JP2016524456A - 雑音制御を持つスイッチング電力供給 - Google Patents

Abstract

雑音適応電力供給を持つデバイスは、雑音適応信号を受信するように構成される雑音適応ユニットを含み得る。雑音適応ユニットは、電力供給雑音の影響を低減するためにデジタルフィルタ処理のような、処理を提供することができる。フィードバック信号は、電力供給の出力電圧を調整するために使用され得る。雑音適応信号は、フィードバック信号に類似していることができる。雑音適応ユニットは、雑音適応信号に応答して処理を提供することができる。

Description

関連出願

[0001] 本願は、２０１３年７月１１日に出願された米国出願第１３／９４０，１５３号の優先権の利益を主張する。

[0002] 本発明の主題事項の実施形態は一般に、電力供給の分野に、より具体的には、適応雑音制御（adaptive noise control）を持つ電力供給の構成に関する。

[0003] 電力供給は、幅広い電子デバイスに電力を供給するために使用される。いくつかの電力供給出力は、出力電圧に重ねられた（superimposed）小規模な電圧変動（small magnitude voltage variations）として現れることができる雑音を含むことができる。例えば、電力供給が、５ボルトＤＣ（直流電流）出力を有する場合、電力供給出力は、高い周波数の電圧スパイクの形で（in the form of high frequency voltage spikes）雑音を含むことができる。しばしばこれらの電圧スパイクは、持続時間でおよそマイクロ秒またはミリ秒であり、振幅でおよそ１００ミリボルトである（be on the order of 100 millivolts in amplitude）ことができる。スイッチング電力供給設計（Switching power supply designs）は、電力供給内の固有の電流スイッチングのため、他の電力供給設計より雑音のある出力（noisier output）を有することができる。スイッチング電力供給設計は、低いコストおよび高い出力電流性能（high output current capability）のため、それらのより雑音のある出力にも関わらずしばしば選択される。

[0004] 電力供給雑音は、電子デバイスのパフォーマンスに悪影響を及ぼすことができる。例えば、電子通信デバイス内で、電力供給雑音は、相対的に低い電力の通信信号へのセンシティビティ（sensitivity）を減少させることができる。いくつかの設計では、電力供給雑音は、信号受信コンポーネントが、電力供給出力によって電力を供給される場合特に、通信信号の受信に影響することができる。それゆえに、求められるものは、電力供給雑音に対する電子デバイスのセンシティビティを低減するための方法である。

[0005] 本明細書に開示されたことは、適応雑音制御を持つ電力供給の様々な実施形態である。いくつかの実施形態では、デバイスは、出力電圧を提供するように構成される電力モジュールと、電力モジュールは、電圧源から入力電圧を受信するように構成される入力段（input stage）と、入力段に結合される出力段（output stage）と、出力段は、出力電圧と基準電圧間の差を示すフィードバック信号に、少なくとも部分的に基づいて、出力電圧を提供するように構成され、を備え、通信信号を処理するように構成される通信モジュールと、通信モジュールは、出力段から出力電圧を受信することと、電力モジュールにフィードバック信号を提供することと、フィードバック信号に、少なくとも部分的に基づいて、雑音適応信号（noise adaptation signal）を提供することと、を行うように構成される電圧フィードバックモジュールと、雑音適応信号を受信することに応答して通信信号上で信号処理オペレーションを修正するように構成される通信処理ブロックと、ここにおいて、修正された信号処理オペレーションは、通信信号上で電力モジュールからの雑音の影響を低減し、を備え、を備える。

[0006] いくつかの実施形態では、通信処理ブロックは、雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、少なくとも１つの信号処理パラメータを決定することと、少なくとも１つの信号処理パラメータに、少なくとも部分的に基づいて、通信信号上で信号処理オペレーションを修正することと、を行うように構成される。

[0007] いくつかの実施形態では、雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、少なくとも１つの信号処理パラメータを決定するように構成される通信処理ブロックは、複数の信号処理パラメータを決定することと、複数の信号処理パラメータを記憶することと、通信信号上で信号処理オペレーションを修正するために雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、複数の信号処理パラメータのうちの少なくともサブセットを選択することと、を行うように構成される通信処理ブロックを備える。

[0008] いくつかの実施形態では、通信処理ブロックは、複数の信号処理パラメータを記憶するためのルックアップテーブルを備える。

[0009] いくつかの実施形態では、雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、複数の信号処理パラメータのうちの少なくともサブセットを選択するように構成される通信処理ブロックは、雑音適応信号のステータスに、少なくとも部分的に基づいて、複数の信号処理パラメータのうちの少なくともサブセットを選択するようにさらに構成される。

[0010] いくつかの実施形態では、入力電圧は、交流電流（ＡＣ）入力電圧であり、入力段は、ＡＣ電力線から入力電圧を受信するように構成される。

[0011] いくつかの実施形態では、通信モジュールは、ＡＣ電力線を通して送信のために通信データを提供するように構成される。

[0012] いくつかの実施形態では、雑音適応信号は、フィードバック信号である。

[0013] いくつかの実施形態では、出力段は、出力段の中の電流フローを制御するように構成されるスイッチングコンポーネントを備える。

[0014] いくつかの実施形態では、フィードバック信号は、スイッチングコンポーネントに結合される。

[0015] いくつかの実施形態では、通信信号に結合される雑音は、デバイスを動作するより前に特徴付けられる。

[0016] いくつかの実施形態では、デバイスは、交流電流（ＡＣ）電力線を通してＡＣ電力を受信し、ＡＣ電力線に通信信号を結合するように構成されるＡＣ入力段と、ＡＣ入力段からＡＣ電力を受信し、直流電流（ＤＣ）出力電圧と基準電圧間の差を示すフィードバック信号に、少なくとも部分的に基づいて、ＤＣ出力電圧を提供するように構成されるＤＣ出力段と、を備える電力モジュールと、通信信号を処理するように構成される通信モジュールと、通信モジュールは、ＤＣ出力段からＤＣ出力電圧を受信することと、電力モジュールにフィードバック信号を提供することと、フィードバック信号に、少なくとも部分的に基づいて、雑音適応信号を提供することと、を行うように構成される電圧フィードバックモジュールと、電力モジュールから通信信号を受信し、雑音適応信号を受信することに応答して通信信号上で信号処理オペレーションを修正すること、ここにおいて、修正された信号処理オペレーションは、通信信号上で電力モジュールからの雑音の影響を低減し、を行うように構成される通信処理ブロックと、を備え、を備える。

[0017] いくつかの実施形態では、通信処理ブロックは、雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、少なくとも１つの信号処理パラメータを決定することと、少なくとも１つの信号処理パラメータに、少なくとも部分的に基づいて、通信信号上で信号処理オペレーションを修正することと、を行うように構成される。

[0018] いくつかの実施形態では、雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、少なくとも１つの信号処理パラメータを決定するように構成される通信処理ブロックは、複数の信号処理パラメータを決定することと、複数の信号処理パラメータを記憶することと、通信信号上で信号処理オペレーションを修正するために雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、複数の信号処理パラメータのうちの少なくともサブセットを選択することと、を行うように構成される通信処理ブロックを備える。

[0019] いくつかの実施形態では、通信処理ブロックは、複数の信号処理パラメータを記憶するためのルックアップテーブルを備える。

[0020] いくつかの実施形態では、雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、複数の信号処理パラメータのうちの少なくともサブセットを選択するように構成される通信処理ブロックは、雑音適応信号のステータスに、少なくとも部分的に基づいて、複数の信号処理パラメータのうちの少なくともサブセットを選択するように構成される通信処理ブロックを備える。

