JP2016526284A - 非対称ガラス貫通ビアを有する電子デバイス - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、参照によりその全内容が本明細書に明示的に組み込まれている、2013年5月6日に出願した、共同所有された米国特許出願第13/887788号の優先権を主張するものである。
102 ガラス基板
104 第1のTGV
106 第2のTGV
108 金属配線
110 円形の横断面
112 主軸
114 非円形の横断面
116 経度軸
200 電子デバイス
202 ガラス基板
204 第1のTGV
206 第2のTGV
208 第3のTGV
210 第4のTGV
212 第1の金属配線
214 第2の金属配線
216 第3の金属配線
300 方法
400 方法
500 通信デバイス
510 プロセッサ
522 システムオンチップデバイス
526 ディスプレイコントローラ
528 ディスプレイデバイス
530 入力デバイス
532 メモリ
534 コーダ/デコーダ
536 スピーカ
538 マイクロフォン
540 ワイヤレスコントローラ
542 アンテナ
544 電源
546 命令
548 送受信機
550 インダクタ
552 TGV
554 RFステージ
600 電子デバイス製造プロセス
602 物理デバイス情報
604 ユーザインターフェース
606 リサーチコンピュータ
608 プロセッサ
610 メモリ
612 ライブラリファイル
614 設計コンピュータ
616 プロセッサ
618 メモリ
620 電子設計自動化(EDA)ツール
622 回路設計情報
624 ユーザインターフェース
6526 GDSIIファイル
628 製造プロセス
630 マスク製造業者
632 マスク
634 ウェハ
636 ダイ
638 パッケージ化プロセス
640 パッケージ
642 PCB設計情報
644 ユーザインターフェース
646 コンピュータ
648 プロセッサ
650 メモリ
652 GERBERファイル
654 基板アセンブリプロセス
656 PCB
658 プリント回路アセンブリ(PCA)
660 製品製造プロセス
662 第1の代表的電子デバイス
664 第2の代表的電子デバイス
Claims (30)
- 第1のビアを備える第1のセットのガラス貫通ビアと第2のビアを備える第2のセットのガラス貫通ビアとを備える構造体であって、前記第1のビアが前記第2のビアとは異なる横断面形状を有する、構造体
を備える、電子デバイス。 - 前記第1のビアが、円形の横断面を有する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第2のビアが、非円形の横断面を有する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記構造体がトロイダルインダクタ構造体であり、前記第1のセットのガラス貫通ビアが、前記トロイダルインダクタ構造体の内部領域に対応し、前記第2のセットのガラス貫通ビアが、前記トロイダルインダクタ構造体の外部領域に対応する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記インダクタ構造体のQ係数が、前記第2のセットのガラス貫通ビアの遮蔽能力に少なくとも部分的に基づく、請求項4に記載の電子デバイス。
- 前記第1のビアが円形の横断面形状を有し、前記第2のビアが非円形の横断面形状を有する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第2のビアが、前記第1のビアより大きい幅を有する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記構造体が、半分に曲げたソレノイドインダクタ構造体であり、前記第1のセットのガラス貫通ビアが、前記半分に曲げたソレノイドインダクタ構造体の内部領域に対応し、そして、前記第2のセットのガラス貫通ビアが、前記半分に曲げたソレノイドインダクタ構造体の外部領域に対応する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記構造体が、S字型にされたインダクタ構造体であり、前記第1のセットのガラス貫通ビアが、前記S字型にされたインダクタ構造体の第1の領域に対応し、そして、前記第2のセットのガラス貫通ビアが、前記S字型にされたインダクタ構造体の第2の領域に対応する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第2のビアが、長円体の横断面を有する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第2のビアが、楕円形の横断面を有する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第2のビアが、長方形の横断面を有する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記第2のビアが、凹形の横断面を有する、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記ガラス貫通ビアが、少なくとも1つの半導体ダイに統合された、請求項1に記載の電子デバイス。
- 前記電子デバイスが統合される、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンタテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、PDA、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなるグループから選択されたデバイスをさらに備える、請求項1に記載の電子デバイス。
- ガラス基板の表面にガラス貫通ビアハードマスクをパターニングして非円形の横断面を有する空洞を形成するステップと、
前記空洞を介して前記ガラス基板の一部分をエッチングするステップと、
前記エッチングされた部分に導電材料を適用してガラス貫通ビアを形成するステップであって、前記ガラス貫通ビアは、第1のビアを備える第1のセットのガラス貫通ビアと第2のビアを備える第2のセットのガラス貫通ビアとを備える構造体を備えるデバイスに統合され、前記第1のビアが前記第2のビアとは異なる横断面形状を有する、ステップと
を含む、方法。 - 前記第2のビアが、非円形の横断面を有する、請求項16に記載の方法。
- 前記第1のビアが、円形の横断面を有する、請求項16に記載の方法。
- 前記構造体がトロイダルインダクタ構造体であり、前記第1のセットのガラス貫通ビアが前記トロイダルインダクタ構造体の内部領域に対応し、そして、前記第2のセットのガラス貫通ビアが前記トロイダルインダクタ構造体の外部領域に対応する、請求項16に記載の方法。
- 前記第2のビアが、前記第1のビアよりも大きい幅を有する、請求項16に記載の方法。
- 前記第2のビアが、楕円形の横断面を有する、請求項16に記載の方法。
- パターニングするステップ、エッチングするステップ、および適用するステップが、プロセッサによって制御される、請求項16に記載の方法。
- 非円形の横断面を有するデバイスを備える、電磁信号を遮蔽するための手段と、
金属配線を介して前記電磁信号を遮蔽するための手段に接続された、伝導チャネルを提供するための手段と
を備える、電子デバイス。 - その中に前記デバイスが統合される、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンタテイメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、PDA、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなるグループから選択されたデバイスをさらに備える、請求項23に記載の電子デバイス。
- ガラス基板の表面にガラス貫通ビアガラス貫通ビアハードマスクをパターニングして非円形の横断面を有する空洞を形成するステップと、
前記空洞を介して前記ガラス基板の一部分をエッチングするステップと、
前記エッチングされた部分に導電材料を適用して非円形の横断面を有するガラス貫通ビアを形成するステップであって、前記ガラス貫通ビアが、第1のビアを備える第1のセットのガラス貫通ビアと第2のビアを備える第2のセットのガラス貫通ビアとを備える構造体を備えるデバイスに統合され、前記第1のビアが前記第2のビアとは異なる横断面形状を有する、ステップと
を含む動作を実行するためにコンピュータによって実行可能な命令を記憶する非一時的コンピュータ可読記憶媒体。 - 前記ガラス貫通ビアが、トロイダルインダクタの外部領域に含まれる、請求項25に記載のコンピュータ可読記憶媒体。
- パッケージ化された半導体デバイスが、
第1のビアが第2のビアとは異なる横断面形状を有する、前記第1のビアを備える第1のセットのガラス貫通ビアと前記第2のビアを備える第2のセットのガラス貫通ビアとを備える構造体
を備え、回路基板上の前記パッケージ化された半導体デバイスの物理的位置決め情報を備える設計情報を受信するステップと、
前記設計情報を変換してデータファイルを生成するステップと
を含む、方法。 - 前記ガラス貫通ビアが、前記パッケージ化された半導体デバイスの構成要素であるトロイダルインダクタに含まれる、請求項27に記載の方法。
- 前記データファイルがGERBER形式を有する、請求項27に記載の方法。
- 前記データファイルがGDSII形式を有する、請求項27に記載の方法。
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