JP2017030184A - 電子デバイス、液体噴射ヘッド、および、電子デバイスの製造方法 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 190
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 190
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 176
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 55
- 230000008569 process Effects 0.000 description 28
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 26
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
- B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
- B41J2/04581—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits controlling heads based on piezoelectric elements
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/015—Ink jet characterised by the jet generation process
- B41J2/04—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
- B41J2/045—Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand by pressure, e.g. electromechanical transducers
- B41J2/04501—Control methods or devices therefor, e.g. driver circuits, control circuits
- B41J2/04541—Specific driving circuit
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/161—Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1623—Manufacturing processes bonding and adhesion
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
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- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
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- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
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- B41J2202/13—Heads having an integrated circuit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/19—Assembling head units
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
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- B41J2202/22—Manufacturing print heads
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Abstract
Description
本発明の電子デバイスは、上記目的を達成するために提案されたものであり、駆動領域第1の面に有する第1の基板と、
感光性樹脂からなる接合樹脂により前記第1の面に接合された第2の面を有する第2の基板と、を備えた、前記接合樹脂により前記第1の面と前記第2の面との間に前記駆動領域を収容する空間が形成された電子デバイスであって、
前記接合樹脂の前記第1の面との接面が、当該接合樹脂の前記第2の面との接面よりも小さいことを特徴とする。
また、手段1の構成において、前記接合樹脂は、短尺方向における断面視で前記第1の面側の辺を短辺とし、前記第2の面側の辺を長辺とした台形状を呈する構成を採用することが望ましい。
また、上記手段1または手段2の構成に関し、前記第2の基板の厚さが、前記第1の基板の厚さよりも薄い構成を採用することが望ましい。
また、本発明の液体噴射ヘッドは、手段1乃至手段3の何れか一の電子デバイスを備え、
圧電素子によって前記駆動領域を駆動することにより、前記第1の基板に形成された圧力室内の液体に圧力変動を生じさせ、当該圧力変動により前記圧力室に通じるノズルから液体を噴射させることを特徴とする。
そして、本発明の電子デバイスの製造方法は、駆動領域を第1の面に有する第1の基板と、感光性樹脂からなる接合樹脂により前記第1の面に接合された第2の面を有する第2の基板と、を備え、前記接合樹脂により、前記第1の面と前記第2の面との間に前記駆動領域を収容する空間が形成された電子デバイスの製造方法であって、
前記第1の基板の前記第1の面に、前記接合樹脂となる感光性樹脂材料を塗布する塗布工程と、
加熱することにより前記感光性樹脂材料の硬化が進められる仮硬化工程と、
前記感光性樹脂材料が、露光および現像を経てパターニングされるパターニング工程と、
前記第1の面と前記第2の面との間に前記感光性樹脂材料が挟まれた状態で前記第1の基板と前記第2の基板とが接合される接合工程と、
前記第1の基板と前記第2の基板が前記接合樹脂を挟む方向の力が維持された状態で加熱されることにより、前記接合樹脂の硬化が進められる本硬化工程と、
を含み、
前記本硬化工程における前記第2の基板から前記接合樹脂への伝熱量が、前記第1の基板から前記接合樹脂への伝熱量よりも大きいことを特徴とする。
上記手段5の方法において、前記塗布工程は、前記接合樹脂となる第1の感光性樹脂材料が前記第1の面に塗布される第1の塗布工程と、前記接合樹脂となる第2の感光性樹脂が前記第1の感光性樹脂材料に重ねて塗布される第2の塗布工程とを有し、
前記仮硬化工程は、前記第1の塗布工程の後、前記第1の感光性樹脂材料の硬化が進められる第1の仮硬化工程と、前記第2の塗布工程の後、前記第1の感光性樹脂材料および前記第2の感光性樹脂材料の硬化が進められる第2の仮硬化工程とを有することが望ましい。
また、上記実施形態においては、圧力室形成基板29側を加熱するホットプレートの温度と、封止板33側を加熱するホットプレートの温度とが、同じに設定された構成を例示したが、これには限られず、封止板33側を加熱するホットプレートの温度が、圧力室形成基板29側を加熱するホットプレートの温度よりも高く設定されることにより、本硬化工程において圧力室形成基板29から接合樹脂43への伝熱量よりも封止板33から接合樹脂43への伝熱量を増加させる構成を採用することも可能である。
Claims (6)
- 駆動領域を第1の面に有する第1の基板と、
感光性樹脂からなる接合樹脂により前記第1の面に接合された第2の面を有する第2の基板と、を備えた、前記接合樹脂により前記第1の面と前記第2の面との間に前記駆動領域を収容する空間が形成された電子デバイスであって、
前記接合樹脂の前記第1の面との接面が、当該接合樹脂の前記第2の面との接面よりも小さいことを特徴とする電子デバイス。 - 前記接合樹脂は、短尺方向における断面視で前記第1の面側の辺を短辺とし、前記第2の面側の辺を長辺とした台形状を呈することを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第2の基板の厚さが、前記第1の基板の厚さよりも薄いことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子デバイス。
