JP2016520011A - ラボオンチップの製造方法及びシステム - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、典型的には第1チップの材料とは異なる材料で実現されたモールド部品に組み込まれ、予め製造された第1チップを備える異種チップシステムに関連し、このチップシステムは流体チャネルまたは流体導管を有し、第1チップ及びモールド部品のチャネルまたは導管は互いに流体接続されている。単一の作業で異種チップシステムを製造するための方法が記述される。
本発明の金型は、成形中にチップを定位置に配置及び固定するための構造及び特徴と、第1チップ及びモールド部品間の流体接続を作るための構造とを有する。この金型は図3に示される通り典型的には2つの金型半体100、200による少なくとも2つの部品を有し、また典型的には鉄若しくは他の適切な金属材料または他の耐熱材料で加工される。
商業的使用を目的としたラボオンチップシステムは、典型的にはポイントオブケア市場のために開発され、これは使い捨て可能で低コストなデバイスを示唆する。現在、そのようなシステムを製造するための普及している技術は、PMMA、COC、COP、PCまたはPS等の典型的には透明で非晶質なポリマーである熱可塑性ポリマー材料を使用した射出成形である。熱可塑性材料の射出成形はユニット当たりの低コストを提供する。
第1チップ300とモールド部品400との間の漏れのない流体接続を提供するために、そして長期故障(例えば第1チップとモールド部品との間の離層)を避けるために、第1チップとモールド部品との間に適切な接着が存在しなければならない。これは化学的手段及び/または機械的手段によって保証することができる。
成形されたチャネルの化学的表面処理などの、成形されたラボオンチップシステムのために確立された第2のプロセスのステップも、本発明で作られたモールド部品に実施され得る。
110 挿入された第1チップを定位置に固定するためのフレーム構造
120 モールド部品中のチャネル及び、チップとモールド部品との流体接続を形成するための構造
130 例えば第1チップとの電気接続のための、第1チップに露出した領域を形成し、またプロセス中に第1チップを機械的に支持する構造
140 真空ポートの可能な位置
200 第2金型半体
210 補償要素
220 第2金型半体の金型表面
300 予め製造され、挿入された第1チップ
310 第1チップ上の流体ポート
320 第1チップを通るチャネル
330 第1チップ上のレッジ
340 第1チップ300上の流体ポート310の周りのトレンチ
400 モールド部品
410 モールド部品中の流体ポート
420 モールド部品中のチャネル
500 積層箔またはプレート
Claims (9)
- 第1金型部品(100)及び第2金型部品(200)を備える金型を提供するステップであって、前記第1金型部品及び前記第2金型部品のうちの少なくとも一つは、チップ(300)が第1支持構造(120、130)上に載るように受け取り、配置するのに適合された配置手段(110)を有し、前記第1金型部品及び前記第2金型部品は、互いを接合して前記配置手段及び前記第1支持構造をその内部に収容するためのキャビティを形成するのに適合されたステップと、
前記チップを前記配置手段に受け取るステップと、
前記第1金型部品及び前記第2金型部品を接合することによって前記キャビティを形成するステップと、
前記第1支持構造が流体ポートをマスクするために、前記チップの前記流体ポート(310)が前記第1支持構造上に載った状態で前記チップを固定するステップと、
前記キャビティに成形材料を導入して、前記チップの少なくとも一部及び前記チップから離れて広がる前記キャビティの体積をオーバーモールドするステップと、
前記第1金型部品及び前記第2金型部品を分離するステップと、
前記第1支持構造によってマスクされた前記流体ポートの領域の付近の領域及び前記チップから離れて広がる領域中の前記成形材料によってオーバーモールドされた前記チップを前記金型から取り出すステップであって、第1表面に流体チャネル(420)が前記第1支持構造によって形成されるステップと、を備えるラボオンチップシステムの製造方法。 - 前記チップの前記流体ポートと接続された流体導管を形成するために、前記第1表面にカバー(500)を適用して前記流体チャネルの少なくとも一部を覆うステップをさらに備える、請求項1に記載の方法。
- 前記第1金型部品及び前記第2金型部品のうちの少なくとも一つに、前記チップを前記配置手段に固定するための固定手段を提供するステップをさらに備える、請求項1または2に記載の方法。
- 前記チップがシリコンチップである、請求項1、2、または3に記載の方法。
- 流体ポートを有し、少なくとも前記流体ポートを囲む領域で成形材料によってオーバーモールドされ、チップから離れて広がる成形材料を有するチップを備えるラボオンチップシステムであって、前記成形材料は、前記チップの少なくとも一部を覆う第1表面に前記チップの前記流体ポートと接続した流体チャネルを有する前記チップから離れて広がるラボオンチップシステム。
- 流体導管を形成するために前記流体チャネルの少なくとも一部を覆うために前記第1表面に適用されたカバーを有するシステムであって、前記カバーは、前記流体導管が前記流体ポートと接続されるように前記流体ポートを囲む前記第1表面の一部上に広がる、請求項5に記載のラボオンチップシステム。
- 前記チップがその側面に沿ってレッジを有し、前記レッジは前記チップを固定するために前記成形材料によってオーバーモールドされた、請求項5または6に記載のラボオンチップシステム。
