. The display processing unit 46 processes the data stored in the storage unit 37 and causes the display unit 39 to display various guidance screens and a drawing determination result described later.
[0045]
Next, the processing functions of the drawing property index deriving section 48 and the drawing property determining section 49 shown in FIG. 3 will be described with reference to the flow of FIG. First, the drawing property index threshold value Kth is read into the drawing property determination section 49 from the drawing property index threshold value storage section 44b (ST1). Next, the maximum speed Vmax and the nozzle horizontal movement time T (corresponding to the drawing time in the drawing application) are read from the speed pattern storage unit 40b into the drawing property index deriving unit 48 (ST2). The application amount Q and the nozzle size S are read from the application amount storage unit 42 and the nozzle size data storage unit 43, respectively (ST3). Then, the drawing property index deriving section 48 derives a drawing property index K from the maximum speed Vmax, the nozzle horizontal movement time T, the application amount Q, and the nozzle size S (ST4).
[0046]
The drawing property determination section 49 compares the drawing property index K derived by the drawing property index deriving section 48 with the drawing property index threshold value Kth stored in the drawing property index threshold storage section 44b to thereby determine the drawing property. Is determined (ST5). That is, the presence or absence of the possibility of occurrence of “blurring” in the drawing application is determined based on the drawing property index K. The determination result is output to the display processing unit 46 and the speed pattern correction unit 47 (ST6).
[0047]
Upon receiving the determination result, the display processing unit 46 displays the determination result on the display unit 39. In addition, the speed pattern correction unit 47 performs a correction process of changing the speed pattern to a speed pattern that does not cause “blurring” based on the drawing property index K and the drawing property index threshold value Kth.
[0048]
This speed pattern correction processing will be described with reference to FIG. First, the determination result of the drawing property sent from the drawing property determination unit 49 is read (ST11). Here, the determination result includes the drawing index K and the drawing index threshold Kth under the drawing conditions. Next, it is determined whether or not there is a possibility of occurrence of blur (ST12). If YES here, the speed pattern is corrected (ST13). That is, by lowering the maximum speed Vmax, the drawing property index K is set to be equal to or less than the drawing property index threshold value Kth.
[0049]
Then, if there is no possibility of occurrence of “blurring” in (ST12), it is determined whether or not the drawing time is reduced for the purpose of shortening the operation tact time (ST14). Here, when shortening the drawing time, a process of correcting the speed pattern is performed (ST15). In this process, the speed pattern is corrected in a direction to shorten the nozzle horizontal movement time T within a condition that the drawing property index K is equal to or less than the drawing property index threshold value Kth.
[0050]
When the speed pattern is corrected in (ST13) and (ST15), a correction signal is sent to the speed pattern storage unit 40b (ST16), and the drawing time is not reduced in (ST14). Is sent to the speed pattern storage unit 40b (ST17).
[0051]
The corrected speed pattern is overwritten in the speed pattern storage unit 40b, and the existing speed pattern is updated with a new speed pattern. The drawing control unit 50 reads the position coordinate data stored in the coordinate data storage unit 40a and the updated speed pattern stored in the speed pattern storage unit 40b. The drawing control unit 50 controls the ejection control valve driving unit 31, the X-axis motor driving unit 34, the Y-axis motor driving unit 33, and the Z-axis motor driving unit 32 based on these data, so that the occurrence of “blurring” is generated. Draw-free coating is realized.
[0052]
Therefore, the functions executed by the drawing performance index deriving unit 48, the drawing performance determination unit 49, and the speed pattern correction unit 47 are to compare the maximum speed with the failure occurrence limit condition to set the maximum speed in a speed range where drawing failure does not occur. It serves as a nozzle moving speed setting means to be set. The speed pattern correction unit 47 is a speed pattern correction unit that corrects the moving speed pattern of the application nozzle 15a. The drawing control unit 50 moves the application nozzle 15a based on the set maximum speed and the drawing pattern. The control means controls the moving means to be moved.
[0053]
Next, the speed pattern correction processing performed in (ST13) and (ST15) of the above flow will be described with reference to FIGS. The trapezoidal speed patterns shown in FIGS. 9 and 10 correspond to a part (from the center point 0 to the end point A) of the speed patterns shown in FIG. 5, and each speed in the X-axis and Y-axis directions shown in FIG. Is synthesized with the speed in the moving direction of the application nozzle 15a.
[0054]
In FIG. 9, the maximum speed Vmax is V1, the acceleration / deceleration time t1, the original horizontal speed pattern (FIG. 9A) of the nozzle horizontal movement time T1 is the distance OA (corresponding to the area surrounded by the trapezoid indicating the speed pattern). An example in which the maximum speed Vmax is corrected to V2 (= nV1: 0 <n <1) smaller than V1, the acceleration / deceleration time t2, and the horizontal movement time T2 after the correction to the corrected speed pattern (FIG. 9B) while keeping the same. Is shown.
[0055]
