DE102004011667B4 - Vorrichtung mit einem Halbleiterchip und einem mikrofluidischen System und Verfahren zur Herstellung - Google Patents

Vorrichtung mit einem Halbleiterchip und einem mikrofluidischen System und Verfahren zur Herstellung Download PDF

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Abstract

Vorrichtung mit einem Halbleiterchip (1), welcher in einem als Spritzgießbauteil (7) ausgebildeten Gehäuse aus Kunststoff angeordnet ist, und einem mikrofluidischen System (2), welches in dem Spritzgießbauteil (7) gebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterchip (1) klebemittelfrei in dem Spritzgießbauteil (7) gehalten wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit einem Halbleiterchip und einem mikrofluidischen System sowie ein Verfahren zur Herstellung.
  • Die fortschreitende Entwicklung im Bereich von Mikrosystembauteilen hat dazu geführt, daß es möglich ist, Vorrichtungen herzustellen, die sowohl ein mikrofluidisches System als auch Elektronikkomponenten in einem Modul umfassen. Ein solches Modul ist beispielsweise aus der Druckschrift DE 101 22 133 A1 bekannt.
  • In dem Dokument DE 101 11 458 A1 ist ein Diagnosegerät beschrieben, bei dem ein Sensor-Chip in einem Modul aus einem Chipträger, einem Chip und elektrischen Kontakten zwischen Chip und Chipträger angeordnet ist. Das Modul mit dem Sensor-Chip kann in eine Chipkarte integriert sein, die auch mikrofluidische Komponenten und/oder Funktionen umfaßt. Der üblichen Chipkartentechnologie entsprechend wird der Chip, welcher zuvor auf Waferebene auf etwa 180 μm dünn geschliffen wurde, hierbei auf ein Trägerband, das aus vergoldetem, vorgestanztem Kupferband besteht und eventuell mit einem Kunststoff-Band verstärkt ist, geklebt. Nach einer Standard-Drahtbondung werden der Chip und die Drähte mit einem Polymer verkapselt. Eine kommerziell erhältliche Standard-Plastikkarte wird zur Aufnahme des Chip-Träger-Moduls an einer definierten Stelle auf Modulgröße ausgefräßt, so daß nach Ausstanzen des Moduls aus dem Trägerband, dieses in die Ausfräsung eingeklebt werden kann.
  • Bei einem mikrofluidischen System in Sinne der vorliegenden Anmeldung handelt es sich um ein System mit einer beliebigen Anordnung von wenigstens einem Mikrohohlraum, in den ein Fluid eingebracht werden kann. Das System kann auch eine Anordnung mit mehreren Hohlräumen umfassen, die beispielsweise als Mikrokanäle gebildet sind. Der wenigstens eine Hohlraum verfügt über eine Öffnung zum Einführen/Abführen des Fluids. Elektronikkomponenten sind vorgesehen, um beispielsweise Meßgrößen für physikalische Eigenschaften des Fluids in dem mikrofluidischen System zu erfassen und/oder Betriebsparameter für das Fluid in dem mikrofluidischen System einzustellen. Darüber hinaus können die Elektronikkomponenten Sende- und/oder Empfangsmittel zum Austausch elektronischer Daten mit externen Geräten aufweisen.
  • An dem Modul sind üblicherweise Anschlüsse vorgesehen, um das Fluid in das mikrofluidische System einzukoppeln. Des weiteren muß bei der Herstellung des Moduls eine Verbindung zwischen den Elektronikkomponenten und dem mikrofluidischen System hergestellt werden, um die beiden Teile in das Modul zu integrieren. In diesem Zusammenhang ist es bekannt, Klebeverbindungen zu nutzen. Dieses hat jedoch den Nachteil, daß es schwierig ist, eine ausreichende Dichtheit zu erreichen. Darüber hinaus besteht das Problem, daß der verwendete Klebstoff bei Kontakt mit dem Fluid in dem mikrofluidischen System seine Konsi stenz verändern kann und aus diesem Grund die gewünschte Haftwirkung nicht mehr entfaltet, was ebenfalls zu Lecks führen kann.
