JP2017011990A - 超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路 - Google Patents

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Jae Hun Jung
リー,ジン・ヘ
Jin Hee Lee
チュン,ヨン・ホ
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Abstract

【課題】超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路を提供する。【解決手段】超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路は、インバータモードの動作をテストする第1試験バルブ及び整流器モードの動作をテストする第2試験バルブとを含む共振回路と、共振回路に動作電圧を供給するパワーサプライP/Sと、共振回路の直流オフセット電流をバイパスするDC/DCコンバータとを備え、第1試験バルブはインバータINV部分を構成し、正の直流電流オフセットを有し、第2試験バルブは整流器REC部分を構成し、負の直流電流オフセットを有する。【選択図】図1

Description

本発明は、超高圧直流送電(HVDC)のバルブ性能テスト用の合成試験回路に関し、特に、MMC(Modular Multilevel Converter)基盤の電圧源HVDCが正常及び非正常動作をする際、IGBTバルブに現れる電流及び電圧と同様の電流と電圧を、コンバータから独立したIGBTバルブモジュールに人為的に印加して、多様なテストを可能とする合成試験回路に関する。
図5は、従来のバルブ性能テスト用の合成試験回路の一例を示した図面である。
図5に示された電圧源HVDC合成試験回路は、複数のサブモジュールが直列に連結された2セットの試験バルブ(Test valve1、Test valve2)と、試験バルブのキャパシタを充電するための1つのDC電源Eと、合成試験回路の運転中に発生する損失を補充するための2つの補助バルブ(Auxiliary valve1、Auxiliary valve2)と、各補助バルブのキャパシタを充電するための2つの補助DC電源E1、E2と、実際のMMCの動作時にバルブに流れる擬似正弦波電流を模擬できるように試験バルブの間に直列に連結されたリアクターLから構成される。
1つのサブモジュールは、1つのキャパシタと直列に連結された2つのIGBTが並列に接続されて構成され、第1試験バルブと第2試験バルブは、それぞれm、n個のサブモジュールが直列に接続されて構成される。補助バルブは、それぞれ1つのサブモジュールから構成され、補助バルブのキャパシタを充電するために、各キャパシタに並列に補助DC電源が連結される。電圧源HVDC合成試験回路は、試験バルブに流れる電流を実際のMMC運転中にサブモジュールに流れる電流波形と同一に模擬できなければならない。図5のシステムは、試験バルブのキャパシタと各試験バルブの間に配置したインダクタの共振を利用して擬似正弦波電流波形を生成し、これを利用して試験バルブをテストする。
図6〜図8は、従来のバルブ性能テスト用の合成試験回路の動作を説明する図面である。
図6〜図8を参照して、まず図6のように、合成試験回路で模擬しようとする電流の大きさと周波数を生成できる試験バルブの出力電圧u1、u2を設定した後、補助DC電源E1、E2を利用して補助バルブのキャパシタを充電する。次に図7のように、DC電源Eを利用して試験バルブのキャパシタを充電した後、全ての電源をバルブと分離する。そして図8のように、試験バルブの出力電圧を適切に生成して模擬しようとする電流を発生する。
図9は試験バルブの構造を説明する図面であり、図10は試験バルブの出力電圧を説明する図面であり、図11は合成試験回路の等価回路を説明する図面であり、図12はインダクタの電圧を説明する図面である。
実際試験バルブに流れる電流を生成する原理は、図9と図10に示されたような試験バルブの構造と出力電圧、図11に示されたような合成試験回路の等価回路、図12に示されたようなインダクタ電圧Uを利用して説明することができる。
図9に示されたm個のサブモジュールから構成された試験バルブの各スイッチの状態を適宜オン/オフすると、図10のように0〜VSM11*[V]の電圧を発生することができる。試験バルブに直列に接続されたサブモジュールが5つである場合、合成試験回路の等価回路は図11のように示すことができ、u2の位相を調節して試験バルブの間に位置したインダクタLに図12のような擬似正弦波電圧を印加すると、リアクターに流れる電流も擬似正弦波となる。こうすることで、実際のMMCの動作時にサブモジュールに流れる電流の交流成分と類似する形態の電流を試験バルブに流れるようにすることができる。しかしながら、実際のMMC動作に含まれている直流成分は、流れるようにするには限界がある。