Here, the acceleration during acceleration / deceleration uses the maximum allowable acceleration in any of the speed patterns, and the acceleration / deceleration time t2 in the corrected speed pattern is represented by t2 = nt1. Under the condition that the distances OA are the same, the horizontal movement time T2 is represented by (Equation 1) using T1, t1, and n.
[0056]
Here, let K be the drawing property index under the coating conditions in the original speed pattern, and to obtain V2 such that the drawing property index in the corrected speed pattern is equal to the drawing property index threshold Kth, a coefficient multiplied by V1 n may be determined by the calculation formula shown in (Equation 2) using the application amount Q, the nozzle size S, and V1 and T1 of the original speed pattern. (Equation 2) is derived from (Equation 1) and the definition formula of the drawing property index K.
[0057]
By using a speed pattern in which V2 obtained by multiplying the coefficient n obtained in this way by V1 and the maximum speed Vmax is used, the drawing index K can be made equal to the drawing index threshold Kth, Therefore, no “fog” occurs in the drawing application. Of course, the drawing property index K may be set to a value having some margin with respect to the drawing property index threshold value Kth.
[0058]
Note that, in the above example, an example is shown in which the acceleration during acceleration / deceleration in the speed pattern is constant, but the acceleration itself may be changed. FIG. 10A shows an example in which the maximum speed Vmax is reduced from V1 to V2 and the acceleration is slightly reduced.
[0059]
FIGS. 10B and 10C show examples of speed pattern changes in the speed pattern correction process shown in (ST15) of FIG. In FIG. 10B, the nozzle horizontal movement time T is reduced by increasing the acceleration during acceleration / deceleration without changing the maximum speed Vmax. In FIG. 10C, the acceleration during acceleration / deceleration is increased. In this example, the nozzle horizontal movement time T is shortened by slightly increasing the maximum speed Vmax from V1 to V2.
[0060]
As described above, in the paste applying method using the above-described paste applying apparatus, the paste is drawn and applied according to a previously stored drawing pattern by moving the applying nozzle 15a while discharging the paste from the applying nozzle 15a. At this time, the following steps are performed.
[0061]
That is, first, the defect generation limit condition of the drawing defect caused by the improper setting of the correlation between the maximum speed in the movement of the application nozzle and the ejection rate in the drawing application is stored in advance for each type of paste (defect occurrence). Condition storage step). Next, the maximum speed in the movement of the application nozzle designated in the drawing application is set to a speed range in which the drawing failure does not occur by comparing with the defect occurrence limit condition (a nozzle moving speed setting step). Then, the drawing application is executed by controlling the moving means for moving the application nozzle 15a based on the set maximum speed and the drawing pattern (the drawing application step).
[0062]
As a result, even when pastes of different types are drawn and applied under various drawing conditions for various types of chips, appropriate drawing conditions are set without repeating trial and error, and good drawing quality is obtained. be able to. In the paste application method described above, in order to avoid the occurrence of a drawing failure, the drawing condition in which the drawing property index K clears the drawing property index threshold Kth is realized by changing the maximum speed Vmax and the nozzle horizontal movement time T. I am trying to do it. Thereby, there is an advantage that a desired drawing property can be secured without changing the discharge rate of the paste that requires complicated adjustment work.
[0063]
(Embodiment 2)
FIG. 11 is a block diagram showing a processing function of the drawing property determination device in paste application according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a block diagram showing a processing function of the paste coating device of the second embodiment of the present invention.
[0064]
This drawing property determination apparatus is stored in advance by drawing and applying the same paste as in the first embodiment, that is, moving the coating nozzle by the moving unit while discharging the paste from the coating nozzle at the chip mounting position of the substrate. When the paste is drawn and applied according to the drawing pattern, it is used to determine the drawing quality, that is, whether or not there is a possibility of occurrence of the above-mentioned “blurring” before performing the drawing and coating.
[0065]
As shown in FIG. 11, the processing function of the drawing property determination device is, among the processing functions of the paste coating device of the first embodiment, a drawing coating function (drawing control unit 50, discharge control The processing functions of the valve driving unit 31, the Z-axis motor driving unit 32, the Y-axis motor driving unit 33, the X-axis motor driving unit 34) and the coordinate data storage unit 40a of the storage unit 37 are eliminated.
[0066]
The coordinate data storage unit 40a, the program storage unit 41, the application amount storage unit 42, the nozzle size data storage unit 43, and the drawing index database storage unit 44 that constitute the storage unit 37A are included in the storage unit 37 of the first embodiment. It has the same function as each part. Further, the speed pattern correction unit 47, the drawing property index deriving unit 48, and the drawing property determination unit 49 have the same functions as those in the first embodiment.
[0067]