[0021] いくつかの実施形態では、電力モジュールは、電力モジュールの中の電流フローを制御するように構成されるスイッチングトランジスタを備え、ここにおいて、フィードバック信号は、スイッチングトランジスタを動作するように構成される。

[0022] いくつかの実施形態では、デバイスは、スイッチングトランジスタにフィードバック信号を結合するように構成される絶縁カプラ（isolation coupler）をさらに備える。

[0023] いくつかの実施形態では、電力モジュールは、パワーアップイベント（power-up event）の間、ＤＣ出力電圧を提供するように構成されるスタートアップバイアス回路（startup bias circuit）を備える。

[0024] いくつかの実施形態では、デバイスは、フィードバック信号のアクティビティを検出するように構成される検出回路、ここにおいて、検出回路は、絶縁カプラを通してフィードバック信号に結合され、をさらに備える。

[0025] いくつかの実施形態では、デバイスは、パワーアップイベントの間、スイッチングトランジスタを動作するように構成されるスタートアップ回路、ここにおいて、パワーアップイベントは、フィードバック信号のアクティビティが検出回路を経て検出されないとき、示され、をさらに備える。

[0026] いくつかの実施形態では、スタートアップ回路は、スイッチングトランジスタを動作するように構成されるリンギングチョーク回路（ringing choke circuit）を備える。

[0027] いくつかの実施形態では、雑音適応信号は、フィードバック信号である。

[0028] いくつかの実施形態では、電力モジュールは、カスコード構成（cascode configuration）の中の金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（metal oxide semiconductor field effect transistor）（ＭＯＳＦＥＴ）に結合されるスイッチングトランジスタを備え、ここにおいて、スイッチングトランジスタおよびＭＯＳＦＥＴは、電力モジュールの中の電流フローを制御するように構成される。

[0029] いくつかの実施形態では、電力モジュールからの雑音が、デバイスを動作するより前に特徴付けられる。

[0030] いくつかの実施形態では、方法は、デバイスの電力モジュールから電圧を、デバイスの通信モジュールで、受信することと、通信モジュールでフィードバック信号を決定することと、ここにおいて、フィードバック信号は、電力モジュールからの電圧を調整し、フィードバック信号に、少なくとも部分的に基づいて、雑音適応信号を決定することと、電力モジュールからの雑音の影響を低減するために雑音適応信号を受信することに応答して通信モジュールの中の信号処理オペレーションを調整することと、を備える。

[0031] いくつかの実施形態では、通信モジュールの中の信号処理オペレーションを調整することは、ルックアップテーブルから少なくとも１つの信号処理パラメータを取り出すことと、調整された信号処理オペレーションを決定するために取り出された少なくとも１つの信号処理パラメータを使用することと、を備える。

[0032] いくつかの実施形態では、フィードバック信号は、電力モジュールからの電圧と基準電圧間の差に、少なくとも部分的に基づく。

[0033] いくつかの実施形態では、取り出された少なくとも１つの信号処理パラメータは、電力モジュールからの雑音の特徴に、少なくとも部分的に基づく。

[0034] いくつかの実施形態では、雑音適応信号は、フィードバック信号である。

[0035] いくつかの実施形態では、フィードバック信号は、電力モジュールの中のスイッチングトランジスタに結合されるスイッチング信号である。

[0036] 本実施形態は、添付の図面を参照することによって、よりよく理解されることができ、多くの目的、特徴、および利点が、当業者に明らかにされ得る。
[0037] 図１は、電力モジュールおよび通信モジュールを描写する例示的なシステム図である。 [0038] 図２は、電力モジュールおよび通信モジュールを描写する別の例示的なシステム図である。 [0039] 図３は、非絶縁電力モジュールおよび通信モジュールの例示的なブロック図である。 [0040] 図４は、通信システムにおける絶縁電力モジュールおよび通信モジュールの例示的なブロック図である。 [0041] 図５は、適応雑音制御を持つ電力モジュールおよび通信モジュールのための例示的なオペレーションのフローチャートである。

[0042] 続く記載は、本発明の主題事項の技法を具体化する例示的なシステム、方法、技法、命令シーケンス、およびコンピュータプログラム製品を含む。しかしながら、説明された実施形態が、これらの特定の詳細なしで実行され得ることは理解される。例えば、例は、通信媒体として電力線を使用する通信システムに関係するが、ワイヤレスまたはワイヤード通信システムのような、他の通信システムが、使用されることができる。他の例では、周知の命令インスタンス（instruction instances）、プロトコル、構造、および技法が、説明を不明瞭にしないために詳細に示されていない。

[0043] 電力供給雑音は、電子機器のパフォーマンスに影響を及ぼすことができる。例えば、電力供給雑音は、電子通信デバイスの中のアナログコンポーネントのセンシティビティを低減することができる。いくつかの電力供給設計は、電力供給のオペレーションに関係する電力供給出力上で雑音を有することができる。例えば、スイッチング電力供給設計は、電力供給内で電流フローを制御するスイッチングトランジスタのような、スイッチングコンポーネントを有することができる。スイッチングコンポーネントが、オペレーティングステータス間で移行する（transitions）とき、雑音は、電力供給入力および／または出力に導入される（be introduced）ことができる。

[0044] 入力電圧または出力電圧をフィルタリングするための追加のコンポーネントを追加する代わりに、適応信号処理技法（adaptive signal processing techniques）は、電力供給からの雑音の影響を低減するために使用されることができる。１つの実施形態では、デジタルフィルタは、電力供給の中で、フィードバック信号のような、信号に応答して適応的に使用されることができる。信号処理技法は、電力供給それ自身内の代わりに電力供給出力電圧に結合される（電力供給出力電圧によって電力を供給される）モジュール内に適用されることができる。

[0045] 図１は、電力モジュール１０２および通信モジュール１２０を描写する例示的なシステム図１００である。１つの実施形態では、電力モジュール１０２は、通信モジュール１２０からの分離デバイス（separate device）としてインプリメントされることができる。そのような実施形態は、電力コンポーネントが論理コンポーネントから分離されることができるため、より低いコストを有し得る。別の実施形態では、電力モジュール１０２および通信モジュールは、単一のデバイス内でインプリメントされることができる。そのような実施形態は、（マルチデバイスの実施形態に関して）よりコンパクトであり得る。電力モジュール１０２は、電源１０４から電力を受信し、受信された電力を処理し、出力電圧１１２を提供するように構成される。例えば、入力段１０６は、受信された電力をフィルタリングすることができる。１つの実施形態では、電源１０４は、北米で一般的に使用される１１０ボルトの交流電流（ＡＣ）電圧のような、ＡＣ電圧源であることができる。別の実施形態では、電源１０４は、直流電流（ＤＣ）電圧源であることができる。いくつかのインプリメンテーションでは、入力段１０６は、ＡＣ電圧をＤＣ電圧に整流する（rectifying）ための整流器を含むことができる。