このような電圧源HVDCバルブ試験用の合成試験回路は、2つの試験バルブと2つの補助バルブから構成される。補助バルブは、合成試験回路の動作時に試験バルブで発生する損失を充電するためのものである。試験バルブをテストする前、試験バルブの各サブモジュールキャパシタと補助バルブキャパシタを充電しなければならないが、試験バルブを充電するための1つのDC電源と補助バルブを充電するための2つのDC電源が必要であり、計3つのDC電源が必要となる問題点がある。また、試験バルブのキャパシタとインダクタの共振を利用して試験電流を生成するので、実際のMMC動作時に個別サブモジュールに流れるDCオフセット電流を含んだ擬似正弦波電流の波形を生成できないという問題点がある。そして、実際のMMC動作時には、それぞれのIGBTとダイオードに流れる電流はPWM制御された形態で流れるが、このような電流の模様も具現できないという問題点がある。
本発明は、超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の新しい構造の合成試験回路を提供することを目的とする。
本発明は、直流オフセットを含む電流を提供できる超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路を提供することを目的とする。
本発明は、1周期内に複数回スイッチングできる構造を有する超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路を提供することを目的とする。
本発明は、電力消耗が少なく、インバータ部と整流器部の被試験体を同時に試験できる超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路を提供することを目的とする。
本発明の超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路は、インバータモードの動作をテストする第1試験バルブ及び整流器モードの動作をテストする第2試験バルブを含む共振回路と、前記共振回路に動作電圧を供給するパワーサプライと、前記共振回路の直流オフセット電流をバイパスするDC/DCコンバータとを含み、前記第1試験バルブはインバータ部分を構成して、正の直流電流オフセットを有し、前記第2試験バルブは整流器部分を構成して、負の直流電流オフセットを有する。
本発明は、超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の新しい構造の合成試験回路を提供することができる。
本発明は、直流オフセットを含む電流を提供できる超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路を提供することができる。
本発明は、1周期内に複数回スイッチングできる構造を有する超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路を提供することができる。
本発明は、電力消耗が少なく、インバータ部と整流器部の被試験体を同時に試験できる超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路を提供することができる。
本発明の実施形態に係る超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路を説明する図面である。 本発明の実施形態に係る超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路の被試験体の回路図を説明する図面である。 本発明の実施形態に係る超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路の整流器部分のサブモジュールのスイッチ信号と電流波形を説明する図面である。 本発明の実施形態に係る超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路のインバータ部分のサブモジュールのスイッチ信号と電流波形を説明する図面である。 従来のバルブ性能テスト用の合成試験回路の一例を示した図面である。 従来のバルブ性能テスト用の合成試験回路の動作を説明する図面である。 従来のバルブ性能テスト用の合成試験回路の動作を説明する図面である。 従来のバルブ性能テスト用の合成試験回路の動作を説明する図面である。 試験バルブの構造を説明する図面である。 試験バルブの出力電圧を説明する図面である。 合成試験回路の等価回路を説明する図面である。 インダクタの電圧を説明する図面である。
