JP2017020097A - Sputtering apparatus and driving method of sputtering apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板などの表面に薄膜を形成するスパッタ装置、及びスパッタ装置を駆動させるためのスパッタ装置の駆動方法に関する。 The present invention relates to a sputtering apparatus for forming a thin film on a surface of a substrate or the like, and a sputtering apparatus driving method for driving the sputtering apparatus.
スパッタ装置において、ターゲットから放出されたスパッタ粒子の進行方向を整えるコリメータが、ターゲットと成膜対称である基板との間に設けられた装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。コリメータは、スパッタ粒子の進行経路における途中に配置されていることから、コリメータにはスパッタ粒子が付着する。コリメータに付着したスパッタ粒子の量が多くなると、付着したスパッタ粒子がパーティクルとして基板の成膜領域に付着するおそれがあるため、コリメータのメンテナンスが定期的に行われている。 In a sputtering apparatus, an apparatus is known in which a collimator for adjusting the traveling direction of sputtered particles emitted from a target is provided between the target and a substrate that is symmetrical with the film formation (see, for example, Patent Document 1). Since the collimator is disposed in the middle of the traveling path of the sputtered particles, the sputtered particles adhere to the collimator. When the amount of sputtered particles adhering to the collimator increases, the adhering sputtered particles may adhere as particles to the film formation region of the substrate. Therefore, the collimator is regularly maintained.
ところで、コリメータのメンテナンスを作業者が行うとき、作業者はチャンバを一度大気に開放し、次いで、チャンバに固定されたコリメータをチャンバから取り外し、そして、取り外されたコリメータをチャンバ外へ搬出する。また、作業者は、メンテナンス後のコリメータをチャンバ内に搬入し、そして、搬入されたコリメータをチャンバに取り付け、その後、チャンバ内を所定の圧力まで減圧する。このようにコリメータのメンテナンスを作業者が行うときには、コリメータの取り外し、コリメータの搬出や搬入、コリメータの取り付けという負荷を作業者は強いられる。そのため、これらの負荷を低減することができるスパッタ装置が要請されている。 By the way, when the worker performs maintenance on the collimator, the worker once opens the chamber to the atmosphere, then removes the collimator fixed to the chamber from the chamber, and carries the removed collimator out of the chamber. In addition, the worker carries in the collimator after maintenance into the chamber, attaches the carried-in collimator to the chamber, and then depressurizes the inside of the chamber to a predetermined pressure. Thus, when the worker performs maintenance of the collimator, the worker is forced to load such as removing the collimator, carrying out and carrying in the collimator, and attaching the collimator. Therefore, there is a demand for a sputtering apparatus that can reduce these loads.
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コリメータのメンテナンスに要する負荷を低減させることができるスパッタ装置及びスパッタ装置の駆動方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a sputtering apparatus and a sputtering apparatus driving method capable of reducing a load required for collimator maintenance.
上記課題を解決するためのスパッタ装置は、チャンバと、前記チャンバに搭載されたターゲットと、基板を含む第1の対象と、コリメータを含む第2の対象とが搬送対象であり、前記チャンバの外部と、前記チャンバの内部における第1位置とを結ぶ経路が搬送経路であり、前記第1の対象と前記第2の対象とを共通する前記搬送経路で搬送する搬送部と、前記ターゲットと前記第1位置の間の位置であって、前記搬送経路から外れた位置である第2位置と、前記第1位置との間で、前記第2の対象を移動させる移動部と、を備える。 In the sputtering apparatus for solving the above problem, a chamber, a target mounted in the chamber, a first target including a substrate, and a second target including a collimator are transport targets, and the outside of the chamber And a path connecting the first position inside the chamber is a transport path, a transport unit that transports the first object and the second object through the common transport path, the target, and the first A second position that is a position between the first positions and deviates from the transport path, and a moving unit that moves the second target between the first position and the second position.
上記課題を解決するためのスパッタ装置の駆動方法は、基板を含む第1の対象と、コリメータを含む第2の対象とが搬送対象であり、チャンバの外部と、前記チャンバの内部における第1位置とを結ぶ経路が搬送経路であって、前記第1の対象と前記第2の対象とが共通する前記搬送経路で搬送される。前記第2の対象を前記チャンバの外部と前記第1位置との間で搬送する搬送工程と、ターゲットと前記第1位置の間の位置であって、前記搬送経路から外れた位置である第2位置と、前記第1位置との間で、前記第2の対象を移動させる移動工程と、を備える。 In the sputtering apparatus driving method for solving the above-described problem, the first object including the substrate and the second object including the collimator are objects to be transferred, and the first position within the chamber and outside the chamber. Is a transport path, and the first object and the second object are transported along the transport path. A transport step for transporting the second object between the outside of the chamber and the first position; a second position that is between the target and the first position and is out of the transport path; A moving step of moving the second object between a position and the first position.
上記構成によれば、搬送部による第2の対象の搬送と、移動部による第2の対象の位置の移動とによって、コリメータを第2位置に位置させること、及び、第2位置から移動させることができる。そのため、コリメータを第2位置に位置させるための作業や、第2位置から移動させるための作業を行う必要がなく、結果として、コリメータのメンテナンスに要する負荷を低減することができる。 According to the above configuration, the collimator is positioned at the second position and moved from the second position by the transport of the second target by the transport unit and the movement of the position of the second target by the moving unit. Can do. Therefore, it is not necessary to perform an operation for positioning the collimator at the second position or an operation for moving the collimator from the second position, and as a result, the load required for the maintenance of the collimator can be reduced.
上記スパッタ装置において、前記搬送部は、前記第1の対象及び前記第2の対象がほぼ鉛直方向に沿って立つように、前記第1の対象及び前記第2の対象を支持しながら搬送し、前記移動部は、前記第2の対象がほぼ鉛直方向に沿って立つように前記第2位置に配置させる。 In the sputtering apparatus, the transport unit transports the first target and the second target while supporting the first target and the second target so that the first target and the second target are substantially along the vertical direction. The moving unit is arranged at the second position so that the second object stands substantially along the vertical direction.
上記スパッタ装置によれば、基板やコリメータがほぼ鉛直方向に沿って立てられることで、水平方向における専有面積を減らすことができるようになる。また、基板とコリメータとが鉛直方向に沿って並ばないことからコリメータから離脱したパーティクルが基板上に到達することが抑制される。 According to the sputtering apparatus, since the substrate and the collimator are erected substantially along the vertical direction, the exclusive area in the horizontal direction can be reduced. Further, since the substrate and the collimator do not line up along the vertical direction, it is possible to suppress particles that have left the collimator from reaching the substrate.
