JP2017031438A - Suction plating device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、製品ワークをメッキするサクションめっき装置において、クリップコンベアによって、製品ワークをメッキ液中に垂直に浸漬させ他状態でメッキ液中を移動させ、効率的に良好なめっきを達成するサクションめっき装置に関する。 The present invention relates to a suction plating apparatus for efficiently plating a product workpiece in a suction plating apparatus for plating a product workpiece by vertically immersing the product workpiece in a plating solution by a clip conveyor and moving the plating in another state. Relates to the device.
特許文献1(特開2001−196728号公報)は、多層プリント配線板において、微細配線回路に対応する微細なブラインドビアホールでも、内壁面上に均一なめっき膜を形成することができるので、徴集積回路対応のプリント配線板を高歩留まりで製造するためのもので、非気密室内床面に多数の枚葉サクションめっき装置を配列し、このサクションめっき装置列のプリント配線板の搬入、搬出用開口情報に設けた支持体にプリント配線板をフックして、めっきするように構成し、上記支持体を振動させることによって、めっき液に流れを生じさせて、脱泡処理し、上記非気密室には排気ポンプを接続して、この非気密室内を減圧雰囲気に設定した状態でめっきするサクションめっき装置を開示する。 Patent Document 1 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-196728) discloses that in a multilayer printed wiring board, a uniform plating film can be formed on the inner wall surface even with a fine blind via hole corresponding to a fine wiring circuit. For manufacturing printed wiring boards for circuits with high yield, a number of single-wafer suction plating devices are arranged on the floor of a non-airtight room, and information on the opening and loading of printed wiring boards in this suction plating device row The printed wiring board is hooked to the support provided in the plate and plated, and the support is vibrated to cause a flow in the plating solution, defoaming treatment, and in the non-airtight chamber A suction plating apparatus is disclosed in which an exhaust pump is connected and plating is performed in a state where the non-hermetic chamber is set to a reduced pressure atmosphere.
特許文献2(特開2002−47599号公報)は、プリント基板めっき用治具において、めっき処理中、めっき槽の中での液の流動により、プリント基板が湾曲する(反る)のを防止し、保持部材の強度を増強するとともに、クリップを保持材料から離脱させるときに、係止部が縦壁部に係止され、反力でクリップが飛散することを防止するめっき用治具を開示する。この引用文献2では、課題を解決するために、一対の二股状支持部を構成する一方の支持部材の内の。めっき液の流れ方向下流側の支持部材を、保持部材に対してほぼ直角に配設することにより、めっき浴槽内で循環するめっき液の影響を受けてプリント基板が湾曲するのを防止することが開示される。
Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-47599) prevents a printed circuit board from being bent (warped) due to the flow of a liquid in a plating tank during a plating process in a printed circuit board plating jig. Disclosed is a plating jig that enhances the strength of a holding member and prevents the clip from being scattered by a reaction force when the clip is detached from the holding material and the locking portion is locked to the vertical wall portion. . In this cited
特許文献3(特開2003−73895号公報)は、連続電機めっきで、被めっき品をレールに吊り下げ状態で移動させるための治具に、被めっき品のサイズに関して汎用性を持たせた治具を開示する。この治具は、被めっき品における左右の縦辺を縦桟と押圧部材との間で挟持状にすると共に、押圧部材に設けたバネで被めっき品を縦桟へ押圧付勢させ、この状態のまま断面コ字状をしたクリップ具でこれらを肉厚方向両外側から挟持させる構造であり、クリップ具の嵌め込みにより、バネは必然的に被めっき品の板厚に応じた圧縮を行うようになり、結果、板厚の異なる被めっき品に対しても汎用性が確保できることが開示される。 Patent Document 3 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-73895) discloses a jig that is versatile with respect to the size of a product to be plated in a jig for moving the product to be plated in a suspended state on a rail in continuous electroplating. Disclosed. This jig makes the left and right vertical sides of the product to be plated sandwiched between the vertical beam and the pressing member, and presses and urges the object to be plated to the vertical beam with a spring provided on the pressing member. It is a structure that clamps these from the outside in the thickness direction with the clip tool having a U-shaped cross section as it is, so that the spring inevitably compresses according to the thickness of the product to be plated by fitting the clip tool As a result, it is disclosed that versatility can be secured even for products to be plated having different plate thicknesses.