以下、添付された図面を参照して、本発明の実施形態に係る超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路を詳しく説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路を説明する図面であり、図2は、本発明の実施形態に係る超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路の被試験体の回路図を説明する図面であり、図3は、本発明の実施形態に係る超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路の整流器部分の試験バルブのスイッチ信号と電流波形を説明する図面であり、図4は、本発明の実施形態に係る超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路のインバータ部分の試験バルブのスイッチ信号と電流波形を説明する図面である。
MMC基盤の電圧源HVDCの電力転換部は、数10個または数100個のIGBTバルブ(サブモジュール)を直列に接続して構成されるが、製作前に性能テストが必要である。
性能テスト時に数10個または数100個の直列に接続されたIGBTバルブを同時にテストすることは不可能であり、国際規定によれば、5つ以上の直列に接続されたIGBTバルブに対してテストするようになっている。このような試験のために不可欠な装置が合成試験回路である。
図1に示すように、本発明の実施形態に係る超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路において、右側の整流器REC部分の試験バルブは2つのIGBT(QRU‐DRU、QRD‐DRD)と1つのキャパシタCで示される。しかしながら、実際には、この部分の構成は、図2のように同一の6つのIGBTバルブ(サブモジュール)が直列に接続された形態であり、被試験体に該当する。また、左側のインバータINVと表示された部分も、構造は整流器REC部分と同一であり、被試験体に該当する。
電圧源HVDCを構成するIGBTバルブは、整流器RECモードで動作する場合とインバータINVモードで動作する場合の特性が異なるので、それぞれテストをしなければならないが、本発明では2つの動作モードを同時にテストすることができる構造を提供する。
図1において、インバータINV部分と整流器REC部分の間にある2つの直列に接続されたインダクタLとLは同一のインダクタンス値を有し、電流の流れに関与する。中間にあるキャパシタCは、インダクタLとLの間の接点に連結され、インダクタLとLの電流リップルを平滑する。下端にある4つのIGBT(QI1、QI2、QR1、QR2)と2つのキャパシタ(C、C)は、LとLを介して流れる電流の直流成分をバイパスさせる役割をするが、これはDC/DCコンバータ(DC/DC Converter)を介して行われる。図1における動作のために印加される外部電源はパワーサプライP/Sから供給する。
すなわち、本発明では、インバータモードの動作をテストする第1試験バルブ及び整流器モードの動作をテストする第2試験バルブを含む共振回路が備えられる。また、パワーサプライP/Sは、共振回路に動作電源を供給する。具体的に、パワーサプライP/Sは、共振回路を構成する第1試験バルブ及び第2試験バルブに動作電源(動作電圧)を供給することができる。第1試験バルブ及び第2試験バルブは、複数(多数)の直列に接続されたサブモジュールを備え、それぞれのサブモジュールは、複数(多数)のIGBTとキャパシタを備えることができる。第1試験バルブは、インバータINV部分であり、第2試験バルブは整流器REC部分である。
第1試験バルブ及び第2試験バルブに設けられたそれぞれのサブモジュールは、それぞれ直列に接続された2つのIGBTと、2つのIGBTと並列に接続された1つのキャパシタを含む。
第1試験バルブは、一端が第1インダクタLと接続され、他端が第1補助バルブと接続される。第2試験バルブは、一端が第2インダクタLと接続され、他端が第2補助バルブと接続される。
第1インダクタLは、第1試験バルブのIGBTとIGBTとの間に接続され、第1補助バルブは、第1試験バルブのIGBTとキャパシタとの間に接続される。第2インダクタLは、第2試験バルブのIGBTとIGBTとの間に接続され、第2補助バルブは、第2試験バルブのIGBTとキャパシタとの間に接続される。
第1補助バルブは、2つのIGBT(QI1、QI2)と1つのキャパシタCを有する。1つのIGBTQI2と1つのキャパシタCは直列に接続され、1つのIGBTQI1は直列に接続された他の1つのIGBTQI2及び1つのキャパシタCと並列に接続される。1つの第1IGBTQI1と他の1つのIGBTQI2とは、1つの第1IGBTQI1及び他の1つのIGBTQI2のうちの一方のエミッタ端子と、1つの第1IGBTQI1及び他の1つのIGBTQI2のうちの他方のコレクタ端子とが互いに接続される。本実施形態では、1つの第1IGBTQI1のエミッタ端子と、他の1つのIGBTQI2のコレクタ端子とが互いに接続される。