That is, the drawing determination apparatus stores in advance, for each type of paste, a defect occurrence limit condition of a drawing defect caused by the correlation between the maximum speed and the discharge rate of the movement of the application nozzle in the drawing application being not appropriately set. An occurrence condition storage means (drawability index threshold value storage section 44b); and a drawing failure occurrence determination means (drawability index deriving section 48) for determining whether or not a drawing failure has occurred by comparing the maximum speed with the failure occurrence limit condition. (Drawability judging section 49). Then, the determination result is displayed on the display unit 39 (display means) by the display processing unit 46. Thereby, the drawing quality can be determined prior to the execution of the drawing application.
[0068]
Further, the drawing property determination device has a function of correcting the speed pattern by the speed pattern correction unit 47 when it is determined that “blurring” is likely to occur, and the corrected speed pattern is stored in the speed pattern storage unit 40b. Is overwritten and updated. A data transfer function of transferring the overwritten updated speed pattern to another device by the data transfer interface 51, and data for writing the updated speed pattern to a storage medium 53 such as a CD-ROM by the storage medium writing processing unit 52 It has a recording function.
[0069]
Such a drawing determination device is a general personal computer having an operation mechanism for performing data processing and operation, a storage function for storing data and programs, an output and display function for outputting and displaying operation results, and an operation input function. It is easily realized by reading various data and processing programs stored in the storage unit 37 of the first embodiment. This makes it possible to execute the above-described drawing property determination and speed pattern correction processing off-line independently of the paste application apparatus that actually performs the paste application.
[0070]
FIG. 12 shows a processing function of a paste application device used in combination with the drawing property determination device. This paste coating apparatus has the drawing coating function (drawing control unit 50, discharge control valve driving unit 31, Z-axis motor driving unit 32, Y-axis motor driving unit 33, and X-axis motor driving unit 34) described in the first embodiment. The storage unit 37B includes the drawing pattern storage unit 40, the application amount storage unit 42, and the nozzle size data storage unit 43 in the storage unit 37 of the first embodiment.
[0071]
The corrected speed pattern data is sent to the speed pattern storage unit 40b. In this way, at the time of drawing application by the application nozzle 15a, a drawing condition that does not cause “blurring” is set. For the speed pattern data transfer, the speed pattern data may be directly received from the drawing property determination device shown in FIG. 11 through the data transfer interface 51, or the speed pattern data written in the storage medium 53 may be read from the storage medium read processing unit 54. , The data may be read.
[0072]
【The invention's effect】
According to the present invention, a defect occurrence limit condition of a drawing defect caused by improper setting of the correlation between the maximum speed and the ejection rate in the movement of the application nozzle in the drawing application is stored in advance for each type of paste. Since the maximum speed specified in drawing application is compared with the defect occurrence limit condition and set in a speed range in which drawing failure does not occur, an appropriate drawing condition for obtaining good drawing quality is set. be able to.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a die bonding apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a block diagram illustrating a configuration of a control system of the die bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a functional block diagram illustrating processing functions of a paste application process of the die bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4A is a plan view of an application area in the paste application processing according to the first embodiment of the present invention; FIG. 4B is a cross-sectional view of the application area in the paste application processing according to the first embodiment of the present invention;
FIG. 5 is a graph showing a speed pattern of a drawing pattern in the paste application processing according to the first embodiment of the present invention;
FIG. 6A is a diagram illustrating a drawing index in the paste coating process according to the first embodiment of the present invention; FIG. 6B is a diagram illustrating a drawing index database in the paste coating process according to the first embodiment of the present invention;
FIG. 7 is a flowchart of a drawing property determination process in the paste application process according to the first embodiment of the present invention;
FIG. 8 is a flowchart of a speed pattern correction process in the paste application process according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 9 is an explanatory diagram of a speed pattern correction process in the paste application process according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 10 is an explanatory diagram of a speed pattern correction process in the paste application process according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a block diagram showing a processing function of a drawing property determination device in paste application according to the second embodiment of the present invention;
FIG. 12 is a block diagram illustrating processing functions of a paste application device according to a second embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
3 chips
6 Lead frame
6a Application area
7 Paste
10 Moving table
15a Application nozzle
36 control unit
37, 37A, 37B storage unit
40 Drawing pattern storage
40b Speed pattern storage unit
41 Program storage
44 Drawability Index Database Storage
44b Drawability index threshold storage
47 Speed pattern correction unit
48 Drawing Index Derivation Unit
49 Drawing performance judgment unit
50 Drawing control unit