特許文献4(特開2014−224300号公報)は、めっき処理において、めっきの処理効率を上げたり、仕上がりを良くするため処理槽内のめっき液の撹拌を行うことを開示する。この特許文献4では、処理槽内の処理液をより均一に撹拌するために、処理槽に入れられた処理液を取り出す取出手段と、この取出手段から取り出された処理液と別途供給された気体とを用いてマイクロバブルを派生するマイクロバブル発生体を設け、前記マイクロバブル発生体からでるマイクロバブルによって前記処理液を撹拌し、ワーク表面に被膜を作る装置が開示される。 Patent Document 4 (Japanese Patent Laid-Open No. 2014-224300) discloses that in the plating process, the plating solution in the processing tank is agitated in order to increase the plating processing efficiency or improve the finish. In this Patent Document 4, in order to more uniformly stir the processing liquid in the processing tank, an extraction means for extracting the processing liquid put in the processing tank, a processing liquid extracted from the extraction means, and a separately supplied gas A device for forming a coating film on the work surface by providing a microbubble generator that derives microbubbles using the above and agitating the treatment liquid with the microbubbles generated from the microbubble generator is disclosed.
これまで、徐々に進化しつつも、それ以上のスペックが要求されつつある半導体業界におけるめっき技術は、ユーザの要求に対し、100%の満足を得られたものはなく、常に許容レベルの探り合いとなっている。これは、製作品の質のみだけではなく、質を落とさずに量も求められることで、より一層難しい問題に対応しながら生産を行っている。その中でも、電解めっきにおいては、年々生産されるワークの薄さが求められ、対応がだんだんと困難になってきている。その要因の1つは、製品ワークに伝える電流、電圧の限界であり、これがスパーク、焼け、めっき厚のバラツキ、めっき不良へとつながるものである。 The plating technology in the semiconductor industry, which has evolved gradually, but demanded higher specifications, has never been 100% satisfied with user requirements, and always explores acceptable levels. It has become. This is not only the quality of the work, but also the quantity is required without degrading the quality. Among them, in electroplating, the thinness of workpieces that are produced every year is required, and the response is becoming increasingly difficult. One of the factors is the limit of current and voltage transmitted to the product workpiece, which leads to sparks, burns, variations in plating thickness, and plating defects.
このため、本発明は、装置の仕組みの中に工夫を加え、連携したシステムにより、ワークを痛めず、生産性のスピードをアップさせることのできるサクションめっき装置を提供するものである。 For this reason, the present invention provides a suction plating apparatus that can improve the speed of productivity without damaging a work by adding a contrivance to the mechanism of the apparatus and using a linked system.
また、本発明にかかるサクションめっき装置は、ワークを保持するクリップ部分での改善及びメッキ液の液循環に関する改善を含むものである。 In addition, the suction plating apparatus according to the present invention includes an improvement in a clip portion that holds a workpiece and an improvement related to the circulation of the plating solution.
クリップ搬送方式における課題としては、ワークの通電接触部にスパークを起こさせないこと、安定した低定テンションによって、柔らかいワークを痛めず搬送すること、迷走電流を発生させることなく無駄な通電を行わないこと、両面のめっき厚ばらつきを自由に調整できること、ワーク上下、左右の厚みも調整可能であること、などである。 Issues with the clip transport system include: avoiding sparks at the energized contact part of the work, transporting a soft work without damaging it with a stable low constant tension, and avoiding unnecessary power supply without causing stray currents. It is possible to freely adjust the plating thickness variation on both sides, and to adjust the thickness of the workpiece up and down and left and right.