また、第2補助バルブは、2つのIGBT(QR1、QR2)と1つのキャパシタCを有する。1つのIGBTQR2と1つのキャパシタCは直列に接続され、1つのIGBTQR1は直列に接続された他の1つのIGBTQR2及び1つのキャパシタCと並列に接続される。1つのIGBTQR1と他の1つのIGBTQR2とは、1つのIGBTQR1及び他の1つのIGBTQR2のうちの一方のエミッタ端子と、1つのIGBTQR1及び他の1つのIGBTQR2のうちの他方のコレクタ端子とが互いに接続される。本実施形態では、1つのIGBTQR1のエミッタ端子と、他の1つのIGBTQR2のコレクタ端子とが互いに接続される。
第1インダクタLは第2インダクタLと直列に接続され、第1補助バルブは第2補助バルブと直列に接続される。
第1キャパシタCの一端は第1インダクタLと第2インダクタLとの間の接点に接続され、第1キャパシタCの他端は第1補助バルブと第2補助バルブとの間の接点に接続される。
DC/DCコンバータは、第1補助バルブ及び第2補助バルブが有するキャパシタC、Cの両端に接続され、DCオフセット電流をバイパスさせる機能をする。
また、パワーサプライP/Sは、第2補助バルブが有するキャパシタCの両端に接続されて、初期起動時に試験バルブと補助バルブを充電し、正常動作時に電力損失分を補償する機能をする。パワーサプライP/Sは、第1補助バルブ及び第2補助バルブが有するキャパシタC、C、第1キャパシタC、キャパシタC、Cをスイッチング制御により充電することができる。
このような合成試験回路は、制御システム(図示せず)により制御されるが、設定された運転方式に応じてスイッチをオン/オフ制御して、それぞれ整流器モード及びインバータモードで動作することをテストすることができる。
図3に示すように、整流器REC部分の試験バルブと補助バルブのスイッチ信号と電流波形は次のとおりである。電圧源HVDCシステムの実際の動作時にサブモジュールに流れる電流波形と同様の電流波形を模擬するために、次の式のような条件が要求される。
Figure 2017011990
Figure 2017011990
a.モード1(t≦t<t
RDとQR1をターンオンすると、整流器入力電流iは次のように上昇する。
Figure 2017011990
ここで、IGBTバルブのオン状態の電圧降下は無視しており、以下すべての素子は理想的なものであると仮定する。t=tでQRDをターンオフする。
b.モード2(t≦t<t
RDをターンオフすると、QRDを介して流れていた電流はDRUに流れ始め、電流の大きさは次のようになる。ここで、i(t)はt時間に流れる電流の瞬時値である。
Figure 2017011990
c.モード3(t≦t<t
t=tでQR1をターンオフし、QRDをターンオンする。そうすると、電流はC‐>L‐>QRD‐>C‐>D(QR2)‐>Cの経路に沿って流れ始め、その大きさは次のようになる。
Figure 2017011990
この電流が0に減少すると、QRDをターンオフする。
d.モード4(t≦t<t
t=tでQRUをターンオンすると、電流はC‐>QRU‐>L‐>C‐>D(QR1)‐>Cの経路に沿って増加し始める。
Figure 2017011990
e.モード5(t≦t<t
t=tでQRUをターンオフし、QR2をターンオンする。そうすると、QRUを介して流れていた電流は、DRDを介して流れることになる。
Figure 2017011990
f.モード6(t≦t<t
t=tでQR2をターンオフし、QRUをターンオンすると、電流は再びQRUを介して流れる。
Figure 2017011990
g.モード7(t≦t<t
t=tでQRUをターンオフし、QR2をターンオンすると、QRUを介して流れていた電流はDRDを介して流れる。
Figure 2017011990
h.モード8(t≦t<t
t=tでQR2をターンオフし、QRUをターンオンすると、DRDを介して流れていた電流は再びQRUを介して流れる。
Figure 2017011990
i.モード9(t≦t<t
t=tでQRUをターンオフし、QR1をターンオンすると、電流は次のようになる。
Figure 2017011990
この電流の大きさが0になると、QR1をターンオフする。
図4に示すように、インバータINV部分の試験バルブと補助バルブのスイッチ信号と電流波形は次のようになる。電圧源HVDCシステムの実際の動作時にサブモジュールに流れる電流波形と類似するように模擬するために、次の式のような条件が要求される。
a.モード1(t≦t<t)
IDとQI1をターンオンすると、インバータ入力電流iは次のように上昇する。
Figure 2017011990
b.モード2(t≦t<t
t=tでQIDをターンオフすると、QIDを介して流れていた電流はDIUを介して流れる。
Figure 2017011990
c.モード3(t≦t<t
t=tでQIDをターンオンすると、DIUを介して流れていた電流はQIDを介して流れる。
Figure 2017011990
d.モード4(t≦t<t
t=tでQIDをターンオフすると、電流は再びDIUを介して流れる。
Figure 2017011990
e.モード5(t≦t<t
t=tでQI1をターンオフし、QI2とQIDをターンオンすると、Lには逆起電力が生じ、電流の大きさが減少し始める。
Figure 2017011990
f.モード6(t≦t<t)
t=tでQIDとQI2をターンオフし、QI1をターンオンすると、QIDを介して流れていた電流はDIUを介して流れる。
Figure 2017011990
g.モード7(t≦t<t
t=tでQI1をターンオフし、QIDとQI2をターンオンすると、DIUを介して流れていた電流はQIDを介して流れる。
Figure 2017011990
この電流が0に減少すると、QIDとQI2をターンオフする。
h.モード8(t≦t<t
t=tでQIUをターンオンすると、iはマイナス(‐)方向に増加し始める。
Figure 2017011990
i.モード9(t≦t<t
t=tでQIUをターンオフし、QI2をターンオンすると、QIUを介して流れていた電流はDIDを介して流れる。
Figure 2017011990
j.モード10(t≦t<t10
t=tでQI2をターンオフし、QIUをターンオンすると、DIDを介して流れていた電流はQIUを介して流れる。
Figure 2017011990
k.モード11(t10≦t<t11
t=t10でQIUをターンオフすると、QIUを流れていた電流はDIDを介して流れる。
Figure 2017011990
この電流が0になると、モード11が終了する。
上述したように、整流器REC部分及びインバータINV部分の動作から分かるように、本発明による超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路は、直流オフセットを追加できるようにして、実際の状況と最大限模写できる合成試験回路を具現する。
すなわち、図3の電流i及び図4の電流iから分かるように、第1試験バルブは正の直流電流オフセットを有し、第2試験バルブは負の直流電流オフセットを有する。
実際の電圧源HVDCでは、運転時に整流器モードまたはインバータモードに応じてオフセット電流を有するので、本発明はそのような実際の状況と同様の合成試験回路を具現して信頼性を確保することができる。
また、本発明による超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路は、実際の状況に非常に類似するようにバルブの電流を1周期内にパルス幅を調節しながらPWMスイッチングできるようにすることで、試験回路の妥当性を最大化することができる。
本発明による超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路は、合成試験回路に供給される電力として、IGBTバルブのスイッチ損失、線路損失など回路上の損失分のみを供給すればよいので、実際の電力の1%未満の微量の電力にて実際容量の大電力試験が可能である。従って、試験設備の電力消耗が極めて少ないという長所がある。
本発明による超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路は、インバータ部と整流器部の被試験体を同時にテストできるようにすることで、生産性の向上に寄与することができる。
以上、本発明を実施形態を中心に説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するものではない。本発明が属する分野の通常の知識を有した者であれば、本実施形態の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、以上に例示されていない変形と応用が可能である。例えば、実施形態に具体的に提示された各構成要素は、変形して実施することができ、そのような変形と応用にかかわる差異点は、添付された特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれると解釈されるべきである。
本発明は、超高圧直流送電(HVDC)のバルブ性能テスト用の合成試験回路、特に、MMC(Modular Multilevel Converter)基盤の電圧源HVDCが正常及び非正常動作をする際、IGBTバルブに現れる電流及び電圧と同様の電流と電圧を、コンバータから独立したIGBTバルブモジュールに人為的に印加して、多様なテストを可能とする合成試験回路に用いることが可能である。
:キャパシタ
:キャパシタ
:キャパシタ
:キャパシタ
INV:インバータ
L1:第1インダクタ