[0046] 出力段１０８は、入力段１０６に結合され、通信モジュール１２０のような、他のモジュールによる使用のために出力電圧１１２を提供することができる。出力電圧１１２は、フィードバック入力１１０で受信されたフィードバック信号１５０によって、少なくとも部分的に決定されることができる。フィードバック信号１５０は、出力電圧１１２を、より高い、またはより低い電圧レベルに調整することができる。しばしば、出力電圧１１２は、フィードバック信号１５０によって基準電圧レベルの許容レベル内まで制御されることができる。１つの実施形態では、出力段１０８は、スイッチング電力供給の出力電圧１１２がフィードバック信号１５０によって調整されることができるスイッチング電力供給を含むことができる。フィードバック信号１５０は、以下に電圧フィードバックモジュール１２２と併せてさらに説明される。

[0047] 通信モジュール１２０は、ロード（load）１３０を含むことができる。ロード１３０は、電力モジュール１０２から電力を放散する（dissipate）ことができる電子回路、メモリ、プロセッサなどを含むことができる。図１に示されるように、ロード１３０は、電力モジュール１０２から出力電圧１１２に直接結合される（directly coupled）ことができる。他の実施形態では、ロード１３０は、例えば、出力電圧１１２およびロード１３０間に配置される１つ以上の電圧レギュレータ（示されていない）を通して、出力電圧１１２に間接的に結合されることができる。

[0048] 電圧フィードバックモジュール１２２は、出力電圧１１２を基準電圧レベルと比較するように構成されることができ、フィードバック信号１５０を電力モジュール１０２に提供することができる。フィードバック信号１５０は、出力電圧と基準電圧レベル間の差に関して変わることができる。例えば、出力電圧１１２が、基準電圧レベルより低い場合、フィードバック信号１５０は、出力電圧１１２をより高い電圧レベルに調整するために電力モジュール１０２に信号を送ることができる。反対に、出力電圧１１２が、基準電圧レベルより高いレベルである場合、フィードバック信号１５０は、出力電圧をより低い電圧レベルに調整するために電力モジュール１０２に信号を送ることができる。１つの実施形態では、出力段１０８は、スイッチングトランジスタ（示されていない）を含むことができ、フィードバック信号１５０は、スイッチングトランジスタに結合されることができる。したがって、フィードバック信号１５０は、スイッチングトランジスタのためにスイッチング信号を提供することができる。

[0049] 通信モジュール１２０の中の通信処理ブロック１２４は、ＩＥＥＥ８０２．１１規格によって説明されるような、ＨｏｍｅＰｌｕｇ（登録商標）仕様、またはＷｉ−Ｆｉ（登録商標）通信によって説明される電力線を介した通信のための信号処理回路のような通信信号に関係する信号処理オペレーションのための電子回路およびコンポーネントを含み得る。１つの実施形態では、通信データ１３２は、通信媒体（例えば、電力線、またはＷｉ−Ｆｉ）を通した送信のための通信処理ブロック１２４によって符号化される。通信処理ブロック１２４はまた、通信媒体から通信信号を受信し、通信信号を復号し、通信データ１３２を提供することができる。

[0050] １つの実施形態では、出力電圧１１２が、フィードバック信号１５０によって調整されるとき、電力モジュール１０２は、出力電圧１１２上に電力供給雑音を作り得る。例えば、電力供給雑音は、フィードバック信号１５０と同じ（基本）周波数（（fundamental） frequency）で出力電圧１１２上に雑音スパイクとして現れることができる。出力電圧１１２の中の電力供給雑音はまた、フィードバック信号１５０に調和的に関係する周波数（frequencies harmonically related to）で、存在することができる。出力段１０８は、出力電圧１１２の中に雑音を導入することができるフィードバック信号１５０を受信するように構成されるスイッチングコンポーネントを含むことができる。一般に、電力供給雑音は、低い電力（低い振幅、低い信号強度）の通信信号への通信処理ブロック１２４のセンシティビティを低減することができ、それによって通信モジュール１２０のパフォーマンスを低減する。いくつかの実施形態では、電力供給雑音は、通信処理ブロック１２４によって提供される信号処理オペレーションに干渉し得る。例えば、出力電圧１１２の中の雑音は、通信信号が通信媒体から受信され、復号されるとき、通信処理ブロック１２４に干渉することができる。

[0051] １つの実施形態では、電圧フィードバックモジュール１２２はまた、通信処理ブロック１２４の中の雑音適応ユニット１２８に雑音適応信号１５１を提供することができる。雑音適応信号１５１は、電力モジュール１０２に提供されるフィードバック信号１５０に（例えば、周波数、振幅、またはタイミングにおいて）関係し得る。いくつかのインプリメンテーションでは、雑音適応信号１５１は、フィードバック信号と実質的に類似していることができる。雑音適応ユニット１２８は、電圧フィードバックモジュール１２２から雑音適応信号１５１を受信することに応答して通信処理ブロック１２４内で信号処理オペレーションを修正することができる。例えば、雑音適応ユニット１２８は、雑音適応信号１５１を受信することに応答して通信信号の信号処理へのデジタル信号処理のような、追加のフィルタリングおよび／または追加の信号処理オペレーションを適用することができる。追加のフィルタリングおよび／または追加の信号処理オペレーションは、フィードバック信号１５０を受信することに応答して電力モジュール１０２によって作られる電力供給雑音の影響を低減するように構成されることができる。電力モジュール１０２からの電力供給雑音は、追加のフィルタリングおよび／または追加の信号処理オペレーションのためのパラメータを決定するために通信モジュール１２０を動作するより前に特徴付けられ（characterized）得る。例えば、電力モジュール１０２のオペレーションは、電力モジュール１０２を特徴付けるための設計段階の間にシミュレートされることができ、フィルタリングパラメータを決定する。別の例では、実験または履歴データ（historical data）は、フィルタリングパラメータを決定するために使用されることができる。１つの実施形態では、追加のフィルタリングおよび／または信号処理オペレーションは、電力供給雑音の影響を低減するために「粗調整（coarse adjustment）」を提供することができる。すなわち、パラメータは、電力供給雑音のすべての影響を除去し得ないが、初期設定（initial setting）を提供し得る。さらにパラメータは、フィードバック信号１５０を、通信媒体の中の雑音のような電力供給雑音に関係する収集された統計（collected statistics）と関連付けることによって通信モジュール１２４のオペレーションの間、決定され得る。これらのパラメータは、電力供給雑音の影響をさらに低減するために「微調整（fine adjustment）」を提供することができる。別の実施形態では、フィルタリングおよび／または信号処理パラメータは、電力モジュール１０２が動作するとき、「リアルタイム」で雑音適応ユニット１２８によって決定されることができる。フィルタリングおよび／または信号処理パラメータは、通信処理ブロック１２４、雑音適応ユニット１２８、または任意の他の技術的に実行可能な記憶デバイスまたは場所内に記憶され得る。追加のフィルタリングおよび／または信号処理オペレーションは、電力モジュール１０２に起因する電力供給雑音の影響を低減し、通信処理ブロック１２４の中の信号処理オペレーションのための増加させられたセンシティビティを提供することができる。

[0052] １つの実施形態では、通信システムは、通信媒体としてＡＣ電力線を使用するように構成されることができる。例えば、通信システムは、電力線通信（ＰＬＣ）プロトコルを使用して通信するように構成されることができる。この実施形態は、図２に以下説明される。