また、液循環における課題としては、ワークの反りを矯正しながら安定搬送を行うこと、液交換量が激増させて液中金属濃度を下げることなく電流密度とその安定性を確保すること、効率の良い液循環を確保するためにワーク直近の液を集中して入れ替えることができること、ワーク表面の急速な液更新並びに通電容量の確保が可能であること、大容量の新液供給、液更新が可能であること、デスミア効果と急速めっき効果を実現するために、ワーク表面に急速流を発生させること、などである。 In addition, liquid circulation issues include stable conveyance while correcting the warping of the workpiece, ensuring the current density and its stability without drastically increasing the amount of liquid exchange and reducing the metal concentration in the liquid. In order to ensure good liquid circulation, it is possible to concentrate and replace the liquid in the immediate vicinity of the workpiece, to be able to quickly update the liquid on the workpiece surface and to secure the current-carrying capacity, to supply a large volume of new liquid, and to update the liquid. In order to realize a desmear effect and a rapid plating effect, a rapid flow is generated on the workpiece surface.
以上のように、本発明は、上述した課題を解決することのできるサクションめっき装置を提供するものである。 As described above, the present invention provides a suction plating apparatus that can solve the above-described problems.
本発明の第1の様相において、製品ワークを、めっき液中に垂直にディップ処理して搬送を行うもので、この搬送はクリップコンベアによって行われる。このときのクリップは通電用(アース用)として働くため、導電性物質であることが条件となるが、めっき液の耐薬品性に対応しなければならないため、例えば通電容量の大きい順に、鉄にクロムめっき>チタン>ステンレス等を用いている。このクリップの液に浸かる部分は、ゴム等の絶縁物でカバーし、ワークとの接触部分のみがワークを両側から強く挟む必要がある。この場合、クリップ保護の絶縁は、アノード側からワークを通さずに直接クリップに電流が流れてしまわないように99%以上である必要がある。99%以上であれば、仕上がりに影響しないからであり、微量の浸み込みについては、逆に接触不良防止に役立つことが立証されている。さらに、ワークとクリップとの接触スパークを防止するために、クリップの先端部分を含めて液中に沈めるものである。 In the first aspect of the present invention, the product workpiece is conveyed by dipping in the plating solution vertically, and this conveyance is performed by a clip conveyor. Since the clip at this time works as a current-carrying (grounding) material, it must be a conductive material. However, it must cope with the chemical resistance of the plating solution. Chrome plating> titanium> stainless steel or the like is used. The portion of the clip that is immersed in the liquid needs to be covered with an insulating material such as rubber, and only the contact portion with the workpiece needs to strongly hold the workpiece from both sides. In this case, the insulation of the clip protection needs to be 99% or more so that current does not flow directly to the clip without passing the workpiece from the anode side. This is because if it is 99% or more, it does not affect the finish, and it has been proved that a very small amount of penetration helps prevent contact failure. Further, in order to prevent contact spark between the workpiece and the clip, the tip including the clip is submerged in the liquid.
また、垂直搬送の利点としては、両面のめっき状態を対称にすることも、求めるバランスに変化させることもできることが上げられる。また、ワークが立っているため、ゴミが乗る心配も無く、クリップ搬送であるがゆえに、処理長が長くても余計は張力を発生させることがないという利点もある。さらに、クリップピッチを変化させることにより、許容通電量を大きくすることで安定も得ることができるものである。 Further, as an advantage of the vertical conveyance, it is possible to make the plating state on both surfaces symmetrical or to change to a desired balance. In addition, since the work is standing, there is no fear that dust will get on, and because of the clip conveyance, there is an advantage that no extra tension is generated even if the processing length is long. Furthermore, stability can be obtained by increasing the allowable energization amount by changing the clip pitch.
また、これまでの浸漬型のめっき槽では、貯液された薬液が思ったほど撹拌されなかったことが、かなり大きく結果を左右してきたことがわかってきた。大流量のポンプで薬液を送り込んでも、流れに澱みが生じ、液圧の影響で、液面上部側ほど流動が多く発生し、液面から下になるにしたがって対流の量が低下し、澱みが発生し、理想とする撹拌から遠い状態となっていた。このため、本発明の第2の様相では、必要となる範囲の液流動量を集中的に増加させて、めっきにとって必要となるワーク周縁の液交換が容易の行えるようにするものである。 In addition, it has been found that, in the conventional immersion plating bath, the stored chemical solution has not been stirred as much as expected, and the results have been greatly affected. Even when the chemical solution is fed with a large flow rate pump, stagnation occurs in the flow, and due to the influence of the fluid pressure, more fluid is generated on the upper side of the liquid level, and the amount of convection decreases as the level decreases from the liquid level. Generated and far from ideal agitation. For this reason, in the second aspect of the present invention, the liquid flow amount in the necessary range is intensively increased so that the liquid exchange of the work peripheral edge necessary for plating can be easily performed.