  • Aus dem Stand der Technik ist weiterhin bekannt, bei der Herstellung von mikrofluidischen Systemen die Spritzgieß-Technologie für Kunststoffe zu verwenden. Auf diese Weise können Klebeverbindungen beim Herstellen des mikrofluidischen Systems zumindest teilweise vermieden werden. Um das Modul mit Elektronikkomponenten und mikrofluidischem System herzustellen, ist es jedoch weiterhin notwendig, die Elektronikkomponenten und das mikrofluidische System zur Modulherstellung dann mittels Klebstoff miteinander zu verbinden.
    •
  • Aufgabe der Erfindung ist es, eine verbesserte Vorrichtung mit einem Halbleiterchip und einem mikrofluidischen System sowie ein Verfahren zur Herstellung anzugeben, bei denen die Nachteile des Standes der Technik vermieden sind, insbesondere Haft- oder Klebeverbindungen vermieden sind.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Vorrichtung nach dem unabhängigen Anspruch 1 und ein Verfahren nach dem unabhängigen Anspruch 13 gelöst.
  • Die Erfindung umfaßt den Gedanken, eine Vorrichtung mit einem Halbleiterchip und einem mikrofluidischen System zu bilden, bei der der Halbleiterchip in einem als Spritzgießbauteil ausgebildeten Gehäuse aus Kunststoff angeordnet ist und das mikrofluidische System in dem Spritzgießbauteil gebildet ist. Auf diese Weise wird die als solche bekannte Spritzgieß-Technologie für Kunststoffe verwendet, um sowohl ein Gehäuse für den Halbleiterchip als auch das mikrofluidische System selbst zu bilden. Sowohl Halbleiterchip als auch mikrofluidisches System sind in das Spritzgießbauteil integriert. Es ist nicht länger notwendig, Klebe- oder Haftverbindungen vorzusehen, um Halbleiterchip und mikrofluidisches System oder Teile hiervon miteinander zu verbinden. Die Spritzgieß-Technologie ermöglicht es, das Gehäuse für den Halbleiterchip und das mikrofluidische System flexibel für verschiedene Anwendungen herzustellen. So kann in Abhängigkeit vom Anwendungsfall ein geeigneter Kunststoff ausgewählt werden, der insbesondere eine ausreichende Materialbeständigkeit gegenüber dem in das mikrofluidische System einzubringenden Fluid aufweist.
  • Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung kann vorgesehen sein, daß an dem Spritzgießbauteil elektrische Leiterbahnen gebildet sind, die an Anschlüsse des Halbleiterchips angeschlossen sind. Zu diesem Zweck kann ein MID-fähiger Kunststoff genutzt werden (MID – „Moulded Interconnect Device"). Derartige Kunststoffe werden im Zusammenhang mit der Herstellung von Modulen verwendet, die eine dreidimensionale Anordnung von Schaltungsträgern umfassen. Im Unterschied zu dem bei der vorliegenden Erfindung vorgesehen Halbleiterchip handelt es sich bei den Schaltungsträgern nicht um einen blanken Halbleiterchip, sondern um eine Leiterplattenanordnung mit Bauteilen, einschließlich integrierten Schaltungen, welche auch eingekapselte Halbleiterchips umfassen können.
  • Vorteilhafte Materialeigenschaften des Spritzgießbauteils ergeben sich bei einer Ausführungsform der Erfindung dadurch, daß das Spritzgießbauteil aus einem geschäumten Kunststoff ist. Bevorzugt ist der geschäumte Kunststoff ein mikrozellular geschäumter Kunststoff.
  • Vorteilhaft kann vorgesehen sein, daß der Kunststoff biokompatibel ist. Dieses hat insbesondere die positive Wirkung, daß die Vorrichtung auch geeignet ist, in den Körper eines Lebewesens integriert zu werden.
  • Zur Gewährleistung hoher Ansprüche hinsichtlich der Dichtheit des mikrofluidischen Systems kann bei einer zweckmäßigen Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen sein, daß an dem Spritzgießbauteil mindestens ein Fluidanschluß zum Einführen/Abführen eines Fluids in das/aus dem mikrofluidische(n) System einstückig angeformt ist.