[0053] 図２は、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール２０２および通信モジュール１２０を描写する別の例示的なシステム図２００である。１つの実施形態では、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール２０２は、通信モジュール１２０からの分離デバイスとしてインプリメントされることができる。別の実施形態では、電力モジュール１０２および通信モジュールは、単一のデバイス内でインプリメントされることができる。ＡＣ−ＤＣ電力モジュール２０２は、ＡＣ電源２０４から電力を受信し、出力電圧１１２を提供する。ＡＣ−ＤＣ電力モジュール２０２は、電磁干渉（electro-magnetic interference）（ＥＭＩ）および通信信号ブロック２０６を通してＡＣ電源２０４に結合される。ＥＭＩおよび通信信号ブロック２０６は、他のデバイスに干渉を引き起こすことができる電磁信号の思いがけない放射または伝導（accidental radiation or conduction）を防ぐためにＡＣ電力信号をフィルタリングするために使用されるＥＭＩフィルタを含むことができる。加えて、ＥＭＩおよび通信信号ブロック２０６は、通信信号２７０をＡＣ電力線２７５に結合することができる（通信信号２７０は、通信モジュール１２０と併せて以下に説明されることとなる）。

[0054] ＡＣ−ＤＣモジュール２０２の中のＤＣ出力モジュール２０８は、ＥＭＩおよび通信信号ブロック２０６に結合される。ＤＣ出力モジュール２０８は、通信モジュール１２０のような他のモジュールによって使用される出力電圧１１２を提供することができる。出力電圧１１２は、ＤＣフィードバック入力２１０で受信されるフィードバック信号１５０によって、少なくとも部分的に決定されることができる。上記に説明されたように、フィードバック信号１５０は、出力電圧１１２を、より高い、またはより低いレベルに調整することができる。１つの実施形態では、ＤＣ出力モジュール２０８は、スイッチング電力供給の出力電圧１１２がフィードバック信号１５０によって調整されることができるスイッチング電力供給を含むことができる。

[0055] 通信モジュール１２０は、ロード１３０を含むことができる。上記に説明されたように、ロード１３０は、出力電圧１１２から電力を放散することができる。通信モジュール１２０は、電圧フィードバックモジュール１２２を含む。電圧フィードバックモジュール１２２は、出力電圧１１２を基準電圧レベルと比較するように構成されることができる。１つの実施形態では、電圧フィードバックモジュール１２２は、出力電圧１１２を基準電圧と比較するように構成される電圧比較器（示されていない）を含むことができる。電圧フィードバックモジュール１２２は、出力電圧１１２と基準電圧レベル間の差に応答してフィードバック信号１５０をＤＣフィードバック入力２１０に提供することができる。１つの実施形態では、ＤＣ出力モジュール２０８は、スイッチングトランジスタ（示されていない）を含むことができ、フィードバック信号１５０は、スイッチングトランジスタに結合されることができる。スイッチングトランジスタは、図３と併せて以下にさらに詳細に説明される。

[0056] 通信モジュール１２０は、通信処理ブロック１２４を含む。通信処理ブロック１２４は、ＨｏｍｅＰｌｕｇ仕様によって説明される電力線通信（ＰＬＣ）２７５のための信号処理回路のような通信信号を処理するための回路を含み得る。１つの実施形態では、通信データ１３２は、通信処理ブロック１２４によって通信信号２７０に符号化され、通信信号２７０は、ＥＭＩおよび通信信号ブロック２０６を通して電力線２７５に結合される。通信プロセッサブロック１２４はまた、電力線２７５から（図２の例では、ＥＭＩおよび通信信号ブロック２０６を通して）通信信号２７０を受信し、通信信号を復号し、通信データ１３２を提供することができる。

[0057] １つの実施形態では、出力電圧１１２がフィードバック信号１５０によって調整されるとき、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール２０２は、雑音を作り得る。上記に説明されたのと同様に、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール２０２からの雑音は、通信処理ブロック１２４によって提供される通信に干渉し得る。例えば、出力電圧１１２の中の雑音は、通信信号２７０が通信媒体から受信、および復号されるとき、通信処理ブロック１２４に干渉することができる。別のインプリメンテーションでは、雑音は、フィードバック信号１５０によってＡＣ−ＤＣ電力モジュール２０２に誘導され（be induced）得る。誘導された雑音は、通信信号２７０と通信媒体間で結合することに影響を及ぼすことができる。

[0058] １つの実施形態では、電圧フィードバックモジュール１２２は、雑音適応信号１５１を雑音適応ユニット１２８に提供することができる。雑音適応信号１５１は、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール２０２に提供されるフィードバック信号１５０に（例えば、振幅、周波数または波形の形状において）関係することができ、いくつかのインプリメンテーションでは、雑音適応信号１５１は、フィードバック信号１５０に実質的に類似していることができる。雑音適応ユニット１２８は、電圧フィードバックモジュール１２２から雑音適応信号１５１を受信することに応答して通信処理ブロック１２４内で信号処理オペレーションを修正することができる。上記に説明されたように、通信処理ブロック１２４は、通信信号２７０の処理に追加のフィルタリングを適用することができる。追加のフィルタリングは、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール２０２からの出力電力１１２からの雑音の影響を低減するように構成されることができる。

[0059] 図３は、非絶縁ＡＣ−ＤＣ電力モジュール３０２および通信モジュール１２０の例示的なブロック図３００である。描写されたように、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール３０２は、破線の左側に示され、一方、通信モジュール１２０は、破線の右側に示される。いくつかのコンポーネントおよび構造は、図面を不明瞭にしないためにＡＣ−ＤＣ電力モジュール３０２と通信モジュール１２０の両方に詳細に示されていない。

[0060] 非絶縁電力モジュールは、電源および供給された出力電圧間で直接結合（direct coupling）を提供する。直接結合は、電源（この例におけるＡＣ電源２０４）と出力電力１１２間、接地（ground）とフィードバック信号１５０間で電気的絶縁（electrical isolation）を有さない。典型的に、ＡＣ電源２０４によって提供されるような危険な電圧に直接結合することができる信号にユーザがさらされるための機会がほとんどないとき、非絶縁電力モジュールは、使用され得る。例えば、システム３００が、Ｗｉ−Ｆｉ通信システムである場合、ワイヤード通信は、ユーザにさらされることとならないため、危険なＡＣ電力にユーザがさらされることとなるための機会は実に少ない。

[0061] ＡＣ−ＤＣ電力モジュール３０２は、電力線２７５を通してＡＣ電源２０４からＡＣ電力を受信し、出力電圧１１２を提供する。ＡＣ電源２０４は、電力線２７５を通してＥＭＩおよび通信信号モジュール２０６に結合される。ＡＣ電源２０４からのＡＣ電力は、ＥＭＩおよび通信信号モジュール２０６によってフィルタリングされ、整流器３０４に結合される。整流器３０４は、全波整流器、半波整流器、またはＡＣ信号をＤＣ信号に整流することができる任意の他の技術的に実行可能な整流器構成であることができる。整流器３０４の出力は、変圧器３０６の一次側（primary side）の第１の端子に結合される。変圧器３０６は、一次側に関して二次側上に提供される電圧をステップアップする（増加する）、またはステップダウンする（減少する）ように構成されることができる。

[0062] ＭＯＳＦＥＴ（金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（metal oxide semiconductor field effect transistor））Ｍ１ ３０８のゲートは、レジスタ３５１、コンデンサ３５２およびツェナーダイオード（zener diode）３５３によってバイアスされることができる。示されたように、整流器３０４の出力は、レジスタ３５１の第１の端子に結合される。レジスタ３５１の第２の端子は、コンデンサ３５２の第１の端子に結合される。コンデンサ３５２の第２の端子は、接地に結合される。レジスタ３５１の第２の端子はまた、ＭＯＳＦＥＴ Ｍ１ ３０８のゲートに結合される。

