JP2017002410A - 蒸着マスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スリットが設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクと、が積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、支持体と、該支持体から剥離可能に設けられた金属層と、樹脂層と、がこの順で積層された積層体を準備する工程と、樹脂層上に、めっき法を用いて金属を析出させることでスリットが設けられた金属マスクを形成する工程と、前記樹脂層に、蒸着作製するパターンに対応し、かつ金属マスクに設けられたスリットと重なる開口部を形成することで樹脂マスクを形成する工程と、開口部に対応する貫通孔を、金属層に形成する工程と、貫通孔が形成された金属層から支持体を剥離する工程と、を備える。
【選択図】図1
Description
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記金属層の厚みが0.05μm以上5μm以下であってもよい。
また、前記樹脂マスクの厚みが、3μm以上25μm未満の範囲内であってもよい。
また、前記金属マスクの厚みが、5μm以上50μm以下の範囲内であってもよい。また、前記金属マスクの前記スリットを断面視したときの断面形状が、前記金属マスクの前記樹脂マスクと接する側の面から、前記金属マスクの前記樹脂マスクと接しない側の面に向かって広がりを持つ形状であってもよい。
また、前記樹脂マスクの前記開口部を断面視したときの断面形状が、前記樹脂マスクの前記金属マスクと接しない側の面から、前記樹脂マスクの前記金属マスクと接する側の面に向かって広がりを持つ形状であってもよい。
また、前記金属マスクを形成する工程が、無電解めっき法により金属マスクを形成する工程であってもよい。
また、前記樹脂マスクを形成する工程が、レーザー加工法により、前記樹脂層に前記開口部を形成する工程であってもよい。
また、前記樹脂マスクを形成する工程が、エッチング加工法により、前記樹脂層に前記開口部を形成する工程であってもよい。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記金属を析出させるための層が、触媒層であってもよい。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記金属マスクの厚みが、5μm以上50μm以下の範囲内であってもよい。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記金属マスクの前記スリットを断面視したときの断面形状が、前記金属マスクの前記樹脂マスクと接する側の面から、前記金属マスクの前記樹脂マスクと接しない側の面に向かって広がりを持つ形状であってもよい。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記樹脂マスクの厚みが、3μm以上25μm未満の範囲内であってもよい。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記樹脂マスクの熱膨張係数が、16ppm/℃以下であってもよい。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記樹脂マスクを構成する材料が、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂の何れかであってもよい。
また、上記の蒸着マスクにおいて、前記スリットを複数有していてもよい。
本工程は、図1(a)に示すように、支持体3と、該支持体3から剥離可能に設けられた金属層4と、樹脂層20と、がこの順で積層された積層体5を準備する工程である。
積層体5を構成する金属層4や樹脂層20はその厚みが数μm〜数十μm程度である。したがって、支持体3を設けずに、単に金属層4と樹脂層20を積層したものを用いた場合には、金属層4や樹脂層20の強度が不足し、製造工程中、たとえば搬送時に該金属層4や樹脂層20に撓みや破断が生ずる場合がある。
積層体5を構成する樹脂層20は、将来的には、蒸着作製するパターンに対応した開口部50が設けられ、蒸着マスク100を構成する樹脂マスク25となる層である。樹脂層20を構成する樹脂材料は、金属材料と比較して高精細な加工を行うことができる性質を有する。したがって、本発明の蒸着マスクの製造方法によれば、樹脂層20に蒸着作製するパターンに対応した高精細な開口部を設けることができ、これにより、本発明の蒸着マスクの製造方法によって製造される蒸着マスクを用いて、蒸着加工対象物(以下、単に加工対象物という場合がある。)に高精細な蒸着パターンを形成することができる。なお、本願明細書において蒸着作製するパターンとは、本発明の蒸着マスクを用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機EL素子の有機層の形成に用いる場合には、蒸着パターンは当該有機層の形状である。