上記スパッタ装置において、前記移動部は、前記第1位置において前記第2の対象をほぼ鉛直方向に沿う方向である第1の方向に沿って移動させる第1の駆動部と、前記第1の方向と交差する第2の方向に沿って移動させて、前記第1位置と前記第2位置との間で前記第2の対象を移動させる第2の駆動部と、を備える。 In the sputtering apparatus, the moving unit moves the second object along a first direction that is a direction along a substantially vertical direction at the first position, and the first direction. And a second driving unit that moves the second object between the first position and the second position by moving along a second direction that intersects with the second direction.
上記スパッタ装置の駆動方法において、前記移動工程は、前記第1位置において、第1の駆動部により前記第2の対象をほぼ鉛直方向に沿う方向である第1の方向に沿って移動させる第1移動工程と、前記第1の駆動部によって前記第2の対象を前記第1の方向に沿って移動させ、かつ、第2の駆動部によって前記第1の方向とは交差する第2の方向に沿って前記第2の対象を移動させて、前記第1位置において、前記第1の駆動部から前記第2の駆動部に前記第2の対象を載せ替える載せ替え工程と、前記第2の駆動部により、前記第2の対象を前記第1位置から前記第2位置に向けて移動させる取付工程と、を備える。 In the driving method of the sputtering apparatus, in the moving step, a first driving unit moves the second object along a first direction that is substantially along the vertical direction by the first driving unit at the first position. And a second step of moving the second object along the first direction by the first driving unit and crossing the first direction by the second driving unit. A second step of moving the second object along the first drive unit to transfer the second object from the first drive unit to the second drive unit at the first position; and An attachment step of moving the second object from the first position toward the second position by the unit.
上記構成によれば、第1の方向と第2の方向とが交差するため、第1の方向に沿って第1の駆動部が搬送部から移動させた第2の対象は、第1の方向と第2の方向とが交差する位置にて、第1の駆動部から第2の駆動部に載せ替えられる。 According to the above configuration, since the first direction and the second direction intersect, the second object moved by the first drive unit from the transport unit along the first direction is the first direction. At the position where the second direction intersects with the second direction, the first drive unit is replaced with the second drive unit.
以下、スパッタ装置及びスパッタ装置の駆動方法を具体化した一実施形態を説明する。本実施形態のスパッタ装置は、スパッタ法により基板などに薄膜を形成する。また、成膜対象となる基板は、フィルム状の基板(以下、フィルム基板)である。 Hereinafter, an embodiment embodying a sputtering apparatus and a driving method of the sputtering apparatus will be described. The sputtering apparatus of this embodiment forms a thin film on a substrate or the like by sputtering. Moreover, the board | substrate used as film-forming object is a film-like board | substrate (henceforth a film board | substrate).
フィルム基板は、樹脂を主成分とする。また、本実施形態のフィルム基板は、正方形状を有し、フィルム基板における一辺の長さは、例えば500mm〜600mmである。また、フィルム基板の厚さは、例えば、1mm以下である。 The film substrate has a resin as a main component. Moreover, the film substrate of this embodiment has a square shape, and the length of one side in the film substrate is, for example, 500 mm to 600 mm. Moreover, the thickness of a film substrate is 1 mm or less, for example.
[スパッタ装置の構成]
図1を参照してスパッタ装置の構成の一例を説明する。
図1が示すように、スパッタ装置10では、搬出入室11及びスパッタ用のチャンバとしてのスパッタ室13が一列に連結されている。搬出入室11及びスパッタ室13はそれぞれ真空槽である。搬出入室11の搬出入口側には室内外を区分するゲートバルブ12が取り付けられ、搬出入室11とスパッタ室13との間にも各室を区分するゲートバルブ14が取り付けられている。
スパッタ装置10には、連結方向に沿って延びる搬送部としての搬送レーン30が搬出入室11からスパッタ室13に渡って設けられている。
[Configuration of sputtering equipment]
An example of the configuration of the sputtering apparatus will be described with reference to FIG.
As shown in FIG. 1, in the
In the
搬出入室11は、成膜前の成膜面1fを有する基板1が固定された基板キャリア40をスパッタ装置10の外部から搬入し、成膜後の成膜面1fを有する基板1を含む基板キャリア40をスパッタ装置10の外部に搬出する。本実施形態では、基板1と基板キャリア40とによって第1の対象が構成される。
The carry-in / out chamber 11 carries the
スパッタ室13の一側面には、搬出入室11とスパッタ室13との連結方向に沿って2つの排気部15が取り付けられ、連結方向における2つの排気部15の間に、冷却部16が設けられている。排気部15は、例えばターボ分子ポンプであって、スパッタ装置10の備える制御装置100によって制御される。また、冷却部16は、冷却源としてのクライオポンプを備え、制御装置100によって制御される。
On one side surface of the
制御装置100は、CPU、ROM、RAM、その他の記憶装置を有するコンピュータを含む。制御装置100は、ROMや記憶装置に記憶されているプログラムをCPUで演算処理することにより、所定の処理を行う。本実施形態では、制御装置100は、スパッタ法に関する処理や、スパッタ装置10において基板キャリア40などを搬出入する処理などを行う。
The
スパッタ室13の一側面とは反対側の他側面には、成膜部20が配置され、成膜部20は、成膜材料を主成分とするターゲット22を備えている。スパッタ室13において、ターゲット22と搬送レーン30との間のうち、搬送レーン30よりもターゲット22に近い位置にコリメータ60を含むコリメータキャリア50が配置される。スパッタ室13は、ターゲット22のスパッタによって、基板1の表面に所定の薄膜、例えば、銅膜などの金属膜や金属化合物膜などを形成する。
On the other side opposite to one side of the