[0063] 変圧器３０６の一次側の第２の端子は、ＭＯＳＦＥＴ Ｍ１ ３０８に結合される。ＭＯＳＦＥＴ Ｍ１ ３０８は、スイッチングトランジスタＱ１ ３０９に結合される。図３に示されたＭＯＳＦＥＴ Ｍ１ ３０８およびスイッチングトランジスタＱ１ ３０９のカスコード結合構成（cascode coupling configuration）は、トランジスタＱ１ ３０９を通して低電圧信号によって制御されている間、高いスイッチング電圧に、ＭＯＳＦＥＴ ３０８ Ｍ１によって対処されることを可能にする。図３において、Ｍ１ ３０８は、ＭＯＳＦＥＴとして描写され、Ｑ１ ３０９は、バイポーラトランジスタとして描写されるが、Ｍ１ ３０８および／またはＱ１ ３０９は、任意の他の技術的に実行可能な半導体またはメカニカルスイッチングデバイス（mechanical switching device）でインプリメントされることができる。いくつかのインプリメンテーションでは、変圧器３０６からの電圧が、単一のトランジスタの動作定格電圧（operating voltage ratings）を越えない場合特に、単一のトランジスタだけが、（カスコード構成を放棄して）ＭＯＳＦＥＴ Ｍ１ ３０８およびトランジスタＱ１ ３０９のペアを置き替えるために使用されることができる。図３の実施形態に示されるコンポーネントの配列は、ＤＣ−ＤＣ変換のために使用されることができる１つのトポロジ（すなわち、フライバックトポロジ）を描写するが、他の実施形態では、他のトポロジが同様の機能性を提供するために使用され得ることは、留意される。

[0064] トランジスタＱ１ ３０９は、スイッチングトランジスタとして動作することができ、フィードバック信号１５０に、少なくとも部分的に基づいて、電流を伝導することができる。変圧器３０６の二次側は、出力電圧１１２を作る。変圧器３０６の二次側は、ダイオード３５４の第１の端子に結合されることができる。ダイオード３５４の第２の端子は、コンデンサ３５５の第１の端子に結合される。コンデンサ３５５の第２の端子は、接地に結合される。ダイオード３５４およびコンデンサ３５５は、変圧器３０６の二次側の出力をスムーズにすることができる。出力電圧１１２は、ロード１３０に結合される。出力電圧１１２はまた、電圧フィードバックモジュール１２２に結合される。電圧フィードバックモジュール１２２は、出力電圧１１２と基準電圧レベル間の差に、少なくとも部分的に基づいて、トランジスタＱ１ ３０９にフィードバック信号１５０を提供することができる。電圧フィードバックモジュール１２２はまた、雑音適応信号１５１を雑音適応ユニット１２８に提供することができる。雑音適応信号１５１は、フィードバック信号１５０に（例えば、振幅、周波数または波形の形状において）関係することができ、いくつかのインプリメンテーションでは、雑音適応信号１５１は、フィードバック信号１５０に実質的に類似していることができる。

[0065] 上記に説明されたように、通信処理ブロック１２４は、ＡＣ電力線２７５上で搬送される通信信号を符号化および復号し、通信データ１３２を提供する（または受け取る）ことができる。雑音適応ユニット１２８は、雑音適応信号１５１を受信することに応答して通信処理ブロック１２４内で信号処理オペレーションを修正することができる。上記に説明されたように、信号処理オペレーションは、フィードバック信号１５０を受信するとき、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール３０２によって作られる雑音の影響を低減するように構成される追加のフィルタリングおよび／または追加の信号処理オペレーションを含むために修正されることができる。追加のフィルタリングおよび／または追加の信号処理オペレーションのためのパラメータは、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール３０２を動作することに関してシミュレーション、実験または履歴データを通して決定されることができる。追加のフィルタリングおよび／または追加の信号処理オペレーションのためのパラメータは、通信処理ブロック１２４、雑音適応ユニット１２８、または任意の他の技術的に適切なメモリまたは記憶デバイス内に記憶されることができる。１つの実施形態では、パラメータは、雑音適応ユニット１２８に含まれるルックアップテーブル（ＬＵＴ）３２０に記憶されることができる。ＬＵＴ３２０は、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール３０２からの雑音の影響を低減するために通信処理ブロック１２４によって使用されることができる信号処理パラメータを記憶するように構成されることができる。例えば、信号処理パラメータは、雑音適応信号１５１を受信することに応答してＬＵＴ３２０から取り出されることができる。１つの実施形態では、複数の信号処理パラメータは、通信信号２７０への電力モジュール３０２に起因する雑音（例えば、フィードバック信号１５０による雑音など）の統計に基づいてＬＵＴ３２０に記憶されることができる。雑音は、図２００に示されたシステムの特徴付けの間、またはシステムが、制御された帰納的なテスト（controlled recursive tests）を使用して動作している間（集められた統計を）分析されることができる。異なる信号処理パラメータは、通信信号２７０の統計および／または異なる信号レベルに応答してＬＵＴ３２０から取り出されることができる。

[0066] いくつかのインプリメンテーションでは、スタートアップバイアスモジュール３１０は、フィードバック信号１５０が安定し、変圧器３０６の出力（すなわち、出力電圧１１２）が安定するまで、パワーアップイベントの間出力電圧１１２を提供するために使用されることができる。変圧器３０６の出力が安定した後、スタートアップバイアスモジュール３１０は、オフされ、高インピーダンスモードに置かれる（placed in a high impedance mode）ことができる。１つの実施形態では、スタートアップバイアスモジュールは、高値レジスタ（high value resistor）および／またはデプレッションモードの電界効果トランジスタ（depletion mode field effect transistor）（ＦＥＴ）のどちらかを含むことができる。高値レジスタについては、小さい電流、典型的に１ｍＡ未満、は、電力にまず接続されるとき、出力電圧１１２を持ち上げる（bring up）ために使用されることができる。ロード１３０は、スイッチングトランジスタＱ１ ３０９が伝導し始めるまで供給された電流未満でドロー（draw）するべきである。いったんスイッチングトランジスタＱ１が、フィードバック信号１５０に応答して伝導すると、変圧器３０６は、ロード１３０によって必要とされる電流のすべてを提供する。その時点で、ロード１３０は、高値レジスタによって供給される電流より多くドローすることができる。いったん変圧器３０６が、全体的な効率性を増加するためにロード１３０に電流を供給すると、デプレッションモードのＦＥＴは、スタートアップバイアスモジュール３１０との接続を切るために高値レジスタと併せて使用されることができる。

[0067] 図４は、絶縁ＡＣ−ＤＣ電力モジュール４０２および通信モジュール４２０の例示的なブロック図４００である。描写されたように、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール４０２は、破線の左側に示され、一方、通信モジュール４２０は、破線の右側に示される。非絶縁電力モジュールと対照的に、絶縁電力モジュールは、絶縁電力モジュールおよび通信モジュール４２０に入るまたは出る任意の信号間で直接結合を有さない。危険な電圧（この例では、ＡＣ電源２０４）に直接結合するパスが提供されないため、絶縁電力モジュールは、非絶縁電力モジュールより安全であり得る。