- 前記流体ポートを囲む前記チップの領域が、その領域上の成形材料の前記チップへの接着を高めるために、1つ以上のトレンチ、粗面、または処理された表面を備える、請求項5から7のいずれか一項に記載のラボオンチップシステム。
- 前記チップがシリコンチップである、請求項5から8のいずれか一項に記載のラボオンチップシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NO20130600 | 2013-04-30 | ||
NO20130600A NO20130600A1 (no) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | Lab-on-a-chip-system og fremstillingsmåte for samme |
PCT/NO2014/050069 WO2014178726A1 (en) | 2013-04-30 | 2014-04-30 | A lab-on-a-chip fabrication method and system |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016520011A true JP2016520011A (ja) | 2016-07-11 |
Family
ID=51843744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016511702A Pending JP2016520011A (ja) | 2013-04-30 | 2014-04-30 | ラボオンチップの製造方法及びシステム |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9815054B2 (ja) |
EP (2) | EP3457433A1 (ja) |
JP (1) | JP2016520011A (ja) |
KR (1) | KR20160003232A (ja) |
CN (1) | CN205194658U (ja) |
CA (1) | CA2909789A1 (ja) |
DK (1) | DK2992550T3 (ja) |
NO (1) | NO20130600A1 (ja) |
WO (1) | WO2014178726A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2013-04-30 NO NO20130600A patent/NO20130600A1/no unknown
-
2014
- 2014-04-30 JP JP2016511702A patent/JP2016520011A/ja active Pending
- 2014-04-30 US US14/888,217 patent/US9815054B2/en active Active
- 2014-04-30 KR KR1020157034208A patent/KR20160003232A/ko not_active Application Discontinuation
- 2014-04-30 DK DK14791125.9T patent/DK2992550T3/da active
- 2014-04-30 CN CN201490000623.2U patent/CN205194658U/zh not_active Expired - Lifetime
- 2014-04-30 EP EP18192222.0A patent/EP3457433A1/en not_active Withdrawn
- 2014-04-30 WO PCT/NO2014/050069 patent/WO2014178726A1/en active Application Filing
- 2014-04-30 CA CA2909789A patent/CA2909789A1/en not_active Abandoned
- 2014-04-30 EP EP14791125.9A patent/EP2992550B1/en active Active
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EP2992550A4 (en) | 2016-12-21 |
EP2992550B1 (en) | 2019-04-24 |
US9815054B2 (en) | 2017-11-14 |
KR20160003232A (ko) | 2016-01-08 |
EP2992550A1 (en) | 2016-03-09 |
EP3457433A1 (en) | 2019-03-20 |
CN205194658U (zh) | 2016-04-27 |
DK2992550T3 (da) | 2019-07-22 |
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WO2014178726A1 (en) | 2014-11-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170330 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180316 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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A521 | Written amendment |
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