以上のことから、本発明は、少なくとも湯洗部、水洗部及び酸性脱脂部からなる前処理工程と、めっき工程と、少なくとも水洗部及び乾燥部からなる後処理工程とを具備するサクションめっき装置において、前記めっき工程を実行するめっき部は、ワークをめっきするためのめっき液が収容されるめっき槽と、前記ワークの上端を保持し、ワークに通電するための複数のクリップと、該複数のクリップを前記めっき槽に沿って移動させるコンベアと、前記めっき槽にめっき液を循環させる循環部とによって少なくとも構成され、前記ワークは、前記クリップの移動方向に平行に配置されると共に、前記クリップがワークの上端を保持し、前記クリップのワークを保持する先端部のワークに接触しない部分が所定の範囲で絶縁処理され、前記クリップの絶縁処理される所定の範囲をワークと共に、前記めっき槽のめっき液中に埋没させることにある。 From the above, the present invention is a suction plating apparatus comprising a pretreatment process comprising at least a hot water washing section, a water washing section and an acidic degreasing section, a plating process, and a post-treatment process comprising at least a water washing section and a drying section. The plating section for performing the plating step includes a plating tank for storing a plating solution for plating the workpiece, a plurality of clips for holding the upper end of the workpiece and energizing the workpiece, and the plurality of clips. And a circulating part for circulating a plating solution in the plating tank, the workpiece is arranged in parallel with the moving direction of the clip, and the clip is a workpiece. The upper end of the clip is held and the portion of the tip that holds the workpiece of the clip that is not in contact with the workpiece is insulated within a predetermined range, and The predetermined range is insulated in-up together with the workpiece is to be buried in the plating solution of the plating tank.
また、前記クリップは、前記ワークを挟むための一対のアームと、該一対のアームのそれぞれの先端にお互いに対向して配置される電極部と、前記一対のアームを開閉する開閉手段とを具備し、それぞれの電極部の先端面を露出させるように前記電極部の周囲が絶縁されること、且つ、前記アームの先端部分の所定の範囲が絶縁されることが望ましい。また、電極部の周囲の絶縁体は、前記アームが開いた状態では、前記電極部の先端面から少し延出するように配されることが好ましい。 The clip includes a pair of arms for sandwiching the workpiece, electrode portions disposed opposite to each other at the tips of the pair of arms, and opening / closing means for opening and closing the pair of arms. In addition, it is desirable that the periphery of the electrode portion is insulated so that the tip surface of each electrode portion is exposed, and a predetermined range of the tip portion of the arm is insulated. Further, it is preferable that the insulator around the electrode portion is arranged so as to slightly extend from the front end surface of the electrode portion when the arm is open.
これによって、クリップの先端部分がワークと共にめっき液中に埋没させるため、ワークとクリップとの接触スパークを防止することができるものである。また、クリップの先端部分が所定の範囲で絶縁されることから、クリップへのめっき付着も防止できるものである。 As a result, the tip portion of the clip is buried in the plating solution together with the workpiece, so that contact spark between the workpiece and the clip can be prevented. In addition, since the tip portion of the clip is insulated within a predetermined range, it is possible to prevent plating from adhering to the clip.
前記めっき槽は、前記コンベアの移動方向に沿って、めっき槽の底部中央に形成されためっき液の吸込口を具備し、さらに前記ワークの両側には、ワークに対面するアノード電極板とめっき液の吐出口が、ワークの進行方向に交互に配置されることが望ましい。 The plating tank includes a plating solution suction port formed in the center of the bottom of the plating tank along the moving direction of the conveyor, and further, on both sides of the workpiece, an anode electrode plate facing the workpiece and a plating solution It is desirable that the discharge ports are alternately arranged in the moving direction of the workpiece.