[0068] ＡＣ−ＤＣ電力モジュール４０２は、ＡＣ電源２０４からＡＣ電力を受信する。ＡＣ電源２０４は、電力線２７５を通してＥＭＩおよび通信信号モジュール２０６に結合される。ＡＣ電源２０４からのＡＣ電力は、ＥＭＩおよび通信信号モジュール２０６によってフィルタされ、整流器３０４に結合される。整流器３０４の出力は、変圧器３０６の一次側の第１の端子に結合される。上記に説明されたように、ＭＯＳＦＥＴ Ｍ１ ３０８のゲートは、レジスタ３５１、コンデンサ３５２およびツェナーダイオード３５３によってバイアスされることができる。変圧器３０６の一次側の第２の端子は、ＭＯＳＦＥＴ Ｍ１ ３０８に結合される。ＭＯＳＦＥＴ Ｍ１ ３０８は、カスコード構成においてスイッチングトランジスタＱ１ ３０９に結合される。ＭＯＳＦＥＴ Ｍ１ ３０８およびスイッチングトランジスタＱ１ ３０９の構成およびオペレーションは、図３と併せて上記に説明される。

[0069] 変圧器３０６の二次側からの出力電圧１１２は、ロード１３０に結合される。上記に説明されたように、ダイオード３５４およびコンデンサ３５５は、変圧器３０６の二次側の出力をスムーズにすることができる。フィードバック信号１５０は、トランジスタＱ１ ３０９に間接的に結合される。電圧フィードバックモジュール１２２は、雑音適応信号１５１を雑音適応ユニット１２８に提供することもできる。雑音適応信号１５１は、フィードバック信号１５０に（例えば、振幅、周波数または波形の形状において）関係することができ、いくつかのインプリメンテーションでは、雑音適応信号１５１は、フィードバック信号１５０に実質的に類似していることができる。

[0070] いくつかの実施形態では、トランジスタＱ１ ３０９は、変圧器３０６の一次側の中の電流を直接制御するが、フィードバック信号１５０は、トランジスタＱ１ ３０９に直接接続されない。フィードバック信号１５０は、トランジスタＱ３ ４３２および第２の変圧器４３０のような絶縁カプラを通してスイッチングトランジスタ３０９に結合される。第２の変圧器４３０は、危険な電圧（すなわち、ＡＣ電源２０４）を通信モジュール４２０に結合することを防ぐことができる。１つの実施形態では、第２の変圧器４３０は、１：１の巻線比（winding ratio）を持つ絶縁変圧器であることができる。絶縁の他の技術的に実行可能な方法は、第２の変圧器４３０の代わりに使用され得る。例えば、フォトダイオードまたはフォトトランジスタ（示されていない）のような光電子結合（opto-electronic coupling）が使用され得る。

[0071] 上記に説明されたように、通信処理ブロック１２４は、ＡＣ電力線２７５上で搬送される通信信号２７０を符号化および復号し、通信データ１３２を提供する（または受け取る）ことができる。雑音適応ユニット１２８は、通信処理ブロック１２４内で信号処理オペレーションを修正することができる。例えば、信号処理オペレーションは、フィードバック信号１５０を受信するとき、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール４０２によって作られる雑音の影響を低減するように構成される追加のフィルタリングを含むために修正されることができる。１つの実施形態では、雑音適応ユニット１２８は、ＬＵＴ３２０を含むことができる。上記に説明されたように、ＬＵＴ３２０は、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール３０２からの雑音の影響を低減するために通信処理ブロック１２４によって使用されることができる信号処理パラメータを記憶するように構成されることができる。

[0072] パワーアップイベントの間、およびフィードバック信号１５０が第２の変圧器４３０を通して結合される前にスタートアップ回路４２１（図４の破線のボックスに示される）は、ＭＯＳＦＥＴ Ｍ１ ３０８のための最初のスイッチング経路を提供するために使用され得る。１つの実施形態では、スタートアップ回路４２１は、それらのコンポーネント値および任意の寄生コンポーネント値（any parasitic component values）によって、少なくとも部分的に決定される周波数で振動する（oscillate）ように構成されるレジスタ４２５および４２９ならびにコンデンサ４２８にさらに結合され、変圧器３０６に結合されるインダクタ４２７によって形成されるリンギングチョーク回路であることができる。振動（oscillation）は、トランジスタＱ２ ４２６を動作することができ、それによってトランジスタＱ１ ３０９がオフのままであるときでさえ、変圧器３０６の一次側の中の電流を制御することができる。描写された構成では、トランジスタＱ１ ３０９が、Ｑ２ ４２６に結合されるエミッタおよびコレクタであることに留意されたい。

[0073] スタートアップ回路４２１は、ピーク検出器４２２およびトランジスタＱ４ ４２４のような検出回路によってディスエーブルされることができる。ピーク検出器４２２は、レジスタおよびコンデンサのようなコンポーネントで信号をフィルタリングすることによってフィードバック信号１５０からの信号のアクティビティを決定するように構成されることができる。１つの実施形態では、ピーク検出器４２２は、コンデンサ４５２、および２つの直列接続レジスタ（two series connected resistors）（レジスタ４５０およびレジスタ４５１）、およびダイオード４５３を含む。ダイオード４５３の第１の端子は、第２の変圧器４３０の出力に結合される。ダイオード４５３の第２の端子は、コンデンサ４５２の第１の端子に結合される。コンデンサ４５２の第２の端子は、接地に結合される。コンデンサ４５２の第１の端子はまた、レジスタ４５１の第１の端子に結合される。レジスタ４５１の第２の端子は、トランジスタＱ４ ４２４のベース、およびレジスタ４５０の第１の端子に結合される。レジスタ４５０の第２の端子は、接地に結合される。

[0074] フィードバック信号１５０が、アクティブになるとき、トランジスタＱ３ ４３２は、動作し、フィードバック信号１５０に類似している信号は、第２の変圧器４３０に結合される。第２の変圧器４３０の出力は、トランジスタＱ１ ３０９に結合される。図３において上記に説明されたように、トランジスタＱ１ ３０９は、変圧器３０６の中の電流のためのスイッチングトランジスタとして作動する。第２の変圧器４３０の出力からの信号は、ピーク検出器４２２に結合される。結合された信号が、ピーク検出器４２２に入るとき、トランジスタＱ４ ４２４は、イネーブルされ、トランジスタＱ２ ４２６のベースをトランジスタＱ２ ４２６をディスエーブルする低い電位（a low potential）（接地に近い）に結合し、それによって、スタートアップ回路４２１をディスエーブルする。

[0075] 図５は、適応雑音制御を持つ電力モジュールおよび通信モジュールのための例示的なオペレーションのフローチャート５００である。図５の方法は、（例示の目的のためであり、限定としてでない）図１−４に説明されたシステムおよびコンポーネントに関して説明される。例示のオペレーションは、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール２０２、通信モジュール１２０および雑音適応ユニット１２８に限定されないが、そのようなそれらの図の中の１つ以上のコンポーネントによって実行されることができる。

[0076] 電圧が電力モジュール１０２から受信されるとき、フローは、ブロック５０２で始まることができる。１つの実施形態では、電圧は、通信モジュール１２０で受信されることができ、電力モジュールは、ＡＣ−ＤＣ電力モジュール３０２またはＡＣ−ＤＣ電力モジュール４０２であることもできる。電力モジュール１０２は、出力電圧１１２を通信モジュール１２０または通信モジュール４２０のような他のモジュールに提供するように構成されることができる。

[0077] ブロック５０４へ進むと、フィードバック信号１５０は、電力モジュール１０２からの電圧を調整するために決定される。１つの実施形態では、フィードバック信号１５０は、電圧フィードバックモジュール１２２によって決定されることができる。上記に説明されたように、フィードバック信号１５０は、出力電圧１１２と基準電圧レベル間の差を表現する（describe）ことができ、出力電圧１１２をより高いまたはより低いレベルに調整することができる。例えば、出力電圧１１２が、基準電圧レベルより低い場合、フィードバック信号１５０は、出力電圧１１２をより高い電圧レベル（現在の出力電圧１１２より大きい電圧）に調整することができる。反対に、出力電圧１１２が、基準電圧レベルより高い電圧である場合、フィードバック信号１５０は、出力電圧１１２をより低い電圧レベル（現在の出力電圧１１２より低い電圧に調整することができる。

[0078] ブロック５０６へ進むと、雑音適応信号１５１は、決定される。雑音適応信号１５１は、フィードバック信号１５０に関係することができる。例えば、雑音適応信号は、フィードバック信号１５０に振幅、周波数または波形の形状において類似していることができる。１つの実施形態では、雑音適応信号１５１は、フィードバック信号１５０と実質的に類似していることができる。

[0079] ブロック５０８へ進むと、雑音低減処理は、雑音適応信号１５１を受信することに応答して実行され、フローは、終わることができる。１つの実施形態では、雑音低減処理は、通信信号２７０上で実行されることができ、通信モジュール１２０の中で実行される通信信号上の信号処理オペレーションに、デジタル信号処理のような、追加のフィルタリングまたは信号処理オペレーションを適用することを含むことができる。別の実施形態では、通信信号上の信号処理オペレーションは、通信処理モジュール１２４の中で実行される。雑音低減処理は、電力モジュール１０２から通信信号２７０に結合される雑音の影響を低減することができる。１つの実施形態では、電力モジュール１０２からの電圧からの雑音は、フィードバック信号１５０に関連することができる。電力モジュール１０２から結合される雑音は、通信モジュール１２０または通信処理モジュール１２４を動作するより前に特徴付けられ得る。雑音が特徴付けられるため、雑音の影響は、追加の信号処理を通して低減されることができる。

[0080] 図１−５および本明細書に説明されたオペレーションが、例であり、実施形態を理解することに役立つことを意味され、実施形態を限定する、または特許請求の範囲を限定するために使用されるべきでないことは、理解されるべきである。実施形態は、追加のオペレーション、より少ないオペレーション、オペレーションを異なる順序で、オペレーションを並列に、およびいくつかのオペレーションを異なって実行し得る。

[0081] 当業者によって認識されることとなるように、本発明の主題事項の態様は、システム、方法、またはコンピュータプログラム製品として具体化され得る。したがって、本発明の主題事項の態様は、「回路」、「モジュール」または「システム」と本明細書にすべて概して呼ばれ得る、全体的にハードウェアの実施形態、（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコード、等を含む）ソフトウェアの実施形態またはソフトウェアおよびハードウェアの態様を組み合わせる実施形態の形を取り得る。さらに、本発明の主題事項の態様は、コンピュータ可読プログラムコードを具体化した１つ以上のコンピュータ可読媒体において具体化されたコンピュータプログラム製品の形を取り得る。

[0082] 本発明の主題事項の態様は、発明の主題事項の実施形態にしたがって、方法、装置（システム）およびコンピュータプログラム製品のフローチャートの例示および／またはブロック図を参照して説明される。フローチャートの例示および／またはブロック図の各ブロック、およびフローチャートの例示および／またはブロック図の中のブロックの組み合わせがコンピュータプログラムの命令によってインプリメントされることができることは、理解されるであろう。これらのコンピュータプログラムの命令は、コンピュータのプロセッサまたは他のプログラマブルデータ処理装置を経て実行する命令が、フローチャートおよび／またはブロック図の１つのブロックまたは複数のブロックにおいて規定される機能／動作をインプリメントするための手段を作成するように、機械を生産するための汎用コンピュータ、特殊用途コンピュータ、または他のプログラマブルデータ処理装置のプロセッサに提供され得る。

[0083] これらのコンピュータプログラムの命令はまた、コンピュータ可読媒体内に記憶された命令がフローチャートおよび／またはブロック図の１つのブロックまたは複数のブロックにおいて規定された機能／動作をインプリメントする命令を含む製造品を生産するように、コンピュータ、他のプログラマブルデータ処理装置、または他のデバイスに、特定の方式で機能するように指示することができるコンピュータ可読媒体内に記憶され得る。

[0084] コンピュータプログラムの命令はまた、コンピュータまたは他のプログラマブル装置上で実行する命令が、フローチャートおよび／またはブロック図の１つのブロックまたは複数のブロックにおいて規定された機能／動作をインプリメントするための処理を提供するように、一連の動作ステップが処理をインプリメントされたコンピュータを生産するためにコンピュータ、他のプログラマブル装置または他のデバイス上で実行されるために、コンピュータ、他のプログラマブルデータ処理装置、または他のデバイス上でロードされ得る。

[0085] 複数のインスタンスが、単数のインスタンスとして本明細書で説明されたコンポーネント、オペレーション、または構成のために提供され得る。最後に、様々なコンポーネント、オペレーションおよびデータストア間の境界は、いくらか恣意的であり、特定のオペレーションが、特定の例示的な構成との関連で例示される。機能性の他の割り当ては、想定され、発明の主題事項の範囲内に含まれ得る。一般に、例示の構成の中の別個のコンポーネントとして提示される構造および機能性は、組み合わされた構造またはコンポーネントとしてインプリメントされ得る。同様に、単一のコンポーネントとして提示された構造および機能性は、別個のコンポーネントとしてインプリメントされ得る。これらのおよび他の変形、修正、追加、および改良は、発明の主題事項の範囲内に含まれ得る。

Claims (31)

1. デバイスであって、
   出力電圧を提供するように構成される電力モジュールと、前記電力モジュールは、
   電圧源から入力電圧を受信するように構成される入力段と、
   前記入力段に結合される出力段と、前記出力段は、前記出力電圧と基準電圧間の差を示すフィードバック信号に、少なくとも部分的に基づいて、前記出力電圧を提供するように構成され、
   を備え、
   通信信号を処理するように構成される通信モジュールと、前記通信モジュールは、
   前記出力段から前記出力電圧を受信することと、
   前記電力モジュールに前記フィードバック信号を提供することと、
   前記フィードバック信号に、少なくとも部分的に基づいて、雑音適応信号を提供することと、
   を行うように構成される電圧フィードバックモジュールと、
   前記雑音適応信号を受信することに応答して前記通信信号上で信号処理オペレーションを修正するように構成される通信処理ブロックと、ここにおいて、前記修正された信号処理オペレーションは、前記通信信号上で前記電力モジュールからの雑音の影響を低減し、
   を備え、
   を備える、デバイス。
2. 前記通信処理ブロックは、
   前記雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、少なくとも１つの信号処理パラメータを決定することと、
   前記少なくとも１つの信号処理パラメータに、少なくとも部分的に基づいて、前記通信信号上で前記信号処理オペレーションを修正することと、
   を行うように構成される、請求項１に記載のデバイス。
3. 前記雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、前記少なくとも１つの信号処理パラメータを決定するように構成される前記通信処理ブロックは、
   複数の信号処理パラメータを決定することと、
   前記複数の信号処理パラメータを記憶することと、
   前記通信信号上で前記信号処理オペレーションを修正するために前記雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、前記複数の信号処理パラメータのうちの少なくともサブセットを選択することと、
   を行うように構成される前記通信処理ブロックを備える、請求項２に記載のデバイス。
4. 前記通信処理ブロックは、前記複数の信号処理パラメータを記憶するためのルックアップテーブルを備える、請求項３に記載のデバイス。
5. 前記雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、前記複数の信号処理パラメータのうちの少なくともサブセットを選択するように構成される前記通信処理ブロックは、前記雑音適応信号のステータスに、少なくとも部分的に基づいて、前記複数の信号処理パラメータのうちの少なくともサブセットを選択するようにさらに構成される、請求項３に記載のデバイス。
6. 前記入力電圧は、交流電流（ＡＣ）入力電圧であり、前記入力段は、ＡＣ電力線から前記入力電圧を受信するように構成される、請求項１に記載のデバイス。
7. 前記通信モジュールは、前記ＡＣ電力線を通して送信のために通信データを提供するように構成される、請求項６に記載のデバイス。
8. 前記雑音適応信号は、前記フィードバック信号である、請求項１に記載のデバイス。
9. 前記出力段は、前記出力段の中の電流フローを制御するように構成されるスイッチングコンポーネントを備える、請求項１に記載のデバイス。
10. 前記フィードバック信号は、スイッチングコンポーネントに結合される、請求項１に記載のデバイス。
11. 前記通信信号に結合される雑音は、前記デバイスを動作するより前に特徴付けられる、請求項１に記載のデバイス。
12. デバイスであって、
    交流電流（ＡＣ）電力線を通してＡＣ電力を受信し、前記ＡＣ電力線に通信信号を結合するように構成されるＡＣ入力段と、
    前記ＡＣ入力段からＡＣ電力を受信し、直流電流（ＤＣ）出力電圧と基準電圧間の差を示すフィードバック信号に、少なくとも部分的に基づいて、前記ＤＣ出力電圧を提供するように構成されるＤＣ出力段と、
    を備える電力モジュールと、
    前記通信信号を処理するように構成される通信モジュールと、前記通信モジュールは、
    前記ＤＣ出力段から前記ＤＣ出力電圧を受信することと、
    前記電力モジュールに前記フィードバック信号を提供することと、
    前記フィードバック信号に、少なくとも部分的に基づいて、雑音適応信号を提供することと、
    を行うように構成される電圧フィードバックモジュールと、
    前記電力モジュールから前記通信信号を受信し、前記雑音適応信号を受信することに応答して前記通信信号上で信号処理オペレーションを修正すること、ここにおいて、前記修正された信号処理オペレーションは、前記通信信号上で前記電力モジュールからの雑音の影響を低減し、
    を行うように構成される通信処理ブロックと、
    を備え、
    を備える、デバイス。
13. 前記通信処理ブロックは、
    前記雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、少なくとも１つの信号処理パラメータを決定することと、
    前記少なくとも１つの信号処理パラメータに、少なくとも部分的に基づいて、前記通信信号上で前記信号処理オペレーションを修正することと、
    を行うように構成される、請求項１２に記載のデバイス。
14. 前記雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、前記少なくとも１つの信号処理パラメータを決定するように構成される前記通信処理ブロックは、
    複数の信号処理パラメータを決定することと、
    前記複数の信号処理パラメータを記憶することと、
    前記通信信号上で前記信号処理オペレーションを修正するために前記雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、前記複数の信号処理パラメータのうちの少なくともサブセットを選択することと、
    を行うように構成される前記通信処理ブロックを備える、請求項１３に記載のデバイス。
15. 前記通信処理ブロックは、前記複数の信号処理パラメータを記憶するためのルックアップテーブルを備える、請求項１４に記載のデバイス。
16. 前記雑音適応信号に、少なくとも部分的に基づいて、前記複数の信号処理パラメータのうちの少なくともサブセットを選択するように構成される前記通信処理ブロックは、前記雑音適応信号のステータスに、少なくとも部分的に基づいて、前記複数の信号処理パラメータのうちの少なくともサブセットを選択するように構成される前記通信処理ブロックを備える、請求項１４に記載のデバイス。
17. 前記電力モジュールは、前記電力モジュールの中の電流フローを制御するように構成されるスイッチングトランジスタを備え、ここにおいて、前記フィードバック信号は、前記スイッチングトランジスタを動作するように構成される、請求項１２に記載のデバイス。
18. 前記スイッチングトランジスタに前記フィードバック信号を結合するように構成される絶縁カプラをさらに備える、請求項１７に記載のデバイス。
19. 前記電力モジュールは、パワーアップイベントの間前記ＤＣ出力電圧を提供するように構成されるスタートアップバイアス回路を備える、請求項１２に記載のデバイス。
20. フィードバック信号のアクティビティを検出するように構成される検出回路、ここにおいて、前記検出回路は、前記絶縁カプラを通して前記フィードバック信号に結合され、
    をさらに備える、請求項１８に記載のデバイス。
21. パワーアップイベントの間前記スイッチングトランジスタを動作するように構成されるスタートアップ回路、ここにおいて、前記パワーアップイベントは、フィードバック信号のアクティビティが前記検出回路を経て検出されないとき、示され、
    をさらに備える、請求項２０に記載のデバイス。
22. 前記スタートアップ回路は、前記スイッチングトランジスタを動作するように構成されるリンギングチョーク回路を備える、請求項２１に記載のデバイス。
23. 前記雑音適応信号は、前記フィードバック信号である、請求項１２に記載のデバイス。
24. 前記電力モジュールは、カスコード構成の中の金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）に結合されるスイッチングトランジスタを備え、ここにおいて、前記スイッチングトランジスタおよび前記ＭＯＳＦＥＴは、前記電力モジュールの中の電流フローを制御するように構成される、請求項１２に記載のデバイス。
25. 電力モジュールからの雑音が、前記デバイスを動作するより前に特徴付けられる、請求項１２に記載のデバイス。
26. 方法であって、
    デバイスの電力モジュールから電圧を、前記デバイスの通信モジュールで、受信することと、
    前記通信モジュールでフィードバック信号を決定することと、ここにおいて、前記フィードバック信号は、前記電力モジュールからの前記電圧を調整し、
    前記フィードバック信号に、少なくとも部分的に基づいて、雑音適応信号を決定することと、
    前記電力モジュールからの雑音の影響を低減するために前記雑音適応信号を受信することに応答して前記通信モジュールの中の信号処理オペレーションを調整することと、
    を備える方法。
27. 前記通信モジュールの中の前記信号処理オペレーションを調整することは、ルックアップテーブルから少なくとも１つの信号処理パラメータを取り出すことと、前記調整された信号処理オペレーションを決定するために前記取り出された少なくとも１つの信号処理パラメータを使用することと、を備える、請求項２６に記載の方法。
28. 前記フィードバック信号は、前記電力モジュールからの前記電圧と基準電圧間の差に、少なくとも部分的に基づく、請求項２６に記載の方法。
29. 前記取り出された少なくとも１つの信号処理パラメータは、前記電力モジュールからの雑音の特徴に、少なくとも部分的に基づく、請求項２７に記載の方法。
30. 前記雑音適応信号は、前記フィードバック信号である、請求項２６に記載の方法。
31. 前記フィードバック信号は、前記電力モジュールの中のスイッチングトランジスタに結合されるスイッチング信号である、請求項２６に記載の方法。

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