- 請求項1乃至請求項3の何れか一項に記載の電子デバイスを備え、
圧電素子によって前記駆動領域を駆動することにより、前記第1の基板に形成された圧力室内の液体に圧力変動を生じさせ、当該圧力変動により前記圧力室に通じるノズルから液体を噴射させることを特徴とする液体噴射ヘッド。 - 駆動領域を第1の面に有する第1の基板と、感光性樹脂からなる接合樹脂により前記第1の面に接合された第2の面を有する第2の基板と、を備え、前記接合樹脂により、前記第1の面と前記第2の面との間に前記駆動領域を収容する空間が形成された電子デバイスの製造方法であって、
前記第1の基板の前記第1の面に、前記接合樹脂となる感光性樹脂材料を塗布する塗布工程と、
加熱することにより前記感光性樹脂材料の硬化が進められる仮硬化工程と、
前記感光性樹脂材料が、露光および現像を経てパターニングされるパターニング工程と、
前記第1の面と前記第2の面との間に前記感光性樹脂材料が挟まれた状態で前記第1の基板と前記第2の基板とが接合される接合工程と、
前記第1の基板と前記第2の基板が前記接合樹脂を挟む方向の力が維持された状態で加熱されることにより、前記接合樹脂の硬化が進められる本硬化工程と、
を含み、
前記本硬化工程における前記第2の基板から前記接合樹脂への伝熱量が、前記第1の基板から前記接合樹脂への伝熱量よりも大きいことを特徴とする電子デバイスの製造方法。 - 前記塗布工程は、前記接合樹脂となる第1の感光性樹脂材料が前記第1の面に塗布される第1の塗布工程と、前記接合樹脂となる第2の感光性樹脂が前記第1の感光性樹脂材料に重ねて塗布される第2の塗布工程とを有し、
前記仮硬化工程は、前記第1の塗布工程の後、前記第1の感光性樹脂材料の硬化が進められる第1の仮硬化工程と、前記第2の塗布工程の後、前記第1の感光性樹脂材料および前記第2の感光性樹脂材料の硬化が進められる第2の仮硬化工程とを有することを特徴とする請求項5に記載の電子デバイスの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015150426A JP6569359B2 (ja) | 2015-07-30 | 2015-07-30 | 電子デバイス、液体噴射ヘッド、および、電子デバイスの製造方法 |
US15/206,407 US9682549B2 (en) | 2015-07-30 | 2016-07-11 | Electronic device, liquid ejecting head, and method of manufacturing electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015150426A JP6569359B2 (ja) | 2015-07-30 | 2015-07-30 | 電子デバイス、液体噴射ヘッド、および、電子デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017030184A true JP2017030184A (ja) | 2017-02-09 |
JP6569359B2 JP6569359B2 (ja) | 2019-09-04 |
Family
ID=57886369
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015150426A Active JP6569359B2 (ja) | 2015-07-30 | 2015-07-30 | 電子デバイス、液体噴射ヘッド、および、電子デバイスの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9682549B2 (ja) |
JP (1) | JP6569359B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10485454B2 (en) * | 2017-05-24 | 2019-11-26 | Neuropath Sprl | Systems and methods for markerless tracking of subjects |
JP7486030B2 (ja) * | 2020-01-21 | 2024-05-17 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波デバイス及び超音波デバイスの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102237487A (zh) * | 2010-04-06 | 2011-11-09 | 精工爱普生株式会社 | 压电致动器的制造方法 |
JP2017033973A (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、液体噴射ヘッド、および、電子デバイスの製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6758554B2 (en) * | 2001-09-13 | 2004-07-06 | Seiko Epson Corporation | Liquid jetting head, method of manufacturing the same, and liquid jetting apparatus incorporating the same |
JP6044200B2 (ja) | 2012-09-06 | 2016-12-14 | ブラザー工業株式会社 | 液体噴射装置 |
-
2015
- 2015-07-30 JP JP2015150426A patent/JP6569359B2/ja active Active
-
2016
- 2016-07-11 US US15/206,407 patent/US9682549B2/en active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2006167972A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘッドおよびその製造方法 |
JP2011189597A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
CN102237487A (zh) * | 2010-04-06 | 2011-11-09 | 精工爱普生株式会社 | 压电致动器的制造方法 |
JP2017033973A (ja) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、液体噴射ヘッド、および、電子デバイスの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170028714A1 (en) | 2017-02-02 |
JP6569359B2 (ja) | 2019-09-04 |
US9682549B2 (en) | 2017-06-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180515 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20180906 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20181116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190709 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190722 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6569359 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |