JP2017005459A - Mems製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下側基板の表面と上側基板と裏面とが外周部で接合して形成され、外周部の内側に空洞を有するシリコン基板を用意する工程と、上側基板の表面における、空洞に重なる領域に、第1金属層を形成する工程と、第1金属層の少なくとも一部除去して第1電極を成形する工程と、第1電極の上に、絶縁層を形成する工程と、絶縁層の上にレジスト材料からなる犠牲膜を形成する工程と、第1電極が露出するまで、犠牲膜及び絶縁膜に対してエッチバック処理を行う工程と、を含む。
【選択図】図3A
Description
以下、添付の図面を参照して本発明の第1実施形態について説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る共振装置1の構造を概略的に示す分解斜視図である。
以下、共振装置1の各構成について詳細に説明する。
上蓋13はXY平面に沿って平板状に広がっており、その裏面に例えば平たい直方体形状の凹部が形成されている。凹部は共振子10の振動空間の一部を形成する。
下蓋14は、XY平面に沿って設けられる矩形平板状の底板141と、底板141の周縁部からZ軸方向に延びる側壁142とを有している。下蓋14の内面、すなわち底板141の表面と側壁142の内面とによって凹部15が形成される。凹部15は共振子10の振動空間の一部を形成する。
上述した上蓋13と下蓋14とによってこの振動空間は気密に封止され、真空状態が維持されている。また、この振動空間には、例えば不活性ガス等の気体が充填されてもよい。
共振子10は、XY平面内で振動する面内共振子である。共振子10は、振動部120と、保持枠111と、1対の保持腕112とを備えている。
図2を用いて共振装置1の積層構造について説明する。図2は、図1のAA´断面図である。
図3は、本実施形態に係る共振装置1を製造する際のプロセスフローを示す図である。なお図3では、便宜上、ウエハに形成される複数の共振装置1のうち1つの共振装置1を示して説明するが、共振装置1は、通常のMEMSプロセスと同様に、1つのウエハに複数形成された後に、当該ウエハが分割されることにより得られる。
第2の実施形態以降では第1の実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しない。
まず、図5A、下蓋14とシリコン基板23との間には、側壁142の内側に空洞である凹部15が形成される。さらに、シリコン基板23の表面には、金属層25が積層される。金属層25は、シリコン基板23の表面に積層されると、エッチング等の加工により望ましい形状となるように成形される。さらに、金属層25の上に、圧電薄膜27が積層される。
その他の構成、効果は第1の実施形態と同様である。
10 共振子
13 上蓋
14 下蓋
111 保持枠
112 保持腕
120 振動部
22 SiO2層
23 シリコン基板
24 絶縁膜
27 圧電薄膜
25、26 金属層
Claims (5)
- 下側基板の表面と上側基板と裏面とが外周部で接合して形成され、前記外周部の内側に空洞を有するシリコン基板を用意する工程と、
前記上側基板の表面における、前記空洞に重なる領域に、第1金属層を形成する工程と、
前記第1金属層の少なくとも一部除去して第1電極を成形する工程と、
前記第1電極の上に、絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の上にレジスト材料からなる犠牲膜を形成する工程と、
前記第1電極が露出するまで、前記犠牲膜及び前記絶縁膜に対してエッチバック処理を行う工程と、
を含むMEMS製造方法。 - 前記エッチバック処理を行う工程は、
前記犠牲膜と、前記絶縁層とのエッチングレートがほぼ等しくなる条件で、ドライエッチングを行うこと、を特徴とする請求項1に記載のMEMS製造方法。 - 前記上側基板は、活性層を有し、
前記空洞の低面積を前記活性層の厚さで割った値が、10000以上であることを特徴とする請求項1または2に記載のMEMS製造方法。 - 前記第1電極が露出した表面に圧電薄膜を形成する工程と、
前記圧電薄膜の上に、第2金属層を形成する工程と、
前記第2金属層の少なくとも一部を除去して第2電極を成形する工程と、
をさらに含むことを特徴とする請求項1〜3いずれか一項に記載のMEMS製造方法。 - 前記絶縁層は、前記圧電薄膜と同じ材料で構成されることを特徴とする請求項4に記載のMEMS製造方法。
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