さらに、前記吐出口は、前記ワークの上方に配置されることが望ましく、また前記ワークの縦方向に沿って複数配置されるものであっても良いものである。 Furthermore, it is desirable that the discharge port is disposed above the workpiece, and a plurality of the discharge ports may be disposed along the longitudinal direction of the workpiece.
さらに、前記循環部は、前記吸込口と連結されるサクション用ポンプと、該サクション用ポンプと接続されるめっき液収納タンク(管理槽)と、前記吐出口と接続される吐出用ポンプとを少なくとも具備することが望ましい。また、吐出用ポンプと吐出口の間には、めっき液を濾過するためのフィルタを設けることが望ましい。 Further, the circulation section includes at least a suction pump connected to the suction port, a plating solution storage tank (management tank) connected to the suction pump, and a discharge pump connected to the discharge port. It is desirable to have it. Moreover, it is desirable to provide a filter for filtering the plating solution between the discharge pump and the discharge port.
この場合、めっき液の吸引が、ワークの真下からの吸い込みとなるため、ワーク本体に余計な癖やカール状の反りがあったとしても、ワークの両面を非常に速い流速のめっき液が下方に移動するために、下側にまっすぐにワークを引き伸ばす効果も生まれ、安定した搬送が得られるものである。 In this case, because the plating solution is sucked from directly under the workpiece, even if there are extra wrinkles or curled warping on the workpiece body, the plating solution with a very fast flow rate will flow downward on both sides of the workpiece. In order to move, an effect of stretching the work straight downward is also produced, and stable conveyance can be obtained.
また、前記吸入口からのサクション容量には、めっき槽からの落差が加わることから、吐出用ポンプを大容量にしても、圧倒的なスピードで吸引が可能であることから、吐出パイプを上部側にバランスを偏らせて配置することで、ワークと直交しためっき液の流れを作ることができるので、ワーク表面に金属イオンを渡し終えた低濃度のめっき液を即座に管理層へ戻し、常に調整されたばかりの新しいめっき液をワーク表面に提供し続けることができるために、高電流密度を実現することができるものである。 Also, since the suction capacity from the suction port is subject to a drop from the plating tank, suction can be performed at an overwhelming speed even if the discharge pump has a large capacity. Since the plating solution flow perpendicular to the workpiece can be created by placing the balance in a balanced manner, the low-concentration plating solution that has passed the metal ions to the workpiece surface is immediately returned to the management layer and constantly adjusted. Since it is possible to continue to provide a new plating solution that has just been formed on the workpiece surface, a high current density can be realized.
さらに、ワーク表面をめっき液が薄いスクリーン状に高速で通過することによって、ワーク表面に引き力を作り上げることができ、これがワークに付着した異物を取り除き、且つ、パターンのある凹凸やスルーホール、ビアホール等の中に対してデスミア効果を発生させ、さらにめっきそのものの着きを良くし、電流のスムーズな流れを加速させる働きを生じる。 In addition, the plating solution passes through the work surface in a thin screen at a high speed, which can create attractive force on the work surface, which removes foreign matter adhering to the work, and also has uneven patterns, through holes, and via holes. This produces a desmear effect on the inside of the material, and further improves the adhesion of the plating itself, thereby accelerating the smooth flow of current.
さらにまた、副産物として、これまでオーバーフローでの戻りは移管の大きさに苦慮したり、ワーク前後でのこぼれ液をさばくことからも解消され、さらに、めっき槽内でのめっき液の波立ちもなくなるため、装置設計の際にも様々な利点やコストダウンが達成することができるものである。 Furthermore, as a by-product, the return from overflow until now has been solved by the difficulty of the size of the transfer, or by spilling the spilled liquid before and after the workpiece, and furthermore, there is no wave of plating liquid in the plating tank. Various advantages and cost reductions can be achieved even during device design.
これまでの一般的な電解銅めっきの電流密度は、安定性を求めるのであれば3〜5A/dm2、高速めっきを目指しても6〜8A/dm2が限界とされてきましたが、本発明によれば、12A/dm2での安定しためっきを実証し、15A/dm2までの高速めっきをワークに一切の損傷を与えることなく、可能にするものである。 This current density of a general electroless copper plating up to as long seek stability 3~5A / dm 2, but also aims to high speed plating is 6~8A / dm 2 has been a limit, the According to the present invention, it demonstrates a stable plating at 12A / dm 2, without giving any damage to the high-speed plating to 15A / dm 2 to work are those that permit.
本発明によれば、クリップの先端部分を絶縁し、クリップの先端部分を含めてワークをめっき液中に埋没させて移動させるようにしたことから、ワークとクリップ間に生じる接触スパークを防止することができるため、効率の良いめっきを実行することができるものである。また、ワークの移動範囲に対応するめっき槽の底部中央に、吸込口を設け、ワークの表面に沿ってめっき液が循環するようにしたことから、ワークを傷めず、生産性を向上させることができるものである。 According to the present invention, the tip portion of the clip is insulated, and the workpiece including the tip portion of the clip is buried and moved in the plating solution, so that the contact spark generated between the workpiece and the clip is prevented. Therefore, efficient plating can be performed. In addition, a suction port is provided in the center of the bottom of the plating tank corresponding to the movement range of the workpiece so that the plating solution circulates along the surface of the workpiece, so that the workpiece is not damaged and productivity can be improved. It can be done.
以下、本発明の実施例について、図面により説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
本発明の実施例にかかるサクションめっき装置1は、図1に示すように、前処理工程A、めっき工程B、後処理工程Cの3つの段階に大きく分けられる。前処理工程Aは、例えば、ワークの湯洗を行う第1の湯洗部A1、湯洗されたワークの脱脂を行う酸洗脱脂部A2、ワーク表面から脱脂に使用された脱脂液を洗い流す第2の湯洗部A3、さらにワーク表面を水洗いする水洗部A4、及びワーク表面に最終的な酸処理を行い、極薄い酸化膜を除去し活性菜素地面を出す酸活性部A5によって少なくとも構成され、ワーク表面に良好なめっき処理ができるようにワーク表面を処理するものである。 As shown in FIG. 1, the suction plating apparatus 1 according to the embodiment of the present invention is roughly divided into three stages: a pretreatment process A, a plating process B, and a posttreatment process C. The pretreatment step A includes, for example, a first hot water washing part A1 for washing a workpiece with hot water, an acid washing degreasing part A2 for degreasing the workpiece subjected to hot water washing, and a degreasing liquid used for degreasing from the workpiece surface. 2 water washing part A3, water washing part A4 for washing the workpiece surface with water, and acid activation part A5 which performs final acid treatment on the workpiece surface, removes an extremely thin oxide film, and brings out an activated vegetable ground. The workpiece surface is treated so that a good plating treatment can be performed on the workpiece surface.
前記めっき部2は、例えば硫酸銅めっきを行うめっき工程Bを実行するものである。さらに、後処理工程Cは、めっき液を洗い流すための水洗部C1、ワーク表面に防錆加工を行う防錆部C2、防錆加工されたワーク表面の水洗いを行う水洗部C3、ワーク表面に空気を吹き付けて水等を吹き飛ばすエアー部C4、さらにワーク表面の乾燥を行う乾燥部C5から少なくとも構成されるものである。
The said
前記めっき部2は、図2乃至図4に示すように、ワーク40を保持する複数のクリップ10を、めっき槽20に沿って移動させるコンベア30を具備する。めっき槽20内には、めっき液21が収容される。めっき槽20の底部中央に設けられる吸込口22が前記クリップ10の移動方向に沿って所定の長さで形成される。特に、吸込口22は、前記クリップ10に保持されるワーク40の下方に位置するものである。
As shown in FIGS. 2 to 4, the
また、前記ワーク40の移動方向に沿って、ワーク40の両側にはめっき液の吐出口を有する吐出パイプ23及びアノード電極板24が交互に前記移動方向に沿って平行に配置されるものである。尚、アノード電極板24は、アノード電極線24aと、接続ネジ24bによって連結されるものである。この接続ネジ24bは、導電性材料で形成されるものである。
In addition,
さらに、前記めっき部2には、前記吸込口22と接続されるサクション用ポンプ25と、このサクション用ポンプ25と接続されるめっき液収納タンク(管理槽)26と、前記吐出口を有する吐出パイプ23とフィルタ28を介して接続される吐出用ポンプ27とによって少なくとも構成される循環部Dを具備するものである。尚、前記吐出パイプ23には、長手方向に沿って吐出口が複数形成される。また、前記吐出パイプ23に代えて、めっき槽20のめっき液21の表面近傍に位置する吐出パイプ23’としても良いものである。
Further, the
以上の構成により、サクション用ポンプ25及び吐出用ポンプ27を駆動することによって、吐出パイプ23の吐出口からめっき液がワーク40に対して噴き出されると同時に吸込口22からめっき液が吸引されるため、めっき液21が図4に示されるように、ワーク40の表面に沿って急速に下降するため、ワーク40を下方にまっすぐに引き伸ばすため、ワーク40の撓みや反りを防止できるものである。
With the above configuration, by driving the
また、ワーク表面に金属イオンを渡し終えた低濃度めっき液を即座に管理槽26へ戻し、常に調整されたばかりの新しいめっき液をワーク40の表面に提供し続けることができるため、高電流密度を実現することができるものである。
In addition, the low concentration plating solution that has passed the metal ions to the workpiece surface can be immediately returned to the
さらに、前記クリップ10は、図5及び図6に示すように、一対のアーム11,11と、一対のアーム11,11の一方の先端にお互いに対向して設けられる電極部12,12が設けられる。前記一対のアーム11,11は、コンベア30から延出するロッド31に設けられた回動支点32に、支持部13,13を介して回転可能に支持される。また、前記アーム11,11と前記ロッド31の間には、前記アーム11,11を閉方向に付勢するスプリング14,14が配置され、さらに前記アーム11,11の他方の先端に設けられるクリップ開閉コロ15,15が設けられるものである。尚、前記クリップ10は、前記コンベア30を介してカソード電極を構成する。また、クリップ10は、図6で示すように、前記クリップ開閉コロ15,15が開閉レール16,16によって内側に付勢されることによって、開状態となり、図5に示すように、クリップ開閉コロ15,15が開閉レール16,16から逸脱することによってスプリング14,14によって閉状態となり、前記ワークを保持するものである。
Further, as shown in FIGS. 5 and 6, the
また、本発明に係るクリップ10は、それぞれの電極部12,12の周囲及び前記アーム11,11の所定の範囲が絶縁処理され、絶縁被膜が形成される。絶縁被膜は、アーム11,11の所定の範囲を絶縁するアーム側絶縁被膜50と、前記電極部12,12のそれぞれの周囲に形成される電極側絶縁被膜51とによって構成され、電極側絶縁被膜51は、前記クリップ10が開いた状態で、電極部12,12から所定の範囲延出するように構成されるものである。
Further, in the
前記ワーク40は、前記クリップ10によって保持されて、前記クリップ10の電極部12,12の先端面12aがワーク40に接触することによって、前記アノード電極板24からめっき液21を介してワーク40に電流が流れ、ワーク40の表面に金属陽イオンが付着し、ワーク40の表面にめっきが形成される。
The
前記ワーク40とクリップ10の電極部12,12との接触部分は、前記めっき液21中に浸漬されることから、前記ワークとクリップ10との間の接触スパークを防止することができるものである。さらに、クリップ10のめっき液の浸漬部分には、絶縁被膜50,51が形成されることから、クリップ10へのめっき付着を防止できるものである。
Since the contact portion between the workpiece 40 and the
A 前処理工程
A1 第1の湯洗部
A2 酸洗脱脂部
A3 第2の湯洗部
A4 水洗部
A5 酸活性部
B めっき工程
C 後処理工程
C1 水洗部
C2 防錆部
C3 水洗部
C4 エアー部
C5 乾燥部
D 循環部
1 サクションめっき装置
2 めっき部
10 クリップ部
11 アーム
12 電極部
13 支持部
14 スプリング
15 開閉用コロ
16 開閉レール
20 めっき槽
21 めっき液
22 吸込口
23 吐出パイプ
23’ 吐出パイプ
24 アノード電極板
25 サクション用ポンプ
26 めっき液収納タンク(管理槽)
27 吐出用ポンプ
28 フィルタ
30 コンベア
40 ワーク
50 アーム側絶縁被膜
51 電極側絶縁被膜
A Pretreatment process A1 1st hot water washing part A2 Pickling degreasing part A3 2nd hot water washing part A4 Water washing part A5 Acid active part B Plating process C Post-treatment process C1 Water washing part C2 Rust prevention part C3 Water washing part C4 Air part C5 Drying part D Circulation part 1
27
Claims (6)
前記めっき工程を実行するめっき部は、ワークをめっきするためのめっき液が収容されるめっき槽と、前記ワークの上端を保持し、ワークに通電するための複数のクリップと、該複数のクリップを前記めっき槽に沿って移動させるコンベアと、前記めっき槽にめっき液を循環させる循環部とによって少なくとも構成され、