図2が示すように、搬送レーン30は、スパッタ装置10の底壁に配置され、その上部に基板キャリア40やコリメータキャリア50を配置させて搬送する。搬送レーン30は、連結方向に沿って延びるレール31と、レール31に沿って所定の間隔で取り付けられる複数のローラ32と、ローラ32を正回転及び逆回転させるモータ33とを備えている。
As shown in FIG. 2, the
レール31は、スパッタ室13の外部であって、搬出入室11の外部と、スパッタ室13の内部において基板1に対する成膜処理が行われる搬送位置とを結ぶ経路である搬送経路に沿って延びている。搬送レーン30は、第1の対象と第2の対象とを共通する搬送経路で搬送する。モータ33は、制御装置100に接続された電動モータであって、その回転速度及び回転方向が制御装置100によって制御される。
The
搬送レーン30は、基板キャリア40をほぼ鉛直方向に沿って立たせた状態で搬送し、これにより、基板キャリア40に固定された成膜前、成膜中あるいは成膜後の基板1をほぼ鉛直方向に沿って立たせた状態で搬送する。また、搬送レーン30は、コリメータキャリア50をほぼ鉛直方向に沿って立たせた状態で搬送し、これにより、使用前あるいは使用後のコリメータ60をほぼ鉛直方向に沿って立たせた状態で搬送する。
The
スパッタ装置10は、外部から搬出入室11に基板キャリア40やコリメータキャリア50を搬入すると、搬出入室11における搬送レーン30に基板1やコリメータキャリア50を搬送可能に配置する。そして、スパッタ装置10は、搬出入室11からスパッタ室13に向けて搬送レーン30に沿って基板キャリア40やコリメータキャリア50を搬送する。または、スパッタ装置10は、スパッタ室13から搬出入室11に向けて搬送レーン30に沿って基板キャリア40やコリメータキャリア50を搬出する。そして、スパッタ装置10は、基板キャリア40やコリメータキャリア50を搬出入室11から外部に搬出する。
When the
基板キャリア40は、枠形状を有した枠体41内に固定具42を介して基板1を固定している。なお、基板キャリア40は、キャリアに基板1を保持できる構成であって、例えば、キャリアの枠体と基板1との間にホルダなどの部材を介して基板1を保持する構成であってもよい。
The
基板キャリア40は、搬送レーン30によって支持されるとともに、搬送レーン30によって搬送される基部43を備えている。基部43は、ローラ32による支持及び搬送が可能な形状に形成されている。基板キャリア40は、基部43が搬送レーン30に支持されることでほぼ鉛直方向に沿って立つとともに、ほぼ鉛直方向に沿って立った状態で搬送される。こうして基板キャリア40がほぼ鉛直方向に沿って立つことを通じて、基板キャリア40に固定される基板1もほぼ鉛直方向に立った状態で支持及び搬送される。
The
図3が示すように、コリメータキャリア50は、枠形状を有した枠体51を備え、その枠体51内にホルダ55を介してコリメータ60を固定している。なお、コリメータキャリア50は、ホルダ55を介さずにコリメータ60を固定することができる構成であってもよい。また、基板キャリア40とコリメータキャリア50とは、同様の構成であってもよい。この場合には、ホルダ55をコリメータ60と基板1との違いを吸収する構成とすれば、ホルダ55を介してコリメータ60を基板キャリア40に固定することもできる。なお、本実施形態では、コリメータ60と、ホルダ55と、コリメータキャリア50とによって第2の対象が構成される。
As shown in FIG. 3, the
コリメータキャリア50は、搬送レーン30によって支持されるとともに、搬送レーン30によって搬送される基部53を備えている。基部53は、基板キャリア40の基部43と同様に、ローラ32による支持及び搬送が可能な形状に形成されている。コリメータキャリア50は、基部53が搬送レーン30に支持されることでほぼ鉛直方向に沿って立つとともに、ほぼ鉛直方向に沿って立った状態で搬送される。こうしてコリメータキャリア50がほぼ鉛直方向に沿って立つことを通じて、コリメータキャリア50に固定されるコリメータ60もほぼ鉛直方向に沿って立った状態で支持及び搬送される。
The
ホルダ55は、コリメータ60をコリメータキャリア50に固定する部材であって、枠形状の枠体56を有している。ホルダ55は、その枠体56の一部に設けられる取付部57を介してコリメータキャリア50の上部枠52へ取り付けられる。ホルダ55は、枠内にコリメータ60を固定するための複数の固定具58,59を備え、複数の固定具58,59はコリメータ60をホルダ55に固定する。
The
コリメータ60は、ターゲット22から放出されるスパッタ粒子の進行方向と、基板1の法線方向とが形成する角度である放出角度を所定の範囲内に整えるものであって、枠部61と、枠部61に囲まれる枠内部の全体に配置される調整部62とを備える。枠部61は、調整部62をコリメータキャリア50に固定する部分である。調整部62は、ターゲット22から放出されたスパッタ粒子のうち、放出角度が所定の範囲内であるスパッタ粒子を選択的に通過させる複数の通路を備えている。放出角度が所定の範囲内であるスパッタ粒子によれば、所定の特性を有する薄膜を基板1に成膜することができる。
The
また、コリメータ60には、スパッタ粒子のうち、放出角度が所定の範囲外であるスパッタ粒子が接触することで付着し、付着したスパッタ粒子がコリメータ60から離脱してパーティクルを形成する。パーティクルは基板1の成膜面に付着する場合があるため、コリメータ60には、1枚の基板1に対する成膜処理、もしくは、複数枚の基板1に対する成膜処理毎に、コリメータ60に付着した成膜材料を除去するためのメンテナンスが行われる。つまり、スパッタ室13では、コリメータ60に対するメンテナンスが行われる都度、スパッタ室13からコリメータ60が取り外され、また、メンテナンスが行われたコリメータ60がスパッタ室13に取り付けられる。
Further, sputtered particles whose emission angle is out of a predetermined range among the sputtered particles adhere to the
図4が示すように、スパッタ室13において、成膜部20が対向する位置には、スパッタ室13内に接続部17を介して支持される温調ステージ18が配置されている。温調ステージ18は、板状に形成され、接続部17を介して冷却源を含む冷却部16に接続されている。接続部17は、金属などの熱伝導性の高い材料からなり、スパッタ室13の壁部に設けられた挿通部に対して摺動可能に設けられている。なお、温調ステージ18の冷却源は、クライオポンプの他、温調ステージ18に極低温の冷媒を導入して冷却する機構などでもよい。
As shown in FIG. 4, in the sputtering
冷却部16のクライオポンプは、図示しない冷凍機ユニットなどを備え、例えば−150℃〜−100℃の極低温に到達する極低温面を有する。接続部17は、その一端が、クライオポンプの極低温面に接続され、他端が温調ステージ18の底面に接続されている。このため、温調ステージ18の熱が接続部17を介してクライオポンプに伝わることにより、温調ステージ18の温度が極低温域まで低下する。冷却部16のクライオポンプは、制御装置100によって制御される。
The cryopump of the cooling
成膜部20は、バッキングプレート21、ターゲット22、及び防着板23を備えている。ターゲット22は、基板1に形成される薄膜の主成分から形成され、バッキングプレート21が有する面のうち、温調ステージ18と対向する面に固定されている。バッキングプレート21には、図示しないターゲット電源が電気的に接続されている。防着板23は、スパッタ粒子が不必要な方向に進行することを抑え、例えば、基板キャリア40やコリメータキャリア50へのスパッタ粒子の付着を軽減させる。
The
スパッタ室13には、スパッタ室13内にプラズマを生成するためのガスであるスパッタガスを供給するスパッタガス供給部(図示略)が接続されている。スパッタガスは、例えばアルゴンガスであるが、その他の希ガスであってもよい。
A sputtering gas supply unit (not shown) for supplying a sputtering gas that is a gas for generating plasma in the sputtering
[移動部の構成]
上述したように、コリメータのメンテナンスを作業者が行うとき、作業者には、チャンバを大気に開放すること、メンテナンス前のコリメータをチャンバから取り外して、チャンバ外に搬出すること、及び、メンテナンス後のコリメータをチャンバ内に搬入して、チャンバに取り付けるという負荷が強いられる。
[Configuration of moving part]
As described above, when the worker performs maintenance on the collimator, the worker can open the chamber to the atmosphere, remove the collimator before the maintenance from the chamber, and carry it out of the chamber. There is a load of carrying the collimator into the chamber and attaching it to the chamber.