  • Nachteilige Wirkungen eines eventuell hilfsweise verwendeten Klebe- oder Haftmittels werden gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung dadurch vermieden, daß der Halbleiterchip klebemittelfrei in einer Ausnehmung in dem Spritzgießbauteil gehalten wird. Auch wenn mit Hilfe des Spritzgießbauteils sowohl das Gehäuse für den Halbleiterchip als auch das mikrofluidische System gebildet sind, könnte vorgesehen sein, den Halbleiterchip in einer Ausnehmung des Gehäuses zur besseren Haftung einzukleben. Dieses kann allerdings vermieden werden, wenn der Halbleiterchip beispielsweise formschlüssig in die Ausnehmung des Spritzgießbauteils eingepaßt wird, wobei eine mit Hilfe des Spritzgießbauteils gebildete elastische Klemmwirkung vorgesehen sein kann.
  • Bei einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist vorgesehen, daß für Bereiche, in denen sich äußere Oberflächenabschnitte des Halbleiterchips und Oberflächenabschnitte des Spritzgießbauteils gegenüberliegen, zumindest in Teilbereichen zwischen den äußeren Oberflächenabschnitten des Halbleiterchips und den Oberflächenabschnitten des Spritzgießbauteils ein flächiger Kontakt gebildet ist. Dieser Kontakt entsteht insbesondere dann, wenn der Kunststoff bei der Herstellung des Spritzgießbauteils direkt auf die Oberfläche des Halbleiterchips aufgebracht wird, insbesondere beim Einspritzen. Der flächige Kontakt führt zur Aus bildung einer möglichst guten Haltewirkung zum Fixieren des Halbleiterchips an dem Gehäuse.
  • Zur Erhöhung des Integrationsgrads der Vorrichtung kann bei Ausgestaltungen der Erfindung vorgesehen sein, daß der Halbleiterchip Aktormittel zum Einstellen eines Betriebsparameters für ein Fluid in dem mikrofluidischen System und/oder Sensormittel zum Erfassen einer Meßgröße für eine physikalische Eigenschaft eines Fluids in dem mikrofluidischen System umfaßt. Auf diese Weise ist eine direkte Einwirkung des elektrisch zu steuernden Halbleiterchips auf das mikrofluidische System möglich.
  • Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung kann vorsehen, daß der Halbleiterchip einen Regelkreis umfaßt, um die Aktormittel in Abhängigkeit von der Meßgröße einzustellen, die mit Hilfe der Sensormittel erfaßt wird. Hierdurch kann in Abhängigkeit vom Zustand des Fluids in dem mikrofluidischen System direkt auf das mikrofluidische System eingewirkt werden.
  • Die Beeinflussung des mikrofluidischen Systems durch den Halbleiterchip wird bei einer Fortbildung der Erfindung dadurch erleichtert, daß mit dem Halbleiterchip ein Wandabschnitt eines Mikrokanals des mikrofluidischen Systems gebildet ist. Auf diese Weise wird beispielsweise das Erfassen der Meßgröße mit Hilfe der Sensormittel erleichtert, da ein direkter Kontakt zwischen dem Fluid in dem mikrofluidischen System und dem Halbleiterchip ausgebildet werden kann. In gleicher Weise erleichtert diese Ausführungsform auch das Wirken der Aktormittel zum Einstellen eines Betriebsparameters für das Fluid in dem mikrofluidischen System. Als Betriebsparameter können mit Hilfe der Aktormittel beispielsweise Temperatur, Druck oder ähnliche physikalische Größen eingestellt werden. Die Aktormittel können auch eine Mikropumpe zum Fördern des Fluids in dem mikrofluidischen System umfassen. Ähnlich physikalische Größen können mit Hilfe der Sensormittel erfaßt werden, zum Beispiel Druck, Temperatur, Fließgeschwindigkeit, chemische und/oder biologische Meßgrößen.
  • Die vorteilhaften Ausgestaltungen des Verfahrens zur Herstellung der Vorrichtung mit einem Halbleiterchip und einem mikrofluidischen System in den abhängigen Unteransprüchen wei sen die in Verbindung mit den zugehörigen Verfahrensansprüchen genannten Vorteile entsprechend auf.