積層体5を構成する金属層4は、将来的には開口部50に対応する貫通孔32が設けられ、本発明の製造方法で得られる蒸着マスク100を構成する層である。
第1の形成方法は、銀鏡反応を用いて支持体3から剥離可能に設けられた金属層4を含む積層体5を形成する方法である。具体的には、金属層4の厚みとなるような間隔を配して設けられた支持体3と樹脂層20とを、たとえば、アンモニア性硝酸銀水溶液中に浸漬させることで、支持体3と樹脂層20とが銀めっき層としての金属層4を介して密着された積層体5を形成する方法である。この方法は1回の工程で積層体5を形成できる点で好ましい。なお、この場合、支持体3の樹脂層20と接しない側の表面や樹脂層20の支持体3と接しない側の表面にマスキング等を行い、支持体3と樹脂層20との間以外に、金属層4が形成されることを防止しておくことが好ましい。
第2の形成方法は、金属層4と樹脂層20とを接合した接合体を形成し、次いで、接合体の金属層4上に、該金属層4から剥離可能となるように支持体3を形成する方法である。
第3の形成方法は、支持体3が金属層4から剥離可能となるように、支持体3上に金属層4を設け、次いで、金属層4上に樹脂層20を設ける方法である。支持体3が金属層4から剥離可能となるように支持体3と金属層4とを接合する方法としては、たとえば、上記で説明した剥離層を設ければよい。
本工程では、図1(b)に示すように、樹脂層20上の所定の位置に、無電解めっき用触媒を含む触媒層12を形成し、次いで、めっき液を用いて該触媒層12上に無電解めっきを選択的に析出・成長させることで図1(c)に示すように、樹脂層20上に、スリット16が設けられた金属マスク15を形成する工程である。
本工程では、樹脂層20に、蒸着作製するパターンに対応し、かつ金属マスク15に設けられたスリット16と重なる開口部50を形成することで樹脂マスクを形成する工程である。本工程では、図1(d)に示すように、樹脂層20に開口部50が形成された樹脂マスク25が得られる。なお、図1(d)は、エッチング加工法によって開口部50が形成された樹脂マスク25の例を示す概略断面図である。
本工程では、図1(e)に示すように、金属層4に、開口部50に対応する貫通孔32が形成される。
本工程では、貫通孔32が形成された金属層4から、支持体3を剥離する工程である。本工程によれば、図1(f)に示すように、貫通孔32が設けられた金属層4、開口部50が設けられた樹脂マスク25、スリット16が設けられた金属マスク15がこの順で積層された蒸着マスク100が得られる。
3・・・支持体
4・・・金属層
5・・・積層体
12・・・触媒層
15・・・金属マスク
16・・・スリット
20・・・樹脂層
25・・・樹脂マスク
30・・・レジスト材
31・・・レジストパターン
32・・・貫通孔
50・・・開口部
Claims (6)
- スリットが設けられた金属マスクと、蒸着作製するパターンに対応した開口部が設けられた樹脂マスクと、が積層されてなる蒸着マスクであって、
前記樹脂マスクの前記金属マスクと接しない側の面であって、前記蒸着マスクの厚み方向おいて前記樹脂マスクの前記開口部と重ならない位置に、金属層が設けられている蒸着マスク。 - 前記金属層の厚みが0.05μm以上5μm以下である請求項1に記載の蒸着マスク。
- 前記樹脂マスクの厚みが、3μm以上25μm未満の範囲内である請求項1又は2に記載の蒸着マスク。
- 前記金属マスクの厚みが、5μm以上50μm以下の範囲内である請求項1乃至3の何れか1項に記載の蒸着マスク。
- 前記金属マスクの前記スリットを断面視したときの断面形状が、前記金属マスクの前記樹脂マスクと接する側の面から、前記金属マスクの前記樹脂マスクと接しない側の面に向かって広がりを持つ形状である請求項1乃至4の何れか1項に記載の蒸着マスク。
- 前記樹脂マスクの前記開口部を断面視したときの断面形状が、前記樹脂マスクの前記金属マスクと接しない側の面から、前記樹脂マスクの前記金属マスクと接する側の面に向かって広がりを持つ形状である請求項1乃至5の何れか1項に記載の蒸着マスク。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113737128A (zh) * | 2017-01-31 | 2021-12-03 | 堺显示器制品株式会社 | 蒸镀掩模、蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法 |
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2016
- 2016-09-27 JP JP2016188269A patent/JP2017002410A/ja active Pending
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