また、コリメータのメンテナンスには、基板に形成する薄膜に求められる特性、例えば基板に形成された孔におけるサイズの変更、特に、孔におけるアスペクト比の変更が伴うサイズの変更などに応じたコリメータの変更も含まれる。この場合にも、上述した負荷が作業者には強いられる。 In addition, collimator maintenance requires characteristics required for the thin film formed on the substrate, for example, changes in the size of holes formed in the substrate, especially changes in size accompanying changes in the aspect ratio of holes. Is also included. Also in this case, the above-described load is imposed on the worker.
以下では、本実施形態において、コリメータ60のメンテナンスにおける負荷を低減させるための構成について説明する。
図2及び図4が示すように、スパッタ室13は、ほぼ鉛直方向に延びるシリンダを有する第1の駆動部としての昇降用駆動部70と、搬送レーン30から成膜部20へ向かう方向に延びるシリンダを有する第2の駆動部としての取付用駆動部80とを備えている。昇降用駆動部70及び取付用駆動部80はそれぞれ、シリンダから伸び、また、シリンダに向けて縮むロッド71,81を備えている。昇降用駆動部70と取付用駆動部80とはそれぞれ制御装置100に接続されており、それぞれのシリンダに対してロッド71,81の伸縮する長さが制御装置100によって制御される。本実施形態では、昇降用駆動部70と取付用駆動部80とから移動部が構成される。
Below, in this embodiment, the structure for reducing the load in the maintenance of the
As shown in FIGS. 2 and 4, the sputtering
昇降用駆動部70は、搬送レーン30に対して基板キャリア40が搬送される領域とは反対側である下方の領域に含まれる位置であって、かつ、複数のローラ32のうち、いずれか2つのローラ32の間の位置に設けられている。また昇降用駆動部70は、そのロッド71の先端部を、搬送レーン30の位置を含む第1の方向X1に沿って移動させることができるように配置されている。なお、第1の方向X1は、鉛直方向とほぼ平行な方向である。
The elevating
取付用駆動部80は、搬送レーン30よりも下方、かつ、搬送レーン30に対して成膜部20とは反対側の領域に含まれる位置に設けられている。また、取付用駆動部80は、ロッド81の先端部82を、搬送レーン30の位置を含む第1の方向X1に対して傾斜を有した状態で移動させることができるように、すなわち、第1の方向X1に対して交差する第2の方向Y1に沿って移動させることができるように配置されている。
The mounting
各ロッド71,81の先端部の位置は、シリンダに対してロッド71,81の伸縮する長さにより定まる。ロッド71の先端部は、ロッド71が最も縮んだ位置である待機高さL0から、搬送レーン30と同じ高さにある第1位置である搬送位置P1(搬送高さL1)を介して成膜に適した位置である成膜高さL2までの間を移動する。すなわち、昇降用駆動部70は、搬送位置P1においてコリメータキャリア50をほぼ鉛直方向に沿って移動させる。
The positions of the tip portions of the
ロッド81の先端部82は、ロッド81が最も縮んだ位置である待機位置P0から、搬送レーン30と同じ位置である搬送位置P1を介してコリメータ60を取り付ける位置である第2位置としての取付位置P2までの間を移動する。なお、取付位置P2は、ターゲット22と搬送位置P1との間の位置であって、上述した搬送経路から外れた位置である。
The
なおロッド81は、第2の方向Y1に沿って伸縮する。ロッド81の先端部が配置される位置のうち、待機位置P0の高さは待機高さL3であり、搬送位置P1の高さは搬送レーン30と同じ高さの搬送高さL1であり、取付位置P2の高さは成膜高さL2と同じ高さである。
The rod 81 expands and contracts along the second direction Y1. Among the positions where the tip of the rod 81 is arranged, the height of the standby position P0 is the standby height L3, and the height of the transfer position P1 is the transfer height L1 which is the same height as the
また、搬送位置P1から取付位置P2までの間の距離は、基板1の成膜面1fにコリメータ60に起因する成膜のむらなどが生じない距離に設定される。一方、コリメータ60の取付位置P2はターゲット22の近くに設定される。そして、取付位置P2からターゲット22までの間の距離は、搬送位置P1から取付位置P2までの間の距離よりも小さい。
Further, the distance from the transfer position P1 to the mounting position P2 is set to a distance at which film formation unevenness due to the
すなわち、昇降用駆動部70は、制御装置100の制御に基づくロッド71の伸縮によって、搬送レーン30の搬送位置P1に搬送された基板キャリア40を、搬送位置P1の搬送高さL1と成膜高さL2との間で昇降させる。例えば、昇降用駆動部70は、ロッド71の先端部をシリンダから離れる方向に沿って移動させることより、搬送レーン30に配置された基板キャリア40の基部43を押し上げて、基板キャリア40を搬送レーン30から離脱させるとともに、成膜高さL2まで上昇させる。また、昇降用駆動部70は、ロッド71の先端部をシリンダに近づく方向に沿って移動させることにより、基板キャリア40を成膜高さL2から搬送位置P1の搬送高さL1に下降させることで、基板キャリア40の基部43を搬送レーン30に配置させる。
That is, the elevating
また、取付用駆動部80はロッド81の伸縮によって、搬送レーン30の搬送位置P1まで搬送されたコリメータキャリア50を、搬送位置P1と取付位置P2との間で移動させる。また、取付用駆動部80は、取付位置P2に移動させたコリメータキャリア50を、取付位置P2に保持することでスパッタ室13に取り付ける。さらに、取付用駆動部80は、コリメータキャリア50を取付位置P2に保持しているとき、搬送レーン30による基板キャリア40の搬送に干渉しない位置にロッド81が配置されるように設定されている。また、取付用駆動部80は、待機位置P0にあるロッド81の先端部82を搬送レーン30に対応する搬送位置P1に移動させる。よって、取付用駆動部80は、搬送位置P1にて搭載したコリメータキャリア50を、基部53を支持しつつ、搬送レーン30から離脱させるとともに、斜め上方に移動させて取付位置P2に設置する。また、取付用駆動部80は、ロッド81の先端部82をシリンダに向けて移動させることにより、取付位置P2から搬送位置P1にコリメータキャリア50を移動させることで、コリメータキャリア50の基部53を搬送レーン30に配置させる。これにより、コリメータキャリア50の取付位置P2での保持、及び搬送レーン30によるコリメータキャリア50の搬送を可能にする。
Further, the
なお、ロッド81の先端部82は、搬送レーン30の搬送位置P1を斜めに横切るように移動する。このため、搬送レーン30の搬送位置P1にコリメータキャリア50が配置された状態では、コリメータキャリア50の基部53を搬送レーン30から先端部82の基部支持部83に載せ替えることができない。よって、搬送レーン30と先端部82との間でのコリメータキャリア50の載せ替えでは、搬送位置P1において昇降用駆動部70がコリメータキャリア50を一旦上昇させてから、取付用駆動部80が、先端部82を待機位置P0から搬送位置P1に向けて移動させる、又は、搬送位置P1から待機位置P0に向けて移動させる。一方、取付用駆動部80のロッド81の先端部が待機位置P0から搬送位置P1に向けて移動するとき、ロッド81が搬送レーン30の搬送位置P1(搬送高さL1)よりも低い位置を横切るように取付用駆動部80が設定されている。そのため、待機位置P0と搬送位置P1との間においてロッド81が存在するか否かは、搬送レーン30による基板キャリア40やコリメータキャリア50の搬送に影響を与えない。
Note that the
[コリメータの取り付け動作及び取り外し動作]
図5(a)〜図5(h)を参照して、スパッタ装置10にコリメータ60を取り付ける動作、及びスパッタ装置10からコリメータ60を取り外す動作について説明する。図5(a)〜図5(h)は、スパッタ室13の側面を模式的に示す図である。まず、図5(a)〜図5(h)を昇順に参照して、コリメータ60を取り付ける動作を説明し、次に、図5(a)〜図5(h)を降順に参照して、コリメータ60を取り外す動作を説明する。
[Attachment and removal of collimator]
With reference to Fig.5 (a)-FIG.5 (h), the operation | movement which attaches the
なお、上述したように、昇降用駆動部70は、制御装置100の制御に基づいて、基板キャリア40やコリメータキャリア50を第1の方向X1に沿って移動させる。また、取付用駆動部80は、制御装置100の制御に基づいて、コリメータキャリア50を搬送位置P1と取付位置P2とを結んだ方向であって、第2の方向Y1に沿って移動させる。そして、制御装置100は、昇降用駆動部70と取付用駆動部80とを協働させる制御によって、基板キャリア40やコリメータキャリア50を適宜目的の位置に移動させる。
As described above, the elevating
まず、スパッタ室13にコリメータ60を取り付ける動作を説明する。
図5(a)が示すように、制御装置100は、取付位置P2にコリメータ60を含むコリメータキャリア50が取り付けられていないとき、先端部82を待機位置P0に配置させている。また、制御装置100は、搬送位置P1にコリメータ60が配置されていないことから、コリメータキャリア50を搬送位置P1に搬入する。
First, an operation for attaching the
As shown in FIG. 5A, when the
よって、図5(b)が示すように、制御装置100は、各モータ33を制御して、スパッタ装置10の外部に位置するコリメータキャリア50を搬送位置P1まで搬入する(搬送工程)。
Therefore, as shown in FIG. 5B, the
続いて、図5(c)が示すように、搬送位置P1にコリメータキャリア50が搬送されると、制御装置100は、搬送位置P1においてコリメータキャリア50を搬送高さL1から成膜高さL2に上昇させる(第1移動工程)。なお、コリメータキャリア50の高さは、コリメータキャリア50を昇降用駆動部70から先端部82に載せ替えることができる高さであれば、成膜高さL2より低くてもよいし、高くてもよい。
Subsequently, as shown in FIG. 5C, when the
そして、図5(d)が示すように、制御装置100は、コリメータキャリア50を上昇させることで空いた搬送位置P1に待機位置P0に配置されていた先端部82を移動させる。
Then, as illustrated in FIG. 5D, the
それから、図5(e)が示すように、制御装置100は、コリメータキャリア50を成膜高さL2から搬送高さL1に下降させる。この下降によって、コリメータキャリア50の基部53が先端部82の基部支持部83に配置されて、先端部82によってコリメータキャリア50がほぼ鉛直方向に沿って立つように保持される(載せ替え工程)。
Then, as shown in FIG. 5E, the
最後に、図5(f)が示すように、制御装置100は、コリメータキャリア50を搬送位置P1から取付位置P2まで第2の方向Y1に沿って移動させる(取付工程)。この移動によってコリメータキャリア50が取付位置P2に移動されるとともに、スパッタ室13へのコリメータ60の取付が完了される。なお、本実施形態では、第1移動工程と、載せ替え工程と、取付工程とが移動工程に含まれる。
Finally, as shown in FIG. 5F, the
次に、成膜処理が行われる基板1を含む基板キャリア40の搬出入動作を説明する。
図5(g)が示すように、スパッタ室13にコリメータ60が取り付けられると、制御装置100は、搬出入室11に基板キャリア40を搬入する。そして、制御装置100は、搬出入室11に搬入した基板キャリア40をスパッタ室13の搬送位置P1に搬入する(搬入工程)。
Next, the carrying in / out operation of the
As shown in FIG. 5G, when the
そして、図5(h)が示すように、制御装置100は、搬送位置P1にて基板キャリア40を成膜高さL2にまで上昇させて保持する。そして、基板キャリア40が成膜高さL2に保持された状態で基板1への成膜が行われる。
As shown in FIG. 5H, the
成膜が終了すると、図5(g)が示すように、制御装置100は、基板キャリア40を成膜高さL2から搬送高さL1まで下降させ、図5(f)が示すように、下降させた基板キャリア40をスパッタ室13から搬出入室11へ搬出する。これにより1枚の基板1への成膜が終了される。
When the film formation is completed, as shown in FIG. 5G, the
ところで、ターゲット22と基板1との間において、ターゲット22に近い位置である取付位置P2に配置されたコリメータ60には、基板1に成膜が行われる都度、スパッタ粒子が付着する。このため、1枚の基板1もしくは複数枚の基板1に対する成膜が行われると、コリメータ60に付着したスパッタ粒子を除去するメンテナンスを行うために、コリメータ60は、スパッタ室13から取り外され、かつ、スパッタ装置10外に搬出される。
By the way, every time a film is formed on the substrate 1, sputtered particles adhere to the
そこで、次に、スパッタ室13からコリメータ60を取り外す動作を説明する。
まず、図5(f)が示すように、制御装置100は、基板キャリア40をスパッタ室13から搬出入室11へ搬出する。
次に、図5(e)が示すように、制御装置100は、コリメータキャリア50を取付位置P2から搬送位置P1まで第2の方向Y1に沿って移動させることで、スパッタ室13からコリメータ60を取り外す(取り外し工程)。
Then, next, the operation | movement which removes the
First, as shown in FIG. 5 (f), the
Next, as shown in FIG. 5E, the
そして、図5(d)が示すように、制御装置100は、コリメータキャリア50を搬送位置P1の搬送高さL1から成膜高さL2まで第1の方向X1に沿って上昇させる。この移動によって、コリメータキャリア50の基部53が先端部82の基部支持部83から離脱して、昇降用駆動部70のロッド71に配置される(載せ替え工程)。なお、コリメータキャリア50の高さは、コリメータキャリア50の基部53を先端部82から離脱させるとともに、先端部82を待機位置P0へ移動させることが可能な高さであればよい。
つまり、図5(c)が示すように、制御装置100は、コリメータキャリア50を離脱させた先端部82を待機位置P0まで移動させる。
Then, as illustrated in FIG. 5D, the
That is, as shown in FIG. 5C, the
そして、図5(b)が示すように、制御装置100は、コリメータキャリア50を成膜高さL2から搬送高さL1に下降させる(第2移動工程)。これにより、コリメータキャリア50の基部53が搬送レーン30に配置され、搬送レーン30による搬送が可能になる。なお、本実施形態では、取り外し工程、載せ替え工程、及び、第2移動工程が、移動工程に含まれる。
Then, as illustrated in FIG. 5B, the
最後に、図5(a)が示すように、制御装置100は、コリメータキャリア50をスパッタ室13の搬送位置P1からスパッタ装置10の外部に搬出する(搬送工程)。そして、コリメータ60に対するメンテナンス作業が行われる。
Finally, as shown in FIG. 5A, the
なお、複数のコリメータキャリア50が準備されていれば、1つのコリメータキャリア50をスパッタ装置10の外部へ搬出した後、他のコリメータキャリア50をスパッタ装置10に搬入し、取付位置P2に取り付けることで基板1への成膜を迅速に再開することができる。また、他のコリメータキャリア50が使用されている間、スパッタ装置10から搬出したコリメータ60のメンテナンスを行うことができる。
If a plurality of
このように、上述したスパッタ装置10によれば、コリメータのメンテナンスに際して、作業者に強いられる負荷、すなわち、コリメータ60の取り付け及び取り外し、コリメータ60の搬出入が、軽減される。
As described above, according to the
上記実施形態における本実施形態のスパッタ装置及びスパッタ装置の駆動方法によれば、以下に列記する効果を得ることができる。
(1)搬送レーン30によるコリメータキャリア50の搬送と、昇降用駆動部70及び取付用駆動部80によるコリメータキャリア50の位置の移動とによって、コリメータ60を取付位置P2に位置させること、及び、取付位置P2から移動させることができる。そのため、コリメータ60を取付位置P2に位置させるための作業や、取付位置P2から移動させるための作業を行う必要がなく、結果として、コリメータ60のメンテナンスに要する負荷を低減することができる。
According to the sputtering apparatus and the driving method of the sputtering apparatus of this embodiment in the above embodiment, the effects listed below can be obtained.
(1) The
(2)基板1やコリメータ60がほぼ鉛直方向に沿って立てられることで、水平方向における専有面積を減らすことができるようになる。また、基板1とコリメータ60とが鉛直方向に沿って並ばないことから、コリメータ60から離脱したパーティクルが基板1上に到達することが抑制される。
(2) Since the substrate 1 and the
(3)第1の方向X1と第2の方向Y1とが交差するため、第1の方向X1に沿って昇降用駆動部70が搬送レーン30から移動させたコリメータキャリア50は、第1の方向X1と第2の方向Y1とが交差する位置にて、昇降用駆動部70から取付用駆動部80に載せ替えられる。
(3) Since the first direction X1 and the second direction Y1 intersect, the
(その他の実施形態)
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・基板キャリア40やコリメータキャリア50は、基部43,53によって搬送レーン30や先端部82の基部支持部83に支持されるが、搬送位置や取付位置において、枠の上部などが支持装置によりさらに支持されてもよい。例えば、基板キャリアが成膜高さに配置されたとき、搬送位置の上方から下降する支持体が基板キャリアの上部を支持、固定するようにしてもよい。また、例えば、コリメータキャリアが取付位置に配置されたとき、取付位置の上方から下降する支持体がコリメータキャリアの上部を支持、固定するようにしてもよい。
・昇降用駆動部70が1つである場合について例示したが、これに限らず、スパッタ室13は、複数の昇降用駆動部を備えていてもよい。
(Other embodiments)
In addition, you may change the said embodiment as follows.
The
-Although illustrated about the case where there is one raising / lowering
・取付用駆動部80が2つである場合について例示したが、これに限らず、コリメータキャリアをコリメータの配置位置に配置させることができるのであれば、取付用駆動部は1つであってもよいし、3つ以上であってもよい。
-Although illustrated about the case where there are two
・コリメータキャリア50を昇降用駆動部70で昇降させることで、昇降用駆動部70と取付用駆動部80との間でコリメータキャリア50を授受する場合について例示した。これに限らず、昇降用駆動部を用いず、取付用駆動部のみで搬送レーンと取付用駆動部との間でコリメータキャリアを授受するようにしてもよい。つまり、取付用駆動部のロッドを第2の方向Y1に沿って移動させるだけで、取付用駆動部と搬送レーン30との間でコリメータキャリアが授受されてもよい。
The case where the
例えば、取付用駆動部の先端部にフォーク状を有するピンを設け、コリメータキャリアの基部に斜め方向の穴を設け、搬送位置に搬送されたコリメータキャリアに取付用駆動部の先端部を待機位置から近づけることで取付用駆動部の先端部がコリメータキャリアを受け取るようにしてもよい。これにより、取付用駆動部の動作だけでコリメータキャリアを搬送レーンと取付用駆動部の先端部との間での載せ替えが可能にもなる。この場合、移動部は、取付用駆動部により構成される。 For example, a pin having a fork shape is provided at the tip of the mounting drive unit, a hole in an oblique direction is provided in the base of the collimator carrier, and the tip of the mounting drive unit is moved from the standby position to the collimator carrier transported to the transport position. You may make it the front-end | tip part of the drive part for attachment receive a collimator carrier by approaching. Thereby, it becomes possible to replace the collimator carrier between the transport lane and the tip of the mounting drive unit only by the operation of the mounting drive unit. In this case, the moving part is constituted by a mounting drive part.
・搬送レーン30において基板1とコリメータ60とが別々に搬送される場合について例示した。これに限らず、搬送レーンにおいて一つの基板キャリアによって基板とコリメータとを一緒に搬送してもよい。
-The case where the board | substrate 1 and the
例えば、基板キャリアの基板の成膜面側に、コリメータを着脱可能に配置させる。こうした構成では、例えば、コリメータを基板キャリアの上部からぶら下げる態様に基板キャリアに設置することで基板キャリアに対して着脱可能に配置させることができる。また、スパッタ室は、コリメータを搬送位置から取付位置まで移動させる取付用駆動部を成膜部側に設ける。そして、搬送位置に搬送された基板キャリアを上昇させてから、取付用駆動部のロッドをコリメータに設けられた受け渡し部分の下まで延出させ、次いで、基板キャリアを下降させることで、コリメータの受け渡し部分を取付用駆動部のロッドに受け渡し、かつ、基板キャリアから取り外す。そして、コリメータを受け取ったロッドをコリメータの取付位置まで移動させることで、スパッタ室にコリメータを取り付ける。なお、コリメータは、ホルダを介して基板キャリアに取り付けられてもよい。また、スパッタ室に取り付けられたコリメータは、上述した取り付け手順を降順に行うことでスパッタ室から取り外される。
・上記実施形態では、正方形状を有する基板1を例示したが、これに限らず、基板は、長方形状やその他の形状を有してもよい。
For example, the collimator is detachably disposed on the film formation surface side of the substrate of the substrate carrier. In such a configuration, for example, the collimator can be detachably disposed with respect to the substrate carrier by installing the collimator on the substrate carrier so as to hang from the top of the substrate carrier. Further, the sputtering chamber is provided with an attachment drive unit on the film forming unit side for moving the collimator from the transfer position to the attachment position. Then, after the substrate carrier transported to the transport position is raised, the rod of the mounting drive part is extended to below the delivery part provided on the collimator, and then the substrate carrier is lowered to deliver the collimator The part is transferred to the rod of the mounting drive unit and removed from the substrate carrier. Then, the collimator is attached to the sputtering chamber by moving the rod that has received the collimator to the attachment position of the collimator. The collimator may be attached to the substrate carrier via a holder. Moreover, the collimator attached to the sputtering chamber is removed from the sputtering chamber by performing the above-described mounting procedure in descending order.
-In above-mentioned embodiment, although the board | substrate 1 which has square shape was illustrated, it is not restricted to this, A board | substrate may have rectangular shape and another shape.
・基板1は、例えば、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、テフロン基板(テフロンは登録商標)、アルミナなどのセラミックス基板、低温同時焼成セラミックス(LTCC)基板などのリジッド基板であってもよい。あるいは、基板は、これらの基板に金属で構成された配線層が形成されたプリント基板であってもよい。
・基板1は、ガラス基板など、フィルム基板などの薄型基板以外の基板であってもよい。
The substrate 1 may be, for example, a rigid substrate such as a paper phenol substrate, a glass epoxy substrate, a Teflon substrate (Teflon is a registered trademark), a ceramic substrate such as alumina, or a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate. Alternatively, the board may be a printed board in which a wiring layer made of metal is formed on these boards.
The substrate 1 may be a substrate other than a thin substrate such as a film substrate such as a glass substrate.
・第1の対象は、基板1と、基板キャリア40とにより構成される場合について例示した。これに限らず、第1の対象は、基板のみであったり、基板とキャリア以外の部材を含んで構成されたりしてもよい。
-The 1st object illustrated about the case where it was constituted by substrate 1 and
・第2の対象は、コリメータ60と、ホルダ55と、コリメータキャリア50とにより構成される場合について例示した。これに限らず、第2の対象は、コリメータのみであったり、コリメータとコリメータキャリアから構成されたり、コリメータ、ホルダ及びコリメータキャリア以外の部材を含んで構成されたりしてもよい。
-The 2nd object illustrated about the case where it is constituted by
・スパッタ室13では、コリメータキャリア50の取り付け、及び、コリメータキャリア50の取り外しのいずれか一方のみが搬送レーン30、昇降用駆動部70、及び、取付用駆動部80を用いて行われる一方で、他方が、他の方法、例えば作業者によって行われてもよい。こうした構成であっても、コリメータのメンテナンスにおける負荷を低減することはできる。
In the
・基板1に対して成膜処理が行われるときには、昇降用駆動部70が基板キャリア40を搬送高さL1から成膜高さL2に上昇させなくてもよい。こうした構成では、昇降用駆動部70が基板キャリア40を上昇させずとも、基板キャリア40が、搬送レーン30上に位置する基板1の全体がターゲット22と対向する位置に配置するように構成されていることが好ましい。
When the film formation process is performed on the substrate 1, the elevating
・搬送レーン30は、搬出入室11とスパッタ室13とに設けられている場合について例示した。これに限らず、搬送レーンは、スパッタ室のみに設けられていてもよい。このとき、搬出入室とスパッタ室との間では、クレーンや搬送ロボットなどの搬送レーン以外の機構によって基板キャリアやコリメータキャリアを搬送してもよい。そして、搬送レーンはスパッタ室に対する基板キャリアなどの搬出入位置と搬送位置との間で、基板キャリアなどを搬送することができる。なお、こうした構成では、搬送レーンと、クレーンなどの搬送レーン以外の機構とが、搬送部を構成する。
The
・スパッタ装置10は搬出入室11とスパッタ室13とを備える場合について例示した。これに限らず、スパッタ装置は少なくともスパッタ室を備える構成であればよい。例えば、スパッタ装置は、1つのスパッタ室のみを備えていてもよいし、複数のスパッタ室を備えてもよい。また、スパッタ装置は、1つ以上の前処理室を備えてもよい。さらに、スパッタ装置は、前処理室に加えて、もしくは、前処理室に代えて他の処理室などを備えていてもよい。なお、スパッタ室、前処理室、他の処理室などが複数設けられている場合、それらの構成に応じて、各室間には、ゲートバルブを設けてもよいし、設けなくてもよい。
The case where the
・スパッタ室が真空槽である場合について例示したが、これに限らず、スパッタ室の雰囲気が大気圧であってもよい。例えば、スパッタ室の雰囲気が大気圧であるときはゲートバルブを耐圧性の高くない扉などとしてもよい。 -Although illustrated about the case where a sputtering chamber is a vacuum chamber, it is not restricted to this, The atmosphere of a sputtering chamber may be atmospheric pressure. For example, when the atmosphere in the sputtering chamber is atmospheric pressure, the gate valve may be a door that does not have high pressure resistance.
