JP2017028097A - 発光装置および照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る発光装置(10)は、複数の発光素子(2)と、基板(1)と、蛍光体分散ガラス板(4)とを備え、基板と蛍光体分散ガラス板との間は、透明性を有する封止材(6)で封止され、蛍光体分散ガラス板は、蛍光体(4b)と、保持材(4a)とを含み、保持材は、高熱伝導材料を含む。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態1について、図1〜図3に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態では、発光装置10について説明する。発光装置10において、発光素子2から出射された励起光の波長を変換する蛍光体分散ガラス板4(波長変換部材)は、高熱伝導部材である無機ガラスを含んでいる。また、発光装置10は、基板1と蛍光体分散ガラス板4との間に、封止材6を備えている。蛍光体分散ガラス板4は、蛍光体が無機ガラスに保持されている構成であるため、蛍光体がシリコーン樹脂に保持されている構成と比較して、蛍光体で発生した熱を他の部材へ伝えやすく、また耐熱性が高い。
基板1は、平板状の矩形形状のCOB(Chip On Board)基板である。基板1の形状は、このような矩形形状に限定されず、必要に応じて任意の形状を採用することができる。基板1の構成材料は、アルミニウムなどの金属材料、またはセラミックスなどの無機材料とすることが望ましい。
発光素子2は、蛍光体分散ガラス板4に向けて励起光を発する励起光源である。発光素子2は、例えば、LEDのベアチップ(以下、単に「LEDチップ」という)等で構成される。本実施形態では、複数のLEDチップが基板1上に実装されている。複数のLEDチップの基板1への実装は、フェイスアップ(ワイヤーボンド)およびフェイスダウン(フリップチップ)のいずれであっても良い。
枠部材3は、蛍光体分散ガラス板4を支持する環状の支持部材である。枠部材3は、蛍光体分散ガラス板4の、発光素子2と対向する面の外周部と接している。発光素子2が鉛直上方に励起光を発するように発光装置10を配置した場合、枠部材3上に蛍光体分散ガラス板4が載置される位置関係となる。また、枠部材3は、基板1上に配されている。枠部材3の材質は、樹脂である。
図1の(b)は、発光装置10が備える蛍光体分散ガラス板4の断面図である。図1の(b)に示すように、蛍光体分散ガラス板4は、保持材4aと、蛍光体4bとを含む。
放熱部材5は、熱伝導性の高い金属材料で構成されるヒートシンクである。放熱部材5は、基板1から熱を受け取る機能、および熱を外気に放熱させる機能を有する。図1に示すように、放熱部材5は、紙面に対して下側に鋸刃状の放熱フィンを備えることで、より放熱効果を向上させている。
封止材6は、基板1と蛍光体分散ガラス板4との間に充填されている部材である。封止材6は、発光素子2を封止している。本実施形態では、封止材6は、熱硬化性および透明性を有する樹脂、具体的には透明なシリコーン樹脂で構成されている。シリコーン樹脂の熱伝導率は、0.16W/(m・K)である。
上述した通り、蛍光体分散ガラス板4は、保持材4aに蛍光体4bが分散されている構成である。上述した通り、保持材4aは、熱伝導率が1.4W/(m・K)程度であるシリカガラスで構成されている。このため、蛍光体4bの粒子で発生した熱は、効率よく保持材4aへ放熱される。また、保持材4aは、シリカガラスで構成されているため、耐熱性が高い。
本願発明者は、実施例1として、発光装置10を試作し、発光素子2を発光させた場合の、蛍光体分散ガラス板4の中央部の温度を測定した。また、本願発明者は、比較例1として、基板1と蛍光体分散ガラス板4との間に、封止材6の代わりに空気が充填されている発光装置10Rを試作し、蛍光体分散ガラス板の中央部の温度を測定した。
本発明の実施形態2について、図4および図5に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態に係る発光装置は、発光素子2と蛍光体分散ガラス板4とが接触している点で発光装置10と異なる。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
上述した通り、発光装置20では、発光素子2と蛍光体分散ガラス板4とが、互いに接触している。例えば、発光素子2がサファイア基板を有するフリップチップである場合、発光素子2の熱伝導率は、42W/(m・K)である。この値は、封止材6を構成するシリコーン樹脂の熱伝導率(0.16W/(m・K))より、はるかに高い値である。
本願発明者は、実施例2として、発光装置20を試作し、発光素子2を発光させた場合の、蛍光体分散ガラス板4の中央部の温度、および全光束比を測定した。
本発明の実施形態3について、図6および図7に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態に係る発光装置は、封止材6を有しない点で発光装置20と異なる。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本発明の実施形態4について、図8および図9に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態に係る発光装置は、封止材6にフィラー7(熱伝導性フィラー)が分散されている点で発光装置10と異なる。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本発明の実施形態5について、図10に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態に係る発光装置は、蛍光体分散ガラス板4に含まれる蛍光体の種類が、発光装置10〜40とは異なる。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本発明の実施形態6について、図11に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態に係る発光装置は、蛍光体分散ガラス板4の形状が上述した実施形態の発光装置と異なる。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
本発明の実施形態7について、図12に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態では、照明装置100について説明する。この照明装置100は、発光装置として実施形態1に記載した発光装置10を用いている。
本発明の態様1に係る発光装置(10)は、複数の発光素子(2)と、複数の上記発光素子が実装されている基板(1)と、複数の上記発光素子が発する光の波長を変換する波長変換部材(蛍光体分散ガラス板4)とを備え、上記基板と上記波長変換部材との間は、透明性を有する封止材(6)で封止され、上記波長変換部材は、上記光の波長を変換する蛍光体(4b)と、上記蛍光体を保持する保持材(4a)とを含み、上記保持材は、高熱伝導材料を含む。
2 発光素子
3 枠部材(支持部材)
4 蛍光体分散ガラス板(波長変換部材)
4a 保持材
4b 蛍光体
5 放熱部材
6 封止材
7 フィラー(熱伝導性フィラー)
10、20、30、40 発光装置
100 照明装置
Claims (9)
- 複数の発光素子と、
複数の上記発光素子が実装されている基板と、
複数の上記発光素子が発する光の波長を変換する波長変換部材とを備え、
上記基板と上記波長変換部材との間は、透明性を有する封止材で封止され、
上記波長変換部材は、上記光の波長を変換する蛍光体と、上記蛍光体を保持する保持材とを含み、
上記保持材は、高熱伝導材料を含むことを特徴とする発光装置。 - 上記高熱伝導材料は、熱伝導率が1.0W/(m・K)以上であることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 上記高熱伝導材料は、シリカガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラス、サファイア、またはアルミナのいずれかであることを特徴とする請求項2に記載の発光装置。
- 上記波長変換部材を支持する支持部材をさらに備え、
上記封止材の一部は、上記支持部材と上記波長変換部材との間に入り込んでいることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置。 - 少なくとも1つの上記発光素子と上記波長変換部材とは、互いに接触していることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 全ての上記発光素子と上記波長変換部材とは、互いに接触していることを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
- 上記封止材に、熱伝導性フィラーが分散されていることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項に記載の発光装置。
- 上記蛍光体は、YAG蛍光体またはBOSE蛍光体を含むことを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の発光装置。
- 請求項1から8のいずれか1項に記載の発光装置を備えていることを特徴とする照明装置。
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