L2:第2インダクタ
P/S:パワーサプライ
REC:整流器
I1:第1IGBT
I2:第2IGBT
ID:IGBT
IU:IGBT
R1:第3IGBT
R2:第4IGBT
RU:IGBT
RD:IGBT

Claims (10)

  1. 超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路において、
    インバータモードの動作をテストする第1試験バルブ及び整流器モードの動作をテストする第2試験バルブを含む共振回路と、
    前記共振回路に動作電圧を供給するパワーサプライと、
    前記共振回路の直流オフセット電流をバイパスするDC/DCコンバータと、を備え、
    前記第1試験バルブはインバータ部分を構成して、正の直流電流オフセットを有し、
    前記第2試験バルブは整流器部分を構成して、負の直流電流オフセットを有する超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路。
  2. 前記第1試験バルブ及び前記第2試験バルブは、複数のIGBT及びキャパシタが備えられた複数のサブモジュールを備え、
    前記共振回路は、前記第1試験バルブと前記第2試験バルブとの間に直列配置される第1インダクタ及び第2インダクタと、前記第1試験バルブと前記第2試験バルブとの間に直列配置される第1補助バルブ及び第2補助バルブと、前記第1インダクタと前記第2インダクタとの間の接点に一端が接続され、前記第1補助バルブと前記第2補助バルブとの間の接点に他端が接続される第1キャパシタとを含む請求項1に記載の超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路。
  3. 前記第1インダクタは、前記第1試験バルブのIGBTとIGBTとの間に接続され、
    前記第2インダクタは、前記第2試験バルブのIGBTとIGBTとの間に接続され、
    前記第1補助バルブは、前記第1試験バルブのIGBTとキャパシタとの間に接続され、
    前記第2補助バルブは、前記第2試験バルブのIGBTとキャパシタとの間に接続される請求項2に記載の超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路。
  4. 前記第1試験バルブ及び前記第2試験バルブに設けられたそれぞれのサブモジュールは、それぞれ直列に接続された2つのIGBTと、前記2つのIGBTと並列に接続された1つのキャパシタとを含む請求項2に記載の超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路。
  5. 前記第1補助バルブは、第1IGBTと、前記第1IGBTと並列に接続され、互いに直列に接続される第2IGBT及びキャパシタとを含み、
    前記第2補助バルブは、第3IGBTと、前記第3IGBTと並列に接続され、互いに直列に接続される第4IGBT及びキャパシタとを含む請求項2に記載の超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路。
  6. 前記DC/DCコンバータは、前記第1補助バルブに含まれたキャパシタ及び前記第2補助バルブに含まれたキャパシタの両端に接続される請求項5に記載の超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路。
  7. 前記パワーサプライは、前記第2補助バルブに含まれたキャパシタの両端に接続されて試験バルブと補助バルブを充電する請求項5に記載の超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路。
  8. 前記第1IGBTと前記第2IGBTとは、前記第1IGBT及び前記第2IGBTのうちの一方のエミッタ端子と、前記第1IGBT及び前記第2IGBTのうちの他方のコレクタ端子とが互いに接続され、
    前記第3IGBTと前記第4IGBTとは、前記第3IGBT及び前記第4IGBTのうちの一方のエミッタ端子と、前記第3IGBT及び前記第4IGBTのうちの他方のコレクタ端子とが互いに接続される請求項5に記載の超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路。
  9. 前記第1インダクタと前記第2インダクタとは同一のインダクタンス値を有する請求項2に記載の超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路。
  10. 前記パワーサプライは、前記第1試験バルブ及び前記第2試験バルブに動作電圧を供給する請求項1に記載の超高圧直流送電のバルブ性能テスト用の合成試験回路。
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