Claims

A paste coating apparatus that draws and applies a paste according to a drawing pattern by moving a coating nozzle by a moving unit while discharging the paste from a coating nozzle at a chip mounting position of a substrate, and pastes the paste from a coating port at a predetermined discharge rate. A coating nozzle that discharges and applies the liquid to the substrate, a drawing pattern storage unit that stores the drawing pattern, and a correlation between the maximum speed in the moving direction of the coating nozzle and the discharge rate in the drawing coating is not set appropriately. A defect occurrence condition storage means for storing, for each type of paste, a defect occurrence limit condition of a drawing defect caused by the above, and comparing the maximum speed with the defect occurrence limit condition to set a maximum speed in a speed range where a drawing defect does not occur. Nozzle moving speed setting means for setting the maximum speed set and the Paste coating apparatus characterized by comprising a control means for controlling said moving means based on the image pattern.

2. The paste coating apparatus according to claim 1, wherein the drawing failure includes “fog” caused by the fact that the paste discharged from the coating port of the coating nozzle cannot follow the movement of the coating nozzle in the drawing coating. 3.

The paste coating apparatus according to claim 1, wherein the defect occurrence limit condition is indicated by a drawing property index defined based on a product of a nozzle movement time indicating a time required for drawing application and the maximum speed.

2. The paste application device according to claim 1, further comprising a speed pattern correction unit that corrects a speed pattern in the movement of the application nozzle.

A paste coating method for drawing and applying a paste in accordance with a drawing pattern stored in advance by moving the coating nozzle by a moving unit while discharging the paste from the coating nozzle at a chip mounting position on the substrate. A defect generation condition storing step of storing, in advance, for each type of paste, a defect generation limit condition of a drawing defect caused by the correlation between the maximum speed in the nozzle moving direction and the discharge rate being not appropriately set; A nozzle moving speed setting step of comparing the maximum speed specified in the above with the defect occurrence limit condition to set a speed range in which a drawing defect does not occur, and the moving means based on the set maximum speed and the drawing pattern. And the drawing application step of executing the drawing application. The method of applying paste to said Mukoto.

6. The paste application method according to claim 5, wherein the drawing failure includes “blurring” caused by the fact that the paste discharged from the application port of the application nozzle cannot follow the movement of the application nozzle in the image application.

6. The paste coating method according to claim 5, wherein the defect occurrence limit condition is indicated by a drawing property index defined based on a product of a nozzle movement time indicating a time required for drawing application and the maximum speed.

6. The paste application method according to claim 5, wherein the speed pattern in the movement of the application nozzle is corrected by a speed pattern correction unit.

By moving the application nozzle by the moving means while discharging the paste from the application nozzle at the chip mounting position on the substrate, the drawing quality when drawing and applying the paste in accordance with the previously stored drawing pattern is determined prior to performing the drawing and coating. A paintability determining apparatus for performing paste application, wherein a failure occurrence limit condition of a draw failure caused by improper setting of a correlation between a maximum speed in a moving direction of an application nozzle and the discharge rate in the paint application is set. A defect occurrence condition storage unit that stores in advance for each type of paste; and a drawing defect occurrence determination unit that determines whether or not a drawing defect is possible by comparing the maximum speed with the defect occurrence limit condition. Characteristic drawing determination device in paste application.

The drawing in paste application according to claim 9, wherein the drawing failure includes “blurring” caused by the fact that the paste discharged from the application port of the application nozzle cannot follow the movement of the application nozzle in the drawing application. Sex determination device.

The drawing in paste application according to claim 9, wherein the defect occurrence limit condition is indicated by a drawing property index defined based on a product of a nozzle movement time indicating a time required for drawing application and the maximum speed. Sex determination device.

10. The apparatus according to claim 9, further comprising a display for displaying the result of the defect occurrence determination.