    •
  • Die Erfindung wird im folgenden anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert. Hierbei zeigen:
  • 1A bis 1F eine schematische Darstellung zur Erläuterung eines Verfahrens zur Herstellung einer Vorrichtung mit einem Halbleiterchip und einem mikrofluidischen System in einem Spritzgießbauteil;
  • 2 eine Ausführungsform einer Vorrichtung mit einem Halbleiterchip und einem mikrofluidischen System in einem Spritzgießbauteil im Querschnitt;
  • 3 eine andere Ausführungsform einer Vorrichtung mit einem Halbleiterchip und einem mikrofluidischen System in einem Spritzgießbauteil im Querschnitt;
  • 4 eine weitere Ausführungsform einer Vorrichtung mit einem Halbleiterchip und einem mikrofluidischen System in einem Spritzgießbauteil im Querschnitt; und
  • 5 eine zusätzliche Ausführungsform einer Vorrichtung mit einem Halbleiterchip und einem mikrofluidischen System in einem Spritzgießbauteil im Querschnitt.
  • Im Folgenden wird anhand der 1A bis 1F ein Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung mit einem Halbleiterchip 1 und einem mikrofluidischen System 2 beschrieben.
  • Gemäß 1A ist ein Spritzgießwerkzeug 3 vorgesehen, welches über eine Kombination mehrerer Formteile 3a, 3b, 3c, 3d, 3e verfügt, mit denen ein Formhohlraum 4 gebildet ist. Das Formteil 3e wird auch als Kern bezeichnet. In dem Formhohlraum 4 wird eine Formmasse 5 aus einem Kunststoffmaterial über eine Einlaßöffnung 6 eingespritzt (vgl. 1B). Bei dem Kunststoff kann es sich um ein beliebiges für die Spritzgieß-Technologie geeignetes Kunststoffmaterial handeln. Der Fachmann kann je nach Anwendungsfall einen Kunststoff aus den vielen verfügbaren Kunststoffmaterialien auswählen, die in Zusammenhang mit der Spritzgieß-Technologie bekannt sind. Bei einer besonderen Ausführungsform wird als Kunststoff ein MID-fähiger Kunststoff (MID – „Molded Interconnect Device") verwendet. Derartige Kunststoffe werden in Verbindung mit der Herstellung von Modulen genutzt, die eine dreidimensionale Anordnung von Schaltungsträgern umfassen. In diesem Zusammenhang ist insbesondere die Eigenschaft des Kunststoffes von Bedeutung, daß auf den MID-fähigen Kunststoffen elektrische Leiterbahnen angeordnet werden können. Ausführungsformen unter Verwendung MID-fähiger Kunststoffe werden unten unter Bezugnahme auf die 4 und 5 beschrieben.
  • Gemäß 1C füllt die Formmasse 5 den Hohlraum 4 nach dem Einspritzen aus und wird anschließend ausgehärtet, so daß ein Spritzgießbauteil 7 entsteht. Danach werden einige der Formteile 3b–3e entfernt, und der Halbleiterchip 1 wird in eine Ausnehmung 8 eingesetzt. Auf diese Weise wird zwischen Oberflächenabschnitten des Halbleiterchips 1 und des Spritzgießbauteils 7 ein direkter Kontakt gebildet. Zur besseren Befestigung des Halbleiterchips 1 in der Ausnehmung 8 kann die Verwendung eines Haft-/Klebemittels bei der Ausführungsform nach den 1A–1F vorgesehen sein. Unterhalb des Halbleiterchips 1 ist ein Mikrokanal 9 gebildet, der Teil des mikrofluidischen Systems 2 ist.
  • Gemäß 1D sind auf dem Spritzgießbauteil 7 weiterhin elektrische Leiterbahnen 10a, 10b aufgebracht. Im Weiteren wird nun gemäß 1D ein neues Werkzeugoberteil 11 oberhalb des Halbeiterchips 1 angeordnet. Über eine Öffnung 12 wird erneut eine Kunststoffmasse eingespritzt, um den Halbleiterchip 1 und die elektrischen Leiterbahnen 10a, 10b zu überspritzen. Anschließend wird die Vorrichtung mit dem Halbleiterchip 1 und dem mikrofluidischen System 2 in dem Spritzgießbauteil 7 entformt, was in 1E dargestellt ist.
  • In den 2 bis 5 sind Ausführungsformen für eine Vorrichtung mit dem Halbleiterchip 1 und dem mikrofluidischen System 2 in dem Spritzgießbauteil 7 dargestellt, die mit Hilfe des beschriebenen Verfahrens herstellbar sind. Bei dem Halbleiterchip 1 kann es sich beispielsweise um einen Siliziumchip handeln. Grundsätzlich wird der Halbleiterchip 1 als blanker Chip in dem Spritzgießbauteil 7 eingebracht, das heißt ohne eine vorher aufgebrachte Ummantelung, wie sie für integrierte Schaltungen üblich ist.
  • Der Halbleiterchip 1 umfaßt bei der Ausführungsform nach 2 Aktormittel 20 und Sensormittel 21, die in 2 schematisch dargestellt sind. Die Sensormittel 21 dienen zum Erfassen von Meßgrößen für physikalische Eigenschaften eines Fluids, welches sich in dem mikrofluidischen System 2 befindet. Meßgrößen können beispielsweise für den Druck, die Temperatur oder ähnliche physikalische Eigenschaften erfaßt werden. Mit Hilfe der Aktormittel 20 können Betriebsparameter für das Fluid in dem mikrofluidischen System 2 eingestellt werden, beispielsweise indem der Druck und/oder die Temperatur geregelt werden. Es ist vorgesehen, daß die Sensormittel 21 und die Aktormittel 20 miteinander verbunden sind, so daß sie als Teil eines Regelkreises 22 gebildet sind. Auf diese Weise ist es ermöglicht, daß die Aktormittel 20 in Reaktion auf die mit Hilfe der Sensormittel 21 erfaßten Meßgrößen eingestellt werden.
  • Gemäß 2 sind weiterhin Sende-/Empfangsmittel 23 gebildet, die dazu dienen, elektronische Daten mit externen Geräten (nicht dargestellt) über eine drahtlose oder eine drahtgebundene Datenleitung auszutauschen. In den Halbleiterchip 1 können beliebige elektronische Komponenten und/oder Bauteilkomponenten, beispielsweise Mikropumpen, Mikroventile oder dergleichen, integriert sein. Grundsätzlich ist das gesamte Spektrum von integrierten Bauteilen nutzbar, die mit Hilfe geeigneter Halbleitertechnologien und/oder Technologien der Mikrosystemtechnik als Halbleiterchip herstellbar sind.
  • Bei der in 3 dargestellten Ausführungsform für die Vorrichtung mit Halbleiterchip 1 und mikrofluidischem System 2 umfaßt das mikrofluidische System 2 mehrere Mikrokanalabschnitte 30, 31.
  • Bei den Ausführungsformen gemäß den 4 und 5 sind die Anordnungen des Halbleiterchips 1 und des mikrofluidischen Systems 2 ähnlich zu den 2 bzw. 3. Es sind jedoch elektrische Leiterbahnen 40, 41 auf dem Spritzgießbauteil 7 aufgebracht, die zu Anschlüssen des Halbleiterchips 1 führen. Mit Hilfe der elektrischen Leiterbahnen 40, 41 können elektrische Signale in den Halbleiterchip 1 eingekoppelt oder von diesem abgegriffen werden. Um die elektrischen Leiterbahnen 40, 41 auf dem Spritzgießbauteil 7 ausbilden zu können, ist das Spritzgießbauteil 7 in den Ausführungsformen nach den 4 und 5 bevorzugt aus einem MID-fähigen Kunststoff.
  • In Abweichung zu der Ausführungsform des Herstellungsverfahrens, wie es unter Bezugnahme auf die 1A–1F erläutert wurde, kann bei der Herstellung der Ausführungsformen in den 2 bis 5 vorgesehen sein, in einem einzigen Spritzgießvorgang sowohl das mikrofluidische System 2 herzustellen als auch den Halbleiterchip 1 einzugießen, so daß er im Spritzgießbauteil 7 aufgenommen ist. Bei der Ausführungsform nach den 1A–1F erfolgte dies mit Hilfe von zwei Spritzgieß-Schritten.

Claims (21)

  1. Vorrichtung mit einem Halbleiterchip (1), welcher in einem als Spritzgießbauteil (7) ausgebildeten Gehäuse aus Kunststoff angeordnet ist, und einem mikrofluidischen System (2), welches in dem Spritzgießbauteil (7) gebildet ist, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterchip (1) klebemittelfrei in dem Spritzgießbauteil (7) gehalten wird.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß an dem Spritzgießbauteil (7) elektrische Leiterbahnen (10a, 10b; 40, 41) gebildet sind, die an Anschlüsse des Halbleiterchips (1) angeschlossen sind.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Spritzgießbauteil (7) aus einem geschäumten Kunststoff ist.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß der geschäumte Kunststoff ein mikrozellular geschäumter Kunststoff ist.
  5. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff ein biokompatibler Kunststoff ist.
  6. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß an dem Spritzgießbauteil (7) mindestens ein Fluidanschluß zum Einführen/Abführen eines Fluids in das/aus dem mikrofluidische(n) System (2) einstückig angeformt ist.
  7. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterchip (1) klebemittelfrei in einer Ausnehmung (8) in dem Spritzgießbauteil (7) gehalten wird.
  8. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß in Bereichen, in denen sich äußere Oberflächenabschnitte des Halbleiterchips (1) und Oberflächenabschnitte des Spritzgießbauteils (7) gegenüberliegen, zumindest in Teilbereichen zwischen den äußeren Oberflächenabschnitten des Halbleiterchips (1) und den Oberflächenabschnitten des Spritzgießbauteils (7) ein flächiger Kontakt gebildet ist.
  9. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterchip (1) Aktormittel (20) zum Einstellen eines Betriebsparameters für ein Fluid in dem mikrofluidischen System (2) umfaßt.
  10. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterchip (1) Sensormittel (21) zum Erfassen einer Meßgröße für eine physikalische Eigenschaft eines Fluids in dem mikrofluidischen System (2) umfaßt.
  11. Vorrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterchip (1) einen Regelkreis (22) umfaßt, um die Aktormittel (20) in Abhängigkeit von der Meßgröße einzustellen, die mit Hilfe der Sensormittel (21) erfaßt wird.
  12. Vorrichtung nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß mit dem Halbleiterchip (1) ein Wandabschnitt eines Mikrokanals (9) des mikrofluidischen Systems (2) gebildet ist.
  13. Verfahren zum Herstellen einer Vorrichtung mit einem Halbleiterchip (1) und einem mikrofluidischen System (2), bei dem der Halbleiterchip (1) in einem als Spritzgießbauteil (7) ausgebildeten Gehäuse aus Kunststoff angeordnet wird und das mikrofluidische System (2) in dem Spritzgießbauteil (7) gebildet wird, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterchip (1) im Spritzgießbauteil (7) klebemittelfrei angeordnet wird.
  14. Verfahren nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß an dem Spritzgießbauteil (7) elektrische Leiterbahnen (10a, 10b; 40, 41) zum Ankoppeln an Anschlüsse des Halbleiterchips (1) gebildet werden.
  15. Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff zum Ausbilden des Spritzgießbauteils (7) aufgeschäumt wird.
  16. Verfahren nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß der Kunststoff mikrozellular aufgeschäumt wird.
  17. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß als Kunststoff ein biokompatibler Kunststoff verwendet wird.
  18. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß an dem Spritzgießbauteil (7) mindestens ein Fluidanschluß zum Einführen/Abführen eines Fluids in das/aus dem mikrofluidische(n) System (2) einstückig angeformt wird.
  19. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß der Halbleiterchip (1) klebemittelfrei in einer Ausnehmung (8) des Spritzgießbauteils (7) eingebracht und gehalten wird.
  20. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß in Bereichen, in denen sich äußere Oberflächenabschnitte des Halbleiterchips (1) und Oberflächenabschnitte des Spritzgießbauteils (7) gegenüberliegen, zumindest teilweise zwischen den äußeren Oberflächenabschnitten des Halbleiterchips (1) und den Oberflächenabschnitten des Spritzgießbauteils (7) ein flächiger Kontakt gebildet wird.
  21. Verfahren nach einem der Ansprüche 13 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß mit Hilfe des Halbleiterchips (1) ein Wandabschnitt eines Mikrokanals (9) des mikrofluidischen Systems (2) gebildet wird.
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