前記ワークは、前記クリップの移動方向に平行に配置されると共に、前記クリップがワークの上端を保持し、
前記クリップのワークを保持する先端部のワークに接触しない部分が所定の範囲で絶縁処理され、
前記クリップの絶縁処理される所定の範囲をワークと共に、前記めっき槽のめっき液中に浸漬させることを特徴とするサクションめっき装置。 In the suction plating apparatus comprising at least a pretreatment process comprising a hot water washing section, a water washing section and an acidic degreasing section, a plating process, and a post-treatment process comprising at least a water washing section and a drying section,
The plating unit that performs the plating step includes a plating tank that stores a plating solution for plating the workpiece, a plurality of clips for holding the upper end of the workpiece and energizing the workpiece, and the plurality of clips. Consists of a conveyor that moves along the plating tank and a circulation unit that circulates the plating solution in the plating tank,
The workpiece is arranged in parallel with the moving direction of the clip, and the clip holds the upper end of the workpiece,
The portion that does not contact the workpiece of the tip portion holding the workpiece of the clip is insulated in a predetermined range,
A suction plating apparatus, wherein a predetermined range where the clip is insulated is immersed in a plating solution of the plating tank together with a workpiece.
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Cited By (1)
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06220695A (en) * | 1993-01-26 | 1994-08-09 | Shikino Mekki Kk | Plating method and device therefor |
JPH10204691A (en) * | 1997-01-22 | 1998-08-04 | Hideyuki Kobayashi | Product transporting mechanism for electroplating apparatus |
JP2007321242A (en) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Marunaka Kogyo Kk | Clip type workpiece hanger in electroplating device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001196728A (en) | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Toshiba Chem Corp | Method for producing printed wiring board, and plating apparatus for interlayer contact hole of printed wiring board |
JP2002047599A (en) | 2000-07-27 | 2002-02-15 | Ono Seisakusho:Kk | Tool for plating printed circuit board |
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KR200358909Y1 (en) * | 2004-05-18 | 2004-08-12 | 홍정표 | Electroplating apparatus obtain two-sided uniform plated layer |
CN102776552B (en) * | 2012-08-02 | 2015-12-16 | 梅县金象铜箔有限公司 | Automatic control process during melanism Copper Foil supplementation with copper ion and the equipment of use thereof |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06220695A (en) * | 1993-01-26 | 1994-08-09 | Shikino Mekki Kk | Plating method and device therefor |
JPH10204691A (en) * | 1997-01-22 | 1998-08-04 | Hideyuki Kobayashi | Product transporting mechanism for electroplating apparatus |
JP2007321242A (en) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Marunaka Kogyo Kk | Clip type workpiece hanger in electroplating device |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112276606A (en) * | 2019-07-22 | 2021-01-29 | 艾里亚设计股分有限公司 | Clamping device |
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