1…基板、1f…成膜面、10…スパッタ装置、11…搬出入室、12…ゲートバルブ、13…スパッタ室、14…ゲートバルブ、15…排気部、16…冷却部、17…接続部、18…温調ステージ、20…成膜部、21…バッキングプレート、22…ターゲット、23…防着板、30…搬送レーン、31…レール、32…ローラ、33…モータ、40…基板キャリア、41…枠体、42…固定具、43…基部、50…コリメータキャリア、51…枠体、52…上部枠、53…基部、55…ホルダ、56…枠体、57…取付部、58…固定具、59…固定具、60…コリメータ、61…枠部、62…調整部、70…昇降用駆動部、71…ロッド、80…取付用駆動部、81…ロッド、82…先端部、83…基部支持部、100…制御装置。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate, 1f ... Film-forming surface, 10 ... Sputtering apparatus, 11 ... Carry-in / out chamber, 12 ... Gate valve, 13 ... Sputtering chamber, 14 ... Gate valve, 15 ... Exhaust part, 16 ... Cooling part, 17 ... Connection part, DESCRIPTION OF SYMBOLS 18 ... Temperature control stage, 20 ... Film-forming part, 21 ... Backing plate, 22 ... Target, 23 ... Deposition plate, 30 ... Transfer lane, 31 ... Rail, 32 ... Roller, 33 ... Motor, 40 ... Substrate carrier, 41 ... Frame, 42 ... Fixing tool, 43 ... Base, 50 ... Collimator carrier, 51 ... Frame, 52 ... Upper frame, 53 ... Base, 55 ... Holder, 56 ... Frame, 57 ... Mounting part, 58 ... Fixing tool , 59 ... fixing tool, 60 ... collimator, 61 ... frame part, 62 ... adjustment part, 70 ... lifting drive part, 71 ... rod, 80 ... mounting drive part, 81 ... rod, 82 ... tip part, 83 ... base part Support unit, 100... Control device.
Claims (5)
前記チャンバに搭載されたターゲットと、
基板を含む第1の対象と、コリメータを含む第2の対象とが搬送対象であり、前記チャンバの外部と、前記チャンバの内部における第1位置とを結ぶ経路が搬送経路であり、前記第1の対象と前記第2の対象とを共通する前記搬送経路で搬送する搬送部と、
前記ターゲットと前記第1位置の間の位置であって、前記搬送経路から外れた位置である第2位置と、前記第1位置との間で、前記第2の対象を移動させる移動部と、を備える
スパッタ装置。 A chamber;
A target mounted in the chamber;
A first target including a substrate and a second target including a collimator are transport targets, and a path connecting the outside of the chamber and a first position inside the chamber is a transport path, and the first A transport unit that transports the target and the second target through the common transport path;
A second unit that is a position between the target and the first position and is out of the transport path; and a moving unit that moves the second target between the first position; A sputtering apparatus comprising:
前記移動部は、前記第2の対象がほぼ鉛直方向に沿って立つように前記第2位置に配置させる
請求項1に記載のスパッタ装置。 The transport unit transports the first target and the second target while supporting the first target and the second target so that the first target and the second target are substantially along the vertical direction.
The sputtering apparatus according to claim 1, wherein the moving unit is arranged at the second position so that the second object stands substantially along a vertical direction.
請求項1又は2に記載のスパッタ装置。 The moving unit includes a first driving unit that moves the second object along a first direction that is substantially in a vertical direction at the first position, and a second that intersects the first direction. The sputtering apparatus according to claim 1, further comprising: a second driving unit that moves along the direction of the second moving unit to move the second object between the first position and the second position.
チャンバの外部と、前記チャンバの内部における第1位置とを結ぶ経路が搬送経路であって、前記第1の対象と前記第2の対象とが共通する前記搬送経路で搬送され、
前記第2の対象を前記チャンバの外部と前記第1位置との間で搬送する搬送工程と、
ターゲットと前記第1位置の間の位置であって、前記搬送経路から外れた位置である第2位置と、前記第1位置との間で、前記第2の対象を移動させる移動工程と、を備える
スパッタ装置の駆動方法。 A first target including a substrate and a second target including a collimator are transport targets,
A path connecting the outside of the chamber and the first position inside the chamber is a transfer path, and the first object and the second object are transferred by the common transfer path,
A transporting step of transporting the second object between the outside of the chamber and the first position;
A second position which is a position between the target and the first position and is out of the transport path; and a moving step of moving the second object between the first position, A method for driving a sputtering apparatus.
前記第1位置において、第1の駆動部により前記第2の対象をほぼ鉛直方向に沿う方向である第1の方向に沿って移動させる第1移動工程と、
前記第1の駆動部によって前記第2の対象を前記第1の方向に沿って移動させ、かつ、第2の駆動部によって前記第1の方向とは交差する第2の方向に沿って前記第2の対象を移動させて、前記第1位置において、前記第1の駆動部から前記第2の駆動部に前記第2の対象を載せ替える載せ替え工程と、
前記第2の駆動部により、前記第2の対象を前記第1位置から前記第2位置に向けて移動させる取付工程と、を備える
請求項4に記載のスパッタ装置の駆動方法。 The moving step includes
A first movement step of moving the second object along a first direction which is a direction substantially along a vertical direction by the first driving unit at the first position;
The second drive unit moves the second object along the first direction, and the second drive unit moves the second object along a second direction that intersects the first direction. A transfer step of moving two objects and transferring the second object from the first drive unit to the second drive unit at the first position;
The method for driving a sputtering apparatus according to claim 4, further comprising: an attaching step of moving the second object from the first position toward the second position by the second driving unit.
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